JP3661075B2 - 基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置及び基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法 - Google Patents
基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置及び基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置及び基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、基板例えば半導体ウエハ(以下にウエハという)を搬送・保持する従来の基板保持用チャックとしては、図10に示すような構造のものが知られている。すなわち、基板保持用チャック例えばウエハチャックaは、左右対称に形成され、対向するように配設された一対の保持部材bにて構成されている。この場合、各保持部材bは、基部が水平かつ互いに平行に配設され、その両端が垂直下向きに折曲される略コの字状の一対の枠材eと、両枠材eの下部側の対向する位置に互いに平行に横架される上部保持棒c及び下部保持棒dと、両枠材eの一側面から基部の長手方向に向かって突出する一対の軸部fとで構成されている。なお、上部及び下部保持棒c,dには、それぞれウエハを整列状態で保持するための複数の保持溝gが列設されている。このように構成されるウエハチャックaは、垂直方向(Z方向),水平方向(X,Y方向)及び回転(θ)可能に形成されている。
【0003】
一方、ウエハチャックaの洗浄・乾燥装置hは、上下に開口した矩形の筒状に形成される洗浄容器iと、この洗浄容器iの内部上方の両側部に配設される乾燥ガス供給手段jと、各乾燥ガス供給手段jの下側に配設される洗浄液供給手段kとで主に構成されている。乾燥ガス供給手段jには、上部保持棒c又は下部保持棒dに向けて乾燥ガスを噴射するために、適当な間隔をおいて複数の噴射孔(図示せず)が穿設されており、また、洗浄液供給手段kには、上部保持棒c又は下部保持棒dに向けて洗浄液を噴射するために、適当な間隔をおいて複数の噴射孔(図示せず)を有する噴射ノズルにて形成されている。
【0004】
上記のように構成されるウエハチャックaを洗浄・乾燥する場合は、洗浄容器i内にウエハチャックaを挿入した後、ウエハチャックaを垂直及び水平のY方向に移動しながら、それぞれ上部保持棒cの保持溝gと下部保持棒dの保持溝gに向けて洗浄液供給手段kから洗浄液を噴射して洗浄した後、同様にウエハチャックaを垂直及び水平のY方向に移動しながら乾燥ガス供給手段jから乾燥ガスを噴射して乾燥を行っていた。なお、ウエハチャックaを固定にして、代わりに洗浄容器iあるいは洗浄液供給手段k,乾燥ガス供給手段jを駆動(垂直移動)する方式のものも知られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記ウエハチャックaは複数の部材を組立てることにより形成されるので、特にウエハが大型になってくると、各保持部材bに十分な強度を持たせるためには、各構成部材を肉厚に形成する必要があった。
【0006】
そのため、ウエハチャックa及びその洗浄・乾燥装置h全体が大型化するという問題があり、特に洗浄容器を垂直移動するものにおいては、洗浄容器の移動機構を設けるため、構造が複雑となると共に、装置が大型となるという問題があった。また、保持部材bの各構成部材を肉厚に形成するもにおいては、ウエハチャックa上の洗浄液の液切れが悪くなると共に、洗浄処理後に洗浄液が保持溝g内に残留し、乾燥が不十分になるという問題があった。
【0007】
なお、上記ウエハチャックaに代えて、ウエハの下部を保持する下部保持棒と、ウエハの下部両側を保持する一対の側部保持棒を具備する3本も使用されているが、この種のウエハチャックにおいても、上記と同様、洗浄・乾燥装置の大型化や洗浄・乾燥効率の低下等の問題があった。
【0008】
この発明は上記事情に鑑みなされたもので、基板保持用チャックの洗浄及び乾燥を効率よく、かつ確実に行うようにした基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置及びその方法を提供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明の第1の基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置は、少なくとも複数の基板の下部を保持する複数の保持溝を列設した下部保持部材と、上記下部保持部材の両側の基板辺部を保持するそれぞれ複数の保持溝を列設した複数の側部保持部材とを具備する基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置であって、 箱状に形成され、水平方向の隣接する側面に、上記基板保持用チャックの水平移動により上記各保持部材が挿入可能な開口部を有する容器と、 上記容器の内部に配設されて上記各保持部材に向かって洗浄液を噴射する洗浄液供給手段と、 上記容器の内部に配設されて上記各保持部材に向かって乾燥ガスを噴射する乾燥ガス噴射手段と、を具備し、 上記基板保持用チャックと上記容器とを、相対的に水平面上における上記保持部材の長手方向及びこれと交差する水平方向に移動可能に形成し、 上記乾燥ガス噴射手段を、上記各保持部材の異なる部位に乾燥ガスを噴射する複数のノズルにて形成してなる、ことを特徴とする(請求項1)。
【0010】
また、この発明の第2の基板保持用チャックの洗浄及び乾燥装置は、少なくとも複数の基板の下部を保持する複数の保持溝を列設した1又は複数の下部保持部材と、上記下部保持部材の両側の基板辺部を保持すると共に、上記下部保持部材と同一平面上に変位し得るそれぞれ複数の保持溝を列設した複数の側部保持部材とを具備する基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置であって、 箱状に形成され、水平方向の隣接する側面に、上記基板保持用チャックの水平移動により上記各保持部材が挿入可能な開口部を有する容器と、 上記容器の内部に配設されて上記各保持部材に向かって洗浄液を噴射する洗浄液供給手段と、 上記容器の内部に配設されて上記各保持部材に向かって乾燥ガスを噴射する乾燥ガス噴射手段と、を具備し、 上記基板保持用チャックと上記容器とを、相対的に水平面上における上記保持部材の長手方向及びこれと交差する水平方向に移動可能に形成してなる、ことを特徴とする(請求項2)。
【0011】
この発明の基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置において、上記各保持部材に向かって乾燥ガスを噴射する乾燥ガス噴射手段を、上記各保持部材の異なる部位に乾燥ガスを噴射する複数のノズルにて形成する方が好ましい(請求項3)。
【0012】
また、上記各保持部材の下面長手方向に乾燥ガスを噴射する補助乾燥ガス供給手段を更に具備する方が好ましい(請求項4)。
【0013】
また、上記保持部材の基端部に設けられた飛散防止用板に向かって乾燥ガスを噴射する飛散防止用乾燥ガス供給手段を更に具備する方が好ましい(請求項5)。
【0014】
加えて、上記容器の開口部に、この開口部を開閉する開閉手段を設ける方が好ましい(請求項6)。
【0015】
また、この発明の基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法は、少なくとも複数の基板の下部を保持する複数の保持溝を列設した下部保持部材と、上記下部保持部材の両側の基板辺部を保持するそれぞれ複数の保持溝を列設した複数の側部保持部材とを具備する基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法であって、 上記側部保持部材を上記下部保持部材と同一平面上に変位する工程と、 水平方向の隣接する側面に開口部を有する容器と基板保持用チャックとを相対的に水平方向に移動させて、チャックの各保持部材を容器内に挿入させる工程と、 上記各保持部材に向けて洗浄液を噴射する工程と、 上記各保持部材に向けて乾燥ガスを噴射する工程と、を有することを特徴とする(請求項7)。
【0016】
この発明の基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法において、上記各保持部材に乾燥ガスを噴射する際、保持部材の異なる部位に乾燥ガスを噴射する方が好ましい(請求項8)。
【0017】
また、上記各保持部材の下面長手方向に向けて乾燥ガスを噴射する工程を更に有する方が好ましい(請求項9)。
【0018】
また、上記保持部材の基端部に設けられた飛散防止用板に向けて乾燥ガスを噴射する工程を更に有する方が好ましい(請求項10)。
【0019】
また、上記保持部材に乾燥ガスを噴射する際、基板保持用チャックと容器とを相対的に保持部材の長手方向と交差する方向の水平移動及び保持部材の長手方向の水平移動を行う方が好ましい(請求項11)。この場合、上記保持部材に乾燥ガスを噴射する際、基板保持用チャックと容器とを相対的に保持部材の長手方向と交差する方向に水平移動した後、相対的に保持部材の長手方向に水平移動し、その後再度相対的に保持部材の長手方向と交差する方向に水平移動することも可能であり(請求項12)、また、上記乾燥ガスの噴射を、各保持部材毎行うことも可能である(請求項13)。
【0020】
この発明によれば、少なくとも複数の基板の下部を保持する複数の保持溝を列設した下部保持部材と、下部保持部材の両側の基板辺部を保持するそれぞれ複数の保持溝を列設した複数の側部保持部材とを具備する基板保持用チャックと、容器とを相対的に水平方向に移動させて、チャックの各保持部材を容器内に挿入させ、各保持部材に向けて洗浄液を噴射して洗浄を行った後、各保持部材に向けて乾燥ガスを噴射して乾燥することができる(請求項1,2,7)。この場合、容器内に基板保持用チャックの各保持部材を挿入した後、開閉手段により容器の開口部を閉塞することにより、洗浄時に洗浄液が容器外へ飛散するのを防止することができる(請求項6)。また、各保持部材に乾燥ガスを噴射する際、各保持部材の異なる部位に乾燥ガスを噴射することで、乾燥を確実に行うことができる(請求項1,3,8)。
【0021】
また、各保持部材の下面長手方向に向けて乾燥ガスを噴射することにより、保持部材の下面に残留する水分を確実に乾燥除去することができる(請求項4,9)。また、保持部材の基端部に設けられた飛散防止用板に向けて乾燥ガスを噴射することにより、洗浄の際に飛散して飛散防止板に付着した水分を乾燥除去することができる(請求項5,10)。
【0022】
また、保持部材に乾燥ガスを噴射する際、基板保持用チャックと容器とを相対的に保持部材の長手方向と交差する方向の水平移動及び保持部材の長手方向の水平移動を行うことにより、乾燥ガスを保持部材の全面に均等に当てることができるので、乾燥効率の向上を図ることができる(請求項11)。また、保持部材に乾燥ガスを噴射する際、基板保持用チャックと容器とを保持部材の長手方向と交差する方向に水平移動した後、相対的に保持部材の長手方向に水平移動し、その後再度相対的に保持部材の長手方向と交差する方向に水平移動することで、更に乾燥ガスを保持部材の全面に均等に当てることができるので、更に乾燥効率の向上を図ることができる(請求項12)。また、上記乾燥ガスの噴射を、各保持部材毎行うことにより、一度に使用する乾燥ガスの使用量を少なくすることができる(請求項13)。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。ここではこの発明に係る基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置を、半導体ウエハ(基板)の保持用チャック例えばウエハ搬送チャックの洗浄・乾燥装置に適用した場合について説明し、更にこれらを半導体ウエハの洗浄処理システムに導入した場合について説明する。
【0024】
図1はこの発明に係る基板保持用チャックのの洗浄・乾燥装置を導入した半導体ウエハの洗浄処理システムの一例を示す概略平面図である。
【0025】
上記洗浄処理システムは、被処理用の基板例えば半導体ウエハ(以下にウエハという)Wを水平状態に収納する容器例えばキャリア1を搬入・搬出するための搬入・搬出部2と、ウエハWを薬液、洗浄液等によって液処理すると共に乾燥処理する処理部3と、搬入搬出部2と処理部3との間に位置してウエハWの受渡し、位置調整、姿勢変換及び間隔調整等を行うウエハWの受渡し部例えばインターフェース部4とで構成されている。
【0026】
上記搬入・搬出部2は、洗浄処理システムの一側端部にはキャリア搬入部5aとキャリア搬出部5bが併設されると共に、ウエハ搬出入部6が設けられている。この場合、キャリア搬入部5aとウエハ搬出入部6との間には図示しない搬送機構が配設されており、この搬送機構によってキャリア1がキャリア搬入部5aからウエハ搬出入部6へ搬送されるように構成されている。
【0027】
また、上記処理部3には、ウエハWに付着するパーティクルや有機汚染物質を除去する第1の処理ユニット21aを具備する第1の処理部21と、ウエハWに付着する金属汚染物質を除去する第2の処理ユニット22aを具備する第2の処理部22と、ウエハWに付着する酸化膜を除去すると共に、乾燥処理をする洗浄・乾燥処理ユニット23aを具備する第3の処理部23と、後述するウエハ搬送チャック(基板保持用チャック)11の洗浄・乾燥処理を行うための、この発明に係る基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置20を具備する第4の処理部24とで構成されている。この場合、第4の処理部24は、第1の処理部21の外側に配置されている。なお、第4の処理部24は、必ずしも第1の処理部21の外側に配置する場合に限定されるものではなく、例えば第3の処理部23とインターフェース部4の間に配置してもよく、あるいは、第2の処理部22と第3の処理部23との間に配置してもよい。
【0028】
また、キャリア搬出部5bとウエハ搬出入部6には、それぞれキャリアリフタ(図示せず)が配設され、このキャリアリフタによって空のキャリア1を搬入・搬出部2上方に設けられたキャリア待機部(図示せず)への受渡し部及びキャリア待機部からの受取りを行うことができるように構成されている。この場合、キャリア待機部には、水平方向(X,Y方向)及び垂直方向(Z方向)に移動可能なキャリア搬送ロボット(図示せず)が配設されており、このキャリア搬送ロボットによってウエハ搬出入部6から搬送された空のキャリア1を整列すると共に、キャリア搬出部5bへ搬出し得るようになっている。また、キャリア待機部には、空キャリアだけでなく、ウエハWが収納された状態のキャリア1を待機させておくことも可能である。
【0029】
上記キャリア1は、一側に図示しない開口部を有し、内壁に複数例えば25枚のウエハWを、適宜間隔をおいて水平状態に保持する保持溝(図示せず)を有する容器本体(図示せず)と、この容器本体の開口部を開閉する蓋体(図示せず)とで構成されており、後述する蓋開閉機構7によって上記蓋体を開閉できるように構成されている。
【0030】
上記ウエハ搬出入部6は、上記インターフェース部4に開口しており、その開口部には蓋開閉装置7が配設されている。この蓋開閉装置7によってキャリア1の図示しない蓋体が開放あるいは閉塞されるようになっている。したがって、ウエハ搬出入部6に搬送された未処理のウエハWを収納するキャリア1の蓋体を蓋開閉装置7によって取り外してキャリア1内のウエハWを搬出可能にし、全てのウエハWが搬出された後、再び蓋開閉装置7によって上記蓋体を閉塞することができる。また、上記キャリア待機部からウエハ搬出入部6に搬送された空のキャリア1の蓋体を蓋開閉装置7によって取り外して、キャリア1内へのウエハWの搬入を可能にし、全てのウエハWが搬入された後、再び蓋開閉装置7によって蓋体を閉塞することができる。なお、ウエハ搬出入部6の開口部近傍には、キャリア1内に収容されたウエハWの枚数を検出するマッピングセンサ8が配設されている。
【0031】
上記インターフェース部4には、複数枚例えば25枚のウエハWを水平状態に保持すると共に、ウエハ搬出入部6のキャリア1との間で、水平状態でウエハWを受け渡すウエハ搬送アーム9と、複数枚例えば50枚のウエハWを所定間隔をおいて垂直状態に保持する後述する間隔調整手段例えばピッチチェンジャ13と、ウエハ搬送アーム9とピッチチェンジャ13との間に位置して、複数枚例えば25枚のウエハWを水平状態から垂直状態へ、あるいは垂直状態から水平状態へ変換する保持手段例えば姿勢変換装置10と、垂直状態に変換されたウエハWに設けられたノッチ(図示せず)を検出する位置検出手段例えばノッチアライナ(図示せず)が配設されている。また、インターフェース部4には、処理部3と連なる搬送路12が設けられており、この搬送路12には、ウエハWを保持して搬送路12上を搬送し、上記第1ないし第3の処理ユニット21a〜23aのいずれかにウエハWを受け渡しするための、この発明に係る基板保持用チャック例えばウエハ搬送チャック11が移動自在に配設されている。
【0032】
上記ピッチチェンジャ13は、図2に示すように、ウエハWの両側部を保持する複数例えば52個の保持溝(図示せず)を有する互いに平行な一対の側部保持部13a,13bと、ウエハWの下部を保持する複数例えば52個の保持溝(図示せず)を有する互いに平行な一対の下部保持部13c,13dとを有する保持テーブル14と、この保持テーブル14の水平方向の向きを変換する方向変換用モータ15と、保持テーブル14及び方向変換用モータ15を搭載した基台16を垂直方向(Z方向)に移動する垂直移動機構17と基台16及び垂直移動機構17を取り付けた摺動板18を水平のY方向に移動する水平移動機構19とを具備してなる。
【0033】
この場合、垂直移動機構17は、駆動モータ17aと、駆動モータ17aによって回転されるねじ軸17bと、ねじ軸17bにねじ結合されると共に、基台16に突設される可動ナット17cとからなるボールねじ機構にて形成されている。また、水平移動機構19は、図示しない駆動モータによって回転されるねじ軸19aと、このねじ軸19aにねじ結合すると共に、摺動板18に突設される可動ナット19bとからなるボールねじ機構にて形成されている。なお、摺動板18には、水平に配設される一対にガイドレール19cに摺動可能に係合する摺動子19dが装着されている。
【0034】
上記ウエハ搬送チャック11は、図2及び図3に示すように、ウエハWの下部を保持する下部保持部材31(以下に下部保持棒という)と、下部保持棒31の両側のウエハWの辺部を保持する一対の側部保持部材32,33(以下に側部保持棒という)を具備してなる。この場合、各保持棒31,32,33には複数例えば50個の保持溝31a,32a,33aが列設されている。また、各保持棒31,32,33の基部側には、例えば円板状の飛散防止板30が、長手方向と直交するように装着されており、チャック洗浄時にチャック駆動部側に洗浄液Lが飛散して付着するのを防止している。また、両側部保持棒32,33は、ウエハWを保持しない場合には、下部保持棒31と同一の水平面上に位置し、ウエハWを保持する場合には、図2に矢印で示す方向に変位してウエハWの下部両側を保持し得るように構成されている。なお、各保持棒31,32,33は、耐食性及び耐薬品性に優れた部材例えばポリエーテルエーテルケトン(以下にPEEKという)樹脂にて形成されている。
【0035】
このように構成されるウエハ搬送チャック11は、未処理の複数枚例えば50枚のウエハWをピッチチェンジャ13から受け取って処理部3に搬送し、処理部3にて適宜処理が施された処理済みの複数枚例えば50枚のウエハWをピッチチェンジャ13に受け渡すように構成されている。
【0036】
次に、この発明に係るウエハ搬送チャックの洗浄・乾燥装置20について、図3ないし図6を参照して説明する。
【0037】
チャック洗浄・乾燥装置20は、例えば下方に開口した箱状に形成され、隣接する二側面に互いに連なった開口部41を有する容器例えば洗浄容器40と、この洗浄容器40の内部上方かつ開口部41の近傍側に配設され、ウエハ搬送チャック11の各保持棒31,32,33に洗浄液例えば純水Lを噴射する洗浄液供給手段例えば純水噴射ノズル42と、洗浄容器40の内部上方における開口部41の近傍側に配設され、ウエハ搬送チャック11の各保持棒31,32,33の異なる部位に乾燥ガス例えば空気Kを噴射する3組の乾燥ガス供給手段例えば気体噴射ノズル43,44,45と、洗浄容器40の開口部41を開閉する飛散防止用の開閉手段例えばシャッタ60とで主に構成されている。
【0038】
この場合、シャッタ60は、図示しないシール機構を介して洗浄容器40の外側面に摺動可能に配設されており、開閉移動手段例えば開閉用シリンダ61の駆動によって開口部41を開閉し得るように構成されている。したがって、シャッタ60によって開口部41を閉塞することで、洗浄時に洗浄液例えば純水Lが洗浄容器40外に飛散するのを防止することができる。
【0039】
また、各組の気体噴射ノズル43,44,45は、それぞれ各保持棒31,32,33に関して対向配置される2本の噴射ノズル体43a,43b;44a,44b;45a,45bにて構成されている。このように、気体噴射ノズル43,44,45を、各保持棒31,32,33 に関して対向配置される噴射ノズル体43a,43b;44a,44b;45a,45bにて構成することにより、保持棒31,32,33の全体に乾燥ガス例えば空気Kを噴射することができる。
【0040】
また、洗浄容器40内における開口部41の下縁近傍には、各保持棒31,32,33の下面長手方向に向けて乾燥ガス例えば空気Kを噴射する補助乾燥ガス供給手段例えば補助気体噴射ノズル46が設けられている(図3、図5参照)。この補助気体噴射ノズル46により、上記気体噴射ノズル43,44,45による乾燥工程の後に各保持棒31,32,33の下面に残存する水分を乾燥除去することができる。
【0041】
更に、洗浄容器40の側部外面には、上記飛散防止板30に向けて乾燥ガス例えば空気Kを噴射する飛散防止用乾燥ガス供給手段例えば飛散防止用気体噴射ノズル47が設けられている(図3、図5参照)。この飛散防止用気体噴射ノズル47により、洗浄工程の際に飛散防止板30に付着した洗浄液の水分を乾燥除去することができる。なお、上記乾燥ガスには空気の他に例えば窒素ガス等の気体を利用してもよい。
【0042】
また、洗浄容器40内の下部には、内方側に向かってブラケット40aが突設されており、このブラケット40aに、洗浄容器40を上下動するための昇降手段例えばシリンダ40bが連結されている(図4参照)。また、洗浄容器40は、筐体の側壁48の内面に図示しない昇降ガイドを介して配設されている。なお、側壁48間の下方には、保持棒31,32,33の洗浄に供された純水Lを受け止めるための受け容器(図示せず)が配設されている。なおこの場合、洗浄容器40をシリンダ40bによって昇降させているが、洗浄容器40が処理部3の端部側に配置されている状態においては、予め所定の高さ位置に配設させればよいので、必ずしもシリンダ40bを設ける必要はない。
【0043】
上記純水噴射ノズル42は、適宜間隔をおいて多数の噴孔(図示せず)が穿設されており、純水Lを、洗浄容器に収容(挿入)された保持棒31,32,33の長手方向に拡開するように噴射することができるようになっている。また、各純水噴射ノズル42は、伸縮自在部を有する種々の純水供給管49及び開閉弁51を介して洗浄容器40の外部に設置された純水供給源50に接続されている。
【0044】
一方、上記気体噴射ノズル43,44,45は、各組の2本の気体噴射ノズル体43a,43b;44a,44b;45a,45bが対向する側に、適宜間隔をおいて多数の噴孔(図示せず)が穿設されており、乾燥ガス例えば空気Kを、洗浄容器40内に収容(挿入)された保持棒31,32,33に向けて効果的に噴射できるように形成されている。これら各組の気体噴射ノズル体43a,43b;44a,44b;45a,45bは、継手52aを介して一系統化され、かつ伸縮自在部を有する種々の気体供給管52及び開閉弁53を介して気体供給源例えば空気供給源54に接続されている。また、各組の気体噴射ノズル43,44,45は、切換弁55を介して空気供給源54に接続されており、切換弁55を操作することによって、各組の気体噴射ノズル43,44,45から別々に乾燥ガス例えば空気Kが噴射されるようになっている。
【0045】
また、補助気体噴射ノズル46及び飛散防止用気体噴射ノズル47は、それぞれ気体供給管52A,52B及び開閉弁53を介して空気供給源54に接続されている。この場合、上記気体供給管52,52A,52Bは、主切換弁56を介して空気供給源54に接続されており、主切換弁56の操作によって、気体噴射ノズル43,44,45、補助気体噴射ノズル46又は飛散防止用気体噴射ノズル47に選択的に乾燥ガス例えば空気Kを供給し得るように構成されている。
【0046】
次に、上記ウエハ搬送チャック11の洗浄・乾燥装置20を用いた洗浄・乾燥方法の各工程について、図7に示すフローチャート及び図8に示す説明図に基づいて説明する。
【0047】
まず、ウエハWの洗浄工程を終了して、上記乾燥部にウエハWを渡し終えたウエハ搬送チャック11が、上記第4の処理部24へ移動し、チャック洗浄・乾燥装置20の洗浄容器40の側部で停止する(ステップA)。このとき、両側部保持棒32,33は、下部保持棒31と同一の平面上に変位している。また、洗浄容器40のブラケット40aに連結された上記シリンダ40bの駆動により、洗浄容器40は所定の高さ位置に待機している。次に、ウエハ搬送チャック11が洗浄容器40内側に水平移動すると、開口部41を介して洗浄容器40内に各保持棒31,32,33が収容(挿入)される。ウエハ搬送チャック11の各保持棒31〜33が洗浄容器40内に収容(挿入)された後、開閉用シリンダ61が駆動してシャッタ60により開口部41が閉塞される。
【0048】
なお、ウエハ搬送チャック11は、洗浄容器40の側部に停止させずに移動させて保持棒31〜33を洗浄容器40内へ収容(挿入)させるようにしてもよい。そして、洗浄容器40が、各保持棒31,32,33に列設された保持溝31a,32a,33aに、純水噴射ノズル42から噴射される純水Lを最も効率よく接触できる位置に達したとき、ウエハ搬送チャック11の移動を停止する(ステップB)。この後、上記開閉弁51を開状態にして純水供給源50から純水Lを供給し、純水噴射ノズル42から各保持棒31,32,33に向けて噴射させ、各保持棒31,32,33の保持溝31a,32a,33aの洗浄を行う(ステップC)。なお、純水Lを噴射しながらウエハ搬送チャック11を移動させるようにしてもよい。
【0049】
保持棒31,32,33の保持溝31a,32a,33aの洗浄が終了した後、開閉弁51を閉状態にして純水Lの供給を停止する。
【0050】
次に、開閉弁53を開状態にし、主切換弁56を気体噴射ノズル43,44,45側に切り換えると共に、切換弁55を第1組の空気噴射ノズル43側に切り換えて、空気Kを側部保持棒32の上側部及び下側部に向けて噴射する。このとき、ウエハ搬送チャック11のチャック駆動部(図示せず)からの駆動によってウエハ搬送チャック11を所定時間、保持棒31,32,33の長手方向と交差する水平方向(X方向)に左右動した後、所定時間保持棒31,32,33の長手方向(Y方向)に前後動し、更に再度所定時間水平方向(X方向)に左右動して、側部保持棒32に空気Kを噴射させる(ステップD)。次に、切換弁55を第2組の空気噴射ノズル44側に切り換えて、空気Kを下部保持棒31の両側部に向けて噴射する。このとき、上記と同様に、ウエハ搬送チャック11を所定時間水平方向(X方向)に左右動した後、所定時間Y方向に前後動し、更に再度所定時間水平方向(X方向)に左右動して、下部保持棒31に空気Kを噴射させる(ステップE)。下部保持棒31の乾燥を終了した後、切換弁55を第3組の空気噴射ノズル45側に切り換えて、空気Kを側部保持棒33の両側部に向けて噴射する。このとき、上記と同様に、ウエハ搬送チャック11を所定時間水平方向(X方向)に左右動した後、所定時間Y方向に前後動し、更に再度所定時間水平方向(X方向)に左右動して、側部保持棒33に空気Kを噴射させる(ステップF)。なお、乾燥する順番は、必ずしも、上記の通りである必要はなく、例えば最初に側部保持棒33の乾燥を行い、次に下部保持棒31の乾燥、最後に側部保持棒32の乾燥を行うようにしてもよい。
【0051】
上記のように、各保持棒31,32,33に乾燥ガス例えば空気Kを噴射する際、まず、図8(a)に示すように、空気噴射ノズル43,44,45(図では44の場合を示す)をX方向に左右動することにより、保持棒31,32,33(図では31を示す)の上側部及び下側部の全体に空気Kを接触させることができる。次に、図8(b)に示すように保持棒31,32,33(図では31を示す)を水平のY方向に前後動することにより、保持棒31の長手方向全体に空気Kを接触させることができる。そして、図8(c)に示すように、空気噴射ノズル44を再度、X方向に左右動することにより、保持棒31の上側部及び下側部の全体に再度空気Kを接触させることができ、乾燥を確実に行うことができる。
【0052】
空気噴射ノズル43,44,45からの空気Kの噴射による各保持棒31,32,33の乾燥が終了した後、切換弁56を切り換えて補助気体噴射ノズル46から空気Kを保持棒31,32,33の下面長手方向に向けて噴射して、保持棒31,32,33の下面に残存する水分を乾燥除去する(ステップG)。
【0053】
上記のようにして、各保持棒31,32,33の乾燥が終了した後、主切換弁56を切り換えて、飛散防止用気体噴射ノズル47から空気Kを飛散防止板30に向けて噴射して、洗浄の際に飛散防止板30に付着した水分を乾燥除去する(ステップH)。
【0054】
上記のようにして、ウエハ搬送チャック11の洗浄・乾燥の一連の工程が終了する。この後、シャッタ60を移動して開口部41を開放し、ウエハ搬送チャック11の駆動により、ウエハ搬送チャック11を洗浄容器40の側方に位置させる。その後、ウエハ搬送チャック11は、インターフェース部4で再びウエハWを受け取って、ウエハWの洗浄・乾燥処理を行うことができる。
【0055】
なお、上述したウエハ搬送チャック11の洗浄・乾燥装置及び洗浄・乾燥方法では、ウエハ搬送チャック11を水平移動させて、洗浄容器40内へ保持棒31,32,33を収容(挿入)させると共に、左右動させているが、これに代えて洗浄容器40を水平方向に左右動させてもよく、あるいはウエハチャック11と洗浄容器40の双方を水平方向に左右動させるようにしてもよい。
【0056】
また、上述した乾燥工程において、ウエハ搬送チャック11に、保持棒31,32,33の長手方向に往復移動可能にする駆動手段(図示せず)を設けた場合について説明したが、洗浄容器40とウエハ搬送チャック11を保持棒31,32,33の長手方向に相対的に往復移動させて、保持棒31,32,33に満遍なく乾燥ガス例えば空気Kを接触させることができればよいので、ウエハ搬送チャック11に限らず、例えば洗浄容器40に上記駆動手段を設けてもよい。
【0057】
なお、上記実施形態では、保持棒31,32,33を乾燥する際、各組の空気噴射ノズル43,44,45を別個に作動させて各保持棒31,32,33を順に乾燥する場合について説明したが、各組の空気噴射ノズル43,44,45を同時に作動させて各保持棒31,32,33を同時に乾燥させることも可能である。また、上記実施形態では、保持部材である保持棒が下部保持棒31と一対の側部保持棒32,33の3本の場合について説明したが、保持部材は少なくともウエハWの下部を保持する保持棒と、ウエハWの下部両側部を保持する保持棒を具備するもであれば、4本以上であってもよい。
【0058】
また、上記説明では、ウエハ搬送チャック11の洗浄・乾燥装置20が、第1の処理部21と隣接する端部側に配置される場合について説明したが、洗浄・乾燥装置20を、例えば第3の処理部23とインターフェース部4の間に配置してもよく、あるいは、第2の処理部22と第3の処理部23との間に配置してもよい。この場合には、図9に示すように、開口部41Aを洗浄容器40の隣接する三側面に互いに連なるように設ければよい。このように、洗浄容器3の三側面に互いに連なる開口部41Aを設けることにより、洗浄容器40の両側からウエハ搬送チャック11を挿入することができると共に、洗浄容器40内から外部に移動させることができる。なお、チャック洗浄・乾燥装置20を処理部30の中間部に配置した場合には、洗浄容器40の昇降用のシリンダ40bの駆動によって洗浄容器40を下方へ位置させることによって、その上方側にウエハ搬送チャック11を通過可能にすることができる。
【0059】
なお、図9において、洗浄容器40の対向する両開口部41Aにそれぞれシャッタ60を開閉可能に配設した場合以外は、図4に示した上記実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
【0060】
また、上記実施形態では、この発明に係る基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置及び洗浄・乾燥方法を半導体ウエハの保持用チャックの洗浄・乾燥装置及び洗浄・乾燥方法に適用した場合について説明したが、半導体ウエハ以外の基板例えばLCD用ガラス基板にも適用できることは勿論である。また、上記基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置は、上記実施形態で説明したような半導体ウエハの洗浄・乾燥処理システムに導入され、このシステムの一部として使用される場合に限定されず、単体としても使用できる。
【0061】
【発明の効果】
上述したように、この発明によれば以下のような優れた効果が得られる。
【0062】
(1)請求項1,2,7記載の発明によれば、少なくもと複数の基板の下部を保持する複数の保持溝を列設した下部保持部材と、下部保持部材の両側の基板辺部を保持するそれぞれ複数の保持溝を列設した複数の側部保持部材とを具備する基板保持用チャックと、容器とを相対的に水平移動させて、チャックの各保持部材を容器内に挿入させ、各保持部材に向けて洗浄液を噴射して洗浄を行った後、各保持部材に向けて乾燥ガスを噴射して乾燥することができるので、基板保持用チャックの乾燥を効率よく、かつ確実に行うことができる。この場合、容器内に基板保持用チャックの各保持部材を挿入した後、開閉手段により容器の開口部を閉塞することにより、洗浄時に洗浄液が容器外へ飛散するのを防止することができる(請求項6)。
【0063】
(2)請求項1,3,8記載の発明によれば、各保持部材に乾燥ガスを噴射する際、保持部材の異なる部位に乾燥ガスを噴射するので、上記(1)に加えて乾燥を確実に行うことができる。
【0064】
(3)請求項4,9記載の発明によれば、各保持部材の下面長手方向に向けて乾燥ガスを噴射することにより、保持部材の下面に残留する水分を確実に乾燥除去することができるので、上記(1)に加えて乾燥を確実に行うことができる。
【0065】
(4)請求項5,10記載の発明によれば、保持部材の基端部に設けられた飛散防止用板に向けて乾燥ガスを噴射することにより、洗浄の際に飛散して飛散防止板に付着した水分を乾燥除去することができるので、上記(1)に加えて乾燥を確実に行うことができる。
【0066】
(5)請求項11記載の発明によれば、保持部材に乾燥ガスを噴射する際、基板保持用チャックと容器とを相対的に保持部材の長手方向と交差する方向の水平移動及び保持部材の長手方向の水平移動を行うことにより、乾燥ガスを保持部材の全面に均等に当てることができるので、上記(1)に加えて更に乾燥効率の向上を図ることができる。また、保持部材に乾燥ガスを噴射する際、基板保持用チャックと容器とを相対的に保持部材の長手方向と交差する方向に水平移動した後、相対的に保持部材の長手方向に水平移動し、その後再度相対的に保持部材の長手方向と交差する方向に水平移動することで、更に乾燥ガスを保持部材の全面に均等に当てることができるので、更に乾燥効率の向上を図ることができる(請求項12)。また、上記乾燥ガスの噴射を、各保持部材毎行うことにより、一度に使用する乾燥ガスの使用量を少なくすることができる(請求項13)。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明に係る基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置を導入した半導体ウエハの洗浄処理システムの一例を示す概略平面図である。
【図2】 この発明におけるウエハ搬送チャックを示す概略断面図である。
【図3】 この発明におけるウエハ搬送チャック、洗浄容器、純水噴射ノズル及び乾燥ガス噴射ノズルを示す分解斜視図である。
【図4】 この発明に係るウエハ搬送チャックの洗浄・乾燥装置を示す概略断面図である。
【図5】 図4のV−V線に沿う断面図である。
【図6】 図4のVI−VI線に沿う断面図である。
【図7】 この発明に係るウエハ搬送チャックの洗浄・乾燥方法の一例を示すフローチャートである。
【図8】 この発明における乾燥工程の具体的乾燥手順を示す説明図である。
【図9】 この発明に係るウエハ搬送チャックの洗浄・乾燥装置の別の形態を示す断面図である。
【図10】 従来の基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置の一例を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
W 半導体ウエハ(基板)
L 純水(洗浄液)
K 空気(乾燥ガス)
11 ウエハ搬送チャック(基板保持具)
30 飛散防止板
31 下部保持棒(下部保持部材)
32,33 側部保持棒(側部保持部材)
40,40A 洗浄容器(容器)
41 開口部
42 純水噴射ノズル(洗浄液供給手段)
43,44,45 気体噴射ノズル(乾燥ガス供給手段)
43a,43b;44a,44b;45a,45b 気体噴射ノズル体
46 補助気体噴射ノズル(補助乾燥ガス供給手段)
47 飛散防止用気体噴射ノズル(飛散防止用乾燥ガス供給手段)
55 切換弁
56 主切換弁
60 シャッタ(開閉手段)
61 開閉用シリンダ(開閉移動手段)
Claims (13)
- 少なくとも複数の基板の下部を保持する複数の保持溝を列設した下部保持部材と、上記下部保持部材の両側の基板辺部を保持するそれぞれ複数の保持溝を列設した複数の側部保持部材とを具備する基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置であって、
箱状に形成され、水平方向の隣接する側面に、上記基板保持用チャックの水平移動により上記各保持部材が挿入可能な開口部を有する容器と、
上記容器の内部に配設されて上記各保持部材に向かって洗浄液を噴射する洗浄液供給手段と、
上記容器の内部に配設されて上記各保持部材に向かって乾燥ガスを噴射する乾燥ガス噴射手段と、を具備し、
上記基板保持用チャックと上記容器とを、相対的に水平面上における上記保持部材の長手方向及びこれと交差する水平方向に移動可能に形成し、
上記乾燥ガス噴射手段を、上記各保持部材の異なる部位に乾燥ガスを噴射する複数のノズルにて形成してなる、ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置。 - 少なくとも複数の基板の下部を保持する複数の保持溝を列設した1又は複数の下部保持部材と、上記下部保持部材の両側の基板辺部を保持すると共に、上記下部保持部材と同一平面上に変位し得るそれぞれ複数の保持溝を列設した複数の側部保持部材とを具備する基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置であって、
箱状に形成され、水平方向の隣接する側面に、上記基板保持用チャックの水平移動により上記各保持部材が挿入可能な開口部を有する容器と、
上記容器の内部に配設されて上記各保持部材に向かって洗浄液を噴射する洗浄液供給手段と、
上記容器の内部に配設されて上記各保持部材に向かって乾燥ガスを噴射する乾燥ガス噴射手段と、を具備し、
上記基板保持用チャックと上記容器とを、相対的に水平面上における上記保持部材の長手方向及びこれと交差する水平方向に移動可能に形成してなる、ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置。 - 請求項2記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置において、
上記各保持部材に向かって乾燥ガスを噴射する乾燥ガス噴射手段を、上記各保持部材の異なる部位に乾燥ガスを噴射する複数のノズルにて形成してなる、ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置において、
上記各保持部材の下面長手方向に乾燥ガスを噴射する補助乾燥ガス供給手段を更に具備してなる、ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置において、
上記保持部材の基端部に設けられた飛散防止用板に向かって乾燥ガスを噴射する飛散防止用乾燥ガス供給手段を更に具備してなる、ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置において、
上記容器の開口部に、この開口部を開閉する開閉手段を設けたことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置。 - 少なくとも複数の基板の下部を保持する複数の保持溝を列設した下部保持部材と、上記下部保持部材の両側の基板辺部を保持するそれぞれ複数の保持溝を列設した複数の側部保持部材とを具備する基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法であって、
上記側部保持部材を上記下部保持部材と同一平面上に変位する工程と、
水平方向の隣接する側面に開口部を有する容器と基板保持用チャックとを相対的に水平方向に移動させて、チャックの各保持部材を容器内に挿入させる工程と、
上記各保持部材に向けて洗浄液を噴射する工程と、
上記各保持部材に向けて乾燥ガスを噴射する工程と、
を有することを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法。 - 請求項7記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法において、
上記各保持部材に乾燥ガスを噴射する際、保持部材の異なる部位に乾燥ガスを噴射する、ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法。 - 請求項7又は8記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法において、
上記各保持部材の下面長手方向に向けて乾燥ガスを噴射する工程を更に有する、ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法。 - 請求項7ないし9のいずれかに記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法において、
上記保持部材の基端部に設けられた飛散防止用板に向けて乾燥ガスを噴射する工程を更に有する、ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法。 - 請求項7ないし10のいずれかに記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法において、
上記保持部材に乾燥ガスを噴射する際、基板保持用チャックと容器とを相対的に保持部材の長手方向と交差する方向の水平移動及び保持部材の長手方向の水平移動を行う、ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法。 - 請求項7ないし10のいずれかに記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法において、
上記保持部材に乾燥ガスを噴射する際、基板保持用チャックと容器とを相対的に保持部材の長手方向と交差する方向に水平移動した後、相対的に保持部材の長手方向に水平移動し、その後再度相対的に保持部材の長手方向と交差する方向に水平移動する、ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法。 - 請求項11又は12記載の基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法において、
上記乾燥ガスの噴射を、各保持部材毎行うようにした、ことを特徴とする基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法。
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