JPH0752033A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
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- JPH0752033A JPH0752033A JP19610793A JP19610793A JPH0752033A JP H0752033 A JPH0752033 A JP H0752033A JP 19610793 A JP19610793 A JP 19610793A JP 19610793 A JP19610793 A JP 19610793A JP H0752033 A JPH0752033 A JP H0752033A
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- polishing
- sample
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- polishing liquid
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/26—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
- B24B41/068—Table-like supports for panels, sheets or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 均一かつ研磨速度が高い研磨を行うことが可
能な研磨装置を提供する。 【構成】 研磨定盤1aは、その中央部において回転軸方
向に貫通された研磨液供給路６を有し、その端部には研
磨液供給孔５を形成してある。さらに回転スピンドル８
にも同様に中央部において回転軸方向に貫通された孔が
形成されている。この孔へは、恒温槽11で適当に温度制
御され、研磨砥粒を含む研磨液が、ケミカル圧送ポンプ
10により圧力及び流量を調節されて圧送されるようにな
してある。ケミカル圧送ポンプ10から圧送された研磨液
は、回転スピンドル８及び研磨定盤1aを通過し、研磨定
盤1a下面の研磨液供給孔５から高圧状態で噴出され研磨
布1b，試料４間に供給される。ここでポリッシャ１及び
試料保持台３を高速で回転させると研磨液は高圧に保た
れたまま試料４上を通過し研磨が進行する。
能な研磨装置を提供する。 【構成】 研磨定盤1aは、その中央部において回転軸方
向に貫通された研磨液供給路６を有し、その端部には研
磨液供給孔５を形成してある。さらに回転スピンドル８
にも同様に中央部において回転軸方向に貫通された孔が
形成されている。この孔へは、恒温槽11で適当に温度制
御され、研磨砥粒を含む研磨液が、ケミカル圧送ポンプ
10により圧力及び流量を調節されて圧送されるようにな
してある。ケミカル圧送ポンプ10から圧送された研磨液
は、回転スピンドル８及び研磨定盤1aを通過し、研磨定
盤1a下面の研磨液供給孔５から高圧状態で噴出され研磨
布1b，試料４間に供給される。ここでポリッシャ１及び
試料保持台３を高速で回転させると研磨液は高圧に保た
れたまま試料４上を通過し研磨が進行する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、研磨液を供給しながら
研磨を行う研磨装置に関する。
研磨を行う研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図10は、半導体基板を研磨する従来の研
磨装置を示す模式的縦断面図である。図中21a は平面視
円形の研磨定盤であり、水平回転可能である。この研磨
定盤21a の上にはポリウレタン系の研磨布21b が貼り付
けてあり、これら研磨定盤21aと研磨布21b とによりポ
リッシャ21を構成する。このポリッシャ21の上方にはポ
リッシャ21の半径より小さい試料保持部23が複数配設し
てあり、この試料保持部23のポリッシャ21側には平板状
の試料24がワックス又は接着剤により貼り付けられてい
る。そしてこの試料保持部23は研磨定盤21a とは独立に
試料保持部23の中心軸を軸とした水平回転が可能であ
る。さらに試料保持部23の上方には加圧が可能なエアシ
リンダ（図示せず）が配設されており、適当な研磨圧を
加えるようになしてある。
磨装置を示す模式的縦断面図である。図中21a は平面視
円形の研磨定盤であり、水平回転可能である。この研磨
定盤21a の上にはポリウレタン系の研磨布21b が貼り付
けてあり、これら研磨定盤21aと研磨布21b とによりポ
リッシャ21を構成する。このポリッシャ21の上方にはポ
リッシャ21の半径より小さい試料保持部23が複数配設し
てあり、この試料保持部23のポリッシャ21側には平板状
の試料24がワックス又は接着剤により貼り付けられてい
る。そしてこの試料保持部23は研磨定盤21a とは独立に
試料保持部23の中心軸を軸とした水平回転が可能であ
る。さらに試料保持部23の上方には加圧が可能なエアシ
リンダ（図示せず）が配設されており、適当な研磨圧を
加えるようになしてある。
【０００３】ポリッシャ21の上方中央部には、研磨液の
供給ノズル25が設けてあり、この供給ノズル25からポリ
ッシャ21へ研磨液を供給するようになっている。以上の
如き構成の従来装置において、供給ノズル25からポリッ
シャ21へ研磨液を供給しながらポリッシャ21を回転する
と、試料保持部23もポリッシャ21とは独立に回転し、研
磨液が試料24と研磨布21b との間に侵入して研磨が進行
する。
供給ノズル25が設けてあり、この供給ノズル25からポリ
ッシャ21へ研磨液を供給するようになっている。以上の
如き構成の従来装置において、供給ノズル25からポリッ
シャ21へ研磨液を供給しながらポリッシャ21を回転する
と、試料保持部23もポリッシャ21とは独立に回転し、研
磨液が試料24と研磨布21b との間に侵入して研磨が進行
する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来装置
では、研磨液は試料24の外周部から侵入し、試料24全体
に作用するが、このとき試料周辺部は大きく研磨され、
一般にいう『縁だれ』が生じる。また従来装置のような
構成では、研磨定盤21の外径は、試料24が６インチφの
場合は 500〜900 mm、８インチφの場合は 600〜1200m
m、12インチφの場合は 700〜1200mmを要するため、研
磨定盤21の重量は50Kgを越え、高速にて回転させること
は困難である。そこで低速回転にて研磨を行うと研磨速
度が低くなるという問題がある。この問題点を解消する
ために研磨圧を高くすると、試料24に加えられる垂直応
力が増大して試料24内部での加工歪が大きくなるため、
試料24の表面粗さが増大し、試料24の物性及び内部素子
の劣化を招来するという新たな問題が生じる。
では、研磨液は試料24の外周部から侵入し、試料24全体
に作用するが、このとき試料周辺部は大きく研磨され、
一般にいう『縁だれ』が生じる。また従来装置のような
構成では、研磨定盤21の外径は、試料24が６インチφの
場合は 500〜900 mm、８インチφの場合は 600〜1200m
m、12インチφの場合は 700〜1200mmを要するため、研
磨定盤21の重量は50Kgを越え、高速にて回転させること
は困難である。そこで低速回転にて研磨を行うと研磨速
度が低くなるという問題がある。この問題点を解消する
ために研磨圧を高くすると、試料24に加えられる垂直応
力が増大して試料24内部での加工歪が大きくなるため、
試料24の表面粗さが増大し、試料24の物性及び内部素子
の劣化を招来するという新たな問題が生じる。
【０００５】本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたも
のであり、ポリッシャから試料表面へ研磨液を供給しな
がら研磨を行うことにより、ポリッシャの回転速度及び
研磨圧が低くても、試料の物性，内部素子の劣化を招く
ことなく、均一且つ研磨速度が高い研磨を行うことが可
能な研磨装置を提供することを目的とする。
のであり、ポリッシャから試料表面へ研磨液を供給しな
がら研磨を行うことにより、ポリッシャの回転速度及び
研磨圧が低くても、試料の物性，内部素子の劣化を招く
ことなく、均一且つ研磨速度が高い研磨を行うことが可
能な研磨装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、研磨定盤の材料を軽量化して高速回転での研磨を
試みたところ、研磨定盤の横手より研磨液を供給しよう
としても研磨定盤の遠心力によって研磨部に研磨液が均
一に供給できず研磨液の不足から生じる発熱という新た
な現象により、平板状試料の表面粗さが増大し、さらに
平板状試料の物性及び内部素子の劣化を招くことが判明
した。そこで研磨定盤の高速回転を可能にすべく研磨定
盤の軽量化及び研磨部への研磨液の均一供給を同時に達
成するために、鋭意実験を行った結果、本発明を完成す
るに至った。
めに、研磨定盤の材料を軽量化して高速回転での研磨を
試みたところ、研磨定盤の横手より研磨液を供給しよう
としても研磨定盤の遠心力によって研磨部に研磨液が均
一に供給できず研磨液の不足から生じる発熱という新た
な現象により、平板状試料の表面粗さが増大し、さらに
平板状試料の物性及び内部素子の劣化を招くことが判明
した。そこで研磨定盤の高速回転を可能にすべく研磨定
盤の軽量化及び研磨部への研磨液の均一供給を同時に達
成するために、鋭意実験を行った結果、本発明を完成す
るに至った。
【０００７】第１発明に係る研磨装置は、回転する試料
保持台に保持された平板状試料と、該平板状試料と平行
に対向配設され回転する研磨定盤に研磨材が被着されて
なるポリッシャとの間に、研磨液を供給しながら前記平
板状試料を研磨する研磨装置において、前記研磨材には
前記平板状試料の表面へ前記研磨液を供給するための供
給孔が設けられていることを特徴とする。
保持台に保持された平板状試料と、該平板状試料と平行
に対向配設され回転する研磨定盤に研磨材が被着されて
なるポリッシャとの間に、研磨液を供給しながら前記平
板状試料を研磨する研磨装置において、前記研磨材には
前記平板状試料の表面へ前記研磨液を供給するための供
給孔が設けられていることを特徴とする。
【０００８】第２発明に係る研磨装置は、第１発明にお
いて、前記研磨材には研磨液の流路となる溝を設けてあ
ることを特徴とする。
いて、前記研磨材には研磨液の流路となる溝を設けてあ
ることを特徴とする。
【０００９】第３発明に係る研磨方法は、第２発明にお
いて、前記研磨材と前記研磨定盤との間には弾性体を備
えることを特徴とする。
いて、前記研磨材と前記研磨定盤との間には弾性体を備
えることを特徴とする。
【００１０】
【作用】第１発明にあっては、ポリッシャから試料表面
へ研磨液を供給しながら研磨を行うことにより、研磨液
は試料，ポリッシャ間の極小さな隙間を圧送されて均一
に通過する。これにより全ての研磨液は研磨部を通り研
磨部全体に一様に作用するので、ポリッシャは試料に対
して破壊的に接触するのではなく研磨液を介して穏やか
に作用することになり、穏やかに研磨が進行する。これ
により平板状試料表面に対する垂直応力成分は小さくな
り、略水平に作用することにより平板状試料表面の微小
凹凸を除去することが可能となる。しかも本発明装置に
おいてはポリッシャに研磨液を供給するための供給孔が
形成されているので、研磨定盤の小径化を実現すること
ができ、ポリッシャを高速に回転させることが可能とな
り、研磨速度の上昇を実現することができる。また研磨
部を一様に冷却し、かつ縁だれを防止するために供給孔
は中央部を主とすることが好ましい。
へ研磨液を供給しながら研磨を行うことにより、研磨液
は試料，ポリッシャ間の極小さな隙間を圧送されて均一
に通過する。これにより全ての研磨液は研磨部を通り研
磨部全体に一様に作用するので、ポリッシャは試料に対
して破壊的に接触するのではなく研磨液を介して穏やか
に作用することになり、穏やかに研磨が進行する。これ
により平板状試料表面に対する垂直応力成分は小さくな
り、略水平に作用することにより平板状試料表面の微小
凹凸を除去することが可能となる。しかも本発明装置に
おいてはポリッシャに研磨液を供給するための供給孔が
形成されているので、研磨定盤の小径化を実現すること
ができ、ポリッシャを高速に回転させることが可能とな
り、研磨速度の上昇を実現することができる。また研磨
部を一様に冷却し、かつ縁だれを防止するために供給孔
は中央部を主とすることが好ましい。
【００１１】第２発明にあっては、研磨材に供給孔から
供給された研磨液の流路となる溝が設けられているの
で、研磨部における研磨液がさらに一様化され、研磨液
の目づまりを防止することができる。
供給された研磨液の流路となる溝が設けられているの
で、研磨部における研磨液がさらに一様化され、研磨液
の目づまりを防止することができる。
【００１２】第３発明にあっては、研磨材と研磨定盤と
の間に弾性体を備えることにより、平板状試料表面に多
少の凹凸があっても全面に均一な研磨圧を加えることが
でき、研磨装置自体の精度が悪い場合でも平板状試料を
一様に研磨することができる。
の間に弾性体を備えることにより、平板状試料表面に多
少の凹凸があっても全面に均一な研磨圧を加えることが
でき、研磨装置自体の精度が悪い場合でも平板状試料を
一様に研磨することができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
き具体的に説明する。図１は、第１発明に係る研磨装置
を示す模式的縦断面図である。図中３は、水平回転可能
な回転スピンドル７の上に設置された円盤状の試料保持
台であり、回転スピンドル７により1000rpm 以上での水
平回転が可能である。またこの状態で０〜10mm／min.の
速度でポリッシャ１に対して水平移動が可能である。こ
の試料保持台３の上面にはシリコンウエハ等の平板状の
試料４が真空吸着又はワックス等により水平を保った状
態で保持されている。
き具体的に説明する。図１は、第１発明に係る研磨装置
を示す模式的縦断面図である。図中３は、水平回転可能
な回転スピンドル７の上に設置された円盤状の試料保持
台であり、回転スピンドル７により1000rpm 以上での水
平回転が可能である。またこの状態で０〜10mm／min.の
速度でポリッシャ１に対して水平移動が可能である。こ
の試料保持台３の上面にはシリコンウエハ等の平板状の
試料４が真空吸着又はワックス等により水平を保った状
態で保持されている。
【００１４】試料保持台３の上方には、水平回転可能な
回転スピンドル８の下に連結された、試料保持台３と略
同径，略円盤状であり回転精度が高い研磨定盤1aが配設
されており、回転スピンドル８により1000rpm 以上での
水平回転が可能である。試料４と研磨定盤との外径サイ
ズの対応は以下の通りである。 平板状試料 研磨定盤 φ６″ 100〜 200mm φ８″ 150〜 300mm φ12″ 200〜 400mm
回転スピンドル８の下に連結された、試料保持台３と略
同径，略円盤状であり回転精度が高い研磨定盤1aが配設
されており、回転スピンドル８により1000rpm 以上での
水平回転が可能である。試料４と研磨定盤との外径サイ
ズの対応は以下の通りである。 平板状試料 研磨定盤 φ６″ 100〜 200mm φ８″ 150〜 300mm φ12″ 200〜 400mm
【００１５】研磨定盤1aの下面中央には研磨液供給孔５
が形成されており、この下面には、全面均一材料の円形
の研磨布1bが一定張力で貼り付け又は張り上げられてお
り、これら研磨定盤1aと研磨布1bとによりポリッシャ１
を構成する。図２にこのポリッシャ１の下面図を示す。
研磨布1bには、研磨定盤1aの研磨液供給孔５に対応させ
て円形の孔5bが開口されている。ポリッシャ１は、エア
シリンダ12により試料４に対して所要の荷重をかけるこ
とが可能なようになしてある。
が形成されており、この下面には、全面均一材料の円形
の研磨布1bが一定張力で貼り付け又は張り上げられてお
り、これら研磨定盤1aと研磨布1bとによりポリッシャ１
を構成する。図２にこのポリッシャ１の下面図を示す。
研磨布1bには、研磨定盤1aの研磨液供給孔５に対応させ
て円形の孔5bが開口されている。ポリッシャ１は、エア
シリンダ12により試料４に対して所要の荷重をかけるこ
とが可能なようになしてある。
【００１６】研磨定盤1aは、その中央部において回転軸
方向に貫通された研磨液供給路６を有し、研磨液供給孔
５と連通されている。さらに回転スピンドル８にも同様
に中央部において回転軸方向に貫通された孔が形成され
ている。この孔へは、研磨砥粒を含む研磨液が、恒温槽
11で温度制御され、ケミカル圧送ポンプ10により圧力及
び流量を調節されて圧送されるようになしてある。研磨
部へ供給された研磨液を受けるために試料保持台３は槽
14内に配置されている。また研磨液の圧送に使用される
配管系は十分な強度と剛性とを有している。
方向に貫通された研磨液供給路６を有し、研磨液供給孔
５と連通されている。さらに回転スピンドル８にも同様
に中央部において回転軸方向に貫通された孔が形成され
ている。この孔へは、研磨砥粒を含む研磨液が、恒温槽
11で温度制御され、ケミカル圧送ポンプ10により圧力及
び流量を調節されて圧送されるようになしてある。研磨
部へ供給された研磨液を受けるために試料保持台３は槽
14内に配置されている。また研磨液の圧送に使用される
配管系は十分な強度と剛性とを有している。
【００１７】以上の如き構成の本発明装置において、ケ
ミカル圧送ポンプ10から圧送された研磨液は、回転スピ
ンドル８及び研磨定盤1aに設けられた研磨液供給孔５か
ら高圧状態で供給され研磨布1b, 試料４間に供給され
る。ここでポリッシャ１及び試料保持台３を高速で回転
させると研磨液は高圧に保たれたまま試料４上を通過し
研磨が進行する。
ミカル圧送ポンプ10から圧送された研磨液は、回転スピ
ンドル８及び研磨定盤1aに設けられた研磨液供給孔５か
ら高圧状態で供給され研磨布1b, 試料４間に供給され
る。ここでポリッシャ１及び試料保持台３を高速で回転
させると研磨液は高圧に保たれたまま試料４上を通過し
研磨が進行する。
【００１８】図３は、従来装置と本発明装置とにおいて
研磨を行った場合の表面粗さを比較して示すグラフであ
る。このときの実施条件は以下のとおりである。 試料 φ６″Ｓｉ Ｐ型（１００） 研磨圧 １００ ｇｆ／cm2 研磨液 不二見研磨材工業（株） GLAXZOX
3250 研磨布 ＰＯＬＹＰＡＳ＃２１０ ポリッシャ回転数 １０００ ｒｐｍ ワーク回転数 １００ ｒｐｍ 研磨液流量 ６００ ｃｃ／ｍｉｎ． 本発明装置においては、研磨液の分布状態が一様とな
り、全表面で均一な研磨が行われるので、従来装置にお
いてより表面粗さも小さくばらつきも小さくなってい
る。また研磨砥粒は試料４の極表面のみに作用するため
試料４内部に欠陥を生じることはない。以上より本発明
装置においては試料４を均一且つ滑らかに研磨すること
が可能であることが判る。
研磨を行った場合の表面粗さを比較して示すグラフであ
る。このときの実施条件は以下のとおりである。 試料 φ６″Ｓｉ Ｐ型（１００） 研磨圧 １００ ｇｆ／cm2 研磨液 不二見研磨材工業（株） GLAXZOX
3250 研磨布 ＰＯＬＹＰＡＳ＃２１０ ポリッシャ回転数 １０００ ｒｐｍ ワーク回転数 １００ ｒｐｍ 研磨液流量 ６００ ｃｃ／ｍｉｎ． 本発明装置においては、研磨液の分布状態が一様とな
り、全表面で均一な研磨が行われるので、従来装置にお
いてより表面粗さも小さくばらつきも小さくなってい
る。また研磨砥粒は試料４の極表面のみに作用するため
試料４内部に欠陥を生じることはない。以上より本発明
装置においては試料４を均一且つ滑らかに研磨すること
が可能であることが判る。
【００１９】図４は、本発明装置を使用して研磨を行っ
た場合の、ポリッシャの回転数と表面粗さとの関係を示
すグラフである。このときの実施条件は以下のとおりで
ある。 試料 φ６″Ｓｉ Ｐ型（１００） 研磨圧 １００ ｇｆ／cm2 研磨液 不二見研磨材工業（株） GLAXZOX
3250 研磨布 ＰＯＬＹＰＡＳ＃２１０ 研磨液供給方式 ポリッシャ中央部から 図４より明らかな如く、ポリッシャの回転数が１０００
ｒｐｍを越えても表面粗さが安定していることが判り、
高い研磨速度でも一様にかつ安定して研磨されることが
判る。
た場合の、ポリッシャの回転数と表面粗さとの関係を示
すグラフである。このときの実施条件は以下のとおりで
ある。 試料 φ６″Ｓｉ Ｐ型（１００） 研磨圧 １００ ｇｆ／cm2 研磨液 不二見研磨材工業（株） GLAXZOX
3250 研磨布 ＰＯＬＹＰＡＳ＃２１０ 研磨液供給方式 ポリッシャ中央部から 図４より明らかな如く、ポリッシャの回転数が１０００
ｒｐｍを越えても表面粗さが安定していることが判り、
高い研磨速度でも一様にかつ安定して研磨されることが
判る。
【００２０】図５は第１発明に係る研磨装置の他の実施
例におけるポリッシャを示す断面図であり、図６は研磨
定盤1aの下面図である。本実施例では、研磨定盤1aの中
央部付近には多くの研磨液供給孔５を均一に、そして外
周部に向けては放射状に研磨液供給孔５を設けている。
研磨布1bには、研磨定盤1aに設けられた研磨液供給孔５
と一致するように孔5bを設けておくか、又は不一致な多
数の孔5bを設けておけばよい。さらに通水性が優れた多
孔質又は繊維状の研磨布を使用してもよい。このように
構成することにより、研磨部における研磨液がさらに一
様化され、研磨液の目づまりが防止できる。
例におけるポリッシャを示す断面図であり、図６は研磨
定盤1aの下面図である。本実施例では、研磨定盤1aの中
央部付近には多くの研磨液供給孔５を均一に、そして外
周部に向けては放射状に研磨液供給孔５を設けている。
研磨布1bには、研磨定盤1aに設けられた研磨液供給孔５
と一致するように孔5bを設けておくか、又は不一致な多
数の孔5bを設けておけばよい。さらに通水性が優れた多
孔質又は繊維状の研磨布を使用してもよい。このように
構成することにより、研磨部における研磨液がさらに一
様化され、研磨液の目づまりが防止できる。
【００２１】図７は、第２発明に係る研磨装置の研磨布
の様々な実施態様を示す平面図である。図７(a) に示す
研磨布1bには、中央部に孔5bが設けられており、他の部
分には格子状の溝16が設けられている。図７(b) に示す
研磨布1bには、中央部に孔5bが設けられており、他の部
分には渦巻状の溝17が設けられている。図７(c) に示す
研磨布1bには、中央部に孔5bが設けられており、他の部
分には蜘蛛の巣状の溝18が設けられている。このように
構成することにより、研磨部における研磨液がさらに一
様化され、研磨液の目づまりが防止できる。
の様々な実施態様を示す平面図である。図７(a) に示す
研磨布1bには、中央部に孔5bが設けられており、他の部
分には格子状の溝16が設けられている。図７(b) に示す
研磨布1bには、中央部に孔5bが設けられており、他の部
分には渦巻状の溝17が設けられている。図７(c) に示す
研磨布1bには、中央部に孔5bが設けられており、他の部
分には蜘蛛の巣状の溝18が設けられている。このように
構成することにより、研磨部における研磨液がさらに一
様化され、研磨液の目づまりが防止できる。
【００２２】図８は、第３発明に係る研磨装置における
ポリッシャを示す断面図であり、図９は研磨定盤1aの下
面図である。本実施例では、研磨定盤1aと研磨布1bとの
間に合成ゴム，合成樹脂等からなる略ドーナツ状の弾性
体19を介装し、研磨布止めリング20で研磨布1bを一様な
張力で張り上げている。このように構成することによ
り、研磨液供給孔５から供給された研磨液が研磨布1bと
図示しない試料との間を流れるときに研磨圧が一様にな
るように弾性体19が変形するので、試料は全面にわたっ
て均一に研磨される。
ポリッシャを示す断面図であり、図９は研磨定盤1aの下
面図である。本実施例では、研磨定盤1aと研磨布1bとの
間に合成ゴム，合成樹脂等からなる略ドーナツ状の弾性
体19を介装し、研磨布止めリング20で研磨布1bを一様な
張力で張り上げている。このように構成することによ
り、研磨液供給孔５から供給された研磨液が研磨布1bと
図示しない試料との間を流れるときに研磨圧が一様にな
るように弾性体19が変形するので、試料は全面にわたっ
て均一に研磨される。
【００２３】なお図１に示す本発明装置では、試料保持
台３（及び回転スピンドル７）が水平移動可能な構成と
しているが、ポリッシャ１（及び回転スピンドル８）
が、又は両方が水平移動可能な構成としてもよい。また
研磨定盤1a及び試料保持台３の上下位置が逆転した構成
とすることも可能である。
台３（及び回転スピンドル７）が水平移動可能な構成と
しているが、ポリッシャ１（及び回転スピンドル８）
が、又は両方が水平移動可能な構成としてもよい。また
研磨定盤1a及び試料保持台３の上下位置が逆転した構成
とすることも可能である。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明に係る研磨装置は、
ポリッシャから平板状試料表面へ研磨液を供給しながら
研磨を行うことにより、研磨液は試料，ポリッシャ間の
極小さな隙間を圧送されて均一に通過し、試料表面の微
小凹凸を除去することが可能となる。また研磨材に供給
孔から供給された研磨液の流路となる溝が設けられてい
るので、研磨部における研磨液がさらに一様化され、研
磨液の目づまりを防止することができる。さらに研磨材
と研磨定盤との間に弾性体を備えることにより、平板状
試料表面に多少の凹凸があっても全面に均一な研磨圧を
加えることができ、研磨装置自体の精度が悪い場合でも
平板状試料を一様に研磨することができる。以上より平
板状試料に損傷又は縁だれを与えることなく、高速で研
磨することが可能となり、均一で良好な研磨表面を高速
にて得ることができる等、本発明は優れた効果を奏す
る。
ポリッシャから平板状試料表面へ研磨液を供給しながら
研磨を行うことにより、研磨液は試料，ポリッシャ間の
極小さな隙間を圧送されて均一に通過し、試料表面の微
小凹凸を除去することが可能となる。また研磨材に供給
孔から供給された研磨液の流路となる溝が設けられてい
るので、研磨部における研磨液がさらに一様化され、研
磨液の目づまりを防止することができる。さらに研磨材
と研磨定盤との間に弾性体を備えることにより、平板状
試料表面に多少の凹凸があっても全面に均一な研磨圧を
加えることができ、研磨装置自体の精度が悪い場合でも
平板状試料を一様に研磨することができる。以上より平
板状試料に損傷又は縁だれを与えることなく、高速で研
磨することが可能となり、均一で良好な研磨表面を高速
にて得ることができる等、本発明は優れた効果を奏す
る。
【図１】第１発明に係る研磨装置を示す模式的縦断面図
である。
である。
【図２】図１に示すポリッシャの下面図である。
【図３】従来装置と本発明装置とにおいて研磨したとき
の表面粗さを比較して示すグラフである。
の表面粗さを比較して示すグラフである。
【図４】本発明装置を使用して研磨を行った場合の、ポ
リッシャの回転数と表面粗さとの関係を示すグラフであ
る。
リッシャの回転数と表面粗さとの関係を示すグラフであ
る。
【図５】第１発明に係る研磨装置の他の実施例における
ポリッシャを示す断面図である。
ポリッシャを示す断面図である。
【図６】図５に示す研磨定盤の下面図である。
【図７】第２発明に係る研磨装置の研磨布の様々な実施
態様を示す平面図である。
態様を示す平面図である。
【図８】第３発明に係る研磨装置におけるポリッシャを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図９】図８に示すポリッシャの下面図である。
【図１０】従来の研磨装置を示す模式的縦断面図であ
る。
る。
１ ポリッシャ 1a 研磨定盤 1b 研磨布 ３ 試料保持台 ４ 試料 ５ 研磨液供給孔 ６ 研磨液供給路 ７，８ 回転スピンドル 10 ケミカル圧送ポンプ 11 恒温槽 12 エアシリンダ 14 槽 16, 17, 18 溝 19 弾性体 20 研磨布止めリング
Claims (3)
- 【請求項１】 回転する試料保持台に保持された平板状
試料と、該平板状試料と平行に対向配設され回転する研
磨定盤に研磨材が被着されてなるポリッシャとの間に、
研磨液を供給しながら前記平板状試料を研磨する研磨装
置において、前記研磨材には前記平板状試料の表面へ前
記研磨液を供給するための供給孔が設けられていること
を特徴とする研磨装置。 - 【請求項２】 前記研磨材には研磨液の流路となる溝を
設けてあることを特徴とする請求項１記載の研磨装置。 - 【請求項３】 前記研磨材と前記研磨定盤との間には弾
性体を備えることを特徴とする請求項１又は請求項２記
載の研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19610793A JPH0752033A (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19610793A JPH0752033A (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | 研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0752033A true JPH0752033A (ja) | 1995-02-28 |
Family
ID=16352356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19610793A Pending JPH0752033A (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | 研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0752033A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1993
- 1993-08-06 JP JP19610793A patent/JPH0752033A/ja active Pending
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