JP5878720B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Description
図2に示す枚葉式の処理ユニット4は、処理槽10と、基板保持部11と、移動操作部12と、ダウンフロー用のフィルタ付きファン(例えばULPA)13と、カップ14と、吐出ガス供給系15と、エアー吸引系16と、純水(DIW)供給系17と、液体供給部18と、そして制御部100を有している。
図5の処理ステップS1において、図4に示す基板Wの表面Sに対してエッチング液Eを供給する。基板Wの表面Sに供給したエッチング液Eが基板Wの裏面Bに対して窒素ガスを供給して、基板Wの裏面Bの任意の一部の周辺部領域40にまで回り込んで基板Wの裏面Bの任意の一部の周辺部領域40をエッチング処理する。すなわち、図2に示すエッチング液供給ノズル18Eは、エッチング液供給部18K内のエッチング液Eを基板Wの表面Sに供給する。しかも、図2の制御部100のコンピュータ101は、電空レギュレータ154Mを駆動制御してマスフローコントロールバルブ154の開度制御を行う。このため、図2の吐出ガス供給部44内の不活性ガスである例えば窒素ガス(N2)は、裏面吐出ガスノズル41の吐出し先端部41Tから裏面空間領域32に供給される。
次に、図5に示す処理ステップS2では、図2に示す基板Wの表面Sに対して純水(DIW)を供給するとともに、基板Wの裏面Bに対しても純水(DIW)を供給する。すなわち、図2に示す制御部100は、バルブ18Fを開閉制御することで、図2に示す純水供給ノズル18Dは、純水供給部18H内の純水液Hを基板Wの表面Sに供給する。同様にして、制御部100は、バルブ63を開閉制御することで、純水供給部65から純水を裏面空間領域32内に供給する。このように、制御部100の指令により、基板Wの表面Sと、基板Wの裏面B側の裏面空間領域32に、それぞれ純水を供給して基板Wの表面Sと裏面Bを洗浄する。
続いて、図5に示すステップS3の乾燥工程では、基板Wの表面Sに対してはエッチング液も純水はともに供給せずに、基板Wの裏面Bに対して窒素ガスを供給する。すなわち、図2に示す制御部100は、バルブ43の開度を制御することで、吐出ガス供給部44内の窒素ガスは、裏面吐出ガスノズル41の吐出し先端部から裏面空間領域32に供給される。この乾燥工程では、処理液およびガスの供給を停止して、基板の回転数を上げて、基板Wの表面Sに残留する純水を振り切る形で乾燥する。また、基板の裏面も同様にして基板Wの回転による遠心力で純水を振り切ることと、裏面空間領域32に供給される窒素ガスで乾燥させる。
図6は、裏面空間領域32内の空間圧力と、アスピレータ52のエアー流量と、そして基板(ウェーハ)Wの裏面Bへの回り込みエッチング量の相関関係例を示している。
4 処理ユニット
10 処理槽
11 基板保持部
12 移動操作部
13 ダウンフロー用のフィルタ付きファン
14 カップ
15 吐出ガス供給系
16 エアー吸引系
17 純水(DIW)供給系
18 液体供給部
22 チャックピン部材
23 デコレーションカップ
32 裏面空間領域
40 基板の裏面の任意の一部の周辺部領域
52 アスピレータ
54 マスフローコントロールバルブ(制御バルブの例)
100 制御部
H 純水
E エッチング液
Claims (7)
- 処理槽内で回転する基板に処理用の液体を供給して前記基板を処理する基板処理装置であって、
前記基板を回転可能に保持する基板保持部と、
制御部と、
前記制御部の指令により前記基板の表面に前記処理用の液体を供給する液体供給部と、
前記基板保持部と前記基板の裏面の間に形成される裏面空間領域に前記制御部の指令により不活性ガスを吐き出す吐出ガス供給系と、
前記制御部の指令により前記裏面空間領域内の空間圧力を制御するエアー吸引系とを備え、
前記基板の裏面の任意の領域に前記液体が回り込む量を調整することを特徴とする基板処理装置。 - 前記エアー吸引系は、
前記制御部の指令により開度が調整されるバルブと、
前記バルブを通過する前記エアーが供給されると前記裏面空間領域内を減圧して前記裏面空間領域内の圧力を制御する減圧具と、
を有することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 前記処理槽は、
前記処理槽に配置されるファンと、
前記処理槽内の圧力を検出して前記制御部に信号を供給する処理槽内圧力計と、
を有することを特徴とする請求項1または請求項2記載の基板処理装置。 - 前記基板保持部と前記基板の裏面の間に形成される裏面空間領域に、流量と温度制御された純水を供給する純水供給系を有することを特徴とする請求項1、2又は3記載の基板処理装置。
- 前記処理用の液はエッチング液であり、前記基板保持部は、前記基板を保持するチャックピン部材と、前記チャックピン部材を保持するデコレーションカップを有し、前記チャックピン部材と前記デコレーションカップは、撥水性材料により作られていることを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の基板処理装置。
- 前記吐出ガス供給系は、前記基板の前記裏面空間領域に、前記不活性ガスを吐き出す裏面吐出ガスノズルを有し、前記裏面吐出ガスノズルは、上下に駆動可能になっていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の基板処理装置。
- 処理槽内で回転する基板に処理用の液体を供給して前記基板を処理する基板処理方法
であって、
前記基板を基板保持部に保持して回転して前記処理用の液体により処理をする際に、液体供給部が制御部の指令により前記基板の表面に前記処理用の液体を供給し、
吐出ガス供給系が前記制御部の指令により前記基板保持部と前記基板の裏面の間に形成される裏面空間領域に不活性ガスを吐き出し、エアー吸引系が前記制御部の指令により前記裏面空間領域内の空間圧力を制御し、
前記基板の裏面の任意の領域に前記液体が回り込む量を調整することを特徴とする基板処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011214304A JP5878720B2 (ja) | 2011-09-29 | 2011-09-29 | 基板処理装置および基板処理方法 |
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---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2013074243A JP2013074243A (ja) | 2013-04-22 |
JP5878720B2 true JP5878720B2 (ja) | 2016-03-08 |
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ID=48478450
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JP2011214304A Active JP5878720B2 (ja) | 2011-09-29 | 2011-09-29 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5878720B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102262250B1 (ko) * | 2019-10-02 | 2021-06-09 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2952626B2 (ja) * | 1992-10-20 | 1999-09-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JPH11204493A (ja) * | 1998-01-09 | 1999-07-30 | Komatsu Electron Metals Co Ltd | 半導体ウェハの製造方法 |
JP3917393B2 (ja) * | 2001-08-29 | 2007-05-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP3761457B2 (ja) * | 2001-12-04 | 2006-03-29 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体基板の薬液処理装置 |
JP2007335587A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Ses Co Ltd | 基板処理装置 |
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2011
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Publication number | Publication date |
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JP2013074243A (ja) | 2013-04-22 |
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