JPH09216160A - 薄板状基板の研磨装置 - Google Patents
薄板状基板の研磨装置Info
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- JPH09216160A JPH09216160A JP2565696A JP2565696A JPH09216160A JP H09216160 A JPH09216160 A JP H09216160A JP 2565696 A JP2565696 A JP 2565696A JP 2565696 A JP2565696 A JP 2565696A JP H09216160 A JPH09216160 A JP H09216160A
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- polishing
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- polishing liquid
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウエハの研磨に当たって、その被研磨
面が均一に研磨できる研磨装置を得ること。 【構成】 本発明の研磨装置１Ａは、中心部に貫通孔２
２が開けられたパッドホルダ２０Ａの研磨パッド固定面
２１ａに前記貫通孔２２に連通する研磨液供給溝２１ｃ
を形成し、この研磨パッド固定面２１ａに、前記研磨液
供給溝２１ｃ線上に位置するように、複数個の研磨液吐
出口３２ａが開けられた研磨パッド３０Ａを装着、固定
して、前記貫通孔２２、研磨液供給溝２１ｃを通じて前
記研磨液吐出口３２から研磨液Ｌを研磨定盤１０上の半
導体ウエハＳの被研磨面Ｓａ全面に供給しながら研磨す
ることができる構成を採っている。
面が均一に研磨できる研磨装置を得ること。 【構成】 本発明の研磨装置１Ａは、中心部に貫通孔２
２が開けられたパッドホルダ２０Ａの研磨パッド固定面
２１ａに前記貫通孔２２に連通する研磨液供給溝２１ｃ
を形成し、この研磨パッド固定面２１ａに、前記研磨液
供給溝２１ｃ線上に位置するように、複数個の研磨液吐
出口３２ａが開けられた研磨パッド３０Ａを装着、固定
して、前記貫通孔２２、研磨液供給溝２１ｃを通じて前
記研磨液吐出口３２から研磨液Ｌを研磨定盤１０上の半
導体ウエハＳの被研磨面Ｓａ全面に供給しながら研磨す
ることができる構成を採っている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、Ｌ
ＣＤ用ガラス板のような薄板状基板の被研磨面積の広い
被研磨面を面内均一に研磨できる薄板状基板の研磨装
置、特に薄板状基板の被研磨面に研磨液が効果的に供給
でき、研磨レートの面内均一性を向上させることができ
る薄板状基板の研磨装置に関するものである。
ＣＤ用ガラス板のような薄板状基板の被研磨面積の広い
被研磨面を面内均一に研磨できる薄板状基板の研磨装
置、特に薄板状基板の被研磨面に研磨液が効果的に供給
でき、研磨レートの面内均一性を向上させることができ
る薄板状基板の研磨装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】先ず、図５及び図６を参照しながら、従
来技術の薄板状基板の研磨装置を説明する。図５は従来
技術の薄板状基板の研磨装置の一部を中心部で切断し、
模式図で示した断面図であり、図６は図５に示した研磨
装置の下面図である。
来技術の薄板状基板の研磨装置を説明する。図５は従来
技術の薄板状基板の研磨装置の一部を中心部で切断し、
模式図で示した断面図であり、図６は図５に示した研磨
装置の下面図である。
【０００３】薄板状基板、例えば、半導体ウエハ（以
下、研磨しようとする薄板状基板として「半導体ウエ
ハ」を例示して説明する）を研磨する場合には、図５に
示した構成の研磨装置１を用いて研磨を行っている。こ
の研磨装置１は、大別して、研磨定盤１０とパッドホル
ダ２０とから構成されている。
下、研磨しようとする薄板状基板として「半導体ウエ
ハ」を例示して説明する）を研磨する場合には、図５に
示した構成の研磨装置１を用いて研磨を行っている。こ
の研磨装置１は、大別して、研磨定盤１０とパッドホル
ダ２０とから構成されている。
【０００４】前記研磨定盤１０は、例えば、半導体ウエ
ハＳの直径よりやや大きい直径からなる上面に凹部１２
が形成された支持枠１１のその凹部１２に多孔質板１３
が嵌め込まれており、この研磨定盤１０はその下方中心
部に結合されている中空の回転軸１４を中心に、例え
ば、３０ｒｐｍで矢印Ｒの方向に回転するように構成さ
れている。回転軸１４は真空ポンプ（不図示）に接続さ
れていて、前記多孔質板１３の平面に半導体ウエハＳを
載置し、真空ポンプを作動させると、その半導体ウエハ
Ｓを吸着、固定できる真空チャック１５に構成されてい
る。
ハＳの直径よりやや大きい直径からなる上面に凹部１２
が形成された支持枠１１のその凹部１２に多孔質板１３
が嵌め込まれており、この研磨定盤１０はその下方中心
部に結合されている中空の回転軸１４を中心に、例え
ば、３０ｒｐｍで矢印Ｒの方向に回転するように構成さ
れている。回転軸１４は真空ポンプ（不図示）に接続さ
れていて、前記多孔質板１３の平面に半導体ウエハＳを
載置し、真空ポンプを作動させると、その半導体ウエハ
Ｓを吸着、固定できる真空チャック１５に構成されてい
る。
【０００５】前記パッドホルダ２０は、研磨しようとす
る半導体ウエハＳの直径とほぼ同等の直径の、そして貫
通孔２２が形成された円板２１で構成されており、その
円板２１の上方中央部で前記貫通孔２２の直径と同等の
研磨液供給孔２４が開けられた回転軸２３に連結、固定
されて、例えば、前記研磨定盤１０の回転数より高い回
転数の７５０ｒｐｍで、かつ同様の回転方向（矢印Ｒ）
に高速回転しながら、矢印Ｘで示したように、研磨定盤
１０の側方から研磨定盤１０の中心部上方まで往復運動
できる機構で構成されている。回転軸２３の上端部は不
図示の研磨液供給装置に接続されている。
る半導体ウエハＳの直径とほぼ同等の直径の、そして貫
通孔２２が形成された円板２１で構成されており、その
円板２１の上方中央部で前記貫通孔２２の直径と同等の
研磨液供給孔２４が開けられた回転軸２３に連結、固定
されて、例えば、前記研磨定盤１０の回転数より高い回
転数の７５０ｒｐｍで、かつ同様の回転方向（矢印Ｒ）
に高速回転しながら、矢印Ｘで示したように、研磨定盤
１０の側方から研磨定盤１０の中心部上方まで往復運動
できる機構で構成されている。回転軸２３の上端部は不
図示の研磨液供給装置に接続されている。
【０００６】また、パッドホルダ２０の下面にはパッド
ホルダ２０の前記貫通孔２２と同等の大きさの貫通孔３
１が開けられた、例えば、ポリエステル樹脂製の不織布
などの研磨パッド３０が貼り付けられてパッドホルダ２
０と一体になって高速回転する。
ホルダ２０の前記貫通孔２２と同等の大きさの貫通孔３
１が開けられた、例えば、ポリエステル樹脂製の不織布
などの研磨パッド３０が貼り付けられてパッドホルダ２
０と一体になって高速回転する。
【０００７】研磨液Ｌは不図示の研磨液供給装置から回
転軸２３の中心孔を通じて縦方向に流れて出口２４から
下方に流出し、半導体ウエハＳの研磨時に研磨パッド３
０とその半導体ウエハＳとの間に研磨液Ｌを供給する。
転軸２３の中心孔を通じて縦方向に流れて出口２４から
下方に流出し、半導体ウエハＳの研磨時に研磨パッド３
０とその半導体ウエハＳとの間に研磨液Ｌを供給する。
【０００８】このような構成の研磨装置１を用いて半導
体ウエハＳを研磨するに当たっては、研磨しようとする
半導体ウエハＳを、その被研磨面Ｓａを外側、即ち、上
側にして研磨定盤１０の上に載置し、真空チャック１５
で固定し、回転軸１４を中心に矢印Ｒの方向に回転させ
る。このような状態において、研磨パッド３０が装着さ
れたパッドホルダ２０を半導体ウエハＳの上面へ、矢印
Ｘの方向に往復運動させながら、そして研磨液Ｌを供給
しながら研磨する。そうすると、半導体ウエハＳの被研
磨面Ｓａは研磨パッド３０と研磨液Ｌとでケミカルメカ
ニカルポリッシュ（以下、単に「研磨」と略記する）す
ることができる。
体ウエハＳを研磨するに当たっては、研磨しようとする
半導体ウエハＳを、その被研磨面Ｓａを外側、即ち、上
側にして研磨定盤１０の上に載置し、真空チャック１５
で固定し、回転軸１４を中心に矢印Ｒの方向に回転させ
る。このような状態において、研磨パッド３０が装着さ
れたパッドホルダ２０を半導体ウエハＳの上面へ、矢印
Ｘの方向に往復運動させながら、そして研磨液Ｌを供給
しながら研磨する。そうすると、半導体ウエハＳの被研
磨面Ｓａは研磨パッド３０と研磨液Ｌとでケミカルメカ
ニカルポリッシュ（以下、単に「研磨」と略記する）す
ることができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
に研磨液Ｌは不図示の研磨液供給装置から回転軸２３の
中心孔２２を通じて縦方向に流れ、研磨パッド３０の出
口２４から下方へ供給されるようになっているため、研
磨パッド３０の研磨側の先端部が半導体ウエハＳのほぼ
中心部まで来ると、研磨液Ｌが直接半導体ウエハＳの被
研磨面Ｓａに供給されるので研磨むらは少ないが、前記
出口２４が被研磨面Ｓａ上に存在していない場合は、研
磨液Ｌはそのまま抜けるため、被研磨面Ｓａへの入りが
悪く、半導体ウエハＳの被研磨面Ｓａが均一に研磨され
にくくなり、研磨むらが生じるという問題点があった。
に研磨液Ｌは不図示の研磨液供給装置から回転軸２３の
中心孔２２を通じて縦方向に流れ、研磨パッド３０の出
口２４から下方へ供給されるようになっているため、研
磨パッド３０の研磨側の先端部が半導体ウエハＳのほぼ
中心部まで来ると、研磨液Ｌが直接半導体ウエハＳの被
研磨面Ｓａに供給されるので研磨むらは少ないが、前記
出口２４が被研磨面Ｓａ上に存在していない場合は、研
磨液Ｌはそのまま抜けるため、被研磨面Ｓａへの入りが
悪く、半導体ウエハＳの被研磨面Ｓａが均一に研磨され
にくくなり、研磨むらが生じるという問題点があった。
【００１０】それ故、本発明では、研磨パッドまたは研
磨定盤の往復運動中は、常に研磨液が十分に供給でき、
半導体ウエハの被研磨面を均一な平面に研磨できる研磨
装置を得ることを目的とするものである。
磨定盤の往復運動中は、常に研磨液が十分に供給でき、
半導体ウエハの被研磨面を均一な平面に研磨できる研磨
装置を得ることを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】従って、本発明では、研
磨しようとする半導体ウエハを水平状態に固定し、回転
させる研磨定盤と、下面の研磨パッド固定面で研磨パッ
ドを水平状態に固定し、回転させながら、研磨定盤に載
置された半導体ウエハの被研磨面上に移動し、研磨液を
供給しながら、その被研磨面を研磨するパッドホルダと
から構成されている研磨装置において、そのパッドホル
ダの中心部に貫通孔が形成されており、そしてパッドホ
ルダの前記研磨パッド固定面には前記貫通孔から研磨パ
ッド固定面の周辺部にわたって放射状の研磨液供給溝が
形成されており、このような構造のパッドホルダの研磨
パッド固定面に、その研磨液供給溝に一致した線上の複
数箇所に貫通孔が形成された研磨パッドを装着して、前
記パッドホルダの貫通孔及び研磨液供給溝を通じて研磨
液を供給するようして、前記課題を解決した。
磨しようとする半導体ウエハを水平状態に固定し、回転
させる研磨定盤と、下面の研磨パッド固定面で研磨パッ
ドを水平状態に固定し、回転させながら、研磨定盤に載
置された半導体ウエハの被研磨面上に移動し、研磨液を
供給しながら、その被研磨面を研磨するパッドホルダと
から構成されている研磨装置において、そのパッドホル
ダの中心部に貫通孔が形成されており、そしてパッドホ
ルダの前記研磨パッド固定面には前記貫通孔から研磨パ
ッド固定面の周辺部にわたって放射状の研磨液供給溝が
形成されており、このような構造のパッドホルダの研磨
パッド固定面に、その研磨液供給溝に一致した線上の複
数箇所に貫通孔が形成された研磨パッドを装着して、前
記パッドホルダの貫通孔及び研磨液供給溝を通じて研磨
液を供給するようして、前記課題を解決した。
【００１２】従って、本発明の研磨装置によれば、研磨
液を半導体ウエハの被研磨面全面に効果的に供給でき、
従って半導体ウエハの被研磨面を均一に研磨することが
できる。
液を半導体ウエハの被研磨面全面に効果的に供給でき、
従って半導体ウエハの被研磨面を均一に研磨することが
できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、図１乃至図４を参照しなが
ら、本発明の研磨装置の実施例を説明する。図１は本発
明の薄板状基板の研磨装置の一部を中心部で切断し、模
式図で示した断面図であり、図２は図１に示した研磨装
置の下面図であり、図３は本発明の研磨装置を構成する
パッドホルダの下面図であり、そして図４は本発明の研
磨パッドを示していて、同図Ａは第１実施例の研磨パッ
ドの平面図、同図Ｂは第２実施例の研磨パッドの平面図
である。なお、図５に示した従来技術の研磨装置の構成
部分と同一の構成部分には同一の符号を付して説明す
る。
ら、本発明の研磨装置の実施例を説明する。図１は本発
明の薄板状基板の研磨装置の一部を中心部で切断し、模
式図で示した断面図であり、図２は図１に示した研磨装
置の下面図であり、図３は本発明の研磨装置を構成する
パッドホルダの下面図であり、そして図４は本発明の研
磨パッドを示していて、同図Ａは第１実施例の研磨パッ
ドの平面図、同図Ｂは第２実施例の研磨パッドの平面図
である。なお、図５に示した従来技術の研磨装置の構成
部分と同一の構成部分には同一の符号を付して説明す
る。
【００１４】図１において、符号１Ａは本発明の研磨装
置を指す。この研磨装置１Ａの研磨定盤部分の構成は従
来技術のそれと同一の構成であるので、同一の符号を付
し、そして動作も同様であるので、この部分の説明は省
略する。
置を指す。この研磨装置１Ａの研磨定盤部分の構成は従
来技術のそれと同一の構成であるので、同一の符号を付
し、そして動作も同様であるので、この部分の説明は省
略する。
【００１５】本発明の研磨装置１Ａにおけるパッドホル
ダ２０Ａは、従来技術のパッドホルダ２０の構成と殆ど
同様であって、研磨しようとする半導体ウエハＳの直径
とほぼ同等の直径の、そして貫通孔２２が形成された円
板２１Ａの構造が後記の構造で形成されており、その円
板２１Ａの上方中央部で前記貫通孔２２の直径と同等の
研磨液供給孔２４が開けられた回転軸２３に連結、固定
されて、例えば、前記研磨定盤１０の回転数より高い回
転数の７５０ｒｐｍで、かつ同様の回転方向（矢印Ｒ）
に高速回転しながら、矢印Ｘで示したように、研磨定盤
１０の側方から研磨定盤１０の中心部上方まで往復運動
できる機構で構成されていることも同様である。回転軸
２３の上端部は不図示の研磨液供給装置に接続されてい
ることも同様である。
ダ２０Ａは、従来技術のパッドホルダ２０の構成と殆ど
同様であって、研磨しようとする半導体ウエハＳの直径
とほぼ同等の直径の、そして貫通孔２２が形成された円
板２１Ａの構造が後記の構造で形成されており、その円
板２１Ａの上方中央部で前記貫通孔２２の直径と同等の
研磨液供給孔２４が開けられた回転軸２３に連結、固定
されて、例えば、前記研磨定盤１０の回転数より高い回
転数の７５０ｒｐｍで、かつ同様の回転方向（矢印Ｒ）
に高速回転しながら、矢印Ｘで示したように、研磨定盤
１０の側方から研磨定盤１０の中心部上方まで往復運動
できる機構で構成されていることも同様である。回転軸
２３の上端部は不図示の研磨液供給装置に接続されてい
ることも同様である。
【００１６】本発明の研磨装置１Ａにおけるパッドホル
ダ２０Ａは、図３に示したように、その下面の研磨パッ
ド固定面２１ａに前記貫通孔２２から研磨パッド固定面
２１ａの周辺部２１ｂにわたって放射状の研磨液供給溝
２１ｃが、この実施例では研磨液供給溝２１ｃが十字状
に形成されている。各研磨液供給溝２１ｃは基端部が前
記貫通孔２２に連通しており、それぞれの先端部は前記
研磨パッド固定面２１ａの周縁２１ｄの手前で終端する
ように形成されている。
ダ２０Ａは、図３に示したように、その下面の研磨パッ
ド固定面２１ａに前記貫通孔２２から研磨パッド固定面
２１ａの周辺部２１ｂにわたって放射状の研磨液供給溝
２１ｃが、この実施例では研磨液供給溝２１ｃが十字状
に形成されている。各研磨液供給溝２１ｃは基端部が前
記貫通孔２２に連通しており、それぞれの先端部は前記
研磨パッド固定面２１ａの周縁２１ｄの手前で終端する
ように形成されている。
【００１７】この研磨液供給溝２１ｃの幅はパッドホル
ダ２０Ａの貫通孔２２の直径より狭く、そしてそれら研
磨液供給溝２１ｃが占める面積は研磨時に研磨圧力が掛
からないように必要最小限に留める必要がある。また、
研磨液供給溝２１ｃの深さは、研磨液の必要量を流せる
断面積を考慮して決められる。この実施例では、幅５ｍ
ｍ、深さ３ｍｍとした。
ダ２０Ａの貫通孔２２の直径より狭く、そしてそれら研
磨液供給溝２１ｃが占める面積は研磨時に研磨圧力が掛
からないように必要最小限に留める必要がある。また、
研磨液供給溝２１ｃの深さは、研磨液の必要量を流せる
断面積を考慮して決められる。この実施例では、幅５ｍ
ｍ、深さ３ｍｍとした。
【００１８】図３に示した実施例では、研磨パッド固定
面２１ａに研磨液供給溝２１ｃが十字状に形成されてい
るが、Ｉ字状に形成してもよく、また、米印状に構成し
てもよい。いずれの場合にも、研磨液供給溝２１ｃは、
その基端部が貫通孔２２に連通し、その先端部が研磨パ
ッド固定面２１ａの周縁２１ｄの手前で終端するように
形成することが肝要である。
面２１ａに研磨液供給溝２１ｃが十字状に形成されてい
るが、Ｉ字状に形成してもよく、また、米印状に構成し
てもよい。いずれの場合にも、研磨液供給溝２１ｃは、
その基端部が貫通孔２２に連通し、その先端部が研磨パ
ッド固定面２１ａの周縁２１ｄの手前で終端するように
形成することが肝要である。
【００１９】図４には、本発明の研磨パッドを示した。
同図Ａに示した研磨パッド３０Ａは、この研磨パッド３
０Ａを前記パッドホルダ２０Ａの研磨パッド固定面２１
ａに固定した場合に、それぞれの研磨液供給溝２１ｃ上
に一致する線上の複数箇所に複数個の、この実施例では
中心部に１個とそれぞれの線上に２個づつ、研磨液吐出
口３２が開けられている。
同図Ａに示した研磨パッド３０Ａは、この研磨パッド３
０Ａを前記パッドホルダ２０Ａの研磨パッド固定面２１
ａに固定した場合に、それぞれの研磨液供給溝２１ｃ上
に一致する線上の複数箇所に複数個の、この実施例では
中心部に１個とそれぞれの線上に２個づつ、研磨液吐出
口３２が開けられている。
【００２０】これら研磨液吐出口３２の大きさ、特に中
心部に開けられた研磨液吐出口３２の大きさは前記研磨
液供給溝２１ｃの幅内に納まる大きさであることが肝要
である。そしてまた、研磨液Ｌをどの研磨液吐出口３２
からも均一に吐出させるために、それぞれの研磨液吐出
口３２の大きさ及び数は、研磨パッド３０Ａの面積の広
さ、研磨液Ｌの流量、流速により決定されるものであ
る。これら研磨液吐出口３２の直径は１〜５ｍｍ、個数
は５〜９個とし、外周部から中心部に分散して設けると
よい。同図Ｂに示した研磨パッド３０Ｂは中心部に１個
とその中心を通る一線上に２個づつ、研磨液吐出口３２
が開けられている実施例である。
心部に開けられた研磨液吐出口３２の大きさは前記研磨
液供給溝２１ｃの幅内に納まる大きさであることが肝要
である。そしてまた、研磨液Ｌをどの研磨液吐出口３２
からも均一に吐出させるために、それぞれの研磨液吐出
口３２の大きさ及び数は、研磨パッド３０Ａの面積の広
さ、研磨液Ｌの流量、流速により決定されるものであ
る。これら研磨液吐出口３２の直径は１〜５ｍｍ、個数
は５〜９個とし、外周部から中心部に分散して設けると
よい。同図Ｂに示した研磨パッド３０Ｂは中心部に１個
とその中心を通る一線上に２個づつ、研磨液吐出口３２
が開けられている実施例である。
【００２１】このような構造の研磨パッド３０Ａを、前
記パッドホルダ２０Ａの研磨パッド固定面２１ａに、前
記研磨液供給溝２１ｃに一致して装着し、固定する。こ
のように研磨パッド３０Ａを固定したパッドホルダ２０
Ａを図１及び図２に示されている。なお、研磨パッド３
０Ａも、例えば、ポリエステル樹脂製の不織布などを用
いて制作されている。
記パッドホルダ２０Ａの研磨パッド固定面２１ａに、前
記研磨液供給溝２１ｃに一致して装着し、固定する。こ
のように研磨パッド３０Ａを固定したパッドホルダ２０
Ａを図１及び図２に示されている。なお、研磨パッド３
０Ａも、例えば、ポリエステル樹脂製の不織布などを用
いて制作されている。
【００２２】従って、研磨液供給装置から供給された研
磨液Ｌは回転軸２３の研磨液供給孔２４、前記パッドホ
ルダ２０Ａの貫通孔２２を通じ、そして高速回転してい
るパッドホルダ２０Ａの遠心力により、研磨液供給溝２
１ｃ内を通じて広がり、研磨パッド３０Ａの複数個の研
磨液吐出口３２から吐出される。この場合、各研磨液供
給溝２１ｃの先端部は、前記のように研磨パッド固定面
２１ａの周縁２１ｄの手前で終端しているので、パッド
ホルダ２０Ａが高速回転しても、研磨液Ｌはそのパッド
ホルダ２０Ａの周縁部から側方に飛散することなく、そ
の終端の壁に当たって下方に吐出される。
磨液Ｌは回転軸２３の研磨液供給孔２４、前記パッドホ
ルダ２０Ａの貫通孔２２を通じ、そして高速回転してい
るパッドホルダ２０Ａの遠心力により、研磨液供給溝２
１ｃ内を通じて広がり、研磨パッド３０Ａの複数個の研
磨液吐出口３２から吐出される。この場合、各研磨液供
給溝２１ｃの先端部は、前記のように研磨パッド固定面
２１ａの周縁２１ｄの手前で終端しているので、パッド
ホルダ２０Ａが高速回転しても、研磨液Ｌはそのパッド
ホルダ２０Ａの周縁部から側方に飛散することなく、そ
の終端の壁に当たって下方に吐出される。
【００２３】また、研磨パッド３０Ａの中心部に形成さ
れている研磨液吐出口３２の大きさがパッドホルダ２０
Ａの中心部に開けられた貫通孔２２の直径に比し、遙か
に小さいものであるので、前記遠心力による研磨液の研
磨液供給溝２１ｃへの流出の他に、貫通孔２２を流れて
きた研磨液Ｌの大部分はこの中心部の研磨液吐出口３２
の周辺部の研磨パッドに当たり、研磨液供給溝２１ｃの
方へ流出して行くことになる。
れている研磨液吐出口３２の大きさがパッドホルダ２０
Ａの中心部に開けられた貫通孔２２の直径に比し、遙か
に小さいものであるので、前記遠心力による研磨液の研
磨液供給溝２１ｃへの流出の他に、貫通孔２２を流れて
きた研磨液Ｌの大部分はこの中心部の研磨液吐出口３２
の周辺部の研磨パッドに当たり、研磨液供給溝２１ｃの
方へ流出して行くことになる。
【００２４】以上、説明した構造、構成の本発明の研磨
装置１Ａを用いて、半導体ウエハＳの被研磨面Ｓａを研
磨する場合には、図１に示したように、従来技術の研磨
装置１におけると同様に、研磨しようとする半導体ウエ
ハＳを、その被研磨面Ｓａを外側、即ち、上側にして研
磨定盤１０の上に載置し、真空チャック１５で固定し、
回転軸１４を中心に矢印Ｒの方向に回転させる。このよ
うな状態において、研磨パッド３０Ａが装着されたパッ
ドホルダ２０Ａを半導体ウエハＳの上面へ、矢印Ｘの方
向に往復運動させながら、研磨パッド３０Ａの端部から
被研磨面Ｓａの研磨を開始すると、研磨液Ｌは研磨パッ
ド３０Ａの端部にも十分に供給されるので、半導体ウエ
ハＳの被研磨面Ｓａ全面に研磨液Ｌが常時供給でき、従
って、被研磨面Ｓａ全面を安定して均一に研磨すること
ができる。
装置１Ａを用いて、半導体ウエハＳの被研磨面Ｓａを研
磨する場合には、図１に示したように、従来技術の研磨
装置１におけると同様に、研磨しようとする半導体ウエ
ハＳを、その被研磨面Ｓａを外側、即ち、上側にして研
磨定盤１０の上に載置し、真空チャック１５で固定し、
回転軸１４を中心に矢印Ｒの方向に回転させる。このよ
うな状態において、研磨パッド３０Ａが装着されたパッ
ドホルダ２０Ａを半導体ウエハＳの上面へ、矢印Ｘの方
向に往復運動させながら、研磨パッド３０Ａの端部から
被研磨面Ｓａの研磨を開始すると、研磨液Ｌは研磨パッ
ド３０Ａの端部にも十分に供給されるので、半導体ウエ
ハＳの被研磨面Ｓａ全面に研磨液Ｌが常時供給でき、従
って、被研磨面Ｓａ全面を安定して均一に研磨すること
ができる。
【００２５】なお、前記実施例の研磨装置１Ａの場合、
パッドホルダ２０Ａ側を往復運動させて被研磨面全面を
研磨する構成を採っているが、研磨定盤１０側を往復運
動させる構成を採ってもよいことは言うまでもない。
パッドホルダ２０Ａ側を往復運動させて被研磨面全面を
研磨する構成を採っているが、研磨定盤１０側を往復運
動させる構成を採ってもよいことは言うまでもない。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の研磨装置
を用いると、研磨液を研磨しようとする薄板状基板の被
研磨面全面に、常時、効果的に供給することができるの
で、その被研磨面の内周面と外周面の研磨レート差を少
なくでき、従って研磨むらが無くなり、被研磨面内の均
一性が向上し、品質が向上する。また、研磨装置そのも
のの構造を極めて単純で安価に構成できるなど、数々の
効果がある。
を用いると、研磨液を研磨しようとする薄板状基板の被
研磨面全面に、常時、効果的に供給することができるの
で、その被研磨面の内周面と外周面の研磨レート差を少
なくでき、従って研磨むらが無くなり、被研磨面内の均
一性が向上し、品質が向上する。また、研磨装置そのも
のの構造を極めて単純で安価に構成できるなど、数々の
効果がある。
【図１】 本発明の薄板状基板の研磨装置の一部を中心
部で切断し、模式図で示した断面図である。
部で切断し、模式図で示した断面図である。
【図２】 図１に示した研磨装置の下面図である。
【図３】 本発明の研磨装置を構成するパッドホルダの
下面図である。
下面図である。
【図４】 本発明の研磨パッドを示していて、同図Ａは
第１実施例の研磨パッドの平面図、同図Ｂは第２実施例
の研磨パッドの平面図である。
第１実施例の研磨パッドの平面図、同図Ｂは第２実施例
の研磨パッドの平面図である。
【図５】 従来技術の薄板状基板の研磨装置の一部を中
心部で切断し、模式図で示した断面図である。
心部で切断し、模式図で示した断面図である。
【図６】 図５に示した研磨装置の下面図である。
１Ａ・・・ 本発明の薄板状基板の研磨装置、 １０・・・ 研
磨定盤、１１・・・ 支持枠、 １２・・・ 凹部、 １３・・・
多孔質板、 １４・・・ 回転軸、 １５・・・ 真空 チャッ
ク、２０Ａ・・・ パッドホルダ、 ２１Ａ・・・ 円板、 ２
１ａ・・・ 研磨パ ッド固定面、 ２１ｂ・・・ 周辺部、
２１ｃ・・・ 研磨液供給溝、 ２１ｄ・・・ 周縁、 ２２・・
・ 貫通孔、 ２３・・・ 回転軸、 ２４・・・ 研磨液供給
孔、 ３０Ａ・・・ 本発明の第１実施例の研磨パッド、
３０Ａ・・・ 本発明の第２実施例の 研磨パッド、 ３２
・・・ 研磨液吐出口、 Ｓ・・・ 半導体ウエハ、Ｓａ・・・ 半
導体ウエハＳの被研磨面、 Ｌ・・・ 研磨液
磨定盤、１１・・・ 支持枠、 １２・・・ 凹部、 １３・・・
多孔質板、 １４・・・ 回転軸、 １５・・・ 真空 チャッ
ク、２０Ａ・・・ パッドホルダ、 ２１Ａ・・・ 円板、 ２
１ａ・・・ 研磨パ ッド固定面、 ２１ｂ・・・ 周辺部、
２１ｃ・・・ 研磨液供給溝、 ２１ｄ・・・ 周縁、 ２２・・
・ 貫通孔、 ２３・・・ 回転軸、 ２４・・・ 研磨液供給
孔、 ３０Ａ・・・ 本発明の第１実施例の研磨パッド、
３０Ａ・・・ 本発明の第２実施例の 研磨パッド、 ３２
・・・ 研磨液吐出口、 Ｓ・・・ 半導体ウエハ、Ｓａ・・・ 半
導体ウエハＳの被研磨面、 Ｌ・・・ 研磨液
Claims (3)
- 【請求項１】 研磨しようとする薄板状基板を水平状態
で保持し、回転させる研磨定盤と、下面の研磨パッド固
定面で研磨パッドを水平状態で固定し、回転させながら
前記研磨定盤に載置された前記薄板状基板の被研磨面
を、研磨液を供給しながら研磨するパッドホルダとから
構成されている研磨装置において、 該パッドホルダの中心部には貫通孔が形成されており、
そしてパッドホルダの前記研磨パッド固定面には前記貫
通孔から研磨パッド固定面の周辺部にわたって放射状の
研磨液供給溝が形成されており、前記パッドホルダの貫
通孔及び前記研磨液供給溝を通じて研磨液が供給される
ことを特徴とする薄板状基板の研磨装置。 - 【請求項２】 前記パッドホルダに装着される研磨パッ
ドには、前記パッドホルダの研磨パッド固定面に形成さ
れ前記研磨液供給溝に一致した線上の複数箇所に研磨液
吐出口が形成されていることを特徴とする薄板状基板の
研磨装置。 - 【請求項３】 前記研磨液供給溝の先端部は前記パッド
ホルダの周縁の手前で終端していることを特徴とする請
求項１に記載の薄板状基板の研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2565696A JPH09216160A (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 薄板状基板の研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2565696A JPH09216160A (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 薄板状基板の研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09216160A true JPH09216160A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12171868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2565696A Pending JPH09216160A (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 薄板状基板の研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09216160A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100521368B1 (ko) * | 2002-12-13 | 2005-10-12 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 제조를 위한 화학 기계적 연마 장치 |
| CN100410016C (zh) * | 2002-07-24 | 2008-08-13 | 应用材料有限公司 | 抛光衬垫、制造抛光衬垫的方法以及抛光系统和抛光方法 |
| JP2009507374A (ja) * | 2005-09-06 | 2009-02-19 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | 周囲空気へのチャネルまたは経路を備えた溝付き定盤 |
| JP2010201590A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド |
| KR101420900B1 (ko) * | 2007-06-25 | 2014-07-17 | 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 | 슬러리의 수동적 제거를 제공하는 연마 어셈블리들을 구비한 ｃｍｐ 장치들 |
-
1996
- 1996-02-13 JP JP2565696A patent/JPH09216160A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100410016C (zh) * | 2002-07-24 | 2008-08-13 | 应用材料有限公司 | 抛光衬垫、制造抛光衬垫的方法以及抛光系统和抛光方法 |
| KR100521368B1 (ko) * | 2002-12-13 | 2005-10-12 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 제조를 위한 화학 기계적 연마 장치 |
| JP2009507374A (ja) * | 2005-09-06 | 2009-02-19 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | 周囲空気へのチャネルまたは経路を備えた溝付き定盤 |
| KR101420900B1 (ko) * | 2007-06-25 | 2014-07-17 | 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 | 슬러리의 수동적 제거를 제공하는 연마 어셈블리들을 구비한 ｃｍｐ 장치들 |
| JP2010201590A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド |
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