JP5775851B2 - 塗布装置および塗布液充填方法 - Google Patents

Description

開示の実施形態は、塗布装置および塗布液充填方法に関する。

従来、半導体ウェハやガラス基板等の基板に塗布液を塗布する方法として、スピンコート法が知られている。スピンコート法は、基板を回転させた状態で基板の中心部にノズルから塗布液を滴下し、遠心力により基板上で塗布液を拡散させることによって基板上に塗布液を塗り広げて塗布膜を形成する方法である。

かかるスピンコート法は、滴下された塗布液の大部分が基板外へ飛散してしまうため、塗布液の使用効率が低かった。そこで、近年では、スピンコート法に代わる塗布方法として、スリットコート法が提案されている。

スリットコート法は、スリット状の吐出口を有するノズルを用いて塗布を行う方法である。具体的には、スリットコート法では、ノズルの吐出口からわずかに露出させた塗布液を基板に接触させ、この状態で、ノズルと基板とを相対的に移動させることによって基板上に塗布液を塗り広げて塗布膜を形成する。かかるスリットコート法によれば、基板に対して塗布液を必要な量だけ塗布することができるため、塗布液の使用効率を高めることができる（特許文献１参照）。

なお、特許文献１に記載のノズルは、塗布液を貯留する貯留スペースを備えており、かかる貯留スペースに充填された塗布液をスリット状の通路を介して吐出口から吐出する。貯留スペースには、塗布液供給系が接続されており、かかる塗布液供給系から塗布液が供給されることによって貯留スペースに塗布液が充填される。

特開平８−１７３８７５号公報

しかしながら、上述した従来技術には、ノズルへの塗布液の充填作業を効率化するという点で更なる改善の余地があった。

実施形態の一態様は、ノズルへの塗布液の充填作業を効率化することのできる塗布装置および塗布液充填方法を提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る塗布装置は、ノズルと、移動機構と、圧力調整部と、圧力制御部とを備える。ノズルは、塗布液が貯留される貯留室と、貯留室に連通するスリット状の流路とを備え、流路の先端に形成される吐出口から塗布液を吐出する。移動機構は、ノズルと基板とを基板の表面に沿って相対的に移動させる。圧力調整部は、貯留室の内部の圧力を調整する。圧力制御部は、圧力調整部を制御して貯留室の内部の圧力を調整する。圧力制御部は、圧力調整部を制御して、貯留室の内部を負圧にし、さらに、負圧にした貯留室の内部の圧力を徐々に低下させながら、貯留室の内部へ塗布液を充填し、貯留室の内部を負圧にした状態で塗布液を基板に塗布する。

また、実施形態の一態様に係る塗布液充填方法は、準備工程と、充填工程とを含む。準備工程は、塗布液が貯留される貯留室と、貯留室に連通するスリット状の流路とを備え、流路の先端に形成される吐出口から塗布液を吐出するノズルが備える貯留室の内部を負圧に調整する。充填工程は、準備工程において負圧にした貯留室の内部の圧力を徐々に低下させながら、貯留室の内部へ塗布液を充填する。塗布工程は、貯留室の内部を負圧にした状態で塗布液を基板に塗布する。

実施形態の一態様によれば、ノズルへの塗布液の充填作業を効率化することができる。

図１は、第１の実施形態に係る塗布装置の構成を示す模式側面図である。 図２Ａは、塗布処理の概略説明図である。 図２Ｂは、塗布処理後の基板をスキャン方向から見た場合の模式図である。 図３Ａは、ノズルの構成を示す模式正断面図である。 図３Ｂは、図３ＡにおけるＡＡ矢視断面図である。 図４は、圧力制御の一例を示す図である。 図５は、塗布処理における各機器の状態変化を示すタイムチャートである。 図６Ａは、塗布処理の様子を示す模式図である。 図６Ｂは、塗布処理の様子を示す模式図である。 図６Ｃは、塗布処理の様子を示す模式図である。 図７は、塗布装置が実行する基板処理の処理手順を示すフローチャートである。 図８は、塗布液充填処理に関する機器とノズルとの接続関係を示す模式図である。 図９は、ノズルの模式正面図である。 図１０Ａは、液供給口の構成を示す模式正断面図である。 図１０Ｂは、液供給口の他の構成を示す模式正断面図である。 図１１は、塗布液充填処理時における圧力制御の内容を示す図である。 図１２は、ノズル洗浄部の構成を示す模式斜視図である。 図１３Ａは、液面検知方法の他の例を示す模式図である。 図１３Ｂは、液面検知方法の他の例を示す模式図である。 図１４Ａは、液面検知方法の他の例を示す模式図である。 図１４Ｂは、液面検知方法の他の例を示す模式図である。 図１５は、小部屋の圧力制御方法の他の例を示す図である。 図１６は、第３の実施形態に係るノズルの構成を示す模式正断面図である。 図１７は、塗布液充填処理に関する機器と第３の実施形態に係るノズルとの接続関係を示す模式図である。 図１８は、塗布液充填処理に関する機器と第４の実施形態に係るノズルとの接続関係を示す模式図である。 図１９は、図１８における圧力調整管周辺の模式拡大図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する塗布装置およびノズルの実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る塗布装置の構成を示す模式側面図である。なお、以下においては、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。

図１に示すように、第１の実施形態に係る塗布装置１は、載置台１０と、第１の移動機構２０と、ノズル３０と、昇降機構４０とを備える。

第１の移動機構２０は、基板Ｗを水平方向に移動させる機構部であり、基板保持部２１と、駆動部２２とを備える。基板保持部２１は、吸引口が形成された水平な上面を有し、吸引口からの吸引によって基板Ｗを水平な上面に吸着保持する。駆動部２２は、載置台１０に載置され、基板保持部２１を水平方向（ここでは、Ｘ軸方向）に移動させる。第１の移動機構２０は、駆動部２２を用いて基板保持部２１を移動させることによって、基板保持部２１に保持された基板Ｗを水平方向に移動させる。

ノズル３０は、基板Ｗの移動方向（Ｘ軸方向）と直交する方向（Ｙ軸方向）に延在する長尺状のノズルであり、基板保持部２１によって保持される基板Ｗの上方に配置される。かかるノズル３０の構成については、後述する。

昇降機構４０は、ノズル３０を昇降させる機構部であり、固定部４１と、駆動部４２とを備える。固定部４１は、ノズル３０を固定する部材である。また、駆動部４２は、固定部４１を鉛直方向に移動させる。昇降機構４０は、駆動部４２を用いて固定部４１を鉛直方向に移動させることによって、固定部４１に固定されたノズル３０を昇降させる。

また、塗布装置１は、厚み測定部５０ａと、ノズル高さ測定部５０ｂと、ノズル洗浄部６０と、ノズル待機部８０と、第２の移動機構９０と、制御装置１００とを備える。

厚み測定部５０ａは、基板Ｗの上方（ここでは、昇降機構４０）に配置され、基板Ｗの上面までの距離を測定する測定部である。また、ノズル高さ測定部５０ｂは、基板Ｗの下方（ここでは、載置台１０）に配置され、ノズル３０の下端面までの距離を測定する。

厚み測定部５０ａおよびノズル高さ測定部５０ｂによる測定結果は、後述する制御装置１００へ送信され、塗布処理時におけるノズル３０の高さを決定するために用いられる。なお、厚み測定部５０ａおよびノズル高さ測定部５０ｂとしては、たとえばレーザー変位計を用いることができる。

ノズル洗浄部６０は、ノズル３０の先端部に付着した塗布液を除去する処理部である。かかるノズル洗浄部６０の構成については、後述する。

ノズル待機部８０は、ノズル３０を収容可能な収容空間を有する。収容空間内は、シンナー雰囲気に保たれており、かかる収容空間内にノズル３０を待機させておくことにより、ノズル３０内の塗布液の乾燥が防止される。かかるノズル待機部８０の構成についても、後述する。

第２の移動機構９０は、ノズル洗浄部６０およびノズル待機部８０を水平方向に移動させる機構部であり、載置部９１と、支持部９２と、駆動部９３とを備える。

載置部９１は、ノズル洗浄部６０およびノズル待機部８０を略水平に載置する板状部材である。かかる載置部９１は、支持部９２によって所定の高さ、具体的には、基板保持部２１に保持された基板Ｗが載置部９１の下方を通過可能な高さに支持される。駆動部９３は、支持部９２を水平方向に移動させる。

かかる第２の移動機構９０は、駆動部９３を用いて支持部９２を水平方向へ移動させることによって、載置部９１に載置されたノズル洗浄部６０およびノズル待機部８０を水平方向へ移動させる。

制御装置１００は、塗布装置１の動作を制御する装置である。かかる制御装置１００は、たとえばコンピュータであり、図示しない制御部と記憶部とを備える。記憶部には、塗布処理等の各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部は記憶部に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって塗布装置１の動作を制御する。

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記録媒体に記録されていたものであって、その記録媒体から制御装置１００の記憶部にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記録媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

次に、ノズル３０の構成および塗布装置１が実行する塗布処理の内容について具体的に説明する。まず、塗布処理の概略について図２Ａおよび図２Ｂを用いて説明する。図２Ａは、塗布処理の概略説明図であり、図２Ｂは、塗布処理後の基板Ｗをスキャン方向から見た場合の模式図である。

塗布装置１が実行する塗布処理は、長尺状のノズル３０から露出させた塗布液を基板Ｗに接触させた状態で基板Ｗを水平方向へ移動させることにより、基板Ｗ上に塗布液を塗り広げて塗布膜を形成する処理である。

図２Ａに示すように、ノズル３０は、基板Ｗの移動方向（Ｘ軸方向）に対して直交する方向（Ｙ軸方向）に延在する長尺状の部材であり、下端部に形成された長尺状の吐出口Ｄから塗布液Ｒを吐出する。

塗布装置１は、まず、ノズル３０の吐出口Ｄから塗布液Ｒを露出させる。このとき、塗布装置１は、ノズル３０内の圧力を制御することによって、吐出口Ｄから塗布液Ｒを露出させた状態を維持することができるが、かかる点については、後述する。

つづいて、塗布装置１は、昇降機構４０（図１参照）を用いてノズル３０を下方へ移動させて、吐出口Ｄから露出させた塗布液Ｒを基板Ｗの上面に接触させる。そして、塗布装置１は、第１の移動機構２０（図１参照）を用いて基板Ｗを水平に移動させる。これにより、基板Ｗの上面に塗布液Ｒを塗り広げられて塗布膜が形成される。なお、塗布装置１によって基板Ｗに形成される塗布膜は、１０μｍ以上の厚膜である。

ところで、従来のノズルを用いて基板に対する塗布液の塗布を行った場合、ノズルの長手方向に膜厚均一性の悪化が生じるおそれがあった。具体的には、図２Ｂに示すように、ノズルの長手方向両端部における膜厚Ｔ１が、ノズルの長手方向中央部における膜厚Ｔ２よりも薄くなるおそれがあった。この理由の一つとしては、基板Ｗ上に塗布された塗布液Ｒが表面張力によって中央に凝集することが挙げられる。

そこで、第１の実施形態に係る塗布装置１は、ノズル３０の内部をノズル３０の長手方向に沿って複数の小部屋に分割して、各小部屋内の圧力を個別に制御することとした。これにより、吐出口Ｄからの吐出量を小部屋ごとに、すなわち、ノズル３０の長手方向に沿って調整することができるため、ノズル３０の長手方向における膜厚均一性の悪化を抑えて、膜厚均一性を高めることができる。

以下、かかるノズル３０の構成および小部屋ごとに行う圧力制御の内容について具体的に説明する。図３Ａは、ノズル３０の構成を示す模式正断面図であり、図３Ｂは、図３ＡにおけるＡＡ矢視断面図である。また、図４は、圧力制御の一例を示す図である。

図３Ａおよび図３Ｂに示すように、ノズル３０は、塗布液Ｒが貯留される貯留室Ｓと、この貯留室Ｓの下部に配置され、貯留室Ｓに連通するスリット状の流路Ｃとを備え、流路Ｃの先端（すなわち、ノズル３０の下端面）に形成される吐出口Ｄから塗布液Ｒを吐出する。

より具体的には、ノズル３０は、ノズル３０の背面部および両側面部を形成する第１本体部３１と、前面部を形成する第２本体部３２と、天井部を形成する蓋部３３と、第１本体部３１の第２本体部３２との対向面に配置される長尺状のランド部３４とを備える。そして、第１本体部３１、第２本体部３２および蓋部３３によって形成されるノズル３０内部の空間のうち、第１本体部３１と第２本体部３２とによって挟まれる幅Ｋの空間が貯留室Ｓとなり、ランド部３４と第２本体部３２とで挟まれる幅Ｋよりも幅狭な幅Ｇの空間が流路Ｃとなる。なお、流路Ｃの幅は、幅Ｇで一定であり、流路Ｃの先端に形成される吐出口Ｄの幅も幅Ｇである。

この幅Ｇは、貯留室Ｓの内部の圧力を貯留室Ｓの外部の圧力と等しくした状態では、塗布液Ｒの表面張力が塗布液Ｒに作用する重力より小さくなり、所定の流量で塗布液Ｒが吐出口Ｄから滴下するような値に設定されている。具体的には、幅Ｇは、予め行われる試験において、幅Ｇ、塗布液Ｒの粘度、ノズル３０の材質を変化させ、その場合の塗布液Ｒの状態を評価することにより求められる。

第１の実施形態に係るノズル３０は、貯留室Ｓ内に仕切板３８ａ，３８ｂを備える。仕切板３８ａ，３８ｂは、いずれも略平板状の部材であり、幅広面をノズル３０の長手方向へ向けた状態で、ノズル３０の長手方向に沿って所定の間隔を空けて並べて配置される。これら仕切板３８ａ，３８ｂにより、貯留室Ｓは、流路Ｃの長手方向（Ｙ軸方向）に沿って複数の小部屋Ｓａ，Ｓｂ，Ｓｃに仕切られる。

なお、ここでは、ノズル３０が２つの仕切板３８ａ，３８ｂを備える場合の例を示すが、ノズルが備える仕切板の個数は、２個以上でもよい。

仕切板３８ａ，３８ｂの両側面は第１本体部３１および第２本体部３２にそれぞれ接し、上面は蓋部３３に接している。このため、各小部屋Ｓａ〜Ｓｃに塗布液Ｒが貯留されると、各小部屋Ｓａ〜Ｓｃには、塗布液Ｒの液面と各小部屋Ｓａ〜Ｓｃの内壁とによって囲まれる密閉空間が小部屋Ｓａ〜Ｓｃごとに形成される。

なお、各小部屋Ｓａ〜Ｓｃは、完全に独立しているわけではなく、流路Ｃ側において互いに連通している。このため、たとえば貯留室Ｓに塗布液Ｒを充填した場合に、小部屋Ｓａ〜Ｓｃによって塗布液Ｒの量にバラつきが生じることを防止することができる。

ノズル３０の蓋部３３には、圧力測定部３６ａ，３６ｂ，３６ｃと、圧力調整管３７ａ，３７ｂ，３７ｃとが、蓋部３３を貫通してそれぞれ設けられる。圧力測定部３６ａ〜３６ｃは、各小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の密閉空間の圧力を測定する測定部である。各圧力測定部３６ａ〜３６ｃは、制御装置１００に電気的に接続され、測定結果が制御装置１００へ入力される。

なお、圧力測定部３６ａ〜３６ｃは、各小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の密閉空間に連通していればどのような配置であってもよく、たとえば第１本体部３１を貫通して設けられてもよい。

圧力調整管３７ａ〜３７ｃは、各密閉空間内の圧力を調整する圧力調整部１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃにそれぞれ接続される。

圧力調整部１１０ａ〜１１０ｃは、真空ポンプなどの排気部１１１ａ〜１１１ｃと、Ｎ２などのガスを供給するガス供給源１１２ａ〜１１２ｃを、切替バルブ１１３ａ〜１１３ｃを介して圧力調整管３７ａ〜３７ｃに接続した構成となっている。

各圧力調整部１１０ａ〜１１０ｃは、それぞれ制御装置１００に電気的に接続されており、制御装置１００からの指令により切替バルブ１１３ａ〜１１３ｃの開度を調整する。これにより、排気部１１１ａ〜１１１ｃまたはガス供給源１１２ａ〜１１２ｃのいずれかを圧力調整管３７ａ〜３７ｃに接続して、各小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内部からの排気量を調整したり、各小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内に供給するガスの量を調整したりすることができる。このようにして、塗布装置１は、圧力測定部３６ａ〜３６ｃの測定結果、すなわち、各小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力が所定の値となるように調整することができる。

かかる場合、小部屋Ｓａ〜Ｓｃの内部を排気して小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力をノズル３０の外部の圧力よりも低くすることで、小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の塗布液Ｒを上方に引き上げ、吐出口Ｄから塗布液Ｒが滴下するのを防ぐことができる。また、小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内にガスを供給することで、塗布液Ｒの塗布後に小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内に残留する塗布液Ｒを加圧して押し出したりパージしたりすることができる。

なお、圧力調整部１１０ａ〜１１０ｃの構成については、本実施形態に限定されるものではなく、各小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力を制御することができれば、その構成は任意に設定できる。たとえば、排気部１１１ａ〜１１１ｃとガス供給源１１２ａ〜１１２ｃのそれぞれに圧力調整管３７ａ〜３７ｃと圧力調整弁を設け、それぞれ個別に蓋部３３に接続するようにしてもよい。

このように、ノズル３０は、貯留室Ｓが仕切板３８ａ，３８ｂによって複数の小部屋Ｓａ〜Ｓｃに分割されている。これらの小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力を圧力調整部１１０ａ〜１１０ｃを用いて個別に制御することにより、ノズル３０の長手方向における膜厚均一性の悪化を防止することができる。ここで、塗布処理における小部屋Ｓａ〜Ｓｃの圧力制御の内容について説明する。

なお、以下では、貯留室Ｓ外部の圧力よりも低い圧力状態を「負圧」と呼ぶ。また、負圧の値を変化させる場合において、たとえば「−４００Ｐａ」から「−４５０Ｐａ」に変化させる場合のように絶対値が大きくなる方向へ変化させる場合には、「圧力を低下させる」あるいは「真空度を高める」と表現する。

塗布処理を行う場合、塗布装置１は、各小部屋Ｓａ〜Ｓｃの圧力を負圧に調整する。これにより、塗布液Ｒには、重力に抗して塗布液Ｒを上方へ持ち上げる力が作用する。この力すなわち各小部屋Ｓａ〜Ｓｃの圧力を変化させることで、塗布装置１は、塗布液Ｒの吐出量を変化させることができる。

そして、第１の実施形態に係る塗布装置１は、図４に示すように、流路Ｃの長手方向中央部に位置する小部屋Ｓｂの圧力が、流路Ｃの長手方向両端部に位置する小部屋Ｓａ，Ｓｃの圧力よりも相対的に低くなるように圧力調整部１１０ａ〜１１０ｃを制御する。

長手方向中央部に位置する小部屋Ｓｂの圧力を低くする、すなわち、塗布液Ｒを上方へ持ち上げる力を高めることで、小部屋Ｓｂに貯留された塗布液Ｒは、吐出口Ｄから吐出されにくくなる。この結果、吐出口Ｄの長手方向中央部から吐出される塗布液Ｒの量は、吐出口Ｄの長手方向両端部から吐出される塗布液Ｒの量よりも少なくなる。

このように、長手方向中央部から吐出される塗布液Ｒの量を相対的に少なくすることで、ノズルの長手方向両端部における膜厚Ｔ１が、ノズルの長手方向中央部における膜厚Ｔ２よりも薄くなる現象（図２Ｂ参照）を緩和することができる。したがって、第１の実施形態に係るノズル３０によれば、膜厚均一性を高めることができる。

各小部屋Ｓａ〜Ｓｃの圧力は、流路抵抗が長手方向に亘って均一な従来のノズルを用いて得られる膜厚プロファイル、具体的には、仕切板を備えないノズルを用いて基板Ｗへの塗布を行った場合の塗布液の厚み分布に基づいて決定される。すなわち、長手方向両端部における膜厚Ｔ１と長手方向中央部における膜厚Ｔ２との差が無くなるように、長手方向中央部に位置する小部屋Ｓｂの圧力および長手方向両端部に位置する小部屋Ｓａ，Ｓｃの圧力をそれぞれ決定することで、ノズル３０の長手方向における膜厚均一性の悪化を確実に抑えることができる。

次に、塗布処理時の動作について図５および図６Ａ〜図６Ｃを用いて説明する。図５は、塗布処理における各機器の状態変化を示すタイムチャートである。また、図６Ａ〜図６Ｃは、塗布処理の様子を示す模式図である。

なお、ノズル３０内には、塗布液Ｒが充填された状態であるものとする。ノズル３０内に充填される塗布液Ｒの量は、基板Ｗの全面に少なくとも１回以上塗布液Ｒを塗布することができる量以上であればよい。

また、後述する塗布液充填処理（図８のステップＳ１０１参照）においてノズル３０内に塗布液Ｒが充填されてから次の塗布処理（図８のステップＳ１０８参照）が開始されるまでの間、各小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力は、所定の値Ｐ０に調整される（図５参照）。これにより、塗布液Ｒは、塗布処理が開始されるまでの間、吐出口Ｄから滴下することなくノズル３０内に保持される。なお、所定の値Ｐ０は、貯留室Ｓ外部の圧力（大気圧）よりも低い負圧（たとえば、−４５０Ｐａ）である。

塗布装置１は、塗布処理を開始すると、まず、圧力調整部１１０ａ〜１１０ｃを用いて各小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力をＰ０よりも高いＰ１（たとえば、−４４０Ｐａ）に調整する（図５の時間ｔ１参照）。これにより、塗布液Ｒに作用する重力が、塗布液Ｒの表面張力および各小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の負圧をわずかに上回り、ノズル３０内に保持されていた塗布液Ｒが吐出口Ｄから露出する。なお、これに伴い、貯留室Ｓ内に貯留された塗布液Ｒの液面高さがＨ０からＨ１へ低下する。

つづいて、塗布装置１は、昇降機構４０（図１参照）を用いてノズル３０を降下させ、図７Ａに示すように、吐出口Ｄと基板Ｗとの距離（以下、「ノズルギャップ」と記載する）を所定の距離Ｚ１とする（図５の時間ｔ２参照）。これにより、吐出口Ｄから露出した塗布液Ｒが基板Ｗの上面に接液する。

なお、ノズルギャップＺ０は、後述する厚み測定処理（図８のステップＳ１０７参照）によって得られる基板Ｗの上面までの距離に基づいて算出される。また、ノズルギャップＺ１は、試験等によってあらかじめ設定された値である。

つづいて、塗布装置１は、ノズル３０を上昇させて、ノズルギャップをＺ２（＞Ｚ１）とする（図５の時間ｔ３参照）。これにより、吐出口Ｄから露出した塗布液Ｒは、図６Ｂに示すように、基板Ｗの上面に接液した状態で上方に引き伸ばされた状態となる。また、これに伴い、貯留室Ｓ内に貯留された塗布液Ｒの液面高さがＨ１からＨ２へ低下する。なお、ノズルギャップＺ２は、基板Ｗに形成すべき塗布膜の膜厚に応じて設定される。

その後、塗布装置１は、第１の移動機構２０（図１参照）を用い、基板ＷのＸ軸負方向側の端部がノズル３０の直下に配置される位置まで、基板Ｗを所定の速度で移動させる。これにより、図６Ｃに示すように、貯留室Ｓの塗布液Ｒが吐出口Ｄから流れ出し、基板Ｗの上面に塗布液Ｒが塗布される。

ここで、塗布装置１は、基板Ｗの移動距離に応じて各小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力を調整する。これにより、塗布装置１は、ノズル３０の長手方向における膜厚均一性の悪化だけでなく、基板Ｗの移動方向（スキャン方向）における膜厚均一性の悪化を抑えることができる。

たとえば、塗布装置１は、長手方向両端部に位置する小部屋Ｓａ，Ｓｃ内の塗布液Ｒの液面の低下に合わせて、圧力調整部１１０ａ，１１０ｃにより小部屋Ｓａ，Ｓｃ内の圧力を、Ｐ２（たとえば、−４３０Ｐａ）からＰ５（たとえば、−４００Ｐａ）まで段階的に上昇させる（図５の時間ｔ５〜ｔ８参照）。また、塗布装置１は、Ｐ２〜Ｐ５よりもそれぞれ低い圧力（たとえば、−４４０〜−４１０Ｐａ）で、圧力調整部１１０ｂにより小部屋Ｓｂ内の圧力を段階的に上昇させる。

小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の塗布液Ｒの液面が低下すると、吐出口Ｄに作用する塗布液Ｒによる水頭圧が減少する。この間、小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力と、小部屋Ｓａ〜Ｓｃの外部の圧力とが変化せず一定であるとすると、水頭圧が減少した分だけ塗布液Ｒを吐出口Ｄから押し出す力が減少するので、塗布液Ｒの吐出量は減少する。

したがって、本実施形態においては、小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の塗布液Ｒの液面高さの低下に合わせて圧力調整部１１０ａ〜１１０ｃにより小部屋Ｓａ〜Ｓｃの圧力を段階的に上昇させることで、液面低下による吐出口Ｄにおける水頭圧の減少が補われる。この結果、吐出口Ｄからの塗布液Ｒの吐出量が一定に保たれ、基板Ｗの面内に均一な膜厚の塗布膜を形成することができる。

このように、塗布装置１は、制御装置１００による制御によって、基板Ｗに塗布液Ｒを塗布する間、塗布液Ｒの吐出量が一定となるように、圧力調整部１１０ａ〜１１０ｃを制御して各小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内部の圧力を調整する。これにより、塗布装置１は、ノズル３０の長手方向についてだけでなく、スキャン方向における膜厚均一性の悪化も抑えることができる。

小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力の調整は、たとえばノズル３０と基板Ｗとの相対的な移動距離に応じて行うことができる。かかる場合、ノズル３０の移動距離と小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力設定値との相関関係をあらかじめ求めておき、この相関関係に基づいて小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力を個別に調整するようにすればよい。このような相関関係をあらかじめ求めておくことで、ノズル３０の基板Ｗにおける所定位置での塗布液Ｒの消費量から水頭圧の減少分を求め、これにより各小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力を調整することができる。

また、小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力の調整は、小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の塗布液Ｒの液面高さに応じて行ってもよい。かかる場合、圧力調整部１１０ａ〜１１０ｃにより上昇されるべき小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力の値は、たとえば後述する液面検知部１６０（図８参照）により検知された塗布液Ｒの液面の高さに基づいて求められる。

具体的には、塗布開始前の状態における塗布液Ｒの液面高さと、塗布開始後における塗布液Ｒの液面高さの差分を求める。そして、かかる差分に塗布液Ｒの密度を乗ずることで、吐出口Ｄにかかる水頭圧の減少分を求めることができる。したがって、圧力調整部１１０ａ〜１１０ｃにより、この水頭圧の減少分だけ小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力を上昇させることで、吐出口Ｄにかかる水頭圧が一定となる。これにより、吐出口Ｄからの塗布液Ｒの吐出量が一定となり、基板Ｗの面内に均一な膜厚の塗布膜を形成することができる。

また、たとえば流路Ｃに他の圧力測定機構を設け、流路Ｃの塗布液Ｒに作用する水頭圧を直接求め、この水頭圧が一定となるように圧力調整部１１０ａ〜１１０ｃにより小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力を調整することも考えられる。

いずれの場合においても、圧力調整部１１０ａ〜１１０ｃにより、吐出口Ｄからの塗布液Ｒの吐出量が一定となるように、換言すれば、吐出口Ｄの塗布液Ｒに作用する水頭圧が一定となるように小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力を調整するので、ノズル３０の長手方向についてだけでなく、スキャン方向における膜厚均一性の悪化も抑えることができる。

また、塗布装置１は、小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力を調整することによって、塗布液Ｒに作用する重力に抗して塗布液Ｒを保持したり、基板Ｗに対する塗布液Ｒの吐出量を制御したりすることが可能である。このため、たとえ粘度が数１０００ｃＰ程度の高粘度の塗布液を扱うために吐出口の幅を広げた場合であっても、吐出口からの液だれや、塗布時の膜厚不良を防ぐことができる。すなわち、高粘度の塗布液を、無駄なく均一に基板Ｗ上に塗布することができる。

基板ＷのＸ軸負方向側の端部がノズル３０の直下まで移動すると、塗布装置１は、ノズル３０を降下させて吐出口Ｄと基板Ｗを距離Ｚ１まで近づける（図５の時間ｔ９）。それと共に、塗布装置１は、圧力調整部１１０ａ〜１１０ｃにより小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力をＰ６（たとえば、−３９０Ｐａ）まで上昇させることにより、基板Ｗに一旦塗布された塗布液Ｒが貯留室Ｓ側に引き込まれ、塗布欠陥が生じるのを防止する。

その後、塗布装置１は、ノズル３０をノズルギャップＺ０まで上昇させる（図５の時間ｔ１０）。これにより、吐出口Ｄから基板Ｗへの塗布液Ｒの供給が停止され、塗布処理が終了する。

ところで、塗布装置１は、スキャン方向およびノズル３０の長手方向の双方について膜厚制御を行うことができるため、基板Ｗの上面に対して二次元的な膜厚制御を行うことが可能である。すなわち、たとえば事前に行われる試験塗布によって、膜厚が薄い部分や厚い部分が局所的に存在した場合に、かかる部分に対して塗布液Ｒを局所的に厚めにまたは薄めに塗布したりすることも可能である。

図３Ａおよび図３Ｂに戻り、ノズル３０の残りの構成について説明する。第２本体部３２は、一部が透明部材３２ａで形成される。これにより、貯留室Ｓに貯留された塗布液Ｒを透明部材３２ａを介して視認することが可能である。塗布装置１は、ノズル３０の外部から透明部材３２ａを介して貯留室Ｓ内部の塗布液Ｒの液面位置を検知する。かかる点については後述する。

また、ノズル３０は、第１本体部３１の内部に、貯留室Ｓ内へ充填される塗布液Ｒを一時的に貯留する一時貯留部３５を備える。

一時貯留部３５は、塗布液Ｒを貯留する一時貯留室３５ａと、一時貯留室３５ａと貯留室Ｓとを連通する通路３５ｂとを備える。一時貯留室３５ａは、貯留室Ｓと同程度の長さを有する長尺状の空間である。また、通路３５ｂは、一時貯留室３５ａの上部から貯留室Ｓへ向かって斜め上方に延在する通路であり、流路Ｃの長手方向に沿って延在するスリット形状を有する。なお、ノズル３０は、かかる一時貯留部３５を備えていなくてもよい。

次に、上述してきた塗布処理を含む基板処理の処理手順について説明する。図７は、塗布装置１が実行する処理手順を示すフローチャートである。なお、図７に示す各処理手順は、塗布装置１が制御装置１００の制御に基づいて実行する。制御装置１００が備える制御部は、本願における圧力制御部および塗布処理制御部の一例に相当する。

ここで、図７に示すステップＳ１０１〜Ｓ１０９の処理は、１つのロットに含まれる複数の基板の全てについて処理が完了するまで繰り返される。なお、１つのロットの基板処理が終了すると、次のロットの基板処理が開始されるが、その前に、ノズル３０の先端部を洗浄するノズル洗浄処理が行われる。かかるノズル洗浄処理については、後述する。

図７に示すように、塗布装置１は、ステップＳ１０１〜Ｓ１０４の処理とステップＳ１０５〜Ｓ１０７の処理とを平行して行い、ステップＳ１０４の処理およびステップＳ１０７の処理を終えた後に、上述した塗布処理を実行する（ステップＳ１０８）。まず、ステップＳ１０１〜Ｓ１０４の処理について説明する。

ステップＳ１０１〜Ｓ１０４の処理において、塗布装置１は、まず、塗布液充填処理を行う（ステップＳ１０１）。ステップＳ１０１の塗布液充填処理において、塗布装置１は、まず、ノズル待機部８０をノズル３０の直下へ移動させた後、ノズル３０を降下させてノズル待機部８０内に配置する。そして、ノズル３０をノズル待機部８０内に配置した状態で、ノズル３０内への塗布液の充填を行う。

ここで、塗布液充填処理の内容について説明する。図８は、塗布液充填処理に関する機器とノズル３０との接続関係を示す模式図であり、図９は、ノズル３０の模式正面図である。また、図１０Ａは、液供給口の構成を示す模式正断面図であり、図１０Ｂは、液供給口の他の構成を示す模式正断面図である。

図８に示すように、ノズル待機部８０は、ノズル３０を収容可能な収容空間８１を有する。この収容空間８１にはシンナーが貯留されており、シンナーが揮発することによって、収容空間８１の内部はシンナー雰囲気に保たれる。

また、収容空間８１には、ノズル３０の吐出口Ｄの長手方向（Ｙ軸方向）に延在する略平板状の当接部材８２が設けられている。かかる当接部材８２は、たとえばゴム等の耐薬品性を有する樹脂素材で形成される。

塗布装置１は、ノズル待機部８０の収容空間８１へ向けてノズル３０を降下させることによって、ノズル３０の先端面を当接部材８２に当接させる。これにより、吐出口Ｄが当接部材８２によって閉塞された状態となる。塗布装置１は、この状態でノズル３０内に塗布液Ｒを充填することにより、塗布液Ｒの充填中に吐出口Ｄから塗布液Ｒが漏れ出ることを防止することができる。特に、ノズル３０に対して空の状態から塗布液Ｒを充填する場合に、吐出口Ｄからの塗布液Ｒの漏えいを効果的に防止することができる。

一方、塗布装置１は、塗布液供給部１２０と、中間タンク１３０と、供給ポンプ１４０と、加圧部１５０と、液面検知部１６０とをさらに備える。

塗布液供給部１２０は、塗布液供給源１２１と、バルブ１２２とを備える。塗布液供給源１２１は、バルブ１２２を介して中間タンク１３０に接続されており、中間タンク１３０に対して塗布液Ｒを供給する。また、塗布液供給部１２０は、制御装置１００と電気的に接続されており、かかる制御装置１００によってバルブ１２２の開閉が制御される。

中間タンク１３０は、塗布液供給部１２０とノズル３０との間に介在するタンクである。かかる中間タンク１３０は、タンク部１３１と、第１供給管１３２と、第２供給管１３３と、第３供給管１３４と、液面センサ１３５とを備える。

タンク部１３１は、塗布液Ｒを貯留する。かかるタンク部１３１の底部には、第１供給管１３２および第２供給管１３３が設けられる。第１供給管１３２は、バルブ１２２を介して塗布液供給源１２１に接続し、第２供給管１３３は、供給ポンプ１４０を介してノズル３０の一時貯留室３５ａに接続する。

なお、ノズル３０が一時貯留部３５を備えない場合には、貯留室Ｓと外部とを連通する連通口をノズル３０に設け、かかる連通口に対して第２供給管１３３を接続して、塗布液Ｒを貯留室Ｓに直接供給するようにしてもよい。

第３供給管１３４には、加圧部１５０が接続される。加圧部１５０は、Ｎ２などのガスを供給するガス供給源１５１と、バルブ１５２とを備え、タンク部１３１内へガスを供給することによってタンク部１３１内を加圧する。かかる加圧部１５０は、制御装置１００と電気的に接続されており、かかる制御装置１００によってバルブ１５２の開閉が制御される。

また、液面センサ１３５は、タンク部１３１に貯留された塗布液Ｒの液面を検知する検知部である。かかる液面センサ１３５は、制御装置１００と電気的に接続されており、検知結果が制御装置１００へ入力される。

供給ポンプ１４０は、第２供給管１３３の中途部に設けられており、中間タンク１３０から供給される塗布液Ｒを所定量ずつノズル３０へ供給する。かかる供給ポンプ１４０は、制御装置１００と電気的に接続され、制御装置１００によって塗布液Ｒのノズル３０への供給量が制御される。

液面検知部１６０は、ノズル３０の前方に配置され、貯留室Ｓに貯留された塗布液Ｒの液面の位置（以下、「液面高さ」と記載する）を検知する。ここで、図９に示すように、ノズル３０の前面部を形成する第２本体部３２は、一部が透明部材３２ａで形成されており、貯留室Ｓに貯留された塗布液Ｒを透明部材３２ａを介して視認することができる。液面検知部１６０は、たとえばＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラであり、ノズル３０の前方から透明部材３２ａを介して貯留室Ｓの内部を撮影することによって塗布液Ｒの液面の位置を検知する。液面検知部１６０による検知結果は、制御装置１００へ入力される。これにより、塗布装置１は、塗布液Ｒの液面高さを容易に検知することができる。

次に、塗布液充填処理時の塗布装置１の動作について説明する。塗布装置１は、液面検知部１６０の検知結果に基づき、ノズル３０へ充填すべき塗布液Ｒの量（以下、「目標量」と記載する）を決定する。そして、塗布装置１は、供給ポンプ１４０を動作させて、中間タンク１３０からノズル３０の一時貯留室３５ａへ目標量分の塗布液Ｒを供給する。

このとき、塗布装置１は、圧力調整部１１０ａ〜１１０ｃ（図３Ａ参照）を用いて小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力を調整しながら、各小部屋Ｓａ〜Ｓｃへの塗布液Ｒの供給を行う。ここで、塗布液充填処理時における圧力制御の内容について図１１を用いて説明する。図１１は、塗布液充填処理時における圧力制御の内容を示す図である。

塗布液充填処理時において、小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力は負圧に調整される。これにより、小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内に残留する塗布液Ｒが吐出口Ｄから漏れ出ることを防止することができる。

そして、図１１に示すように、塗布装置１は、負圧に調整された各小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力を、液面検知部１６０によって検知される各小部屋Ｓａ〜Ｓｃの液面高さに応じて徐々に低下させながら（すなわち、真空度を高めながら）、塗布液Ｒの供給を行う。

具体的には、塗布液充填処理の開始時における各小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力は、塗布処理の終了時における各小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力と同じくＰ６（たとえば、−３９０Ｐａ）である。一方、塗布液充填処理の終了時における各小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力は、塗布処理の開始前の圧力Ｐ０（たとえば、−４５０Ｐａ）に調整される。そして、塗布装置１は、各小部屋Ｓａ〜Ｓｃの液面高さに応じて圧力をＰ６〜Ｐ０まで変化させる。

このように、塗布装置１は、圧力調整部１１０ａ〜１１０ｃを制御して、小部屋Ｓａ〜Ｓｃの内部を負圧にし、さらに、負圧にした小部屋Ｓａ〜Ｓｃの内部の圧力を徐々に低下させながら、小部屋Ｓａ〜Ｓｃの内部へ塗布液Ｒを供給する。

小部屋Ｓａ〜Ｓｃに塗布液Ｒが充填され、小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の塗布液Ｒの液面が上昇すると、吐出口Ｄに作用する塗布液Ｒによる水頭圧が増加する。この間、小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力と、小部屋Ｓａ〜Ｓｃの外部の圧力とが変化せず一定であるとすると、水頭圧が増加した分だけ塗布液Ｒを上方へ押し上げる力が相対的に弱まるため、塗布液Ｒが吐出口Ｄから漏れ出易くなる。

これに対し、本実施形態においては、小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の塗布液Ｒの液面高さの上昇に合わせて圧力調整部１１０ａ〜１１０ｃにより小部屋Ｓａ〜Ｓｃの圧力を徐々に低下させることで、塗布液Ｒを上方へ押し上げる力を補うことができる。このため、塗布液充填処理中に、塗布液Ｒが吐出口Ｄから漏れ出ることをより確実に防止することができる。

また、塗布装置１は、小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内への塗布液Ｒの供給が終了してから塗布処理を開始するまでの間、圧力調整部１１０ａ〜１１０ｃを制御して、小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内への塗布液Ｒの供給が終了した時点における小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力（すなわちＰ０）を維持する。このため、一連の基板処理における小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力制御を効率的に行うことができる。

なお、ここでは、液面高さに応じて圧力を変化させることとしたが、これに限ったものではなく、たとえば予め決められた時間に従って圧力を変化させてもよい。

また、塗布装置１は、ノズル３０に対する塗布液Ｒの供給を、塗布液供給源１２１から直接ではなく、塗布液供給源１２１とノズル３０との間に設けた中間タンク１３０から行う。これにより、ノズル３０までの配管距離を短くすることができるため、たとえば塗布液の粘度が高く、塗布液供給源１２１からの供給が困難な場合であっても、中間タンク１３０からノズル３０へ塗布液を容易に供給することができる。

また、塗布装置１は、中間タンク１３０からノズル３０への供給も困難である場合には、加圧部１５０を用いてタンク部１３１内の圧力を高めることによって、中間タンク１３０からノズル３０へ塗布液Ｒを供給することができる。

塗布液Ｒは、中間タンク１３０からノズル３０の一時貯留室３５ａへ供給された後、通路３５ｂを通って貯留室Ｓへ供給される。ここで、通路３５ｂの先端部には、図１０Ａに示すように、貯留室Ｓに連通し、流路Ｃの長手方向に沿って延在するスリット状の液供給口３５ｃが形成されている。これにより、塗布装置１は、塗布液Ｒを貯留室Ｓの長手方向に沿って均等に供給することができ、小部屋Ｓａ〜Ｓｃごとに塗布液Ｒの偏りが生じることを防止することができる。

また、液供給口３５ｃは、ランド部３４（流路Ｃ）と貯留室Ｓとの境界部の近傍、具体的には、ランド部３４（流路Ｃ）よりも上方、かつ、仕切板３８ａ，３８ｂよりも下方に設けられる。このように、貯留室Ｓのできるだけ下側から塗布液Ｒを供給することにより、塗布液Ｒを充填する際に塗布液Ｒに気泡が混入することを防止することができる。

なお、ここでは、スリット状に形成された１つの液供給口３５ｃが各小部屋Ｓａ〜Ｓｃに跨って形成される場合の例を示したが、液供給口は、小部屋Ｓａ〜Ｓｃごとにそれぞれ設けられてもよい。

たとえば、図１０Ｂに示すように、小部屋Ｓａには液供給口３５ｃ＿１が、小部屋Ｓｂには液供給口３５ｃ＿２が、小部屋Ｓｃには液供給口３５ｃ＿３が、それぞれ形成される。各液供給口３５ｃ＿１〜３５ｃ＿３は、それぞれスリット形状を有しており、通路３５ｂにおいて互いに連通している。このように構成することによっても、小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内での塗布液Ｒの偏りを防止することができる。

塗布装置１は、液面センサ１３５の検知結果に基づき、タンク部１３１内に貯留されている塗布液Ｒの量が所定量を下回ったと判定した場合には、塗布液供給部１２０を制御して、塗布液供給源１２１からタンク部１３１へ塗布液Ｒを供給する。これにより、タンク部１３１に塗布液Ｒが補充される。

図７へ戻り、基板処理の説明をつづける。ステップＳ１０１の塗布液充填処理を終えると、塗布装置１は、液面検知部１６０の検知結果に基づき、貯留室Ｓ内に充填された塗布液Ｒの液面が平坦であるか否かを判定する（ステップＳ１０２）。たとえば、塗布装置１は、液面の最も高い位置と最も低い位置との差分を求め、かかる差分が所定の範囲内にあれば、液面が平坦であると判定する。

かかる処理において、液面が平坦でない場合（ステップＳ１０２，Ｎｏ）、塗布装置１は、一定時間待機した後（ステップＳ１０３）、再びステップＳ１０２の判定を行う。塗布装置１は、液面が平坦になるまで、ステップＳ１０２およびステップＳ１０３の処理を繰り返し、液面が平坦であると判定すると（ステップＳ１０２，Ｙｅｓ）、処理をステップＳ１０４のノズルプライミング処理へ移行する。

このように、塗布装置１は、液面検知部１６０による検知結果に基づいて液面が平坦化したか否かを判定し、液面が平坦化したと判定した場合に、ノズル３０を用いた塗布処理を開始させることとしたため、膜厚均一性の悪化を防止することができる。すなわち、液面が平坦ではない場合、言い換えれば、貯留室Ｓ内の塗布液Ｒに偏りがある場合、ノズル３０の吐出口Ｄに作用する水頭圧が不均一となり、膜厚均一性が悪化するおそれがある。このため、本実施形態のように、液面が平坦化した後に塗布処理を開始させることにより、膜厚均一性の悪化を防止することができる。

つづいて、ステップＳ１０４のノズルプライミング処理について説明する。ノズルプライミング処理は、ノズル洗浄部６０（図１参照）を用いてノズル３０の先端を拭き取ることによって、吐出口Ｄの状態を整える処理のことである。かかるノズルプライミング処理を開始すると、塗布装置１は、基板Ｗを初期位置（図１に示す位置）へ戻すとともに、第２の移動機構９０を用いてノズル洗浄部６０をノズル３０の直下へ移動させる。そして、塗布装置１は、ノズル洗浄部６０を用いて吐出口Ｄから露出した塗布液Ｒを拭き取ることによって、吐出口Ｄの状態を整える。

ここで、ノズル洗浄部６０の構成およびノズルプライミング処理の内容について図１２を用いて説明する。図１２は、ノズル洗浄部６０の構成を示す模式斜視図である。

図１２に示すように、ノズル洗浄部６０は、シンナー吐出部６１ａ，６１ｂと、パッド部６２ａ，６２ｂと、Ｎ２噴出部６３ａ，６３ｂと、載置部６４と、駆動部６５とを備える。

シンナー吐出部６１ａ，６１ｂは、図示しないポンプ等を介してシンナー供給源へ接続されており、かかるシンナー供給源から供給されるシンナーをノズル３０の短手方向両側からノズル３０の先端部へ向けて吐出する。これにより、ノズル３０の先端部に付着する塗布液を溶かすことができる。

パッド部６２ａ，６２ｂは、ノズル３０の先端部の形状に沿って略Ｖ字状に形成され、ノズル３０の先端部の短手方向両面に当接する。後述する駆動部６５によってパッド部６２ａ，６２ｂが移動することにより、ノズル３０の先端部に付着した塗布液がパッド部６２ａ，６２ｂによって拭き取られる。

Ｎ２噴出部６３ａ，６３ｂは、図示しないポンプ等を介してＮ２供給源へ接続されており、かかるＮ２供給源から供給されるＮ２をノズル３０の短手方向両側からノズル３０の先端部へ向けて噴出する。これにより、ノズル３０の先端部が乾燥される。

これらシンナー吐出部６１ａ，６１ｂ、パッド部６２ａ，６２ｂおよびＮ２噴出部６３ａ，６３ｂは、載置部６４に載置される。具体的には、ノズル３０の延在方向（Ｙ軸方向）と平行に、それぞれシンナー吐出部６１ａ、パッド部６２ａ、シンナー吐出部６１ｂ、パッド部６２ｂ、Ｎ２噴出部６３ａ、Ｎ２噴出部６３ｂの順に並べて載置される。

駆動部６５は、載置部６４をノズル３０の延在方向（Ｙ軸方向）と平行な方向に移動させることによって、載置部６４に載置されたシンナー吐出部６１ａ，６１ｂ、パッド部６２ａ，６２ｂおよびＮ２噴出部６３ａ，６３ｂをノズル３０の延在方向と平行に移動させる。

塗布装置１は、ノズルプライミング処理を行う場合、シンナー吐出部６１ａ，６１ｂ、パッド部６２ａ，６２ｂおよびＮ２噴出部６３ａ，６３ｂのうち、パッド部６２ａ，６２ｂのみを使用する。

具体的には、塗布装置１は、昇降機構４０を用いてノズル３０を降下させ、ノズル３０の先端部がパッド部６２ａ，６２ｂに当接する位置にノズル３０を配置させた状態で、駆動部６５を用いて載置部６４をＹ軸負方向へ移動させる。これにより、吐出口Ｄから露出した塗布液Ｒやノズル３０の先端部に付着した塗布液Ｒがパッド部６２ａ，６２ｂによって拭き取られて、吐出口Ｄの状態が整えられる。

かかるノズルプライミング処理を終えた後、塗布装置１は、塗布処理を開始する（ステップＳ１０８）。このように、塗布装置１は、ノズルプライミング処理によって吐出口Ｄの状態を整えたうえで塗布処理を開始することにより、塗布処理開始直後における膜厚均一性を高めることができる。しかも、塗布装置１は、塗布処理を開始する直前にノズルプライミング処理を行うこととしたため、吐出口Ｄが整えられた状態を容易に維持しておくことができる。

なお、ノズル洗浄部６０が備えるシンナー吐出部６１ａ，６１ｂおよびＮ２噴出部６３ａ，６３ｂは、ロット間において行われるノズル洗浄処理時に用いられる。すなわち、ノズル洗浄処理において、塗布装置１は、シンナー吐出部６１ａ，６１ｂからシンナーを、Ｎ２噴出部６３ａ，６３ｂからＮ２を噴出させた状態で、駆動部６５を用いて載置部６４をＹ軸負方向へ移動させる。これにより、ノズル洗浄部６０は、ノズル３０の先端部に対して、シンナー吐出部６１ａによるシンナー供給、パッド部６２ａによる拭き取り、シンナー吐出部６１ｂによるシンナー供給、パッド部６２ｂによる拭き取り、Ｎ２噴出部６３ａ，６３ｂによるＮ２噴出を行って、ノズル３０を洗浄する。

つづいて、ステップＳ１０５〜Ｓ１０７の処理について説明する。塗布装置１は、基板保持部２１の上面に載置された基板Ｗを基板保持部２１を用いて吸着保持した後（ステップＳ１０５）、ノズル高さ測定処理を行う（ステップＳ１０６）。かかるノズル高さ測定処理において、塗布装置１は、ノズル高さ測定部５０ｂを用いてノズル３０の下端面までの距離を測定することにより、ノズル３０が規定の高さに位置しているか否かを確認する。かかる処理においてノズル高さが既定の高さからずれている場合、塗布装置１は、駆動部４２を用いてノズル高さの補正を行ってもよい。

なお、かかるノズル高さ測定処理は、ステップＳ１０５の前に行っても構わない。また、ノズル高さ測定処理は、ロットごとに繰り返し行われる基板処理のうちの何れか１回（たとえば、最初の１回）についてのみ行うこととしてもよい。

つづいて、塗布装置１は、厚み測定処理を行う（ステップＳ１０７）。具体的には、塗布装置１は、基板保持部２１に保持された基板Ｗを駆動部２２を用いて厚み測定部５０ａの下方へ移動させた後、厚み測定部５０ａを用いて基板Ｗの上面までの距離を測定する。厚み測定部５０ａによる測定結果は、制御装置１００へ送信される。

なお、基板Ｗの外縁部は、塗布装置１へ搬送されるまでの各工程によって表面が粗くなっている可能性がある。このため、基板Ｗの外縁から所定距離（たとえば、２ｍｍ程度）内側の位置を厚み測定部５０ａの測定点とすることが好ましい。

また、塗布装置１は、厚み測定部５０ａを複数（たとえば、２個）備えており、各厚み測定部５０ａによって得られた測定結果に基づく値（たとえば、平均値）を基板Ｗの上面までの距離として決定する。

厚み測定処理を終えると、塗布装置１は、基板Ｗを塗布処理開始位置（基板ＷのＸ軸正方向側の端部がノズル３０の直下に配置される位置）へ移動させる。そして、塗布装置１は、ステップＳ１０４のノズルプライミング処理が完了していれば直ちに、ノズルプライミング処理が完了していなければノズルプライミング処理の完了後直ちに、塗布処理を行う（ステップＳ１０８）。塗布処理の内容については上述したため、ここでの説明は省略する。

ステップＳ１０８の塗布処理を終えると、塗布装置１は、処理をステップＳ１０１へ戻してステップＳ１０１〜Ｓ１０４の処理を行う。また、塗布装置１は、基板搬出処理を行った後（ステップＳ１０９）、ステップＳ１０１〜ステップＳ１０４の処理と平行してステップＳ１０５〜Ｓ１０７の処理を再び行う。なお、基板搬出処理は、基板保持部２１による基板Ｗの吸着保持を解除した後、処理済の基板Ｗを外部装置に受け渡す処理である。

１つのロットに含まれる全ての基板Ｗについて上述したステップＳ１０１〜ステップＳ１０９の処理を終えたとき、塗布装置１は、１つのロットに対する一連の基板処理を終了する。

上述してきたように、第１の実施形態に係る塗布装置は、ノズルと、移動機構と、圧力調整部と、圧力制御部とを備える。ノズルは、塗布液が貯留される貯留室と、貯留室に連通するスリット状の流路とを備え、流路の先端に形成される吐出口から塗布液を吐出する。移動機構は、ノズルと基板とを基板の表面に沿って相対的に移動させる。圧力調整部は、貯留室の内部の圧力を調整する。圧力制御部は、圧力調整部を制御して貯留室の内部の圧力を調整する。圧力制御部は、圧力調整部を制御して、貯留室の内部を負圧にし、さらに、負圧にした貯留室の内部の圧力を徐々に低下させながら、貯留室の内部へ塗布液を充填する。したがって、第１の実施形態に係る塗布装置によれば、ノズルへの塗布液の充填作業を効率化することができる。

なお、第１の実施形態では、液面検知部１６０を用いて貯留室Ｓの内部を撮像することとしたが（図１０参照）、貯留室Ｓは長尺状であるため、貯留室Ｓの内部を長手方向の一端から他端まで撮像するためには、ノズル３０からある程度離れた位置に液面検知部１６０を配置する必要がある。そこで、液面検知部１６０をノズル３０の近傍に配置するための構成について図１３Ａ、図１３Ｂおよび図１４Ａ、図１４Ｂを用いて説明する。図１３Ａ、図１３Ｂおよび図１４Ａ、図１４Ｂは、液面検知方法の他の例を示す模式図である。

たとえば、図１３Ａに示すように、塗布装置１は、ノズル３０の前方から塗布液Ｒの液面を検知する液面検知部を複数（ここでは、液面検知部１６０ａ，１６０ｂの２台）を備えてもよい。このように、液面検知部を複数設けることで、各液面検知部が検知すべき範囲を小さくすることができるため、液面検知部をノズル３０の近傍に配置することができる。

また、図１３Ｂに示すように、塗布装置１は、１台の液面検知部１６０ｃと、この液面検知部１６０ｃをノズル３０の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って移動させる駆動部１６１とを備えていてもよい。これによっても、液面検知部をノズル３０の近傍に配置することができる。

また、液面検知部をノズル３０の前方に配置したくない場合には、たとえば、図１４Ａに示すように、液面検知部１６０ｄをノズル３０の上方に下向きで配置し、光を反射または屈折させるプリズム１６２を介して塗布液Ｒの液面を撮像してもよい。

このように、液面検知部１６０ｄを、塗布液Ｒの液面に対して所定の角度で傾斜して配置し、塗布液Ｒの液面と略平行な方向から見た液面の像をプリズム１６２を介して撮像することとしてもよい。これにより、液面検知部をノズル３０の前方以外の場所に配置することができる。

また、プリズムは、ノズルと一体的に形成されてもよい。たとえば、図１４Ｂに示すように、ノズル３０＿２は、前面部にプリズム１６２＿２が設けられた透明部材３２ａ＿２を備えていてもよい。

なお、ここでは、液面検知部がＣＣＤカメラ等の撮像装置である場合の例を示したが、液面検知部は、撮像装置に限ったものではなく、たとえば赤外線センサ等の光学式センサであってもよい。

（第２の実施形態）
ところで、上述してきた第１の実施形態では、圧力調整部１１０ａ〜１１０ｃが、各小部屋Ｓａ〜Ｓｃに対して気体を給排することによって各小部屋Ｓａ〜Ｓｃの圧力を調整することとした。しかし、小部屋Ｓａ〜Ｓｃの圧力制御方法は、これに限定されない。そこで、以下では、小部屋Ｓａ〜Ｓｃの圧力制御方法の他の例について図１５を用いて説明する。図１５は、小部屋Ｓａ〜Ｓｃの圧力制御方法の他の例を示す図である。

図１５に示すように、第２の実施形態に係るノズル３０＿１の各小部屋Ｓａ〜Ｓｃには、塗布液Ｒが満杯に充填される。すなわち、ノズル３０＿１の内部は、塗布液Ｒで満たされた状態となっている。

かかるノズル３０＿１の蓋部３３には、圧力調整管３７ａ〜３７ｃに代えて、圧力調整管３９ａ〜３９ｃが各小部屋Ｓａ〜Ｓｃに対応してそれぞれ接続される。圧力調整管３９ａ〜３９ｃも、塗布液Ｒで満たされた状態となっている。なお、圧力調整管３９ａ〜３９ｃの体積は、基板Ｗに対して少なくとも１回以上塗布を行うことができる塗布液Ｒの体積以上であることが好ましい。

圧力調整管３９ａ〜３９ｃは、圧力調整部１７０ａ〜１７０ｃにそれぞれ接続される。圧力調整部１７０ａ〜１７０ｃは、たとえばシリンジタイプのポンプであり、外筒１７１ａ〜１７１ｃと、ピストン１７２ａ〜１７２ｃとを備える。

外筒１７１ａ〜１７１ｃは、図示しない塗布液供給源と接続されており、かかる塗布液供給源から供給される塗布液Ｒが内部に充填される。ピストン１７２ａ〜１７２ｃは、各外筒１７１ａ〜１７１ｃに対してそれぞれ内挿される。

各圧力調整部１７０ａ〜１７０ｃはそれぞれ制御装置１００に電気的に接続されており、制御装置１００からの指令によりピストン１７２ａ〜１７２ｃを進退させる。これにより、外筒１７１ａ〜１７１ｃ内の塗布液Ｒを圧力調整管３９ａ〜３９ｃを介して小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内に供給したり、あるいは、小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の塗布液Ｒを圧力調整管３９ａ〜３９ｃを介して排出したりすることができる。

小部屋Ｓａ〜Ｓｃに対して塗布液Ｒを供給することにより、小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力は上昇し、小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内から塗布液Ｒを排出することにより、小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力は低下する。これにより、塗布装置１は、小部屋Ｓａ〜Ｓｃ内の圧力を調整することができる。

このように、小部屋Ｓａ〜Ｓｃに対して塗布液Ｒを給排することによって小部屋Ｓａ〜Ｓｃの圧力を調整することとすれば、圧力変化に対する吐出量変化の応答性が高まるため、膜厚制御をより精密に行うことができる。

また、第２の実施形態では、貯留室Ｓ内が塗布液Ｒで満たされた状態となっているため、貯留室Ｓ内において塗布液Ｒの偏りが生じるおそれがない。したがって、塗布液充填処理中あるいは塗布液充填処理後において、貯留室Ｓ内に充填された塗布液Ｒの偏りがなくなるまで待機する必要がない。

（第３の実施形態）
ところで、上述してきた各実施形態では、ノズルが仕切板を備え、かかる仕切板によって貯留室が複数の小部屋に分割される場合の例について説明してきた。しかし、ノズルは、必ずしも仕切板を備えることを要しない。以下では、仕切板を備えないノズルの例について説明する。図１６は、第３の実施形態に係るノズルの構成を示す模式正断面図である。また、図１７は、塗布液充填処理に関する機器と第３の実施形態に係るノズルとの接続関係を示す模式図である。

図１６に示すように、第３の実施形態に係るノズル３０＿２は、上述したノズル３０，３０＿１とは異なり、仕切板３８ａ，３８ｂを備えていない。すなわち、ノズル３０＿２が備える貯留室Ｓ＿２は、複数の小部屋に仕切られていない。

ノズル３０＿２の蓋部３３には、１つの圧力測定部３６＿２と、１つの圧力調整管３７＿２とが、蓋部３３を貫通してそれぞれ設けられる。圧力測定部３６＿２および圧力調整管３７＿２は、蓋部３３の略中央に設けられる。

圧力測定部３６＿２は、制御装置１００に電気的に接続されており、貯留室Ｓ＿２内部の圧力を測定して測定結果を制御装置１００へ出力する。

圧力調整管３７＿２は、貯留室Ｓ＿２内の圧力を調整する圧力調整部１１０＿２に接続される。圧力調整部１１０＿２は、排気部１１１＿２と、ガス供給源１１２＿２と、切替バルブ１１３＿２とを備える。かかる圧力調整部１１０＿２は、上述した圧力調整部１１０ａ〜１１０ｃと同様の構成であるため、ここでの説明は省略する。

第３の実施形態に係るノズル３０＿２は、上記のように構成されており、塗布液充填処理時には、第１の実施形態に係るノズル３０と同様の圧力制御が行われる。すなわち、塗布液充填処理中においては、ノズル３０＿２の貯留室Ｓ＿２内の圧力が貯留室Ｓ＿２内の液面高さに応じて徐々に低下するように、圧力調整部１１０＿２が制御装置１００によって制御される。これにより、塗布液充填処理中に塗布液Ｒが吐出口Ｄ＿２から漏れ出ることが防止される。

また、図１７に示すように、第３の実施形態に係るノズル３０＿２には、液供給口３５ｃ＿４，３５ｃ＿５，３５ｃ＿６が形成される。これら液供給口３５ｃ＿４，３５ｃ＿５，３５ｃ＿６は、ノズル３０＿２の長手方向に延在するスリット形状を有しており、液供給口３５ｃ＿４および液供給口３５ｃ＿６はそれぞれノズル３０＿２の長手方向両端部に、液供給口３５ｃ＿５はノズル３０＿２の長手方向中央部にそれぞれ設けられる。このように、液供給口３５ｃ＿４，３５ｃ＿５，３５ｃ＿６は、ノズル３０＿２の長手方向に沿って並べて配置される。

また、液供給口３５ｃ＿４，３５ｃ＿５，３５ｃ＿６には、塗布液供給部１２０＿２が接続される。塗布液供給部１２０＿２は、塗布液供給源１２１＿２と、バルブ１２２＿２ａ〜１２２＿２ｃとを備える。図１７に示すように、液供給口３５ｃ＿４〜３５ｃ＿６は、それぞれバルブ１２２＿２ａ〜１２２＿２ｃを介して塗布液供給源１２１＿２に接続される。また、塗布液供給部１２０＿２は、制御装置１００に電気的に接続されており、制御装置１００によってバルブ１２２＿２ａ〜１２２＿２ｃの開閉が制御される。

制御装置１００は、バルブ１２２＿２ａ〜１２２＿２ｃの開閉を個別に制御することにより、貯留室Ｓ＿２内に充填された塗布液Ｒの液面を素早く平坦化させることができる。

具体的には、制御装置１００は、塗布液充填処理中における貯留室Ｓ＿２内の液面高さを液面検知部１６０を用いて検知し、かかる検知結果に応じてバルブ１２２＿２ａ〜１２２＿２ｃの開度、あるいは、開閉時間を個別に制御する。

たとえば、貯留室Ｓ＿２の長手方向中央部における塗布液Ｒの液面が長手方向端部における液面よりも低い場合、制御装置１００は、バルブ１２２＿２ａ，１２２＿２ｃと比較してバルブ１２２＿２ｂの開度を大きくする、あるいは、開時間を長くする。これにより、ノズル３０＿２の長手方向中央部に配置された液供給口３５ｃ＿５からより多くの塗布液Ｒが供給されて、液面の偏りが解消される。

このように、制御装置１００は、液面検知部１６０の検知結果に応じてバルブ１２２＿２ａ〜１２２＿２ｃを個別に制御することによって、塗布液充填処理中に塗布液Ｒの液面に偏りが生じた場合であっても、かかる偏りを素早く解消して平坦化させることができる。

なお、ここでは、ノズル３０＿２に３つの液供給口３５ｃ＿４〜３５ｃ＿６が形成される場合の例を示したが、ノズルに形成される液供給口は、４つ以上であってもよい。かかる場合、塗布液供給部は、ノズルに形成される液供給口の個数に応じた個数のバルブを備えていればよい。また、ノズルは、スリット状の液供給口を１つのみ備えていてもよい。かかる場合、１つの液供給口に対して複数のバルブをノズルの長手方向に沿って接続すればよい。

また、ここでは、液供給口３５ｃ＿４，３５ｃ＿５，３５ｃ＿６に対して塗布液供給部１２０＿２が直接接続される場合の例を示したが、第１の実施形態と同様に、中間タンクを介在させてもよい。

（第４の実施形態）
貯留室内の圧力制御方法および塗布液充填方法は、第１〜第３の実施形態において説明してきた方法に限定されない。以下では、貯留室内の圧力制御方法および塗布液充填方法の他の例について図１８および図１９を用いて説明する。図１８は、塗布液充填処理に関する機器と第４の実施形態に係るノズルとの接続関係を示す模式図である。また、図１９は、図１８における圧力調整管周辺の模式拡大図である。

図１８に示すように、第４の実施形態に係るノズル３０＿３は、第３の実施形態に係るノズル３０＿２と同様、仕切板３８ａ，３８ｂを備えていない。すなわち、ノズル３０＿３が備える貯留室Ｓ＿３は、複数の小部屋に仕切られていない。

また、貯留室Ｓ＿３には、塗布液Ｒが満杯に充填される。すなわち、ノズル３０＿３の内部は、塗布液Ｒで満たされた状態となっている。

ノズル３０＿３の蓋部３３には、圧力測定部３６＿３と、圧力調整管３７＿３とが、蓋部３３を貫通してそれぞれ設けられる。圧力測定部３６＿３および圧力調整管３７＿３は、蓋部３３の略中央に設けられる。

圧力測定部３６＿３は、制御装置１００に電気的に接続されており、貯留室Ｓ＿３内部の圧力を測定して測定結果を制御装置１００へ出力する。

圧力調整管３７＿３は、貯留室Ｓ＿３内の圧力を調整する圧力調整部１１０＿３に接続される。圧力調整部１１０＿３は、排気部１１１＿３と、ガス供給源１１２＿３と、切替バルブ１１３＿３とを備える。かかる圧力調整部１１０＿３の構成は、上述した圧力調整部１１０ａ〜１１０ｃと同様であるため、ここでの説明は省略する。

さらに、圧力調整管３７＿３は、貯留室Ｓ＿３へ塗布液Ｒを供給する塗布液供給部１２０＿３にも接続される。塗布液供給部１２０＿３は、塗布液供給源１２１＿３と、バルブ１２２＿３とを備える。かかる塗布液供給部１２０＿３の構成は、上述した塗布液供給部１２０と同様であるため、ここでの説明は省略する。

第４の実施形態において、塗布液Ｒは、塗布液供給部１２０＿３の塗布液供給源１２１＿３から圧力調整管３７＿３を介して貯留室Ｓ＿３へ供給される。このように、第４の実施形態に係る圧力調整管３７＿３は、液供給管としても機能する。

図１９に示すように、圧力調整管３７＿３は、塗布液Ｒである程度満たされた状態となっている。具体的には、圧力調整管３７＿３は、塗布液供給部１２０＿３への分岐点よりも上方まで塗布液Ｒが満たされることが好ましい。また、圧力調整管３７＿３は、基板Ｗに対して少なくとも１回以上塗布を行うことができる量の塗布液Ｒで満たされることが好ましい。

また、圧力調整管３７＿３は、透明な部材で形成されており、圧力調整管３７＿３の内部に存在する塗布液Ｒが外部から視認可能となっている。

第４の実施形態では、液面検知部１６０＿３が、圧力調整管３７＿３内における塗布液Ｒの液面高さを検知する。そして、制御装置１００は、かかる液面検知部１６０＿３による検知結果に応じて、すなわち、圧力調整管３７＿３内における塗布液Ｒの液面高さに応じて、塗布液Ｒの吐出量が一定となるように圧力調整部１１０＿３を制御して貯留室Ｓ＿３の内部の圧力を調整する。

第４の実施形態では、圧力調整管３７＿３内における液面高さを検知することとしたため、貯留室Ｓ＿３内における液面高さを検知する場合と比較して、液面検知部１６０＿３による検知範囲を小さくすることができる。したがって、第４の実施形態によれば、液面監視を容易化することができる。

また、第４の実施形態では、貯留室Ｓ＿３内が塗布液Ｒで満たされた状態となっているため、貯留室Ｓ＿３内において塗布液Ｒの偏りが生じるおそれがない。したがって、塗布液充填処理中あるいは塗布液充填処理後において、貯留室Ｓ＿３内に充填された塗布液Ｒの偏りがなくなるまで待つ必要がない。

なお、ここでは、圧力調整管３７＿３に対して塗布液供給部１２０＿３が直接接続される場合の例を示したが、圧力調整管３７＿３と塗布液供給部１２０＿３との間に中間タンクを介在させてもよい。

なお、上述してきた各実施形態では、基板を水平方向へ移動させることによって、基板の上面に塗布液を塗布する場合の例を示したが、これに限ったものではなく、ノズルを水平方向へ移動させることによって、基板の上面に塗布液Ｒを塗布することとしてもよい。

また、上述してきた各実施形態では、塗布装置が１つのノズルを備える場合の例を示したが（図１参照）、塗布装置は、ノズルおよび昇降機構を、基板の移動方向に沿って複数セット備えていてもよい。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

Ｗ 基板
Ｒ 塗布液
Ｓ 貯留室
Ｃ 流路
Ｄ 吐出口
１ 塗布装置
１０ 載置台
２０ 第１の移動機構
２１ 基板保持部
２２ 駆動部
３０ ノズル
３１ 第１本体部
３２ 第２本体部
３３ 蓋部
３４ ランド部
３５ 一時貯留部
３８ａ，３８Ｂ 仕切板
４０ 昇降機構
５０ａ 厚み測定部
５０ｂ ノズル高さ測定部
６０ ノズル洗浄部
８０ ノズル待機部
９０ 第２の移動機構
１００ 制御装置
１１０ａ〜１１０ｃ 圧力調整部

Claims (11)

1. 塗布液が貯留される貯留室と、前記貯留室に連通するスリット状の流路とを備え、前記流路の先端に形成される吐出口から前記塗布液を吐出するノズルと、
   前記ノズルと基板とを前記基板の表面に沿って相対的に移動させる移動機構と、
   前記貯留室の内部の圧力を調整する圧力調整部と、
   前記圧力調整部を制御して前記貯留室の内部の圧力を調整する圧力制御部と
   を備え、
   前記圧力制御部は、
   前記圧力調整部を制御して、前記貯留室の内部を負圧にし、さらに、負圧にした前記貯留室の内部の圧力を徐々に低下させながら、前記貯留室の内部へ前記塗布液を充填し、前記貯留室の内部を負圧にした状態で前記塗布液を前記基板に塗布すること
   を特徴とする塗布装置。
2. 前記圧力制御部は、
   前記基板に前記塗布液を塗布する間、負圧にした前記貯留室の内部の圧力を徐々に上昇させること
   を特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
3. 前記圧力制御部は、
   前記貯留室の内部を第１の負圧にし、さらに、前記貯留室の内部の圧力を前記第１の負圧から前記第１の負圧よりも低い第２の負圧へ徐々に低下させながら前記貯留室の内部へ前記塗布液を充填し、その後、前記基板に前記塗布液を塗布する間、前記貯留室の内部の圧力を前記第２の負圧から前記第１の負圧へ徐々に上昇させること
   を特徴とする請求項２に記載の塗布装置。
4. 前記圧力制御部は、
   前記基板に前記塗布液を塗布する間のうち前記ノズルが前記基板の一端側から他端側へ相対的に移動する間、負圧にした前記貯留室の内部の圧力を前記第２の負圧から前記第２の負圧よりも高い第３の負圧へ徐々に上昇させ、その後、前記ノズルが前記基板へ向けて降下する際、負圧にした前記貯留室の内部の圧力を前記第３の負圧から前記第３の負圧よりも高い前記第１の負圧へ上昇させること
   を特徴とする請求項３に記載の塗布装置。
5. 前記吐出口の長手方向に延在する当接部材
   を備え、
   前記圧力制御部は、
   前記ノズルの吐出口を前記当接部材に当接させた状態で、前記貯留室の内部へ前記塗布液を充填すること
   を特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の塗布装置。
6. 前記ノズルは、
   前記貯留室の内部と前記貯留室の外部とを連通し、外部から供給される前記塗布液を前記貯留室の内部へ供給する液供給口
   を備え、
   前記液供給口は、
   前記流路の長手方向に延在するスリット形状を有すること
   を特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の塗布装置。
7. 前記圧力制御部は、
   前記基板に前記塗布液を塗布する間、前記塗布液の吐出量が一定となるように、前記圧力調整部を制御して前記貯留室の内部の圧力を調整すること
   を特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の塗布装置。
8. 前記貯留室に貯留された塗布液の液面を検知する液面検知部
   を備え、
   前記ノズルは、
   前記貯留室の内部空間に面する側面部が透明部材で形成され、
   前記液面検知部は、
   前記透明部材を介して前記貯留室の内部空間を臨む位置に配置されること
   を特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の塗布装置。
9. 前記液面検知部による検知結果に基づいて前記液面が平坦化したか否かを判定し、平坦化したと判定した場合に、前記ノズルを用いた塗布処理を開始させる塗布処理制御部
   を備えることを特徴とする請求項８に記載の塗布装置。
10. 光を反射または屈折させるプリズム
    を備え、
    前記液面検知部は、
    前記液面に対して所定の角度で傾斜して配置されるとともに、前記液面と略平行な方向から見た該液面の像を前記プリズムを介して撮像すること
    を特徴とする請求項８または９に記載の塗布装置。
11. 塗布液が貯留される貯留室と、前記貯留室に連通するスリット状の流路とを備え、前記流路の先端に形成される吐出口から前記塗布液を吐出するノズルが備える前記貯留室の内部を負圧に調整する準備工程と、
    前記準備工程において負圧にした前記貯留室の内部の圧力を徐々に低下させながら、前記貯留室の内部へ前記塗布液を充填する充填工程と、
    前記貯留室の内部を負圧にした状態で前記塗布液を基板に塗布する塗布工程と
    を含むことを特徴とする塗布液充填方法。

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