CN101372001A - 基板清洗用双流体喷嘴 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种基板清洗用双流体喷嘴，该喷嘴包括：第一收容部及第二收容部，以用于分别收容互不相同的流体；用于移送收容于所述第一收容部的第一流体的第一通道，在其端部形成有喷射所述第一流体的第一喷射口；用于移送收容于所述第二收容部的第二流体的第二通道，在其端部形成有喷射所述第二流体的第二喷射口；双流体排出部，以用于排出由所述第一喷射口和第二喷射口喷射的流体相混合而生成的双流体；以及形成在所述第二喷射口的前端部的引导部，以用于将由所述第二喷射口喷射的所述第二流体的喷射方向引导至所述第一喷射口。根据本发明破碎成超微粒态液滴的清洗液和干燥空气混合而生成微细且均匀的双流体，从而可显著提高基板清洗效率。

Description

基板清洗用双流体喷嘴
技术领域
本发明涉及一种基板清洗用双流体喷嘴，尤其涉及一种将两种流体混合及放大之后喷射到基板表面的基板清洗用双流体喷嘴。
背景技术
通常，用在半导体晶片或TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid CrystalDisplay)，PDP(Plasma Display Panel)及EL(Electro Luminescence)显示器等平板显示器(FPD：Flat Panel Display)上的基板是需要高精密加工的一种部件，在其制造过程中防止产生不良尤为重要。并且，随着当今画面向大型化发展，在平板显示器制造工艺中被处理的基板的尺寸也趋于大型化。为了减少使用这种大面积基板制造平板显示器的成本，正在活跃地进行着最小化制造过程中的不良率的研究。
另外，半导体晶片或平板显示器基板等是通过多种制造工艺制造的，而这种制造工艺中表面处理工艺是指用清洗液、蚀刻液或显影液等处理液对基板表面进行处理而清洗(Cleaning)、蚀刻(Etching)、显影(Developing)或剥离(Stripping)基板的工艺。即，在所述表面处理工艺中用所述处理液处理根据传送机(conveyer)等移送机构以一定速度被水平移送或以低倾斜角被倾斜移送的基板的上面、下面或上下两面而清洗、蚀刻、显影或剥离基板。并且，经过包括表面处理工艺的多种制造工艺，基板的表面被颗粒(Particle)及污染物所污染，因而为了清除这些颗粒及污染物，在一部分制造工艺的前后进行所述清洗工艺。清洗工艺为用于清洁基板表面的工艺，例如由药液处理工艺、冲洗(rinse)工艺以及干燥工艺组成，尤其药液处理工艺是为了清除颗粒及污染物而利用去离子水(Deionized Water)或化学制剂(Chemical)等清洗液对基板表面进行处理的工艺。并且，在清洗工艺中，为了清除颗粒及污染物而利用清洗液对基板进行处理时，为了提高清洗能力，提出了在清洗液中混合干燥空气(Clean dry air)而生成双流体，并将生成的双流体放大之后以泡沫(buble)形态冲击到基板表面的基板清洗用双流体喷嘴(以下称为双流体喷嘴)。
图1是现有的基板清洗用双流体喷嘴的剖面图。
参照图1可知，现有基板清洗用双流体喷嘴包括：第一通道11，以用于由主体10内部向喷射部14移送干燥空气；第二通道12，以用于向所述第一通道11的干燥空气的移送路径供给清洗液；移送通道13，其形成于所述第一通道11的移送路径上，且为多次折曲的结构。
通过所述第一通道11移送的干燥空气与通过所述第二通道12移送的清洗液在主体10内部混合而生成双流体。并且，形成在所述主体10内部的双流体沿着移送通道13被移送，并通过主体10最下端的喷射部14以泡沫形态喷射到基板S表面。
所述移送通道13为多次折曲的结构，这种结构相比直线连接，进一步延长了双流体的移送路径，从而可稳定双流体的压力及流量而移送双流体。
但是，现有的双流体喷嘴采取了向主体10内部分别供给清洗液和干燥空气之后简单混合的方式，从而不能生成大小均匀的双流体液滴，因此，降低了清洗效率。尤其，在移送通道13折曲成直角的部位上由于双流体的停滞而产生大量的气泡，因此双流体液滴的大小不能充分地被微粒化，从而现有的双流体喷嘴不足以用于微细的清洗工艺中。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种可生成超微粒态的大小均匀的双流体液滴而喷射该双流体液滴的基板清洗用双流体喷嘴。
为了实现上述目的，本发明包括：第一收容部及第二收容部，以用于分别收容互不相同的流体；用于移送收容于所述第一收容部的第一流体的第一通道，在其端部形成有喷射所述第一流体的第一喷射口；用于移送收容于所述第二收容部的第二流体的第二通道，在其端部形成有喷射所述第二流体的第二喷射口；双流体排出部，以用于排出由所述第一喷射口和第二喷射口喷射的流体相混合而生成的双流体；以及形成在所述第二喷射口的前端部的引导部，以用于将由所述第二喷射口喷射的所述第二流体的喷射方向引导至所述第一喷射口。
如上所述，根据本发明破碎成超微粒态液滴的清洗液和干燥空气混合而生成微细且大小均匀的双流体，从而可显著提高基板清洗效率。并且，本发明的双流体喷嘴为内部不会产生气泡的结构，从而稳定了向基板喷射双流体的压力及流量，因此提高了喷射均匀度。
附图说明
图1是现有的基板清洗用双流体喷嘴的剖面图；
图2是根据本发明的实施例所提供的基板清洗用双流体喷嘴的剖面图及局部放大剖面图；
图3是对应所述图2的局部放大剖面图的另一实施例的局部放大剖面图。
主要符号说明：100为第一收容部，110为第一通道，111为第一喷射口，112为第一缓冲部，113为第二缓冲部，200为第二收容部，210为第二通道，211为第二喷射口，212、312为引导部，400为双流体排出部。
具体实施方式
以下，参照附图来详细说明本发明所提供的基板清洗用双流体喷嘴的优选实施例。
图2是根据本发明的实施例所提供的基板清洗用双流体喷嘴的剖面图及局部放大剖面图。
如图2所示，本发明的实施例所提供的基板清洗用双流体喷嘴包括：第一收容部100和第二收容部200，以用于分别收容互不相同的流体；第一通道110，其具有喷射第一流体的第一喷射口111；第二通道210，其具有喷射第二流体的第二喷射口211，以及双流体排出部400，以用于喷射第一流体和第二流体混合生成的双流体。
详细说明上述结构如下。
所述第一收容部100与第二收容部200形成在双流体喷嘴内部，且分别收容从外部供给的互不相同的流体，并且缓冲收容于所述各收容部的流体，从而稳定通过第一喷射口111及第二喷射口211喷射的流体的喷射压力。
所述第一通道110是移送收容于第一收容部100的第一流体的通道，其端部形成有第一喷射口111，而被移送的第一流体通过所述第一喷射口111喷射。
所述第二通道210是移送收容于第二收容部200的第二流体的通道，其端部形成有第二喷射口211，而被移送的第二流体通过所述第二喷射口211喷射。在此，收容于所述第一收容部100的第一流体优选为干燥空气，收容于第二收容部200的第二流体优选为清洗液。
分别从第一喷射口111和第二喷射口211喷射的第一流体和第二流体在所述双流体排出部400混合而生成双流体，同时所述双流体排向基板表面。
引导部212形成在第二喷射口211的前端，并将由第二喷射口211喷射的第二流体的喷射方向引导至第一喷射口111侧。由所述第一喷射口111喷射的第一流体的喷射方向朝下端，而由第二喷射口211喷射的第二流体的喷射方向朝所述第一喷射口111的侧面。由此，根据引导部212将第二流体喷射的方向与第一流体喷射的方向相统一。即，从所述第二喷射口211喷射的第二流体沿着引导部212的倾斜面移动，同时与从第一喷射口111喷射的第一流体混合之后生成双流体，而生成的双流体向由第一喷射口111喷射的第一流体的喷射方向喷射。
另外，从所述第二喷射口211喷射的第二流体冲击到由所述第一喷射口111延伸的侧面而扩散成微细粒子。在此，两种流体混合成双流体的过程如下。首先从第二喷射口211喷射的第二流体沿着引导部212的倾斜面移动，之后冲击到由第一喷射口111延伸的侧面而破碎成微细粒子，并在双流体排出部400内部扩散，由此，被微细粒子化而扩散的第二流体与第一流体均匀混合而生成双流体，并通过双流体排出部400排出上述生成的双流体。
所述引导部212的倾斜面与第一喷射口111形成的角度θ优选为约10°至80°。倾斜面的角度θ小于10°或超过80°时，从第二喷射口211喷射的流体不会沿着引导部212的倾斜面移送而喷射到双流体排出部400内部空间，从而引发溅水现象。由于这种溅水现象在生成双流体时，会导致均匀性降低的问题。
并且，所述第一通道110具有第一缓冲部112，该第一缓冲部112为朝形成有第一喷射口111的端部连续折曲的结构。相比于第一通道110直线连接的情况，所述第一缓冲部112延长了流体的移送路径，因此稳定了流体的压力，从而可极大提高双流体排出部400的喷射均匀度。
由于剖面宽度小于所述第一通道110的剖面宽度的所述第一喷射口111没有形成在第一通道110的末端而是连接在通道中间，因而在所述第一通道110的末端形成第二缓冲部113。利用这种第二缓冲部113最大地缓冲了通过第一通道110移动的流体并进行喷射，从而可提高喷射均匀度。
图3是对应所述图2的局部放大剖面图的另一实施例的局部放大剖面图。在此，与前面的附图相同的符号指具有相同功能的相同部件。
如图3所示，本发明的另一实施例所提供的基板清洗用双流体喷嘴类似于图2的结构，但是引导部312呈曲面状。由于这种形态，从第二喷射口211喷射的第二流体沿着呈平缓曲面状的引导部312移动，从而提高了形成双流体的效率，并防止了溅水现象的发生。如参照图2所述，本发明的另一实施例所提供的基板清洗用双流体喷嘴，从第二喷射口211喷射的第二流体与从第一喷射口111喷射的第一流体混合而生成双流体，并且生成的双流体向从第一喷射口111喷射的第一流体的喷射方向喷射。
以上，依据优选实施例对本发明进行了说明，但是本发明的技术思想并不限定于此，本领域技术人员在权利要求所记载的范围可以对其进行变形或变更实施，而这种变形或变更都属于权利要求范围。

Claims (7)

1.一种基板清洗用双流体喷嘴，其特征在于包括：
第一收容部及第二收容部，以用于分别收容互不相同的流体；
用于移送收容于所述第一收容部的第一流体的第一通道，在其端部形成有喷射所述第一流体的第一喷射口；
用于移送收容于所述第二收容部的第二流体的第二通道，在其端部形成有喷射所述第二流体的第二喷射口；
双流体排出部，以用于排出由所述第一喷射口和第二喷射口喷射的流体相混合而生成的双流体；以及
形成在所述第二喷射口的前端部的引导部，以用于将由所述第二喷射口喷射的所述第二流体的喷射方向引导至所述第一喷射口。
2.根据权利要求1所述的基板清洗用双流体喷嘴，其特征在于所述第一流体为干燥空气，所述第二流体为清洗液。
3.根据权利要求1所述的基板清洗用双流体喷嘴，其特征在于所述第一通道具有第一缓冲部，该第一缓冲部为向形成有所述第一喷射口的端部连续折曲的结构。
4.根据权利要求1所述的基板清洗用双流体喷嘴，其特征在于剖面宽度小于所述第一通道的剖面宽度的第一喷射口连接在所述第一通道的通道当中，并且在所述第一通道的末端形成有第二缓冲部。
5.根据权利要求1所述的基板清洗用双流体喷嘴，其特征在于由所述第二喷射口喷射的所述第二流体被冲击到所述第一喷射口延伸的侧面而扩散成微细粒子。
6.根据权利要求1所述的基板清洗用双流体喷嘴，其特征在于所述引导部呈倾斜面或曲面。
7.根据权利要求1所述的基板清洗用双流体喷嘴，其特征在于所述第一喷射口与所述引导部之间的内角为10°至80°。
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