JP5242242B2 - 基板洗浄装置 - Google Patents
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Description
本発明の好ましい態様は、前記回転カバーの内周面に液体吸収体を設けたことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記内側回転カバーと前記回転カバーとは、複数のサポートアームによって連結されており、前記サポートアームは、前記内側回転カバーと前記回転カバーとの隙間に配置され、該隙間に気体の下降流を形成するような翼形状の断面を有することを特徴とする。
図1は本発明の第1の実施形態に係る基板洗浄装置を模式的に示す断面図である。図2は図1の基板洗浄装置の平面図である。
図1に示すように、基板洗浄装置は、基板Wを水平に保持する基板保持機構1と、基板保持機構1を介して基板Wをその中心軸周りに回転させるモータ(回転機構)2と、基板Wの周囲に配置される回転カバー3と、基板Wの表面(フロント面)に洗浄液として純水を供給するフロントノズル4とを備えている。洗浄液としては、純水以外に薬液が挙げられる。
まず、モータ2により基板Wおよび回転カバー3を回転させる。この状態で、フロントノズル4およびバックノズル17から純水を基板Wの表面(上面)および裏面(下面)に供給し、基板Wの全面を純水でリンスする。基板Wに供給された純水は、遠心力により基板Wの表面および裏面全体に広がり、これにより基板Wの全体がリンスされる。回転する基板Wから振り落とされた純水は、回転カバー3に捕らえられ、排出孔25に流れ込む。基板Wのリンス処理の間、2つのノズル20,21は、基板Wから離れた所定の待機位置にある。
図17に示すように、この基板洗浄装置は、基板Wを水平に保持する基板保持機構60と、基板保持機構60を介して基板Wの中心周りに回転させるモータ(回転機構)2と、基板Wの周囲に配置される固定カバー70と、基板Wの表面に洗浄液として純水を供給するフロントノズル4とを備えている。基板保持機構60は、ステージ61と、このステージ61を支持する中空の支持軸62と、ステージ61の上面に固定された複数のチャック10とを有している。
この研磨装置は、多数の基板をストックするウェハカセット204を収容するロード・アンロード部201を備えている。ロード・アンロード部201内の各ウェハカセット204に到達可能となるように、走行機構200の上に2つのハンドを有した搬送ロボット202が配置されている。走行機構200にはリニアモータからなる走行機構が採用されている。リニアモータからなる走行機構を採用することにより、大口径化し重量が増した基板の高速且つ安定した搬送ができる。
まず、表面に銅膜などの導電膜を形成した基板を多数収容したウェハカセット204をロード・アンロード部201に装着する。そして、1枚の基板をウェハカセット204から搬送ロボット202で取出してウェハステーション206へ載置する。搬送ロボット208は、ウェハステーション206から基板を受け取り、必要に応じて、基板Wを反転させた後、ロータリトランスポータ210に渡す。次に、ロータリトランスポータ210を水平に回転させ、このロータリトランスポータ210で支持した基板を、一方の研磨ユニット250のトップリング231で保持する。
2 モータ(回転機構)
3 回転カバー
4 フロントノズル(液供給ノズル)
10 チャック
11 ステージ
11A 第1のステージ
11B 第2のステージ
12 支持軸
12A 第1の支持軸
12B 第2の支持軸
15 直動ガイド機構
17 バックノズル
18 ガスノズル
20,21 ノズル
23 アクチュエータ
24 連結機構
25 排出孔
26 補助排出孔
28 スカート
30 排液路
31 排気路
32 吸引源
35 固定板
40 プッシュロッド
42 補助回転カバー
45 固定カバー
46 排気ポート
50 フィン
51 洗浄室
53 液体吸収体
60 基板保持機構
61 ステージ
62 支持軸
63 液受け
65 遮蔽カバー
70 固定カバー
75 内側回転カバー
80 サポートアーム
85 固定カバー
102 フロントロード部
132A,131B,131C,131D 研磨ユニット
132A,132B,132C,132D 研磨テーブル
133A,133B,133C,133D トップリング
134A,134B,134C,134D 研磨液供給ノズル
135A,135B,135C,135D ドレッサ
136A,136B,136C,136D アトマイザ
137A,137B,137C,137D トップリングシャフト
140 洗浄部
141〜145 洗浄ユニット
146 搬送ユニット
204 ウェハカセット
206 ウェハステーション
210 ロータリトランスポータ
212 乾燥ユニット
214 洗浄ユニット
218 ドレッサ
222 水槽
224 ITM
250 研磨ユニット
W 基板
Claims (5)
- 基板を水平に保持する基板保持機構と、
前記基板保持機構に保持された前記基板を該基板保持機構を介して回転させる回転機構と、
前記基板に洗浄液を供給する液供給ノズルと、
前記基板の周囲に配置され、前記基板と同一の速度で回転する回転カバーと、
前記回転カバーの外周面全体を覆う固定カバーと、
前記回転カバーの下端に位置する上部開口を有する排出孔と、
前記基板保持機構に保持された前記基板と前記回転カバーとを回転軸に沿って相対移動させる相対移動機構と、
前記基板と前記回転カバーとの前記回転軸方向の相対移動を許容しつつ、前記基板保持機構と前記回転カバーとの間でトルクの伝達を可能とする直動ガイド機構とを備え、
前記排出孔は、下方外側に傾斜しており、
前記回転カバーは、前記基板を囲む内周面を有し、
前記内周面は、その下端から上端まで、径方向内側に傾斜していることを特徴とする基板洗浄装置。 - 前記回転カバーの内周面の断面形状は、曲線から構成されており、
前記曲線の水平面に対する角度は、前記内周面の上端から下端に向かって徐々に大きくなることを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄装置。 - 前記回転カバーの内周面に液体吸収体を設けたことを特徴とする請求項1または2に記載の基板洗浄装置。
- 前記回転カバーの内側に、該回転カバーと一体に回転する内側回転カバーを設け、
前記内側回転カバーの外周面は、円弧状の縦断面を有しており、
前記内側回転カバーの外周面の上端は、前記基板保持機構に保持された基板の上面と同一またはやや下方に位置していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板洗浄装置。 - 前記内側回転カバーと前記回転カバーとは、複数のサポートアームによって連結されており、
前記サポートアームは、前記内側回転カバーと前記回転カバーとの隙間に配置され、該隙間に気体の下降流を形成するような翼形状を有することを特徴とする請求項4に記載の基板洗浄装置。
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