JP2690862B2 - 真空チャック装置からのワークの取り外し方法及びワークの取り外し装置 - Google Patents
真空チャック装置からのワークの取り外し方法及びワークの取り外し装置Info
- Publication number
- JP2690862B2 JP2690862B2 JP17908194A JP17908194A JP2690862B2 JP 2690862 B2 JP2690862 B2 JP 2690862B2 JP 17908194 A JP17908194 A JP 17908194A JP 17908194 A JP17908194 A JP 17908194A JP 2690862 B2 JP2690862 B2 JP 2690862B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- air
- work
- vacuum chuck
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、真空チャック装置から
のワークの取り外し方法及びこの方法に使用する真空チ
ャック装置からのワークの取り外し装置に関するもので
ある。
のワークの取り外し方法及びこの方法に使用する真空チ
ャック装置からのワークの取り外し装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、半導体集積回路装置製造
工程において、フォトエッチングのためのシリコンウェ
ハ上面にフォトレジストをコーティングする場合、スピ
ンコータ３１が使用されている。
工程において、フォトエッチングのためのシリコンウェ
ハ上面にフォトレジストをコーティングする場合、スピ
ンコータ３１が使用されている。
【０００３】図４に示すように、スピンコータ３１は回
転駆動部３２、軸部３３、空気吸引部３４、ウェハ支持
部３５、回転ヘッド３６等から構成されている。空気吸
引部３４には空気を吸引するための空気ポンプ３７が接
続される。ウェハＷを乗せた状態で回転する回転ヘッド
３６は、それ自体が真空チャック装置になっている。こ
の真空チャック装置は、チャック本体３８とチャック板
３９とによりチャンバ４０が形成され、チャック板３９
の上面に吸着板４１が固定されている。この吸着板４１
は焼結銅でチャック板３９と同径の円板状に形成され、
内部に形成された多数の透孔によりその表裏間に空気を
流通させる。そして、真空チャック部はこの吸着板４１
を介してウェハＷを吸着するようになっている。
転駆動部３２、軸部３３、空気吸引部３４、ウェハ支持
部３５、回転ヘッド３６等から構成されている。空気吸
引部３４には空気を吸引するための空気ポンプ３７が接
続される。ウェハＷを乗せた状態で回転する回転ヘッド
３６は、それ自体が真空チャック装置になっている。こ
の真空チャック装置は、チャック本体３８とチャック板
３９とによりチャンバ４０が形成され、チャック板３９
の上面に吸着板４１が固定されている。この吸着板４１
は焼結銅でチャック板３９と同径の円板状に形成され、
内部に形成された多数の透孔によりその表裏間に空気を
流通させる。そして、真空チャック部はこの吸着板４１
を介してウェハＷを吸着するようになっている。
【０００４】この真空チャック部の内部には、電子式の
加熱・冷却器４２が設けられている。この加熱・冷却器
４２はチャック板３９及び吸着板４１を介して吸着板４
１上に載置されたウェハＷを加熱又は冷却するようにな
っている。即ち、フォトレジスト膜は均一の厚さで形成
しなければならないため、加熱・冷却器４２は膜厚を決
定する要因であるスピンコート時のウェハＷの温度を制
御するようになっている。
加熱・冷却器４２が設けられている。この加熱・冷却器
４２はチャック板３９及び吸着板４１を介して吸着板４
１上に載置されたウェハＷを加熱又は冷却するようにな
っている。即ち、フォトレジスト膜は均一の厚さで形成
しなければならないため、加熱・冷却器４２は膜厚を決
定する要因であるスピンコート時のウェハＷの温度を制
御するようになっている。
【０００５】又、真空チャック装置の下側には、真空チ
ャック装置とともに回転するウェハ支持部３５が設けら
れている。このウェハ支持部３５には真空チャック装置
側に延びる３本のピン４３が設けられ、この各ピン４３
は連動して上下移動するようになっている。各ピン４３
の先端側はチャック本体３８、チャック板３９及び吸着
板４１の内部に上下方向に貫通された孔に挿通されてい
る。吸着板４１内部に形成された孔４４の内周面には空
気の流通を遮断するための非通気層４５が形成されてい
る。そして、各ピン４３が最上位置に移動すると、その
先端が吸着板４１の上面から３〜４ｍｍ突出する。反対
に、各ピン４３が最下位置に移動すると、その先端が吸
着板４１の上面より下方に没入するようになっている。
ャック装置とともに回転するウェハ支持部３５が設けら
れている。このウェハ支持部３５には真空チャック装置
側に延びる３本のピン４３が設けられ、この各ピン４３
は連動して上下移動するようになっている。各ピン４３
の先端側はチャック本体３８、チャック板３９及び吸着
板４１の内部に上下方向に貫通された孔に挿通されてい
る。吸着板４１内部に形成された孔４４の内周面には空
気の流通を遮断するための非通気層４５が形成されてい
る。そして、各ピン４３が最上位置に移動すると、その
先端が吸着板４１の上面から３〜４ｍｍ突出する。反対
に、各ピン４３が最下位置に移動すると、その先端が吸
着板４１の上面より下方に没入するようになっている。
【０００６】そして、スピンコートを行うときは各ピン
４３が吸着板４１から没入するため、ウェハＷを吸着板
４１に当接させることができる。又、ウェハＷの取り外
し時には、二点鎖線で示すように、各ピン４３が吸着板
４１から突出するため、ウェハＷが吸着板４１の上面か
ら３〜４ｍｍ上がった状態で支持される。この３〜４ｍ
ｍの隙間に図示しないウェハ移動装置のハンドリング用
治具を挿入し、ウェハＷを下側から支持した状態で吸着
板４１上から移動させている。即ち、ウェハＷの上面側
には半導体集積回路が形成されるため、その上面には何
も接触させないようになっている。
４３が吸着板４１から没入するため、ウェハＷを吸着板
４１に当接させることができる。又、ウェハＷの取り外
し時には、二点鎖線で示すように、各ピン４３が吸着板
４１から突出するため、ウェハＷが吸着板４１の上面か
ら３〜４ｍｍ上がった状態で支持される。この３〜４ｍ
ｍの隙間に図示しないウェハ移動装置のハンドリング用
治具を挿入し、ウェハＷを下側から支持した状態で吸着
板４１上から移動させている。即ち、ウェハＷの上面側
には半導体集積回路が形成されるため、その上面には何
も接触させないようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、スピン
コート時のウェハＷの加熱は真空チャック装置内に設け
られた加熱・冷却器４２により吸着板４１を介して行わ
れる。ところが、吸着板４１には孔４４が形成されてい
るため、孔４４内部の温度は周囲の部分の温度に対して
低くなる。従って、ウェハＷの温度分布は均一になら
ず、ウェハＷは孔４４に相対する部分の温度が他の部分
の温度よりも低くなる。この結果、ウェハＷに滴下され
たフォトレジストの粘度が孔４４部分で高くなるため、
ウェハＷ全体に均一にスピンコートされなくなる。この
結果、このウェハＷから製造される半導体集積回路の品
質がばらつくという問題があった。
コート時のウェハＷの加熱は真空チャック装置内に設け
られた加熱・冷却器４２により吸着板４１を介して行わ
れる。ところが、吸着板４１には孔４４が形成されてい
るため、孔４４内部の温度は周囲の部分の温度に対して
低くなる。従って、ウェハＷの温度分布は均一になら
ず、ウェハＷは孔４４に相対する部分の温度が他の部分
の温度よりも低くなる。この結果、ウェハＷに滴下され
たフォトレジストの粘度が孔４４部分で高くなるため、
ウェハＷ全体に均一にスピンコートされなくなる。この
結果、このウェハＷから製造される半導体集積回路の品
質がばらつくという問題があった。
【０００８】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は真空チャックの吸着板に
ワークを持ち上げるピンを挿通させるための孔を設ける
ことなく、かつ、ワークの上面に触れることなくワーク
を吸着板上から移動させることができる真空チャック装
置からのワークの取り外し方法及びこの方法に使用する
ワーク取り外し装置を提供することにある。
れたものであって、その目的は真空チャックの吸着板に
ワークを持ち上げるピンを挿通させるための孔を設ける
ことなく、かつ、ワークの上面に触れることなくワーク
を吸着板上から移動させることができる真空チャック装
置からのワークの取り外し方法及びこの方法に使用する
ワーク取り外し装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、請求項１に記載の発明は、表裏両面に連通する多数
の透孔を有する吸着部の一方の面から空気を吸引するこ
とにより他方の面にワークを吸着し、ワークの吸着終了
時には、この吸着部の一方の面から空気を吸着部内に導
入して他方の面から噴出させ、噴出する空気によりワー
クを他方の面から浮いた状態で支持し、吸着部を傾斜さ
せることにより、吸着部から噴出する空気により浮いた
状態のワークをその自重により吸着部から外れた位置に
落下移動させる。
め、請求項１に記載の発明は、表裏両面に連通する多数
の透孔を有する吸着部の一方の面から空気を吸引するこ
とにより他方の面にワークを吸着し、ワークの吸着終了
時には、この吸着部の一方の面から空気を吸着部内に導
入して他方の面から噴出させ、噴出する空気によりワー
クを他方の面から浮いた状態で支持し、吸着部を傾斜さ
せることにより、吸着部から噴出する空気により浮いた
状態のワークをその自重により吸着部から外れた位置に
落下移動させる。
【００１０】又、請求項２に記載の発明は、一方の面か
ら空気を吸引することにより他方の面にワークを吸着す
る吸着部を備えた真空チャック部と、前記真空チャック
部から空気を吸引することにより、ワークを吸着部に吸
着する空気吸引手段と、真空チャック部に空気を供給す
ることにより、ワークを吸着部から浮いた状態で支持す
る空気供給手段と、真空チャック部に対して前記空気吸
引手段と前記空気供給手段を切り換え接続する切換手段
と、空気供給手段が供給する空気により吸着部から浮い
た状態で支持されるワークを吸着部上から外れた位置に
移動させるワーク移動手段とから構成し、ワーク移動手
段を、吸着部を傾斜させることにより、吸着部から噴出
する空気により浮いた状態のワークをその自重により吸
着部から外れた位置に落下移動させる吸着板傾斜手段と
した。
ら空気を吸引することにより他方の面にワークを吸着す
る吸着部を備えた真空チャック部と、前記真空チャック
部から空気を吸引することにより、ワークを吸着部に吸
着する空気吸引手段と、真空チャック部に空気を供給す
ることにより、ワークを吸着部から浮いた状態で支持す
る空気供給手段と、真空チャック部に対して前記空気吸
引手段と前記空気供給手段を切り換え接続する切換手段
と、空気供給手段が供給する空気により吸着部から浮い
た状態で支持されるワークを吸着部上から外れた位置に
移動させるワーク移動手段とから構成し、ワーク移動手
段を、吸着部を傾斜させることにより、吸着部から噴出
する空気により浮いた状態のワークをその自重により吸
着部から外れた位置に落下移動させる吸着板傾斜手段と
した。
【００１１】又、請求項３に記載の発明は、請求項２に
記載の真空チャック装置からのワークの取り外し装置に
おいて、吸着部を表裏両面に連通する多数の透孔を有す
る多孔質体にて形成された吸着板とした。
記載の真空チャック装置からのワークの取り外し装置に
おいて、吸着部を表裏両面に連通する多数の透孔を有す
る多孔質体にて形成された吸着板とした。
【００１２】
【作用】従って、請求項１に記載の発明によれば、ワー
クの吸着終了時に、真空チャックに空気を供給すると、
供給された空気が吸着部からワークの下面と吸着部の上
面との間に噴出する。すると、吸着部から噴出する空気
にてワークが吸着部上面から浮いた状態で支持される。
吸着部を傾斜させると、吸着部から噴出する空気により
浮いた状態で支持されるワークが自重により吸着部上面
から外れた位置に落下移動する。この結果、ワークをそ
の上面に触れることなく、又、ワークの下面を吸着部に
接触させることなく吸着部の上面から外れた位置に移動
させることができる。
クの吸着終了時に、真空チャックに空気を供給すると、
供給された空気が吸着部からワークの下面と吸着部の上
面との間に噴出する。すると、吸着部から噴出する空気
にてワークが吸着部上面から浮いた状態で支持される。
吸着部を傾斜させると、吸着部から噴出する空気により
浮いた状態で支持されるワークが自重により吸着部上面
から外れた位置に落下移動する。この結果、ワークをそ
の上面に触れることなく、又、ワークの下面を吸着部に
接触させることなく吸着部の上面から外れた位置に移動
させることができる。
【００１３】又、請求項２に記載の発明によれば、ワー
クの吸着終了時に、切換手段が空気供給手段を真空チャ
ック部に切り換え接続して真空チャック部に空気を供給
すると、供給された空気は吸着部上面とワークの下面と
の間に噴出する。すると、吸着部から噴出する空気によ
りワークが吸着部上面から浮いた状態で支持される。吸
着板傾斜手段が吸着部を傾斜させると、吸着部から噴出
する空気により浮いた状態で支持されるワークが自重に
より吸着部上面から外れた位置に落下移動する。この結
果、ワークがその上面に何も接触することなく、又、ワ
ークの下面が吸着部上面に接触しない状態で吸着部上か
ら外れた位置に移動される。
クの吸着終了時に、切換手段が空気供給手段を真空チャ
ック部に切り換え接続して真空チャック部に空気を供給
すると、供給された空気は吸着部上面とワークの下面と
の間に噴出する。すると、吸着部から噴出する空気によ
りワークが吸着部上面から浮いた状態で支持される。吸
着板傾斜手段が吸着部を傾斜させると、吸着部から噴出
する空気により浮いた状態で支持されるワークが自重に
より吸着部上面から外れた位置に落下移動する。この結
果、ワークがその上面に何も接触することなく、又、ワ
ークの下面が吸着部上面に接触しない状態で吸着部上か
ら外れた位置に移動される。
【００１４】請求項３に記載の発明によれば、吸着部を
介してワークを加熱する際、ワークを均一に加熱するこ
とができる。
介してワークを加熱する際、ワークを均一に加熱するこ
とができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明をでウェハにフォトレジストを
コーティングするために使用されるスピンコータの回転
ヘッドに備えられた真空チャックに具体化した一実施例
を図１〜３に従って説明する。
コーティングするために使用されるスピンコータの回転
ヘッドに備えられた真空チャックに具体化した一実施例
を図１〜３に従って説明する。
【００１６】図１に示すように、スピンコータ１は水平
な支持台２の上面に載置されている。スピンコータ１の
最下段には箱状の傾斜部３が設けられている。この傾斜
部３は図示しない公知の機構により、傾斜部３の上部に
設けられた傾斜板４を水平状態から傾斜するようになっ
ている。この結果、二点鎖線で示すように、スピンコー
タ１の傾斜板４よりも上側の部分が水平状態から傾斜し
た状態に配置されるようになっている。
な支持台２の上面に載置されている。スピンコータ１の
最下段には箱状の傾斜部３が設けられている。この傾斜
部３は図示しない公知の機構により、傾斜部３の上部に
設けられた傾斜板４を水平状態から傾斜するようになっ
ている。この結果、二点鎖線で示すように、スピンコー
タ１の傾斜板４よりも上側の部分が水平状態から傾斜し
た状態に配置されるようになっている。
【００１７】傾斜板４の上面には回転駆動部５が設けら
れている。この回転駆動部５の内部にはモータ等が収容
されている。このモータは図示しない制御部にて回転駆
動される。
れている。この回転駆動部５の内部にはモータ等が収容
されている。このモータは図示しない制御部にて回転駆
動される。
【００１８】回転駆動部５は上面に垂直方向に延びる軸
部６を回転可能に支持し、その軸部６を回転駆動部５の
モータにて回転駆動する。軸部６の上下方向のほぼ中央
部には径方向に延びる空気吸排孔７が形成されている。
この空気吸排孔７から上方には軸部６の軸線に沿って空
気吸排路８が形成されている。
部６を回転可能に支持し、その軸部６を回転駆動部５の
モータにて回転駆動する。軸部６の上下方向のほぼ中央
部には径方向に延びる空気吸排孔７が形成されている。
この空気吸排孔７から上方には軸部６の軸線に沿って空
気吸排路８が形成されている。
【００１９】軸部６の外周側の空気吸排孔７に相対する
位置には、軸部６を全周側から取り囲むように円柱状の
空気吸排部９がラジアルベアリング１０及び図示しない
ラビリンスパッキングを介して連結されている。この空
気吸排部９は図示しない支持部を介して前記傾斜板４上
に固定されている。従って、軸部６が回転しても、空気
吸排部９は回転しないようになっている。空気吸排部９
の内周側には軸部６を全周から取り囲むように空気室１
１が設けられている。又、空気吸排部９の上下方向のほ
ぼ中央部には径方向に延びる空気吸排口１２が設けられ
ている。従って、空気吸排口１２は空気室１１を介して
空気吸排路８にほぼ気密状態で連通されている。
位置には、軸部６を全周側から取り囲むように円柱状の
空気吸排部９がラジアルベアリング１０及び図示しない
ラビリンスパッキングを介して連結されている。この空
気吸排部９は図示しない支持部を介して前記傾斜板４上
に固定されている。従って、軸部６が回転しても、空気
吸排部９は回転しないようになっている。空気吸排部９
の内周側には軸部６を全周から取り囲むように空気室１
１が設けられている。又、空気吸排部９の上下方向のほ
ぼ中央部には径方向に延びる空気吸排口１２が設けられ
ている。従って、空気吸排口１２は空気室１１を介して
空気吸排路８にほぼ気密状態で連通されている。
【００２０】この空気吸排口１２には空気吸排管１３を
介して切換弁１４が接続されている。この切換弁１４に
は空気を排出するための真空ポンプ１５及び空気を供給
するための空気圧縮機１６が接続されている。
介して切換弁１４が接続されている。この切換弁１４に
は空気を排出するための真空ポンプ１５及び空気を供給
するための空気圧縮機１６が接続されている。
【００２１】軸部６の上端には真空チャック部としての
回転ヘッド１７が軸部６と一体回転可能に固定されてい
る。軸部６の上端には金属にて有底円筒状に形成された
チャック本体１８が固定されている。このチャック本体
１８の底部中央には前記空気吸排路８に連通する空気吸
排孔１８ａが形成されている。
回転ヘッド１７が軸部６と一体回転可能に固定されてい
る。軸部６の上端には金属にて有底円筒状に形成された
チャック本体１８が固定されている。このチャック本体
１８の底部中央には前記空気吸排路８に連通する空気吸
排孔１８ａが形成されている。
【００２２】チャック本体１８の上面にはチャック本体
１８と同径の円板状に形成された金属製のチャック板１
９が固定されている。このチャック板１９によりチャッ
ク本体１８の上側が閉塞され、内部にチャンバ２０が形
成されている。チャック本体１８とチャック板１９との
接合面には図示しないパッキングが介在されている。こ
のチャック板１９の上面には同心円上に複数の環状溝２
１が形成されている。各環状溝２１とチャンバ２０とは
各環状溝２１毎に形成された空気吸排孔２２にて連結さ
れている。
１８と同径の円板状に形成された金属製のチャック板１
９が固定されている。このチャック板１９によりチャッ
ク本体１８の上側が閉塞され、内部にチャンバ２０が形
成されている。チャック本体１８とチャック板１９との
接合面には図示しないパッキングが介在されている。こ
のチャック板１９の上面には同心円上に複数の環状溝２
１が形成されている。各環状溝２１とチャンバ２０とは
各環状溝２１毎に形成された空気吸排孔２２にて連結さ
れている。
【００２３】又、チャンバ２０の内部において、チャッ
ク板１９の下面には円板状に形成された電子式の加熱・
冷却器２３が固定されている。この加熱・冷却器２３は
チャック板１９を加熱又は冷却するようになっている。
ク板１９の下面には円板状に形成された電子式の加熱・
冷却器２３が固定されている。この加熱・冷却器２３は
チャック板１９を加熱又は冷却するようになっている。
【００２４】チャック板１９の上面にはチャック板１９
と同形の円板状に形成された吸着部としての吸着板２４
が接着剤により接着されている。接着剤はチャック板１
９の上面外周部のみに塗布されているため、チャック板
１９と吸着板２４との接合面からは外部に空気が漏れな
いようになっている。吸着板２４がチャック板１９と接
合する側の面は空気を吸引する吸引面２４ａとなってお
り、その反対側の面はワーク等の被吸着物を吸着する吸
着面２４ｂになっている。
と同形の円板状に形成された吸着部としての吸着板２４
が接着剤により接着されている。接着剤はチャック板１
９の上面外周部のみに塗布されているため、チャック板
１９と吸着板２４との接合面からは外部に空気が漏れな
いようになっている。吸着板２４がチャック板１９と接
合する側の面は空気を吸引する吸引面２４ａとなってお
り、その反対側の面はワーク等の被吸着物を吸着する吸
着面２４ｂになっている。
【００２５】吸着板２４は焼結銅にて形成された多孔質
体てあって、その吸引面２４ａと吸着面２４ｂとの間で
空気を流通させることできる。又、吸着板２４の外周部
全体には被通気層２５が形成され、外周部からの空気の
流通が遮断されている。この吸着板２４は前記加熱・冷
却器２３によりチャック板２４を介して加熱又は冷却さ
れる。そして、吸着板２４の上面にウェハＷが載置され
る。
体てあって、その吸引面２４ａと吸着面２４ｂとの間で
空気を流通させることできる。又、吸着板２４の外周部
全体には被通気層２５が形成され、外周部からの空気の
流通が遮断されている。この吸着板２４は前記加熱・冷
却器２３によりチャック板２４を介して加熱又は冷却さ
れる。そして、吸着板２４の上面にウェハＷが載置され
る。
【００２６】回転ヘッド１７の側方には、吸着板２４上
のウェハＷを所定の場所に移動させるための図示しない
ウェハ移動装置が設けられている。ウェハ移動装置から
は回転ヘッド２４の側方にウェハＷをその下面から支持
するためのハンドリング部が配置されるようになってい
る。
のウェハＷを所定の場所に移動させるための図示しない
ウェハ移動装置が設けられている。ウェハ移動装置から
は回転ヘッド２４の側方にウェハＷをその下面から支持
するためのハンドリング部が配置されるようになってい
る。
【００２７】次に、以上のように構成されたスピンコー
タ１の作用について説明する。ウェハＷにフォトレジス
トのスピンコートを行うには、先ず、ウェハＷが吸着板
２４の上面に図示しないウェハ移動装置にて運ばれる。
ウェハＷが吸着板２４上の正しい位置に配置されると、
切換弁１４が真空ポンプ１５側に切り換えられる。この
結果、吸着板２４、チャンバ２０、空気吸排路８、空気
室１１、空気吸排管１３を介して空気が吸引されるた
め、ウェハＷが吸着板２４上に吸着される。次に、加熱
・冷却器２３が作動されて吸着板２４を介してウェハＷ
が所定温度まで加熱される。この際、吸着板２４には従
来のようにウェハＷを吸着板２４上から持ち上げるため
のピンを挿通させる孔が形成されていないため、吸着板
２４の温度分布は均一となる。この結果、ウェハＷの温
度分布も均一になる。
タ１の作用について説明する。ウェハＷにフォトレジス
トのスピンコートを行うには、先ず、ウェハＷが吸着板
２４の上面に図示しないウェハ移動装置にて運ばれる。
ウェハＷが吸着板２４上の正しい位置に配置されると、
切換弁１４が真空ポンプ１５側に切り換えられる。この
結果、吸着板２４、チャンバ２０、空気吸排路８、空気
室１１、空気吸排管１３を介して空気が吸引されるた
め、ウェハＷが吸着板２４上に吸着される。次に、加熱
・冷却器２３が作動されて吸着板２４を介してウェハＷ
が所定温度まで加熱される。この際、吸着板２４には従
来のようにウェハＷを吸着板２４上から持ち上げるため
のピンを挿通させる孔が形成されていないため、吸着板
２４の温度分布は均一となる。この結果、ウェハＷの温
度分布も均一になる。
【００２８】ウェハＷの温度が所定の温度に達すると、
回転駆動部５が作動されてウェハＷが固定された回転ヘ
ッド１７が所定回転数で回転駆動される。この状態で、
図示しないフォトレジスト供給装置から所定量のレジス
トが回転するウェハＷの中央部に滴下される。ウェハＷ
に滴下されたレジストは遠心力によりウェハＷの外周部
側に展延される。この結果、ウェハＷの上面全体にフォ
トレジストがスピンコートされ、上面全体に均一なレジ
スト膜が形成される。レジスト膜が形成されると、加熱
・冷却器２３が作動されて吸着板２４を介してウェハＷ
が冷却される。この結果、レジスト膜がウェハＷ上で均
一に広がった状態で固化する。
回転駆動部５が作動されてウェハＷが固定された回転ヘ
ッド１７が所定回転数で回転駆動される。この状態で、
図示しないフォトレジスト供給装置から所定量のレジス
トが回転するウェハＷの中央部に滴下される。ウェハＷ
に滴下されたレジストは遠心力によりウェハＷの外周部
側に展延される。この結果、ウェハＷの上面全体にフォ
トレジストがスピンコートされ、上面全体に均一なレジ
スト膜が形成される。レジスト膜が形成されると、加熱
・冷却器２３が作動されて吸着板２４を介してウェハＷ
が冷却される。この結果、レジスト膜がウェハＷ上で均
一に広がった状態で固化する。
【００２９】次に、切換弁１４が空気圧縮機１６側に切
り換えられると、圧縮空気が空気吸排管１３、空気室１
０、空気吸排路８、チャンバ２０を介して吸着板２４と
ウェハＷの間に噴出する。この結果、継続的に噴出する
空気により、ウェハＷが吸着板２４の上面から浮いた状
態で支持される。
り換えられると、圧縮空気が空気吸排管１３、空気室１
０、空気吸排路８、チャンバ２０を介して吸着板２４と
ウェハＷの間に噴出する。この結果、継続的に噴出する
空気により、ウェハＷが吸着板２４の上面から浮いた状
態で支持される。
【００３０】次に、ウェハＷが吸着板２４上に浮いた状
態で、傾斜部３が作動される。この結果、傾斜板４とと
もに回転ヘッド１７が傾斜するため、吸着板２４ととと
もにウェハＷが浮いた状態のまま傾斜する。すると、ウ
ェハＷはその自重により、吸着板２４上を浮いた状態で
落下移動し、吸着板２４上からずれた位置に移動する。
この結果、ウェハＷが真空チャック部から外れた位置に
移動配置され、その位置に待機するウェハ移動装置のハ
ンドリング部にて下面側から支持される。そして、ハン
ドリング部にて支持されたウェハＷは、ウェハＷを収容
するカセット等に移動される。
態で、傾斜部３が作動される。この結果、傾斜板４とと
もに回転ヘッド１７が傾斜するため、吸着板２４ととと
もにウェハＷが浮いた状態のまま傾斜する。すると、ウ
ェハＷはその自重により、吸着板２４上を浮いた状態で
落下移動し、吸着板２４上からずれた位置に移動する。
この結果、ウェハＷが真空チャック部から外れた位置に
移動配置され、その位置に待機するウェハ移動装置のハ
ンドリング部にて下面側から支持される。そして、ハン
ドリング部にて支持されたウェハＷは、ウェハＷを収容
するカセット等に移動される。
【００３１】以上のように本実施例では、スピンコータ
１の回転ヘッド１７である真空チャック部の吸着板２４
が空気を表裏間で流通させる多孔質材である焼結銅の板
材にて構成した。そして、真空チャック部のチャンバ２
０には、切換弁１４を介して空気を吸引する真空ポンプ
１５とともに、圧縮空気をチャンバ２０に供給する空気
圧縮機１６が接続されている。そして、ウェハＷをスピ
ンコートした後、空気圧縮機１６からチャンバ２０に圧
縮空気を供給し、空気を吸着板２４を介してウェハＷの
下面に噴出させる。この吸着板２４の上面とウェハＷの
下面との間に噴出する空気により、ウェハＷを吸着板２
４から浮いた状態で支持する。この状態で傾斜部３によ
り吸着板２４を傾斜させることにより、空気により支持
されるウェハＷを自重により落下移動させ吸着板２４か
ら外れた位置まで移動させる。この結果、ウェハＷを下
面から支持できる状態になるため、ウェハ移動装置のハ
ンドリング部にて下面から支持して保持することができ
る。そして、以上の結果、ウェハＷを吸着板２４上から
移動させるために、従来のように吸着板２４内部にウェ
ハＷを支持するためのピンを挿通させる孔を設ける必要
がなくなる。従って、加熱・冷却部２３により吸着板２
４、さらに、ウェハＷを温度分布が均一になるように加
熱することができる。
１の回転ヘッド１７である真空チャック部の吸着板２４
が空気を表裏間で流通させる多孔質材である焼結銅の板
材にて構成した。そして、真空チャック部のチャンバ２
０には、切換弁１４を介して空気を吸引する真空ポンプ
１５とともに、圧縮空気をチャンバ２０に供給する空気
圧縮機１６が接続されている。そして、ウェハＷをスピ
ンコートした後、空気圧縮機１６からチャンバ２０に圧
縮空気を供給し、空気を吸着板２４を介してウェハＷの
下面に噴出させる。この吸着板２４の上面とウェハＷの
下面との間に噴出する空気により、ウェハＷを吸着板２
４から浮いた状態で支持する。この状態で傾斜部３によ
り吸着板２４を傾斜させることにより、空気により支持
されるウェハＷを自重により落下移動させ吸着板２４か
ら外れた位置まで移動させる。この結果、ウェハＷを下
面から支持できる状態になるため、ウェハ移動装置のハ
ンドリング部にて下面から支持して保持することができ
る。そして、以上の結果、ウェハＷを吸着板２４上から
移動させるために、従来のように吸着板２４内部にウェ
ハＷを支持するためのピンを挿通させる孔を設ける必要
がなくなる。従って、加熱・冷却部２３により吸着板２
４、さらに、ウェハＷを温度分布が均一になるように加
熱することができる。
【００３２】尚、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、以下のように構成することもできる。 （１） 本実施例では、多孔質体である焼結銅にて吸着
板２４を形成したが、これをチャンバ２０に連通する多
数の吸排孔、又は、吸排孔によりチャンバ２０に連通さ
れる吸排溝により空気の吸排を行う真空チャックとして
もよい。
ではなく、以下のように構成することもできる。 （１） 本実施例では、多孔質体である焼結銅にて吸着
板２４を形成したが、これをチャンバ２０に連通する多
数の吸排孔、又は、吸排孔によりチャンバ２０に連通さ
れる吸排溝により空気の吸排を行う真空チャックとして
もよい。
【００３３】（２） 傾斜部３をスピンコータ１の最下
段に設け、スピンコータ１全体を傾斜させるようにした
が、回転ヘッド１７のみを傾斜させる構成としてもよ
い。 （３） 吸着板２４を焼結銅にて形成したが、その他、
例えば、焼結アルミニウム、焼結ステンレス等の多孔質
材料を用いた吸着板２４としてもよい。
段に設け、スピンコータ１全体を傾斜させるようにした
が、回転ヘッド１７のみを傾斜させる構成としてもよ
い。 （３） 吸着板２４を焼結銅にて形成したが、その他、
例えば、焼結アルミニウム、焼結ステンレス等の多孔質
材料を用いた吸着板２４としてもよい。
【００３４】（４） シリコンウェハＷにフォトレジス
トをスピンコートするためのスピンコータ１の回転ヘッ
ド１７に用いられる真空チャック装置に実施したが、他
に、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のガラス基板
に薄膜トランジスタを形成するために使用されるフォト
プレートに用いられる真空チャック装置に実施してもよ
い。
トをスピンコートするためのスピンコータ１の回転ヘッ
ド１７に用いられる真空チャック装置に実施したが、他
に、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のガラス基板
に薄膜トランジスタを形成するために使用されるフォト
プレートに用いられる真空チャック装置に実施してもよ
い。
【００３５】
【００３６】尚、この明細書において、発明の構成に係
る手段及び部材は、以下のように定義されるものとす
る。
る手段及び部材は、以下のように定義されるものとす
る。
【００３７】（１） 透孔とは、吸着板を形成する材料
中に多数形成され、この空間が互いに繋がることにより
吸着板の表裏面間に空気を流通させる空間を意味する。
中に多数形成され、この空間が互いに繋がることにより
吸着板の表裏面間に空気を流通させる空間を意味する。
【００３８】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜３に記
載の発明によれば、真空チャックの吸着部にワークを持
ち上げるピンを挿通させるための孔を設けることなく、
かつ、ワークの上面に触れることなく、ワークを吸着部
上から移動させることができる。
載の発明によれば、真空チャックの吸着部にワークを持
ち上げるピンを挿通させるための孔を設けることなく、
かつ、ワークの上面に触れることなく、ワークを吸着部
上から移動させることができる。
【００３９】
【００４０】請求項３に記載の発明によれば、吸着部を
介してワークを加熱する際、ワークを均一に加熱するこ
とができる。
介してワークを加熱する際、ワークを均一に加熱するこ
とができる。
【図１】 本実施例を具体化した一実施例の真空チャッ
ク装置からのワークの取り外し装置を備えたスピンコー
タの正面図である。
ク装置からのワークの取り外し装置を備えたスピンコー
タの正面図である。
【図２】 吸着板上のウェハが浮上した状態を示す正面
図である。
図である。
【図３】 吸着板が傾斜してウェハが落下移動する状態
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図４】 従来例の真空チャック装置を備えたスピンコ
ータの正面図である。
ータの正面図である。
３…吸着板傾斜手段としての傾斜部、１４…切換手段と
しての切換弁、１５…空気吸引手段としての真空ポン
プ、１６…空気供給手段として空気圧縮機、１７…真空
チャック部としての回転ヘッド、２４…吸着部としての
吸着板、Ｗ…ワーク。
しての切換弁、１５…空気吸引手段としての真空ポン
プ、１６…空気供給手段として空気圧縮機、１７…真空
チャック部としての回転ヘッド、２４…吸着部としての
吸着板、Ｗ…ワーク。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｃ
Claims (3)
- 【請求項１】 表裏両面に連通する多数の透孔を有する
吸着部（２４）の一方の面から空気を吸引することによ
り他方の面にワーク（Ｗ）を吸着し、ワーク（Ｗ）の吸
着終了時には、この吸着部（２４）の一方の面から空気
を導入して他方の面から噴出させ、噴出する空気により
ワーク（Ｗ）を他方の面から浮いた状態で支持し、吸着
部（２４）を傾斜させることにより、吸着部（２４）か
ら噴出する空気により浮いた状態のワーク（Ｗ）をその
自重により吸着部（２４）から外れた位置に落下移動さ
せる真空チャック装置からのワークの取り外し方法。 - 【請求項２】 一方の面から空気を吸引することにより
他方の面にワーク（Ｗ）を吸着する吸着部（２４）を備
えた真空チャック部（１７）と、 前記真空チャック部（１７）から空気を吸引することに
より、ワーク（Ｗ）を吸着部（２４）に吸着する空気吸
引手段（１５）と、 真空チャック部（１７）に空気を供給することにより、
ワーク（Ｗ）を吸着部（２４）から浮いた状態で支持す
る空気供給手段（１６）と、 真空チャック部（１７）に対して前記空気吸引手段（１
５）と前記空気供給手段（１６）を切り換え接続する切
換手段（１４）と、 空気供給手段（１６）が供給する空気により吸着部（２
４）から浮いた状態で支持されるワーク（Ｗ）を吸着部
（２４）上から外れた位置に移動させるワーク移動手段
（３）とからなり、 ワーク移動手段（３）は、吸着部（２４）を傾斜させる
ことにより、吸着部（２４）から噴出する空気により浮
いた状態のワーク（Ｗ）をその自重により吸着部（２
４）から外れた位置に落下移動させる吸着板傾斜手段
（３）である真空チャック装置からのワークの取り外し
装置。 - 【請求項３】 請求項２に記載の真空チャック装置から
のワークの取り外し装置において、吸着部（２４）を表
裏両面に連通する多数の透孔を有する多孔質体にて形成
された吸着板（２４）とした真空チャック装置からのワ
ークの取り外し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17908194A JP2690862B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 真空チャック装置からのワークの取り外し方法及びワークの取り外し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17908194A JP2690862B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 真空チャック装置からのワークの取り外し方法及びワークの取り外し装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0839377A JPH0839377A (ja) | 1996-02-13 |
| JP2690862B2 true JP2690862B2 (ja) | 1997-12-17 |
Family
ID=16059758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17908194A Expired - Fee Related JP2690862B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 真空チャック装置からのワークの取り外し方法及びワークの取り外し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2690862B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5493919B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-05-14 | 富士電機株式会社 | チャックテーブル装置およびこれを用いた半導体装置の製造方法 |
| KR101175918B1 (ko) * | 2010-12-29 | 2012-08-22 | 삼성전기주식회사 | 박형 기판용 지지체 탈부착 설비 및 그에 의한 탈착 방법 |
| JP2012142575A (ja) * | 2010-12-29 | 2012-07-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 薄型基板用支持体着脱設備及びそれによる脱着方法 |
| KR101518038B1 (ko) * | 2014-11-24 | 2015-05-06 | 윤재호 | 곡면 유리 제조용 경사 흑연성형치구를 가공하기 위한 경사공압지그 |
| US10300649B2 (en) * | 2017-08-29 | 2019-05-28 | Raytheon Company | Enhancing die flatness |
| US10847569B2 (en) | 2019-02-26 | 2020-11-24 | Raytheon Company | Wafer level shim processing |
| JP7234703B2 (ja) * | 2019-03-11 | 2023-03-08 | 住友金属鉱山株式会社 | 炭化ケイ素多結晶基板の製造方法、及び、炭化ケイ素多結晶基板の製造装置 |
| CN112750719B (zh) * | 2019-10-31 | 2023-12-12 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种硅片表面清洁装置和方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50127097U (ja) * | 1974-03-31 | 1975-10-18 | ||
| JPS61208841A (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-17 | Sony Corp | 半導体ウエハの位置合せ装置 |
| JPS63139632A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-11 | Hitachi Ltd | 真空吸着装置 |
| JPS63142653A (ja) * | 1986-12-04 | 1988-06-15 | Mitsubishi Electric Corp | プロ−バ装置 |
| JPH01160838U (ja) * | 1988-04-11 | 1989-11-08 |
-
1994
- 1994-07-29 JP JP17908194A patent/JP2690862B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0839377A (ja) | 1996-02-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7543593B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
| JPH08257469A (ja) | 基板回転装置および基板処理装置 | |
| JP2690862B2 (ja) | 真空チャック装置からのワークの取り外し方法及びワークの取り外し装置 | |
| JP2003001182A (ja) | 塗布膜形成装置およびスピンチャック | |
| JPH07106233A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
| KR20070055962A (ko) | 폴리싱장치 | |
| JP3745214B2 (ja) | ベベルエッチング装置およびベベルエッチング方法 | |
| JPH08339979A (ja) | 被研磨基板の保持装置及び基板の研磨方法 | |
| JP3958572B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JP2000208591A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
| JPH10335437A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3912652B2 (ja) | 半導体ウェーハの片面エッチング方法およびその装置 | |
| JP3492107B2 (ja) | 回転式現像装置 | |
| JP3133735B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
| JP3322630B2 (ja) | 回転処理装置 | |
| JP3754334B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| TWI711508B (zh) | 用於單面研磨裝置的晶圓貼附裝置及用於單面研磨裝置的晶圓貼附方法 | |
| JPH09216160A (ja) | 薄板状基板の研磨装置 | |
| JP3841212B2 (ja) | 現像処理装置および方法 | |
| JP3387730B2 (ja) | 回転式基板処理装置 | |
| JPH0788760A (ja) | 半導体基板の鏡面研磨装置 | |
| WO2021124929A1 (ja) | 基板処理方法及び基板処理システム | |
| JPH07299732A (ja) | ウエハの研磨方法および研磨装置 | |
| JPH05152262A (ja) | ウエーハ接着装置およびウエーハ接着方法 | |
| JP2021044494A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080829 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090829 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090829 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100829 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829 Year of fee payment: 14 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |