JP2017162889A - 基板洗浄装置、基板洗浄方法、基板処理装置および基板乾燥装置 - Google Patents
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基板洗浄装置が第1および第2洗浄機構を備えるため、両者を併用することで洗浄力が向上し、かつ、第2洗浄機構が基板洗浄装置自身を洗浄することもできる。
第1および第2洗浄機構が同時に洗浄を行うことで、洗浄力が向上する。
第1洗浄機構が除去できなかったパーティクルがある場合でも、第2洗浄機構が仕上げ洗浄を行うことでパーティクルを除去できることもあり、洗浄力が向上する。
低周波の超音波洗浄液を用いて大きなパーティクルを予め除去しておくことで、第2洗浄機構における洗浄具が長寿命化する。そして、高周波の超音波洗浄液を用いて小さなパーティクルを除去できる。
これにより、第2洗浄機構が洗浄を行いつつ濯ぎを行うこともできる。
これにより、第1洗浄機構が基板のエッジを洗浄できない場合でも、第2洗浄機構が基板のエッジを洗浄できる。
これにより、基板のベベルも洗浄できる。
これにより、第1洗浄機構が洗浄できない基板上の箇所を、第2洗浄機構が洗浄できる。
これにより、基板のみならず基板洗浄装置の保持部材も洗浄できる。
これにより、基板のみならず基板洗浄装置の筐体も洗浄できる。
これにより、基板のみならず基板洗浄装置のカップも洗浄できる。
これにより、基板のみならず基板洗浄装置の洗浄具も洗浄できる。
第1および第2洗浄機構が同時に洗浄を行うことで、洗浄力が向上する。
第1洗浄機構が除去できなかったパーティクルがある場合でも、第2洗浄機構が仕上げ洗浄を行うことでパーティクルを除去できることもあり、洗浄力が向上する。
低周波の超音波洗浄液を用いて大きなパーティクルを予め除去しておくことで、第2洗浄機構における洗浄具が長寿命化する。そして、高周波の超音波洗浄液を用いて小さなパーティクルを除去できる。
基板乾燥装置が超音波洗浄機構を備えるため、基板乾燥装置自身を洗浄することもできる。
図1は、一実施形態に係る基板処理装置の概略上面図である。本基板処理装置は、直径300mmあるいは450mmの半導体ウエハ、フラットパネル、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)やCCD(Charge Coupled Device)などのイメージセンサ、MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)における磁性膜の製造工程において、種々の基板を処理するものである。
基板保持回転機構41は、チャック爪411と、回転駆動軸412とを有する。
超音波洗浄機構43は、基板Wを挟んで、ペン洗浄機構42とは反対側に配置される。
上述した第1の基板洗浄装置は、洗浄具を用いて接触洗浄を行う洗浄機構と、超音波洗浄を行う超音波洗浄機構43とを備えるものであった。これに対し、次に説明する第2の実施形態では、基板洗浄装置が、2流体噴流洗浄を行う洗浄機構と、超音波洗浄機構とを備えるものである。以下、第1の実施形態との相違点を中心に説明する。
次に説明する第3の実施形態は、基板洗浄装置が、オゾン水洗浄を行うオゾン水洗浄機構と、超音波洗浄機構43とを備えるものである。
上述した第1〜第3の実施形態は、基板洗浄装置が超音波洗浄機構を有するものであった。これに対し、次に説明する第4の実施形態は、基板乾燥装置5が超音波洗浄機構を有するものである。以下、第1〜3の実施形態との相違点を中心に説明する。
次に、以下に第5の実施形態を説明する。上述した第2の実施形態では、基板洗浄装置4’が、2流体噴流洗浄機構45と、超音波洗浄機構43とを備えるものであった。これに対し、次に説明する第5の実施形態は、基板洗浄装置が、基板の周囲に配置されるカバーを更に有するものである。
図15に示すように、基板洗浄装置4’’’は、基板Wを保持して回転させる基板保持回転機構41と、基板Wの表面に向けて2流体ジェットを噴出させる2流体ノズル452と、基板Wの周囲に配置されるカバー63と、回転カバー63を回転させるカバー回転機構(不図示)とを備える。カバー回転機構は、例えば、基板Wと同一の回転方向にカバーを回転させるようにされている。
また、図に示すように、ステージ672には、複数の排出孔674が形成されている。排出孔674は例えば回転カバー63の周方向に延びる長孔であり、洗浄液は、キャリアガスや周囲の雰囲気のガスとともにこの排出孔674を通して排出される。本実施形態では、排気量が1〜3m3/分程度とされている。さらに、回転カバー63の外側には固定カバー675が設けられており、これは、回転しない構成とされている。このように構成することで、基板W液滴の跳ね返りを抑えることができ、液滴が基板の表面に再付着することを防止できる。
基板洗浄装置4’’’は、次のようにして基板Wを洗浄する。すなわち、基板保持回転機構41によって基板Wが回転している状態で、2流体ノズル452が基板Wの上方で揺動しながら、基板Wの上面に第1および第2の2流体噴流を供給する。これにより、基板Wの上面は2流体噴流によって洗浄される。ただし、この2流体洗浄は、液滴の衝突後の横方向への液移動による洗浄メカニズムともいえ、基板W表面上のパターン配線の段差や表面スクラッチなどの凹部内に存在するような100nm以下のサイズの微小パーティクルを除去するために、本実施形態では、例えば、この2流体洗浄による非接触洗浄と、超音波洗浄機構43による非接触洗浄とを同時または順次に行うようにして洗浄する。さらに、純水に超音波振動を与えた超音波洗浄液を用いることで、超音波洗浄機構43が洗浄を行いつつ濯ぎを行うこともできる。さらに、超音波洗浄機構43が、基板Wのエッジやベベルを洗浄してもよいし、チャック爪411、筐体44、回転カップ63、固定カップ675などを洗浄してもよい。
4,4’ 基板洗浄装置
41 基板保持回転機構
42 ペン洗浄機構
43 超音波洗浄機構
44 筐体
45 2流体噴流洗浄機構
46 オゾン水洗浄機構
5 基板乾燥装置
51 乾燥機構
Claims (13)
- 基板を保持して回転させる基板保持回転機構と、
洗浄具を前記基板に接触させて前記基板を洗浄する、または、2流体噴流により前記基板を洗浄する、または、オゾン水を用いて前記基板を洗浄する第1洗浄機構と、
超音波洗浄液を用いて前記基板を洗浄する第2洗浄機構と、を備える基板洗浄装置。 - 前記第1洗浄機構は、薬液を用いて前記基板を接触洗浄し、その後、
前記第2洗浄機構は、純水に超音波振動を与えた前記超音波洗浄液を用いて前記基板を洗浄するように構成された、請求項1に記載の基板洗浄装置。 - 前記第2洗浄機構は、少なくとも前記基板のエッジに前記超音波洗浄液を供給する、請求項1又は2に記載の基板洗浄装置。
- 前記第2洗浄機構が前記基板のエッジに前記超音波洗浄液を供給する際、前記第2洗浄機構が前記基板の内側に前記超音波洗浄液を供給する場合と比べて、前記基板保持回転機構は前記基板を低速で回転させる、請求項3に記載の基板洗浄装置。
- 前記基板保持回転機構は、前記基板の一部を保持する保持部材を有し、
前記第2洗浄機構は、前記保持部材に前記超音波洗浄液を供給する、請求項1乃至4のいずれかに記載の基板洗浄装置。 - 前記基板保持回転機構、前記第1洗浄機構および前記第2洗浄機構は、筐体内にあり、
前記第2洗浄機構は、前記筐体に前記超音波洗浄液を供給する、請求項1乃至5のいずれかに記載の基板洗浄装置。 - 前記基板保持回転機構の外側に設けられたカップを備え、
前記第2洗浄機構は、前記カップに前記超音波洗浄液を供給する、請求項1乃至6のいずれかに記載の基板洗浄装置。 - 前記第2洗浄機構は、前記超音波洗浄液を供給する供給管を有し、この供給管が、基板を洗浄する際の第1位置と、前記洗浄具に前記超音波洗浄液を供給して洗浄する際の第2位置とを移動可能に構成された、請求項1乃至7のいずれかに記載の基板洗浄装置。
- 基板を研磨する基板研磨装置と、
請求項1乃至8のいずれかに記載の基板洗浄装置と、を備える基板処理装置。 - 洗浄具を前記基板に接触させて前記基板を洗浄する、または、2流体噴流により前記基板を洗浄する、または、オゾン水を用いて前記基板を洗浄する第1洗浄機構と、
超音波洗浄液を用いて前記基板を洗浄する第2洗浄機構と、を備えた基板洗浄装置を用いて前記基板を洗浄する方法であって、
前記第1洗浄機構が前記基板を洗浄しつつ、前記第2洗浄機構が前記基板を洗浄する、基板洗浄方法。 - 洗浄具を前記基板に接触させて前記基板を洗浄する、または、2流体噴流により前記基板を洗浄する、または、オゾン水を用いて前記基板を洗浄する第1洗浄機構と、
超音波洗浄液を用いて前記基板を洗浄する第2洗浄機構と、を備えた基板洗浄装置を用いて前記基板を洗浄する方法であって、
前記第1洗浄機構が前記基板を洗浄し、その後、前記第2洗浄機構が前記基板を洗浄する、基板洗浄方法。 - 洗浄具を前記基板に接触させて前記基板を洗浄する、または、2流体噴流により前記基板を洗浄する、または、オゾン水を用いて前記基板を洗浄する第1洗浄機構と、
超音波洗浄液を用いて前記基板を洗浄する第2洗浄機構と、を備えた基板洗浄装置を用いて前記基板を洗浄する方法であって、
前記第2洗浄機構が第1周波数の前記超音波洗浄液を用いて前記基板を洗浄し、その後、
前記第1洗浄機構が前記基板を洗浄し、その後、
前記第2洗浄機構が、前記第1周波数より高い第2周波数の前記超音波洗浄液を用いて前記基板を洗浄する、基板洗浄方法。 - 基板を保持して回転させる基板保持回転機構と、
前記基板を乾燥させる乾燥機構と、
超音波洗浄液を用いて前記基板を洗浄する超音波洗浄機構と、を備えた基板乾燥装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200123194A (ko) | 2018-02-23 | 2020-10-28 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 |
WO2024048122A1 (ja) * | 2022-08-29 | 2024-03-07 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08148459A (ja) * | 1994-11-18 | 1996-06-07 | Toshiba Corp | 半導体基板の洗浄方法 |
JPH1064868A (ja) * | 1996-08-15 | 1998-03-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
JPH10163159A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-06-19 | Sugai:Kk | 基板洗浄装置の処理チャンバ装置 |
JP2002009035A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-11 | Toshiba Corp | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 |
JP2012209513A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2013206983A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2013542607A (ja) * | 2010-10-28 | 2013-11-21 | ラム・リサーチ・アーゲー | 半導体ウエハを乾燥させるための方法および装置 |
JP2014205107A (ja) * | 2013-04-12 | 2014-10-30 | 株式会社カイジョー | 超音波洗浄装置 |
JP2015099852A (ja) * | 2013-11-19 | 2015-05-28 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および基板処理装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3393016B2 (ja) * | 1996-04-15 | 2003-04-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板洗浄装置および方法 |
JP3974340B2 (ja) * | 2001-03-16 | 2007-09-12 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 |
JP2007173277A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Fujitsu Ltd | スピン洗浄装置およびウエハ洗浄方法 |
JP2015065355A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 株式会社Screenホールディングス | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
-
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08148459A (ja) * | 1994-11-18 | 1996-06-07 | Toshiba Corp | 半導体基板の洗浄方法 |
JPH1064868A (ja) * | 1996-08-15 | 1998-03-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
JPH10163159A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-06-19 | Sugai:Kk | 基板洗浄装置の処理チャンバ装置 |
JP2002009035A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-11 | Toshiba Corp | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 |
JP2013542607A (ja) * | 2010-10-28 | 2013-11-21 | ラム・リサーチ・アーゲー | 半導体ウエハを乾燥させるための方法および装置 |
JP2012209513A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2013206983A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2014205107A (ja) * | 2013-04-12 | 2014-10-30 | 株式会社カイジョー | 超音波洗浄装置 |
JP2015099852A (ja) * | 2013-11-19 | 2015-05-28 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および基板処理装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200123194A (ko) | 2018-02-23 | 2020-10-28 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 |
JP2021185602A (ja) * | 2018-02-23 | 2021-12-09 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
JP7224403B2 (ja) | 2018-02-23 | 2023-02-17 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
US11660643B2 (en) | 2018-02-23 | 2023-05-30 | Ebara Corporation | Substrate cleaning device and substrate cleaning method |
WO2024048122A1 (ja) * | 2022-08-29 | 2024-03-07 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
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