JP6710129B2 - 基板洗浄装置および基板洗浄方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板洗浄装置および基板洗浄方法に関する。

半導体ウエハなどの基板に洗浄液を供給しながら回転させて洗浄を行う洗浄装置が知られている（例えば特許文献１）。しかしながら、必ずしも十分な洗浄力が得られているとは限らない。

特開２０１５−２０１６２７号公報

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、洗浄力が高い基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供することである。

本発明の一態様によれば、基板を回転させながら洗浄する基板洗浄装置において、前記基板の中心に向かって第１噴霧角度でスプレー状に洗浄液を噴霧する第１洗浄液供給部と、前記基板の中心と縁との間に向かって前記第１噴霧角度より大きい第２噴霧角度でスプレー状に洗浄液を噴霧する第２洗浄液供給部と、を備える基板洗浄装置が提供される。
基板の中心付近は遠心力が小さいため、第１洗浄液供給部からの洗浄液は基板の回転によって基板上に戻される。そのため、基板の中心付近を効率よく洗浄でき、洗浄力が向上する。また、スプレー状に洗浄液を噴霧することで、基板への負担を抑えることができる。

前記第１洗浄液供給部と、前記第１洗浄液供給部から噴霧された洗浄液の到達領域の中心とを結ぶ線は、該到達領域の長手方向と略直交し、前記第２洗浄液供給部と、前記第２洗浄液供給部から噴霧された洗浄液の到達領域の中心とを結ぶ線は、該到達領域の長手方向と略直交するのが望ましい。
第２洗浄液供給部からの洗浄液は、洗浄に用いられた後、遠心力によって基板の外側に飛ばされ基板上には滞留しない。そのため、洗浄に用いられた洗浄液が基板上に滞留せず、洗浄力が向上する。

当該基板洗浄装置は、前記基板に接触して前記基板を洗浄する洗浄部を備えるのが望ましい。

前記第１洗浄液供給部および前記第２洗浄液供給部は、前記洗浄部の長手方向に対して略垂直に洗浄液を噴霧するのが望ましい。
第２洗浄液供給部からの洗浄液は、洗浄に用いられた後、遠心力によって基板の外側に飛ばされ基板上には滞留しない。そのため、洗浄に用いられた洗浄液が基板上に滞留せず、洗浄力が向上する。

前記第１洗浄液供給部および／または前記第２洗浄液供給部は、純水を噴霧する第１ノズルと、薬液を噴霧する第２ノズルと、を有し、前記第２ノズルから噴霧された薬液は、前記第１ノズルから噴霧された純水より前記洗浄部の近くに到達するのが望ましい。
洗浄部の近くに薬液が到達することで、洗浄部によって効率よく基板を洗浄できる。

前記第１洗浄液供給部および／または前記第２洗浄液供給部は、純水を噴霧する第１ノズルと、薬液を噴霧する第２ノズルと、を有し、前記第１ノズルは、前記第２ノズルに比べて、前記基板Ｗを含む面の近くに位置するのが望ましい。
このように第１ノズルおよび第２ノズルを配置することにより、洗浄部の近くに薬液が到達するため、洗浄部によって効率よく基板を洗浄できる。

前記第１洗浄液供給部および前記第２洗浄液供給部は、前記基板の上面に洗浄液を噴霧し、前記第１洗浄液供給部の噴霧方向は、前記第２洗浄液供給部の噴霧方向と等しいのが望ましい。
基板の上面において、噴霧方向が逆方向であると、第１洗浄液供給部からの洗浄液と第２洗浄液供給部からの洗浄液とが衝突して舞い上がり、汚染された洗浄液が基板上に着地しかねない。上記のように噴霧方向を等しくすることで、このようなことを防止できる。

前記第１洗浄液供給部および前記第２洗浄液供給部は、前記基板の下面に洗浄液を噴霧し、前記第１洗浄液供給部の噴霧方向は、前記第２洗浄液供給部の噴霧方向と逆であるのが望ましい。
基板の下面においては、第１洗浄液供給部と第２洗浄液供給部の噴霧方向を逆とすることで両洗浄液供給部を互いに対向する位置に配置でき、基板洗浄装置の小型化を図れる。

前記第２洗浄液供給部は、前記基板の回転方向と同じ向きに洗浄液を噴霧するのが望ましい。
基板と洗浄液との相対速度が小さくなるため、洗浄液が基板上にある時間が長くなり、洗浄力が向上する。

回転しながら前記基板に接触して前記基板を洗浄するロール状の洗浄部を備え、前記第２洗浄液供給部は、前記基板と前記洗浄部との接触領域であって、両者の回転方向が一致する領域に向かって、該回転方向と同じ向きに洗浄液を噴霧するのがより望ましい。
洗浄部と洗浄液との相対速度も小さくなるため、洗浄液が洗浄部に接している時間が長くなり、洗浄力が向上する。

前記第２洗浄液供給部による洗浄液の噴霧量は、前記第１洗浄液供給部による洗浄液の噴霧量より多いのがより望ましい。
上記のように、第２洗浄液供給部からの洗浄液は、基板との相対速度も洗浄部との相対速度も小さく、洗浄に使用される時間がながい。よって、第２洗浄液供給部による洗浄液の噴霧量を多くしておくのがよい。

前記第１洗浄液供給部は、第１純水供給管から供給される純水を噴霧する第１純水ノズルと、第１薬液供給管から供給される薬液を噴霧する第１薬液ノズルと、を有し、前記第２洗浄液供給部は、前記第１純水供給管とは異なる第２純水供給管から供給される純水を噴霧する第２純水ノズルと、前記第１薬液供給管とは異なる第２薬液供給管から供給される薬液を噴霧する第２薬液ノズルと、を有し、前記第１純水供給管と前記第２純水供給管とは互いに異なる流量調整機能をそれぞれ有し、前記第１薬液供給管と前記第２薬液供給管とは互いに異なる流量調整機能をそれぞれ有するのが望ましい。
第１純水ノズルおよび第２純水ノズルからの純水供給が互いに干渉せず、噴霧圧力が安定する。同様に、第１薬液ノズルおよび第２薬液ノズルからの薬液供給が互いに干渉せず、噴霧圧力が安定する。

前記第１洗浄液供給部および前記第２洗浄液供給部は、ほぼ均一に洗浄液を噴霧するのが望ましい。
均一に洗浄液を噴霧することで、洗浄液が酸性あるいはアルカリ性の場合であっても、基板上にｐＨ分布が生じるのを抑制できる。

本発明の別の態様によれば、回転する基板の中に向かって第１噴霧角度でスプレー状に洗浄液を噴霧しつつ、前記基板の中心と縁との間に向かって前記第１噴霧角度より大きい第２噴霧角度でスプレー状に洗浄液を噴霧する、基板洗浄方法が提供される。

洗浄力が向上する。

本実施形態に係る基板洗浄装置１００を備えた基板処理装置の全体構成を示す平面図。 本実施形態に係る基板洗浄装置１００を示す斜視図。 図２の基板洗浄装置１００の概略上面図および概略側面図。 図２の基板洗浄装置１００の概略下面図および概略側面図。 洗浄液供給部１０１，１０２の噴霧方向を説明する模式図。 基板Ｗを垂直方向に保持して洗浄を行う基板洗浄装置１００ａの概略斜視図。 基板Ｗを垂直方向に保持して洗浄を行う基板洗浄装置１００ａの概略側面。

以下、実施形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

図１は、本実施形態に係る基板洗浄装置１００を備えた基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図１に示すように、基板処理装置は、略矩形状のハウジング１と、多数の半導体ウエハ等の基板をストックする基板カセットが載置されるロードポート２とを備えている。

ロードポート２は、ハウジング１に隣接して配置されている。ロードポート２には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができる。ＳＭＩＦポッド、ＦＯＵＰは、内部に基板カセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。

ハウジング１の内部には、１または複数（この例では４つ）の基板研磨装置３ａ〜３ｄと、研磨後の基板を洗浄する１または複数（この例では２つ）の基板洗浄装置１００と、洗浄後の基板を乾燥させる基板乾燥装置４とが収容されている。基板研磨装置３ａ〜３ｄは、基板処理装置の長手方向に沿って配列され、基板洗浄装置１００および基板乾燥装置４も基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。なお、基板研磨装置３ａ〜３ｄは、基板の表面を研磨するものであってもよいし、ベベルを研磨するものであってもよい。

ロードポート２、該ロードポート２側に位置する基板研磨装置３ａおよび基板乾燥装置４に囲まれた領域に搬送ユニット５が配置され、基板研磨装置３ａ〜３ｄと平行に搬送ユニット６が配置されている。搬送ユニット５は、研磨前の基板をロードポート２から受け取って搬送ユニット６に受け渡すとともに、乾燥後の基板を基板乾燥装置４から受け取る。

基板洗浄装置１００間に、これらの間で基板の受け渡しを行う搬送ユニット７が配置される。また、基板乾燥装置４側の基板洗浄装置１００と基板乾燥装置４との間に、これらの間で基板の受け渡しを行う搬送ユニット８が配置されている。さらに、ハウジング１の内部には、基板処理装置の各機器の動きを制御する制御部９が配置されている。

図２は、本実施形態に係る基板洗浄装置１００を示す斜視図である。基板洗浄装置１００は、ほぼ同一水平面上に配置された４つのローラ１１〜１４と、洗浄部である２つの円柱状のロールスポンジ２１，２２と、ロールスポンジ２１，２２をそれぞれ回転させる回転機構３１，３２と、純水供給ノズル４１〜４４と、薬液供給ノズル５１〜５４とを備えている。
なお、基板洗浄装置１００は、互いに、隔壁などで隔離されており、基板を洗浄している工程においては外部へ洗浄液などが漏れないようにされている。また、この隔壁には、基板を基板洗浄装置１００へと出し入れするためのシャッター機構を設けることができる。

ローラ１１は、保持部１１ａおよび肩部（支持部）１１ｂの２段構成となっている。肩部１１ｂの直径は保持部１１ａの直径よりも大きく、肩部１１ｂの上に保持部１１ａが設けられている。ローラ１２〜１４もローラ１１と同様の構成を有している。ローラ１１〜１４は不図示の駆動機構（例えばエアシリンダ）によって、互いに近接および離間する方向に移動可能となっている。ローラ１１〜１４が互いに近接することで、保持部１１ａ〜１４ａは基板Ｗをほぼ水平に保持することができる。また、ローラ１１〜１４のうちの少なくとも１つは不図示の回転機構によって回転駆動される構成となっており、これにより基板Ｗを水平面内で回転させることができる。

ロールスポンジ２１は水平面内に延びており、ローラ１１〜１４によって保持された基板Ｗの上面に接触してこれを洗浄する。ロールスポンジ２１は回転機構３１によってロールスポンジ２１の長手方向を軸として回転される。また、回転機構３１は、その上下方向の動きをガイドするガイドレール３３に取り付けられ、かつ、昇降駆動機構３４に支持されている。昇降駆動機構３４により、回転機構３１およびロールスポンジ２１はガイドレール３３に沿って上下方向に移動する。

ロールスポンジ２２は水平面内に延びており、ローラ１１〜１４によって保持された基板Ｗの下面に接触してこれを洗浄する。ロールスポンジ２２はロールスポンジ２１の下方に配置され、回転機構３２によってロールスポンジ２２の長手方向を軸として回転される。昇降駆動機構などの図示を省略しているが、ロールスポンジ２１と同様、回転機構３２およびロールスポンジ２２も上下方向に移動する。

純水供給ノズル４１，４２は基板Ｗの斜め上方に位置し、基板Ｗの上面に純水を供給する。薬液供給ノズル５１，５２は基板Ｗの斜め上方に位置し、基板Ｗの上面に薬液を供給する。なお、以下では、薬液および純水を総称して洗浄液という。薬液のみならず純水も用いることで液量を稼ぐことができ、コストを抑えることができる。また、純水供給ノズル４１および薬液供給ノズル５１を合わせて洗浄液供給部１０１といい、純水供給ノズル４２および薬液供給ノズル５２を合わせて洗浄液供給部１０２という。

図２は示されていないが、図４を用いて後述するように、純水供給ノズル４３，４４は基板Ｗの斜め下方に位置し、基板Ｗの下面に純水を供給する。薬液供給ノズル５３，５４は基板Ｗの斜め下方に位置し、基板Ｗの下面に薬液を供給する。純水供給ノズル４３および薬液供給ノズル５３を合わせて洗浄液供給部１０３といい、純水供給ノズル４４および薬液供給ノズル５４を合わせて洗浄液供給部１０４という。
本実施形態の特徴の１つは洗浄液の供給の仕方にあり、この点は後に詳しく説明する。

基板洗浄装置１００は次のように動作して基板Ｗを洗浄する。基板Ｗの搬入時には、ローラ１１〜１４は互いに離間した位置にある。また、ロールスポンジ２１は上昇しており、ロールスポンジ２２は下降している。

不図示の搬送ユニットにより搬送されてきた基板Ｗは、まずローラ１１〜１４の肩部１１ｂ〜１４ｂの上に載置される。その後、ローラ１１〜１４が互いに近接する方向すなわち基板Ｗに向かう方向に移動することにより、基板Ｗは保持部１１ａ〜１４ａによってほぼ水平に保持される。

次いで、ロールスポンジ２１が下降して基板Ｗの上面に接触するとともに、ロールスポンジ２２が上昇して基板Ｗの下面に接触する。望ましくは、ロールスポンジ２２はロールスポンジ２１の真下にあり、また、基板Ｗの中心を含む領域がロールスポンジ２１，２２に接触する。洗浄液供給部１０１〜１０４が基板Ｗに洗浄液を供給する。

そして、ローラ１１〜１４によって基板Ｗが水平面内で回転しつつ、ロールスポンジ２１，２２がその軸心周りに回転しながら基板Ｗの上下面にそれぞれ接触することによって、基板Ｗの上下面がスクラブ洗浄される。スクラブ洗浄後、ロールスポンジ２１が上昇するとともに、ロールスポンジ２２が下降し、不図示の搬送ユニットによって基板Ｗが基板洗浄装置１００から搬出される。

なお、ロールスポンジ２１，２２が基板Ｗに接触しない状態で洗浄液供給部１０１〜１０４からの洗浄液によって基板Ｗを洗浄することもできる。また、ロールスポンジ２１，２２を設けず、洗浄液による洗浄を行う構成であってもよい。

続いて、洗浄液の供給態様について詳しく説明する。なお、洗浄液の供給に関する複数の特徴を説明するが、本実施形態に係る基板洗浄装置１００はその少なくとも１つを備えていればよい。

図３は、図２の基板洗浄装置１００の概略上面図および概略側面図である。同図では、基板Ｗが概略上面図における紙面手前側（基板Ｗの上面側）から見て時計回りに回転しており、かつ、ロールスポンジ２１が概略側面図における紙面手前側から見て時計回りに回転しているものとする。そのため、ロールスポンジ２１の紙面下側と基板Ｗとの接触領域において、両者の回転方向は一致する。一方、ロールスポンジ２１の紙面上側と基板Ｗとの接触領域において、両者の回転方向は逆となる。

洗浄液供給部１０１，１０２は、ロールスポンジ２１の長手方向とほぼ平行に延びる支持部材６１によって支持される。純水供給ノズル４１，４２には、それぞれ別個の純水供給管７１，７２から個別に純水が供給されるのが望ましい。すなわち、純水供給ノズル４１は純水供給ノズル４２とは異なる流量調整機能を有するのが望ましい。純水供給ノズル４１，４２に共通の純水供給管を設けると、噴霧圧力が不安定になることがあるためである。同様の理由により、薬液供給ノズル５１，５２には、それぞれ別個の薬液供給管８１，８２から個別に薬液が供給されるのが望ましい。すなわち、薬液供給ノズル５１は薬液供給ノズル５２とは異なる流量調整機能を有するのが望ましい。

純水供給ノズル４１の上方に薬液供給ノズル５１が配置される。すなわち、純水供給ノズル４１は、薬液供給ノズル５１に比べて、基板Ｗを含む水平面の近くに配置される。また、純水供給ノズル４１および薬液供給ノズル５１を含む洗浄液供給部１０１における洗浄液の噴霧方向はロールスポンジ２１の長手方向とほぼ直交しており、かつ、基板Ｗの中心を向いている。

そして、洗浄液供給部１０１は、相対的に小さな噴霧角度θ１で、基板Ｗの中心に向かい、かつ、ロールスポンジ２１の長手方向に対してほぼ垂直に洗浄液をスプレー状に噴霧する。噴霧された薬液は基板Ｗの中心の手前（便宜上、ロールスポンジ２１より洗浄液供給部１０１に近い側を「手前」と呼び、遠い側を「奥」と呼ぶ）を含む狭い領域Ａ１に到達し、純水は領域Ａ１より手前の狭い領域Ａ２に到達する。

言い換えると、洗浄液供給部１０１は、基板Ｗ上であって、基板Ｗの中心と洗浄液供給部１０１自身との間の領域に洗浄液を噴霧する。より具体的には、薬液供給ノズル５１は基板Ｗの中心よりやや手前の領域Ａ１に薬液を噴霧し、純水供給ノズル４１は領域Ａ１より手前の領域Ａ２に純水を噴霧する。

このように、薬液が到達する領域Ａ１は純水が到達する領域Ａ２よりロールスポンジ２１に近い。なお、領域Ａ１，Ａ２がこのような位置関係になるのであれば、必ずしも純水供給ノズル４１の上方に薬液供給ノズル５１が配置されなくてもよい。また、領域Ａ１（Ａ２）には薬液（純水）が均一に到達するのが望ましい。薬液が酸性あるいはアルカリ性である場合であっても、基板Ｗ上のｐＨ分布が偏るのを抑えられるためである。

純水供給ノズル４２の上方に薬液供給ノズル５２が配置される。すなわち、純水供給ノズル４２は、薬液供給ノズル５２に比べて、基板Ｗを含む水平面の近くに配置される。また、純水供給ノズル４２および薬液供給ノズル５２を含む洗浄液供給部１０２における洗浄液の噴霧方向はロールスポンジ２１の長手方向とほぼ直交しており、かつ、基板Ｗの中心と縁との中央あたりを向いている。

そして、洗浄液供給部１０２は、相対的に大きな噴霧角度θ２で、基板Ｗの中心と縁との間に向かい、ロールスポンジ２１の長手方向に対してほぼ垂直に、かつ、基板Ｗの回転方向と同じ向きに洗浄液をスプレー状に噴霧する。噴霧された薬液は基板Ｗの中心と縁との間の手前の広い領域Ａ３に到達し、純水は領域Ａ３より手前の広い領域Ａ４に到達する。

言い換えると、洗浄液供給部１０２は、基板Ｗ上であって、基板Ｗの中心のやや外側から縁と、洗浄液供給部１０２自身との間の領域に洗浄液を噴霧する。より具体的には、薬液供給ノズル５２は基板Ｗの中心よりやや外側から縁までのよりやや手前の領域Ａ３に薬液を噴霧し、純水供給ノズル４２は領域Ａ３より手前の領域Ａ４に純水を噴霧する。

このように、薬液が到達する領域Ａ３は純水が到達する領域Ａ４よりロールスポンジ２１に近い。なお、領域Ａ３，Ａ４がこのような位置関係になるのであれば、必ずしも純水供給ノズル４２の上方に薬液供給ノズル５２が配置されなくてもよい。また、領域Ａ３（Ａ４）には薬液（純水）が均一に到達するのが望ましい。なお、領域Ａ１〜Ａ４が完全に分離していなくてもよく、一部が重複していてもよい。

単管ノズルから洗浄液を供給するのに比べ、本実施形態ではスプレー状に洗浄液を噴霧するため、洗浄液の勢いを抑えて基板Ｗへの負荷を軽減できる。また、純水より薬液の方がロールスポンジ２１の近傍に到達することで、ロールスポンジ２１による洗浄力が向上する。

洗浄液供給部１０１からの洗浄液がロールスポンジ２１と基板Ｗとの間を通る際に、領域Ａ１近傍（基板Ｗの上面中心近傍）における基板Ｗとロールスポンジ２１との接触領域が洗浄される。その後、洗浄液はロールスポンジ２１の奥に侵入する。基板Ｗの中心近傍では遠心力がそれほど大きくないため、洗浄液は基板Ｗの回転に伴ってロールスポンジ２１側に戻される（図３の矢印Ｆ１参照）。これにより、基板Ｗの上面における奥側もロールスポンジ２１によって洗浄される。

一方、洗浄液供給部１０２からの洗浄液がロールスポンジ２１と基板Ｗとの間を通る際に、領域Ａ３近傍（基板Ｗの上面における中央よりやや外側から縁の部分）における基板Ｗとロールスポンジ２１との接触領域が洗浄される。ここで、領域Ａ３近傍では、基板Ｗの回転方向と、ロールスポンジ２１の回転方向と、洗浄液供給部１０２からの洗浄液噴霧方向とが一致する。そのため、これらの相対速度が小さくなり、洗浄液が基板Ｗおよびロールスポンジ２１と接触している時間が長くなる。よって、洗浄力が高くなる。

このように、洗浄液供給部１０２からの洗浄液がロールスポンジ２１と接触している時間が長いため、洗浄液供給部１０２からの洗浄液噴霧量を、洗浄液供給部１０１からの洗浄液噴霧量より多くする（例えば１〜２倍程度）のが有効である。

その後、洗浄液はロールスポンジ２１の奥に侵入する。洗浄液の噴霧方向はロールスポンジ２１と垂直であり、かつ、基板Ｗの回転方向と洗浄液の噴霧方向とが一致するため、この洗浄液は基板Ｗの回転によって基板Ｗの内側に押し戻されることなく、遠心力によって基板Ｗの外側に飛ばされる（図３の矢印Ｆ２参照）。これにより、長時間の洗浄に用いられた後の洗浄液が基板Ｗに留まるのを抑えることができる。

ここで、基板Ｗの上面においては、洗浄液供給部１０１からの噴霧方向と、洗浄液供給部１０２からの噴霧方向とが一致するのが望ましい。図３においては、洗浄液供給部１０１，１０２がいずれもロールスポンジ２１の紙面右側に配置され、いずれの噴霧方向も紙面右から左である。仮に噴霧方向が逆であると、洗浄液供給部１０１からの洗浄液と洗浄液供給部１０２からの洗浄液とが衝突した場合に、対流が発生して洗浄液が舞い上がってしまう。そうすると、舞い上がったことで空気中の塵などを含んだ洗浄液が基板Ｗに着地し、基板Ｗを汚染してしまう恐れがあるためである。

続いて、基板Ｗの下面に洗浄液を供給する洗浄液供給部１０３，１０４について説明する。これらは基板Ｗの下面に洗浄液を噴霧する点および次に説明する点を除き、洗浄液供給部１０１，１０２とほぼ同様である。

図４は、図２の基板洗浄装置１００の概略下面図および概略側面図である。同図の例では、基板Ｗの下面において、洗浄液供給部１０３はロールスポンジ２２の紙面左側に配置され、洗浄液供給部１０４はロールスポンジ２２の紙面右側に配置される。このように、洗浄液供給部１０３と洗浄液供給部１０４とがロールスポンジ２２（言い換えると基板Ｗの中心）を挟んで互いに対向する位置に配置されるのが望ましい。これにより基板洗浄装置１００を小型化できるためである。

この場合、洗浄液供給部１０３からの噴霧方向は、洗浄液供給部１０４からの噴霧方向と逆となる。より具体的には、洗浄液供給部１０３からの噴霧方向は紙面左から右であるのに対し、洗浄液供給部１０４からの噴霧方向は紙面右から左である。しかしながら、こんことは問題にならない。基板Ｗの下面では、洗浄液供給部１０３からの洗浄液と洗浄液供給部１０４からの洗浄液とが衝突しても、その洗浄液は重力によって落下するため基板Ｗ上に着地することはほとんどないためである。また、もちろん、基板洗浄装置１００の大きさを気にしない場合などには、洗浄液供給部１０３，１０４をロールスポンジ２２に対して同じ側に配置しても構わない。

ところで、ロールスポンジ２１，２２を設ける場合には、上述したようにロールスポンジ２１，２２の長手方向に対してほぼ垂直に洗浄液を噴霧される。一方、ロールスポンジ２１，２２を設けない場合、次のように洗浄液を噴霧する。

図５は、洗浄液供給部１０１，１０２の噴霧方向を説明する模式図である。同図では、洗浄液供給部１０１，１０２から噴霧された洗浄液がそれぞれ基板Ｗにおける領域Ｐ（図３の領域Ａ１，Ａ２に相当），Ｑ（同領域Ａ３，Ａ４に相当）に到達することとしている。この場合、洗浄液供給部１０１は、洗浄液供給部１０１と領域Ｐの中心とを結ぶ線Ｌ１と、領域Ｐの長手方向とが直交するよう、洗浄液を噴霧すればよい。同様に、洗浄液供給部１０２は、洗浄液供給部１０２と領域Ｑの中心とを結ぶ線Ｌ２と、領域Ｑの長手方向とが直交するよう、洗浄液を噴霧すればよい。

以上説明した基板洗浄装置１００は基板Ｗをほぼ水平方向に保持して洗浄を行うものであるが、基板Ｗを傾けて保持したり、垂直方向に保持したりして洗浄を行うものであってもよい。

図６Ａおよび図６Ｂはそれぞれ、基板Ｗを垂直方向に保持して洗浄を行う基板洗浄装置１００ａの概略斜視図および概略側面図である。図６Ａおよび図６Ｂでは、図２〜図４における対応する各部の符号末尾に「ａ」を付している。

基板洗浄装置１００ａは２つのローラ１１ａ，１２ａで基板Ｗを垂直方向に保持して、回転させる。また、基板Ｗは同一水平面内に互いに対向して延びる２つのロールスポンジ２１ａ，２２ａによって挟まれる。すなわち、ロールスポンジ２１ａは基板Ｗの第１面に接触してこれを洗浄し、ロールスポンジ２２ａは基板Ｗの第２面に接触してこれを洗浄する。

洗浄液供給部１０１ａは基板Ｗの中心上方に配置される。洗浄液供給部１０１ａにおける純水供給ノズル４１ａは、薬液供給ノズル５１ａに比べて、基板Ｗを含む鉛直面の近くに配置される。洗浄液供給部１０２ａは洗浄液供給部１０１ａとはずれて配置される。洗浄液供給部１０２ａにおける純水供給ノズル４２ａは、薬液供給ノズル５２ａに比べて、基板Ｗを含む鉛直面の近くに配置される。そして、図３において洗浄液供給部１０１，１０２が基板Ｗの上面に洗浄液を供給するのと同様に、図６における洗浄液供給部１０１ａ，１０２ａが基板Ｗの第１面に洗浄液を供給する。

また、図示しないが基板Ｗの第２面に洗浄液を供給する２つの洗浄液供給部（図３の洗浄液供給部１０３，１０４に相当）が設けられる。その他は図３と同様である。

このように、本実施形態では、洗浄液供給部１０１から基板の中心に向かって洗浄液を噴霧する。基板の中心付近は遠心力が小さいため、洗浄液はロールスポンジ２１の下を通った後、基板の回転によって基板上に戻される。よって、基板の中心付近を効率よく洗浄できる。

上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうることである。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲とすべきである。

１１〜１４ ローラ
２１，２２，２１ａ，２１ｂ ロールスポンジ
３１，３２ 回転機構
４１〜４４，４１ａ〜４４ａ 純水供給ノズル
５１〜５４，５１ａ〜５４ａ 薬液供給ノズル
６１ 支持部材
１００，１００ａ 基板洗浄装置
１０１〜１０４，１０１ａ〜１０４ａ 洗浄液供給部

Claims (11)

1. 基板を回転させながら洗浄する基板洗浄装置において、
   前記基板の上面の中心に向かって第１噴霧角度でスプレー状に洗浄液を噴霧する第１洗浄液供給部と、
   前記基板の上面の中心と縁との間に向かって前記第１噴霧角度より大きい第２噴霧角度でスプレー状に洗浄液を噴霧する第２洗浄液供給部と、
   前記基板に接触して前記基板を洗浄する洗浄部と、を備え、
   前記第１洗浄液供給部および前記第２洗浄液供給部の噴霧方向は、いずれも前記洗浄部の長手方向に対して略垂直とされており、さらに、
   前記第２洗浄液供給部は、前記基板と前記洗浄部とが互いに接触する領域に向けて、かつ、前記基板の回転方向と同じ向きに洗浄液を噴霧するように構成された、基板洗浄装置。
2. 基板を回転させながら洗浄する基板洗浄装置において、
   前記基板の中心に向かって第１噴霧角度でスプレー状に洗浄液を噴霧する第１洗浄液供給部と、
   前記基板の中心と縁との間に向かって前記第１噴霧角度より大きい第２噴霧角度でスプレー状に洗浄液を噴霧する第２洗浄液供給部と、
   前記基板に接触して前記基板を洗浄する洗浄部と、を備え、
   前記第１洗浄液供給部および／または前記第２洗浄液供給部は、純水を噴霧する第１ノズルと、薬液を噴霧する第２ノズルと、を有し、
   前記第２ノズルから噴霧された薬液は、前記第１ノズルから噴霧された純水より前記洗浄部の近くに到達する基板洗浄装置。
3. 基板を回転させながら洗浄する基板洗浄装置において、
   前記基板の中心に向かって第１噴霧角度でスプレー状に洗浄液を噴霧する第１洗浄液供給部と、
   前記基板の中心と縁との間に向かって前記第１噴霧角度より大きい第２噴霧角度でスプレー状に洗浄液を噴霧する第２洗浄液供給部と、
   前記基板に接触して前記基板を洗浄する洗浄部と、を備え、
   前記第１洗浄液供給部および／または前記第２洗浄液供給部は、純水を噴霧する第１ノズルと、薬液を噴霧する第２ノズルと、を有し、
   前記第１ノズルは、前記第２ノズルに比べて、前記基板を含む面の近くに位置する基板洗浄装置。
4. 前記第１洗浄液供給部と、前記第１洗浄液供給部から噴霧された洗浄液の到達領域の中心とを結ぶ線は、該到達領域の長手方向と略直交し、
   前記第２洗浄液供給部と、前記第２洗浄液供給部から噴霧された洗浄液の到達領域の中心とを結ぶ線は、該到達領域の長手方向と略直交する、請求項１乃至３のいずれかに記載の基板洗浄装置。
5. 前記第１洗浄液供給部の噴霧方向は、前記第２洗浄液供給部の噴霧方向と等しい、請求項１乃至４のいずれかに記載の基板洗浄装置。
6. 前記第１洗浄液供給部の噴霧方向は、前記第２洗浄液供給部の噴霧方向と逆である、請求項１乃至４のいずれかに記載の基板洗浄装置。
7. 前記洗浄部は、回転しながら前記基板に接触して前記基板を洗浄し、
   前記第２洗浄液供給部は、前記基板と前記洗浄部との接触領域であって、両者の回転方向が一致する領域に向かって、該回転方向と同じ向きに洗浄液を噴霧する、請求項１乃至６のいずれかに記載の基板洗浄装置。
8. 前記第２洗浄液供給部による洗浄液の噴霧量は、前記第１洗浄液供給部による洗浄液の噴霧量より多い、請求項７に記載の基板洗浄装置。
9. 前記第１洗浄液供給部は、
   第１純水供給管から供給される純水を噴霧する第１純水ノズルと、
   第１薬液供給管から供給される薬液を噴霧する第１薬液ノズルと、
   を有し、
   前記第２洗浄液供給部は、
   前記第１純水供給管とは異なる第２純水供給管から供給される純水を噴霧する第２純水ノズルと、
   前記第１薬液供給管とは異なる第２薬液供給管から供給される薬液を噴霧する第２薬液ノズルと、
   を有し、
   前記第１純水供給管と前記第２純水供給管とは互いに異なる流量調整機能をそれぞれ有し、
   前記第１薬液供給管と前記第２薬液供給管とは互いに異なる流量調整機能をそれぞれ有する、請求項１乃至８のいずれかに記載の基板洗浄装置。
10. 前記第１洗浄液供給部および前記第２洗浄液供給部は、ほぼ均一に洗浄液を噴霧する、請求項１乃至９のいずれかに記載の基板洗浄装置。
11. 回転する基板の上面の中心に向かって第１洗浄液供給部から第１噴霧角度でスプレー状に洗浄液を噴霧しつつ、前記基板の上面の中心と縁との間に向かって第２洗浄液供給部から前記第１噴霧角度より大きい第２噴霧角度でスプレー状に洗浄液を噴霧し、
    ここで、前記第１洗浄液供給部の噴霧方向および前記第２洗浄液供給部の噴霧方向は、いずれも、前記基板に接触して前記基板を洗浄する洗浄部の長手方向に対して垂直とされており、さらに、
    前記第２洗浄液供給部は、前記基板と前記洗浄部とが互いに接触する領域に向けて、かつ、前記基板の回転方向と同じ向きに洗浄液を噴霧する、基板洗浄方法。