JP2019042923A - 研磨装置、及び、処理方法 - Google Patents
研磨装置、及び、処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019042923A JP2019042923A JP2018222269A JP2018222269A JP2019042923A JP 2019042923 A JP2019042923 A JP 2019042923A JP 2018222269 A JP2018222269 A JP 2018222269A JP 2018222269 A JP2018222269 A JP 2018222269A JP 2019042923 A JP2019042923 A JP 2019042923A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- buff
- processing
- cleaning
- buffing
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
をさらに備え、前記バフ処理モジュールは、前記ドレステーブル及び前記バフヘッドを回転させ、前記バフ部材を前記ドレッサに接触させることによって、前記バフ部材のコンディショニングを行うことができる。
を内部に有するバフ処理室と、の間に配置された搬送室の内部の前記第二の搬送ロボットによって実行されてもよい。
図1は、本発明の一実施形態に係る研磨装置の全体構成を示す平面図である。図1に示すように、処理対象物に処理を行うための研磨装置(CMP装置)1000は、略矩形状のハウジング1を備える。ハウジング1の内部は、隔壁1a,1bによって、ロード/アンロードユニット2と、研磨ユニット3と、洗浄ユニット4と、に区画される。ロード/アンロードユニット2、研磨ユニット3、及び洗浄ユニット4は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。また、洗浄ユニット4は、研磨装置に電源を供給する電源供給部と、処理動作を制御する制御装置5と、を備える。
ロード/アンロードユニット2は、多数の処理対象物(例えば、ウェハ(基板))をストックするウェハカセットが載置される2つ以上(本実施形態では4つ)のフロントロード部20を備える。これらのフロントロード部20は、ハウジング1に隣接して配置され、研磨装置の幅方向(長手方向と垂直な方向)に沿って配列される。フロントロード部20には、オープンカセット、SMIF(Standard Manufacturing Interface)ポッド、又はFOUP(Front Opening Unified Pod)を搭載することができるようになっている。
ここで、SMIF及びFOUPは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。
、走行機構21上を移動することによって、フロントロード部20に搭載されたウェハカセットにアクセスできるようになっている。各搬送ロボット22は、上下に2つのハンドを備えている。上側のハンドは、処理されたウェハをウェハカセットに戻すときに使用される。下側のハンドは、処理前のウェハをウェハカセットから取り出すときに使用される。このように、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。さらに、搬送ロボット22の下側のハンドは、ウェハを反転させることができるように構成されている。
研磨ユニット3は、ウェハの研磨(平坦化)が行われる領域である。研磨ユニット3は、第1研磨モジュール3A、第2研磨モジュール3B、第3研磨モジュール3C、及び、第4研磨モジュール3Dを備えている。第1研磨モジュール3A、第2研磨モジュール3B、第3研磨モジュール3C、及び第4研磨モジュール3Dは、図1に示すように、研磨装置の長手方向に沿って配列される。
ハWは、トップリング31Aの下面に真空吸着により保持される。研磨時には、研磨液供給ノズル32Aから研磨パッド10の研磨面に研磨液が供給された状態で、研磨対象であるウェハWがトップリング31Aにより研磨パッド10の研磨面に押圧されて研磨される。
次に、ウェハを搬送するための搬送機構について説明する。図1に示すように、第1研磨モジュール3A及び第2研磨モジュール3Bに隣接して、第1リニアトランスポータ6が配置されている。第1リニアトランスポータ6は、研磨モジュール3A,3Bが配列する方向に沿った4つの搬送位置(ロード/アンロードユニット側から順番に第1搬送位置TP1、第2搬送位置TP2、第3搬送位置TP3、第4搬送位置TP4とする)の間でウェハを搬送する機構である。
ニットに送ることができる。
図3(a)は洗浄ユニット4を示す平面図であり、図3(b)は洗浄ユニット4を示す側面図である。図3(a)及び図3(b)に示すように、洗浄ユニット4は、ここではロール洗浄室190と、第1搬送室191と、ペン洗浄室192と、第2搬送室193と、乾燥室194と、バフ処理室300と、第3搬送室195と、に区画されている。
送ロボット209の下側のハンドが仮置き台180にアクセスするときには、隔壁1bに設けられているシャッタ(図示せず)が開くようになっている。
理液として研磨液を使用することがある。よって、上記のような圧力バランスにすることで、研磨ユニット3内のパーティクル成分は第1搬送室191に流入せず、またバフ処理室300内のパーティクル成分は第3搬送室に流入しない。このように、研磨液を使用するユニットあるいは処理室と隣接する搬送室の内圧を高めることにより、各搬送室、各洗浄室、乾燥室の清浄度を維持し、基板の汚染を防止することができる。なお、図3の例と異なり、研磨ユニット3、ロール洗浄室190、ペン洗浄室192、乾燥室194、及びバフ処理室300がお互いに搬送室によって隔てられずに直接隣接する構成にした場合は、各室間の圧力バランスは、乾燥室194>ロール洗浄室190及びペン洗浄室192>バフ処理室300≧研磨ユニット3とする。
図4は、上側バフ処理モジュールの概略構成を示す図である。図4に示すように、上側バフ処理モジュール300Aは、ウェハWが設置されるバフテーブル400と、ウェハWの処理面にバフ処理を行うためのバフパッド(第3洗浄具)502が取り付けられたバフヘッド500と、バフヘッド500を保持するバフアーム600と、バフ処理液を供給するための液供給系統700と、バフパッド502のコンディショニング(目立て)を行うためのコンディショニング部800と、を備える。図4に示すように、バフパッド(第3洗浄具)502は、ウェハWよりも小径である。例えばウェハWがΦ300mmである場合、バフパッド502は好ましくはΦ100mm以下、より好ましくはΦ60〜100mmであることが望ましい。これはバフパッドの径が大きいほどウェハとの面積比が小さくなるため、ウェハのバフ処理速度は増加する。一方で、ウェハ処理速度の面内均一性については、逆にバフパッドの径が小さくなるほど、面内均一性が向上する。これは、単位処理面積が小さくなるためであり、図4に示すような、バフパッド502をバフアーム600によりウェハWの面内で揺動等の相対運動をさせることでウェハ全面処理を行う方式において有利となる。なお、バフ処理液は、DIW(純水)、洗浄薬液、及び、スラリのような研磨液、の少なくとも1つを含む。バフ処理の方式としては主に2種類あり、1つは処理対象であるウェハ上に残留するスラリや研磨生成物の残渣といった汚染物をバフパッドとの接触時に除去する方式、もう1つは上記汚染物が付着した処理対象を研磨等により
一定量除去する方式である。前者においては、バフ処理液は洗浄薬液やDIW、後者においては研磨液が好ましい。但し、後者においては、上記処理での除去量は例えば10nm未満、好ましくは5nm以下であることが、CMP後の被処理面の状態(平坦性や残膜量)の維持にとっては望ましく、この場合、通常のCMPほどの除去速度が必要ない場合がある。そのような場合、適宜研磨液に対して希釈等の処理を行うことで処理速度の調整を行っても良い。また、バフパッド502は、例えば発泡ポリウレタン系のハードパッド、スウェード系のソフトパッド、又は、スポンジなどで形成される。バフパッドの種類は処理対象物の材質や除去すべき汚染物の状態に対して適宜選択すれば良い。例えば汚染物が処理対象物表面に埋まっている場合は、より汚染物に物理力を作用させやすいハードパッド、すなわち硬度や剛性の高いパッドをバフパッドとして使用しても良い。一方で処理対象物が例えばLow−k膜等の機械的強度の小さな材料である場合、被処理面のダメージ低減のために、ソフトパッドを使用しても良い。また、バフ処理液がスラリのような研磨液の場合、処理対象物の除去速度や汚染物の除去効率、ダメージ発生の有無は単にバフパッドの硬度や剛性だけでは決まらないため、適宜選択しても良い。また、これらのバフパッドの表面には、例えば同心円状溝やXY溝、渦巻き溝、放射状溝といった溝形状が施されていても良い。また、バフパッドを例えばPVAスポンジのような、バフ処理液が浸透可能なスポンジ状の材料を使用しても良い。これらにより、バフパッド面内でのバフ処理液の流れ分布の均一化やバフ処理で除去された汚染物の速やかな排出が可能となる。
ウェハWの処理面及びドレッサ820のドレス面が水平方向に沿って設置される例を示すが、これに限定されない。例えば、上側バフ処理モジュール300Aは、ウェハWの処理面及びドレッサ820のドレス面が鉛直方向に沿って設置されるように、バフテーブル400及びドレステーブル810を配置することができる。この場合、バフアーム600及びバフヘッド500は、鉛直方向に配置されたウェハWの処理面に対してバフパッド502を接触させてバフ処理を行い、鉛直方向に配置されたドレッサ820のドレス面に対してバフパッド502を接触させてコンディショニング処理を行うことができるように配置される。また、バフテーブル400もしくはドレステーブル810のいずれか一方が鉛直方向に配置され、バフアーム600に配置されたバフパッド502が各テーブル面に対して対向するようバフアーム600の全部もしくは一部が回転しても良い。
の、一方でウェハWへのダメージの低減を考慮して、圧力は3psi以下、好ましくは2psi以下が望ましい。また、ウェハW及びバフヘッド500の回転数は、バフ処理液の面内分布を考慮して1000rpm以下であることが望ましい。また、バフヘッド500の移動速度は、300mm/sec以下である。しかしながら、ウェハW及びバフヘッド500の回転数及びバフヘッド500の移動距離により、最適な移動速度の分布は異なるため、ウェハW面内でバフヘッド500の移動速度は可変であることが望ましい。この場合の移動速度の変化方式としては、例えばウェハW面内での揺動距離を複数の区間に分割し、それぞれの区間に対して移動速度を設定できる方式が望ましい。また、バフ処理液流量としては、ウェハW及びバフヘッド500が高速回転時も十分な処理液のウェハ面内分布を保つためには大流量が良い。しかしその一方で、処理液流量増加は処理コストの増加を招くため、流量としては1000ml/min以下、好ましくは500ml/min以下であることが望ましい。
次に、研磨装置1000の処理方法について説明する。図5は、本実施形態の研磨装置1000の処理方法の一例を示す図である。図5では、研磨装置1000全体の処理方法の流れを簡単に説明する。
ってウェハWを洗浄する。
次に、研磨装置1000の上側バフ処理モジュール300Aにおける処理方法について詳細に説明する。図7は、本実施形態の処理方法の一例を示す図である。
をバフテーブル400上に設置する(ステップS301)。なお、バフテーブル400のステージには緩衝材が設けられる場合がある。このため、ウェハWの吸着は、バフテーブル400のステージを介して直接吸着する場合と、緩衝材を介して吸着する場合と、がある。緩衝材は、例えばポリウレタン、ナイロン、フッ素系ゴム、シリコーンゴム等の弾性材料から成り、粘着性樹脂層を介してバフテーブル400のステージと密着している。緩衝材は弾性を有しているため、ウェハに傷がつくことを防いだり、バフテーブル400の表面の凹凸のバフ処理への影響を緩和したりするものである。
0を低速度で回転させたりするステップである。RampUpステップは、バフヘッド500がタッチダウンしてバフ処理を開始する状態を想定し、いきなり高圧力/高回転でバフ処理を開始すると、スクラッチ発生などの可能性があり、これを回避する目的で導入するものである。続いて、メインバフ処理は、メインバフステップを行う。メインバフステップは、バフパッド502をRampUpステップよりも高い圧力でウェハWに接触させ、バフヘッド500及びバフテーブル400を高速度で回転させるステップである。また、RampDownステップは、バフパッド502をメインバフステップよりも低い圧力でウェハWに接触させ、バフヘッド500及びバフテーブル400を低速度で回転させるステップである。また、このような圧力、回転条件下において、バフヘッド500はウェハW面内にて水平運動を行う。ウェハW及びバフヘッド500の回転数及びバフヘッド500の移動距離により、最適な移動速度の分布は異なるため、ウェハW面内でバフヘッド500の移動速度は可変であることが望ましい。この場合の移動速度の変化方式としては、例えばウェハW面内での揺動距離を複数の区間に分割し、それぞれの区間に対して移動速度を設定できる方式が望ましい。
カルバフ処理がある場合は、メインバフ処理で用いられたバフ処理液が後段のケミカルバフ処理において混触するのを防止するために用いられる。バフ処理液洗い流し処理は、ウェハW上に純水を供給しながら、バフパッド502をウェハWに接触させて、バフヘッド500及びバフテーブル400を回転させ、バフアーム600を揺動させた状態で実施する。バフ条件(圧力、バフパッド、ウェハ回転数及びバフアームの移動条件)は、メインバフ処理と異なっていても良く、例えばバフパッド502のウェハWへの圧力はメインバフ処理条件よりも小さい条件が好ましい。また、ウェハW上への純水供給は外部供給ノズルからの供給でも良いが、バフパッド内に設けた貫通穴を通しての供給もしくは外部供給ノズルとの併用がなお良い。これらは特にバフパッド502のウェハWとの接触面からのバフ処理液の除去を効果的にする。
びバフパッド502)から除去する処理である。また、ケミカルバフ処理は、除去対象の
ディフェクトがメインバフ処理のみで除去できない場合のアシストも兼ねる。なお、メインバフ処理で使用したバフ処理液が洗浄薬液の場合は、本ステップをスキップしても良い。同じ処理を重ねて行うことになるからである。また、メインバフ処理で使用したバフ処理液が洗浄薬液の場合であっても、メインバフ処理とは異なるバフ処理液を用いてケミカルバフ処理を行ってもよい。また、バフ条件(圧力、バフパッド、ウェハ回転数及びバフ
アームの移動条件)は、メインバフ処理と異なっても良い。例えば、バフパッド502の
ウェハWへの圧力はメインバフ処理条件よりも小さい条件が好ましい。これによりウェハW上より除去されたバフ処理液の再付着を低減させることが可能である。
上に純水を供給しながら、バフパッド502をウェハWに接触させて、バフヘッド500及びバフテーブル400を回転させ、バフアーム600を揺動させた状態で実施する。バフ条件(圧力、バフパッド、ウェハ回転数及びバフアームの移動条件)は、メインバフ処理と異なっていても良い。なお、後段のケミカルリンス処理、又は、DIWリンス処理で十分な場合は、本ステップはスキップしても良い。
及びバフパッド502)から除去する処理である。DIWリンス処理は、バフテーブル4
00を回転させた状態で行われる。
液など)を供給することによって行われる。流体は、高圧流体(例えば、0.3MPa)で
あれば、メカニカル作用も加わり、さらに洗浄効果が向上する。また、ステージの洗浄処理は、ノズルから流体を供給する他に、洗浄効率を高めるため超音波又はキャビテーションを起こすものであってもよい。
概要を示す図である。パッドドレス処理では、例えば、図9に示すように、バフアーム600を介してバフヘッド500及びバフパッド502の中央から処理液Rを供給しながらバフパッド502をドレッサ820へ加圧し、バフパッド502及びドレッサ820を回転させながらバフパッド502表面のコンディショニングを行う。コンディショニング条件としては、コンディショニング荷重は80N以下であればよく、40N以下であることがバフパッドの寿命の観点からなお良い。また、バフパッド502及びドレッサ820の回転数は500rpm以下での使用が望ましい。
次に、上側バフ処理モジュール300A、及び、下側バフ処理モジュール300Bで用いられるバフパッド502について説明する。
次に、上側バフ処理モジュール300A、及び、下側バフ処理モジュール300Bにおいてバフ処理を行う際のバフアーム600の揺動の詳細について説明する。
まで揺動する場合に限られず、バフパッド502をウェハWの外周端からはみ出して揺動する場合に設けることもできる。
よって一方向にのみ移動させてもよい。ここで、バフアーム600は、直線運動、及び、円弧運動を行う際には、ウェハWの中心に対して、例えば±10mmの範囲を通過するようにバフパッド502を移動させるのがよい。
4 洗浄ユニット
5 制御装置
10 研磨パッド
190 ロール洗浄室
191 第1搬送室
192 ペン洗浄室
193 第2搬送室
194 乾燥室
195 第3搬送室
201A 上側ロール洗浄モジュール
201B 下側ロール洗浄モジュール
202A 上側ペン洗浄モジュール
202B 下側ペン洗浄モジュール
205A 上側乾燥モジュール
205B 下側乾燥モジュール
300 バフ処理室
300A 上側バフ処理モジュール
300B 下側バフ処理モジュール
400 バフテーブル
410 サポートガイド
500 バフヘッド
502 バフパッド
510 開口
530,530a,530b,530c,530d,580 溝
535 狭窄部
540 外周端
550 外周部
560,570 突状部
600 バフアーム
700 液供給系統
800 コンディショニング部
810 ドレステーブル
820 ドレッサ
1000 研磨装置
W ウェハ
Claims (17)
- 処理対象物に研磨具を接触させながら前記処理対象物と前記研磨具とを相対運動させることによって前記処理対象物を研磨する研磨ユニットと、
洗浄ユニットと、
未研磨の処理対象物を前記研磨ユニットに搬送し、及び/又は、研磨後の処理対象物を前記研磨ユニットから前記洗浄ユニットへ搬送する第一の搬送ロボットと、を含み、
前記洗浄ユニットは、
少なくとも1つの洗浄モジュールと、
前記処理対象物の仕上げ処理を行うバフ処理モジュールと、
前記洗浄モジュールと前記バフ処理モジュールとの間で前記処理対象物を搬送する、前記第一の搬送ロボットとは異なる第二の搬送ロボットと、を有することを特徴とする、
研磨装置。 - 請求項1の研磨装置において、
前記洗浄ユニットは、
前記洗浄モジュールを内部に有する洗浄室と、
前記バフ処理モジュールを内部に有するバフ処理室と、
前記洗浄室と前記バフ処理室の間に配置された搬送室と、を有し、
前記第二の搬送ロボットは前記搬送室に配置されること特徴とする、
研磨装置。 - 請求項2の研磨装置において、
前記搬送室内部の圧力は前記バフ処理室内部の圧力よりも高くされることを特徴とする、
研磨装置。 - 請求項2の研磨装置において、
前記バフ処理室に上下方向に2つのバフ処理モジュールが配置されることを特徴とする、
研磨装置。 - 請求項1〜4のいずれか1項の研磨装置において、
前記バフ処理モジュールは、
前記処理対象物の処理面を上向きにして保持するバフテーブルと、
前記処理対象物よりも小径であり、前記処理対象物に接触させて前記処理対象物の仕上げ処理を行うバフ部材と、
前記バフ部材を保持するバフヘッドと、を有し、
前記バフ部材を前記処理対象物に接触させ、バフ処理液を供給しつつ、前記処理対象物と前記バフ部材とを相対運動させることによって前記処理対象物の仕上げ処理を行うことを特徴とする、
研磨装置。 - 請求項5の研磨装置において、
前記バフ処理モジュールは、
前記バフ部材のコンディショニングを行うためのドレッサと、
前記ドレッサを保持するためのドレステーブルと、
をさらに備え、
前記バフ処理モジュールは、
前記ドレステーブル及び前記バフヘッドを回転させ、前記バフ部材を前記ドレッサに接
触させることによって、前記バフ部材のコンディショニングを行うことを特徴とする、
研磨装置。 - 請求項5又は6の研磨装置において、
前記バフ処理室に上下方向に2つのバフ処理モジュールが配置され、
前記2つのバフ処理モジュールは、前記バフ部材又は仕上げ処理に用いられるバフ処理液のうち、少なくとも一方を互いに異なるものを用いることを特徴とする、
研磨装置。 - 処理対象物に研磨具を接触させながら前記処理対象物と前記研磨具とを相対運動させることによって前記処理対象物を研磨する研磨工程と、
前記処理対象物を洗浄する洗浄工程と、
前記処理対象物の仕上げ処理を行うバフ処理工程と、
第一の搬送ロボットによって、前記研磨工程を実行するために未研磨の処理対象物を搬送し、及び/又は、前記研磨工程が終了した後の処理対象物を前記洗浄工程又は前記バフ処理工程へ搬送する第一の搬送工程と、
前記第一の搬送ロボットとは異なる第二の搬送ロボットによって、前記洗浄工程と前記バフ処理工程との間で前記処理対象物を搬送する、前記第一の搬送工程とは異なる第二の搬送工程と、を有することを特徴とする、
処理方法。 - 請求項8の処理方法において、
前記第二の搬送工程は、前記洗浄工程を実行する洗浄モジュールを内部に有する洗浄室と、前記バフ処理工程を実行するバフ処理モジュールを内部に有するバフ処理室と、の間に配置された搬送室の内部の前記第二の搬送ロボットによって実行される、
処理方法。 - 請求項9の処理方法において、
前記搬送室内部の圧力は前記バフ処理室内部の圧力よりも高くされることを特徴とする、
処理方法。 - 請求項9の処理方法において、
前記バフ処理工程は、前記バフ処理室に上下方向に配置された2つのバフ処理モジュールによって実行されることを特徴とする、
処理方法。 - 請求項8〜11のいずれか1項の処理方法において、
前記バフ処理工程は、
前記処理対象物の処理面を上向きにして保持するバフテーブルと、
前記処理対象物よりも小径であり、前記処理対象物に接触させて前記処理対象物の仕上げ処理を行うバフ部材と、
前記バフ部材を保持するバフヘッドと、を有するバフ処理モジュールによって実行され、
前記バフ処理工程は、
(A)前記バフ部材を前記処理対象物に接触させ、バフ処理液を供給しつつ、前記処理対象物と前記バフ部材とを相対運動させることによって前記処理対象物のバフ処理を行うメインバフ工程と、
(B)前記メインバフ工程後に前記処理対象物を洗浄する処理対象物洗浄工程と、
(C)前記処理対象物洗浄工程後、次の処理対象物が前記バフ処理モジュールに入るまで
に前記バフテーブルの洗浄を行うバフテーブル洗浄工程と、
を備えることを特徴とする、
処理方法。 - 請求項12の処理方法において、
前記バフ処理工程は、
前記バフ部材のコンディショニングを行うためのドレッサを保持するためのドレステーブル、及び、前記バフヘッドを回転させ、前記バフ部材を前記ドレッサに接触させることによって、前記バフ部材のコンディショニングを行う工程を更に含むことを特徴とする、
処理方法。 - 請求項12又は13の処理方法において、
前記バフ処理工程は、
前記バフ処理室に上下方向に配置された2つのバフ処理モジュールにおいて、前記バフ部材又は仕上げ処理に用いられるバフ処理液のうち、少なくとも一方を互いに異なるものを用いることによって実行されることを特徴とする、
処理方法。 - 請求項12又は13の処理方法において、
前記処理対象物洗浄工程は、
(A)純水を供給しつつ、バフ処理を行うことで、バフ処理液を除去するバフケミカル洗い流し工程、
(B)前記メインバフ工程時とは異なるバフ処理液を供給しながらバフ処理を行うケミカルバフ処理工程、及び、
(C)前記バフ部材を接触させず、前記ケミカルバフ処理工程で使用したバフ処理液又は純水を使用して前記処理対象物をリンス洗浄する工程、
の少なくとも1つを含むことを特徴とする、処理方法 - 請求項12乃至15のいずれか1項の処理方法において、
前記バフ処理工程は、
前記処理対象物洗浄工程中に、前記ドレッサの表面を洗浄する処理であるドレスリンス処理を開始することを特徴とする、
処理方法。 - 請求項12乃至16のいずれか1項の処理方法において、
前記バフ処理工程は、
前記バフ部材のコンディショニングを行う前又は後の少なくとも一方に、前記バフ部材が前記ドレッサに対向配置された状態で前記バフ部材を洗浄する処理であるパッドリンス処理を行うことを特徴とする、
処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018222269A JP2019042923A (ja) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | 研磨装置、及び、処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018222269A JP2019042923A (ja) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | 研磨装置、及び、処理方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014207872A Division JP6445298B2 (ja) | 2014-10-03 | 2014-10-09 | 研磨装置、及び、処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019042923A true JP2019042923A (ja) | 2019-03-22 |
Family
ID=65815228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018222269A Pending JP2019042923A (ja) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | 研磨装置、及び、処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019042923A (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0871511A (ja) * | 1994-06-28 | 1996-03-19 | Ebara Corp | 洗浄方法および装置 |
JPH10223597A (ja) * | 1997-02-10 | 1998-08-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 |
JP2001009388A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
JP2002198345A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | 半導体ウエハの洗浄方法 |
JP2003151943A (ja) * | 2001-11-19 | 2003-05-23 | Speedfam Clean System Co Ltd | スクラブ洗浄装置 |
JP2009059750A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Seiko Epson Corp | 基板洗浄装置、及び基板洗浄方法 |
JP2010135524A (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 研削加工されたシリコン基盤の洗浄方法 |
-
2018
- 2018-11-28 JP JP2018222269A patent/JP2019042923A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0871511A (ja) * | 1994-06-28 | 1996-03-19 | Ebara Corp | 洗浄方法および装置 |
JPH10223597A (ja) * | 1997-02-10 | 1998-08-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 |
JP2001009388A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
JP2002198345A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | 半導体ウエハの洗浄方法 |
JP2003151943A (ja) * | 2001-11-19 | 2003-05-23 | Speedfam Clean System Co Ltd | スクラブ洗浄装置 |
JP2009059750A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Seiko Epson Corp | 基板洗浄装置、及び基板洗浄方法 |
JP2010135524A (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 研削加工されたシリコン基盤の洗浄方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102263992B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 처리 방법 | |
TW201442092A (zh) | 研磨裝置及研磨方法 | |
JP2016058724A (ja) | 処理モジュール、処理装置、及び、処理方法 | |
JP6445298B2 (ja) | 研磨装置、及び、処理方法 | |
US20240082885A1 (en) | Substrate cleaning device and method of cleaning substrate | |
KR102307209B1 (ko) | 버프 처리 장치 및 기판 처리 장치 | |
JP6426965B2 (ja) | 処理コンポーネント、処理モジュール、及び、処理方法 | |
JP2015044250A (ja) | ポリッシング方法 | |
JP2016111265A (ja) | バフ処理装置、および、基板処理装置 | |
JP2019042923A (ja) | 研磨装置、及び、処理方法 | |
JP6893957B2 (ja) | バフ処理装置および基板処理装置 | |
JP2016078156A (ja) | 処理モジュール | |
JP7145283B2 (ja) | バフ処理装置および基板処理装置 | |
JP6430177B2 (ja) | バフ処理モジュール、及び、処理装置 | |
JP6346541B2 (ja) | バフ処理装置、および、基板処理装置 | |
JP2015044251A (ja) | ポリッシング方法 | |
JP2021109281A (ja) | バフ処理モジュール、及び、基板処理装置 | |
JP2018137485A (ja) | 基板処理装置 | |
JP6412385B2 (ja) | コンディショニング部、バフ処理モジュール、基板処理装置、及び、ドレスリンス方法 | |
JP2016055398A (ja) | バフ処理モジュール、基板処理装置、及び、バフパッド洗浄方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181228 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181228 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191119 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200117 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200420 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200604 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200818 |