JP2018037598A - 基板洗浄装置および基板洗浄方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板を回転させながら洗浄する基板洗浄装置において、前記基板の中心に向かって第1噴霧角度でスプレー状に洗浄液を噴霧する第1洗浄液供給部と、前記基板の中心と縁との間に向かって前記第1噴霧角度より大きい第2噴霧角度でスプレー状に洗浄液を噴霧する第2洗浄液供給部と、を備える基板洗浄装置が提供される。
【選択図】図3
Description
基板の中心付近は遠心力が小さいため、第1洗浄液供給部からの洗浄液は基板の回転によって基板上に戻される。そのため、基板の中心付近を効率よく洗浄でき、洗浄力が向上する。また、スプレー状に洗浄液を噴霧することで、基板への負担を抑えることができる。
第2洗浄液供給部からの洗浄液は、洗浄に用いられた後、遠心力によって基板の外側に飛ばされ基板上には滞留しない。そのため、洗浄に用いられた洗浄液が基板上に滞留せず、洗浄力が向上する。
第2洗浄液供給部からの洗浄液は、洗浄に用いられた後、遠心力によって基板の外側に飛ばされ基板上には滞留しない。そのため、洗浄に用いられた洗浄液が基板上に滞留せず、洗浄力が向上する。
洗浄部の近くに薬液が到達することで、洗浄部によって効率よく基板を洗浄できる。
このように第1ノズルおよび第2ノズルを配置することにより、洗浄部の近くに薬液が到達するため、洗浄部によって効率よく基板を洗浄できる。
基板の上面において、噴霧方向が逆方向であると、第1洗浄液供給部からの洗浄液と第2洗浄液供給部からの洗浄液とが衝突して舞い上がり、汚染された洗浄液が基板上に着地しかねない。上記のように噴霧方向を等しくすることで、このようなことを防止できる。
基板の下面においては、第1洗浄液供給部と第2洗浄液供給部の噴霧方向を逆とすることで両洗浄液供給部を互いに対向する位置に配置でき、基板洗浄装置の小型化を図れる。
基板と洗浄液との相対速度が小さくなるため、洗浄液が基板上にある時間が長くなり、洗浄力が向上する。
洗浄部と洗浄液との相対速度も小さくなるため、洗浄液が洗浄部に接している時間が長くなり、洗浄力が向上する。
上記のように、第2洗浄液供給部からの洗浄液は、基板との相対速度も洗浄部との相対速度も小さく、洗浄に使用される時間がながい。よって、第2洗浄液供給部による洗浄液の噴霧量を多くしておくのがよい。
第1純水ノズルおよび第2純水ノズルからの純水供給が互いに干渉せず、噴霧圧力が安定する。同様に、第1薬液ノズルおよび第2薬液ノズルからの薬液供給が互いに干渉せず、噴霧圧力が安定する。
均一に洗浄液を噴霧することで、洗浄液が酸性あるいはアルカリ性の場合であっても、基板上にpH分布が生じるのを抑制できる。
なお、基板洗浄装置100は、互いに、隔壁などで隔離されており、基板を洗浄している工程においては外部へ洗浄液などが漏れないようにされている。また、この隔壁には、基板を基板洗浄装置100へと出し入れするためのシャッター機構を設けることができる。
本実施形態の特徴の1つは洗浄液の供給の仕方にあり、この点は後に詳しく説明する。
21,22,21a,21b ロールスポンジ
31,32 回転機構
41〜44,41a〜44a 純水供給ノズル
51〜54,51a〜54a 薬液供給ノズル
61 支持部材
100,100a 基板洗浄装置
101〜104,101a〜104a 洗浄液供給部
Claims (14)
- 基板を回転させながら洗浄する基板洗浄装置において、
前記基板の中心に向かって第1噴霧角度でスプレー状に洗浄液を噴霧する第1洗浄液供給部と、
前記基板の中心と縁との間に向かって前記第1噴霧角度より大きい第2噴霧角度でスプレー状に洗浄液を噴霧する第2洗浄液供給部と、を備える基板洗浄装置。 - 前記第1洗浄液供給部と、前記第1洗浄液供給部から噴霧された洗浄液の到達領域の中心とを結ぶ線は、該到達領域の長手方向と略直交し、
前記第2洗浄液供給部と、前記第2洗浄液供給部から噴霧された洗浄液の到達領域の中心とを結ぶ線は、該到達領域の長手方向と略直交する、請求項1に記載の基板洗浄装置。 - 前記基板に接触して前記基板を洗浄する洗浄部を備える、請求項1または2に記載の基板洗浄装置。
- 前記第1洗浄液供給部および前記第2洗浄液供給部は、前記洗浄部の長手方向に対して略垂直に洗浄液を噴霧する、請求項3に記載の基板洗浄装置。
- 前記第1洗浄液供給部および/または前記第2洗浄液供給部は、純水を噴霧する第1ノズルと、薬液を噴霧する第2ノズルと、を有し、
前記第2ノズルから噴霧された薬液は、前記第1ノズルから噴霧された純水より前記洗浄部の近くに到達する、請求項3または4に記載の基板洗浄装置。 - 前記第1洗浄液供給部および/または前記第2洗浄液供給部は、純水を噴霧する第1ノズルと、薬液を噴霧する第2ノズルと、を有し、
前記第1ノズルは、前記第2ノズルに比べて、前記基板Wを含む面の近くに位置する、請求項3乃至5のいずれかに記載の基板洗浄装置。 - 前記第1洗浄液供給部および前記第2洗浄液供給部は、前記基板の上面に洗浄液を噴霧し、
前記第1洗浄液供給部の噴霧方向は、前記第2洗浄液供給部の噴霧方向と等しい、請求項1乃至6のいずれかに記載の基板洗浄装置。 - 前記第1洗浄液供給部および前記第2洗浄液供給部は、前記基板の下面に洗浄液を噴霧し、
前記第1洗浄液供給部の噴霧方向は、前記第2洗浄液供給部の噴霧方向と逆である、請求項1乃至6のいずれかに記載の基板洗浄装置。 - 前記第2洗浄液供給部は、前記基板の回転方向と同じ向きに洗浄液を噴霧する、請求項1乃至8のいずれかに記載の基板洗浄装置。
- 回転しながら前記基板に接触して前記基板を洗浄するロール状の洗浄部を備え、
前記第2洗浄液供給部は、前記基板と前記洗浄部との接触領域であって、両者の回転方向が一致する領域に向かって、該回転方向と同じ向きに洗浄液を噴霧する、請求項9に記載の基板洗浄装置。 - 前記第2洗浄液供給部による洗浄液の噴霧量は、前記第1洗浄液供給部による洗浄液の噴霧量より多い、請求項10に記載の基板洗浄装置。
- 前記第1洗浄液供給部は、
第1純水供給管から供給される純水を噴霧する第1純水ノズルと、
第1薬液供給管から供給される薬液を噴霧する第1薬液ノズルと、
を有し、
前記第2洗浄液供給部は、
前記第1純水供給管とは異なる第2純水供給管から供給される純水を噴霧する第2純水ノズルと、
前記第1薬液供給管とは異なる第2薬液供給管から供給される薬液を噴霧する第2薬液ノズルと、
を有し、
前記第1純水供給管と前記第2純水供給管とは互いに異なる流量調整機能をそれぞれ有し、
前記第1薬液供給管と前記第2薬液供給管とは互いに異なる流量調整機能をそれぞれ有する、請求項1乃至11のいずれかに記載の基板洗浄装置。 - 前記第1洗浄液供給部および前記第2洗浄液供給部は、ほぼ均一に洗浄液を噴霧する、請求項1乃至12のいずれかに記載の基板洗浄装置。
- 回転する基板の中に向かって第1噴霧角度でスプレー状に洗浄液を噴霧しつつ、前記基板の中心と縁との間に向かって前記第1噴霧角度より大きい第2噴霧角度でスプレー状に洗浄液を噴霧する、基板洗浄方法。
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