JP2009295669A - 基板処理装置、基板処理方法、プログラムおよび記録媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理装置10は、基板Wの板面が水平方向に沿うようにして当該基板を回転させながら処理する装置である。基板処理装置10は、上方に突出した突出部材22を複数有した回転可能なベースプレート20を含むテーブル15と、ベースプレートを回転駆動する回転駆動機構35と、を備える。テーブルは、突出部材が基板に下方から接触して、当該基板とテーブルとの間に隙間Gを形成するようにして基板を回転保持し得る。基板処理装置10は、基板の中央部Waに対面する位置において隙間にその一端が開放された吸引用管路56と、吸引用管路の他端に連結された吸引機構58と、を有する圧力調節装置55をさらに備える。
【選択図】図1
Description
ことを特徴とする。
15 テーブル
20 ベースプレート
20a 開口部
22 突出部材
22a 支持部
22b 規制部
25 昇降プレート
30 回転軸部材
30a 中空部
35 回転駆動機構
40 昇降軸部材
42 昇降駆動機構
55 圧力調節装置
56 吸引用管路
58 吸引機構
60 制御装置
62 記録手段(記憶手段)
W 基板(半導体ウエハ)
G 隙間(空隙)
Claims (17)
- 基板の板面が水平方向に沿うようにして当該基板を回転させながら処理する基板処理装置であって、
上方に突出した突出部材を複数有した回転可能なベースプレートを含むテーブルであって、前記突出部材が基板に下方から接触して、当該基板とテーブルとの間に隙間を形成するようにして基板を支持し得るテーブルと、
前記ベースプレートを回転駆動する回転駆動機構と、
前記隙間にその一端が開放された吸引用管路と、前記吸引用管路に連結された吸引機構と、を有する圧力調節装置と、を備える
ことを特徴とする基板処理装置。 - 前記回転駆動機構および前記圧力調節装置に接続された制御装置を、さらに備え、
前記制御装置は、前記ベースプレートが回転駆動されている際に、少なくとも前記回転駆動機構の駆動による前記ベースプレートの回転速度に基づいて、前記圧力調節装置による吸引を制御するように、構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記制御装置は、前記回転駆動機構の駆動による前記ベースプレートの回転速度が、予め設定された回転速度以下である場合または前記予め設定された回転速度未満である場合に、前記圧力調節装置による吸引を実施し、予め設定された回転速度を超える場合または前記予め設定された回転速度以上である場合に、前記圧力調節装置による吸引を停止するように、構成されている
ことを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記ベースプレートには、前記基板に対面する位置に開口部が形成され、前記テーブルは、前記ベースプレートの前記開口部に配置された昇降プレートをさらに含み、
前記基板処理装置は、前記ベースプレートに連結されるとともに、前記回転駆動機構に回転駆動されるように連結された回転軸部材であって、前記ベースプレートの前記開口部に連通する中空部を有する回転軸部材と、前記回転軸部材に対して摺動可能に前記回転軸部材の前記中空部内を延び、前記昇降プレートに連結された昇降軸部材と、前記昇降軸部材に連結され、前記昇降軸部材を昇降駆動する昇降駆動機構と、をさらに備え、
前記吸引用管路は前記昇降軸部材内を延び、前記吸引用管路の一端が、前記昇降プレートと前記基板との間に位置する前記隙間に開放されるようになる
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記ベースプレートに連結されるとともに、前記回転駆動機構に回転駆動されるように連結された回転軸部材を、さらに備え、
前記吸引用管路は前記回転軸部材内を延び、前記吸引用管路の一端が、前記ベースプレートと前記基板との間に位置する前記隙間に開放されるようになる
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記突出部材は、前記基板の周縁部に下方から接触するようになる支持部と、前記支持部よりもさらに上方まで延び、前記基板の周縁部の側方に位置するようになる規制部と、を含む
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 基板の板面が水平方向に沿うようにして当該基板を回転させながら処理する基板処理方法であって、
上方に突出した突出部材を複数有したテーブルの前記突出部材上に基板を載置し、前記基板と前記テーブルとの間に隙間を形成するようにして前記基板を支持する支持工程と、
前記支持した基板を回転させはじめ、基板の回転速度を加速していく加速工程と、
前記基板を回転させながら、前記基板を処理する処理工程と、を備え、
前記加速工程中の少なくとも一期間、前記隙間にその一端が開放された吸引用管路と、前記吸引用管路に連結された吸引機構と、を有する圧力調節装置によって前記隙間の雰囲気を吸引する
こと特徴とする基板処理方法。 - 前記加速工程中の圧力調節装置による吸引は、少なくとも基板の回転速度が予め定められた回転速度以上となるまで又は前記予め定められた回転速度を超えるまで、実施される
ことを特徴とする請求項7に記載の基板処理方法。 - 前記支持工程の後であって前記加速工程の前に実施される工程であって、前記圧力調節装置によって前記隙間の雰囲気を吸引し、前記基板をテーブルに向けて吸引して保持する保持工程を、さらに備える
ことを特徴とする請求項7または8に記載の基板処理方法。 - 基板の板面が水平方向に沿うようにして当該基板を回転させながら処理する基板処理方法であって、
上方に突出した突出部材を複数有したテーブルの前記突出部材上に基板を載置し、前記基板と前記テーブルとの間に隙間を形成するようにして前記基板を支持する支持工程と、
前記隙間にその一端が開放された吸引用管路と、前記吸引用管路に連結された吸引機構と、を有する圧力調節装置によって前記隙間の雰囲気を吸引し、前記基板をテーブルに向けて吸引して保持する保持工程と、
前記基板を回転させながら、前記基板を処理する処理工程と、を備える
ことを特徴とする基板処理方法。 - 前記処理工程中の少なくとも一期間、前記圧力調節装置による吸引を停止する
ことを特徴とする請求項7乃至10のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記処理工程は、前記回転中の基板に対して異なる処理を行う複数の工程を含み、
複数の工程のうちの少なくともいずれか一つの工程中、圧力調節装置による吸引を停止する
ことを特徴とする請求項7乃至11のいずれか一項に基板処理方法。 - 前記処理工程中、基板の回転速度が予め定められた回転速度以上となっている間または前記予め定められた回転速度を超えている間、圧力調節装置による吸引を停止する
ことを特徴とする請求項7乃至12のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 基板処理装置を制御する制御装置によって実行されるプログラムであって、
前記制御装置によって実行されることにより、
基板の板面が水平方向に沿うようにして当該基板を回転させながら処理する基板処理方法であって、
上方に突出した突出部材を複数有したテーブルの前記突出部材上に基板を載置し、前記基板と前記テーブルとの間に隙間を形成するようにして前記基板を支持する支持工程と、
前記支持した基板を回転させはじめ、基板の回転速度を加速していく加速工程と、
前記基板を回転させながら、前記基板を処理する処理工程と、を備え、
前記加速工程中の少なくとも一期間、前記隙間にその一端が開放された吸引用管路と、前記吸引用管路に連結された吸引機構と、を有する圧力調節装置によって前記隙間の雰囲気を吸引する、被処理基板の処理方法を
基板処理装置に実施させることを特徴とするプログラム。 - 基板処理装置を制御する制御装置によって実行されるプログラムであって、
前記制御装置によって実行されることにより、
基板の板面が水平方向に沿うようにして当該基板を回転させながら処理する基板処理方法であって、
上方に突出した突出部材を複数有したテーブルの前記突出部材上に基板を載置し、前記基板と前記テーブルとの間に隙間を形成するようにして前記基板を支持する支持工程と、
前記隙間にその一端が開放された吸引用管路と、前記吸引用管路に連結された吸引機構と、を有する圧力調節装置によって前記隙間の雰囲気を吸引し、前記基板をテーブルに向けて吸引して保持する保持工程と、
前記基板を回転させながら、前記基板を処理する処理工程と、を備える、被処理基板の処理方法を
基板処理装置に実施させることを特徴とするプログラム。 - 基板処理装置を制御する制御装置によって実行されるプログラムが記録された記録媒体であって、
前記プログラムが前記制御装置によって実行されることにより、
基板の板面が水平方向に沿うようにして当該基板を回転させながら処理する基板処理方法であって、
上方に突出した突出部材を複数有したテーブルの前記突出部材上に基板を載置し、前記基板と前記テーブルとの間に隙間を形成するようにして前記基板を支持する支持工程と、
前記支持した基板を回転させはじめ、基板の回転速度を加速していく加速工程と、
前記基板を回転させながら、前記基板を処理する処理工程と、を備え、
前記加速工程中の少なくとも一期間、前記隙間にその一端が開放された吸引用管路と、前記吸引用管路に連結された吸引機構と、を有する圧力調節装置によって前記隙間の雰囲気を吸引する、被処理基板の処理方法を
基板処理装置に実施させることを特徴とする記録媒体。 - 基板処理装置を制御する制御装置によって実行されるプログラムが記録された記録媒体であって、
前記プログラムが前記制御装置によって実行されることにより、
基板の板面が水平方向に沿うようにして当該基板を回転させながら処理する基板処理方法であって、
上方に突出した突出部材を複数有したテーブルの前記突出部材上に基板を載置し、前記基板と前記テーブルとの間に隙間を形成するようにして前記基板を支持する支持工程と、
前記隙間にその一端が開放された吸引用管路と、前記吸引用管路に連結された吸引機構と、を有する圧力調節装置によって前記隙間の雰囲気を吸引し、前記基板をテーブルに向けて吸引して保持する保持工程と、
前記基板を回転させながら、前記基板を処理する処理工程と、を備える、被処理基板の処理方法を
基板処理装置に実施させることを特徴とする記録媒体。
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Cited By (1)
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08257469A (ja) * | 1995-01-24 | 1996-10-08 | Canon Inc | 基板回転装置および基板処理装置 |
JP2002319563A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2007523463A (ja) * | 2004-02-24 | 2007-08-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置及び方法 |
JP2008004879A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08257469A (ja) * | 1995-01-24 | 1996-10-08 | Canon Inc | 基板回転装置および基板処理装置 |
JP2002319563A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2007523463A (ja) * | 2004-02-24 | 2007-08-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置及び方法 |
JP2008004879A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013517096A (ja) * | 2010-01-20 | 2013-05-16 | ケーシーアイ ライセンシング インク | 流体潅流および陰圧創傷閉鎖療法のための創傷連結パッドおよびシステムと方法 |
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