KR101049443B1 - 처리액 분사 유닛을 이용한 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 처리액 분사 유닛과, 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법을 개시한 것으로서, 분사 부재가 길이 방향 단면의 주축이 기판 상면에 수직한 방향을 향하도록 기판 이동 경로의 상부에 기판 이동 방향에 수직하게 제공되고, 분사 부재가 기판 상면을 향해 하향 경사진 방향으로 처리액을 토출하는 것을 특징으로 가진다.
이러한 특징에 의하면, 분사 부재의 처리액의 토출 길이를 길게 하여, 기판으로 토출되는 처리액의 갈라짐 현상을 방지함으로써, 처리액을 이용한 기판 처리 공정의 균일도를 향상시킬 수 있는 처리액 분사 유닛과, 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
처리액, 치환, 인-샤워 나이프, 토출 유로, 가이드

Description

처리액 분사 유닛을 이용한 기판 처리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE USING THE CHEMICAL LIQUID INJECTION UNIT}
본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판상에 처리액을 분사하는 처리액 분사 유닛과, 이를 이용하여 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 지금까지는 디스플레이 장치로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 주로 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 디스플레이의 사용이 급격히 증대하고 있다.
평판 디스플레이로는 TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 유기 EL 등과 같은 다양한 종류가 있다. 이들 평판 디스플레이의 기판 제조 공정은 실리콘(Silicon) 반도체 제조 공정과 유사하며, 기판 상에 증착된 박막을 패터닝(Patterning)하기 위한 포토리소그래 피(Photo lithography)에 따른 일련의 공정들, 즉 감광액 도포 공정, 노광 공정, 현상 공정, 식각 공정, 세정 공정 등과 같은 단위 공정들이 필연적으로 이루어진다.
이들 공정에서 식각액, 현상액, 세정액 등의 처리액을 기판에 공급하는 방식으로는 샤워 방식, 딥 방식, 노즐 디스펜스 방식 등이 사용되어 왔으며, 이 중, 샤워 방식은 기판을 이동시키면서 인샤워 나이프(In-shower knife)를 통해 기판에 처리액을 뿌려줌으로써, 기판을 처리하는 방식이다.
본 발명은 기판 전면에 처리액을 균일하게 공급하여 기판 처리 공정의 균일도를 향상시킬 수 있는 처리액 분사 유닛과, 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 처리액 분사 유닛은 기판의 이동 방향에 수직하게 상기 기판의 이동 경로 상부에 제공되고, 길이 방향 단면의 주축이 상기 기판 상면에 수직한 방향을 향하는 분사 부재; 및 상기 분사 부재를 지지하는 지지 블록을 포함하되, 상기 분사 부재에는 상기 기판 상면을 향해 하향 경사진 방향으로 처리액을 토출하는 토출 유로가 형성되는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 처리액 분사 유닛에 있어서, 상기 토출 유로는 상기 기판이 이동하는 방향을 향해 하향 경사지게 형성될 수 있다.
상기 토출 유로는 직선형 유로일 수 있다.
상기 토출 유로는 상기 기판의 상면에 수직한 방향으로 형성된 직선형 유로; 및 상기 직선형 유로의 내측면 중 상기 기판의 이동 방향 측에 위치한 내측면으로부터 아래로 볼록한 방향으로 연장되는 곡선형의 가이드를 포함하되, 상기 직선형 유로로부터 토출되는 상기 처리액은 상기 곡선형의 가이드의 곡면을 타고 흘러 상기 기판 상면에 공급될 수 있다.
상기 곡선형의 가이드의 첨단(尖端)에는 오목한 모양의 홈이 형성될 수 있다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 처리 장치는 기판 처리 공정이 진행되는 공간을 제공하는 처리실; 상기 처리실 내의 기판 이동 경로의 위쪽 전단부에 제공되며, 상기 기판에 제 1 처리액을 분사하여 상기 기판에 잔류하는 제 2 처리액을 상기 제 1 처리액으로 치환하는 제 1 처리액 분사 유닛; 및 상기 처리실 내의 기판 이동 경로의 위쪽 후단부에 제공되며, 상기 제 1 처리액으로 치환된 상기 기판에 상기 제 1 처리액을 분사하여 상기 기판을 처리하는 제 2 처리액 분사 유닛을 포함하되, 상기 제 1 처리액 치환 유닛은 기판의 이동 방향에 수직하게 설치되고, 길이 방향 단면의 주축이 상기 기판 상면에 수직한 방향을 향하는 분사 부재; 및 상기 분사 부재를 지지하는 지지 블록을 포함하고, 상기 분사 부재에는 상기 기판 상면을 향해 하향 경사진 방향으로 상기 제 1 처리액을 토출하는 토출 유로가 형성되는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 토출 유로는 상기 기판이 이동하는 방향을 향해 하향 경사지게 형성될 수 있다.
상기 토출 유로는 직선형 유로일 수 있다.
상기 토출 유로는 상기 기판의 상면에 수직한 방향으로 형성된 직선형 유로; 및 상기 직선형 유로의 내측면 중 상기 기판의 이동 방향 측에 위치한 내측면으로부터 아래로 볼록한 방향으로 연장되는 곡선형의 가이드를 포함하되, 상기 직선형 유로로부터 토출되는 상기 제 1 처리액은 상기 곡선형 가이드의 곡면을 타고 흘러 상기 기판 상면에 공급될 수 있다.
상기 곡선형 가이드의 첨단(尖端)에는 오목한 모양의 홈이 형성될 수 있다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 처리 방법은, 기판에 제 1 처리액을 분사하여 상기 기판에 잔류하는 제 2 처리액을 상기 제 1 처리액으로 치환하고, 상기 제 1 처리액으로 치환된 상기 기판에 상기 제 1 처리액을 분사하여 상기 기판을 처리하되, 길이 방향 단면의 주축이 상기 기판 상면에 수직한 방향을 향하도록 상기 기판 이동 경로의 상부에 제공된 분사 부재가 상기 기판 상면을 향해 하향 경사진 방향으로 제 1 처리액을 분사하여 상기 기판상의 상기 제 2 처리액을 상기 제 1 처리액으로 치환하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 방법에 있어서, 상기 제 1 처리액은 상기 기판의 이동 방향 쪽으로 하향 경사진 방향을 따라 상기 기판에 분사될 수 있다.
본 발명에 의하면, 처리액의 토출 길이를 길게 할 수 있다.
그리고 본 발명에 의하면, 처리액의 갈라짐 현상을 방지할 수 있다.
그리고 본 발명에 의하면, 기판 처리 공정의 균일도를 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명에 의하면, 인-샤워 나이프의 처짐을 최소화할 수 있다.
또한 본 발명에 의하면, 처리액의 사용량을 줄일 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 처리액 분사 유닛과, 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법을 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
( 실시 예 )
본 실시 예에서 기판(S)은 평판 표시 패널의 제조에 사용되는 기판(S)을 예로 들어 설명한다. 그러나 이와 달리 기판(S)은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼일 수 있다.
그리고, 본 실시 예에서는 기판의 세정 공정을 진행하는 장치를 예로 들어 설명하나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니며, 식각액 등 다양한 종류의 처리액을 이용하여 기판을 처리하는 장치들에 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일 예를 도시해 보인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시 예의 기판 처리 장치(10)는 공정 챔 버(100,100',100")와, 기판 이송 유닛(200,200',200")을 포함한다.
공정 챔버(100,100',100")는 기판(S) 처리 공정이 진행되는 공간을 제공한다. 공정 챔버(100,100',100") 내에는 기판 이송 유닛(200,200',200")이 각각 설치되며, 기판 이송 유닛(200,200',200")은 공정 챔버(100,100',100") 간, 또는 공정 챔버(100,100',100") 내에서 기판(S)을 일 방향으로 이동시킬 수 있다.
공정 챔버(100,100',100")는 대체로 직육면체 형상을 가지며, 서로 인접하게 배치될 수 있다. 공정 챔버(100,100',100")의 일 측벽에는 공정 챔버(100,100',100")로 기판(S)이 유입되는 유입구(110a,110a")가 제공되고, 이와 마주보는 타 측벽에는 공정 챔버(100,100',100")로부터 기판(S)이 유출되는 유출구(110b,110b')가 제공될 수 있다.
각 공정 챔버(100,100',100") 내에서는 기판(S)에 대해 소정 공정이 진행된다. 공정 챔버(100,100',100") 중 공정 챔버(100)에서는 세정 공정이 진행될 수 있다. 세정 공정이 진행되는 공정 챔버(100)의 전방에 위치한 공정 챔버(100')에서는 식각 공정이 수행되고, 세정 공정이 진행되는 공정 챔버(100)의 후방에 위치하는 공정 챔버(100")에서는 건조 공정이 진행될 수 있다.
기판 이송 유닛(200)은 이송 샤프트들(210)을 가진다. 이송 샤프트들(210)은 공정 챔버(100)의 측벽에 형성된 유입구(110a) 및 유출구(110b)에 대응하는 높이에 나란하게 배치될 수 있다. 이송 샤프트들(210)은 수평하게 배치될 수 있으며, 또한 이송 샤프트들(210)은 일단이 타단에 비해 높게 위치되도록 경사지게 배치될 수도 있다. 이송 샤프트들(210)의 양단은 베어링 등의 회전 지지 부재(미도시)에 의해 지지된다. 이송 샤프트들(210)의 길이 방향으로 복수의 지점에 이송 롤러들(212)이 설치될 수 있으며, 이송 롤러들(212)은 이송 샤프트(210)를 삽입하고 이송 샤프트(210)와 함께 회전된다. 기판은 이송 롤러들(212)에 접촉되고, 이송 롤러들(212)이 이송 샤프트(210)와 함께 회전함에 따라 기판과 이송 로러들(212) 사이에 작용하는 마찰력에 의해 기판이 일 방향으로 이동된다.
세정 공정이 진행되는 공정 챔버(100) 내에는 제 1 처리액 분사 유닛(300)과, 제 2 처리액 분사 유닛(400)이 설치된다. 제 1 및 제 2 처리액 분사 유닛(300,400)은 기판 이송 유닛(200)에 의해 이동 중인 기판(S)에 세정액을 토출한다. 제 1 처리액 분사 유닛(300)은 공정 챔버(100) 내의 기판 이동 경로의 상측 전단부에 제공된다. 제 1 처리액 분사 유닛(300)은 기판에 세정액(제 1 처리액)을 분사하여 기판에 잔류하는 식각액(제 2 처리액)을 세정액(제 1 처리액)으로 치환한다. 제 2 처리액 분사 유닛(400)은 공정 챔버(100) 내의 기판 이동 경로의 상측 후단부에 제공된다. 제 2 처리액 분사 유닛(400)은 세정액(제 1 처리액)으로 치환된 기판에 세정액(제 1 처리액)을 분사하여 기판을 세정한다.
도 2는 도 1의 제 1 처리액 분사 유닛(300)의 일 예를 보여주는 단면도이고, 도 3은 도 2의 제 1 처리액 분사 유닛의 정면도이다. 그리고 도 4 및 도 5는 도 2 및 도 3의 제 1 처리액 분사 유닛의 동작 상태를 보여주는 도면들이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 제 1 처리액 분사 유닛(300)은 분사 부재(310)와, 분사 부재(310)를 지지하는 지지 블록(320,330)을 포함한다. 분사 부재(310)는 길이 방향이 기판의 이동 방향에 수직한 방향을 향하도록 기판 이동 경로의 상부에 배치된다. 지지 블록(320,330)은 분사 부재(310)의 길이 방향을 따라 분사 부재(310)와 평행을 이루도록 배치되는 바디(330)와, 분사 부재(310)를 바디(330)에 연결하는 브라켓(320)을 포함한다. 바디(330)는 연결 부재에 의해 공정 챔버(100)의 상부 벽에 연결될 수 있다.
분사 부재(310)의 길이 방향을 따르는 단면은 직사각형 모양일 수 있으며, 분사 부재(310)는 직사각형 모양 단면의 주축이 기판 상면에 수직한 방향을 향하도록 제공될 수 있다. 단면의 주축이라 함은 사각형 단면의 네변 중 긴 길이의 변을 따르는 방향의 중심축을 말한다. 여기서, 설명의 편의상, 단면의 주축 방향을 제 1 방향으로 정의하고, 단면상에서 주축에 수직한 방향을 제 2 방향으로 정의하며, 제 1 및 제 2 방향에 수직한 방향을 제 3 방향으로 정의한다.
분사 부재(310)의 내측에는 세정액 유입로(312), 버퍼(314), 그리고 토출 유로(316)가 형성될 수 있다. 외부로부터 공급된 세정액은 세정액 유입로(312)를 통해 버퍼(314)로 유입되고, 버퍼(314)에 유입된 세정액은 토출 유로(316)를 통해 기판상에 토출된다.
세정액 유입로(312)는 분사 부재(310)의 상부 내측에 제 2 방향을 따라 길게 형성될 수 있으며, 분사 부재(310) 상의 제 3 방향을 따라 복수의 지점에 형성될 수 있다. 버퍼(314)는 제 1 내지 제 4 버퍼(314a, 314b, 314c, 314d)를 포함한다. 제 1 버퍼(314a)는 분사 부재(310)의 단면상에서 제 1 방향으로 수직한 방향을 향하고, 분사 부재(310)의 길이 방향으로 연장 형성된다. 제 1 버퍼(314a)의 상단은 세정액 유입로(312)의 끝단에 연결된다. 제 2 버퍼(314b)는 제 1 버퍼(314a)의 하단으로부터 제 2 방향을 따라 우측으로 수평한 방향을 향하고, 분사 부재(310)의 길이 방향을 따라 연장 형성된다. 제 3 버퍼(314c)는 제 2 버퍼(314b)의 끝단으로부터 제 1 방향을 따라 아래로 수직한 방향을 향하고, 분사 부재(310)의 길이 방향을 따라 연장 형성된다. 제 4 버퍼(314d)는 제 3 버퍼(314c)의 끝단으로부터 제 2 방향을 따라 좌측으로 수평한 방향을 향하고, 분사 부재(310)의 길이 방향을 따라 연장 형성된다. 토출 유로(316)는 제 4 버퍼(314d)의 끝단으로부터 기판의 이동 방향 쪽으로 하향 경사진 방향을 향하고, 분사 부재(310)의 길이 방향을 따라 연장 형성된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 세정액은 세정액 유입로(312)로 유입되고, 버퍼(314)를 통해 흐른 후, 토출 유로(316)를 통해 기판상에 토출된다. 종래에는, 도 10에 도시된 바와 같이, 분사 부재(1)가 경사지게 배치되고, 토출 유로(미도시)는 분사 부재(1)의 경사진 길이 방향을 따라 형성되므로, 토출 유로(미도시)의 길이가 짧아진다. 토출 유로의 길이가 짧아지면, 토출 유로에 이물질이 존재할 경우 토출 유로에서 토출되는 세정액이 갈라져서 토출될 수 있다. 세정액의 갈라짐이 발생하면, 기판상에 세정액이 고르게 공급되지 못하고, 이로 인해 기판 전면에 대한 세정 공정의 균일도가 저해될 수 있다.
그러나, 본 발명에 따른 분사 부재(310)는 기판에 대해 수직하게 배치되고, 토출 유로(316)가 경사지게 형성되므로, 종래의 경우와 비교하여 토출 유로(316)의 길이(L1)가 길어질 수 있다. 토출 유로(316)의 길이가 길어지면, 도 5에 도시된 바와 같이, 토출 유로(316)에 이물질(A)이 존재하더라도, 이물질에 의해 갈라진 세정액이 다시 토출 유로(316) 내에서 합쳐진 다음 기판으로 토출되므로, 기판상에 세정액을 고르게 공급할 수 있다. 그리고, 분사 부재(310)가, 도 10의 경사지게 배치된 종래의 분사 부재(1)와 달리, 수직하게 배치되면, 분사 부재(310)의 휨에 의한 변형을 최소화할 수 있다.
도 6은 제 1 처리액 분사 유닛의 다른 예를 보여주는 단면도이고, 도 7은 도 6의 제 1 처리액 분사 유닛의 정면도이다. 그리고 도 8 및 도 9는 도 6 및 도 7의 제 1 처리액 분사 유닛의 동작을 보여주는 도면들이다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 제 1 처리액 분사 유닛(300')은 분사 부재(310')와, 분사 부재(310')를 지지하는 지지 블록(320',330')을 포함한다. 분사 부재(310')는 길이 방향이 기판의 이동 방향에 수직한 방향을 향하도록 기판 이동 경로의 상부에 배치된다. 지지 블록(320',330')은 분사 부재(310')의 길이 방향을 따라 분사 부재(310')와 평행을 이루도록 배치되는 바디(330')와, 분사 부재(310')를 바디(330')에 연결하는 브라켓(320')을 포함한다. 바디(330')는 연결 부재에 의해 공정 챔버(100)의 상부 벽에 연결될 수 있다.
분사 부재(310')의 길이 방향을 따르는 단면은 대체로 직사각형 모양일 수 있으며, 분사 부재(310')는 직사각형 모양 단면의 주축이 기판 상면에 수직한 방향 을 향하도록 제공될 수 있다. 단면의 주축이라 함은 사각형 단면의 네변 중 긴 길이의 변을 따르는 방향의 중심축을 말한다.
분사 부재(310')의 내측에는 세정액 유입로(312'), 버퍼(314'), 그리고 토출 유로(316')가 형성되고, 분사 부재(310')의 하단에는 곡선형의 가이드(318')가 형성될 수 있다. 외부로부터 공급된 세정액은 세정액 유입로(312')를 통해 버퍼(314')로 유입되고, 버퍼(314')에 유입된 세정액은 토출 유로(316')를 통해 토출된 후 가이드(318')의 곡면을 타고 흐르면서 기판상에 공급된다.
세정액 유입로(312')는 분사 부재(310')의 상부 내측에 제 2 방향을 따라 길게 형성될 수 있으며, 분사 부재(310') 상의 제 3 방향을 따라 복수의 지점에 형성될 수 있다.
버퍼(314')는 제 1 내지 제 4 버퍼(314'a, 314'b, 314'c, 314'd)를 포함한다. 제 1 버퍼(314'a)는 분사 부재(310')의 단면상에서 제 1 방향으로 수직한 방향을 향하고, 분사 부재(310')의 길이 방향으로 연장 형성된다. 제 1 버퍼(314'a)의 상단은 세정액 유입로(312')의 끝단에 연결된다. 제 2 버퍼(314'b)는 제 1 버퍼(314'a)의 하단으로부터 제 2 방향을 따라 우측으로 수평한 방향을 향하고, 분사 부재(310')의 길이 방향을 따라 연장 형성된다. 제 3 버퍼(314'c)는 제 2 버퍼(314'b)의 끝단으로부터 제 1 방향을 따라 아래로 수직한 방향을 향하고, 분사 부재(310')의 길이 방향을 따라 연장 형성된다. 제 4 버퍼(314'd)는 제 3 버퍼(314'c)의 끝단으로부터 제 2 방향을 따라 좌측으로 수평한 방향을 향하고, 분사 부재(310')의 길이 방향을 따라 연장 형성된다. 토출 유로(316')는 제 4 버 퍼(314'd)의 끝단으로부터 제 1 방향을 따라 아래로 수직한 방향을 향하고, 분사 부재(310')의 길이 방향을 따라 연장 형성된다.
곡선형의 가이드(318')는 토출 유로(316')의 내측면 중 기판의 이동 방향 측에 위치한 내측면으로부터 아래로 볼록한 방향으로 연장되며, 곡선형 가이드(318')의 첨단(尖端)에는 오목한 모양의 홈(319')이 형성될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 세정액은 세정액 유입로(312')로 유입되고, 버퍼(314')를 통해 흐른 후, 토출 유로(316')를 통해 토출된다. 토출된 세정액은 가이드(318')의 곡면을 타고 흐르고, 가이드(318')의 첨단(尖端)에 형성된 홈(319')으로 유입되어 회전된 후 기판으로 공급된다.
분사 부재(310')는 기판에 대해 수직하게 배치되고, 세정액이 토출되는 길이(L2)는 토출 유로(316')의 길이(a)에 가이드(318')의 곡면의 길이(b)를 합한 길이로 길어지므로, 도 9에 도시된 바와 같이, 토출 유로(316')에 이물질(A)이 존재하더라도, 이물질에 의해 갈라진 세정액이 다시 가이드(318')의 곡면을 타고 흐르면서 합쳐진 다음 기판으로 토출되기 때문에, 기판상에 세정액을 고르게 공급할 수 있다. 그리고, 분사 부재(310')가, 도 10의 경사지게 배치된 종래의 분사 부재(1)와 달리, 수직하게 배치되면, 분사 부재(310')의 휨에 의한 변형을 최소화할 수 있다.
한편, 토출 유로(316')를 통해 토출된 세정액이 가이드(318')의 곡면을 타고 흐르게 하기 위해서는, 토출 유로(316')를 통해 토출되는 세정액의 토출 속도를 적 정 속도로 유지해야 하므로, 세정액의 사용량을 줄일 수 있는 이점이 있다.
이상에서는, 세정 공정이 진행되는 공정 챔버(100)를 예로 들어, 제 1 처리액 분사 유닛이 세정액을 기판에 공급하여 기판상의 잔류 식각액 세정액으로 치환하고, 제 2 처리액 분사 유닛이 세정액을 기판에 공급하여 기판을 세정하는 경우를 설명하였다.
그러나, 공정 챔버(100)에서 식각 공정이 진행되는 경우, 제 1 처리액 분사 유닛은 식각액을 기판에 공급하여 기판상의 다른 잔류 약액을 식각액으로 치환하고, 제 2 처리액 분사 유닛은 식각액을 기판에 공급하여 기판을 식각 처리할 수 있다. 또한, 본 발명은 세정액, 식각액 이외에도 현상액 등 다른 다양한 처리액을 이용하여 기판을 처리하는 장치에 적용될 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1의 제 1 처리액 분사 유닛의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 제 1 처리액 분사 유닛의 정면도이다.
도 4 및 도 5는 도 2 및 도 3의 제 1 처리액 분사 유닛의 동작을 보여주는 도면들이다.
도 6은 제 1 처리액 분사 유닛의 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 6의 제 1 처리액 분사 유닛의 정면도이다.
도 8 및 도 9는 도 6 및 도 7의 제 1 처리액 분사 유닛의 동작을 보여주는 도면들이다.
도 10은 종래의 인-샤워 나이프를 개략적으로 보여주는 도면이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100: 공정 챔버 200: 기판 이송 유닛
300: 제 1 처리액 분사 유닛 310: 분사 부재
316, 316': 토출 유로 318': 가이드
319': 홈 400: 제 2 처리액 분사 유닛

Claims (12)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 기판 처리 공정이 진행되는 공간을 제공하는 처리실;
    상기 처리실 내의 기판 이동 경로의 위쪽 전단부에 제공되며, 상기 기판에 제 1 처리액을 분사하여 상기 기판에 잔류하는 제 2 처리액을 상기 제 1 처리액으로 치환하는 제 1 처리액 분사 유닛; 및
    상기 처리실 내의 기판 이동 경로의 위쪽 후단부에 제공되며, 상기 제 1 처리액으로 치환된 상기 기판에 상기 제 1 처리액을 분사하여 상기 기판을 처리하는 제 2 처리액 분사 유닛을 포함하되,
    상기 제 1 처리액 분사 유닛은,
    기판의 이동 방향에 수직하게 설치되고, 길이 방향 단면의 주축이 상기 기판 상면에 수직한 방향을 향하는 분사 부재; 및
    상기 분사 부재를 지지하는 지지 블록을 포함하고,
    상기 분사 부재에는 상기 기판 상면을 향해 하향 경사진 방향으로 상기 제 1 처리액을 토출하는 토출 유로가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 토출 유로는 상기 기판이 이동하는 방향을 향해 하향 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 토출 유로는 직선형 유로인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 토출 유로는,
    상기 기판의 상면에 수직한 방향으로 형성된 직선형 유로; 및
    상기 직선형 유로의 내측면 중 상기 기판의 이동 방향 측에 위치한 내측면으로부터 아래로 볼록한 방향으로 연장되는 곡선형의 가이드를 포함하되,
    상기 직선형 유로로부터 토출되는 상기 제 1 처리액은 상기 곡선형 가이드의 곡면을 타고 흘러 상기 기판 상면에 공급되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 곡선형 가이드의 첨단(尖端)에는 오목한 모양의 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 기판에 제 1 처리액을 분사하여 상기 기판에 잔류하는 제 2 처리액을 상기 제 1 처리액으로 치환하고,
    상기 제 1 처리액으로 치환된 상기 기판에 상기 제 1 처리액을 분사하여 상기 기판을 처리하되,
    길이 방향 단면의 주축이 상기 기판 상면에 수직한 방향을 향하도록 기판 이동 경로의 상부에 제공된 분사 부재가 상기 기판 상면을 향해 하향 경사진 방향으로 제 1 처리액을 분사하여 상기 기판상의 상기 제 2 처리액을 상기 제 1 처리액으로 치환하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 처리액을 치환하는 상기 제 1 처리액은 상기 기판의 이동 방향 쪽으로 하향 경사진 방향을 따라 상기 기판에 분사되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
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