JP2007044686A - 基板のスピン処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】外カップ体1内に設けられ上面に基板を保持した状態で制御モータ17によって回転駆動される回転テーブル11と、外カップ体内に設けられ上端が回転テーブルの上面よりも低い下降位置と上端が回転テーブルに保持された上記基板よりも高い上昇位置との間で上下駆動機構27によって上下駆動可能に設けられた内カップ体21と、外カップ体の内周部に設けられ内カップ体が下降位置の状態で基板を回転させて第2の処理液で処理するときに基板の周辺部から飛散する第2の処理液を下方へ反射させる第1の反射板6と、内カップ体の内周部に設けられ内カップ体が上昇位置の状態で基板を回転させて第1の処理液で処理するときに基板の周辺部から飛散する第1の処理液を下方へ反射させる第2の反射板25を具備する。
【選択図】 図1
Description
外カップ体と、
この外カップ体内に設けられ上面に上記基板を保持した状態で回転駆動手段によって回転駆動される回転テーブルと、
上記外カップ体内に設けられ上端が上記回転テーブルの上面よりも低い下降位置と上端が上記回転テーブルに保持された上記基板よりも高い上昇位置との間で上下駆動手段によって上下駆動可能に設けられた内カップ体と、
上記外カップ体の内周部に設けられ上記内カップ体が下降位置の状態で上記基板を回転させて上記第2の処理液で処理するときに上記基板の周辺部から飛散する上記第2の処理液を下方へ反射させる第1の反射手段と、
上記内カップ体の内周部に設けられこの内カップ体が上昇位置の状態で上記基板を回転させて上記第1の処理液で処理するときに上記基板の周辺部から飛散する上記第1の処理液を下方へ反射させる第2の反射手段と
を具備したことを特徴とする基板のスピン処理装置にある。
上記内カップ体が上昇位置で上記基板を上記第1の処理液によって処理するときに上記内カップ体内の雰囲気が上記排出手段の吸引力によって上記第1の排出部を通じて排出されるようガイドするガイド手段とを具備することが好ましい。
基板Wは第1の処理液で処理されてから、第2の処理液によって洗浄処理される。まず、図2に示すように内カップ体21を下降させた状態で、回転テーブル11に基板Wを供給し、この基板Wの下面を支持ピン14で支持し、四隅部を係合ピン15で保持する。
Claims (6)
- 基板を回転させながら第1の処理液と第2の処理液で処理するスピン処理装置であって、
外カップ体と、
この外カップ体内に設けられ上面に上記基板を保持した状態で回転駆動手段によって回転駆動される回転テーブルと、
上記外カップ体内に設けられ上端が上記回転テーブルの上面よりも低い下降位置と上端が上記回転テーブルに保持された上記基板よりも高い上昇位置との間で上下駆動手段によって上下駆動可能に設けられた内カップ体と、
上記外カップ体の内周部に設けられ上記内カップ体が下降位置の状態で上記基板を回転させて上記第2の処理液で処理するときに上記基板の周辺部から飛散する上記第2の処理液を下方へ反射させる第1の反射手段と、
上記内カップ体の内周部に設けられこの内カップ体が上昇位置の状態で上記基板を回転させて上記第1の処理液で処理するときに上記基板の周辺部から飛散する上記第1の処理液を下方へ反射させる第2の反射手段と
を具備したことを特徴とする基板のスピン処理装置。 - 上記第1の反射手段と第2の反射手段は、回転する基板から水平方向に飛散する第1、第2の処理液を下方へ向けて反射する第1の反射部と、回転する基板から斜め上方に向かって飛散する第1、第2の処理液を下方へ向けて反射する第2の反射部を備えていることを特徴とする請求項1記載の基板のスピン処理装置。
- 上記内カップ体が下降位置で上記基板を上記第2の処理液によって処理するときにその第2の処理液を上記外カップ体から排出する第1の排出部と、上記内カップ体が上昇位置の状態で上記基板を上記第1の処理液によって処理するときにその第1の処理液を上記第2の処理液と別の経路で上記外カップ体から排出する第2の排出部とを備えていることを特徴とする請求項1記載の基板のスピン処理装置。
- 上記内カップ体が下降位置で上記基板を上記第2の処理液によって処理するときに上記外カップ体内の第2の処理液及び雰囲気を上記第1の排出部を通じて吸引排出する排出手段と、
上記内カップ体が上昇位置で上記基板を上記第1の処理液によって処理するときに上記内カップ体内の雰囲気が上記排出手段の吸引力によって上記第1の排出部を通じて排出されるようガイドするガイド手段と
を具備したことを特徴とする請求項3記載の基板のスピン処理装置。 - 上記排出手段は、上記第1の排出部に接続された気液分離装置と、この気液分離装置に接続され上記外カップ体内の第1の処理液と雰囲気を上記気液分離装置内に吸引する排気管とによって構成されていることを特徴とする請求項4記載の基板のスピン処理装置。
- 上記排出手段の吸引力によって上記内カップ体内の雰囲気を上記ガイド手段にガイドさせて上記第1の排出部から排出させる際、上記第2の排出部から排出される上記第2の処理液が上記第1の排出部に流れるのを阻止する遮蔽手段が設けられていることを特徴とする請求項4記載の基板のスピン処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006176729A JP4796902B2 (ja) | 2005-07-11 | 2006-06-27 | 基板のスピン処理装置 |
TW095124312A TWI405623B (zh) | 2005-07-11 | 2006-07-04 | 基板之旋轉處理裝置 |
KR1020060064317A KR101231749B1 (ko) | 2005-07-11 | 2006-07-10 | 기판의 스핀 처리 장치 |
CN2006101019320A CN1912697B (zh) | 2005-07-11 | 2006-07-11 | 基板的旋转处理装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005202028 | 2005-07-11 | ||
JP2005202028 | 2005-07-11 | ||
JP2006176729A JP4796902B2 (ja) | 2005-07-11 | 2006-06-27 | 基板のスピン処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007044686A true JP2007044686A (ja) | 2007-02-22 |
JP4796902B2 JP4796902B2 (ja) | 2011-10-19 |
Family
ID=37847983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006176729A Active JP4796902B2 (ja) | 2005-07-11 | 2006-06-27 | 基板のスピン処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4796902B2 (ja) |
KR (1) | KR101231749B1 (ja) |
CN (1) | CN1912697B (ja) |
TW (1) | TWI405623B (ja) |
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-
2006
- 2006-06-27 JP JP2006176729A patent/JP4796902B2/ja active Active
- 2006-07-04 TW TW095124312A patent/TWI405623B/zh active
- 2006-07-10 KR KR1020060064317A patent/KR101231749B1/ko active IP Right Grant
- 2006-07-11 CN CN2006101019320A patent/CN1912697B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200702075A (en) | 2007-01-16 |
CN1912697B (zh) | 2010-09-08 |
KR20070007725A (ko) | 2007-01-16 |
KR101231749B1 (ko) | 2013-02-08 |
TWI405623B (zh) | 2013-08-21 |
CN1912697A (zh) | 2007-02-14 |
JP4796902B2 (ja) | 2011-10-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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