JP2005101524A - 基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置及び基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数枚のウエハWを保持する複数の保持溝31aを列設する保持部材31(32,33)を具備する基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置において、チャック30の保持部材31の保持溝31aに向かってN2ガスと共に純水を噴射する2流体供給ノズル50と、保持部材31の側面31bに向かって純水を噴射する洗浄液供給ノズル60と、2流体供給ノズル50及び洗浄液供給ノズル60と、チャック30の保持部材31とを相対的に保持部材31の長手方向に沿う水平方向に移動するエアシリンダ300とを具備し、エアシリンダ300の駆動によって2流体供給ノズル50が洗浄液供給ノズル60より先にN2ガスと共に純水を保持部材31の保持溝31aに向かって噴射するように形成する。
【選択図】 図2
Description
請求項1記載の発明は、上記基板保持用チャックの保持部材の上記保持溝に向かって気体と共に洗浄液を噴射する2流体供給ノズルと、 上記保持部材の側面に向かって洗浄液を噴射する洗浄液供給ノズルと、 上記2流体供給ノズル及び洗浄液供給ノズルと、上記基板保持用チャックの保持部材とを相対的に保持部材の長手方向に沿う水平方向に移動する移動手段と、を具備し、 上記移動手段の駆動によって上記2流体供給ノズルが洗浄液供給ノズルより先に気体と共に洗浄液を上記保持部材の保持溝に向かって噴射するように形成してなる、ことを特徴とする。
請求項11記載の発明は、洗浄液及び気体を噴射する2流体供給ノズルから気体と共に洗浄液を上記保持部材の保持溝に向かって噴射する保持溝洗浄工程と、 洗浄液を噴射する洗浄液供給ノズルから洗浄液を上記保持部材の側面に噴射する側面洗浄工程と、を有することを特徴とする。
ア1内に収容されたウエハWの枚数を検出するマッピングセンサ8が配設されている。
図2は、この発明に係るチャックの洗浄・乾燥装置40の第1実施形態を示す概略断面図、図3は、第1実施形態における洗浄・乾燥ノズルとチャックを示す概略斜視図である。
図8は、この発明に係るチャックの洗浄・乾燥装置の第2実施形態を示す概略断面図である。
図9は、この発明に係るチャックの洗浄・乾燥装置の第3実施形態を示す概略断面図、図10は、第3実施形態における保持溝洗浄状態を示す概略断面図である。
図11は、この発明に係るチャックの洗浄・乾燥装置の第4実施形態を示す概略断面図、図12は、第4実施形態における保持溝洗浄状態を示す概略断面図である。
31 下部保持部材
31a 保持溝
31b 側面
31c 側面下部
32,33 側部保持部材
32a,33a 保持溝
34,35 保持部材
34a,35a 上部保持溝
34b、35b 下部保持溝
50 2流体供給ノズル
54 外気吸引通路
55 気体案内通路
60 洗浄液供給ノズル
70 一次乾燥ガス供給ノズル
80 二次乾燥ガス供給ノズル
90 純水供給源
91 N2ガス供給源
92 4ポート3位置切換弁
93 空気供給源
95 N2ガス供給管路(気体供給管路)
96 分岐管路
97 管路
100 CPU(制御手段)
300 エアシリンダ(移動手段)
400 陽圧室
401 挿通口
V1 第1の開閉弁(切換手段)
V2 第2の開閉弁(切換手段)
V3 第3の開閉弁
V4 第4の開閉弁
V5 第5の開閉弁(切換手段)
V6 補助開閉弁(切換手段)
R1,R2 第1,第2のレギュレータ(第1,第2の圧力調整手段)
W 半導体ウエハ(基板)
Claims (15)
- 複数枚の基板を保持する複数の保持溝を列設する保持部材を具備する基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置において、
上記基板保持用チャックの保持部材の上記保持溝に向かって気体と共に洗浄液を噴射する2流体供給ノズルと、
上記保持部材の側面に向かって洗浄液を噴射する洗浄液供給ノズルと、
上記2流体供給ノズル及び洗浄液供給ノズルと、上記基板保持用チャックの保持部材とを相対的に保持部材の長手方向に沿う水平方向に移動する移動手段と、を具備し、
上記移動手段の駆動によって上記2流体供給ノズルが洗浄液供給ノズルより先に気体と共に洗浄液を上記保持部材の保持溝に向かって噴射するように形成してなる、
ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置。 - 複数枚の基板を保持する複数の保持溝を列設する保持部材を具備する基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置において、
上記基板保持用チャックの保持部材の上記保持溝に向かって気体と共に洗浄液を噴射する2流体供給ノズルと、
上記2流体供給ノズルへの洗浄液と気体の供給を選択的に切り換える切換手段と、
上記保持部材の保持溝及び側面に向かって乾燥ガスを噴射する乾燥ガス供給ノズルと
上記2流体供給ノズル及び乾燥ガス供給ノズルと、上記基板保持用チャックの保持部材とを相対的に保持部材の長手方向に沿う水平方向に移動する移動手段と、
上記切換手段の切換動作及び上記移動手段の移動を制御する制御手段と、を具備し、
上記移動手段の駆動によって、上記2流体供給ノズルから気体と共に洗浄液を上記保持部材の保持溝に向かって噴射して洗浄を行った後、上記切換手段によって上記2流体供給ノズルから気体のみを上記保持部材の保持溝に向かって噴射すると共に、上記乾燥ガス供給ノズルから乾燥ガスを保持部材の保持溝及び側面に噴射して乾燥を行うように形成してなる、
ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置。 - 請求項2記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置において、
上記保持部材の側面に向かって洗浄液を噴射する洗浄液供給ノズルを更に具備し、
上記移動手段が、更に上記洗浄液供給ノズルを移動可能に形成してなり、
上記移動手段の駆動によって、上記2流体供給ノズルから気体と共に洗浄液を上記保持部材の保持溝に向かって噴射し、上記洗浄液供給ノズルから洗浄液を保持部材の側面に向かって噴射して洗浄を行った後、上記切換手段によって上記2流体供給ノズルから気体のみを上記保持部材の保持溝に向かって噴射すると共に、上記乾燥ガス供給ノズルから乾燥ガスを保持部材の保持溝及び側面に噴射して乾燥を行うように形成してなる、
ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置。 - 請求項2記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置において、
上記保持部材の側面に向かって洗浄液を噴射する洗浄液供給ノズルと、
上記保持部材の保持溝、側面下部及び基端部に向かって乾燥ガスを噴射する二次乾燥ガス供給ノズルと、を更に具備し、
上記移動手段が、更に上記洗浄液供給ノズル及び二次乾燥ガス供給ノズルを移動可能に形成してなり、
上記移動手段の駆動によって、上記2流体供給ノズルから気体と共に洗浄液を上記保持部材の保持溝に向かって噴射し、上記洗浄液供給ノズルから洗浄液を保持部材の側面に向かって噴射して洗浄を行った後、上記切換手段によって上記2流体供給ノズルから気体のみを上記保持部材の保持溝に向かって噴射すると共に、上記乾燥ガス供給ノズルから乾燥ガスを保持部材の保持溝及び側面に噴射し、かつ、上記二次乾燥ガス供給ノズルから乾燥ガスを保持部材の保持溝、側面下部及び基端部に向かって噴射して乾燥を行うように形成してなる、
ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置。 - 請求項4記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置において、
上記各ノズルを、移動手段による移動の往移動方向の先端側から基端側に向かって、二次乾燥ガス供給ノズル,乾燥ガス供給ノズル,2流体供給ノズル及び洗浄液供給ノズルの順に配置してなる、
ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置において、
上記2流体供給ノズルの外側部に外気吸引通路を設けると共に、この外気吸引通路に連なって保持部材の外側面に沿って気体を案内する気体案内通路を設けてなる、
ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置において、
上記2流体供給ノズルを、保持部材の保持溝の溝方向に対して傾斜させて配置してなる、ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置。 - 請求項2ないし4のいずれかに記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置において、
上記2流体供給ノズルと気体供給源とを接続する気体供給管路に、切換手段を介設すると共に、圧力調整手段を介設し、
上記制御手段により、上記圧力調整手段の圧力調整を制御可能に形成してなり、
上記2流体供給ノズルから気体と共に洗浄液を供給する際は、上記圧力調整手段によって低圧に調整された気体を上記切換手段によって供給し、2流体供給ノズルから気体のみを供給する際は、上記圧力調整手段によって洗浄液供給時より高圧に調整された気体を供給するように、形成してなる、
ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置。 - 請求項1記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置において、
上記2流体供給ノズルに対して少なくとも基板保持用チャックの保持部材への洗浄時の移動方向側に形成され、保持部材が挿通可能な陽圧室と、
上記陽圧室内に向かって気体を噴射する気体噴射ノズルと、
上記気体噴射ノズルと気体供給源とを接続する管路に介設される切換手段と、
上記切換手段の切換動作を制御する制御手段と、を具備し、
上記2流体供給ノズルから気体と共に洗浄液を上記保持部材の保持溝に向かって噴射する間、上記切換手段によって上記気体供給ノズルから上記陽圧室内に気体を噴射して陽圧室内を陽圧状態にするように形成してなる、
ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置。 - 請求項4記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置において、
上記二次乾燥ガス供給ノズルを包囲すると共に、基板保持用チャックの保持部材が挿通可能な陽圧室と、
上記二次乾燥ガス供給ノズルと乾燥ガス供給源とを接続する管路に介設される切換手段と、
上記切換手段の切換動作を制御する制御手段と、を具備し、
2流体供給ノズルから気体と共に洗浄液を上記保持部材の保持溝に向かって噴射する間、上記切換手段によって上記二次乾燥ガス供給ノズルから上記陽圧室内に乾燥ガスを噴射して陽圧室内を陽圧状態にするように形成してなる、
ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置。 - 複数枚の基板を保持する複数の保持溝を列設する保持部材と、洗浄液を噴射するノズルとを相対的に保持部材の長手方向に沿う水平方向に移動して、保持部材を洗浄及び乾燥する基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法において、
洗浄液及び気体を噴射する2流体供給ノズルから気体と共に洗浄液を上記保持部材の保持溝に向かって噴射する保持溝洗浄工程と、
洗浄液を噴射する洗浄液供給ノズルから洗浄液を上記保持部材の側面に噴射する側面洗浄工程と、
を有することを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法。 - 請求項11記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法において、
上記2流体供給ノズルから気体を上記保持部材の保持溝に向かって噴射する保持溝乾燥工程と、
乾燥ガスを噴射する乾燥ガス供給ノズルから乾燥ガスを上記保持部材の保持溝及び側面に噴射する乾燥工程と、
を更に有することを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法。 - 請求項11記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法において、
上記2流体供給ノズルから気体を上記保持部材の保持溝に向かって噴射する保持溝乾燥工程と、
一次乾燥ガス供給ノズルから乾燥ガスを上記保持部材の保持溝及び側面に噴射する一次乾燥工程と、
二次乾燥ガス供給ノズルから乾燥ガスを上記保持部材の保持溝、側面下部及び基端部に向かって噴射する二次乾燥工程と、
を更に有することを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法。 - 請求項12又は13記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法において、
上記2流体供給ノズルから気体と共に洗浄液を保持部材の保持溝に向かって噴射する保持溝洗浄工程の際の気体の供給圧を、2流体供給ノズルから気体を上記保持部材の保持溝に向かって噴射する保持溝乾燥工程の際の気体の供給圧に対して低圧調整可能にして、洗浄液等の外部への飛散を抑制する、
ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法。 - 請求項11ないし13のいずれかに記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法において、
上記2流体供給ノズルに対して少なくとも基板保持用チャックの保持部材への洗浄時の移動方向側に、保持部材が挿通可能な陽圧室を形成し、
上記2流体供給ノズルから気体と共に洗浄液を上記保持部材の保持溝に向かって噴射する保持溝洗浄工程の間、上記陽圧室内に気体を噴射して陽圧室内を陽圧状態にして、洗浄液等の外部への飛散を抑制する、
ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法。
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