JP2013065822A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理装置10は、基板12の上方に位置し、基板12上を流れる気体を基板12の外周上方から排気する上部排気口1と、上部排気口1から基板12の方向に延伸するように設けられ、基板12上を流れる気体が上部排気口1に流れ込むように、当該気体の流れる向きを変更する第1遮蔽部2とを備えている。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の実施の一形態について、図1〜3を参照して以下に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の概略の断面図であり、図2は、図1に示す基板処理装置の各排気口周辺を拡大して示す概略の断面図であり、図3(a)及び(b)は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置を用いたミスト飛散防止効果を示す図である。
図1及び図2に示すように、基板処理装置10は、上部排気口1と第1遮蔽部2とを備えている。また、基板処理装置10は、第2遮蔽部3、下部排気口4、気流変更部5、スピンチャック6、ノズル11、及びカップ15を備えていてもよい。基板処理装置10においては、カップ15内に収容されたスピンチャック6上に基板12を載置し、スピンチャック6を回転させることによって基板12を回転させながら、ノズル11から基板12に対して処理液(液体)を吐出する。したがって、カップ15内のスピンチャック6上に載置された基板12の上部は、ノズル11からの処理液を受け付けるために開口している。
基板処理装置10において、上部排気口1は、カップ15内に収容されたスピンチャック6の上方に位置している。すなわち、上部排気口1は、スピンチャック6上に載置される基板12の上方に位置している。また、上部排気口1は、カップ15の側面側に設けられている。つまり、スピンチャック6上に設けられた基板12の外周よりも外側に設けられている。これにより、上部排気口1は、基板12上を流れる気体を基板12の外周上方から排気する。
第1遮蔽部2は、上部排気口1からスピンチャック6の方向、すなわち、スピンチャック6に載置される基板12方向に延伸するように設けられている。第1遮蔽部2は、上部排気口1へと続く上部壁に接続されている。第1遮蔽部2は、図2に矢印として示すように、基板12上を流れる気体が上部排気口1へと流れ込むように、当該気体の流れる向きを変更する。すなわち、第1遮蔽部2は、基板12上を流れる気体であって、基板12から上方へと向かう気体の進行方向に位置することによって、その流れを遮り、上部排気口1に向かうように変更する。
第2遮蔽部3は、スピンチャック6の上方、すなわち基板12の上面と上部排気口1との間に位置している。第2遮蔽部3は、第1遮蔽部2よりも基板12側に位置しており、上部排気口1からスピンチャック6の方向、すなわちスピンチャック6に載置される基板12方向に延伸するように設けられている。第2遮蔽部3は、第1遮蔽部2が接続された上部壁よりも下側に位置し、上部排気口1へと続く下部壁に接続されている。第2遮蔽部3は、図2に矢印として示すように、基板12の上方に向かって流れる気体を前記基板12の下方に向かって流れるように、当該気体の流れる向きを変更する。すなわち、第2遮蔽部3は、基板12上を流れる気体であって、基板12から上方へと向かう気体の進行方向に位置することによって、その流れを遮り、基板12よりも下側に向かうように変更する。
下部排気口4は、スピンチャック6の下方、すなわち基板12の下方に位置しており、基板12の下方から気体を排気する。基板12上を流れる気体のうち、第2遮蔽部3によって基板12の下方に向かって流れるように、流れる向きを変更された気体は、下部排気口4から排気される。この気体の流れに伴って、基板12上の処理液ミストが、下部排気口4から排出される。このように、基板12の下方にも排気口を設けたことによって、より確実に処理液ミストの拡散を防止することができる。なお、基板12の下方に流れる気体を下部排気口4に効率よく導くために、下部排気口4は、基板12の下方に設けられた排気ダクトの端部に設けられていてもよい。また、下部排気口4は複数設けられていてもよく、この場合、基板12の同心円上において等間隔に設けられていることが好ましい。
気流変更部5は、スピンチャック6の下方、すなわち基板12の下方に位置しており、基板12の下方に向かって流れる気体が下部排気口4に流れ込むように、気体の流れる向きを変更するように設けられている。図1に示すように、気流変更部5の中心はスピンチャック6の中心と同一であり得るが、その直径はスピンチャック6の直径よりも大きく、スピンチャック6の外周よりも外側にはみ出すように設けられている。気流変更部5は板状体であり、中心から外周へと下方に向かって湾曲している。すなわち、気流変更部5は、下部排気口4に繋がる排気ダクトの入口に向かって湾曲している。これにより、図2に矢印として示すように、基板12の下方に向かって流れる気体は、気流変更部5によってその流れが下部排気口4に繋がる排気ダクト方向に変更される。その結果、気体は排気ダクトを介して下部排気口4から効率よく排気され、これに伴って処理液ミストが排出される。
次に、本発明に係る実施の他の形態について、図4,5を参照して以下に説明する。図4は、本発明の他の実施形態に係る基板処理装置の概略の断面図であり、図5は、図4に示す基板処理装置の要部の構成を示す(a)は底面図であり、(b)は(a)のA−A線矢視断面図である。なお、実施の形態1に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付記してその説明を省略する。
実施の形態1にて詳述した基板処理装置10を用いて、ミスト散乱防止効果を調べた。比較例として、基板の下部にのみ排気口を備え、基板を収容するカップの側壁から基板の外周までの距離が約40mm、当該側壁から基板の上面までの距離が約15mmである、従来の基板処理装置を用いた。評価条件として、各基板処理装置において、スプレーノズルを6つ用いて、直径300mmの基板に対して、基板の回転数1200rpmで処理を行った。各ノズルのシンナー流量15ml/min、空気流量10L/minであった。
2 第1遮蔽部
3 第2遮蔽部
4 下部排気口
5 気流変更部
6 スピンチャック
10 基板処理装置
11 ノズル
12 基板
13 ダイシングテープ
14 ダイシングフレーム
22 第1鍔部
23 第2鍔部
23a 下端部
24 切り欠き部
Claims (11)
- ノズルから噴霧されたミスト状の液体により基板を処理する基板処理装置であって、
前記基板の上方に位置し、前記基板上を流れる気体を基板の外周上方から排気する上部排気口と、
前記上部排気口から前記基板の方向に延伸するように設けられ、前記基板上を流れる気体が前記上部排気口に流れ込むように、当該気体の流れる向きを変更する第1遮蔽部と、を備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 前記基板の上面と前記上部排気口との間に位置し、前記基板の上方に向かって流れる気体を前記基板の下方に向かって流れるように、当該気体の流れる向きを変更する第2遮蔽部をさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記第2遮蔽部と前記基板の外周との間の距離は、3〜20mmであり、
前記第2遮蔽部と前記基板の上面との間の距離は、10〜50mmであることを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記第2遮蔽部には、第2遮蔽部に付着した前記液体が基板の方向に飛散することを防止する第2鍔部が垂設されていることを特徴とする請求項2または3に記載の基板処理装置。
- 前記第2鍔部には、第2遮蔽部に付着した前記液体を排液する切り欠き部が少なくとも1つ形成されていることを特徴とする請求項4に記載の基板処理装置。
- 前記第2鍔部の少なくとも一部は、その下端が前記基板の下方に位置していることを特徴とする請求項4または5に記載の基板処理装置。
- 前記第1遮蔽部には、第1遮蔽部に付着した前記液体が基板の方向に飛散することを防止する第1鍔部が垂設されていることを特徴とする請求項1〜6の何れか一項に記載の基板処理装置。
- 前記基板の下方に位置する下部排気口と、
前記基板の下方に向かって流れる気体が前記下部排気口に流れ込むように、当該気体の流れる向きを変更する気流変更部と、
をさらに備えていることを特徴とする請求項1〜7の何れか一項に記載の基板処理装置。 - 前記上部排気口を2つ備え、これら上部排気口が前記基板を挟んで略対角位置に配置されていることを特徴とする請求項1〜8の何れか一項に記載の基板処理装置。
- 前記上部排気口を介して前記基板上の気体を吸引する吸引手段をさらに備えていることを特徴とする請求項1〜9の何れか一項に記載の基板処理装置。
- 前記上部排気口は、前記気体の排気と共に、ミスト状の液体を排液することを特徴とする請求項1〜10の何れか一項に記載の基板処理装置。
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