JP5394969B2 - 基板処理装置、基板処理システム、および基板処理方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板を搬送しつつ処理する基板処理装置、基板処理システム、および基板処理方法に関する。

液晶表示装置用ガラス基板、半導体ウエハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルタ用基板、記録ディスク用基板、太陽電池用基板、電子ペーパー用基板などの精密電子装置用基板の製造工程では、複数の基板処理装置を組み合わせて、基板に対して一連の処理を行う基板処理システムが、使用されている。基板処理システムは、処理対象となる基板を各基板処理装置へ搬送し、基板に対して複数の処理を順次に施す。

このような基板処理システムには、一部の装置において処理の遅延や調整作業が発生したときに、後続の基板を一時的に収納して待機させるバッファを有するものがある。基板を一時的に収納するバッファの例として、特許文献１には、基板を多段に収納保管する基板収納容器と、基板収納容器を昇降する昇降手段とからなる基板用バッファ装置が記載されている。

特開昭６３−１０６２７１号公報

特許文献１の基板用バッファ装置は、基板収納容器へ先に収納した基板から順に排出する、いわゆるＦＩＦＯ（First In First Out：先入れ先出し）方式の収納・排出動作を行うものとなっている。このようなＦＩＦＯ方式を採用すれば、複数の基板の搬送順序を入れ替えることなく、後工程の装置へ基板を搬送できる。

しかしながら、特許文献１のように、ＦＩＦＯ方式のバッファを構成しようとすると、基板収納容器の各段を収納・排出位置に自在に昇降させる機構が必要となる。また、ＦＩＦＯ方式のバッファは、コンベア等の搬送機構と平面視において重なる位置に配置することは困難である。このため、搬送機構とは別に、基板収納容器を配置するための装置床面積を確保する必要がある。また、基板収納容器に対して、基板を搬入および搬出させるための機構も必要となる。

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、後続の装置における基板の処理順序を入れ替えることなく、かつ、簡易な構造で、基板を一時的に収納できる基板処理装置、基板処理システム、および基板処理方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本願の第１発明は、基板を搬送しつつ処理する基板処理装置であって、所定の搬送経路に沿って基板を搬送する搬送部と、前記搬送経路上に設けられた処理位置において、基板を処理する処理部と、前記処理位置より前記搬送経路の上流側において、ＬＩＦＯ方式で基板を一時的に収納する第１バッファと、前記処理位置より前記搬送経路の下流側において、ＬＩＦＯ方式で基板を一時的に収納する第２バッファと、
を備え、バッファ対象となる基板を登録する登録手段と、前記登録手段に登録された基板を、前記第１バッファおよび前記第２バッファの双方に収納させる制御手段と、をさらに備える。

本願の第２発明は、第１発明の基板処理装置であって、前記搬送部は、搬送方向に間欠的に配置された複数の基板支持部材を有し、前記第１バッファおよび前記第２バッファは、基板を載置する櫛状の載置部が多段に配置された昇降棚を有し、前記載置部が、前記複数の基板支持部材の間隙を通って昇降する。

本願の第３発明は、基板に対して複数の処理を行う基板処理システムであって、所定の搬送経路に沿って基板を搬送する搬送部と、前記搬送経路上に設けられた処理位置において、基板を処理する第１基板処理装置と、前記第１基板処理装置より前記搬送経路の上流側において、ＬＩＦＯ方式で基板を一時的に収納する第１バッファと、前記第１基板処理装置より前記搬送経路の下流側において、ＬＩＦＯ方式で基板を一時的に収納する第２バッファと、前記第２バッファより前記搬送経路の下流側に配置された第２基板処理装置と、を備える。

本願の第４発明は、第３発明の基板処理システムであって、前記第１バッファと前記第２バッファとの間に、複数の前記第１基板処理装置が配置されている。

本願の第５発明は、第３発明または第４発明の基板処理システムであって、前記搬送部は、搬送方向に間欠的に配置された複数の基板支持部材を有し、前記第１バッファおよび前記第２バッファは、基板を載置する櫛状の載置部が多段に配置された昇降棚を有し、前記載置部が、前記複数の基板支持部材の間隙を通って昇降する。

本願の第６発明は、第３発明から第５発明までのいずれかの基板処理システムであって、前記第１基板処理装置は、複数の基板に対して同一の処理を行い、前記第２基板処理装置は、基板ごとに固有の処理を行う。

本願の第７発明は、基板の搬送経路上に設けられた処理位置において、基板を処理する基板処理方法であって、ａ）前記処理位置より前記搬送経路の上流側において、ＬＩＦＯ方式で基板を一時的に収納する工程と、ｂ）前記工程ａ）において収納された基板を登録する登録工程と、ｃ）前記工程ｂ）において登録された基板を、前記処理位置より前記搬送経路の下流側において、ＬＩＦＯ方式で一時的に収納する工程と、を備える。

本願の第１発明または第２発明によれば、基板処理装置または後続の装置において基板の搬送が停滞したときに、第１バッファおよび第２バッファに、基板を一時的に収納できる。第１バッファおよび第２バッファは、ＬＩＦＯ方式のバッファであるため、ＦＩＦＯ方式のバッファより簡易な構造で実現できる。また、第１バッファおよび第２バッファの双方に収納することにより、搬入時の基板の順序と同じ順序で、基板を搬出できる。
また、第１バッファおよび第２バッファに収納する基板と、第１バッファおよび第２バッファに収納することなく搬送する基板とを、区別して搬送制御できる。

特に、本願の第２発明によれば、第１バッファおよび第２バッファは、搬送部の上方位置に基板を収納できる。このため、第１バッファおよび第２バッファによる装置床面積の増大を抑制できる。

また、本願の第３発明〜第６発明によれば、第１基板処理装置以降の装置において基板の搬送が停滞したときに、第１バッファおよび第２バッファに、基板を一時的に収納できる。第１バッファおよび第２バッファは、ＬＩＦＯ方式のバッファであるため、ＦＩＦＯ方式のバッファより簡易な構造で実現できる。また、第１バッファおよび第２バッファの双方に収納することにより、搬入時の基板の順序と同じ順序で、第２基板処理装置へ基板を搬送できる。

特に、本願の第４発明によれば、第１バッファおよび第２バッファに基板を収納するときにも、複数の第１基板処理装置における基板の処理を、連続して行うことができる。

特に、本願の第５発明によれば、第１バッファおよび第２バッファは、搬送部の上方位置に基板を収納できる。このため、第１バッファおよび第２バッファによる装置床面積の増大を抑制できる。

特に、本願の第６発明によれば、搬入時の基板の順序と同じ順序で、第２基板処理装置へ基板を搬送できる。このため、第２基板処理装置において、予定された処理の順序を変更することなく、各基板に適合した処理を行うことができる。

また、本願の第７発明によれば、処理位置または後続の装置において基板の搬送が停滞したときに、工程ａ）および工程ｃ）において、基板を一時的に収納できる。工程ａ）および工程ｃ）では、ＬＩＦＯ方式で基板を収納するため、ＦＩＦＯ方式で基板を収納する場合より、バッファの構造を簡易化できる。また、工程ａ）および工程ｃ）の双方を経ることにより、工程ａ）より前の基板の搬送順序と同じ順序で、工程ｃ）より後の処理を行うことができる。
また、工程ｂ）を経ることにより、工程ａ）および工程ｃ）で収納される基板と、工程ａ）および工程ｃ）で収納されることなく搬送する基板とを、区別して搬送制御できる。

第１実施形態に係る基板処理システムの平面図である。 洗浄装置および脱水ベーク装置の縦断面図である。 基板の収納・排出動作の流れを示したフローチャートである。 洗浄装置および脱水ベーク装置の縦断面図である。 洗浄装置および脱水ベーク装置の縦断面図である。 洗浄装置および脱水ベーク装置の縦断面図である。 第２実施形態に係る基板処理システムの平面図である。 第１バッファ、塗布装置、プリベーク装置、および第２バッファの縦断面図である。 基板の収納・排出動作の流れを示したフローチャートである。 第１バッファ、塗布装置、プリベーク装置、および第２バッファの縦断面図である。 第１バッファ、塗布装置、プリベーク装置、および第２バッファの縦断面図である。 第１バッファ、塗布装置、プリベーク装置、および第２バッファの縦断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

＜１．第１実施形態＞
＜１−１．基板処理システムの構成＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る基板処理システム１の平面図である。この基板処理システム１は、液晶表示装置用の矩形のガラス基板９（以下、単に「基板９」という）に対して、レジスト液の塗布、露光、現像等の処理を行うことにより、基板９の上面にパターンを形成するためのシステムである。図１に示すように、基板処理システム１は、インデクサ１０、露光前処理装置群２０、移載ロボット３０、露光装置４０、タイトラー５０、および露光後処理装置群６０を備えている。

インデクサ１０は、基板９の搬入および搬出を行うための部位である。インデクサ１０には、処理前の基板９を載置する搬入台１１と、処理後の基板９を載置する搬出台１２と、が設けられている。また、インデクサ１０は、搬入台１１から後述する洗浄装置２１へ基板９を移載する搬入ロボット１３と、後述する検査装置６３から搬出台１２へ基板９を移載する搬出ロボット１４と、を有している。

露光前処理装置群２０は、洗浄装置２１、脱水ベーク装置２２、塗布装置２３、およびプリベーク装置２４を、直列的に配置した装置群である。露光前処理装置群２０には、洗浄装置２１からプリベーク装置２４まで基板９を搬送する搬送部２５が、設けられている。搬送部２５は、搬送方向に間欠的に配置された複数のコンベアローラ（基板支持部材）２５ａを、有している。コンベアローラ２５ａを回転させると、コンベアローラ２５ａ上に支持された基板９は、水平姿勢を維持しつつ、搬送経路に沿って搬送される。

図２は、洗浄装置２１および脱水ベーク装置２２の縦断面図である。以下の洗浄装置２１および脱水ベーク装置２２の説明においては、図１とともに図２も参照する。

洗浄装置２１は、レジスト液が塗布される前の基板９を、洗浄する装置である。洗浄装置２１は、洗浄液吐出部２１ａと、エアナイフ２１ｂとを有している。洗浄液吐出部２１ａは、コンベアローラ２５ａにより搬送される基板９の上面および下面に向けて、洗浄液を吐出する。これにより、基板９の表面から異物を除去する。エアナイフ２１ｂは、洗浄液吐出部２１ａより搬送方向の下流側において、基板９の上面および下面に向けて、圧縮空気を吹き付ける。これにより、基板９の表面に付着した液滴を、除去する。

脱水ベーク装置２２は、基板９の表面に残存する水分を除去する装置（基板処理装置）である。脱水ベーク装置２２は、搬送経路上に設けられた処理位置２２ａの上方および下方に、一対のヒータ２２ｂを有している。一対のヒータ２２ｂは、処理位置２２ａを通過する基板９を加熱し、基板９の表面に残存する水分を、気化させる。

また、脱水ベーク装置２２は、処理位置２２ａより搬送経路の上流側に配置された第１バッファ７０と、処理位置２２ａより搬送経路の下流側に配置された第２バッファ８０と、を有している。第１バッファ７０および第２バッファ８０は、脱水ベーク装置２２または後続の装置において、基板９の搬送が停滞したときに、基板９を一時的に収納する機能を有する。第１バッファ７０および第２バッファ８０は、いずれも、先頭の基板９から順に収納し、最後に収納された基板９から順に排出する、ＬＩＦＯ（Last In First Out：後入れ先出し）方式の収納・排出動作を行う。

第１バッファ７０および第２バッファ８０には、それぞれ、コンベアローラ２５ａの上方位置と下方位置との間で昇降する昇降棚７１，８１が、設けられている。昇降棚７１，８１には、基板９を載置するための載置部７１ａ，８１ａが、上下に多段に形成されている。各載置部７１ａ，８１ａは、コンベアローラ２５ａの間隙に沿って水平に延びる櫛状の部材で、構成されている。このため、載置部７１ａ，８１ａは、コンベアローラ２５ａの間隙を通って昇降移動できる。

第１バッファ７０および第２バッファ８０における基板９の収納・排出動作の詳細については、後述する。

塗布装置２３は、基板９の上面にレジスト液（フォトレジスト）を塗布する装置である。塗布装置２３には、スリット状の吐出口を有するスリットノズルが、設けられている。スリットノズルは、コンベアローラ２５ａにより搬送される基板９の上面に向けて、レジスト液を吐出する。これにより、基板９の上面に、レジスト液が塗布される。

プリベーク装置２４は、基板９の上面に塗布されたレジスト液から溶媒を除去する装置である。プリベーク装置２４は、搬送経路の上方位置に配置されたヒータを、有している。ヒータは、コンベアローラ２５ａにより搬送される基板９の上面において、レジスト液を加熱する。これにより、レジスト液中の溶媒が気化し、基板９の上面に、レジスト膜が定着する。

移載ロボット３０は、プリベーク装置２４およびタイトラー５０と露光装置４０との間で、基板９を移載するための機構である。移載ロボット３０は、基板９を下面側から支持するハンド部３１と、ハンド部３１を移動させるアーム部３２とを、有している。プリベーク装置２４において加熱処理が完了した基板９は、移載ロボット３０により露光装置４０へ移載される。また、露光装置４０において露光処理が完了した基板９は、移載ロボット３０によりタイトラー５０へ移載される。

露光装置４０は、基板ごとに指定されたパターンに従って、基板９上のレジスト膜を露光する装置である。露光装置４０は、基板９を載置するステージと、基板９の上面にレーザ光を照射する光学系と、を有する。露光装置４０の光学系には、露光すべきパターンに応じた透光部と遮光部とを有するマスクが、組み込まれる。露光装置４０は、マスクを介して基板９の上面にレーザ光を照射することにより、基板９上のレジスト膜を露光する。

タイトラー５０は、基板９の表面に、上記のパターン以外の情報を付与するための装置である。タイトラー５０は、個々の基板９を識別するための識別記号（例えば、ロットナンバー、バーコード等）や、基板９を取り扱う際に参照される種々の記号を、基板９の表面に付与する。具体的には、基板９の上面にレーザ光を照射して、レジスト膜を露光させることにより、これらの情報を付与する。

露光後処理装置群６０は、現像装置６１、ポスト洗浄乾燥装置６２、および検査装置６３を、直列的に配置した装置群である。露光後処理装置群６０には、現像装置６１から検査装置６３まで基板９を搬送する搬送部６４が、設けられている。搬送部６４は、搬送方向に間欠的に配置された複数のコンベアローラ（基板支持部材）６４ａを、有している。コンベアローラ６４ａを回転させると、コンベアローラ６４ａ上に支持された基板９は、水平姿勢を維持しつつ、搬送経路に沿って搬送される。

現像装置６１は、露光処理後のレジスト膜をエッチングして、基板９の上面にパターンを現出させる装置である。現像装置６１は、基板９の上面に現像液を吐出するノズルを有している。ノズルから基板９の上面に現像液が吐出されると、露光されたパターンに応じてレジスト膜が部分的に溶解される。その結果、基板９の上面に、パターンが形成される。

ポスト洗浄乾燥装置６２は、現像処理後の基板を、洗浄および乾燥するための装置である。ポスト洗浄乾燥装置６２は、コンベアローラ６４ａにより搬送される基板９に対して、洗浄液の供給、エアナイフによる液切り、およびヒータによる加熱などの処理を行う。これにより、基板９の表面から現像液が除去され、基板９が乾燥される。

検査装置６３は、基板９の上面に形成されたパターンを検査する装置である。検査装置６３は、例えば、基板９の上面に形成されたパターンの画像と、パターンデータとを照合させることにより、パターンの欠陥の有無を検査する。検査装置６３は、パターンの欠陥検査とともに、基板９の表面に付着した異物の検出を行うものであってもよい。

また、基板処理システム１は、システムを構成する各部の動作を制御するための制御システム９０を有している。図１に示すように、制御システム９０は、各部の動作を分担して制御する複数のユニット制御部９１ａ〜９１ｋと、複数のユニット制御部９１ａ〜９１ｋを統括制御する主制御部９２と、を有している。

複数のユニット制御部９１ａ〜９１ｋは、上記のインデクサ１０、洗浄装置２１、脱水ベーク装置２２、塗布装置２３、プリベーク装置２４、移載ロボット３０、露光装置４０、タイトラー５０、現像装置６１、ポスト洗浄乾燥装置６２、および検査装置６３の動作を、それぞれ制御する。また、主制御部９２は、これらのユニット制御部９１ａ〜９１ｋに、個々の基板９に関する情報や統括的な指令を与え、基板処理システム１全体の動作を円滑に進行させる。

＜１−２．基板処理システムの基本動作＞
上記の基板処理システム１において、基板９の処理を行うときには、まず、インデクサ１０の搬入台１１に、基板９が載置される。次に、搬入ロボット１３が、搬入台１１から露光前処理装置群２０のコンベアローラ２５ａ上へ、基板９を移載する。基板９は、コンベアローラ２５ａにより搬送されつつ、洗浄装置２１、脱水ベーク装置２２、塗布装置２３、およびプリベーク装置２４において、それぞれの処理を受ける。

続いて、移載ロボット３０が、プリベーク装置２４から露光装置４０へ、基板９を移載する。基板９は、露光装置４０において、指定されたパターンに従って、露光処理を受ける。露光処理後の基板９は、移載ロボット３０により、さらにタイトラー５０へ移載される。タイトラー５０では、基板９上に所定の情報が付与される。

その後、基板９は、露光後処理装置群６０のコンベアローラ６４ａにより搬送されつつ、現像装置６１、ポスト洗浄乾燥装置６２、および検査装置６３において、それぞれの処理を受ける。そして、基板９の検査が完了すると、搬出ロボット１４が、コンベアローラ６４ａから搬出台１２へ、基板９を移載する。

この基板処理システム１には、複数枚の基板９が、予め設定された間隔で搬入される。そして、基板処理システム１内の複数の装置において、異なる基板９に対する処理が、同時に進行する。通常は、ある基板９とその次に搬入される基板９との間に、十分な間隔がとられ、基板処理システム１内において基板９の停滞がなるべく生じないように、処理スケジュールが設定される。

＜１−３．第１・第２バッファにおける基板の収納・排出動作＞
しかしながら、一部の装置に不具合が生じたり、調整作業が発生したりすると、当該装置への基板９の投入が不能となり、後続の基板９が停滞する。この基板処理システム１では、そのような場合、第１バッファ７０および第２バッファ８０を利用して、基板９を一時的に待機させる。

以下では、脱水ベーク装置２２または脱水ベーク装置２２より下流側の装置において、基板９の搬送が停滞したときに、第１バッファ７０および第２バッファ８０を利用して、基板９を一時的に待機させる動作について、説明する。図３は、第１バッファ７０および第２バッファ８０における基板９の収納・排出動作の流れを示したフローチャートである。また、図４〜図６は、基板９の収納・排出動作時における、洗浄装置２１および脱水ベーク装置２２の縦断面図である。

脱水ベーク装置２２または脱水ベーク装置２２より下流側の装置において、基板９の搬送が停滞したときには、まず、後続の基板９を、順次に第１バッファ７０へ収納する（ステップＳ１）。なお、以下では、一例として、バッファ対象となる５枚の基板９に着目し、洗浄装置２１において先に処理された基板９から順に、基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅと称する。ステップＳ１では、洗浄処理後の基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅを、先頭の基板９ａから順に、第１バッファ７０へ収納する。

第１バッファ７０への基板９の収納動作を詳細に説明すると、まず、基板９ａが、第１バッファ７０内のコンベアローラ２５ａ上で停止する。次に、コンベアローラ２５ａの下方位置に配置されていた昇降棚７１が上昇し、昇降棚７１の最上段の載置部７１ａに、基板９ａが載置される。このとき、載置部７１ａは、コンベアローラ２５ａの間隙を通過し、コンベアローラ２５ａと接触することなく上昇する。

第１バッファ７０は、上から２段目の載置部７１ａがコンベアローラ２５ａより上方に現れる直前で、一旦停止する。そして、次の基板９ｂが洗浄装置２１から搬出され、第１バッファ７０内のコンベアローラ２５ａ上で停止すると、昇降棚７１がさらに１段分上昇する。これにより、昇降棚７１の上から２段目の載置部７１ａに、基板９ｂが載置される。以後、同様の動作が繰り返され、昇降棚７１の上から３段目、４段目、および５段目の載置部７１ａに、基板９ｃ，９ｄ，９ｅが、それぞれ載置される。その結果、図４のように、第１バッファ７０内のコンベアローラ２５ａの上方位置に、上から順に、基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅが、収納される。

次に、基板９ｅ，９ｄ，９ｃ，９ｂ，９ａの順で、第１バッファ７０から基板９が排出される。排出された基板９は、順次に、処理位置２２ａにおいて加熱処理を受け、その後、第２バッファ８０に収納される（ステップＳ２）。

ステップＳ２の動作を詳細に説明すると、まず、昇降棚７１が下降して、最下段の載置部７１ａに収納された基板９ｅが、コンベアローラ２５ａ上に載置される。昇降棚７１は、基板９ｅがコンベアローラ２５ａ上に載置された後、一旦停止する。コンベアローラ２５ａ上に載置された基板９ｅは、コンベアローラ２５ａにより処理位置２２ａへ搬送され、一対のヒータ２２ｂにより加熱される。

加熱処理後の基板９ｅは、さらにコンベアローラ２５ａにより搬送され、第２バッファ８０内のコンベアローラ２５ａ上で停止する。そして、コンベアローラ２５ａの下方位置に配置されていた昇降棚８１が上昇し、昇降棚８１の最上段の載置部８１ａに、基板９ａが載置される。このとき、載置部８１ａは、コンベアローラ２５ａの間隙を通過し、コンベアローラ２５ａと接触することなく上昇する。第２バッファ８０は、２段目の載置部８１ａがコンベアローラ２５ａより上方に現れる直前で、一旦停止する。

以後、同様の動作が繰り返される。すなわち、基板９ｄ，９ｃ，９ｂ，９ａが、順次に昇降棚７１から排出され、図５のように、脱水ベーク装置２２の処理位置２２ａにおいて加熱処理を受ける。そして、昇降棚８１の上から２段目、３段目、４段目、および５段目の載置部８１ａに、基板９ｄ，９ｃ，９ｂ，９ａが、それぞれ載置される。その結果、図６のように、第２バッファ８０内のコンベアローラ２５ａの上方位置に、上から順に、基板９ｅ，９ｄ，９ｃ，９ｂ，９ａが、収納される。

その後、第２バッファ８０に収納された基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅが、下から順に排出される（ステップＳ３）。すなわち、まず、昇降棚８１が下降して、最下段の載置部８１ａに収納された基板９ａが、コンベアローラ２５ａ上に載置される。昇降棚８１は、基板９ａがコンベアローラ２５ａ上に載置された後、一旦停止する。続いて、コンベアローラ２５ａ上に載置された基板９が、コンベアローラ２５ａの回転により、第２バッファ８０から塗布装置２３へ、搬出される。以後、同様の動作が繰り返され、基板９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅが、順次に第２バッファ８０から排出される。

なお、脱水ベーク装置２２の処理位置２２ａに、基板９の搬送を停滞させる要因があった場合には、上記のステップＳ１の後、当該要因が解消するのを待って、上記のステップＳ２の動作が実行される。また、塗布装置２３以降の装置に、基板９の搬送を停滞させる要因があった場合には、上記のステップＳ１〜Ｓ２が連続して実行された後、当該要因が解消するのを待って、ステップＳ３の動作が実行される。

以上のように、本実施形態の脱水ベーク装置２２では、処理位置２２ａより搬送方向上流側に配置された第１バッファ７０に、基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅを一時的に収納する。その後、それらの基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅを、処理位置２２ａより搬送方向の下流側に配置された第２バッファ８０に、一時的に収納する。第１バッファ７０および第２バッファ８０は、ＬＩＦＯ方式のバッファであるため、ＦＩＦＯ方式のバッファより簡易な構造で、実現できる。

また、基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅを、第１バッファ７０および第２バッファ８０の双方へ収納することにより、搬入時の基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅの順序と同じ順序で、第２バッファ８０から基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅを搬出できる。したがって、塗布装置２３以降の装置における基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅの搬送順序が入れ替わることはない。

特に、本実施形態の第１バッファ７０および第２バッファ８０は、コンベアローラ２５ａによる基板９の搬送経路の上方位置に、基板９を収納する。すなわち、第１バッファ７０および第２バッファ８０は、平面視においてコンベアローラ２５ａと重なる位置に、配置されている。このため、第１バッファ７０および第２バッファ８０による装置床面積の増大を、抑制できる。

また、本実施形態の第１バッファ７０および第２バッファ８０では、昇降棚７１，８１の昇降動作のみによって、コンベアローラ２５ａに対する基板９の受け渡し動作が実現されている。したがって、昇降棚７１，８１の昇降機構とは別個に、基板９の収納・排出動作を実現するための機構を、設ける必要はない。また、昇降棚７１，８１の各載置部７１ａ，８１ａに側方から進入する機構が不要であるため、昇降棚７１，８１の各段の高さ寸法を、抑制できる。

また、本実施形態では、脱水ベーク装置２２を担当するユニット制御部９１ｃが、処理位置２２ａにおける加熱処理と、第１バッファ７０および第２バッファ８０に対する基板９の収納・排出動作とを制御する。このため、処理位置２２ａにおいて基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅの搬送順序が入れ替わった場合にも、ユニット制御部９１ｃ自身が、搬送順序の変更を認識し、各基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅに対して、適切な加熱処理を実行できる。基板処理システム１内の他の装置を担当するユニット制御部９１ａ，９１ｂ，９１ｄ〜９１ｋは、基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅの処理順序の変更を、特に認識する必要はない。

また、ユニット制御部９１ｃは、第１バッファ７０および第２バッファ８０へ収納される基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅを、他の基板９から区別して認識する。例えば、ユニット制御部９１ｃ内の記憶部９３に、第１バッファ７０へ収納した基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅを示す識別情報を、記憶させる。そして、当該識別情報に基づいて、各基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅを、第２バッファ８０へ収納する。このため、第１バッファ７０および第２バッファ８０に収納する基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅと、第１バッファ７０および第２バッファ８０に収納することなく搬送する基板９とを、区別して搬送制御できる。

＜２．第２実施形態＞
続いて、本発明の第２実施形態について、説明する。なお、以下では、第１実施形態との相違点を中心に説明する。第１実施形態と同等の部位については、図面中に第１実施形態と同一の符号を付して、重複説明を省略する。

図７は、本発明の第２実施形態に係る基板処理システム１０１の平面図である。上記の第１実施形態では、脱水ベーク装置２２の一部として、第１バッファ７０および第２バッファ８０が、設けられていた。これに対し、第２実施形態では、第１バッファ１７０と第２バッファ１８０との間に、塗布装置２３およびプリベーク装置２４が、配置されている。

基板処理システム１０１の露光前処理装置群１２０には、洗浄装置２１、脱水ベーク装置１２２、第１バッファ１７０、塗布装置２３、プリベーク装置２４、および第２バッファ１８０が、直列的に配置されている。また、露光前処理装置群１２０には、洗浄装置２１から第２バッファ１８０まで基板９を搬送する搬送部１２５が、設けられている。搬送部１２５は、搬送方向に間欠的に配置された複数のコンベアローラ（基板支持部材）１２５ａを、有している。コンベアローラ１２５ａを回転させると、コンベアローラ１２５ａ上に支持された基板９は、水平姿勢を維持しつつ、搬送経路に沿って搬送される。

脱水ベーク装置１２２は、第１実施形態の脱水ベーク装置２２から第１バッファ７０および第２バッファ８０を排除した構造を有している。脱水ベーク装置１２２は、上記の脱水ベーク装置２２と同じように、一対のヒータにより基板９を加熱し、基板９の表面に残存する水分を、除去する。また、脱水ベーク装置１２２には、脱水ベーク装置１２２の動作を制御するためのユニット制御部１９１ｃが、接続されている。

図８は、第１バッファ１７０、塗布装置２３、プリベーク装置２４、および第２バッファ１８０の縦断面図である。第１バッファ１７０および第２バッファ１８０は、塗布装置２３、プリベーク装置２４、または第２バッファ１８０より搬送方向下流側の装置において、基板９の搬送が停滞したときに、基板９を一時的に収納する機能を有する。第１バッファ１７０および第２バッファ１８０は、いずれも、先頭の基板９から順に収納し、最後に収納された基板９から順に排出する、ＬＩＦＯ（Last In First Out：後入れ先出し）方式の収納・排出動作を行う。

第１バッファ１７０と第２バッファ１８０との間に配置された塗布装置２３およびプリベーク装置２４は、本発明における「第１基板処理装置」の一例となっている。また、第２バッファ１８０より搬送経路の下流側に配置された各装置は、本発明における「第２基板処理装置」の一例となっている。

第１バッファ１７０および第２バッファ１８０には、それぞれ、コンベアローラ１２５ａの上方位置と下方位置との間で昇降する昇降棚１７１，１８１が、設けられている。昇降棚１７１，１８１には、基板９を載置するための載置部１７１ａ，１８１ａが、上下に多段に形成されている。各載置部１７１ａ，１８１ａは、コンベアローラ１２５ａの間隙に沿って水平に延びる櫛状の部材で、構成されている。このため、載置部１７１ａ，１８１ａは、コンベアローラ１２５ａの間隙を通って昇降移動できる。

また、基板処理システム１０１は、システムを構成する各部の動作を制御するための制御システム１９０を有している。図１に示すように、制御システム１９０は、各部の動作を分担して制御する複数のユニット制御部１９１ａ〜１９１ｋ，１９１ｐ，１９１ｑと、複数のユニット制御部１９１ａ〜１９１ｋ，１９１ｐ，１９１ｑを統括制御する主制御部１９２と、を有している。

ユニット制御部１９１ａ〜１９１ｋは、インデクサ１０、洗浄装置２１、脱水ベーク装置１２２、塗布装置２３、プリベーク装置２４、移載ロボット３０、露光装置４０、タイトラー５０、現像装置６１、ポスト洗浄乾燥装置６２、および検査装置６３の動作を、それぞれ制御する。また、ユニット制御部１９１ｐ，１９１ｑは、第１バッファ１７０および第２バッファ１８０の動作を、それぞれ制御する。また、主制御部１９２は、これらのユニット制御部１９１ａ〜１９１ｋ，１９１ｐ，１９１ｑに、個々の基板９に関する情報や統括的な指令を与え、基板処理システム１０１全体の動作を円滑に進行させる。

以下では、塗布装置２３、プリベーク装置２４、または第２バッファ１８０より搬送方向下流側の装置において、基板９の搬送が停滞したときに、第１バッファ１７０および第２バッファ１８０を利用して、基板９を一時的に待機させる動作について、説明する。図９は、第１バッファ１７０および第２バッファ１８０における基板９の収納・排出動作の流れを示したフローチャートである。また、図１０〜図１２は、基板９の収納・排出動作時における、第１バッファ１７０、塗布装置２３、プリベーク装置２４、および第２バッファ１８０の縦断面図である。

塗布装置２３、プリベーク装置２４、または第２バッファ１８０より搬送方向下流側の装置において、基板９の搬送が停滞したときには、まず、後続の基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅを、先頭の基板９ａから順次に第１バッファ１７０へ収納する（ステップＳ１０１）。その結果、図１０のように、第１バッファ１７０内のコンベアローラ１２５ａの上方位置に、上から順に、基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅが、収納される。

次に、基板９ｅ，９ｄ，９ｃ，９ｂ，９ａの順で、第１バッファ１７０から基板９が排出される。排出された基板９は、順次に、塗布装置２３およびプリベーク装置２４において、それぞれ、レジスト液の塗布処理および加熱処理を受け、その後、第２バッファ１８０に収納される（ステップＳ１０２）。図１１は、ステップＳ１０２における動作の様子を示している。

ステップＳ１０２の動作が完了すると、図１２のように、第２バッファ１８０内のコンベアローラ１２５ａの上方位置に、上から順に、基板９ｅ，９ｄ，９ｃ，９ｂ，９ａが、収納される。その後、第２バッファ１８０に収納された基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅが、下から順に排出される（ステップＳ１０３）。

なお、第１バッファ１７０および第２バッファ１８０に対する基板９の収納・排出動作の詳細については、第１実施形態の第１バッファ７０および第２バッファ８０に対する基板９の収納・排出動作と同様であるため、重複説明を省略する。

なお、塗布装置２３またはプリベーク装置２４に、基板９の搬送を停滞させる要因があった場合には、上記のステップＳ１０１の後、当該要因が解消するのを待って、上記のステップＳ１０２の動作が実行される。また、第２バッファ１８０より搬送方向下流側の装置に、基板９の搬送を停滞させる要因があった場合には、上記のステップＳ１０１〜Ｓ１０２が連続して実行された後、当該要因が解消するのを待って、ステップＳ１０３の動作が実行される。

以上のように、本実施形態の基板処理システム１０１では、塗布装置２３およびプリベーク装置２４より搬送方向上流側に配置された第１バッファ１７０に、基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅを一時的に収納する。その後、それらの基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅを、塗布装置２３およびプリベーク装置２４より搬送方向の下流側に配置された第２バッファ１８０に、一時的に収納する。第１バッファ１７０および第２バッファ１８０は、ＬＩＦＯ方式のバッファであるため、ＦＩＦＯ方式のバッファより簡易な構造で、実現できる。

また、基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅを、第１バッファ１７０および第２バッファ１８０の双方へ収納することにより、搬入時の基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅの順序と同じ順序で、第２バッファ１８０から基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅを搬出できる。したがって、第２バッファ１８０より搬送方向下流側の装置における基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅの搬送順序が入れ替わることはない。

特に、本実施形態では、塗布装置２３およびプリベーク装置２４における基板９の処理を、連続して行うことができる。すなわち、塗布装置２３による処理と、プリベーク装置２４による処理との間に、バッファへの収納による待機時間が発生することはない。したがって、レジスト液の硬化時間の相違による品質のばらつきを、抑制できる。

また、本実施形態の第１バッファ１７０および第２バッファ１８０は、コンベアローラ１２５ａによる基板９の搬送経路の上方位置に、基板９を収納する。すなわち、第１バッファ１７０および第２バッファ１８０は、平面視においてコンベアローラ１２５ａと重なる位置に、配置されている。このため、第１バッファ１７０および第２バッファ１８０による装置床面積の増大を、抑制することができる。

また、本実施形態の第１バッファ１７０および第２バッファ１８０では、昇降棚１７１，１８１の昇降動作のみによって、コンベアローラ１２５ａに対する基板９の受け渡し動作が実現されている。したがって、昇降棚１７１，１８１の昇降機構とは別個に、基板９の収納・排出動作を実現するための機構を、設ける必要はない。また、昇降棚１７１，１８１の各載置部１７１ａ，１８１ａに側方から進入する機構が不要であるため、昇降棚１７１，１８１の各段の高さ寸法も、抑制できる。

また、本実施形態では、第１バッファ１７０、塗布装置２３、プリベーク装置２４、および第２バッファ１８０の動作を、それぞれ固有のユニット制御部１９１ｐ，１９１ｄ，１９１ｅ，１９１ｑが担当する。そして、主制御部１９２が、これらのユニット制御部１９１ｐ，１９１ｄ，１９１ｅ，１９１ｑを、統括制御する。第１バッファ１７０に対する収納・排出により、基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅの搬送順序が入れ替わると、主制御部１９２は、ユニット制御部１９１ｐから当該情報を受け、搬送順序の変更を認識する。そして、塗布装置２３およびプリベーク装置２４において、予定された処理順序を変更するように、ユニット制御部１９１ｄ，１９１ｅに指令を与える。

なお、塗布装置２３およびプリベーク装置２４が、各基板９に対して同一の処理を行う場合には、第１バッファ１７０と第２バッファ１８０との間で基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅの搬送順序が入れ替わっていても、それを意識する必要はない。その場合には、上記のように、主制御部１９２からユニット制御部１９１ｄ，１９１ｅへ、付加的な指令を与える必要はない。

この点を考慮すると、基板処理システム１０１の中に、複数の基板９に対して同一の処理を行う基板処理装置（例えば、塗布装置２３やプリベーク装置２４）と、基板９ごとに固有の処理を行う基板処理装置（例えば、露光装置４０やタイトラー５０）とが含まれている場合には、複数の基板９に対して同一の処理を行う基板処理装置の前後に、第１バッファ１７０および第２バッファ１８０を配置することが、好ましい。

また、主制御部１９２は、第１バッファ１７０および第２バッファ１８０へ収納される基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅを、他の基板９から区別して認識する。例えば、主制御部１９２内の記憶部１９３に、第１バッファ１７０へ収納した基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅを示す識別情報を、記憶させる。そして、当該識別情報に基づいて、各基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅを、第２バッファ１８０へ収納するよう、ユニット制御部１９１ｑに指令を与える。このため、第１バッファ１７０および第２バッファ１８０に収納する基板９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅと、第１バッファ１７０および第２バッファ１８０に収納することなく搬送する基板９とを、区別して搬送制御できる。

＜３．変形例＞
以上、本発明の主たる実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。

上記の第２実施形態では、第１バッファ１７０と第２バッファ１８０との間に、２つの第１基板処理装置（塗布装置２３およびプリベーク装置２４）が配置されていた。しかしながら、第１バッファ１７０と第２バッファ１８０との間に配置される第１基板処理装置は、１台であってもよく、３台以上であってもよい。

また、上記の第１実施形態および第２実施形態では、基板９の搬送に、コンベアローラ２５ａ，１２５ａが使用されていた。しかしながら、本発明における基板９の搬送は、他の機構を利用したものであってもよい。ただし、搬送方向に間欠的に配置された複数の基板支持部材によって基板９を支持しつつ搬送する機構を採用すれば、基板支持部材の間隙を介して、昇降棚を昇降移動させることができる点で、好ましい。例えば、搬送方向に間欠的に配置された複数の浮上プレート上に基板９を浮上支持しつつ、基板９を搬送方向下流側へ移動させるものであってもよい。

また、露光前処理装置群２０，１２０や露光後処理装置群６０の搬送経路の途中に、基板９を保持しつつ、複数方向に移動する搬送ロボットが、配置されていてもよい。また、上記の露光前処理装置群２０，１２０や露光後処理装置群６０の中に、基板９を収納して処理する処理部を上下に多段に配置した基板処理装置が、含まれていてもよい。

また、上記の第１実施形態および第２実施形態では、液晶表示装置用のガラス基板９を処理対象としていたが、本発明は、半導体ウエハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルタ用基板、記録ディスク用基板、太陽電池用基板、電子ペーパー用基板などの他の基板を処理対象とするものであってもよい。

１，１０１ 基板処理システム
９，９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅ 基板
１０ インデクサ
２０ 露光前処理装置群
２１ 洗浄装置
２２ 脱水ベーク装置
２２ａ 処理位置
２３ 塗布装置
２４ プリベーク装置
２５ 搬送部
２５ａ コンベアローラ
３０ 移載ロボット
４０ 露光装置
５０ タイトラー
６０ 露光後処理装置群
６１ 現像装置
６２ ポスト洗浄乾燥装置
６３ 検査装置
６４ 搬送部
７０ 第１バッファ
７１ 昇降棚
７１ａ 載置部
８０ 第２バッファ
８１ 昇降棚
８１ａ 載置部
９０ 制御システム
９１ａ〜９１ｋ ユニット制御部
９２ 主制御部
９３ 記憶部
１２０ 露光前処理装置群
１２２ 脱水ベーク装置
１２５ 搬送部
１２５ａ コンベアローラ
１７０ 第１バッファ
１７１ 昇降棚
１７１ａ 載置部
１８０ 第２バッファ
１８１ 昇降棚
１８１ａ 載置部
１９０ 制御システム
１９１ａ〜１９１ｋ，１９１ｐ，１９１ｑ ユニット制御部
１９２ 主制御部
１９３ 記憶部

Claims (7)

1. 基板を搬送しつつ処理する基板処理装置であって、
   所定の搬送経路に沿って基板を搬送する搬送部と、
   前記搬送経路上に設けられた処理位置において、基板を処理する処理部と、
   前記処理位置より前記搬送経路の上流側において、ＬＩＦＯ方式で基板を一時的に収納する第１バッファと、
   前記処理位置より前記搬送経路の下流側において、ＬＩＦＯ方式で基板を一時的に収納する第２バッファと、
   を備え、
   バッファ対象となる基板を登録する登録手段と、
   前記登録手段に登録された基板を、前記第１バッファおよび前記第２バッファの双方に収納させる制御手段と、
   をさらに備えた基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記搬送部は、搬送方向に間欠的に配置された複数の基板支持部材を有し、
   前記第１バッファおよび前記第２バッファは、基板を載置する櫛状の載置部が多段に配置された昇降棚を有し、
   前記載置部が、前記複数の基板支持部材の間隙を通って昇降する基板処理装置。
3. 基板に対して複数の処理を行う基板処理システムであって、
   所定の搬送経路に沿って基板を搬送する搬送部と、
   前記搬送経路上に設けられた処理位置において、基板を処理する第１基板処理装置と、
   前記第１基板処理装置より前記搬送経路の上流側において、ＬＩＦＯ方式で基板を一時的に収納する第１バッファと、
   前記第１基板処理装置より前記搬送経路の下流側において、ＬＩＦＯ方式で基板を一時的に収納する第２バッファと、
   前記第２バッファより前記搬送経路の下流側に配置された第２基板処理装置と、
   を備えた基板処理システム。
4. 請求項３に記載の基板処理システムであって、
   前記第１バッファと前記第２バッファとの間に、複数の前記第１基板処理装置が配置されている基板処理システム。
5. 請求項３または請求項４に記載の基板処理システムであって、
   前記搬送部は、搬送方向に間欠的に配置された複数の基板支持部材を有し、
   前記第１バッファおよび前記第２バッファは、基板を載置する櫛状の載置部が多段に配置された昇降棚を有し、
   前記載置部が、前記複数の基板支持部材の間隙を通って昇降する基板処理システム。
6. 請求項３から請求項５までのいずれかに記載の基板処理システムであって、
   前記第１基板処理装置は、複数の基板に対して同一の処理を行い、
   前記第２基板処理装置は、基板ごとに固有の処理を行う基板処理システム。
7. 基板の搬送経路上に設けられた処理位置において、基板を処理する基板処理方法であって、
   ａ）前記処理位置より前記搬送経路の上流側において、ＬＩＦＯ方式で基板を一時的に収納する工程と、
   ｂ）前記工程ａ）において収納された基板を登録する登録工程と、
   ｃ）前記工程ｂ）において登録された基板を、前記処理位置より前記搬送経路の下流側において、ＬＩＦＯ方式で一時的に収納する工程と、
   を備えた基板処理方法。

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