KR101009042B1 - 약액 분사 노즐 및 이를 이용한 감광액 도포 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 약액 분사 노즐 및 이를 이용한 감광액 도포 장치를 개시한 것으로서, 약액 토출구가 형성된 노즐의 선단부가 고강성의 금속 재질로 제공되는 것을 구성상의 특징으로 가진다.
이러한 특징에 의하면, 노즐의 내구성을 향상시켜 기판 처리 공정의 진행 중 기판과의 충돌 등으로 인해 발생할 수 있는 노즐의 손상을 방지할 수 있는 약액 분사 노즐 및 이를 이용한 감광액 도포 장치를 제공할 수 있다.
슬릿 노즐, 선단, 고강성, 금속

Description

약액 분사 노즐 및 이를 이용한 감광액 도포 장치{CHEMICAL LIQUID INJECTION NOZZLE, AND APPARATUS AND METHOD FOR COATING PHOTORESIST USING THE SAME}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 약액 분사 노즐과, 이를 이용하여 기판상에 감광액을 도포하는 장치에 관한 것이다.
최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 지금까지는 디스플레이 장치로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 주로 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 디스플레이의 사용이 급격히 증대하고 있다.
평판 디스플레이로는 TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 유기 EL 등과 같은 다양한 종류가 있다. 이들 평판 디스플레이의 기판 제조 공정은 실리콘(Silicon) 반도체 제조 공정과 유사하며, 기판 상에 증착된 박막을 패터닝(Patterning)하기 위한 포토리소그래피(Photo lithography)에 따른 일련의 공정들, 즉 감광액 도포 공정, 노광 공정, 현상 공정 등과 같은 단위 공정들이 필연적으로 이루어진다.
감광액 도포 공정은 빛에 민감한 물질인 감광액(Photo-Resist; PR)을 도포기(Coater)를 사용하여 기판 표면에 고르게 도포하는 공정이고, 노광 공정은 스텝퍼(Stepper)를 사용하여 마스크에 그려진 회로 패턴에 빛을 통과시켜 감광막이 형성된 기판상에 패턴을 노광하는 공정이며, 그리고, 현상 공정은 현상기(Developer)를 사용하여 노광 공정을 통해 기판의 표면에서 빛을 받은 부분의 막을 현상하는 공정이다.
감광액 도포 공정에는 슬릿 코팅(Slit Coating) 방식이 주로 사용되고 있으며, 슬릿 코팅 방식은 길고 폭이 좁은 슬릿 형태의 노즐을 기판의 일단에서 타단으로 일정 속도로 이동시키면서 기판상에 감광액을 토출하는 방식이다.
본 발명은 내구성이 향상된 약액 분사 노즐과, 이를 이용한 감광액 도포 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 약액 분사 노즐은 선단부에 약액 토출구가 형성된 노즐 몸체를 포함하되, 상기 노즐 몸체의 상기 선단부는 50 내지 90 범위의 로크웰 C(HRC) 경도를 가지는 금속 재질로 마련되는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 약액 분사 노즐에 있어서, 상기 노즐 몸체의 상기 선단부는 스타박스(STAVAX) 재질로 마련될 수 있다.
또한, 상기 노즐 몸체의 상기 선단부는 초경 재질로 마련될 수 있다.
상기 노즐 몸체 중 상기 선단부 이외의 부분도 50 내지 90 범위의 로크웰 C(HRC) 경도를 가지는 금속 재질로 마련될 수 있다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 감광액 도포 장치는, 기판상에 감광액을 도포하는 장치에 있어서, 기판이 놓이는 기판 지지 부재와; 상기 기판 지지 부재에 놓인 기판상에 감광액을 분사하는 슬릿 노즐을 포함하되, 상기 슬릿 노즐은 선단부에 감광액 토출구가 형성된 노즐 몸체를 가지고, 상기 노즐 몸체의 상기 선단부는 50 내지 90 범위의 로크웰 C(HRC) 경도를 가지는 금속 재질로 마련되는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 감광액 도포 장치에 있어서, 상기 노즐 몸체의 상기 선단부는 스타박스(STAVAX) 재질로 마련될 수 있다.
또한, 상기 노즐 몸체의 상기 선단부는 초경 재질로 마련될 수 있다.
상기 노즐 몸체 중 상기 선단부 이외의 부분도 50 내지 90 범위의 로크웰 C(HRC) 경도를 가지는 금속 재질로 마련될 수 있다.
상기 노즐 몸체의 상기 선단부는 상기 토출구를 기준으로 상기 기판의 도포 방향 측에 위치한 제 1 선단부가 상기 토출구를 기준으로 상기 기판의 도포 방향의 반대 방향 측에 위치한 제 2 선단부 보다 넓은 폭을 가지도록 제공될 수 있다.
본 발명에 의하면, 약액 분사 노즐의 선단부가 기판과의 충돌에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한 본 발명에 의하면, 노즐 선단의 손상 방지를 통해 기판상에 도포되는 감광막의 균일도를 향상시킬 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 약액 분사 노즐 및 이를 이용한 감광액 도포 장치를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
( 실시 예 )
본 실시 예에서의 기판은 평판 표시(Flat Panel Display) 소자를 제조하기 위한 것으로 직사각형의 평판이며, 평판 표시 소자는 엘씨디(LCD, Liquid Crystal Display), 피디피(PDP, Plasma Display Panel), 브이에프디(VFD, Vacuum Fluorescent Display), 에프이디(FED, Field Emission Display) 또는 이엘디(ELD, Electro Luminescence Display) 일 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 감광액 도포 장치(10)의 일 예를 보여주는 평면도이고, 도 2는 도 1의 감광액 도포 장치(10)의 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 감광액 도포 장치(10)는 기판 지지 부재(100), 슬릿 노즐(200), 그리고 구동부(300)를 포함한다. 여기서, 제 1 방향(1)은 슬릿 노즐(200)의 직선 이동 방향이고, 제 2 방향(2)은 슬릿 노즐(200)의 길이 방향으로 제 1 방향(1)에 수직한 방향이며, 제 3 방향(3)은 제 1 방향(1)과 제 2 방향(2)에 수직한 방향이다.
기판 지지 부재(100)에는 도포 처리될 기판(S)이 놓이고, 슬릿 노즐(200)은 기판(S)상에 감광액을 분사한다. 그리고, 구동부(300)는 기판(S)의 상측에서 슬릿 노즐(200)을 상하 방향, 즉 제 3 방향(3)으로 그리고 수평 방향, 즉 제 1 방향(1)으로 직선 이동시킨다.
기판 지지 부재(100)는 기판(S)이 놓이는 중앙부(120)와, 중앙부(120)의 양측에 각각 이보다 낮게 단차진 측부(140)를 가진다. 도시되지는 않았으나 기판 지지 부재(100)의 중앙부(120)에는 기판(S)을 로딩/언로딩하는 리프트 핀들(도시되지 않음)의 이동 통로인 리프트 핀 홀들과, 기판 지지 부재(100)에 놓인 기판(S)을 흡착 고정하기 위한 진공 홀들이 형성될 수 있다.
구동부(300)는 수평 구동부(320)와 수직 구동부(340)를 가진다. 수평 구동부(320)는 기판(S)의 상측에서 슬릿 노즐(200)을 제 1 방향(1)으로 직선 이동시킨다. 그리고, 수직 구동부(340)는 슬릿 노즐(200)을 제 3 방향(3)으로 직선 이동시켜 슬릿 노즐(200)과 기판(S) 간의 거리를 조절한다.
수평 구동부(320)는 기판 지지 부재(100)의 측부(140)에 각각 배치되는 가이드 레일들(322)과, 가이드 레일들(322) 상에 설치되는 제 1 브라켓들(324)을 가진다. 가이드 레일들(322)은 길이 방향이 제 1 방향(1)을 향하도록 평행하게 배치되고, 제 1 브라켓(324)들에는 후술할 수직 구동부(340)가 설치된다.
수직 구동부(340)는 수직 지지대들(342), 제 2 브라켓(344) 그리고 구동 부재(346)를 가진다. 수직 지지대들(342)은 상술한 각각의 제 1 브라켓(324) 상에 수직으로 고정 결합된다. 수직 지지대(342)의 내측 벽에는 제 2 브라켓(344)이 결합되며, 제 2 브라켓(344)들은 슬릿 노즐(200)의 양단을 각각 지지한다. 수직 지지대(342)의 상단부에는 제 2 브라켓(344)을 수직 지지대(342)의 내측 벽을 따라 상하로 이동시키는 구동 부재(346)가 설치된다.
그리고, 제 2 브라켓(344)과 슬릿 노즐(200)의 사이에는 슬릿 노즐(200)의 높이를 미세 조정하기 위한 위치 조절부(360)가 설치될 수 있다. 위치 조절부(360)로는 전기적 신호에 의해 팽창률이 조절되는 압전 가진기가 사용되거나, 이와 달리 정밀 가공된 모터를 이용한 기구적 메카니즘이 사용될 수 있다.
이와 같은 구성에 의해, 수직 구동부(340)가 슬릿 노즐(200)을 제 3 방향(3)으로 이동시키고, 위치 조절부(360)가 슬릿 노즐(200)의 높이를 미세 조정한 상태에서, 수평 구동부(320)가 슬릿 노즐(200)을 제 1 방향(1)을 따라 기판(S)의 일단에서 타단으로 직선 이동시키면서 슬릿 노즐(200)로부터 기판(S)상으로 감광액을 토출하여 감광액 도포 공정을 진행한다.
도 3은 도 1 및 도 2의 슬릿 노즐의 사시도이고, 도 4는 도 3의 A - A'선에 따른 단면도이며, 도 5는 도 3의 B - B'선에 따른 단면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 슬릿 노즐(200)은 노즐 몸체(220)와, 노즐 몸체(220)의 상부 면에 결합된 상부 판(260)을 가진다. 노즐 몸체(220)는 기판(S)의 일 측과 유사한 길이를 가지도록 길게 형성되며, 상부 판(260)은 노즐 몸체(220)보다 길게 형성되어 노즐 몸체(220)로부터 일정 거리 측면으로 돌출된다.
노즐 몸체(220)의 내부에는 감광액이 채워지는 캐비티(Cavity,222)가 형성된다. 캐비티(222)는 수직하게 세워진 반원 모양의 단면 형상을 가질 수 있으며, 노즐 몸체(220)의 길이 방향을 따라 형성된다. 캐비티(222)의 상부는 노즐 몸체(220)의 중앙부로부터 양단으로 가면서 감광액의 유동 단면적이 감소하도록 하향 경사지게 형성될 수 있다. 이와 같이, 캐비티(222)의 상부가 경사지게 형성됨으로써, 후술할 토출구(226)를 통해 분사되는 감광액의 압력과 유속이 균일하게 유지되고, 이를 통해 감광액을 기판(S)상으로 보다 균일하게 분사할 수 있게 된다.
노즐 몸체(220)에는 캐비티(222)로 감광액을 공급하기 위한 유입구(224)와, 캐비티(222)에 채워진 감광액에 혼입되어 있는 기포(C)를 배출하기 위한 제 1 배출구(228), 그리고 캐비티(222)에 채워진 감광액을 기판(S)상에 토출하는 슬릿 형상의 토출구(226)가 형성된다.
그리고 토출구(226)에 인접한 노즐 몸체(220)의 선단부(220a, 220b)는 50 내지 90 범위의 로크웰 C(HRC) 경도를 가지는 고강성의 금속 재질로 마련될 수 있다. 로크웰 C(HRC) 경도가 50 내지 90 범위의 값을 가지는 금속 재질로는 스타박 스(STAVAX) 재질의 금속이나 초경 재질 등을 예로 들 수 있다. 또한 노즐 몸체(220) 중 선단부(220a, 220b) 이외의 부분도 50 내지 90 범위의 로크웰 C(HRC) 경도를 가지는 고강성의 금속 재질로 마련될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 기판(S)을 지지하는 기판 지지 부재(100) 상에는 파티클(P)이 존재할 수 있으며, 이러한 상태에서 기판 지지 부재(100)에 기판(S)이 놓이면, 파티클(P)의 크기에 해당하는 높이만큼 제 3 방향(3)으로 기판(S)의 국부적인 변형이 발생할 수 있다. 이 경우, 슬릿 노즐(200)을 제 1 방향(1)을 따라 이동시키면, 기판의 국부적 변형이 발생한 지점에서 슬릿 노즐(200)의 선단부와 기판(S)이 충돌하여 도 7에 도시된 바와 같이 슬릿 노즐(200)의 선단부에 버어(Burr)가 발생하는 등의 슬릿 노즐(200)의 손상이 발생할 수 있다.
그러나, 본 발명에 따른 슬릿 노즐(200)은 선단부 또는 선단부를 포함하는 노즐 몸체(220) 전부가 고강성의 금속 재질로 제공되기 때문에, 슬릿 노즐(200)이 기판(S)과 충돌하더라도 도 7에 도시된 바와 같은 슬릿 노즐(200)의 손상을 방지할 수 있는 이점이 있다. 또한, 본 발명은 슬릿 노즐(200) 선단부의 손상 방지를 통해 기판상에 감광액을 균일하게 토출하여 기판상에 도포되는 감광막의 균일도를 향상시킬 수 있다. 이 경우, 슬릿 노즐(200)과 기판(S)의 충돌로 인해 기판(S)이 깨지는 등의 기판 손상이 발생할 수 있으나, 슬릿 노즐(200)이 기판(S)보다 고가이기 때문에 생산 비용 측면에서 더 유리한 점이 있다.
다시, 도 4를 참조하면, 노즐 몸체(220)의 선단부(220a, 220b)는 토출구(226)를 기준으로 기판의 도포 방향 측에 위치한 제 1 선단부(220a)가 토출구(226)를 기준으로 기판의 도포 방향의 반대 방향 측에 위치한 제 2 선단부(220b) 보다 넓은 폭을 가지도록(W1 > W2) 제공될 수 있다. 이는 기판(S)과의 충돌이 발생할 수 있는 제 1 선단부(220a)의 강성을 보강하기 위함이다. 또한, 제 1 선단부(220a)와 제 2 선단부(220b)는 동일 높이로 제공된다.
노즐 몸체(220)의 유입구(224)에는 감광액 공급 라인(230)이 접속되고, 감광액 공급 라인(230)은 감광액을 수용하는 감광액 공급원(231)에 연결된다. (여기서 언급된 감광액 공급 라인(230)은 청구항에 따라서는 약액 공급관 또는 감광액 공급관에 해당된다.) 감광액 공급 라인(231) 상에는 석백 밸브(Suckback Valve,233), 공기 조작 밸브(235), 필터(237) 및 펌프(239)가 하류 쪽에서 순서대로 설치된다. 펌프(239)로는 신축가능한 벨로즈를 가진 벨로즈 펌프나, 액체의 압력으로 수축하여 감광액을 송출하는 튜브프램(Tubephragm)을 가진 튜브프램 펌프가 사용될 수 있다. 그리고, 노즐 몸체(220)의 제 1 배출구(228)에는 기포(C)가 배출되는 벤트 라인(240)이 접속되고, 벤트 라인(240) 상에는 벤트 라인(240)을 개폐하는 밸브(242)가 설치된다.
유입구(224)를 통해 노즐 몸체(220)의 캐비티(222)에 감광액이 채워지면, 캐비티(222) 내의 감광액 상층부에는 감광액에 혼입된 기포가 모이고, 기포는 감광액의 휘발성 성분 및 공기와 함께 제 1 배출구(228)를 통해 외부로 배출된다.
그러나, 캐비티(222)가 노즐 몸체(220)의 길이 방향을 따라 길게 형성되어 있기 때문에, 캐비티(222) 중앙부의 기포는 제 1 배출구(228)를 통해 용이하게 배 출되지만, 캐비티(222) 양단 측면부의 기포는 배출되지 못하고 캐비티(222) 내에 정체된다. 캐비티(222)에 정체된 기포는 슬릿 노즐(200)에 충전된 감광액을 이용하여 도포 공정이 진행되는 동안 계속해서 캐비티(222)에 머물러 있게 되며, 후속 공정의 진행을 위해 캐비티(222) 내에 감광액이 재충전될 때 다시 감광액에 혼입된다.
이를 방지하기 위해, 본 발명은 감광액의 도포 공정이 완료되는 시점에 슬릿 노즐(200)의 캐비티(222)에 잔류하는 감광액 및 잔류 감광액에 혼입된 기포를 외부로 배출하고, 이 상태에서 슬릿 노즐(200)의 캐비티(222)에 감광액을 재충전하여 공정을 진행한다. 캐비티(222) 내의 잔류 감광액과, 이에 혼입된 기포의 배출을 위해, 노즐 몸체(220)의 길이 방향 측면에는 캐비티(222)와 통하도록 제 2 배출구(229a,229b)가 형성된다. 제 2 배출구(229a,229b)에는 벤트 라인(250a,250b)이 접속되고, 벤트 라인(250a,250b) 상에는 벤트 라인(250a,250b)을 개폐하는 밸브(252a,252b)가 각각 설치된다. 감광액의 도포 공정이 진행되는 동안에는 밸브(252a,252b)가 닫혀있고, 도포 공정의 완료 후에는 밸브(252a,252b)가 열려 벤트 라인(250a,250b)을 통해 잔류 감광액과 이에 혼입된 기포가 슬릿 노즐(200)의 외부로 배출된다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 감광액 도포 장치(10)를 이용하여 기판상에 감광액을 도포하는 과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 슬릿 노즐(200)의 유입구(224)에 접속된 감광액 공급 라인(230)을 통 해 감광액 공급원(231)으로부터 슬릿 노즐(200)의 캐비티(222)로 감광액이 공급된다. 캐비티(222)에는 소정 매수의 기판 처리에 필요한 정량의 감광액이 공급된다.
기판 지지 부재(100)의 중앙부(120)에는 기판(S)이 로딩되고, 수직 구동부(340)와 위치 조절부(360)에 의해 슬릿 노즐(200)과 기판(S) 간의 상하 간격이 공정에 필요한 간격으로 조절된다. 이러한 상태에서 슬릿 노즐(200)은 수평 구동부(320)의 가이드 레일(322)을 따라 이동하면서 기판(S)상에 감광액을 분사한다. 이때, 슬릿 노즐(200)의 캐비티(222) 내의 공기와 감광액에 혼입된 기포는 제 1 배출구(228)를 통해 슬릿 노즐(200)의 외부로 배출된다.
상술한 바와 같은 과정을 통해 도포 처리가 완료된 기판(S)은 기판 지지 부재(100)로부터 언로딩되고, 도포 처리될 후속 기판(S)이 기판 지지 부재(100)에 로딩된다. 기판(S)이 로딩되면, 다시 슬릿 노즐(200)로부터 기판(S)상으로 감광액이 분사되며, 이러한 기판(S)의 도포 처리 공정은 슬릿 노즐(200)의 캐비티(222)에 공급된 감광액이 일정량 이하로 남을 때까지 반복 수행된다.
캐비티(222) 내의 감광액의 잔류량이 일정량 이하로 감소하면, 기판(S)의 도포 처리 공정을 중단하고, 캐비티(222) 내의 잔류 감광액과 감광액에 혼입된 기포를 제 2 배출구(229a,229b)를 통해 슬릿 노즐(200)의 외부로 배출시킨다. 잔류 감광액 및 이에 혼입된 기포의 배출은 벤트 라인(250a,250b) 상의 밸브(252a,252b)를 개방한 상태에서 캐비티(222)에 펌프(239) 압력을 작용시킴으로써 진행된다.
이후, 슬릿 노즐(200)의 캐비티(222)에 정량의 감광액을 재공급하고, 소정 매수의 기판에 대한 도포 처리 공정을 계속해서 진행한다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명에 따른 감광액 도포 장치의 일 예를 보여주는 평면도,
도 2는 도 1의 감광액 도포 장치의 측면도,
도 3은 도 1 및 도 2의 슬릿 노즐의 사시도,
도 4는 도 3의 A - A'선에 따른 단면도,
도 5는 도 3의 B - B'선에 따른 단면도,
도 6은 기판상에 감광액을 도포하는 과정을 보여주는 도면,
도 7은 종래의 약액 분사 노즐에 버어(Burr)가 발생한 상태를 보여주는 도면이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10 : 감광액 도포 장치 100 : 기판 지지 부재
200 : 슬릿 노즐 220 : 노즐 몸체
220a,220b : 선단부 222 : 캐비티
224 : 유입구 226 : 토출구
228 : 제 1 배출구 229a,229b : 제 2 배출구
240, 250a,250b : 벤트 라인

Claims (9)

  1. 선단부에 약액 토출구가 형성된 노즐 몸체를 포함하되,
    상기 노즐 몸체의 상기 선단부는 상기 약액 토출구를 기준으로 기판의 도포 방향측에 위치한 제 1 선단부가 상기 약액 토출구를 기준으로 상기 기판의 도포 방향의 반대 방향 측에 위치한 제 2 선단부 보다 넓은 폭을 가지도록 제공되고
    상기 제 1 선단부와 상기 제 2 선단부가 동일 높이로 제공되는 것을 특징으로 하는 약액 분사 노즐.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 기판상에 감광액을 도포하는 장치에 있어서,
    기판이 놓이는 기판 지지 부재와;
    상기 기판 지지 부재에 놓인 기판상에 감광액을 분사하는 슬릿 노즐을 포함하되,
    상기 슬릿 노즐은 선단부에 감광액 토출구가 형성된 노즐 몸체를 가지고,상기 노즐 몸체의 상기 선단부는 상기 토출구를 기준으로 상기 기판의 도포 방향측에 위치한 제 1 선단부가 상기 토출구를 기준으로 상기 기판의 도포 방향의 반대 방향 측에 위치한 제 2 선단부 보다 넓은 폭을 가지도록 제공되고
    상기 제 1 선단부와 상기 제 2 선단부가 동일 높이로 제공되는 것을 특징으로 하는 감광액 도포 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004087797A (ja) * 2002-08-27 2004-03-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置およびスリットノズル
JP2005118770A (ja) * 2003-10-17 2005-05-12 Dms:Kk 流体噴射ノズル
KR100666138B1 (ko) * 2005-07-12 2007-01-09 김육중 분리형 노즐

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004087797A (ja) * 2002-08-27 2004-03-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置およびスリットノズル
JP2005118770A (ja) * 2003-10-17 2005-05-12 Dms:Kk 流体噴射ノズル
KR100666138B1 (ko) * 2005-07-12 2007-01-09 김육중 분리형 노즐

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