KR20130092217A - 습식 처리 장치 - Google Patents

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KR20130092217A
KR20130092217A KR1020120013810A KR20120013810A KR20130092217A KR 20130092217 A KR20130092217 A KR 20130092217A KR 1020120013810 A KR1020120013810 A KR 1020120013810A KR 20120013810 A KR20120013810 A KR 20120013810A KR 20130092217 A KR20130092217 A KR 20130092217A
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장승일
안길수
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주식회사 엠엠테크
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Abstract

본 발명은, 공정실 내에 저렴하고 내구성이 높도록 승강 처리 설비를 구성하기 위한 것으로, 기판이 유입되는 제1게이트 및 상기 기판이 유출되는 제2게이트를 포함하는 공정실과, 상기 공정실 내에서 승강되도록 구비되고, 상기 기판이 놓이는 이동 테이블과, 상기 이동 테이블에 연결된 복수의 지지대와, 상기 지지대들 중 적어도 하나와 연결되어 상기 이동 테이블을 승강 운동시키도록 구비된 구동부와, 상기 공정실 내에서 상기 이동 테이블과 대향되도록 고정되게 배치되며 상기 지지대들 중 적어도 하나가 관통하도록 구비된 고정 테이블과, 상기 고정 테이블과 상기 이동 테이블의 사이에 위치하고 상기 지지대들을 각각 둘러 싸며 신축 가능하도록 구비된 복수의 보호 부재를 포함하는 습식 처리 장치에 관한 것이다.

Description

습식 처리 장치{wet treating apparatus }
본 발명은 습식 처리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판의 표면을 습식으로 처리할 수 있는 습식 처리 장치에 관한 것이다.
박막 트랜지스터를 포함한 디스플레이용 기판이나, 반도체 소자용 기판은 그 표면의 실리콘 산화막을 제거하거나 실리콘막 표면을 평탄화시키기 위한 기판 표면 처리 공정을 거친다.
이러한 기판 표면 처리 공정은 기판의 표면에 에칭액과 같은 처리액을 제공하여 행해진다.
이러한 습식 처리 장치는 공정이 행해지는 공정실 내부가 처리액에 의해 쉽게 오염될 수 있기 때문에 공정실 내에 설치되는 장비는 처리액에 의해 부식되기 쉽다. 이 때문에 습식 처리가 행해지는 공정실 내부에 설치되는 장비들은 내부식성 및 내약품성이 높은 재질로 만들어진다. 그런데 이는 장비 원가를 지나치게 상승시킬 뿐 아니라 재질의 한계로 인하여 복잡한 승강 시스템과 같은 설비들이 공정실 내에 설치될 수 없도록 한다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제 및/또는 한계를 극복하기 위한 것으로, 공정실 내에 저렴하고 내구성이 높도록 승강 처리 설비를 구성할 수 있는 습식 처리 장치를 제공하는 데에 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 기판이 유입되는 제1게이트 및 상기 기판이 유출되는 제2게이트를 포함하는 공정실과, 상기 공정실 내에서 승강되도록 구비되고, 상기 기판이 놓이는 이동 테이블과, 상기 이동 테이블에 연결된 복수의 지지대와, 상기 지지대들 중 적어도 하나와 연결되어 상기 이동 테이블을 승강 운동시키도록 구비된 구동부와, 상기 공정실 내에서 상기 이동 테이블과 대향되도록 고정되게 배치되며 상기 지지대들 중 적어도 하나가 관통하도록 구비된 고정 테이블과, 상기 고정 테이블과 상기 이동 테이블의 사이에 위치하고 상기 지지대들을 각각 둘러 싸며 신축 가능하도록 구비된 복수의 보호 부재를 포함하는 습식 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 고정 테이블은 상기 이동 테이블과 상기 구동부의 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 고정 테이블은 상기 공정실의 바닥면과 상기 이동 테이블의 사이에 위치하는 제1고정 테이블을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 고정 테이블은 상기 공정실의 상부면과 상기 이동 테이블의 사이에 위치하는 제2고정 테이블을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 지지대들은 상기 이동 테이블의 하부면에 연결된 적어도 하나의 하부 지지대를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 지지대들은 상기 이동 테이블의 상부면에 연결된 적어도 하나의 상부 지지대를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 지지대들 중 상기 구동부와 연결되지 않은 가이딩대를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 고정 테이블은 상기 공정실의 측벽과 밀봉되게 접합될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제1게이트 및 제2게이트는 서로 수직한 방향으로 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 공정실 내에 설치되고 상기 기판 상에 처리액을 제공하도록 구비된 습식 처리부를 더 포함할 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 이동 테이블을 승강 운동시킬 수 있는 승강 시스템인 지지대들과 구동부가 처리액으로부터 보호받을 수 있기 때문에, 이들 구성요소를 고가의 내부식성 및 내약품성이 높은 재질로 형성할 필요가 없어 원가를 줄일 수 있다.
또, 습식 처리 장치에서 상기 승강 시스템의 내구성을 향상시킬 수 있다.
그리고 공정실 내에 습식 처리부가 설치되어 있음에도 불구하고, 공정실 내에 승강 시스템을 설치할 수 있다.
처리액의 비산으로부터 공정실의 상부면이나 바닥면을 보호할 수 있다.
제1고정 테이블에 의해 처리액을 받아내기 때문에 처리액의 배수가 더욱 원활해질 수 있고, 처리액의 처리에도 더욱 유용해, 환경 오염을 줄일 수 있다.
본 발명의 습식 처리 장치는 인라인 상으로 배열된 기판 표면 처리 시스템에서 기판의 방향을 전환시키는 방향 전환 장치로서 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 처리 장치의 구성을 개략적으로 도시한 구성도,
도 2는 도 1의 이동 테이블의 일 예를 도시한 부분 사시도,
도 3은 도 2의 이동 테이블에 의해 기판이 틸팅되는 상태를 개략적으로 도시한 구성도
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 습식 처리 장치의 구성을 개략적으로 도시한 구성도,
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 습식 처리 장치의 구성을 개략적으로 도시한 구성도,
도 6은 제1지지점 내지 제4지지점을 구비한 이동 테이블의 개략적인 평면도.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 실시예들에 대하여 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 처리 장치의 구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 1에서 볼 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 처리 장치는 공정실(20)과, 공정실(20) 내에 배치되는 이동 테이블(40) 및 제1고정 테이블(51)을 포함한다.
상기 공정실(20)은 기판(10)에 대하여 습식 처리가 이뤄지는 챔버가 되는 데, 일 측벽에 기판(10)이 유입되는 제1게이트(21)와 기판(10)이 유출되는 제2게이트(22)를 포함한다. 상기 제1게이트(21)와 제2게이트(22)는 서로 수직한 방향으로 배치될 수 있다. 본 명세서의 실시예들에서 상기 제1게이트(21)가 공정실(20)의 한쪽 측벽의 위쪽에 배치되고, 상기 제2게이트(22)가 제1게이트(21)의 직하부에 배치되어 있다. 그러나 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 제2게이트(22)가 공정실(20)의 한쪽 측벽의 위쪽에 배치되고, 상기 제1게이트(21)가 제2게이트(22)의 직하부에 배치될 수 있다. 또한 상기 제1게이트(21)가 공정실(20)의 한쪽 측벽의 위쪽에 배치되고, 상기 제2게이트(22)가 공정실(20)의 다른 한쪽 측벽의 아래쪽에 배치될 수 있다. 그리고 상기 제1게이트(21)가 공정실(20)의 한쪽 측벽의 아래쪽에 배치되고, 상기 제2게이트(22)가 공정실(20)의 다른 한쪽 측벽의 위쪽에 배치될 수 있다.
도면에 도시하지는 않았지만, 상기 공정실의 외측에는 팬 필터 유닛(미도시)이 설치될 수 있다. 상기 팬 필터 유닛은 상기 공정실(20) 내부의 배기를 진행함으로써 공정실(20) 내부가 청정 상태로 유지되도록 하고 파티클이 기판(10) 표면에 부착되지 않도록 한다.
상기 공정실(10) 내에 배치되는 이동 테이블(40)은 그 위에 기판(10)이 놓이도록 구비된다.
도 2는 상기 이동 테이블(40)의 일 예를 도시한 것으로, 도 2에서 볼 수 있듯이, 상기 이동 테이블(40)은 프레임(41)을 구비할 수 있다. 상기 프레임(41)은 기판(10)의 수평 진행방향(X1)인 X축 방향으로 연장되고 서로 평행하게 이격된 제1프레임(411) 및 제2프레임(412)과, 수평 진행방향(X1)에 수직한 방향인 Y축 방향으로 연장되고 서로 평행하게 이격된 제3프레임(413) 및 제4프레임(414)을 포함한다. 상기 제1프레임(411) 내지 제4프레임(414)들은 대략 사각형을 이루도록 결합된다. 상기 수평 진행방향(X1)의 일단에 위치한 제3프레임(413)은 기판이 유입되기 용이하도록 다른 프레임들보다 밑으로 내려져서 위치한다. 물론 도면으로 도시하지 않았지만, 기판(10)이 유입된 방향과 다른 방향으로 유출되는 경우에는 제4프레임(414)도 제3프레임(413)과 같이 제1프레임(411) 및 제2프레임(412)보다 밑으로 내려져서 위치할 수 있다.
제1프레임(411) 및 제2프레임(412)의 상면에는 기판의 측면을 지지하는 지지 롤러(43)들이 설치된다. 그리고 상기 수평 진행방향(X1)의 타단에 위치한 제4프레임(414)에도 그 상면에 지지 롤러(43)들이 설치될 수 있다.
상기 제1프레임(411) 및 제2프레임(412)에는 도 2에서 볼 수 있듯이 복수의 지지봉(421)들이 일정한 간격을 두고 배치되어 있다. 각 지지봉(421)들에는 복수의 구동 롤(422)들이 소정 간격 이격되어 설치되어 있다. 각 지지봉(421)들의 양단은 각각 제1프레임(411) 및 제2프레임(412)에 매립된다. 각 지지봉(421)들의 양단에는 기어가 설치되어 있다. 상기 제1프레임(411) 및 제2프레임(412) 중 적어도 하나에는 헬리컬 기어가 설치되며, 이 헬리컬 기어는 별도의 구동부(미도시)에 의해 회전된다. 구동부에 의해 헬리컬 기어가 회전하게 되면 이 회전력을 전달받아 복수의 지지봉(421)들이 회전하게 되고 이에 따라 지지 롤러(422)들이 동시에 회전하게 된다. 구동롤(422)들의 상부에는 도 1과 같이 기판(10)이 놓이게 되며, 구동 롤(422)들의 회전에 의해 기판(10)은 수평 진행방향(X1)으로 이동될 수 있다.
상기 이동 테이블(40)의 하부에는 복수의 지지대(44)가 연결되고, 지지대(44)의 외측에는 신축 가능하도록 구비된 보호 부재(45)가 지지대(44)를 둘러싸도록 구비되어 있다.
상기 지지대들(44)의 승강 운동, 즉, 도 2에서 Z축 방향으로 올라갔다가 내려오는 운동(또는 늘어났다가 줄어드는 운동)에 의해 이동 테이블(40)은 승강 운동을 할 수 있다. 이 때, Y축 방향의 일단에 위치한 한 쌍의 지지대들(44)과 타단에 위치한 한 쌍의 지지대들(44)의 수축 길이를 서로 상이하게 할 경우에 이동 테이블(40)은 소정 각도로 틸팅되고, 이에 따라 그 표면에 놓이게 되는 기판(10)도 도 3과 같이 제1위치(P1)에서 제2위치(P2)로 소정 각도(θ) 틸팅될 수 있다. 이 경우 기판(10)은 제1프레임(411) 상부의 지지 롤러(43)들에 의해 더 이상 밑으로 떨어지지 않게 된다. 이러한 틸팅은 대면적 기판의 핸들링에 더욱 유용하고, 또 기판(10) 표면의 처리액을 쏟아낼 때에 더욱 유용하다.
도 1에 도시된 실시예에 따르면, 상기 공정실(20) 내에는 기판(10)의 표면에 처리액을 제공하도록 구비된 습식 처리부(30)가 설치된다. 상기 습식 처리부(30)는 기판(10)의 표면을 세정하거나 식각할 수 있는 적어도 한 종류 이상의 처리액을 기판(10)에 제공할 수 있는 것으로, 기판(10)의 표면을 따라 수평 방향으로 직선 왕복운동하면서 기판(10) 표면에 처리액을 분사할 수 있도록 구비된 리니어 블레이드 유닛이나, 적어도 하나의 분무 노즐을 포함하여 기판(10)의 표면의 전체 또는 일부에 처리액을 분무할 수 있도록 구비된 분무 유닛이 될 수 있다.
상기 공정실(20)의 하부에는 구동부(60)가 설치되어 있다. 이 구동부(60)에는 제1지지대들(44a)이 연결된다. 제1지지대들(44a)의 상단은 이동 테이블(20)의 하면에 결합되어 있다. 상기 구동부(60)는 상기 제1지지대들(44a)을 동시에 또는 부분적으로 승강(또는 신축) 구동시키며, 이에 따라 이동 테이블(40)이 공정실(20) 내에서 승강 운동되도록 한다. 상기 구동부(40) 및 제1지지대들(44a)은 실린더 장치나 또는 모터 및 기어장치로 구비될 수 있다.
상기 공정실(20) 내에는 상기 이동 테이블(40)과 대향되게 배치된 제1고정 테이블(51)이 위치한다. 상기 제1고정 테이블(51)은 상기 이동 테이블(40)과 상기 공정실(20)의 바닥면(24)과의 사이에 위치한다.
상기 제1고정 테이블(51)과 공정실(20)의 바닥면(24)의 사이에 상기 구동부(60)가 위치하고, 따라서 구동부(60)에 연결된 제1지지대들(44a)은 제1고정 테이블(51)을 관통하여 이동 테이블(40)에 연결된다. 상기 제1지지대들(44a)은 그 승강 운동이 상기 제1고정 테이블(51)에 간섭받지 않도록 설치된다.
상기 제1지지대들(44a)은 제1보호 부재들(45a)에 의해 둘러싸여 있다. 상기 제1보호 부재들(45a)은 상하 방향으로 신축될 수 있도록 형성된다. 상기 제1보호 부재들(45a)은 내약품성이 좋은 합성수지재로 형성될 수 있는 데, 제1지지대들(44a)을 습식 처리부(30)로부터 토출되는 처리액으로부터 보호한다. 따라서 도 1에 따른 실시예에서 이동 테이블(40)과 제1고정 테이블(51) 사이에 위치하는 제1지지대들(44a)은 제1보호 부재들(45a)에 의해 상기 처리액에 대해 밀봉된 상태가 된다.
상기 제1고정 테이블(51)은 공정실(20)의 측벽과 밀봉되게 접합될 수 있다. 이에 따라 제1고정 테이블(51) 하부에 위치하는 구동부(60)와 제1지지대들(44a)의 부분은 상기 처리액으로부터 보호받을 수 있게 된다. 도면에 도시하지는 않았지만 상기 제1고정 테이블(51)에는 배수 시스템이 결합될 수 있다. 이에 따라 바닥면(24)으로 낙하하는 처리액을 제1고정 테이블(51)이 받아내게 되고 이를 원활하게 배수하도록 할 수 있다.
이처럼 본 발명에서는 상기 제1지지대들(44a)과 구동부(60)가 처리액으로부터 보호받을 수 있기 때문에, 이들 구성요소를 고가의 내부식성 및 내약품성이 높은 재질로 형성할 필요가 없어 원가를 줄일 수 있으며, 제1지지대들(44a)과 구동부(60)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 그리고 이에 따라 공정실(20) 내에 습식 처리부(30)가 설치되어 있음에도 불구하고, 공정실(20) 내에 제1지지대들(44a)과 구동부(60)와 같은 이동 테이블(40)의 승강 설비를 설치할 수 있게 되는 것이다.
도 1에 따른 실시예의 경우, 상부에 위치한 제1게이트(21)로부터 기판(10)이 유입되는 데, 이 때, 이동 테이블(40)은 공정실(20)의 상부에 위치해 유입되는 기판(10)을 받는다. 그 후, 이동 테이블(40)은 공정실(20)의 하부로 하강하고, 여기서 습식 처리부(30)에 의해 기판(10) 표면에 대한 습식 처리가 행해진다. 이후, 기판(10)은 제2게이트(21)를 통해 공정실(20)로부터 유출된다. 상기 습식 처리부(30)는 상기 공정실(20)의 상부에 위치할 수도 있는 데, 이 경우 이동 테이블(40)이 상부에 위치했을 때 습식 처리가 행해질 수 있다. 습식 처리가 행해진 이후에는 전술한 틸팅 공정에 의해 기판(10) 표면의 처리액을 쏟아내도록 하거나 별도의 에어 블레이드 유닛을 설치하여 이를 통해 액절 공기를 기판(10)의 표면에 분사함으로써 기판(10) 표면의 잔류 처리액을 없앨 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예를 도시한 것으로, 이동 테이블(40)과 공정실(20)의 상부면(23) 사이에 제2고정 테이블(52)이 설치된다. 그리고 구동부(60)는 제2고정 테이블(52)과 공정실(20)의 상부면(23) 사이에 위치한다. 이동 테이블(40)과 구동부(60)의 사이에는 제2지지대들(44b)이 연결되어 있다. 따라서 구동부(60)에 연결된 제2지지대들(44b)은 제2고정 테이블(52)을 관통하여 이동 테이블(40)에 연결된다. 상기 제2지지대들(44a)은 그 승강 운동(또는 신축 운동)이 상기 제2고정 테이블(52)에 간섭받지 않도록 설치된다.
상기 제2지지대들(44b)은 제2보호 부재들(45b)에 의해 둘러싸여 있다. 상기 제2보호 부재들(45b)은 상하 방향으로 신축될 수 있도록 형성된다. 상기 제2보호 부재들(45b)은 내약품성이 좋은 합성수지재로 형성될 수 있는 데, 제2지지대들(44b)을 처리액으로부터 보호한다. 따라서 도 4에 따른 실시예에서 이동 테이블(40)과 제2고정 테이블(52) 사이에 위치하는 제2지지대들(44b)은 제2보호 부재들(45b)에 의해 상기 처리액에 대해 밀봉된 상태가 된다.
상기 제2고정 테이블(52)은 공정실(20)의 측벽과 밀봉되게 접합될 수 있다. 이에 따라 제2고정 테이블(52) 상부에 위치하는 구동부(60)와 제2지지대들(44b)의 부분은 상기 처리액 및/또는 상기 공정실(20) 내부의 강한 부식 환경으로부터 보호받을 수 있게 된다. 기타 습식 처리 방법은 전술한 도 1에 따른 실시예와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예를 도시한 것으로, 도 4에 따른 실시예에 더하여 상기 공정실(20) 내에 상기 이동 테이블(40)과 상기 공정실(20)의 바닥면(24)과의 사이에 제1고정 테이블(51)이 더 위치한 것이다. 이에 따라 공정실(20)의 바닥면(24)으로 튀는 처리액을 제1고정 테이블(51)이 받아낼 수 있다.
상기 이동 테이블(40)의 하면에는 복수의 제1지지대들(44a)이 설치되고, 이 제1지지대들(44a)의 타단은 제1고정 테이블(51)을 관통하여 공정실(20) 바닥면(24)까지 연장될 수 있다. 상기 제1지지대들(44a)은 구동부와 연결되지 않고, 단지 이동 테이블(40)이 안정적으로 승강 운동을 할 수 있도록 가이드하는 가이딩대의 역할을 한다. 이에 따라 구동부(60)가 상부에 위치한 경우라도 이동 테이블(40)이 보다 안정적으로 승강 운동을 할 수 있다. 그러나 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 제1고정 테이블(51) 하부에도 별도의 구동부(미도시)가 설치되어 상기 제1지지대들(44a)도 구동부에 연결되도록 할 수 있다. 또, 도 5에서는 상부에 위치한 구동부(60)가 제1고정 테이블(51) 하부에 위치하도록 하고, 제2지지대들(44b)을 가이딩대로 이용할 수도 있다.
상기 제1지지대들(44a)은 제1보호 부재들(45a)에 의해 둘러싸여 있는 데, 이는 도 1에 따른 실시예와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
도 6은 상기 이동 테이블(40)의 평면을 개략적으로 도시한 것인 데, 이동 테이블(40)에는 전술한 지지대들(제2지지대들 및/또는 제1지지대들)이 네 개의 모퉁이에 각각 설치될 수 있다.
즉, 도 6에서 볼 때, 기판이 유입 및/또는 유출되는 수평 진행방향(X1)에 인접한 두 모서리에 제1지지점(441)와 제3지지점(443)이 위치할 수 있고, 그 반대쪽 두 모서리에 제2지지점(442)와 제4지지점(444)이 위치할 수 있다. 이들 제1지지점(441) 내지 제4지지점(444)에 전술한 지지대들(제2지지대들 및/또는 제1지지대들)이 설치된다.
본 발명은 이들 제1지지점(441) 내지 제4지지점(444)에 대하여 전술한 도 5의 제1지지대들(44a) 및 제2지지대들(44b)의 구조를 복합적으로 적용할 수 있다.
예컨대, 제1지지점(441)은 제1지지대(44a)의 구조로 하고, 제2지지점(442) 내지 제4지지점(444)은 제2지지대들(44b)로 구성할 수 있다. 이 때, 구동부는 전술한 바와 같이 하부에 배치하여 제1지지대(44a)에 연결시키거나, 상부에 배치하여 제2지지대들(44b)에 연결시킬 수 있다. 물론 이 경우 제2지지점(442) 내지 제4지지점(444)에도 제1지지대(44a)를 더 구성할 수 있다.
반대로, 제1지지점(441)은 제2지지대(44b)의 구조로 하고, 제2지지점(442) 내지 제4지지점(444)은 제1지지대들(44a)로 구성할 수 있다. 이 때, 구동부는 전술한 바와 같이 하부에 배치하여 제1지지대(44a)에 연결시키거나, 상부에 배치하여 제2지지대들(44b)에 연결시킬 수 있다. 물론 이 경우 제1지지점(441)에도 제1지지대(44a)를 더 구성할 수 있다.
또 제1지지점(441) 및 제3지지점(443)은 제1지지대들(44a)로 구성하고, 제2지지점(442) 및 제4지지점(444)은 제2지지대들(44b)로 구성할 수 있다. 이 때, 구동부는 전술한 바와 같이 하부에 배치하여 제1지지대들(44a)에 연결시키거나, 상부에 배치하여 제2지지대들(44b)에 연결시킬 수 있다. 물론 이 경우 제2지지점(442) 및 제4지지점(444)에도 제1지지대(44a)를 더 구성할 수 있다.
기판이 유입 및/또는 유출되는 수평 진행방향(X1)에 인접한 제1지지점(441)와 제3지지점(443) 중 적어도 하나는 제1지지대(44a)로 구성함으로써 기판이 이동 테이블(40) 위로 수평이동할 때에 혹여 제2지지대(44b)에 간섭될 수 있는 확률을 최소화할 수 있다.
이상 설명한 바와 같은 본 발명의 습식 처리 장치에서 공정실(20) 내에 반드시 습식 처리부(30)가 설치되어야 하는 것은 아니다. 예컨대 상기 공정실(20)에 연결된 다른 공정실에 상기 습식 처리부가 설치되도록 할 수 있다. 이 경우에도 상기 공정실(20)이 부식 환경에 노출된 상태가 되기 때문에 전술한 바와 같이 기판의 승강 시스템을 부식 환경으로부터 보호할 수 있게 된다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 기판이 유입되는 제1게이트 및 상기 기판이 유출되는 제2게이트를 포함하는 공정실;
    상기 공정실 내에서 승강되도록 구비되고, 상기 기판이 놓이는 이동 테이블;
    상기 이동 테이블에 연결된 복수의 지지대;
    상기 지지대들 중 적어도 하나와 연결되어 상기 이동 테이블을 승강 운동시키도록 구비된 구동부;
    상기 공정실 내에서 상기 이동 테이블과 대향되도록 고정되게 배치되며 상기 지지대들 중 적어도 하나가 관통하도록 구비된 고정 테이블; 및
    상기 고정 테이블과 상기 이동 테이블의 사이에 위치하고 상기 지지대들을 각각 둘러 싸며 신축 가능하도록 구비된 복수의 보호 부재;를 포함하는 습식 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 고정 테이블은 상기 이동 테이블과 상기 구동부의 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 고정 테이블은 상기 공정실의 바닥면과 상기 이동 테이블의 사이에 위치하는 제1고정 테이블을 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 고정 테이블은 상기 공정실의 상부면과 상기 이동 테이블의 사이에 위치하는 제2고정 테이블을 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 지지대들은 상기 이동 테이블의 하부면에 연결된 적어도 하나의 제1지지대를 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 지지대들은 상기 이동 테이블의 상부면에 연결된 적어도 하나의 제2지지대를 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 지지대들 중 상기 구동부와 연결되지 않은 가이딩대를 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고정 테이블은 상기 공정실의 측벽과 밀봉되게 접합된 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
  9. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1게이트 및 제2게이트는 서로 수직한 방향으로 배치된 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
  10. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공정실 내에 설치되고 상기 기판 상에 처리액을 제공하도록 구비된 습식 처리부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3455072B2 (ja) * 1997-07-31 2003-10-06 株式会社東芝 荷電ビーム描画装置及び方法
JP3661075B2 (ja) * 1998-06-23 2005-06-15 東京エレクトロン株式会社 基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置及び基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法
JP2000040684A (ja) * 1998-07-23 2000-02-08 Ebara Corp 洗浄装置
JP2002313899A (ja) * 2001-04-11 2002-10-25 Sumitomo Electric Ind Ltd 基板保持構造体および基板処理装置
JP4574987B2 (ja) * 2002-01-10 2010-11-04 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US6846380B2 (en) * 2002-06-13 2005-01-25 The Boc Group, Inc. Substrate processing apparatus and related systems and methods
JP4749690B2 (ja) * 2004-09-10 2011-08-17 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置
US20060054090A1 (en) * 2004-09-15 2006-03-16 Applied Materials, Inc. PECVD susceptor support construction
JP2007335709A (ja) * 2006-06-16 2007-12-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
CN101205627A (zh) * 2006-12-21 2008-06-25 中国科学院半导体研究所 一种制备氮化物单晶衬底的氢化物气相外延装置
JP2008174361A (ja) * 2007-01-19 2008-07-31 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置
JP4955071B2 (ja) * 2007-11-16 2012-06-20 株式会社アルバック 貼合せ基板製造装置および貼合せ基板製造方法
JP5338114B2 (ja) * 2008-04-10 2013-11-13 株式会社ニコン 半導体基板の貼り合わせ装置及び半導体装置の製造方法
JP4645696B2 (ja) * 2008-08-01 2011-03-09 東京エレクトロン株式会社 被処理体の支持機構及びロードロック室
KR101005888B1 (ko) * 2008-12-02 2011-01-06 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법
JP5394969B2 (ja) * 2010-03-30 2014-01-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置、基板処理システム、および基板処理方法

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