JP6412385B2 - コンディショニング部、バフ処理モジュール、基板処理装置、及び、ドレスリンス方法 - Google Patents
コンディショニング部、バフ処理モジュール、基板処理装置、及び、ドレスリンス方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6412385B2 JP6412385B2 JP2014195584A JP2014195584A JP6412385B2 JP 6412385 B2 JP6412385 B2 JP 6412385B2 JP 2014195584 A JP2014195584 A JP 2014195584A JP 2014195584 A JP2014195584 A JP 2014195584A JP 6412385 B2 JP6412385 B2 JP 6412385B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- buff
- dresser
- cleaning
- cover
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
の間で移動させる際に、接触回避機構を動作させて、バフパッドとカバーとの接触を回避する、という構成を採っている。
<基板処理装置>
図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図1に示すように、基板処理装置(CMP装置)1000は、略矩形状のハウジング1を備える。ハウジング1の内部は、隔壁1a,1bによって、ロード/アンロードユニット2と、研磨ユニット3と、洗浄ユニット4と、に区画される。ロード/アンロードユニット2、研磨ユニット3、及び洗浄ユニット4は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。また、洗浄ユニット4は、基板処理装置に電源を供給する電源供給部と、基板処理動作を制御する制御装置5と、を備える。
ロード/アンロードユニット2は、多数のウェハ(基板)をストックするウェハカセットが載置される2つ以上(本実施形態では4つ)のフロントロード部20を備える。これらのフロントロード部20は、ハウジング1に隣接して配置され、基板処理装置の幅方向(長手方向と垂直な方向)に沿って配列される。フロントロード部20には、オープンカセット、SMIF(Standard Manufacturing Interface)ポッド、又はFOUP(Front Opening Unified Pod)を搭載することができるようになっている。ここで、SMIF及びFOUPは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。
研磨ユニット3は、ウェハの研磨(平坦化)が行われる領域である。研磨ユニット3は、第1研磨ユニット3A、第2研磨ユニット3B、第3研磨ユニット3C、及び、第4研磨ユニット3Dを備えている。第1研磨ユニット3A、第2研磨ユニット3B、第3研磨ユニット3C、及び第4研磨ユニット3Dは、図1に示すように、基板処理装置の長手方向に沿って配列される。
次に、ウェハを搬送するための搬送機構について説明する。図1に示すように、第1研磨ユニット3A及び第2研磨ユニット3Bに隣接して、第1リニアトランスポータ6が配置されている。第1リニアトランスポータ6は、研磨ユニット3A,3Bが配列する方向に沿った4つの搬送位置(ロード/アンロードユニット側から順番に第1搬送位置TP1、第2搬送位置TP2、第3搬送位置TP3、第4搬送位置TP4とする)の間でウェハを搬送する機構である。
図3(a)は洗浄ユニット4を示す平面図であり、図3(b)は洗浄ユニット4を示す側面図である。図3(a)及び図3(b)に示すように、洗浄ユニット4は、ロール洗浄室190と、第1搬送室191と、ペン洗浄室192と、第2搬送室193と、乾燥室194と、バフ処理室300と、第3搬送室195と、に区画されている。
モジュール205Bの上部には、清浄な空気を乾燥モジュール205A,205B内にそれぞれ供給するフィルタファンユニット207,207が設けられている。
み説明する。
図4は、上側バフ処理モジュール300Aの概略構成を示す図である。図4に示すように、上側バフ処理モジュール300Aは、ウェハWが設置されるバフテーブル400と、ウェハWの処理面にバフ処理を行うためのバフパッド502が取り付けられたバフヘッド500と、バフヘッド500を保持するバフアーム600と、各種処理液を供給するための液供給系統700と、バフパッド502のコンディショニング(目立て)を行うためのコンディショニング部800と、を備える。
次に、各種図面に基づいて、コンディショニング部800及びバフパッド502に対するコンディショニングにおける具体的プロセスについて説明する。図5は、ウェハWを保持しているバフテーブル400と、バフパッド502をコンディショニングするためのドレッサ820を支持しているドレッサテーブル810を示している。これらドレッサ820およびドレッサテーブル810並びに他の構成要素により、コンディショニング部800が形成されている。
パッド502がコンディショニング部800におけるドレッサ820の上方に位置決めできるようになっている。コンディショニング部800においては、ドレステーブル810が回転して、バフパッド502の回転との複合作用により、バフパッド502の表面がドレス処理されるようになっている。
じ高さの例を用いて説明する。当該実施形態において、ドレステーブル810の周囲に略円筒状のドレッサカバー850が設けられている。ドレッサカバー850の上端部は内側に向かって傾斜した傾斜部851を有し、その内側が開口部853となっている。開口部853の内径はドレステーブル810の直径より僅かに大きくなっており、ドレッサカバー850が上下移動した場合でも、ドレステーブル810の外周部と接触しないようになっている。傾斜部851は、洗浄液がドレッサカバー850の外部に飛散するのを効果的に防止するためのものであるが、単純な円筒形状のドレッサカバーでも洗浄液の飛散を防止する効果はあるので、傾斜部851が必須構成要素ということではない。なお、図9(B)は、ドレステーブル810の周囲にドレッサカバー850を設ける例であるが、洗浄液の飛散防止のためのカバーは、以下の図14に示すように、バフテーブル400の周囲に設けることもできる。また、洗浄液の飛散防止のためのカバーは、ドレステーブル810の周囲に設けられたドレッサカバー850、及び、バフテーブル400の周囲に設けられたバフテーブルカバー900、に限らず、バフテーブル400とドレステーブル810との間に設けられていればよい。また、コンディショニング部800は、バフテーブル400とドレステーブル810との間に設けられたカバーに対して、以下に説明する接触回避機構と同様の接触回避機構を備えることもできる。
レッサ820の表面に到達することができる。ただし、この状態のままでドレスリンス処理を行うと、切欠き861を通して洗浄液がバフテーブル400上のウェハWに飛散して汚染してしまう場合がある。
である。バフアーム600(バフヘッド)は、ドレッサカバー880より高い位置まで移動した状態でコンディショニング部(ドレステーブル810)とバフテーブル400との間を移動可能である。このため、バフ洗浄処理の後、一旦バフアーム600が上昇してドレッサカバー880を横切り、再度ドレッサ820の表面に当接するまで降下する。これにより、ドレッサカバー880に接触回避機構を設けることなく、バフパッド502をバフテーブル400とドレッサ820との間で移動させることが可能である。但し、上述したドレッサカバー850,860,870の接触回避機構を同時に具備しても何ら問題は無い。
排気893aを単独で用いてもよい。
400 バフテーブル
500 バフヘッド
502 バフパッド
600 バフアーム
601 回転軸
800 コンディショニング部
810 ドレステーブル
820 ドレッサ
830 バフパッド洗浄機構
840 ドレッサ洗浄機構
850 ドレッサカバー
851 傾斜部
853 シリンダ
860 ドレッサカバー
861 切欠き
861a 切欠きの下端部
870 ドレッサカバー
871 切欠き
873 可動蓋部材
880 ドレッサカバー
891 エアカーテン形成機構
891a エアカーテン
893 局所排気形成機構
893a 局所排気
893b 吸引口
895 下降気流形成機構
895a 下降気流
900 バフテーブルカバー
910 バフヘッドカバー
920 固定カバー
921 切欠き
1000 基板処理装置
L バフアームの揺動中心
W ウェハ
Claims (22)
- 基板処理装置のバフパッドをドレスするためのドレッサを備えたコンディショニング部であって、前記ドレッサに洗浄液を噴射して洗浄するドレッサ洗浄機構を更に備え、前記ドレッサの表面は前記ドレッサに隣接配置されたバフテーブルよりも低い位置となっている、コンディショニング部。
- 前記ドレッサ洗浄機構は、前記バフテーブルから離れる方向に向かって前記洗浄液を噴射する、請求項1に記載のコンディショニング部。
- 前記ドレッサと前記バフテーブルとの間に、前記洗浄液の飛散防止のためのカバーを備える、請求項1又は2に記載のコンディショニング部。
- 前記カバーは、揺動するバフパッドとの接触を回避する接触回避機構を有している、請求項3に記載のコンディショニング部。
- 前記接触回避機構は、前記カバーを前記ドレッサ又は前記バフテーブルの回転軸の軸線方向に沿って移動させるカバー移動機構を含む、請求項4に記載のコンディショニング部。
- 前記カバーは、前記ドレッサの周囲の少なくも一部、又は、前記バフテーブルの周囲の少なくとも一部、を囲む略円筒状のカバーを含み、
前記接触回避機構は、前記略円筒状のカバーの少なくとも一部に形成されたバフパッド通過用の切欠きと、前記カバーを前記ドレッサ又は前記バフテーブルの回転軸と同心で回転させる回転駆動機構とを含む、請求項4又は5に記載のコンディショニング部。 - 前記接触回避機構は、前記切欠きを開閉するための可動蓋部材を含む、請求項6に記載のコンディショニング部。
- 前記可動蓋部材は、前記カバーに対して円周方向又は中心軸線方向に沿って移動可能である、請求項7に記載のコンディショニング部。
- 前記バフテーブルとの間の空間にエアカーテンを形成するエアカーテン形成機構を含む、請求項1から8の何れか一項に記載のコンディショニング部。
- 前記洗浄液の噴射が停止している間は、前記エアカーテンの形成も停止される、請求項9に記載のコンディショニング部。
- 前記ドレッサの周囲において局所排気状態を形成する局所排気形成機構を含む、請求項1から10の何れか一項に記載のコンディショニング部。
- 前記洗浄液は、DIWを含む、請求項1から11の何れか一項に記載のコンディショニング部。
- バフパッドを洗浄するためのバフパッド洗浄機構をさらに有し、前記バフパッド洗浄機構は超音波洗浄液を用いる、請求項1から13の何れか一項に記載のコンディショニング部。
- 請求項1から13の何れか一項に記載のコンディショニング部と、ウェハを保持するバフテーブルと、バフパッドを保持して前記ウェハをバフ処理するバフヘッドとを含むバフ処理モジュールであって、
前記ドレッサと前記バフテーブルとの間に、前記洗浄液の飛散防止のためのカバーが固定して設けられる場合に、前記バフヘッドは、前記ドレッサの回転軸線の方向又は前記ウェハの回転軸線の方向に沿って移動可能であり、前記バフヘッドは、前記カバーより高い位置まで移動した状態で前記コンディショニング部と前記バフテーブルとの間を移動可能である、バフ処理モジュール。 - 前記バフテーブルの周囲の少なくとも一部にバフテーブルカバーを備える、請求項14に記載のバフ処理モジュール。
- 前記バフテーブルの上方から下降気流を発生させる下降気流発生機構を含む、請求項14又は15に記載のバフ処理モジュール。
- 請求項1から13の何れか一項に記載のコンディショニング部を備える、基板処理装置。
- 請求項14から16の何れか一項に記載のバフ処理モジュールを備える、基板処理装置。
- 基板処理装置のバフパッドをドレスするためのドレッサを備えたコンディショニング部において、前記ドレッサを洗浄するドレスリンス方法であって、
前記ドレッサに洗浄液を噴射して洗浄するドレッサ洗浄機構を備え、前記ドレッサの表面を前記ドレッサに隣接配置されたバフテーブルよりも低い位置とし、前記ドレッサ洗浄機構から前記ドレッサに向けて前記洗浄液を噴射する、方法。 - 前記ドレッサへの洗浄液の噴射は、前記バフテーブルでの基板に対する処理と並行して行われる、請求項19に記載の方法。
- ドレッサの周囲又はバフテーブルの周囲の少なくとも一部に所定のカバーを設け、前記バフパッドを前記バフテーブルと前記ドレッサとの間で移動させる際に、接触回避機構を動作させて、前記バフパッドと前記カバーとの接触を回避する、請求項19又は20に記載の方法。
- 前記ドレッサへの洗浄液の噴射と同時に、前記バフテーブルとドレッサとの間にエアカーテンを形成すること、前記ドレッサの周囲に局所排気状態を形成すること、そして前記バフテーブルの上方から下降気流を形成すること、の少なくとも何れか一つを行う、請求項19から21の何れか一項に記載の方法。
Priority Applications (13)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014195584A JP6412385B2 (ja) | 2014-09-25 | 2014-09-25 | コンディショニング部、バフ処理モジュール、基板処理装置、及び、ドレスリンス方法 |
US14/832,767 US9700988B2 (en) | 2014-08-26 | 2015-08-21 | Substrate processing apparatus |
SG10201906815XA SG10201906815XA (en) | 2014-08-26 | 2015-08-21 | Substrate processing apparatus |
TW108103912A TWI672759B (zh) | 2014-08-26 | 2015-08-25 | 修正部、擦光處理組件、基板處理裝置、及修整沖洗方法 |
TW108129329A TWI721530B (zh) | 2014-08-26 | 2015-08-25 | 擦光處理裝置及其擦光台之支承面之清洗方法 |
TW104127639A TWI654698B (zh) | 2014-08-26 | 2015-08-25 | 擦光處理組件、基板處理裝置及擦光墊清洗方法 |
CN201910539068.XA CN110170920B (zh) | 2014-08-26 | 2015-08-26 | 修正部、抛光处理组件、基板处理装置及修整冲洗方法 |
CN201510532601.1A CN105382677B (zh) | 2014-08-26 | 2015-08-26 | 抛光处理组件、基板处理装置及抛光垫清洗方法 |
KR1020150120205A KR102228786B1 (ko) | 2014-08-26 | 2015-08-26 | 기판 처리 장치 |
US15/604,328 US10201888B2 (en) | 2014-08-26 | 2017-05-24 | Substrate processing apparatus |
US16/228,525 US11731240B2 (en) | 2014-08-26 | 2018-12-20 | Substrate processing apparatus |
KR1020210031266A KR102326734B1 (ko) | 2014-08-26 | 2021-03-10 | 기판 처리 장치 |
US18/347,464 US20230405762A1 (en) | 2014-08-26 | 2023-07-05 | Substrate processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014195584A JP6412385B2 (ja) | 2014-09-25 | 2014-09-25 | コンディショニング部、バフ処理モジュール、基板処理装置、及び、ドレスリンス方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016064480A JP2016064480A (ja) | 2016-04-28 |
JP6412385B2 true JP6412385B2 (ja) | 2018-10-24 |
Family
ID=55804626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014195584A Active JP6412385B2 (ja) | 2014-08-26 | 2014-09-25 | コンディショニング部、バフ処理モジュール、基板処理装置、及び、ドレスリンス方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6412385B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3447869B2 (ja) * | 1995-09-20 | 2003-09-16 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄方法及び装置 |
JP2000254855A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-19 | Nikon Corp | 研磨パッドのコンディショニング装置および研磨パッドのコンディショニング方法 |
JP2001053040A (ja) * | 1999-08-09 | 2001-02-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 研磨装置および研磨方法 |
KR20020044737A (ko) * | 2000-12-06 | 2002-06-19 | 윤종용 | 컨디셔닝 클리너를 포함하는 씨엠피 설비 |
US20030064595A1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-03 | Wang Michael Shu-Huan | Chemical mechanical polishing defect reduction system and method |
-
2014
- 2014-09-25 JP JP2014195584A patent/JP6412385B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016064480A (ja) | 2016-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102326734B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
TWI598183B (zh) | Grinding device | |
JP6587379B2 (ja) | 研磨装置 | |
TW201601877A (zh) | 基板處理裝置 | |
KR102307209B1 (ko) | 버프 처리 장치 및 기판 처리 장치 | |
JP6445298B2 (ja) | 研磨装置、及び、処理方法 | |
JP6578040B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP6842859B2 (ja) | ドレッシング装置、研磨装置、ホルダー、ハウジング及びドレッシング方法 | |
JP6412385B2 (ja) | コンディショニング部、バフ処理モジュール、基板処理装置、及び、ドレスリンス方法 | |
JP6426965B2 (ja) | 処理コンポーネント、処理モジュール、及び、処理方法 | |
JP6893957B2 (ja) | バフ処理装置および基板処理装置 | |
JP7145283B2 (ja) | バフ処理装置および基板処理装置 | |
JP6346541B2 (ja) | バフ処理装置、および、基板処理装置 | |
JP2016055398A (ja) | バフ処理モジュール、基板処理装置、及び、バフパッド洗浄方法 | |
JP2021109281A (ja) | バフ処理モジュール、及び、基板処理装置 | |
JP2016078156A (ja) | 処理モジュール | |
JP2016119368A (ja) | コンディショニング装置、バフ処理装置、基板処理装置、ドレッサ、および、コンディショニング方法 | |
JP6430177B2 (ja) | バフ処理モジュール、及び、処理装置 | |
JP2019042923A (ja) | 研磨装置、及び、処理方法 | |
TW202310942A (zh) | 基板清洗裝置、基板處理裝置、及基板清洗裝置之維護方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170411 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180202 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180314 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180830 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180928 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6412385 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |