JP2002319563A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 保持手段にほぼ水平に載置されて保持される
べき被処理基板の載置状態の良否について正確で信頼性
の高い検査をおこなうこと。 【解決手段】 メカニカルチャック６８は基板Ｇよりも
一回り大きな矩形形状の板体からなり、そのチャック上
面には、基板Ｇをほぼ水平に載置するための手段たとえ
ば同じ高さの多数の支持ピン７０が適当な配置パターン
で離散的に固定取付されるとともに、基板Ｇの四隅の角
部を両側面で保持するための手段たとえば保持ピン７２
が固定取付されている。メカニカルチャック６８に基板
Ｇが正しく（ほぼ水平に）載置されているか否かを検査
するために、カップ６４の周囲に所定の高さ位置で互い
に水平に対向する発光素子１０２および受光素子１０４
の対または組を複数たとえば２組（１０２(1)，１０４
(1)），（１０２(2)，１０４(2)）設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被処理基板を水平
姿勢に保持して基板に所定の処理を施す基板処理装置ま
たは基板処理方法に係り、特に処理時に基板をスピン回
転させたり、あるいは基板の被処理面に物理的な外力を
加える基板処理装置または基板処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、液晶表示ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）製造のフォトリソグラフィー工程で用いられるブラ
ッシングまたはスクラビング洗浄装置においては、ＬＣ
Ｄ基板を載置して保持する回転可能なチャックを基板よ
りも一回り大きな矩形に形成し、チャックの四隅に立設
または突設した各一対の保持ピンによって基板の各角隅
部を両側（両辺）から機械的に保持するようにして基板
をチャック上で水平に保持するような基板保持機構を採
用することがある。

【０００３】上記のようなメカニカル式の基板保持機構
では、メカニカルチャック上に基板がきちんと載置され
ることが肝要である。ずれて載置されると、基板の四隅
の角部が保持ピンの内側に全部入り切れず、いずれかの
角隅部にて基板の端部が保持ピンに乗り上げてしまう。
この状態で洗浄処理を実行したならば、保持ピンに乗り
上げている基板の端部が洗浄ブラシに当たって損傷また
は破損したり、スピン乾燥時に基板が遠心力でメカニカ
ルチャックから飛び出て脱落する等の不都合な事態が起
こり得る。

【０００４】従来は、そのようなメカニカルチャックに
おける基板の載置状態を検査するために、メカニカルチ
ャックの中心部に形成した開口の内側に基板昇降専用の
バキューム式チャックを設けている。処理対象の基板を
メカニカルチャックに載置するときは、先ずメカニカル
チャックの直上で外部搬送装置がバキュームチャックに
基板を載せ、次いでバキュームチャックが基板の裏面を
真空吸着力で保持しながら所定の基板移載位置まで下降
することで、基板がメカニカルチャックに移載または載
置される。

【０００５】この時、該基板移載位置にてバキュームチ
ャックにおける真空吸着圧力が所定値以上あるときは、
基板がメカニカルチャックに正しく（つまりほぼ水平
に）載置されたものと判断し、洗浄処理を実行する。し
かし、真空吸着圧力が上記所定値よりも低くなっている
ときは、メカニカルチャックに基板が正しく載置されて
はいないものと判断し、洗浄処理を中止する。つまり、
メカニカルチャックに基板が正しく載置されず、上記の
ようにいずれかの基板角隅部にて基板の端部が保持ピン
に乗り上げているときは、その基板端部付近から基板中
心部にかけて基板が反ることによりバキュームチャック
の真空吸着面と基板との間に隙間が生まれ、真空吸着圧
力が顕著に低下することに着目したものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のようなバキュー
ムチャックの真空吸着圧力に基づいて基板の載置状態を
検査する技法は、比較的小さなサイズの基板に対しては
有効であるが、大きいサイズの基板に対しては有効に機
能し得ず信頼性が低いという問題がある。つまり、基板
がメカニカルチャックにきちんと載置されてなくていず
れかの角隅部にて基板の端部が保持ピンに乗り上げてい
る場合でも、基板サイズが大きいと、基板端部から基板
中心部までの距離が長いため、基板端部の反りが基板中
心部に届かなくなって、基板中心部とバキュームチャッ
クの真空吸着面との間には良好な密着状態が維持され
（両者の間に隙間が形成されず）、真空吸着圧力は正常
の値を示すことがある。そうすると、従来の技法では、
基板がメカニカルチャックにきちんと載置されているも
のと誤認してしまい、その誤認に基づいて処理を実行す
ることで、上記のような望ましくない事態を招く結果と
なっていた。

【０００７】本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み
てなされたもので、保持手段にほぼ水平に載置されて保
持されるべき被処理基板の載置状態の良否について正確
で信頼性の高い検査を可能とし、基板処理の安全性およ
び品質管理を向上させるようにした基板処理装置および
基板処理方法を提供することを目的とする。

【０００８】本発明の別の目的は、保持手段における被
処理基板の載置状態を比較的簡易な構成で正確に検査で
きるようにした基板処理装置および基板処理方法を提供
することを目的とする。

【０００９】本発明の他の目的は、保持手段における被
処理基板の載置不良状態を可及的に矯正して歩留まりの
向上をはかる基板処理装置および基板処理方法を提供す
ることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の第１の基板処理装置は、ほぼ水平な載置
部を有し、前記載置部に被処理基板を載置して保持する
保持手段と、前記保持手段の載置部に前記基板が実質的
に水平状態で載置されているか否かを光学的に検査する
ための基板載置状態検査手段とを有する構成とした。

【００１１】上記第１の基板処理装置の構成において
は、基板載置状態検査手段によって、保持手段に基板が
実質的に水平状態で載置されているのか否かを光学的に
検査することにより、高い精度で正確な検査結果を得る
ことができる。

【００１２】上記第１の基板処理装置において、基板載
置状態検査手段の好ましい形態は、ほぼ同じ高さ位置で
互いに対向して保持手段の周囲に配置された１組または
複数組の発光手段および受光手段を含む構成である。か
かる構成によれば、簡易な機構によって信頼性の高い光
学式の検査を実現することができる。この形態において
は、保持手段が上面の開口したカップ状の処理容器の中
に配置されるときは、各組の発光手段および受光手段が
処理容器の側壁に形成された窓部を介して互いに対向す
るように処理容器の外に配置される構成としてよい。

【００１３】また、上記第１の基板処理装置において、
保持手段の好ましい一形態は、基板の水平方向の移動を
規制するように基板の側面に接する保持部材を有する構
成である。基板が矩形であるときは、保持部材が基板の
各角隅部にて基板の直交する両側面に接するように設け
られてよい。この場合、基板載置状態検査手段において
は、保持手段上の基板の載置状態を検査する際に、各組
の発光手段および受光手段を基板のほぼ対角線上で対向
させる構成としてよい。このように、基板の端部、特に
矩形の基板の場合は基板角隅部付近を光路が通るように
各組の発光手段および受光手段を対向配置することで、
基板の載置状態を高い確度で検査することができる。

【００１４】本発明の第２の基板処理装置は、ほぼ水平
な載置部を有し、前記載置部に被処理基板を載置して保
持する保持手段と、前記保持部材に設けられ、前記保持
手段の載置部に載置されている前記基板の所定の部位と
の接触の有無に基づいて、前記保持手段の載置部に前記
基板が実質的に水平状態で載置されているか否かを検査
する基板載置状態検査手段とを有する構成とした。

【００１５】上記第２の基板処理装置の構成において
は、保持手段に基板が実質的に水平状態で載置されてい
るのか否かを基板載置状態検査手段が接触式で検査する
ことにより、高い精度で正確な検査結果を得ることがで
きる。

【００１６】上記第２の基板処理装置において、好まし
い一形態は、保持手段が基板の水平方向の移動を規制す
るように基板の側面に接するピン状の保持部材を有し、
基板載置状態検査手段が保持手段に設けられた接触式の
位置センサを有する構成である。かかる構成において
は、基板が保持手段に正しく載置されないときは基板の
一端部がピン状保持部材に乗り上げるので、接触式の位
置センサによりその載置不良状態を検出することができ
る。

【００１７】本発明の第３の基板処理装置は、ほぼ水平
な載置部を有し、前記載置部に被処理基板を載置して保
持する保持手段と、前記保持部材に設けられ、前記保持
手段の載置部に載置されている前記基板の所定の部位と
の距離間隔に基づいて、前記保持手段の載置部に前記基
板が実質的に水平状態で載置されているか否かを検査す
る基板載置状態検査手段とを有する構成とした。

【００１８】上記第３の基板処理装置の構成において
は、保持手段に基板が実質的に水平状態で載置されてい
るのか否かを基板載置状態検査手段が基板の所定の部位
たとえば基板端部との距離間隔に基づいて検査すること
により、高い精度で正確な検査結果を得ることができ
る。

【００１９】本発明の第１の基板処理方法は、本発明の
基板処理装置において被処理基板に所定の処理を施すた
めの基板処理方法であって、前記保持手段の載置部に前
記基板を載置する第１の工程と、前記保持手段の載置部
に前記基板が実質的に水平状態で載置されている否かを
前記基板載置状態検査手段によって検査する第２の工程
と、前記第２の工程で前記基板が実質的に水平状態では
ないとの検査結果が出されたときは、前記基板を前記保
持手段の載置部から持ち上げる第３の工程とを有する。

【００２０】上記第１の基板処理方法によれば、保持手
段における基板の載置状態を高い精度で正確に検査でき
るうえ、載置不良の場合は基板を保持手段の載置部から
持ち上げることにより、載置不良状態のままで処理を実
行してしまうことの危険性や無駄を確実に回避すること
ができる。

【００２１】本発明の第２の基板処理方法は、上記第１
の基板処理方法において、前記第３の工程の後に、前記
保持手段の載置部に前記基板を再度載置する第４の工程
と、前記保持手段の載置部に再度載置されている前記基
板が実質的に水平状態であるか否かを前記基板載置状態
検査手段によって検査する第５の工程とを有する。

【００２２】上記第２の基板処理方法によれば、載置不
良と判断された基板を保持手段から持ち上げたのち再度
保持手段に載置し、しかもその再載置状態の良否を基板
載置状態検査手段によって検査することにより、正常載
置化のための処置（再試行）とその成否の確認を適確に
行うことができる。

【００２３】本発明の第３の基板処理方法は、上記第１
または第２の基板処理方法において、前記基板載置状態
検査手段により前記基板が実質的に水平状態ではないと
の検査結果が出されたときは、前記保持手段を回転振動
させる。

【００２４】上記第３の基板処理方法によれば、載置不
良と判断された基板に対して保持手段を回転振動させる
ことにより、正常な載置状態とするための効果的な矯正
処置を行うことができる。この場合、回転振動中または
終了後に基板載置状態検査手段によって基板の載置状態
を検査することにより、矯正処置の成否を迅速または適
確に確認することができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、添付図を参照して本発明の
好適な実施形態を説明する。

【００２６】図１に、本発明の基板処理装置が適用可能
な構成例として塗布現像処理システムを示す。この塗布
現像処理システムは、クリーンルーム内に設置され、た
とえばＬＣＤ基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセ
スにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジ
スト塗布、プリベーク、現像およびポストベークの各処
理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接
して設置される外部の露光装置（図示せず）で行われ
る。

【００２７】この塗布現像処理システムは、大きく分け
て、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０と、プロセス
ステーション（Ｐ／Ｓ）１２と、インタフェース部（Ｉ
／Ｆ）１４とで構成される。

【００２８】システムの一端部に設置されるカセットス
テーション（Ｃ／Ｓ）１０は、複数の基板Ｇを収容する
カセットＣを所定数たとえば４個まで載置可能なカセッ
トステージ１６と、このステージ１２上のカセットＣに
ついて基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２０とを備えて
いる。この搬送機構２０は、基板Ｇを保持できる手段た
とえば搬送アームを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作
可能であり、後述するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）
１２側の搬送装置３８と基板Ｇの受け渡しを行えるよう
になっている。

【００２９】プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２は、
上記カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０側から順に洗
浄プロセス部２２と、塗布プロセス部２４と、現像プロ
セス部２６とを基板中継部２３、薬液供給ユニット２５
およびスペース２７を介して（挟んで）横一列に設けて
いる。

【００３０】洗浄プロセス部２２は、２つのスクラバ洗
浄ユニット（ＳＣＲ）２８と、上下２段の紫外線照射／
冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）３０と、加熱ユニット
（ＨＰ）３２と、冷却ユニット（ＣＯＬ）３４とを含ん
でいる。

【００３１】塗布プロセス部２４は、レジスト塗布ユニ
ット（ＣＴ）４０と、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２
と、エッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４と、上下２
段型アドヒージョン／冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）４
６と、上下２段型加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）
４８と、加熱ユニット（ＨＰ）５０とを含んでいる。

【００３２】現像プロセス部２６は、３つの現像ユニッ
ト（ＤＥＶ）５２と、２つの上下２段型加熱／冷却ユニ
ット（ＨＰ／ＣＯＬ）５４と、加熱ユニット（ＨＰ）５
６とを含んでいる。

【００３３】各プロセス部２２，２４，２６の中央部に
は長手方向に搬送路３６，５２，５８が設けられ、主搬
送装置３８，５４，６０が各搬送路に沿って移動して各
プロセス部内の各ユニットにアクセスし、基板Ｇの搬入
／搬出または搬送を行うようになっている。なお、この
システムでは、各プロセス部２２，２４，２６におい
て、搬送路３６，５２，５８の一方の側にスピンナ系の
ユニット（ＳＣＲ，ＣＴ，ＤＥＶ等）が配置され、他方
の側に熱処理系のユニット（ＨＰ，ＣＯＬ等）が配置さ
れている。

【００３４】システムの他端部に設置されるインタフェ
ース部（Ｉ／Ｆ）１４は、プロセスステーション１２と
隣接する側にイクステンション（基板受け渡し部）５７
およびバッファステージ５６を設け、露光装置と隣接す
る側に搬送機構５９を設けている。

【００３５】図２に、この塗布現像処理システムにおけ
る処理の手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ
／Ｓ）１０において、搬送機構２０が、ステージ１２上
の所定のカセットＣの中から１つの基板Ｇを取り出し、
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２の洗浄プロセス部
２２の搬送装置３８に渡す（ステップＳ1）。

【００３６】洗浄プロセス部２２において、基板Ｇは、
先ず紫外線照射／冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）３０に
順次搬入され、最初の紫外線照射ユニット（ＵＶ）では
紫外線照射による乾式洗浄を施され、次の冷却ユニット
（ＣＯＬ）では所定温度まで冷却される（ステップＳ
2）。この紫外線洗浄では主として基板表面の有機物が
除去される。

【００３７】次に、基板Ｇはスクラバ洗浄ユニット（Ｓ
ＣＲ）２８の１つでスクラビング洗浄処理を受け、基板
表面から粒子状の汚れが除去される（ステップＳ3）。
スクラビング洗浄の後、基板Ｇは、加熱ユニット（Ｈ
Ｐ）３２で加熱による脱水処理を受け（ステップＳ
4）、次いで冷却ユニット（ＣＯＬ）３４で一定の基板
温度まで冷却される（ステップＳ5）。これで洗浄プロ
セス部２２における前処理が終了し、基板Ｇは、主搬送
装置３８により基板受け渡し部２３を介して塗布プロセ
ス部２４へ搬送される。

【００３８】塗布プロセス部２４において、基板Ｇは、
先ずアドヒージョン／冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）４
６に順次搬入され、最初のアドヒージョンユニット（Ａ
Ｄ）では疎水化処理（ＨＭＤＳ）を受け（ステップＳ
6）、次の冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基板温度ま
で冷却される（ステップＳ7）。

【００３９】その後、基板Ｇは、レジスト塗布ユニット
（ＣＴ）４０でレジスト液を塗布され、次いで減圧乾燥
ユニット（ＶＤ）４２で減圧による乾燥処理を受け、次
いでエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４で基板周縁
部の余分（不要）なレジストを除かれる（ステップＳ
8）。

【００４０】次に、基板Ｇは、加熱／冷却ユニット（Ｈ
Ｐ／ＣＯＬ）４８に順次搬入され、最初の加熱ユニット
（ＨＰ）では塗布後のベーキング（プリベーク）が行わ
れ（ステップＳ9）、次に冷却ユニット（ＣＯＬ）で一
定の基板温度まで冷却される（ステップＳ10）。なお、
この塗布後のベーキングに加熱ユニット（ＨＰ）５０を
用いることもできる。

【００４１】上記塗布処理の後、基板Ｇは、塗布プロセ
ス部２４の主搬送装置５４と現像プロセス部２６の主搬
送装置６０とによってインタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４
へ搬送され、そこから露光装置に渡される（ステップＳ
11）。露光装置では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パ
ターンを露光される。そして、パターン露光を終えた基
板Ｇは、露光装置からインタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４
に戻される。インタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４の搬送機
構５９は、露光装置から受け取った基板Ｇをイクステン
ション５７を介してプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１
２の現像プロセス部２６に渡す（ステップＳ11）。

【００４２】現像プロセス部２６において、基板Ｇは、
現像ユニット（ＤＥＶ）５２のいずれか１つで現像処理
を受け（ステップＳ12）、次いで加熱／冷却ユニット
（ＨＰ／ＣＯＬ）５５の１つに順次搬入され、最初の加
熱ユニット（ＨＰ）ではポストベーキングが行われ（ス
テップＳ13）、次に冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基
板温度まで冷却される（ステップＳ14）。このポストベ
ーキングに加熱ユニット（ＨＰ）５３を用いることもで
きる。

【００４３】現像プロセス部２６での一連の処理が済ん
だ基板Ｇは、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）２４内の
搬送装置６０，５４，３８によりカセットステーション
（Ｃ／Ｓ）１０まで戻され、そこで搬送機構２０により
いずれか１つのカセットＣに収容される（ステップＳ
1）。

【００４４】この塗布現像処理システムにおいては、洗
浄プロセス部２２のスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２
８に本発明を適用することができる。以下、図３〜図１
６につき本発明をスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８
に適用した一実施形態を説明する。

【００４５】図３および図６に示すように、この実施形
態のスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８は、有底のハ
ウジングまたはケーシング６０を有し、このケーシング
６０の中央部にスピンナ型のスクラバ洗浄装置６２を設
けている。

【００４６】スクラバ洗浄装置６２は、基本的には、処
理容器として機能するカップ６４と、このカップ６４の
内側に設けられた基板保持機構６６と、カップ６４に出
入り可能に設けられた洗浄機構１２０とで構成されてい
る。

【００４７】基板保持機構６６は、基板Ｇを載置して機
械的に保持する回転可能なメカニカルチャック６８を有
している。図４に示すように、このメカニカルチャック
６８は基板Ｇよりも一回り大きな矩形形状の板体からな
り、そのチャック上面には、基板Ｇをほぼ水平に載置す
るための手段たとえば同じ高さの多数の支持ピン７０が
適当な配置パターンで離散的に固定取付されるととも
に、基板Ｇの四隅の角部を両側面で保持するための手段
たとえば保持ピン７２が固定取付されている。

【００４８】メカニカルチャック６８の中心部にはたと
えば円形の開口６８ａが形成されており、この開口６８
ａを取り囲むようにして鉛直下方に延在するチャック円
筒部６８ｂは駆動部７４内のたとえば電気モータを駆動
源とする回転駆動部（図示せず）に作動結合されてい
る。該回転駆動部の回転駆動によりメカニカルチャック
６８とこのチャック上に保持されている基板Ｇとが一体
に設定速度でスピン回転するようになっている。

【００４９】この構成例では、基板Ｇの搬入・搬出時に
メカニカルチャック６８上で基板Ｇを水平姿勢で上げ下
げするために、メカニカルチャック６８の中心開口６８
ａの内側に昇降可能な真空吸着式の円盤型バキュームチ
ャック７６が設けられている。駆動部７４内には、この
バキュームチャック７６を昇降移動させるためのたとえ
ばエアシリンダを有する昇降駆動部（図示せず）が設け
られている。該昇降駆動部の昇降駆動により、バキュー
ムチャック７６は、メカニカルチャック６８の上方に設
定された基板受け渡し用の第１の高さ位置（図３の実線
で示す位置）と、メカニカルチャック６８の基板載置面
（離散的な多数の支持ピン７０の上端で形成される載置
面）とほぼ面一になるように設定された基板移載用の第
２の高さ位置（図３の一点鎖線で示す位置）と、メカニ
カルチャック６８の載置面より下方に設定された退避用
の第３の高さ位置（図６で示す位置）との間で昇降移動
するようになっている。

【００５０】図４に示すように、このバキュームチャッ
ク７６の上面（真空吸着面）には吸着口７６ａが適当な
パターンたとえばスリット形状で放射状に形成されてい
る。これらの吸着口７６ａは、バキュームチャック７６
および昇降支持軸７８の内部に貫通して形成されている
バキューム通路を介して負圧源たとえば真空ポンプ（図
示せず）に通じている。なお、バキュームチャック７６
の真空吸着圧力を検出するために該バキューム通路に圧
力センサ（図示せず）が設けられてよい。

【００５１】カップ６４は、基板保持機構６６を取り囲
む昇降可能な上部側壁部８０と、この上部側壁部８０の
外側に径方向の隙間を空けて固定配置される下部側壁部
８２と、この下部側壁部８２と一体に駆動部７４の周囲
に設けられた底板部８４とを有している。

【００５２】カップ６４の外または内側（駆動部７４
内）には、カップ６４の上部側壁部８０を支持し、かつ
設定された昇降範囲内で任意の高さ位置に昇降駆動でき
る公知のカップ支持・昇降機構（図示せず）が設けられ
ている。洗浄処理が行われない間は、図３に示すよう
に、主搬送装置３８の搬送アーム（図示せず）や洗浄機
構１２０（図６）等のカップ６４への出入りを可能にす
るために、上部側壁部８０が最も低い設定高さ位置に下
降している。しかし、洗浄処理が行われる時は、図６に
示すように、上部側壁部８０が基板保持機構６６側から
の液滴や気流を受けるのに適した所定の高さ位置まで持
ち上げられる。

【００５３】この実施形態において、カップ６４の上部
側壁部８０は、径方向内側に向って斜め上方に延在する
（先細りになる）テーパ部８０ａを有している。この上
部側壁部８０のテーパ部８０ａは、洗浄処理時用のカッ
プ高さ位置（図６）で基板Ｇおよびメカニカルチャック
６８の側面に近接し、基板Ｇおよびメカニカルチャック
６８側から四方（周囲）に飛散する液滴を受け止めて下
方に落とすように機能する。

【００５４】カップ下部側壁部８２の内側には、周回方
向に沿って廃液回収室８６が形成されている。この廃液
回収室８６の底面は、周回方向において高低差があり、
最も低い部位に排液口８８が設けられている。この排液
口８８は、排液管９０を介して廃液タンク（図示せず）
に通じている。

【００５５】上記廃液回収室８６の上方の空間は排液流
路だけでなく排気流路も兼ねており、カップ底板部８４
において廃液回収室８６よりも内側の部位に排気口９２
が設けられている。この排気口９２は、排気管９４を介
して外部排気系統たとえば排気ダクトに連通している。
メカニカルチャック６８の下には、排液および排気流路
を構成する傘状の隔壁板９６が設けられている。

【００５６】ケーシング６０の底面には、１箇所または
複数箇所に排気またはドレイン口９８が設けられてい
る。各排気またはドレイン口９８は、排気または排液管
１００を介して外部排気または廃液系統（図示せず）に
連通している。

【００５７】この実施形態では、メカニカルチャック６
８に基板Ｇが正しく（ほぼ水平に）載置されているか否
かを検査するために、カップ６４の外に所定の高さ位置
で互いに水平に対向する発光素子１０２および受光素子
１０４の対または組を複数たとえば２組（１０２(1)，
１０４(1)），（１０２(2)，１０４(2)）設けている。

【００５８】図３および図４に示すように、各組の発光
素子１０２(i)および受光素子１０４(i)は、カップ６４
の直径方向で向かい合うようにして、つまり円周方向に
１８０゜の間隔を置いて向かい合うようにして、カップ
６４の外で支持部材１０６，１０８にそれぞれ取り付け
られている。両素子１０２(i)，１０４(i)の高さ方向の
取付位置は、発光素子１０２(i)より出射された光線Ｌ
Ｂ(i)がカップ６４内のメカニカルチャック６８の載置
面（支持ピン７０の上端面）よりも所定のレベルだけ高
い高度で、つまり基板保持機構６６で基板Ｗがメカニカ
ルチャック６８に正しく（ほぼ水平に）載置されている
ときは基板Ｗの直上をかすめるような高度で空中を水平
にまっすぐ伝播して受光素子１０４(i)に入射するよう
に設定される。

【００５９】カップ６４の上部側壁部８０においては、
各発光素子１０２(i)および受光素子１０４(i)間の光線
ＬＢ(i)の光路に当たる箇所（直径方向の２箇所）に、
光線ＬＢ(i)を通すための窓部または開口８１(i)，８３
(i)が形成される。図示の構成例では、カップ上部側壁
部８０が最下位の設定高さ位置（図３）に下がっている
ときの該当箇所つまりテーパ部８０ａの該当箇所にその
ような窓部８１(i)，８３(i)が形成される。

【００６０】図４には、メカニカルチャック６８が回転
方向（θ方向）において基準位置に位置決めされている
状態（平面図）が示されている。この基準位置で、基板
Ｇの搬入・搬出時やスクラビング洗浄等が行われる。図
示のように、メカニカルチャック６８がこの回転基準位
置に位置している状態において、第１組の発光素子１０
２(1)および受光素子１０４(1)はメカニカルチャック６
８の一方の対角線上で互いに対向し、第２組の発光素子
１０２(2)および受光素子１０４(2)はメカニカルチャッ
ク６８の他方の対角線上で互いに対向するようになって
いる。

【００６１】図５に、この実施形態における基板載置状
態検査部の回路構成例を示す。各発光素子１０２(1)，
１０２(2)は、たとえば半導体レーザからなり、投光回
路１１０により給電されると（通電すると）、指向性の
強い光線ＬＢ(1)，ＬＢ(2)を同時的または個別的に出射
するようになっている。

【００６２】各受光素子１０４(1)，１０４(2)はたとえ
ばフォトダイオードまたはフォトトランジスタ等の光電
変換素子からなり、その受光面に入射する光の照度また
は光強度に応じた電気信号を出力する。受光回路１１２
は、各受光素子１０４(1)，１０４(2)の出力信号を所定
のしきい値または基準値と比較して、各受光素子１０４
(1)，１０４(2)が各対応する発光素子１０２(1)，１０
２(2)からの光線ＬＢ(1)，ＬＢ(2)をダイレクト入射で
受光しているか否かを検出するように構成されている。

【００６３】検査回路１１４は、たとえばロジック回路
またはマイクロコンピュータからなり、メインコントロ
ーラ（図示せず）より基板載置状態検査の指示を受ける
と、投光回路１１０に各発光素子１０２(1)，１０２(2)
を点灯させ、受光回路１１２より各受光素子１０４
(1)，１０４(2)の受光状態を示す信号を受け取り、メイ
ンコントローラに基板載置状態の検査結果を表す信号ま
たはデータを送るように構成されている。

【００６４】この実施形態における洗浄機構１２０は、
図６に示すように、たとえばブラシスクラバ機構１２２
と洗浄ノズル機構１２４とを有する。図６には説明の便
宜上両機構１２２，１２４を同時に示しているが、通常
はブラシスクラバ機構１２２によるブラッシング洗浄が
先に行われ、その後に洗浄ノズル機構１２４によるスプ
レーまたはブロー洗浄が行われるようになっており、一
方の機構が作動している間、他方の機構はカップ６４の
外でケーシング６０の隅部に設けられた所定の待機位置
（図示せず）で待機している。

【００６５】ブラシスクラバ機構１２２は、たとえば、
複数のディスクブラシ１２６を基板Ｇの表面に一定の圧
力で接触させながら回転駆動するブラシ回転駆動部１２
８と、この駆動部１２８をガイド１３０に沿って基板Ｇ
の長辺方向に送るブラシ送り機構（図示せず）とを有し
ている。

【００６６】洗浄ノズル機構１２４は、たとえば、基板
Ｇの表面に向けて真上から洗浄液を吐出する複数本のノ
ズル１３２と、これらのノズル１３２に洗浄液を供給す
る洗浄液供給部（図示せず）と、ノズル１３２をガイド
１３４に沿って基板Ｇの長辺方向に送るノズル送り機構
（図示せず）とを有している。なお、洗浄ノズル機構１
２４によるブロー洗浄に際しては、基板保持機構６６も
作動し、メカニカルチャック６８が基板Ｇを保持した状
態で回転するようになっている。

【００６７】次に、この実施形態のスクラバ洗浄ユニッ
ト（ＳＣＲ）２８における作用を説明する。

【００６８】洗浄プロセス部２２の主搬送装置３８が基
板Ｇをこのユニット（ＳＣＲ）２８に搬送してくると、
そのタイミングに合わせて図３に示すようにバキューム
チャック７６が基板受け渡し用の高さ位置（実線で示す
高さ位置）まで上昇し、主搬送装置３８の搬送アームよ
り基板Ｇを吸着面上に受け取り、真空吸着力で保持す
る。この時、カップ６４の上部側壁部８０は最下位の設
定高さ位置に降りており、主搬送装置３８の搬送アーム
はカップ６４の中に入ることができる。また、メカニカ
ルチャック６８は回転方向において基準位置（図４）に
位置決めされている。したがって、上記したように、第
１組の発光素子１０２(1)および受光素子１０４(1)がメ
カニカルチャック６８の一方の対角線上で互いに対向
し、第２組の発光素子１０２(2)および受光素子１０４
(2)がメカニカルチャック６８の他方の対角線上で互い
に対向している。

【００６９】次に、主搬送装置３８の搬送アームがカッ
プ６４の外に退避した後に、バキュームチャック７６が
基板Ｇを水平に載せたまま下降して、基板移載用の高さ
位置（一点鎖線で示す高さ位置）にて基板Ｇをメカニカ
ルチャック６８に移載する。なお、バキュームチャック
７６が基板移載用の高さ位置まで降りてくるまでに、バ
キュームチャック７６の真空吸着圧力に基づいて基板有
無検査を行ってよい。より詳細には、バキュームチャッ
ク７６の真空吸着圧力を検出し、真空吸着圧力値が異常
に低くなっているときは、基板Ｇがバキュームチャック
７６に載ってはいない、つまりバキュームチャック７６
が実際には搬送装置３８から基板Ｇを受け取っていなか
ったものとみなしてよい。この基板有無検査で、「基板
無し」の検査結果が出たときは、予定されている後続の
処理を中止し、このユニット（ＳＣＲ）のメインコント
ローラよりシステム全体の制御を司るシーケンサに所定
の異常通知信号を送るようにしてよい。

【００７０】上記のバキュームチャック７６における基
板有無検査で「基板有り」の検査結果が出たときは、バ
キュームチャック７６が基板移載用の高さ位置まで降り
た直後に、基板載置状態検査部（図５）において基板Ｇ
がメカニカルチャック６８に正しく移載または載置され
ているか否かの検査を行ってよい。

【００７１】より詳細には、投光回路１１０が各発光素
子１０２(1)，１０２(2)を通電させることにより、各発
光素子１０２(1)，１０２(2)が光線ＬＢ(1)，ＬＢ(2)を
それぞれ出射する。第１の発光素子１０２(1)より出射
された光線ＬＢ(1)は、カップ上側壁部８０の窓部８１
(1)を通ってカップ６４の中に入り、メカニカルチャッ
ク６８の一方の対角線（図４では左上の角隅部と右下の
角隅部とを結ぶ対角線）上に上記所定の高度で水平に進
入する。一方、第２の発光素子１０２(2)より出射され
た光線ＬＢ(2)は、カップ上側壁部８０の窓部８１(2)を
通ってカップ６４の中に入り、メカニカルチャック６８
の他方の対角線（図４では左下の角隅部と右上の角隅部
とを結ぶ対角線）上に上記所定の高度で水平に進入す
る。

【００７２】メカニカルチャック６８に基板Ｇが正しく
（ほぼ水平に）載置されているときは、図７および図８
に示すように、第１および第２組のいずれにおいても発
光素子１０２(i)からの光線ＬＢ(i)が基板Ｇの上を対角
線方向にかすめるようにしてまっすぐ横切り、向い側の
カップ上側壁部８０の窓部８３(i)を通って受光素子１
０４(i)に入射する。

【００７３】しかし、基板Ｇの載置状態がよくないと
き、つまり基板Ｇがメカニカルチャック６８にきちんと
載置されてなくていずれかの角隅部にて基板Ｇの端部が
保持ピン７２に乗り上げているときは、図９および図１
０に示すように、少なくともどちらかの組において発光
素子１０２(i)からの光線ＬＢ(i)が基板Ｇの上を対角線
方向にまっすぐ通り抜けられず、基板Ｇの角隅部に当た
って、反射または屈折してしまい、向い側の受光素子１
０４(i)にダイレクト入射することはできない。

【００７４】受光回路１１２は、各受光素子１０４
(1)，１０４(2)の出力信号に基づいて、各受光素子１０
４(1)，１０４(2)が各対応する発光素子１０２(1)，１
０２(2)からの光線ＬＢ(1)，ＬＢ(2)をダイレクトに受
光しているか否かを示す信号を生成する。検査回路１１
４は、受光回路１１２の出力信号に基づいて、メカニカ
ルチャック６８における基板Ｇの載置状態を判定する。

【００７５】すなわち、第１および第２の組の双方で受
光素子１０４(1)，１０４(2)がそれぞれ発光素子１０２
(1)，１０２(2)からの光線ＬＢ(1)，ＬＢ(2)をダイレク
トに受光しているときは、メカニカルチャック６８に基
板Ｇが正しく（ほぼ水平に）載置されていると判定し、
「水平載置」を表す検査結果信号を出力する。

【００７６】しかし、第１および第２の組の少なくとも
どちらかで受光素子１０４(1)または１０４(2)が各対応
する発光素子１０２(1)または１０２(2)からの光線ＬＢ
(1)またはＬＢ(2)をダイレクトに受光していないとき
は、当該光線ＬＢ(1)またはＬＢ(2)が基板Ｇの角隅部で
遮光されている、つまりメカニカルチャック６８に基板
Ｇが正しく（ほぼ水平に）載置されてはいないと判定
し、「不良載置」を表す検査結果信号を出力する。

【００７７】検査回路１１４より「水平載置」の検査結
果が出された場合は、バキュームチャック７６の真空吸
着力を解除してメカニカルチャック６８よりも低い下方
の高さ位置（図６で示す位置）へ退避させる。そして、
カップ６４において上部側壁部８０を洗浄処理時用の高
さ位置に上昇させてから、後述するような洗浄機構１２
０による洗浄処理を実行する。

【００７８】しかし、検査回路１１４より「不良載置」
の検査結果が出された場合は、メインコントローラの制
御の下で、次のような水平載置化の処置をとる。すなわ
ち、図１１に示すように、バキュームチャック７６を基
板移載位置から適当な高さ位置まで上昇させて、基板Ｇ
をメカニカルチャック６８からいったん持ち上げる。そ
れから、バキュームチャック７６を再び基板移載位置ま
で降ろして、基板Ｇをメカニカルチャック６８に再度載
置する。そして、基板載置状態検査部（図５）に基板Ｇ
の載置状態を再検査させる。

【００７９】この再検査で検査回路１１４より「水平載
置」の検査結果が出された場合は、上記と同様に洗浄処
理へ進んでよい。しかし、「不良載置」の検査結果が再
度出る可能性も多分にある。その場合は、バキュームチ
ャック７６に上記と同様の基板再移載（再試行）を行わ
せてもよい。

【００８０】あるいは、別の矯正法として、バキューム
チャック７６を基板Ｇから離したうえで、図１２に示す
ように、メカニカルチャック６８をθ方向で回転振動さ
せる方法も有効である。この場合、基板載置状態検査部
（図５）においては検査回路１１４が受光回路１１２の
出力信号を継続的に監視する。そのようなメカニカルチ
ャック６８の回転振動によって、いずれかの保持ピン７
２に乗り上げていた基板角隅部が該保持ピン７２の内側
に滑り落ちて、基板Ｇが水平状態になることがある。そ
うすると、全ての受光素子１０４(1)，１０４(2)がそれ
ぞれ対応する発光素子１０２(1)，１０２(2)からの光線
ＬＢ(1)，ＬＢ(2)をダイレクトに受光するようになり、
その時点で検査回路１１４は「水平載置」の検査結果を
出すことができる。

【００８１】上記のような水平載置化の再試行や矯正処
置を行っても相変わらず「不良載置」の検査結果が続く
場合は、適当なところで処置を打ち切り、当該基板Ｇを
主搬送装置３８にいったん返してよい。

【００８２】このように、この実施形態では、洗浄処理
を開始するに先立って、処理対象の基板Ｇがメカニカル
チャック６８に正しく載置されているか否かを上記のよ
うな比較的簡易な構成の光学式基板載置状態検査部によ
り高い精度で正確に検査することが可能であり、載置不
良状態のまま洗浄処理を実行してしまうことの危険性や
無駄を確実に回避することができる。また、「不良載
置」状態が判明したときでも、上記のようなバキューム
チャック７６による基板再移載および／またはメカニカ
ルチャック６８による回転振動式のアジャストメント
（載置位置調整）を通じて「水平載置」状態に転化また
は矯正することも可能であり、それによって当該基板Ｇ
を無駄にすることなく、歩留まりの向上をはかれる。

【００８３】このスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８
における洗浄処理では、先ずブラシスクラバ機構１２２
によるブラッシング洗浄が行われる（図６）。このブラ
ッシング洗浄では、ディスクブラシ１２６がメカニカル
チャック６８にほぼ水平に保持されている基板Ｇの表面
に一定の圧力で接触しながら回転し、かつ基板上を端か
ら端まで移動する。このブラッシング洗浄により、基板
表面の全体にわたって汚れが除去される。

【００８４】このブラッシング洗浄に際してディスクブ
ラシ１２６に洗浄液を供給してよい。その場合、ブラシ
１２６ないし基板Ｇから四方に洗浄液が飛散する。飛散
した洗浄液は、カップ６４の上部側壁部８０の内壁に当
たってから、カップ底部の廃液回収室８６に集められ、
排液口８８よりカップ６４の外へ排出される。

【００８５】ブラッシング洗浄が終了した後は、洗浄ノ
ズル機構１２４によるブロー洗浄が行われる（図６）。
ブロー洗浄では、ノズル１３２が超音波振動の高圧洗浄
液を基板Ｇに向けて噴射しながら、基板上を水平方向に
往復移動する。一方、基板保持機構６６も作動して、基
板Ｇをメカニカルチャック６８と一体に所定の回転速度
でスピン回転させる。これにより、基板表面全体が漏れ
なくブロー洗浄され、先のブラッシング洗浄によっても
除去しきれなかった汚れが洗い落とされる。

【００８６】洗浄ノズル機構１２４によるブロー洗浄で
は、基板Ｇに多量の高圧洗浄液が供給されるうえ、基板
Ｇがスピン回転するため、基板Ｇから四方へ飛散する洗
浄液は多量でかつ勢いがある。しかし、飛散した洗浄液
は、やはりカップ上部側壁部８０の内壁に当たってから
カップ底部の廃液回収室８６に集められ、排液口８８よ
りカップ６４の外へ排出される。

【００８７】この実施形態では、カップ６４の上部側壁
部８０のテーパ部８０ａに基板載置状態検査用の窓部８
１，８３が形成されている。これらの窓部８１，８３は
小径（たとえば数ミリ程度）の孔であり、通常はここか
ら液滴やミストがカップ６４の外へ抜ける可能性は少な
い。もっとも、この孔（開口）に光透過性の部材たとえ
ばガラスや筒状のカバーを取付する構成としてもよい、

【００８８】上記のような洗浄ノズル機構１２４による
ブロー洗浄が終了すると、洗浄機構１２０をカップ６４
の外へ退避させたうえでスピン乾燥が行われる。このス
ピン乾燥では、メカニカルチャック６８が基板Ｇと一体
にブロー洗浄時よりも大きな回転速度で一定時間スピン
回転する。この高速スピン回転により、基板Ｇの表面な
いし裏面に付着していた洗浄液が遠心力によって周囲に
振り切られ、短時間で基板Ｇは乾燥した状態になる。

【００８９】上記のようなスピン乾燥が終了すると、図
３に示すように、バキュームチャック７６が上昇して基
板Ｇをメカニカルチャック６８から基板受け渡し用の高
さ位置まで持ち上げ、カップ上部側壁部８０が最も低い
設定位置まで下降する。そこに、主搬送装置３８の搬送
アームが入ってきて、バキュームチャック７６から基板
Ｇを受け取って、ユニット（ＳＣＲ）２８の外へ搬出す
る。

【００９０】ところで、このスクラバ洗浄ユニット（Ｓ
ＣＲ）２８では、基板Ｇのサイズまたは形状が変わる
と、メカニカルチャック６８は変更後の基板サイズまた
は形状に合ったものに交換される。このようなメカニカ
ルチャック６８の交換または変更により、メカニカルチ
ャック６８の回転方向の基準位置における対角線の位置
または向きも変わる。そのような基板Ｇないしメカニカ
ルチャック６８側のサイズ・形状等の変更に対応するよ
うに、基板載置状態検査部において各組の発光素子１０
２(i)および受光素子１０４(i)の円周方向の位置を調整
または変更し、併せてカップ６４の上部側壁部８０の窓
部８１(1)，８３(3)の位置も調整または変更するように
してよい。

【００９１】もっとも、上記の構成例ではメカニカルチ
ャック６８の対角線上に各組の発光素子１０２(i)およ
び受光素子１０４(i)を対向配置したが、任意の方向で
の対向配置が可能であり、たとえばメカニカルチャック
６８の四辺と平行な方向で１組または複数組の発光素子
１０２(i)および受光素子１０４(i)を対向配置すること
も可能である。

【００９２】図１３および図１４に、本発明の基板処理
装置において、処理対象の基板Ｇがメカニカルチャック
６８に正しく載置されているか否かを検査するための別
の実施例による基板載置状態検査部の要部の構成を示
す。

【００９３】図１３の実施例は、各保持ピン７２の先端
部に接触式の位置センサたとえばリミットスイッチ１４
０を設けるものである。基板Ｇがメカニカルチャック６
８にきちんと載置されなくていずれかの角隅部で基板端
部が保持ピン７２に乗り上げると、リミッチスイッチ１
４０のボタン１４０が押されて、チャック裏面に取付さ
れるスイッチ回路１４２内で電気的開閉が行われ、「不
良載置」の検出信号が出力される。スイッチ回路１４２
の配線またはケーブル１４２はメカニカルチャック６８
の裏面に沿って駆動部７４内へ引かれ、たとえば着脱自
在なソケット機構（図示せず）を介して固定（非回転）
側の回路に接続されてよい。

【００９４】図１４の実施例は、メカニカルチャック６
８の四隅の角隅部に非接触式の位置センサたとえば静電
容量型の近接スイッチ１４６を設けるものである。メカ
ニカルチャック６８に載置されている基板Ｇの各角隅部
と近接スイッチ１４６との距離を測定することで、基板
載置状態を検査することができる。つまり、「水平載
置」状態のときは全ての角隅部において基板Ｇの端部が
ほぼ水平であるのに対して、「不良載置」のときはいず
れかの角隅部において基板Ｇの端部が保持ピン７２に乗
り上げて上方に大きく反るため、近接スイッチ１４６と
その直上の基板Ｇの部位との距離間隔を測定すること
で、各載置状態の良否を正確に判別することができる。

【００９５】上記した実施形態におけるスクラバ洗浄装
置６２内の各部の構成は種々の変形が可能であり、特に
基板保持機構、カップ機構、洗浄機構等の構成または方
式において種々の変形・選択が可能である。

【００９６】たとえば、基板保持機構において、メカニ
カルチャック６８の上で基板Ｇを水平姿勢で昇降移動さ
せるための昇降手段を、バキュームチャック７６に代え
て、図１５に示すような複数本たとえば４本のリフトピ
ン１４８で構成することもできる。この場合、駆動部７
４内には各リフトピン１４８を同時に上げ下げするため
の昇降駆動部（図示せず）が設けられる。このようなリ
フトピン方式は、基板Ｇサイズの大きなアプリケーショ
ンに有利である。また、メカニカルチャック６８の構造
（特に基板支持または保持構造）や形状も種々の変形が
可能であり、たとえば図１６に示すようなフレームまた
はラーメン型のチャック形体も可能である。また、矩形
に限らず、たとえば円形のチャック形状も可能である。
メカニカルチャック６８を昇降可能に構成することも可
能である。

【００９７】本発明は、上記実施形態におけるようなス
クラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８に限定されるもので
はなく、メカニカルチャックを用いる任意の基板処理装
置または基板処理方法に適用可能であり、原理的には被
処理基板を実質的に水平に保持して処理を施す任意の基
板処理装置または基板処理方法に適用可能である。本発
明における被処理基板はＬＣＤ基板に限らず、半導体ウ
エハ、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント
基板等も可能である。

【００９８】

【発明の効果】上記したように、本発明の基板処理装置
または基板処理方法によれば、保持手段にほぼ水平に載
置されて保持されるべき被処理基板の載置状態を高い精
度で適確に検査することができ、基板処理の安全性およ
び品質管理を向上させることができる。

【００９９】また、保持手段における被処理基板の載置
状態を比較的簡易な構成で正確に検査することもでき
る。

【０１００】また、保持手段における被処理基板の載置
不良状態を可及的に矯正することも可能であり、それに
よって歩留まりの向上もはかれる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板処理装置が適用可能な塗布現像処
理システムの構成を示す平面図である。

【図２】実施形態の塗布現像処理システムにおける処理
の手順を示すフローチャートである。

【図３】実施形態のスクラバ洗浄ユニット内の構成（基
板の搬入出時）を示す略断面図である。

【図４】実施形態のスクラバ洗浄装置におけるメカニカ
ルチャックおよびバキュームチャックの上面の構成を示
す平面図である。

【図５】実施形態の基板載置状態検出部の回路構成を示
すブロック図である。

【図６】実施形態のスクラバ洗浄ユニット内の構成（洗
浄時）を示す略断面図である。

【図７】実施形態の基板載置状態検出部の作用（載置正
常の場合）を示す一部断面側面図である。

【図８】実施形態の基板載置状態検出部の作用（載置正
常の場合）を示す部分拡大斜視図である。

【図９】実施形態の基板載置状態検出部の作用（載置不
良の場合）を示す一部断面側面図である。

【図１０】実施形態の基板載置状態検出部の作用（載置
不良の場合）を示す部分拡大斜視図である。

【図１１】実施形態において載置不良状態を矯正するた
めの一方法を示す一部断面側面図である。

【図１２】実施形態において載置不良状態を矯正するた
めの別の方法を示す略平面図である。

【図１３】別の実施例による基板載置状態検出部の要部
の構成を示す一部断面側面図である。

【図１４】別の実施例による基板載置状態検出部の要部
の構成を示す部分拡大斜視図である。

【図１５】別の実施例による基板昇降手段の要部の構成
を示す部分略断面図である。

【図１６】別の実施例によるメカニカルチャックの構成
を示す略平面図である。

【符号の説明】

２８ スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ） ３８ 主搬送装置 ６０ ハウジング ６２ スクラバ洗浄装置 ６４ カップ（処理容器） ６６ 基板保持機構 ６８ メカニカルチャック ７０ 支持ピン ７２ 保持ピン ７４ 駆動部 ７６ バキュームチャック ８０ カップ上部側壁部 ８１，８３ 窓部 １０２ 発光素子 １０４ 受光素子 １１０ 投光回路 １１２ 受光回路 １１４ 検査回路 １４０ リミットスイッチ １４６ 近接スイッチ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ６５Ｇ 49/06 Ｂ６５Ｇ 49/06 Ｚ Ｇ０２Ｆ 1/13 １０１ Ｇ０２Ｆ 1/13 １０１ Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｎ 21/68 21/30 ５６３ Ｆターム(参考） 2H088 FA18 FA21 FA25 FA30 HA01 MA20 4D075 AC65 DA06 DB13 DC24 EA07 EA45 4F042 AA01 AB00 BA08 CA01 CB03 CC01 DA01 DB01 DB41 DF09 DF11 DF15 DF29 DF32 EB09 EB13 EB18 EB21 5F031 CA04 HA08 HA13 HA56 JA02 JA17 JA25 JA30 KA02 MA33 PA14 5F046 JA10 JA16 LA05 LA08

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ほぼ水平な載置部を有し、前記載置部に
   被処理基板を載置して保持する保持手段と、 前記保持手段の載置部に前記基板が実質的に水平状態で
   載置されているか否かを光学的に検査するための基板載
   置状態検査手段とを有する基板処理装置。
2. 【請求項２】 前記基板載置状態検査手段が、ほぼ同じ
   高さ位置で互いに対向して前記保持手段の周囲に配置さ
   れた１組または複数組の発光手段および受光手段を含む
   請求項１に記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】 前記保持手段が上面の開口したカップ状
   の処理容器の中に配置され、前記基板載置状態検査手段
   の各組の発光手段および受光手段が前記処理容器の側壁
   に形成された窓部を介して互いに対向するように前記処
   理容器の外に配置される請求項２に記載の基板処理装
   置。
4. 【請求項４】 前記保持手段が、前記基板の水平方向の
   移動を規制するように前記基板の側面に接する保持部材
   を有する請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装
   置。
5. 【請求項５】 前記基板が矩形であり、前記保持部材が
   前記基板の各角隅部にて前記基板の直交する両側面に接
   するように設けられる請求項４に記載の基板処理装置。
6. 【請求項６】 前記基板載置状態検査手段が、前記保持
   手段における前記基板の載置状態を検査する際に、各組
   の発光手段および受光手段を前記基板のほぼ対角線上で
   対向させる請求項５に記載の基板処理装置。
7. 【請求項７】 ほぼ水平な載置部を有し、前記載置部に
   被処理基板を載置して保持する保持手段と、 前記保持部材に設けられ、前記保持手段の載置部に載置
   されている前記基板の所定の部位との接触の有無に基づ
   いて、前記保持手段の載置部に前記基板が実質的に水平
   状態で載置されているか否かを検査する基板載置状態検
   査手段とを有する基板処理装置。
8. 【請求項８】 前記保持手段が、前記基板の水平方向の
   移動を規制するように前記基板の側面に接するピン状の
   保持部材を有し、 前記基板載置状態検査手段が、前記保持手段に設けられ
   た接触式の位置センサを有する請求項７に記載の基板処
   理装置。
9. 【請求項９】 ほぼ水平な載置部を有し、前記載置部に
   被処理基板を載置して保持する保持手段と、 前記保持部材に設けられ、前記保持手段の載置部に載置
   されている前記基板の所定の部位との距離間隔に基づい
   て、前記保持手段の載置部に前記基板が実質的に水平状
   態で載置されているか否かを検査する基板載置状態検査
   手段とを有する基板処理装置。
10. 【請求項１０】 前記基板を前記保持手段と一体にスピ
    ン回転させるための回転手段を有する請求項１〜９のい
    ずれかに記載の基板処理装置。
11. 【請求項１１】 前記保持手段の上で前記基板を昇降移
    動させるために前記保持手段の載置部を貫通して上下移
    動可能な基板昇降手段を有する請求項１〜１０のいずれ
    かに記載の基板処理装置。
12. 【請求項１２】 請求項１〜１１のいずれかに記載の基
    板処理装置において被処理基板に所定の処理を施すため
    の基板処理方法であって、 前記保持手段の載置部に前記基板を載置する第１の工程
    と、 前記保持手段の載置部に前記基板が実質的に水平状態で
    載置されている否かを前記基板載置状態検査手段によっ
    て検査する第２の工程と、 前記第２の工程で前記基板が実質的に水平状態ではない
    との検査結果が出されたときは、前記基板を前記保持手
    段の載置部から持ち上げる第３の工程とを有する基板処
    理方法。
13. 【請求項１３】 前記第３の工程の後に、前記保持手段
    の載置部に前記基板を再度載置する第４の工程と、 前記保持手段の載置部に再度載置されている前記基板が
    実質的に水平状態であるか否かを前記基板載置状態検査
    手段によって検査する第５の工程とを有する請求項１２
    に記載の基板処理方法。
14. 【請求項１４】 前記基板載置状態検査手段により前記
    基板が実質的に水平状態ではないとの検査結果が出され
    たときは、前記保持手段を回転振動させる第６の工程を
    有する請求項１２または１３に記載の基板処理方法。
15. 【請求項１５】 前記保持手段の回転振動中または回転
    振動後に前記基板が実質的に水平状態であるか否かを前
    記基板載置状態検査手段によって検査する第７の工程を
    有する請求項１４に記載の基板処理方法。