KR101005888B1 - 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (8)
- 복층 구조로 이루어져 기판을 세정, 린스 및 건조하는 기판 처리 장치에 있어서,하층에 배치되어 투입되는 기판을 이송하는 제1 롤러 컨베이어;상기 기판에 대한 세정 공정을 수행하는 세정 처리부;상기 세정된 기판에 대한 린스 공정을 수행하는 린스 처리부;상기 린스된 기판에 대한 건조 공정을 수행하는 건조 처리부;상층에 배치되어 상기 건조된 기판을 배출하는 제2 롤러 컨베이어; 및상기 하층과 상층을 연결하고, 상기 건조 처리부로부터 상기 건조된 기판을 공급받아 상기 제2 롤러 컨베이어로 전달하는 인터페이스부를 구비하되,상기 인터페이스부는,상기 기판을 이송하는 제3 롤러 컨베이어;상기 제3 롤러 컨베이어가 설치되는 스테이션;상기 스테이션을 상하로 이동시키는 승강 부재;상기 스테이션과 상기 승강 부재가 수납하며, 상기 스테이션의 이동 공간을 제공하는 하우징; 및상기 스테이션의 아래에 위치한 사물을 감지하는 포토 센서부를 포함하되,상기 포토 센서부는,상기 스테이션의 하면에 설치되어 시그널을 방출하는 발광부; 및상기 스테이션의 하면과 마주하는 상기 하우징의 일면에 설치되어 상기 시그널을 수신하는 수광부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 삭제
- 제1 항에 있어서,상기 인터페이스부는 상기 하우징에 설치되어 상기 하우징의 내부로 출입이 가능하도록 개폐되는 도어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제3 항에 있어서,상기 인터페이스부는 상기 도어에 설치되어 상기 도어의 걔페를 감지하는 도어 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제4 항에 있어서,상기 인터페이스부는 상기 포토 센서부와 상기 도어 센서로부터 신호를 수신하고, 상기 스테이션 및 상기 승강 부재의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 기판을 이송하는 스테이션과, 상기 스테이션을 상하로 이동시키는 승강 부재와, 상기 스테이션과 상기 승강 부재를 수납하고 상기 스테이션의 이동 공간을 제 공하는 하우징과, 상기 하우징의 내부에 설치되어 사물을 감지하는 포토 센서부 및 상기 하우징에 설치된 도어의 개폐를 감지하는 도어 센서를 포함하는 인터페이스부를 구비하는 기판 처리 장치의 기판 이송 방법에 있어서,상기 인터페이스부의 작동 상태를 확인하는 단계;상기 도어 센서를 이용하여 도어의 개폐 상태를 확인하는 단계;상기 포토 센서부를 이용하여 상기 스테이션의 이동 공간에 사물의 존재를 확인하는 단계;상기 기판을 상하로 이동하여 이송시키는 단계를 포함하는 기판 처리 장치의 기판 이송 방법.
- 제6 항에 있어서, 상기 포토 센서부는,상기 스테이션의 하면에 설치되어 시그널을 방출하는 발광부; 및상기 스테이션의 하면과 마주하는 상기 하우징의 일면에 설치되어 상기 시그널을 수신하는 수광부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 기판 이송 방법.
- 제7 항에 있어서,상기 인터페이스부는 상기 포토 센서부와 상기 도어 센서로부터 신호를 수신하고, 상기 스테이션 및 상기 승강 부재의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 기판 이송 방법.
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060081864A (ko) * | 2005-01-10 | 2006-07-13 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 이송장치 |
KR20080071676A (ko) * | 2007-01-31 | 2008-08-05 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060081864A (ko) * | 2005-01-10 | 2006-07-13 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 이송장치 |
KR20080071676A (ko) * | 2007-01-31 | 2008-08-05 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
KR20080072267A (ko) * | 2007-02-01 | 2008-08-06 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102915940A (zh) * | 2011-08-05 | 2013-02-06 | 株式会社Mm科技 | 具有紧凑结构的基板表面处理系统及基板表面处理方法 |
CN103247553A (zh) * | 2012-02-10 | 2013-08-14 | 株式会社Mm科技 | 湿式处理设备 |
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