JP3948963B2 - スピン処理装置 - Google Patents
スピン処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3948963B2 JP3948963B2 JP2002012036A JP2002012036A JP3948963B2 JP 3948963 B2 JP3948963 B2 JP 3948963B2 JP 2002012036 A JP2002012036 A JP 2002012036A JP 2002012036 A JP2002012036 A JP 2002012036A JP 3948963 B2 JP3948963 B2 JP 3948963B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cup body
- processing
- processing liquid
- rotary table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は回転駆動される基板を第１の処理液で処理してから第２の処理液で処理するスピン処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、液晶表示装置や半導体装置の製造過程においては、矩形状のガラス基板や半導体ウエハなどの基板に回路パターンを形成するということが行われている。回路パターンを形成する場合、上記基板に対して現像処理、エッチング処理あるいはレジストの剥離処理などが行われる。これらの処理を行う場合、まず、基板に第１の処理液として現像液、エッチング液あるいは剥離液などを供給して所定の処理を行い、ついで第２の処理液として純水などの洗浄液を供給して洗浄処理するということが行われる。
【０００３】
現像液、エッチング液あるいは剥離液などの第１の処理液は高価であるため、循環使用するということが行われている。第１の処理液を循環使用する場合、第１の処理液と第２の処理液とを混合させずに回収しなければならない。
【０００４】
第１の処理液と第２の処理液との混合を避けるためには、基板に供給された第１の処理液と第２の処理液とをそれぞれ別々の経路で回収しなければならない。このような先行技術は特開平８−２６２７４１号公報に示されている。
【０００５】
上記公報に示された構成は、図８（ａ），（ｂ）に示すように、第１の容器１０１内に基板Ｗを保持する回転チャック（図示せず）が設けられ、この回転チャックの下面側には上記第１の容器側に固定されてカバー１０２が設けられている。このカバー１０２の外形寸法は上記回転チャックよりも大きく形成されている。
【０００６】
上記第１の容器１０１内には上下駆動される第２の容器１０３が設けられている。この第２の容器１０３が上昇した状態で、回転駆動される基板Ｗに第１の処理液を供給すると、基板Ｗから飛散する第１の処理液は第２の容器１０３の内周面に衝突するから、第２の容器１０３内に回収される。
【０００７】
上記第２の容器１０３を、その上端部の傾斜部分が上記カバーの上面に接合するまで下降させれば、基板Ｗに供給された第２の処理液は、回転する基板の周囲から飛散して第１の容器１０１の内周面に衝突するから、この第１の容器１０１内に回収される。
【０００８】
つまり、第２の容器１０３を上昇あるいは下降させることで、第１の処理液と第２の処理液とを分離回収することができるようになっている。
【０００９】
各容器１０１，１０３の底部には、図示しないがそれぞれ排液配管が接続されている。各排液配管には気液分離器を介して排気ファンに接続される。各排液配管は基板に供給された処理液を排出するだけでなく、基板Ｗの回転による遠心力で基板Ｗに付着した処理液を除去する際に、上記排気ファンの吸引力によって各容器１０１，１０３内に発生するミストを容器内の雰囲気とともに吸引排出する。それによって、容器内に浮遊するミストが減少するため、処理液の除去が行なわれた基板にミストが付着し難くなり、基板の汚染を防止することができる。
【００１０】
各容器１０１，１０３内からミストを吸引排出する場合、各容器の開口部の内周縁と、回転チャックに保持されて回転する基板の外周縁とがなす間隔Ｇ１ 、Ｇ２ が上記排気ファンの吸引力によって排出される雰囲気の流路１０４，１０５となる。そのため、この流路間隔によって各容器内のミストの排出状態が大きく左右されることになる。
【００１１】
図７は回転チャックに保持されて回転駆動される基板の外周縁と、容器の開口部内周縁との間隔を変化させたときに、上記基板に付着するパーティクル数を測定したグラフである。
【００１２】
このグラフから分かるように、上記間隔が所定値（最適値）Ｇのときに基板に付着するパーティクル数が最小になり、上記間隔が所定値Ｇよりも大きくなると、基板に付着するパーティクル数が増大する。これは、間隔が大きくなり、その流路を流れる気体の流速が遅くなると、容器内からパーティクルが十分に排出されず、基板に付着し易くなると考えられる。
【００１３】
上記間隔が所定値Ｇよりも小さくなると、基板に付着するパーティクルは上記間隔が所定値Ｇのときよりも増大することがある。これは、その間隔が小さくなり、流路を流れる雰囲気の流速が速くなると、容器の内面に気体に含まれるミストが液滴状になって付着し易くなるため、その液滴が基板に付着することがあるためと考えられる。
【００１４】
したがって、基板に付着するパーティクルを最小にするためには、基板を第１、第２の処理液のいずれで処理する場合であっても、上記間隔が所定値Ｇに維持されることが望ましい。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記公報に示された構成において、図８（ａ）に示すように、第２の容器１０３をカバー１０２に接触するまで下降させ、基板Ｗから飛散する処理液を同図に矢印で示すように第１の容器１０１を通じて回収する場合には、上述したように第１の容器１０１の上端内周縁と基板Ｗの外周縁とがなす間隔Ｇ１によって第１の流路１０４が形成される。
【００１６】
また、図８（ｂ）に示すように、第２の容器１０３が上昇して基板Ｗから飛散する処理液を同図に矢印で示すように第２の容器１０３を通じて回収する場合には、上述したように第２の容器１０３の上端内周縁と基板Ｗの外周縁との間隔Ｇ２ によって第２の流路１０５が形成される。
【００１７】
上記第２の容器１０３は第１の容器１０１内に収容されているため、これら容器の上端内周縁の内径寸法は第１の容器１０１の方が第２の容器１０３よりも大きい。
【００１８】
そのため、図８（ａ）に示すように、第２の容器１０３が下降することで第１の容器１０１の上端内周縁と基板Ｗの外周縁とで形成される第１の流路１０４は、第２の容器１０３が上昇することで第２の容器１０３の上端内周縁と基板Ｗの外周縁とで形成される第２の流路１０５に比べて大きくなる。
【００１９】
その結果、第２の容器１０３が下降することで、第１の流路１０４を通って第１の容器１０１から排出される気体の流速は、第２の容器１０３が上昇することで、第２の流路１０５を通って第２の容器１０３から排出される気体の流速よりも遅くなる。
【００２０】
そのため、このような流速の変化によって上述したように基板Ｗに付着するパーティクルの数量が異なる。つまり、基板Ｗを所定の清浄度で処理できないということがあった。
【００２１】
この発明は、基板を第１の処理液と第２の処理液とによって順次処理するとともにこれらの処理液を分離回収する場合、どちらの処理液で基板を処理する場合であっても、基板を所定の清浄度をほぼ一定に維持できるようにしたスピン処理装置を提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、基板を第１の処理液で処理してから第２の処理液で処理するスピン処理装置において、
処理槽と、
この処理槽内に設けられ上記基板を保持するとともに回転駆動される回転テーブルと、
上記処理槽内を内側空間部と外側空間部とに隔別した環状壁体と、
上記処理槽の上記内側空間部と外側空間部とにそれぞれ連通して設けられた内側排出管及び外側排出管と、
上記処理槽内に設けられ上記回転テーブルの周辺部を覆うとともにこの回転テーブルの径方向内方に向かって高く傾斜した傾斜壁を有する環状をなしこの傾斜壁の上端内周縁と上記回転テーブルに保持された基板の外周縁とで流路を形成する上部カップ体と、
上記処理槽内に上下動可能に設けられ上端部を上記上部カップ体の傾斜壁の上端がなす内周縁よりも径方向外方に位置させるとともに下端側が上記環状壁体に対向する下部カップ体と、
この下部カップ体を上下駆動し上昇させることで上記基板から飛散する第１の処理液あるいは第２の処理液のいずれか一方を上記内側空間部に流入させ、下降させることで上記基板から飛散する他方の処理液を上記外側空間部に流入させる第１の上下駆動手段と
を具備したことを特徴とするスピン処理装置にある。
【００２３】
請求項２の発明は、上記上部カップ体の傾斜壁の内面には、上記下部カップ体を上記第１の上下駆動手段によって上昇させたときに、この下部カップ体の上端部が接触して上記基板から飛散する処理液が上記外側空間部に流入するのを阻止する遮蔽部材が設けられていることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置にある。
【００２４】
請求項３の発明は、上記内側空間部には第１の吸引手段が接続され、上記外側空間部には第２の吸引手段が接続されていることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置にある。
【００２５】
請求項４の発明は、上記第１の上下駆動手段は、上記下カップ体を上端が上記回転テーブルに保持される基板よりも下方になる位置まで下降させることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置にある。
【００２６】
請求項５の発明は、上記上部カップ体は、第２の上下駆動手段によって上下駆動可能に設けられ、上記傾斜壁の上端が上記回転テーブルに保持された基板よりも下方になる位置まで上記下部カップ体とともに下降させることが可能であって、上記処理槽には、上記回転テーブルに保持される基板を出し入れするための出し入れ口が形成されていることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置にある。
【００２７】
この発明によれば、下部カップ体を上下駆動して第１の処理液と第２の処理液とを分離回収する構成において、下部カップ体の上端部を上部カップ体の内周縁よりも径方向外方に位置させたことで、上記下部カップ体の上下動に係わりなく、基板の外周縁と上部カップ体の内周縁とによって常に一定の間隔の排気用の流路を形成することができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２９】
図１乃至図６はこの発明の一実施の形態を示し、図１に示すスピン処理装置は架台１を備えている。この架台１の上面には枠体２が設けられ、この枠体２内には処理槽３が設けられている。
【００３０】
上記処理槽３は、内部にたとえば半導体ウエハなどの基板Ｗを処理するカップ体４が設けられ、一側面に上記基板Ｗを出し入れするための出し入れ口５が形成されている。
【００３１】
上記処理槽３の上部壁にはクリーンルーム内の清浄空気をさらに清浄化して処理槽３内に供給するファン・フィルタユニット６が設けられている。さらに、処理槽３内には、この処理槽３の出し入れ口５が形成された一側面の幅方向両端側にそれぞれ排気路７を形成する仕切り壁体８が設けられている。
【００３２】
一対の排気路７の上端にはそれぞれ排気ダクト９の下端が接続されている。各排気ダクト９の上端には直管１１の下端が接続され、これら直管１１の上端は図示しない排気ファン又は工場の排気ダクトに接続されるようになっている。それによって、上記処理槽３内の雰囲気を上記排気路７を通じて排出できるようになっている。
【００３３】
図３乃至図６に示すように、上記処理槽３内に設けられたカップ体４は、それぞれ環状の下部カップ体１２と上部カップ体１３を備えている。下部カップ体１２は周壁が下端に開放した挿入溝１４を有する二重壁構造になっていて、その周壁の上部には図４に示すように傾斜部１２ａを介して垂直部１２ｂが形成されている。上記処理槽３の底部には環状壁体１５が設けられている。この環状壁体１５は上記下部カップ体１３の挿入溝１４に挿入されている。
【００３４】
図３に示すように、上記下部カップ体１２の外周面には複数（１つのみ図示）の第１の連結部材１６の一端が固着されている。各連結部材１６の他端には第１の連結ロッド１７の上端が連結されている。この第１の連結ロッド１７は上記処理槽３の底部に貫通して設けられた第１のシール管１８に挿通され、下端部が処理槽３の外底部に突出している。
【００３５】
上記第１の連結ロッド１７の上部には上記第１のシール管１８の上端開口を覆う第１の外套管１９が設けられている。それによって、上記処理槽３の内部が上記第１のシール管１８によって外部と直接連通するのを防止している。
【００３６】
上記処理槽３の外底部に突出した第１の連結ロッド１７の下端部は第１の可動部材２１に連結されている。この第１の可動部材２１には第１の上下用シリンダ２２が連結されている。それによって、上記下部カップ体１２は上記第１の上下用シリンダ２２によって上記環状壁体１５に沿って上下駆動されるようになっている。
【００３７】
上記上部カップ体１３は径方向内方に向かって高く傾斜した傾斜壁１３ａ及びこの傾斜壁１３ａの下端に設けられた垂直壁１３ｂを有する。上記傾斜壁１３ａの内面（下面）の径方向中途部にはリング状の遮蔽部材２６が設けられている。上記下部カップ体１２を上昇させたときに、その垂直部１２ｂの上端部は上記遮蔽部材２６の外周面に当接する。
【００３８】
つまり、下部カップ体１２の垂直部１２ｂがなす開口部の内周縁は、上部カップ体１３の傾斜壁１３ａの上端がなす開口部の内周縁よりも大径に形成されている。それによって、下部カップ体１２の上端縁は、上部カップ体１３の内周縁よりも図４にＤで示す寸法だけ径方向外方に位置している。
【００３９】
上記上部カップ体１３の外周面には複数（１つのみ図示）の第２の連結部材３１が一端を連結して設けられている。各連結部材３１の他端には第２の連結ロッド３２の上端が連結されている。この第２の連結ロッド３２は上記処理槽３の底部に貫通して設けられた第２のシール管３３に挿通され、下端部が処理槽３の外底部に突出している。
【００４０】
上記第２の連結ロッド３２の上部には上記第２のシール管３３の上端開口を覆う第２の外套管３４が設けられている。それによって、上記処理槽３の内部が上記第２のシール管３３によって外部と直接連通するのを防止している。
【００４１】
上記処理槽３の外底部に突出した第２の連結ロッド３２の下端部は第２の可動部材３５に連結されている。この第２の可動部材３４には第２の上下用シリンダ３６が連結されている。それによって、上記上部カップ体１３は上記第２の上下用シリンダ３６によって上下駆動されるようになっている。
【００４２】
上記処理槽３の内部空間は、上記環状壁体１５と上記下部カップ体１２とによって内側空間部３７と外側空間部３８とに隔別されている。図４に示すように、上記下部カップ体１２が上昇してその上端が遮蔽部材２６に当接すると、上記内側空間部３７と外側空間部３８とが遮断され、図５に示すように下降するとこれら空間部が連通する。
【００４３】
上記処理槽３の底部には開口部４１が形成されている。この開口部４１には駆動モータ４２が設けられている。この駆動モータ４２は筒状の固定子４３及びこの固定子４３内に回転可能に設けられた筒状の回転子４４とを有する。この回転子４４の上端には回転子４４と一体に回転する筒状の連結体４５が設けられている。
【００４４】
上記連結体４５の上端には、上記上部カップ体１３によって周辺部が囲まれる状態で回転テーブル４６が取付けられている。この回転テーブル４６には周方向に所定間隔で複数、たとえば５〜６の支持体４７が回転駆動可能に設けられている。各支持体４７の上端の回転中心から偏心した位置には傾斜面を有する支持ピン４８が設けられている。
【００４５】
図４に示すように、各支持体４７の回転テーブル４６の下面側に突出した下端にはセクタ歯車４９が設けられている。このセクタ歯車４９には親歯車５１が噛合している。したがって、上記親歯車５１を回転させれば、上記支持体４７とともに上記支持ピン４８が偏心回転するようになっている。
【００４６】
上記回転テーブル４６の上面及び外周面は乱流防止カバー５２によって覆われている。この乱流防止カバー５２の周壁の下端部内周面は、上記処理槽３の上記開口部４１を形成した環状の立ち上り壁４１ａの外周面に所定の間隔で対向している。それによって、処理槽３内の雰囲気が上記開口部４１から外部に流出するのを阻止している。
【００４７】
上記支持体４７に設けられた支持ピン４８は上記乱流防止カバー５２の上面側に突出し、これら支持ピン４８の傾斜面には上記基板Ｗが供給載置される。その状態で、上記支持ピン４８が偏心回転すると、これらの支持ピン４８によって上記基板Ｗが回転テーブル４６に保持されるようになっている。
【００４８】
上記処理槽３の底部には、この処理槽３内の内側空間部３７に連通する各々４本の内側排出管５４及び外側空間部３８に連通する外側排出管５５が接続されている。
【００４９】
４本の内側排出管５４は一対の内側気液分離器５６にそれぞれ２本ずつ接続され、同じく４本の外側排出管５５は一対の外側気液分離器５７にそれぞれ２本ずつ接続されている。各気液分離器５６，５７には排気管５８と排液管５９とが接続されている。第１の気液分離器５６の排気管５８は第１の吸引手段としての第１の排気ファン６０に接続され、第２の気液分離器５７の排気管５８は第２の吸引手段としての第２の排気ファン６１に接続されている。
【００５０】
各排気ファン６０，６１が作動すると、上記処理槽３の内側空間部３７と外側空間部３８との雰囲気（気体）がそれぞれ第１、第２の気液分離器５６，５７に吸引される。第１、第２の気液分離器５６，５７は気体に含まれる処理液を分離する。
【００５１】
処理液が分離された気体は排気管５８を通じて第１、第２の排気ファン６０，６１によって排出され、処理液は排液管５９を通じて図示しない回収タンクに回収される。この実施の形態では、第１の排気ファン６０と第２の排気ファン６１は同じ排気能力となっている。
【００５２】
図３に示すように、上記上部カップ体１３の傾斜壁１３ａにはホルダ６２が設けられている。このホルダ６２には複数のノズル６３（１つのみ図示）が保持されている。各ノズル６３からは上記回転テーブル４６に保持された基板Ｗの上面に向けて異なる種類の処理液を噴射できるようになっている。
【００５３】
この実施の形態では、第１の処理液と第２の処理液とが選択的に噴射されるようになっている。第１の処理液としては現像液、エッチング液あるいは剥離液などの薬液であって、第２の処理液としては純水などの洗浄液が用いられる。
【００５４】
上記基板Ｗの下面にはノズルヘッド６４が配置されている。このノズルヘッド６４は上記駆動モータ４２の回転子４４及び連結体４５を通された固定軸６５の上端に設けられている。ノズルヘッド６４には図示しない複数のノズル孔が形成され、これらのノズル孔から上記第１の処理液と第２の処理液とを基板Ｗの下面に向けて選択的に噴射できるようになっている。
【００５５】
つぎに、上記構成のスピン処理装置によって基板Ｗを第１の処理液と第２の処理液とによって順次処理する場合について図４乃至図６を参照して説明する。
【００５６】
まず、図６に示すように下部カップ体１２と上部カップ体１３とをそれぞれ第１、第２の上下用シリンダ２２，３６によって下降させ、処理槽３に形成された出し入れ口５から回転テーブル４６に未処理の基板Ｗを供給する。
【００５７】
ついで、図４に示すように下部カップ体１２と上部カップ体１３とをそれぞれ上昇させた後、第１の排気ファン６０を作動させて処理槽３内の内側空間部３７を吸引するとともに、駆動モータ４２を作動させて回転テーブル４６を回転させる。
【００５８】
回転テーブル４６を作動させたならば、基板Ｗの上面と下面との、少なくとも上面に第１の処理液を噴射し、基板Ｗを第１の処理液によって処理する。基板Ｗに供給された第１の処理液は基板Ｗの周縁部から飛散し、上昇した下部カップ体１２の内周面に衝突して内側空間部３７に滴下し、この内側空間部３７に接続された内側排出管５４を通じて第１の排気ファン６０の吸引力により処理槽３内の気体とともに第１の気液分離器５６に吸引される。この第１の気液分離器５６では第１の処理液と気体とが分離され、第１の処理液は図示しない回収タンクに回収され、繰り返して使用されることになる。
【００５９】
下部カップ体１２の上端は、上部カップ体１３の傾斜壁１３ａの内面に設けられた遮蔽部材２６の外周面に当接している。そのため、基板Ｗから飛散する第１の処理液が下部カップ体１２と上部カップ体１３との接合部分から外側空間部３８に漏れ出るのを防止することができるから、第１の処理液を確実に回収することができる。
【００６０】
基板Ｗを第１の処理液によって所定時間処理したならば、第１の処理液の供給を停止して基板Ｗを回転させることで、この基板Ｗに付着残留する第１の処理液を除去し、回収する。
【００６１】
上記第１の排気ファン６０の吸引力によって生じる図４に矢印で示す気流は、回転する基板Ｗの周縁と上部カップ体１３の上端内周縁とがなす流路７１の間隔Ｘによって定まる流速で排出される。
【００６２】
図７を参照して説明したように、基板Ｗにパーティクルが最も付着し難い第１の排気ファン６０によって生じる気体の流速、つまり上記間隔Ｘには最適値Ｇが存在する。
【００６３】
したがって、上記間隔Ｘを最適値Ｇに設定することで、基板Ｗから第１の処理液を除去する際に、この基板Ｗがカップ体３内に浮遊するパーティクルによって汚染される度合を最小限に抑制することができる。上記間隔Ｘの最適値Ｇは、実験的に求めることが可能である。
【００６４】
第１の処理液によって基板Ｗを処理したならば、図５に示すように下部カップ体１２をその垂直部１２ｂの上端が基板Ｗよりも下方になる位置まで下降させる。ついで、第２の排気ファン６１を作動させるとともに、回転する基板Ｗに第２の処理液を供給し、この基板Ｗを第２の処理液によって処理する。
【００６５】
回転する基板Ｗに供給された第２の処理液は、この基板Ｗの周縁部から飛散し、上部カップ体１３の傾斜壁１３ａや垂直壁１３ｂの内面に衝突して外側空間部３８に滴下し、この外側空間部３８に発生する吸引力によってカップ体４内の雰囲気とともに外側排気管５５を通じて第２の気液分離器５７に排出され、ここで気体と第２の処理液とに分離され、第２の処理液がたとえば純水であれば廃棄され、薬液などであれば回収され、必要に応じて再使用される。
【００６６】
下部カップ体１２の垂直部１２ｂの上端は基板Ｗよりも下方に位置しているから、基板Ｗから飛散する第２の処理液が下部カップ体１２に衝突して内側空間部３７に滴下することがない。つまり、第１の処理液を回収する内側空間部３７に第２の処理液が流入するのを防止することができる。
【００６７】
第２の処理液による処理を所定時間行なったならば、第２の処理液の供給を停止して基板Ｗを回転させることで、この基板Ｗに付着残留した第２の処理液を除去する。
【００６８】
下部カップ体１２が下降した状態において、第２の排気ファン６１の吸引力によって図５に矢印で示すごとく生じる気流は、回転する基板Ｗの周縁と上部カップ体１３の上端内周縁とがなす流路７１の間隔Ｘによって定まる流速で排出される。
【００６９】
上記下部カップ体１２の垂直部１２ｂの上端は、上部カップ体１３の傾斜壁１３ａの内周縁よりも径方向外方に位置している。そのため、図５に示すように下部カップ体１２を下降させても、カップ体４内から排出される気体の流速を決定する流路７１の間隔Ｘが図４に示すように下部カップ体１２を上昇させているときと変わることがない。
【００７０】
つまり、上記間隔Ｘは下部カップ体１２を下降させているときも、上昇させているときと同様、最適値Ｇに維持されるから、このときも基板Ｗに付着するパーティクル数を最小限にすることができる。
【００７１】
このように、下部カップ体１２を上昇させて基板Ｗを第１の処理液で処理した後、下部カップ体１２を下降させて第２の処理液で処理するとともに、第１の処理液と第２の処理液とを分離回収する場合、下部カップ体１２を上昇させたときも、下降させたときも、カップ体４から排出される気体の流速を左右する流路７１の間隔Ｘを一定にすることができる。
【００７２】
そのため、上記間隔Ｘを図７に示すパーティクルが最も付着し難い最適値Ｇに設定しておけば、基板Ｗを第１の処理液と第２の処理液とのどちらで処理する場合であっても、基板Ｗのパーティクルによる汚染を最小限に抑制することができる。
【００７３】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、基板を処理する第１の処理液と第２の処理液とを分離回収する場合、どちらの処理液によって基板を処理する場合であっても、カップ体内の雰囲気を一定の流速で排出することができるから、その流速によって変化する基板に付着するパーティクル数を最小限に抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態を示すスピン処理装置の全体構成を示す斜視図。
【図２】枠体を取り除いたスピン処理装置の斜視図。
【図３】スピン処理装置の概略的構成を示す縦断面図。
【図４】下部カップ体を上昇させた状態を示す部分的拡大断面図。
【図５】下部カップ体を下降させた状態を示す部分的拡大断面図。
【図６】下部カップ体と上部カップ体とを下降させた状態を示す部分的拡大断面図。
【図７】基板と容器の内周縁との間隔と基板に付着するパーティクル数との関係を示すグラフ。
【図８】第１の処理液と第２の処理液とを分離回収するときの基板と容器の内周縁との間隔の変化の説明図。
【符号の説明】
３…処理槽
４…カップ体
１２…下部カップ体
１５…環状壁体
２３…上部カップ体
３７…内側空間部
３８…外側空間部
４６…回転テーブル
５４…内側排出管
５５…外側排出管
５６…第１の気液分離器
５７…第２の気液分離器
６０…第１の排気ファン
６１…第２の排気ファン
【発明の属する技術分野】
この発明は回転駆動される基板を第１の処理液で処理してから第２の処理液で処理するスピン処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、液晶表示装置や半導体装置の製造過程においては、矩形状のガラス基板や半導体ウエハなどの基板に回路パターンを形成するということが行われている。回路パターンを形成する場合、上記基板に対して現像処理、エッチング処理あるいはレジストの剥離処理などが行われる。これらの処理を行う場合、まず、基板に第１の処理液として現像液、エッチング液あるいは剥離液などを供給して所定の処理を行い、ついで第２の処理液として純水などの洗浄液を供給して洗浄処理するということが行われる。
【０００３】
現像液、エッチング液あるいは剥離液などの第１の処理液は高価であるため、循環使用するということが行われている。第１の処理液を循環使用する場合、第１の処理液と第２の処理液とを混合させずに回収しなければならない。
【０００４】
第１の処理液と第２の処理液との混合を避けるためには、基板に供給された第１の処理液と第２の処理液とをそれぞれ別々の経路で回収しなければならない。このような先行技術は特開平８−２６２７４１号公報に示されている。
【０００５】
上記公報に示された構成は、図８（ａ），（ｂ）に示すように、第１の容器１０１内に基板Ｗを保持する回転チャック（図示せず）が設けられ、この回転チャックの下面側には上記第１の容器側に固定されてカバー１０２が設けられている。このカバー１０２の外形寸法は上記回転チャックよりも大きく形成されている。
【０００６】
上記第１の容器１０１内には上下駆動される第２の容器１０３が設けられている。この第２の容器１０３が上昇した状態で、回転駆動される基板Ｗに第１の処理液を供給すると、基板Ｗから飛散する第１の処理液は第２の容器１０３の内周面に衝突するから、第２の容器１０３内に回収される。
【０００７】
上記第２の容器１０３を、その上端部の傾斜部分が上記カバーの上面に接合するまで下降させれば、基板Ｗに供給された第２の処理液は、回転する基板の周囲から飛散して第１の容器１０１の内周面に衝突するから、この第１の容器１０１内に回収される。
【０００８】
つまり、第２の容器１０３を上昇あるいは下降させることで、第１の処理液と第２の処理液とを分離回収することができるようになっている。
【０００９】
各容器１０１，１０３の底部には、図示しないがそれぞれ排液配管が接続されている。各排液配管には気液分離器を介して排気ファンに接続される。各排液配管は基板に供給された処理液を排出するだけでなく、基板Ｗの回転による遠心力で基板Ｗに付着した処理液を除去する際に、上記排気ファンの吸引力によって各容器１０１，１０３内に発生するミストを容器内の雰囲気とともに吸引排出する。それによって、容器内に浮遊するミストが減少するため、処理液の除去が行なわれた基板にミストが付着し難くなり、基板の汚染を防止することができる。
【００１０】
各容器１０１，１０３内からミストを吸引排出する場合、各容器の開口部の内周縁と、回転チャックに保持されて回転する基板の外周縁とがなす間隔Ｇ１ 、Ｇ２ が上記排気ファンの吸引力によって排出される雰囲気の流路１０４，１０５となる。そのため、この流路間隔によって各容器内のミストの排出状態が大きく左右されることになる。
【００１１】
図７は回転チャックに保持されて回転駆動される基板の外周縁と、容器の開口部内周縁との間隔を変化させたときに、上記基板に付着するパーティクル数を測定したグラフである。
【００１２】
このグラフから分かるように、上記間隔が所定値（最適値）Ｇのときに基板に付着するパーティクル数が最小になり、上記間隔が所定値Ｇよりも大きくなると、基板に付着するパーティクル数が増大する。これは、間隔が大きくなり、その流路を流れる気体の流速が遅くなると、容器内からパーティクルが十分に排出されず、基板に付着し易くなると考えられる。
【００１３】
上記間隔が所定値Ｇよりも小さくなると、基板に付着するパーティクルは上記間隔が所定値Ｇのときよりも増大することがある。これは、その間隔が小さくなり、流路を流れる雰囲気の流速が速くなると、容器の内面に気体に含まれるミストが液滴状になって付着し易くなるため、その液滴が基板に付着することがあるためと考えられる。
【００１４】
したがって、基板に付着するパーティクルを最小にするためには、基板を第１、第２の処理液のいずれで処理する場合であっても、上記間隔が所定値Ｇに維持されることが望ましい。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記公報に示された構成において、図８（ａ）に示すように、第２の容器１０３をカバー１０２に接触するまで下降させ、基板Ｗから飛散する処理液を同図に矢印で示すように第１の容器１０１を通じて回収する場合には、上述したように第１の容器１０１の上端内周縁と基板Ｗの外周縁とがなす間隔Ｇ１によって第１の流路１０４が形成される。
【００１６】
また、図８（ｂ）に示すように、第２の容器１０３が上昇して基板Ｗから飛散する処理液を同図に矢印で示すように第２の容器１０３を通じて回収する場合には、上述したように第２の容器１０３の上端内周縁と基板Ｗの外周縁との間隔Ｇ２ によって第２の流路１０５が形成される。
【００１７】
上記第２の容器１０３は第１の容器１０１内に収容されているため、これら容器の上端内周縁の内径寸法は第１の容器１０１の方が第２の容器１０３よりも大きい。
【００１８】
そのため、図８（ａ）に示すように、第２の容器１０３が下降することで第１の容器１０１の上端内周縁と基板Ｗの外周縁とで形成される第１の流路１０４は、第２の容器１０３が上昇することで第２の容器１０３の上端内周縁と基板Ｗの外周縁とで形成される第２の流路１０５に比べて大きくなる。
【００１９】
その結果、第２の容器１０３が下降することで、第１の流路１０４を通って第１の容器１０１から排出される気体の流速は、第２の容器１０３が上昇することで、第２の流路１０５を通って第２の容器１０３から排出される気体の流速よりも遅くなる。
【００２０】
そのため、このような流速の変化によって上述したように基板Ｗに付着するパーティクルの数量が異なる。つまり、基板Ｗを所定の清浄度で処理できないということがあった。
【００２１】
この発明は、基板を第１の処理液と第２の処理液とによって順次処理するとともにこれらの処理液を分離回収する場合、どちらの処理液で基板を処理する場合であっても、基板を所定の清浄度をほぼ一定に維持できるようにしたスピン処理装置を提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、基板を第１の処理液で処理してから第２の処理液で処理するスピン処理装置において、
処理槽と、
この処理槽内に設けられ上記基板を保持するとともに回転駆動される回転テーブルと、
上記処理槽内を内側空間部と外側空間部とに隔別した環状壁体と、
上記処理槽の上記内側空間部と外側空間部とにそれぞれ連通して設けられた内側排出管及び外側排出管と、
上記処理槽内に設けられ上記回転テーブルの周辺部を覆うとともにこの回転テーブルの径方向内方に向かって高く傾斜した傾斜壁を有する環状をなしこの傾斜壁の上端内周縁と上記回転テーブルに保持された基板の外周縁とで流路を形成する上部カップ体と、
上記処理槽内に上下動可能に設けられ上端部を上記上部カップ体の傾斜壁の上端がなす内周縁よりも径方向外方に位置させるとともに下端側が上記環状壁体に対向する下部カップ体と、
この下部カップ体を上下駆動し上昇させることで上記基板から飛散する第１の処理液あるいは第２の処理液のいずれか一方を上記内側空間部に流入させ、下降させることで上記基板から飛散する他方の処理液を上記外側空間部に流入させる第１の上下駆動手段と
を具備したことを特徴とするスピン処理装置にある。
【００２３】
請求項２の発明は、上記上部カップ体の傾斜壁の内面には、上記下部カップ体を上記第１の上下駆動手段によって上昇させたときに、この下部カップ体の上端部が接触して上記基板から飛散する処理液が上記外側空間部に流入するのを阻止する遮蔽部材が設けられていることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置にある。
【００２４】
請求項３の発明は、上記内側空間部には第１の吸引手段が接続され、上記外側空間部には第２の吸引手段が接続されていることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置にある。
【００２５】
請求項４の発明は、上記第１の上下駆動手段は、上記下カップ体を上端が上記回転テーブルに保持される基板よりも下方になる位置まで下降させることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置にある。
【００２６】
請求項５の発明は、上記上部カップ体は、第２の上下駆動手段によって上下駆動可能に設けられ、上記傾斜壁の上端が上記回転テーブルに保持された基板よりも下方になる位置まで上記下部カップ体とともに下降させることが可能であって、上記処理槽には、上記回転テーブルに保持される基板を出し入れするための出し入れ口が形成されていることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置にある。
【００２７】
この発明によれば、下部カップ体を上下駆動して第１の処理液と第２の処理液とを分離回収する構成において、下部カップ体の上端部を上部カップ体の内周縁よりも径方向外方に位置させたことで、上記下部カップ体の上下動に係わりなく、基板の外周縁と上部カップ体の内周縁とによって常に一定の間隔の排気用の流路を形成することができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２９】
図１乃至図６はこの発明の一実施の形態を示し、図１に示すスピン処理装置は架台１を備えている。この架台１の上面には枠体２が設けられ、この枠体２内には処理槽３が設けられている。
【００３０】
上記処理槽３は、内部にたとえば半導体ウエハなどの基板Ｗを処理するカップ体４が設けられ、一側面に上記基板Ｗを出し入れするための出し入れ口５が形成されている。
【００３１】
上記処理槽３の上部壁にはクリーンルーム内の清浄空気をさらに清浄化して処理槽３内に供給するファン・フィルタユニット６が設けられている。さらに、処理槽３内には、この処理槽３の出し入れ口５が形成された一側面の幅方向両端側にそれぞれ排気路７を形成する仕切り壁体８が設けられている。
【００３２】
一対の排気路７の上端にはそれぞれ排気ダクト９の下端が接続されている。各排気ダクト９の上端には直管１１の下端が接続され、これら直管１１の上端は図示しない排気ファン又は工場の排気ダクトに接続されるようになっている。それによって、上記処理槽３内の雰囲気を上記排気路７を通じて排出できるようになっている。
【００３３】
図３乃至図６に示すように、上記処理槽３内に設けられたカップ体４は、それぞれ環状の下部カップ体１２と上部カップ体１３を備えている。下部カップ体１２は周壁が下端に開放した挿入溝１４を有する二重壁構造になっていて、その周壁の上部には図４に示すように傾斜部１２ａを介して垂直部１２ｂが形成されている。上記処理槽３の底部には環状壁体１５が設けられている。この環状壁体１５は上記下部カップ体１３の挿入溝１４に挿入されている。
【００３４】
図３に示すように、上記下部カップ体１２の外周面には複数（１つのみ図示）の第１の連結部材１６の一端が固着されている。各連結部材１６の他端には第１の連結ロッド１７の上端が連結されている。この第１の連結ロッド１７は上記処理槽３の底部に貫通して設けられた第１のシール管１８に挿通され、下端部が処理槽３の外底部に突出している。
【００３５】
上記第１の連結ロッド１７の上部には上記第１のシール管１８の上端開口を覆う第１の外套管１９が設けられている。それによって、上記処理槽３の内部が上記第１のシール管１８によって外部と直接連通するのを防止している。
【００３６】
上記処理槽３の外底部に突出した第１の連結ロッド１７の下端部は第１の可動部材２１に連結されている。この第１の可動部材２１には第１の上下用シリンダ２２が連結されている。それによって、上記下部カップ体１２は上記第１の上下用シリンダ２２によって上記環状壁体１５に沿って上下駆動されるようになっている。
【００３７】
上記上部カップ体１３は径方向内方に向かって高く傾斜した傾斜壁１３ａ及びこの傾斜壁１３ａの下端に設けられた垂直壁１３ｂを有する。上記傾斜壁１３ａの内面（下面）の径方向中途部にはリング状の遮蔽部材２６が設けられている。上記下部カップ体１２を上昇させたときに、その垂直部１２ｂの上端部は上記遮蔽部材２６の外周面に当接する。
【００３８】
つまり、下部カップ体１２の垂直部１２ｂがなす開口部の内周縁は、上部カップ体１３の傾斜壁１３ａの上端がなす開口部の内周縁よりも大径に形成されている。それによって、下部カップ体１２の上端縁は、上部カップ体１３の内周縁よりも図４にＤで示す寸法だけ径方向外方に位置している。
【００３９】
上記上部カップ体１３の外周面には複数（１つのみ図示）の第２の連結部材３１が一端を連結して設けられている。各連結部材３１の他端には第２の連結ロッド３２の上端が連結されている。この第２の連結ロッド３２は上記処理槽３の底部に貫通して設けられた第２のシール管３３に挿通され、下端部が処理槽３の外底部に突出している。
【００４０】
上記第２の連結ロッド３２の上部には上記第２のシール管３３の上端開口を覆う第２の外套管３４が設けられている。それによって、上記処理槽３の内部が上記第２のシール管３３によって外部と直接連通するのを防止している。
【００４１】
上記処理槽３の外底部に突出した第２の連結ロッド３２の下端部は第２の可動部材３５に連結されている。この第２の可動部材３４には第２の上下用シリンダ３６が連結されている。それによって、上記上部カップ体１３は上記第２の上下用シリンダ３６によって上下駆動されるようになっている。
【００４２】
上記処理槽３の内部空間は、上記環状壁体１５と上記下部カップ体１２とによって内側空間部３７と外側空間部３８とに隔別されている。図４に示すように、上記下部カップ体１２が上昇してその上端が遮蔽部材２６に当接すると、上記内側空間部３７と外側空間部３８とが遮断され、図５に示すように下降するとこれら空間部が連通する。
【００４３】
上記処理槽３の底部には開口部４１が形成されている。この開口部４１には駆動モータ４２が設けられている。この駆動モータ４２は筒状の固定子４３及びこの固定子４３内に回転可能に設けられた筒状の回転子４４とを有する。この回転子４４の上端には回転子４４と一体に回転する筒状の連結体４５が設けられている。
【００４４】
上記連結体４５の上端には、上記上部カップ体１３によって周辺部が囲まれる状態で回転テーブル４６が取付けられている。この回転テーブル４６には周方向に所定間隔で複数、たとえば５〜６の支持体４７が回転駆動可能に設けられている。各支持体４７の上端の回転中心から偏心した位置には傾斜面を有する支持ピン４８が設けられている。
【００４５】
図４に示すように、各支持体４７の回転テーブル４６の下面側に突出した下端にはセクタ歯車４９が設けられている。このセクタ歯車４９には親歯車５１が噛合している。したがって、上記親歯車５１を回転させれば、上記支持体４７とともに上記支持ピン４８が偏心回転するようになっている。
【００４６】
上記回転テーブル４６の上面及び外周面は乱流防止カバー５２によって覆われている。この乱流防止カバー５２の周壁の下端部内周面は、上記処理槽３の上記開口部４１を形成した環状の立ち上り壁４１ａの外周面に所定の間隔で対向している。それによって、処理槽３内の雰囲気が上記開口部４１から外部に流出するのを阻止している。
【００４７】
上記支持体４７に設けられた支持ピン４８は上記乱流防止カバー５２の上面側に突出し、これら支持ピン４８の傾斜面には上記基板Ｗが供給載置される。その状態で、上記支持ピン４８が偏心回転すると、これらの支持ピン４８によって上記基板Ｗが回転テーブル４６に保持されるようになっている。
【００４８】
上記処理槽３の底部には、この処理槽３内の内側空間部３７に連通する各々４本の内側排出管５４及び外側空間部３８に連通する外側排出管５５が接続されている。
【００４９】
４本の内側排出管５４は一対の内側気液分離器５６にそれぞれ２本ずつ接続され、同じく４本の外側排出管５５は一対の外側気液分離器５７にそれぞれ２本ずつ接続されている。各気液分離器５６，５７には排気管５８と排液管５９とが接続されている。第１の気液分離器５６の排気管５８は第１の吸引手段としての第１の排気ファン６０に接続され、第２の気液分離器５７の排気管５８は第２の吸引手段としての第２の排気ファン６１に接続されている。
【００５０】
各排気ファン６０，６１が作動すると、上記処理槽３の内側空間部３７と外側空間部３８との雰囲気（気体）がそれぞれ第１、第２の気液分離器５６，５７に吸引される。第１、第２の気液分離器５６，５７は気体に含まれる処理液を分離する。
【００５１】
処理液が分離された気体は排気管５８を通じて第１、第２の排気ファン６０，６１によって排出され、処理液は排液管５９を通じて図示しない回収タンクに回収される。この実施の形態では、第１の排気ファン６０と第２の排気ファン６１は同じ排気能力となっている。
【００５２】
図３に示すように、上記上部カップ体１３の傾斜壁１３ａにはホルダ６２が設けられている。このホルダ６２には複数のノズル６３（１つのみ図示）が保持されている。各ノズル６３からは上記回転テーブル４６に保持された基板Ｗの上面に向けて異なる種類の処理液を噴射できるようになっている。
【００５３】
この実施の形態では、第１の処理液と第２の処理液とが選択的に噴射されるようになっている。第１の処理液としては現像液、エッチング液あるいは剥離液などの薬液であって、第２の処理液としては純水などの洗浄液が用いられる。
【００５４】
上記基板Ｗの下面にはノズルヘッド６４が配置されている。このノズルヘッド６４は上記駆動モータ４２の回転子４４及び連結体４５を通された固定軸６５の上端に設けられている。ノズルヘッド６４には図示しない複数のノズル孔が形成され、これらのノズル孔から上記第１の処理液と第２の処理液とを基板Ｗの下面に向けて選択的に噴射できるようになっている。
【００５５】
つぎに、上記構成のスピン処理装置によって基板Ｗを第１の処理液と第２の処理液とによって順次処理する場合について図４乃至図６を参照して説明する。
【００５６】
まず、図６に示すように下部カップ体１２と上部カップ体１３とをそれぞれ第１、第２の上下用シリンダ２２，３６によって下降させ、処理槽３に形成された出し入れ口５から回転テーブル４６に未処理の基板Ｗを供給する。
【００５７】
ついで、図４に示すように下部カップ体１２と上部カップ体１３とをそれぞれ上昇させた後、第１の排気ファン６０を作動させて処理槽３内の内側空間部３７を吸引するとともに、駆動モータ４２を作動させて回転テーブル４６を回転させる。
【００５８】
回転テーブル４６を作動させたならば、基板Ｗの上面と下面との、少なくとも上面に第１の処理液を噴射し、基板Ｗを第１の処理液によって処理する。基板Ｗに供給された第１の処理液は基板Ｗの周縁部から飛散し、上昇した下部カップ体１２の内周面に衝突して内側空間部３７に滴下し、この内側空間部３７に接続された内側排出管５４を通じて第１の排気ファン６０の吸引力により処理槽３内の気体とともに第１の気液分離器５６に吸引される。この第１の気液分離器５６では第１の処理液と気体とが分離され、第１の処理液は図示しない回収タンクに回収され、繰り返して使用されることになる。
【００５９】
下部カップ体１２の上端は、上部カップ体１３の傾斜壁１３ａの内面に設けられた遮蔽部材２６の外周面に当接している。そのため、基板Ｗから飛散する第１の処理液が下部カップ体１２と上部カップ体１３との接合部分から外側空間部３８に漏れ出るのを防止することができるから、第１の処理液を確実に回収することができる。
【００６０】
基板Ｗを第１の処理液によって所定時間処理したならば、第１の処理液の供給を停止して基板Ｗを回転させることで、この基板Ｗに付着残留する第１の処理液を除去し、回収する。
【００６１】
上記第１の排気ファン６０の吸引力によって生じる図４に矢印で示す気流は、回転する基板Ｗの周縁と上部カップ体１３の上端内周縁とがなす流路７１の間隔Ｘによって定まる流速で排出される。
【００６２】
図７を参照して説明したように、基板Ｗにパーティクルが最も付着し難い第１の排気ファン６０によって生じる気体の流速、つまり上記間隔Ｘには最適値Ｇが存在する。
【００６３】
したがって、上記間隔Ｘを最適値Ｇに設定することで、基板Ｗから第１の処理液を除去する際に、この基板Ｗがカップ体３内に浮遊するパーティクルによって汚染される度合を最小限に抑制することができる。上記間隔Ｘの最適値Ｇは、実験的に求めることが可能である。
【００６４】
第１の処理液によって基板Ｗを処理したならば、図５に示すように下部カップ体１２をその垂直部１２ｂの上端が基板Ｗよりも下方になる位置まで下降させる。ついで、第２の排気ファン６１を作動させるとともに、回転する基板Ｗに第２の処理液を供給し、この基板Ｗを第２の処理液によって処理する。
【００６５】
回転する基板Ｗに供給された第２の処理液は、この基板Ｗの周縁部から飛散し、上部カップ体１３の傾斜壁１３ａや垂直壁１３ｂの内面に衝突して外側空間部３８に滴下し、この外側空間部３８に発生する吸引力によってカップ体４内の雰囲気とともに外側排気管５５を通じて第２の気液分離器５７に排出され、ここで気体と第２の処理液とに分離され、第２の処理液がたとえば純水であれば廃棄され、薬液などであれば回収され、必要に応じて再使用される。
【００６６】
下部カップ体１２の垂直部１２ｂの上端は基板Ｗよりも下方に位置しているから、基板Ｗから飛散する第２の処理液が下部カップ体１２に衝突して内側空間部３７に滴下することがない。つまり、第１の処理液を回収する内側空間部３７に第２の処理液が流入するのを防止することができる。
【００６７】
第２の処理液による処理を所定時間行なったならば、第２の処理液の供給を停止して基板Ｗを回転させることで、この基板Ｗに付着残留した第２の処理液を除去する。
【００６８】
下部カップ体１２が下降した状態において、第２の排気ファン６１の吸引力によって図５に矢印で示すごとく生じる気流は、回転する基板Ｗの周縁と上部カップ体１３の上端内周縁とがなす流路７１の間隔Ｘによって定まる流速で排出される。
【００６９】
上記下部カップ体１２の垂直部１２ｂの上端は、上部カップ体１３の傾斜壁１３ａの内周縁よりも径方向外方に位置している。そのため、図５に示すように下部カップ体１２を下降させても、カップ体４内から排出される気体の流速を決定する流路７１の間隔Ｘが図４に示すように下部カップ体１２を上昇させているときと変わることがない。
【００７０】
つまり、上記間隔Ｘは下部カップ体１２を下降させているときも、上昇させているときと同様、最適値Ｇに維持されるから、このときも基板Ｗに付着するパーティクル数を最小限にすることができる。
【００７１】
このように、下部カップ体１２を上昇させて基板Ｗを第１の処理液で処理した後、下部カップ体１２を下降させて第２の処理液で処理するとともに、第１の処理液と第２の処理液とを分離回収する場合、下部カップ体１２を上昇させたときも、下降させたときも、カップ体４から排出される気体の流速を左右する流路７１の間隔Ｘを一定にすることができる。
【００７２】
そのため、上記間隔Ｘを図７に示すパーティクルが最も付着し難い最適値Ｇに設定しておけば、基板Ｗを第１の処理液と第２の処理液とのどちらで処理する場合であっても、基板Ｗのパーティクルによる汚染を最小限に抑制することができる。
【００７３】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、基板を処理する第１の処理液と第２の処理液とを分離回収する場合、どちらの処理液によって基板を処理する場合であっても、カップ体内の雰囲気を一定の流速で排出することができるから、その流速によって変化する基板に付着するパーティクル数を最小限に抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態を示すスピン処理装置の全体構成を示す斜視図。
【図２】枠体を取り除いたスピン処理装置の斜視図。
【図３】スピン処理装置の概略的構成を示す縦断面図。
【図４】下部カップ体を上昇させた状態を示す部分的拡大断面図。
【図５】下部カップ体を下降させた状態を示す部分的拡大断面図。
【図６】下部カップ体と上部カップ体とを下降させた状態を示す部分的拡大断面図。
【図７】基板と容器の内周縁との間隔と基板に付着するパーティクル数との関係を示すグラフ。
【図８】第１の処理液と第２の処理液とを分離回収するときの基板と容器の内周縁との間隔の変化の説明図。
【符号の説明】
３…処理槽
４…カップ体
１２…下部カップ体
１５…環状壁体
２３…上部カップ体
３７…内側空間部
３８…外側空間部
４６…回転テーブル
５４…内側排出管
５５…外側排出管
５６…第１の気液分離器
５７…第２の気液分離器
６０…第１の排気ファン
６１…第２の排気ファン
Claims (5)
- 基板を第１の処理液で処理してから第２の処理液で処理するスピン処理装置において、
処理槽と、
この処理槽内に設けられ上記基板を保持するとともに回転駆動される回転テーブルと、
上記処理槽内を内側空間部と外側空間部とに隔別した環状壁体と、
上記処理槽の上記内側空間部と外側空間部とにそれぞれ連通して設けられた内側排出管及び外側排出管と、
上記処理槽内に設けられ上記回転テーブルの周辺部を覆うとともにこの回転テーブルの径方向内方に向かって高く傾斜した傾斜壁を有する環状をなしこの傾斜壁の上端内周縁と上記回転テーブルに保持された基板の外周縁とで流路を形成する上部カップ体と、
上記処理槽内に上下動可能に設けられ上端部を上記上部カップ体の傾斜壁の上端がなす内周縁よりも径方向外方に位置させるとともに下端側が上記環状壁体に対向する下部カップ体と、
この下部カップ体を上下駆動し上昇させることで上記基板から飛散する第１の処理液あるいは第２の処理液のいずれか一方を上記内側空間部に流入させ、下降させることで上記基板から飛散する他方の処理液を上記外側空間部に流入させる第１の上下駆動手段と
を具備したことを特徴とするスピン処理装置。 - 上記上部カップ体の傾斜壁の内面には、上記下部カップ体を上記第１の上下駆動手段によって上昇させたときに、この下部カップ体の上端部が接触して上記基板から飛散する処理液が上記外側空間部に流入するのを阻止する遮蔽部材が設けられていることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置。
- 上記内側空間部には第１の吸引手段が接続され、上記外側空間部には第２の吸引手段が接続されていることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置。
- 上記第１の上下駆動手段は、上記下カップ体を上端が上記回転テーブルに保持される基板よりも下方になる位置まで下降させることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置。
- 上記上部カップ体は、第２の上下駆動手段によって上下駆動可能に設けられ、上記傾斜壁の上端が上記回転テーブルに保持された基板よりも下方になる位置まで上記下部カップ体とともに下降させることが可能であって、上記処理槽には、上記回転テーブルに保持される基板を出し入れするための出し入れ口が形成されていることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002012036A JP3948963B2 (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | スピン処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002012036A JP3948963B2 (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | スピン処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003218004A JP2003218004A (ja) | 2003-07-31 |
| JP3948963B2 true JP3948963B2 (ja) | 2007-07-25 |
Family
ID=27649360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002012036A Expired - Fee Related JP3948963B2 (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | スピン処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3948963B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200028832A (ko) | 2018-09-07 | 2020-03-17 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5036415B2 (ja) * | 2006-06-16 | 2012-09-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
| JP4803592B2 (ja) * | 2006-06-16 | 2011-10-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
| JP4799464B2 (ja) | 2007-03-29 | 2011-10-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| JP5242242B2 (ja) * | 2007-10-17 | 2013-07-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置 |
| JP5885989B2 (ja) * | 2011-10-13 | 2016-03-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法および記憶媒体 |
| JP2017098367A (ja) * | 2015-11-20 | 2017-06-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法 |
-
2002
- 2002-01-21 JP JP2002012036A patent/JP3948963B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200028832A (ko) | 2018-09-07 | 2020-03-17 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003218004A (ja) | 2003-07-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5156114B2 (ja) | 液処理装置 | |
| TWI362068B (ja) | ||
| JP5890108B2 (ja) | 洗浄処理方法 | |
| JP5129042B2 (ja) | 基板の処理装置 | |
| JP5913167B2 (ja) | 液処理装置および洗浄方法 | |
| JP2011066426A (ja) | スイングノズルユニット及びそれを有する基板処理装置 | |
| JP4805003B2 (ja) | 液処理装置 | |
| JP3948963B2 (ja) | スピン処理装置 | |
| JP2007044686A (ja) | 基板のスピン処理装置 | |
| JP4933945B2 (ja) | 液処理装置 | |
| JP2005079219A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP4832176B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
| JP3917384B2 (ja) | 基板処理装置および基板洗浄装置 | |
| JP4804407B2 (ja) | 液処理装置 | |
| JP4593713B2 (ja) | スピン処理装置 | |
| KR100757846B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| JP6203893B2 (ja) | 液処理装置および洗浄方法 | |
| JP4567178B2 (ja) | スピン処理装置 | |
| JP2002329705A (ja) | スピン処理装置 | |
| JP4912020B2 (ja) | 液処理装置 | |
| JP4369022B2 (ja) | スピン処理装置 | |
| JP4430197B2 (ja) | スピン処理装置 | |
| JP4727080B2 (ja) | スピン処理装置 | |
| JP2003257925A (ja) | スピン処理装置及びスピン処理方法 | |
| JP2002001240A (ja) | スピン処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050118 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060912 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060919 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061120 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070410 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070417 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3948963 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110427 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110427 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120427 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130427 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140427 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |