JPH08257469A - 基板回転装置および基板処理装置 - Google Patents

基板回転装置および基板処理装置

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JPH08257469A
JPH08257469A JP7066686A JP6668695A JPH08257469A JP H08257469 A JPH08257469 A JP H08257469A JP 7066686 A JP7066686 A JP 7066686A JP 6668695 A JP6668695 A JP 6668695A JP H08257469 A JPH08257469 A JP H08257469A
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Japan
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turntable
rotating
lower plate
wafer
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JP7066686A
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Manabu Matsuo
学 松尾
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Canon Marketing Japan Inc
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Canon Inc
Canon Marketing Japan Inc
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
    • B08B11/02—Devices for holding articles during cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B25B11/005—Vacuum work holders
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡略かつ安価な構成で基板の振動および移動
を防止する。 【構成】 水平に配置されたターンテーブル３と、該タ
ーンテーブル上に配設されてその上に載置される基板１
を垂直方向に支持するとともに該基板の外周を位置規制
する基板支持部材２と、該ターンテーブルを回転させる
駆動手段６とを具備する基板回転装置において、前記タ
ーンテーブルに開口８を設けるとともに、該ターンテー
ブルと一体に回転することにより該開口より該ターンテ
ーブルと前記基板との間の空間から強制排気する手段
４，５，７を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大気圧下で基板を回転
させる基板回転装置、およびこのような基板回転装置を
適用してウエハ等の基板に対してレジスト塗布や現像処
理を行なう基板処理装置に関し、特に回転により発生す
る負圧を基板の安定化に用いることを特徴とした基板回
転装置および基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板回転装置は、図６に示すよう
に、基板裏面を真空圧にて吸着し、回転させる機構が一
般的である。しかし、基板の裏面の吸着を行なうこと
で、裏面に損傷／汚染が発生する場合は、図７に示すよ
うに、基板の外周を保持し、回転させることが行なわれ
ていた。図において、１は基板、２は基板支持ピン、３
はターンテーブル、６は回転駆動源（例えばモータ）、
１１は吸着板、１２はシール、１３は真空ハウジング、
１４は真空の流れを示す矢印である。このような基板回
転装置を適用される装置としては、ウエハに対してレジ
ストの塗布や現像を行なうウエハ処理装置が知られてい
る。従来のウエハ処理装置は、図８に示すようにウエハ
（基板）２１をスピンチャック（吸着板）４４に載置
し、ウエハ２１を負圧にて吸着固定し、ウエハ上面に対
してレジストや現像液等を吐出および回転（延展および
塗布）する処理を行なっていた。図８において、２９は
モータ、３３はカップ、３４は廃液管、３６は上ノズ
ル、４３はリンスノズル、４５はＶＡＣ（真空）ライン
である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６お
よび図８に示す従来例では基板の裏面を吸着固定すると
いう構造上、上述のように裏面に損傷や汚染（パーティ
クルの付着）が発生する他、特に図８のウエハ処理装置
においては、塗布／現像特性向上のためには、ウエハ面
内の温度均一性が必要とされるが、ウエハの裏面を吸着
する構造上、ウエハの吸着部と非吸着部での温度差が生
じやすい、という欠点があった。
【０００４】また、図７に示す従来例では基板が上下方
向に固定されていないため、高速回転時の基板の振動お
よび回転数変更時の基板の移動（裏面のコスレ）等の問
題があり、使用は、上記問題を生じない条件下に限られ
ていた。
【０００５】また、機械的手段で、基板を保持する機構
も採用されているが、回転部の重量増加による駆動部の
強化や、保持機構部部品数増加などがコストアップ要因
となっている。
【０００６】本発明は、上述の従来例における問題点に
鑑み、基板の外周を保持して回転させる基板回転装置に
おいて、簡略かつ安価な構成で基板の振動および移動を
防止することを第１の目的とする。さらに、基板の全面
で温度勾配が生じにくくかつ汚染の生じにくい基板処理
装置を提供することを第２の目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、本発明の基板回転装置では、水平に配置された
ターンテーブルと、該ターンテーブル上に配設されてそ
の上に載置される基板を垂直方向に支持するとともに該
基板の外周を位置規制する基板支持部材と、該ターンテ
ーブルを回転させる駆動手段とを具備する基板回転装置
において、前記ターンテーブルに開口を設けるととも
に、該ターンテーブルと一体に回転することにより該開
口より該ターンテーブルと前記基板との間の空間から強
制排気する手段を設けたことを特徴としている。
【０００８】本発明の基板回転装置の好ましい実施例に
おいて、前記強制排気手段は、前記ターンテーブルと同
軸、平行かつ一体に固定された下板と、該ターンテーブ
ルと下板の間に該ターンテーブルの半径方向に対し回転
方向後方に傾斜して配置されて該ターンテーブルと下板
を固定する複数の羽根とからなり、前記下板の中心軸を
前記駆動手段に接続されて該ターンテーブルと一体に回
転する送風部、および該送風部の周りに環状に配置され
て導風路およびその導風路先端の排気口を形成するコの
字形部材とを備えている。
【０００９】上記第２の目的を達成するため、本発明の
基板処理装置では、従来の基板処理装置に対し、その基
板回転機構部分を上記の基板回転装置と入れ替えてい
る。あるいは上記の基板回転装置に対し、回転中の基板
の表面側からその中心にレジスト液や現像液を吐出する
上ノズルと、該基板の裏面側からその中心に洗浄液を吐
出する下ノズルを設ける。さらに、必要に応じてレジス
ト液や現像液や洗浄液等の廃液が回転半径方向へ飛散す
るのを防止するカップや、カップ内の廃液を排出するた
めの廃液管を設ける。
【００１０】本発明の基板処理装置の好ましい実施例に
おいては、（１）ウエハの外周を複数のピンにて保持す
る回転ステージを使用し、その回転ステージは、回転に
よりウエハと回転ステージ間に負圧が発生するファン構
造とし、ウエハの安定化を行なう。また（２）回転ステ
ージ中心よりウエハ裏面に対して洗浄液の吐出が可能と
することでウエハ裏面全面に渡っての洗浄を可能とす
る。洗浄時ウエハは、回転により生ずる負圧にてステー
ジ側に押されているので裏面下方よりの液吐出圧に対し
て、保持不安定とならない。さらに、（３）ウエハは外
周保持となっているので、面内は、接触による温度変化
をなくすことが出来る。
【００１１】
【作用】本発明の基板回転装置によれば、回転機構部
に、回転により負圧を発生させる機構として、強制排気
構造を設けることにより、高速回転中の基板の上／下面
に静圧着を発生させ、基板を回転機構側へ押すことで安
定させ、回転中に発生する基板の振動および回転数の変
更時の基板の移動（裏面のコスレ）を減少させることが
できる。また、本発明は、可動部を持たないため、回転
機構部の構造が簡素化され信頼性の向上、コストダウン
が可能である。
【００１２】また、本発明の基板処理装置によれば、上
述した基板回転装置としての効果に加え、基板の裏面の
中心部を覆うものがないため、基板の裏面の中心に洗浄
液を吹きつけることができ、基板の裏面全面を１工程で
洗浄することができる。また、基板の裏面は周辺部以外
には接触するものがないため、基板両面のより広い面積
に渡って温度を均一にすることが可能となる。
【００１３】
【実施例１】以下、図面により本発明の実施例を説明す
る。
【００１４】図１および図２は、本発明の一実施例に係
る基板回転装置の構成を示す。図１は縦断面図、図２は
上面図である。図において、１は基板、２は基板支持ピ
ン、３は上板（ターンテーブル）、４は下板、５は羽
根、６は回転駆動源、７は導風路、８は吸入口、９は大
気の流れを示す矢印、１０は基板１等の回転方向を示す
矢印である。
【００１５】上板３、下板４および羽根５は一体で構成
されており、回転駆動源６により回転させられる。羽根
５により、羽根５の周囲の大気は導風路７に押し出され
吸入口８は負圧状態となる。基板１の上／下面は、大気
圧着が発生した状態であり基板１の下面がより低圧とな
るため、基板１は、下方に押され基板支持ピン２上に安
定する。以上により、回転中の基板１の振動および、回
転数変更時の基板１と基板支持ピン２間の移動（裏面の
コスレ）を減少させることができる。
【００１６】
【実施例２】図３〜５は本発明の第２の実施例に係る基
板処理装置の構成を示す。図３は装置全体の構成を示す
模式的縦断面図、図４は要部縦断面図、図５は図４のＡ
−Ａ断面図である。図において、２１はウエハ、２２は
保持ピン、２３は上ステージ、２４はフィン、２５は下
ステージ、２６は従動プーリ、２７はベルト、２８は駆
動プーリ、２９はモータ、３０は軸、３１は軸受、３２
は導風管、３３はカップ、３４は廃液管、３５はダク
ト、３６は上ノズル、３７はバルブ、３８は加圧容器、
３９はＮ2 加圧管、４０はリンスバルブ、４１はリンス
加圧容器、４２はリンスＮ2 加圧管、４３は下ノズル
（リンスノズル）を示す。
【００１７】ウエハ２１は保持ピン１２に支持され、上
ステージ上に位置する。処理のための薬液はバルブ３７
の開閉制御によりウエハ２１上に吐出される。上ステー
ジ２３、フィン２４、下ステージ２５、従動プーリ２６
は一体でモータ２９により、駆動プーリ２８、ベルト２
７を介し回転させられる。回転中は、フィン２４の作用
によりウエハ２１下面は負圧となり、ウエハ２１は下方
へ押され安定する。ウエハ２１の裏面は対向する下ノズ
ル４３よりリンスバルブ４０の制御により吐出されるリ
ンス液により洗浄される。洗浄はウエハの回転状態で行
なわれるため、ウエハ２１は負圧で下方に押され、裏面
よりの吐出液の圧力にても浮きを生ずることはない。ま
た面接触部がないため、温調された液体の吐出後の面内
での温度均一性の外乱影響が少ない。
【００１８】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の基板回
転装置によれば、回転機構部に、回転により負圧を発生
させる機構として回転吸気構造を設けることにより、裏
面の損傷、汚染が問題となる基板の回転処理において下
記の効果がある。 １．高速回転中の基板を負圧により安定させ、回転中に
発生する基板の振動を減少させる。 ２．回転数の変更時の基板の移動（裏面のコスレ）を減
少させる。 ３．可動部がない基板保持のため機構の信頼性が高い。 ４．簡素な構造のためコストダウンが可能である。
【００１９】また、本発明の基板処理装置によれば、基
板外周を複数のピンで保持する回転ステージをファン構
造とし、また裏面よりの全面洗浄が可能な構造とするこ
とで、下記の効果が得られる。 １．ウエハの安定を回転時生ずる負圧にて行なうこと
で、回転部に複雑な保持機構が不要である。 ２．ウエハの裏面よりの洗浄時にウエハが安定している
ため、吐出圧でのウエハ浮きがなく、またある程度の圧
力にて吐出可能なため、洗浄効果が高い。 ３．ウエハの上面に液を盛り付けて現像を行なう工程で
は、ウエハ面内の温度均一性が高いため特性の向上が可
能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例に係る基板回転装置の基板
回転部を示す縦断面図である。
【図２】 図１の基板回転部の上面図である。
【図３】 本発明の他の実施例に係る基板処理装置の全
体構成を示す模式的縦断面図である。
【図４】 回転ステージおよびリンスノズル部分の縦断
面図である。
【図５】 回転ステ−ジのフィン構造を示すための図４
のＡーＡ´における断面図である。
【図６】 従来の真空吸着方式の基板回転装置の基板回
転部を示す縦断面図である。
【図７】 従来の支持ピン方式の基板回転装置の基板回
転部を示す縦断面図である。
【図８】 従来の基板処理装置の縦断面図である。
【符号の説明】
１：基板、２：支持ピン、３：上板（ターンテーブ
ル）、４：下板、５：羽根、６：回転駆動源、７：導風
路、８：吸入口、９：大気の流れ、１０：回転方向、２
１：ウエハ、２２：保持ピン、２３：上ステージ、２
４：下ステージ、２５：フィン、２６：従動プーリ、２
７：ベルト、２８：駆動プーリー、２９：モータ、３
０：軸、３１：軸受、３２：導風管、３３：カップ、３
４：廃液管、３５：ダクト、３６：上ノズル、３７：バ
ルブ、３８：加圧容器、３９：Ｎ2 加圧管、４０：リン
スバルブ、４１：リンス加圧容器、４２：リンスＮ2 加
圧管、４３：リンスノズル、４４：スピンチャック、４
５：ＶＡＣライン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｂ２３Ｑ 3/08 Ａ // Ｂ２３Ｑ 3/08 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｃ ５６９Ｃ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 水平に配置されたターンテーブルと、該
    ターンテーブル上に配設されてその上に載置される基板
    を垂直方向に支持するとともに該基板の外周を水平方向
    に位置規制する基板支持部材と、該ターンテーブルを回
    転させる駆動手段とを具備する基板回転装置において、 前記ターンテーブルに開口を設けるとともに、該ターン
    テーブルと一体に回転することにより該開口より該ター
    ンテーブルと前記基板との間の空間から強制排気する手
    段を設けたことを特徴とする基板回転装置。
  2. 【請求項２】 前記強制排気手段は、前記ターンテーブ
    ルの下方に該ターンテーブルと同軸かつ平行に配置され
    その中心軸を前記駆動手段に接続された下板と、該ター
    ンテーブルと下板の間に該ターンテーブルの半径方向に
    対し回転方向後方に傾斜して配置され該ターンテーブル
    と下板を一体に接続する複数の羽根とからなり、前記下
    板の中心軸を前記駆動手段で駆動することにより前記下
    板およびターンテーブルと一体に回転する送風部と、該
    送風部の周りに環状に配置されて導風路およびその導風
    路先端の排気口を形成するコの字形部材とを具備する請
    求項１記載の基板回転装置。
  3. 【請求項３】 水平に配置されたターンテーブルと、該
    ターンテーブル上に配設されてその上に載置される基板
    を垂直方向に支持するとともに該基板の外周を水平方向
    に位置規制する基板支持部材と、該ターンテーブルを回
    転させる駆動手段と、該ターンテーブルおよび基板の回
    転中に該基板の表面側の中心に第１の処理液を吐出する
    第１のノズルと、該ターンテーブルおよび基板の回転中
    に該基板の裏面側の中心に第２の処理液を吐出する第２
    のノズルとを具備する基板処理装置において、 前記ターンテーブルに開口を設けるとともに、該ターン
    テーブルと一体に回転することにより該開口より該ター
    ンテーブルと前記基板との間の空間から強制排気する手
    段を設けたことを特徴とする基板処理装置。
JP7066686A 1995-01-24 1995-03-02 基板回転装置および基板処理装置 Pending JPH08257469A (ja)

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JP7066686A JPH08257469A (ja) 1995-01-24 1995-03-02 基板回転装置および基板処理装置
US08/590,434 US5706843A (en) 1995-01-24 1996-01-23 Substrate rotating device

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JP2719795 1995-01-24
JP7-27197 1995-01-24
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007273541A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Topcon Corp ウェハ保持装置
JP2009295669A (ja) * 2008-06-03 2009-12-17 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法、プログラムおよび記録媒体
JP2010118685A (ja) * 2004-04-28 2010-05-27 Ebara Corp 基板保持装置及び基板保持方法
JP2012061387A (ja) * 2010-09-14 2012-03-29 Japancreate Co Ltd スピンコータ
US8246759B2 (en) 2008-06-03 2012-08-21 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, substrate processing method, and program storage medium
JP2017204517A (ja) * 2016-05-10 2017-11-16 トヨタ自動車株式会社 基板洗浄装置
KR101940744B1 (ko) * 2017-08-25 2019-01-22 세메스 주식회사 기판 처리 장치
CN114310728A (zh) * 2022-01-29 2022-04-12 泗阳晨茂木业有限公司 应用于板材加工的防震颤夹持装置

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08316190A (ja) * 1995-05-18 1996-11-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US5927305A (en) * 1996-02-20 1999-07-27 Pre-Tech Co., Ltd. Cleaning apparatus
US6350319B1 (en) * 1998-03-13 2002-02-26 Semitool, Inc. Micro-environment reactor for processing a workpiece
JP3336898B2 (ja) * 1997-02-28 2002-10-21 三菱電機株式会社 シリコンウエハ表面の不純物回収方法およびその装置
US5857475A (en) * 1997-03-03 1999-01-12 Volk Optical, Inc. Optical component cleaning apparatus
US6105592A (en) * 1997-07-21 2000-08-22 Semitool, Inc. Gas intake assembly for a wafer processing system
JP3563605B2 (ja) * 1998-03-16 2004-09-08 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US6062239A (en) * 1998-06-30 2000-05-16 Semitool, Inc. Cross flow centrifugal processor
JP2000260739A (ja) * 1999-03-11 2000-09-22 Kokusai Electric Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
DE59900743D1 (de) * 1999-04-28 2002-02-28 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Vorrichtung und Verfahren zur Flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen Gegenständen
JP2000331975A (ja) * 1999-05-19 2000-11-30 Ebara Corp ウエハ洗浄装置
US6595753B1 (en) 1999-05-21 2003-07-22 A. Vortex Holding Company Vortex attractor
TW504776B (en) * 1999-09-09 2002-10-01 Mimasu Semiconductor Ind Co Wafer rotary holding apparatus and wafer surface treatment apparatus with waste liquid recovery mechanism
TW443577U (en) * 2000-03-10 2001-06-23 United Microelectronics Corp Spraying and washing apparatus for develop machine
JP4700819B2 (ja) * 2000-03-10 2011-06-15 キヤノン株式会社 基板保持装置、半導体製造装置および半導体デバイス製造方法
US6289550B1 (en) * 2000-03-10 2001-09-18 United Microelectronics Corp. Jet cleaning device for developing station
DE10030431A1 (de) * 2000-06-21 2002-01-10 Karl Suess Kg Praez Sgeraete F Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen und/oder Bonden von Substraten
JP2003007664A (ja) * 2001-06-22 2003-01-10 Ses Co Ltd 枚葉式基板洗浄方法および枚葉式基板洗浄装置
US6796106B1 (en) 2001-08-24 2004-09-28 Drago Bulich Rotating vacuum assisted carousel for packaging cable
US6666928B2 (en) * 2001-09-13 2003-12-23 Micell Technologies, Inc. Methods and apparatus for holding a substrate in a pressure chamber
US6786996B2 (en) 2001-10-16 2004-09-07 Applied Materials Inc. Apparatus and method for edge bead removal
US6708701B2 (en) 2001-10-16 2004-03-23 Applied Materials Inc. Capillary ring
JP3693972B2 (ja) * 2002-03-19 2005-09-14 富士通株式会社 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法
US20060157095A1 (en) * 2005-01-19 2006-07-20 Pham Xuyen N Systems and methods for spinning semiconductor wafers
WO2006092834A1 (ja) * 2005-02-28 2006-09-08 Belltec Company, Limited 回転台
KR100829923B1 (ko) * 2006-08-30 2008-05-16 세메스 주식회사 스핀헤드 및 이를 이용하는 기판처리방법
TWI500482B (zh) * 2011-03-24 2015-09-21 Nat Univ Tsing Hua 利用離心資源之真空裝置
EP2530526B1 (de) * 2011-06-01 2016-03-23 Solar-Semi GmbH Vorrichtung zum Drehbelacken von Substraten
US9421617B2 (en) 2011-06-22 2016-08-23 Tel Nexx, Inc. Substrate holder
US8967935B2 (en) 2011-07-06 2015-03-03 Tel Nexx, Inc. Substrate loader and unloader
US9248536B2 (en) * 2014-02-12 2016-02-02 Texas Instruments Incorporated Turntable
US10076828B2 (en) * 2017-01-18 2018-09-18 Custom Machining Corp. Sealant liner applicator with vacuum chuck
CN111633583B (zh) * 2020-05-25 2021-09-07 嘉兴跃华节能科技有限公司 一种玻璃加工用的快速装夹定位装置及方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2076784A (en) * 1936-10-09 1937-04-13 T W Hahn Display device
JPS6314434A (ja) * 1986-07-04 1988-01-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板表面処理方法および装置
US4788994A (en) * 1986-08-13 1988-12-06 Dainippon Screen Mfg. Co. Wafer holding mechanism
US4918332A (en) * 1988-06-15 1990-04-17 Advanced Micro Devices, Inc. TTL output driver gate configuration
DE4024642A1 (de) * 1990-08-03 1992-02-06 Ibm Schleuderteller fuer substrate
JPH0590238A (ja) * 1991-09-27 1993-04-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式基板処理装置の基板回転保持具
US5375291A (en) * 1992-05-18 1994-12-27 Tokyo Electron Limited Device having brush for scrubbing substrate
JP2877216B2 (ja) * 1992-10-02 1999-03-31 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010118685A (ja) * 2004-04-28 2010-05-27 Ebara Corp 基板保持装置及び基板保持方法
JP2007273541A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Topcon Corp ウェハ保持装置
JP4694400B2 (ja) * 2006-03-30 2011-06-08 株式会社トプコン ウェハ保持装置
JP2009295669A (ja) * 2008-06-03 2009-12-17 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法、プログラムおよび記録媒体
US8246759B2 (en) 2008-06-03 2012-08-21 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, substrate processing method, and program storage medium
KR101231308B1 (ko) * 2008-06-03 2013-02-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체
JP2012061387A (ja) * 2010-09-14 2012-03-29 Japancreate Co Ltd スピンコータ
JP2017204517A (ja) * 2016-05-10 2017-11-16 トヨタ自動車株式会社 基板洗浄装置
KR101940744B1 (ko) * 2017-08-25 2019-01-22 세메스 주식회사 기판 처리 장치
CN114310728A (zh) * 2022-01-29 2022-04-12 泗阳晨茂木业有限公司 应用于板材加工的防震颤夹持装置

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Publication number Publication date
US5706843A (en) 1998-01-13

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