JP5338114B2 - 半導体基板の貼り合わせ装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 第1の半導体基板と第2の半導体基板とを互いに貼り合わせるための半導体基板の貼り合わせ装置であって、
前記第1の半導体基板を保持するための第1の基板保持テーブルと、
前記第2の半導体基板を前記第1の半導体基板に対向するように保持し、前記第1の半導体基板と前記第2の半導体基板とを互いに貼り合わせるべく前記第1の基板保持テーブルに対して相対的に移動可能な第2の基板保持テーブルと、
前記第1の基板保持テーブルを傾動させるための第1のアクチュエータを有する駆動機構とを備え、
前記第1のアクチュエータは、前記第1の基板保持テーブルを非接触で支持する第1静圧軸受と、前記第1の基板保持テーブルを傾動させるべく前記第1静圧軸受を移動させる移動手段とを有し、
前記第1静圧軸受は、前記第1の基板保持テーブルを非接触で支持する軸受面を有する多孔質体からなることを特徴とする半導体基板の貼り合わせ装置。 - 前記移動手段は、流体圧の変動により前記第1静圧軸受を移動させる請求項1に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。
- 前記移動手段は、環状をなしその一端と他端との距離が増減するように伸縮する第1側壁部と、該第1側壁部の前記一端を気密的に閉塞する第1天壁部と、前記第1側壁部の前記他端を気密的に閉塞する第1底壁部と、前記第1側壁部を伸縮させるべく前記第1側壁部と前記第1天壁部と前記第1底壁部とで封止される気密空間内に流体を供給し且つ該気密空間内から流体を排出する第1導入導出部とを有し、前記第1静圧軸受は、前記第1天壁部に設けられている請求項1または2に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。
- 前記第1静圧軸受は、前記第1天壁部に形成されることを特徴とする請求項3に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。
- 前記第1側壁部は、蛇腹構造を有していることを特徴とする請求項3又は4に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。
- 前記第1側壁部は、その中心軸に沿った方向に伸縮することを特徴とする請求項3乃至5のいずれか一項に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。
- 前記駆動機構は、前記第1のアクチュエータをそれぞれ有する第1の駆動機構と第2の駆動機構とからなり、
前記第1の駆動機構は、前記第1の基板保持テーブルの平面視において互いに交差する二つの軸のうち一方の軸の周りに前記第1の基板保持テーブルを傾動させ、前記第2の駆動機構は、前記一方の軸とは異なる他方の軸の周りに前記第1の基板保持テーブルを傾動させることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。 - 前記駆動機構は、前記第1のアクチュエータと協働して第1の基板保持テーブルを傾動させる第2のアクチュエータを更に備えており、
前記第2のアクチュエータは、前記第1の基板保持テーブルを非接触で支持する第2静圧軸受と、前記第1の基板保持テーブルを傾動させるべく前記第2静圧軸受を移動させる移動手段とを有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。 - 前記移動手段は、環状をなしその一端と他端との距離が増減するように伸縮する第2側壁部と、前記第2側壁部の前記一端を気密的に閉塞する第2天壁部と、前記第2側壁部の前記他端を気密的に閉塞する第2底壁部と、前記第2側壁部を伸縮させるべく前記第2側壁部と前記第2天壁部と前記第2底壁部とで封止される気密空間内に流体を供給し且つ該気密空間内から流体を排出する第2導入導出部とを有し、
前記第2静圧軸受は、前記第2天壁部に設けられている請求項8に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。 - 前記第1のアクチュエータ及び前記第2のアクチュエータは、前記第1静圧軸受の軸受面と前記第2静圧軸受の軸受面とが前記第1の基板保持テーブルを非接触で互いに挟むように対向配置されることを特徴とする請求項8又は9に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。
- 前記駆動機構は、前記第1のアクチュエータを有する第1の駆動機構と、第2のアクチュエータを有する第2の駆動機構とからなり、
前記第2のアクチュエータは、前記第1の基板保持テーブルを非接触で支持する第2静圧軸受と、前記第1の基板保持テーブルを傾動させるべく前記第2静圧軸受を移動させる移動手段とを有し、
前記第1の駆動機構は、前記第1の基板保持テーブルの平面視において互いに交差する二つの軸のうち一方の軸の周りに前記第1の基板保持テーブルを傾動させ、前記第2の駆動機構は、前記一方の軸とは異なる他方の軸の周りに前記第1の基板保持テーブルを傾動させることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。 - 前記移動手段は、環状をなしその一端と他端との距離が増減するように伸縮する第2側壁部と、前記第2側壁部の前記一端を気密的に閉塞する第2天壁部と、前記第2側壁部の前記他端を気密的に閉塞する第2底壁部と、前記第2側壁部を伸縮させるべく前記第2側壁部と前記第2天壁部と前記第2底壁部とで封止される気密空間内に流体を供給し且つ該気密空間内から流体を排出する第2導入導出部とを有し、
前記第2静圧軸受は、前記第2天壁部に設けられている請求項11に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。 - 前記第2静圧軸受は、前記第2天壁部に形成され、前記第1の基板保持テーブルを非接触で支持する軸受面を有する多孔質体からなることを特徴とする請求項12に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。
- 前記第2側壁部は、蛇腹構造を有していることを特徴とする請求項12又は13に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。
- 前記第2側壁部は、その中心軸に沿った方向に伸縮することを特徴とする請求項12乃至14のいずれか一項に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。
- 第1の半導体基板を保持するための第1の基板保持テーブルと、第2の半導体基板を前記第1の半導体基板に対向するように保持し、前記第1の半導体基板と前記第2の半導体基板とを互いに貼り合わせるべく前記第1の基板保持テーブルに対して相対的に移動可能な第2の基板保持テーブルと、該第1の基板保持テーブルを傾動させるためのアクチュエータを有する駆動機構とを備え、該アクチュエータは、前記第1の基板保持テーブルを非接触で支持する静圧軸受と、前記第1の基板保持テーブルを傾動させるべく前記静圧軸受を移動させる移動手段とを備える半導体基板の貼り合わせ装置を用いた半導体装置の製造方法であって、
前記第1の基板保持テーブルを非接触で支持する軸受面を有する多孔質体からなる前記静圧軸受を駆動させて、前記第1の基板保持テーブルを前記静圧軸受により非接触で支持することを開始する支持開始工程と、
前記支持開始工程が実行された後、前記移動手段により前記静圧軸受を移動させる移動工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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