JP2011066426A - スイングノズルユニット及びそれを有する基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】強度が強く、耐食性に優れるスイングノズルユニット及びそれを有する基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板が置かれるスピンヘッドを含む基板支持部材と、前記スピンヘッドの周りを囲むように設置されて基板上から飛散する処理流体を回収する処理容器と、スイング方式で回転し、前記スピンヘッドに置かれた基板に処理流体を噴射するスイングノズルユニット等を具備する。前記スイングノズルユニットは、処理流体供給チューブが位置する内部通路を形成する内側樹脂パイプと、前記内側樹脂パイプを囲むように設置される金属パイプと、前記金属パイプを囲むように設置される外側樹脂パイプからなるノズル体を有するノズル部と、前記ノズル部のθ軸回転及び昇降移動のための駆動部を具備する。
【選択図】図２

Description

本発明は基板処理装置に関し、さらに詳しくは、基板を洗浄処理するために処理流体を噴射するスイングノズルユニット及びそれを有する基板処理装置に関する。

一般に、半導体素子の高密度、高集積化、高性能化により回路パターンの微細化が急速に進んでいる。パターンの微細化により基板表面に残っているパーティクル（Ｐａｒｔｉｃｌｅ）、有機汚染物、金属汚染物等の汚染物質は素子の特性と生産収率に大きな影響を及ぼす。このため、基板表面に付着される各種汚染物質又は要らない膜等を除去する洗浄工程が、半導体製造工程においてたいへん重要であり、半導体を製造する各単位工程の前後段階で基板を洗浄処理する工程が実施されている。

現在、半導体製造工程から使用される洗浄方法には、乾式洗浄（Ｄｒｙ Ｃｌｅａｎｉｎｇ）と湿式洗浄（Ｗｅｔ Ｃｌｅａｎｉｎｇ）がある。湿式洗浄には、洗浄液内に基板を沈積して化学的な溶解等によって汚染物質を除去するバス（Ｂａｔｈ）方式と、スピンチャック上に基板を載せて基板が回転する間に基板の表面に洗浄液を供給して汚染物質を除去する枚葉方式がある。

枚葉方式の洗浄装置では、基板上から除去しようとする汚染物質及び膜質の種類により様々な洗浄液が使用され、洗浄液はスイングノズル及び固定ノズルにより選択的に基板に供給される。

ここで、スイングノズルとしては、樹脂材質のノズル又は金属材質のノズルが使用される。樹脂材質のノズルは、強度は弱いが耐食性が良く、金属材質のノズルは、強度は強いが耐食性が悪い長短所をともに有する。一般に、スイングノズルはスイングの堅固性を維持するために金属材質を使用し、腐食防止のために表面処理を行なう。

しかし、表面処理の際に金属パイプの内径部までは表面処理ができないので金属パイプの内径部の表面は腐食しやすい。

韓国公開特許２００６−０６１８１６号公報

本発明の目的は、強度が強く、耐食性に優れるスイングノズルユニット及びそれを有する基板処理装置を提供することである。

本発明の他の目的は金属材質のパイプを使用しても腐食が発生しないスイングノズルユニット及びそれを有する基板処理装置を提供することである。

本発明の目的はこれに限定されず、言及されていない他の目的等は以下に説明される内容から自明である。

本発明の課題を解決するためのスイングノズルユニットは、処理流体供給チューブが位置する内部通路を提供する長いロッド状のノズル体を有するノズル部を含むと共に、前記ノズル体は内側樹脂パイプと、前記内側樹脂パイプを囲むように設置される金属パイプと、前記金属パイプを囲むように設置される外側樹脂パイプを含む。

本発明の実施形態によると、前記ノズル部は中央に前記処理流体供給チューブが通過する貫通孔を有し、前記金属パイプの一端が外部に露出されないように前記内側樹脂パイプの一端と前記外側樹脂パイプの一端に設置される封止キャップをさらに含む。

本発明の実施形態によると、前記ノズル部は前記封止キャップに設置され、前記処理流体供給チューブをホールディングするノズルチップを含む。

本発明の実施形態によると、前記内側樹脂パイプの一端と前記外側樹脂パイプの一端は前記金属パイプの一端より突出される。

本発明の実施形態によると、前記ノズル部は前記ノズル体の他端に設置されるフランジをさらに含み、前記スイングノズルユニットは前記フランジと連結され、前記ノズル部のθ軸回転及び昇降移動を行わせる駆動部をさらに含む。

本発明の実施形態によると、前記フランジは前記ノズル体の他端が差し込まれる挿入孔を有し、前記挿入孔に差し込まれる前記ノズル体の他端を固定するための固定部材をさらに含む。

本発明の実施形態によると、前記固定部材は前記フランジの側面から挿入されて前記ノズル体の他端に締結されるスクリューからなる。

本発明の実施形態によると、前記スクリューは前記外側樹脂パイプと前記金属パイプを貫通して締結される。

本発明による枚葉方式の基板処理装置は基板が置かれるスピンヘッドを含む基板支持部材と、前記スピンヘッドの周りを囲むように設置されて基板上から飛散する処理流体を回収する処理容器と、スイング方式で回転し、前記スピンヘッドに置かれた基板に処理流体を噴射するスイングノズルユニットを含み、前記スイングノズルユニットは、処理流体供給チューブが位置する内部通路を提供する内側樹脂パイプと、前記内側樹脂パイプを囲むように設置される金属パイプと、前記金属パイプを囲むように設置される外側樹脂パイプからなるノズル体を有するノズル部と、前記ノズル部のθ軸回転及び昇降移動のための駆動部を含む。

本発明の実施形態によると、前記ノズル部は中央に前記処理流体供給チューブが通過する貫通孔を有し、前記金属パイプの一端が外部に露出されないように前記内側樹脂パイプの一端と前記外側樹脂パイプの一端に設置される封止キャップをさらに含む。

本発明の実施形態によると、前記封止キャップは前記樹脂パイプと前記外側樹脂パイプとの熱融着のために前記内側樹脂パイプ及び前記外側樹脂パイプと同じ樹脂材料からなる。

本発明の実施形態によると、前記ノズル部は、前記封止キャップに結合され、前記処理流体供給チューブを固定するために前記処理流体供給チューブの一端が挿入される挿し込みホールを有するノズルチップをさらに含む。

本発明の実施形態によると、前記ノズル部は、前記ノズル体の他端に設置されるフランジをさらに含み、前記フランジは、前記ノズル体の他端が差し込まれる挿入孔が形成され、前記挿入孔に差し込まれる前記ノズル体の他端を固定するためのスクリューをさらに含む。

本発明によると、強度が強く、耐食性に優れるのでノズルの大きさを減らすことができ、装置のズレ及び振動を防止できる。

本発明による枚葉方式の基板処理装置の構成を示す平面構成図である。 本発明による枚葉方式の基板処理装置の構成を示す側面構成図である。 図１に図示された基板処理装置の容器を示す側断面図である。 ノズル部の分解斜視図である。 ノズル部の断面図である。 ノズル部の一端を拡大した図である。 ノズル部の他端を拡大した図である。

以下に、添付図面を参考にして、本発明の好ましい実施形態による枚葉方式の基板処理装置を、詳しく説明する。なお、各図面の構成要素等において、同じ構成要素に対しては異なる図面に示されていても同じ符号を付ける。

また、本発明の説明において、公知の技術構成又は機能に対する詳しい記載が本発明の要旨の理解に不要と判断される場合には、詳しい記載を省略する。

本発明の実施形態において、処理流体はフッ酸（ＨＦ）、硫酸（Ｈ_３ＳＯ_４）、硝酸（ＨＮＯ_３）、燐酸（Ｈ_３ＰＯ_４）、そして、ＳＣ−１溶液（水酸化アンモニウム（ＮＨ_４ＯＨ）、過酸化水素（Ｈ_２Ｏ_２）及び水（Ｈ_２Ｏ）の混合液）、オゾン水、還元水、イオン水、アルカリ性溶液等の水溶液又はそれらの混合液を含む。

（実施形態）
図１は本発明による枚葉方式の基板処理装置の構成を示す平面構成図である。図２は本発明による枚葉方式の基板処理装置の構成を示す側面構成図である。図３は図１に図示された基板処理装置の容器を示す側断面図である。

本実施形態では、枚葉方式の基板処理装置１により処理される基板として半導体基板を１つの例にしているが、これに限らず、液晶表示装置用のガラス基板のような様々な種類の基板にも適用可能である。

図１乃至図３を参考にすると、本発明による枚葉方式の基板処理装置１は様々な処理流体等を用いて基板Ｗ表面に残っている異物質及び膜質を除去する装置として、チャンバ１０、処理容器１００、基板支持部材２００、第１スイングノズルユニット３００等、固定ノズル５００、第２スイングノズルユニット７００及び排気部材４００を含む。

チャンバ１０は密閉される内部空間を構成し、上部にはファンフィルタユニット１２が設置される。ファンフィルタユニット１２はチャンバ１０内部に垂直気流を発生させる。

ファンフィルタユニット１２はフィルタと空気供給ファンが１つのユニットにモジュール化されたものであり、清浄空気をフィルタリングしてチャンバ１０内部に供給する装置である。清浄空気はファンフィルタユニット１２を通じてチャンバ１０内に供給されて垂直気流を生成する。前記垂直気流は基板Ｗ上に均一な気流を供給して、処理流体により基板Ｗ表面が処理される過程で発生される汚染物質（ヒューム）は空気とともに処理容器１００の吸入ダクト等を通じて排気部材４００に排出されて除去される。これによって、処理容器１００の内部が高清浄度に維持される。

チャンバ１０は水平隔壁１４によって工程領域１６と維持補修領域１８に分けられる。図面には一部しか図示されていないが、維持補修領域１８には処理容器１００と連結される回収ライン１４１、１４３、１４５、サブ排気ライン４１０の他にも昇降ユニットの駆動部と、第１スイングノズルユニット３００の駆動部３００ｂ、供給ライン等が構成される。前記維持補修領域１８は基板処理が行なわれる工程領域１６から分離されることが好ましい。

処理容器１００は上部が開放される円筒状を有し、基板Ｗを処理するための空間を具備する。処理容器１００の開放された上面は基板Ｗの搬出及び搬入通路の役割をする。処理容器１００の内側には基板支持部材２００が構成される。基板支持部材２００は工程進行の際、基板Ｗを支持して、基板Ｗを回転させる。

以下に、図面を参考にして前記処理容器１００と前記基板支持部材２００に対して詳しく説明する。

図３は図１に図示された処理容器と基板支持部材を示す断面図である。

図面を参考にすると、処理容器１００はスピンヘッド２１０が位置する上部空間１３２ａと、この上部空間１３２ａとはスピンヘッド２１０によって区分され、強制排気が行なわれるように下端部に排気ダクト１９０が連結された下部空間１３２ｂとで、構成される。処理容器１００の上部空間１３２ａには回転する基板Ｗ上から飛散される処理流体と気体、ヒュームを流入及び吸収する環形の第１、第２及び第３吸入ダクト１１０、１２０、１３０が多段で配置される。環形の第１、第２及び第３吸入ダクト１１０、１２０、１３０は１つの共通環形空間（容器の下部空間に該当）に通じる排気口Ｈ等を備える。下部空間１３２ｂには排気部材４００と連結される排気ダクト１９０が構成される。

詳しくは、第１乃至第３吸入ダクト１１０、１２０、１３０はそれぞれ環形のリング状を有する底面及び底面から延長されて円筒状を有する側壁を具備する。第２吸入ダクト１２０は第１吸入ダクト１１０を囲み、第１吸入ダクト１１０から離隔されるように配置される。第３吸入ダクト１３０は第２吸入ダクト１２０を囲み、第２吸入ダクト１２０から離隔されるように配置される。

第１乃至第３吸入ダクト１１０、１２０、１３０は基板Ｗから飛散された処理流体及びヒュームが含まれた気体が流入される第１乃至第３回収空間ＲＳ１、ＲＳ２、ＲＳ３を備える。第１回収空間ＲＳ１は第１吸入ダクト１１０によって定義され、第２回収空間ＲＳ２は第１吸入ダクト１１０と第２吸入ダクト１２０との間の離隔空間によって定義され、第３回収空間ＲＳ３は第２吸入ダクト１２０と第３吸入ダクト１３０との間の離隔空間によって定義される。第１乃至第３吸入ダクト１１０、１２０、１３０の各上面は中央部が開口され、連結された側壁から開口側の方に行くほど対応する底面との距離がだんだん増える傾斜面からなる。これによって、基板Ｗから飛散された処理流体は第１乃至第３吸入ダクト１１０、１２０、１３０の上面等に誘導されて回収空間ＲＳ１、ＲＳ２、ＲＳ３等に流れて行く。

第１回収空間ＲＳ１に流入された第１処理液は第１回収ライン１４５を通じて外部に排出される。第２回収空間ＲＳ２に流入された第２処理液は第２回収ライン１４３を通じて外部に排出される。第３回収空間ＲＳ３に流入された第３処理液は第３回収ライン１４１を通じて外部に排出される。

一方、処理容器１００は処理容器１００の垂直位置を変更する昇降ユニット６００と結合される。昇降ユニット６００は処理容器１００を上下方向に垂直移動させる。処理容器１００が上下移動することによってスピンヘッド２１０に対する処理容器１００の相対高さが変更される。基板Ｗがスピンヘッド２１０にローディング又はスピンヘッド２１０からアンローディングされるとき、スピンヘッド２１０が処理容器１００の上部に突出されるよう処理容器１００は下降する。なお、工程の進行中には基板Ｗに供給された処理液の種類によって処理液が既に設定された吸入ダクト１１０、１２０、１３０に流入されるよう処理容器１００の高さが調節される。これによって、処理容器１００と基板Ｗの間の相対的な垂直位置が変更される。したがって、処理容器１００は前記各回収空間ＲＳ１、ＲＳ２、ＲＳ３ごとに回収される処理液と汚染ガスの種類を異なるようにすることができる。

この実施形態において、基板処理装置１は処理容器１００を垂直移動させて処理容器１００と基板支持部材２００との間の相対的な垂直位置を変更させる。しかし、基板処理装置１は基板支持部材２００を垂直移動させて処理容器１００と基板支持部材２００との間の相対的な垂直位置を変更させるようにしても良い。

基板支持部材２００は処理容器１００の内側に設置される。基板支持部材２００は工程の進行中に基板Ｗを支持し、工程の進行中に後述する駆動部２３０によって回転される。基板支持部材２００は円形の上部面を有するスピンヘッド２１０、スピンヘッド２１０の上部面に基板Ｗを支持する支持ピン２１２等とチャックピン２１４等を備える。支持ピン２１２等はスピンヘッド２１０の上部面の縁部に一定間隔で配置され、スピンヘッド２１０から上方に突出される。支持ピン２１２等は基板Ｗの下面を支持して基板Ｗがスピンヘッド２１０から上方に離隔された状態で支持されるようにする。支持ピン２１２等の外側にはチャックピン２１４等がそれぞれ配置され、チャックピン２１４等は上方に突出されている。チャックピン２１４等は多数の支持ピン２１２等によって支持された基板Ｗがスピンヘッド２１０上の正位置に置かれるように基板Ｗを整列する。工程の進行際、チャックピン２１４等は基板Ｗの側部と接触されて基板Ｗが正位置から離脱されることを防止する。

スピンヘッド２１０の下部にはスピンヘッド２１０を支持する支持軸２２０が連結され、支持軸２２０はその下端に連結された駆動部２３０によって回転する。駆動部２３０はモーター等を利用して構成される。支持軸２２０が回転することによってスピンヘッド２１０及び基板Ｗが回転される。

排気部材４００は工程の進行際、第１乃至第３吸入ダクト１１０、１２０、１３０に排気圧力（吸入圧力）を提供する。排気部材４００は排気ダクト１９０と連結されるサブ排気ライン４１０、ダンパ４２０を含む。サブ排気ライン４１０は排気ポンプ（図示せず）から排気圧を供給され、半導体生産ラインの底空間に埋設されたメイン排気ラインと連結される。

固定ノズルユニット５００等は処理容器１００の上端に固定設置されて基板Ｗの中央に超純水、オゾン水、窒素ガス等をそれぞれ供給する。

第２スイングノズルユニット７００はスイング回転して基板Ｗの上部中心部に移動されて基板Ｗ上に基板乾燥用の流体を供給する。乾燥用の流体はイソプロピルアルコールと高温の窒素ガスを含む。

第１スイングノズルユニット３００等は処理容器１００の外側に位置する。第１スイングノズルユニット３００等はブームスイング方式で回転してスピンヘッド２１０に置かれた基板Ｗを洗浄又はエッチングするための処理流体（酸性液、アルカリ性液、中性液、乾燥ガス）を供給する。図１のように、第１スイングノズルユニット３００等は並んで配置される。各々の第１スイングノズルユニット３００等は処理容器１００との距離が異なるので、それぞれの回転半径に合わせてその長さが設定されている。

第１スイングノズルユニット３００は工程領域１６に位置するノズル部３００ａ及び維持補修領域１８に位置するθ軸回転及びｚ軸昇降移動のための駆動部３００ｂを含む。

駆動部３００ｂはノズル部３００ａのフランジ３４０と連結される支持軸３８２、スイング駆動部３８４と昇降駆動部３８６を含み、スイング駆動部３８４はノズル部３００ａが基板Ｗの中心部にスイング移動するように支持軸３８２と連結されたノズル部３００ａを回転させる。スイング駆動部３８４はモーター、ベルト、プーリーを有するアセンブリからなる。昇降駆動部３８６はノズル部３００ａを上下垂直方向に移動させる駆動力を発生する。昇降駆動部３８６はシリンダ、リニアモーターのような駆動装置からなる。昇降駆動部３８６はノズル部３００ａが回転されるとき、周辺の隣接したノズル部３００ａと衝突することを防止するためにノズル部３００ａを上昇させる。

以下、図面を参考にしてスイングノズルユニット（第１スイングノズルユニット）のノズル部に対して詳しく説明する。

図４はノズル部の分解斜視図であり、図５はノズル部の断面図であり、図６及び図７はノズル部の一端と他端をそれぞれ拡大した図面である。

図４乃至図７を参考にすると、ノズル部３００ａはノズル体３１０と、封止キャップ３２０、ノズルチップ３３０、そして、フランジ３４０を含む。

ノズル体３１０は処理流体供給チューブ３０２が位置する内部通路を形成する長いロッド状の３重パイプ構造である。即ち、ノズル体３１０は内側樹脂パイプ３１２と、内側樹脂パイプ３１２を囲むように設置される金属パイプ３１４、そして、金属パイプ３１４を囲むように設置される外側樹脂パイプ３１６を含む。内側樹脂パイプ３１２と外側樹脂パイプ３１６は耐食性が優れる樹脂材質からなる。内側樹脂パイプ３１２と外側樹脂パイプ３１６は同じ樹脂材質である。内側樹脂パイプ３１２は金属パイプ３１４の内径より若干小さい外径を有し、金属パイプ３１４は外側樹脂パイプ３１６の内径より若干小さい外径を有する。金属パイプ３１４は熱が加えられた外側樹脂パイプ３１６の内径に締り嵌めにより組み込まれ、内側樹脂パイプ３１２は金属パイプ３１４の内径に締り嵌めにより組み込まれることによって３重パイプ構造のノズル体３１０が構成される。なお、金属パイプ３１４は高い強度及び耐食性が優れる金属材質からなる。

封止キャップ３２０は金属パイプ３１４の一端が外部に露出されないように内側樹脂パイプ３１２の一端と外側樹脂パイプ３１６の一端に熱融着して固定される。ノズル体３１０の一端は封止キャップ３２０の熱融着固定のために内側樹脂パイプ３１２の一端と外側樹脂パイプ３１６の一端が金属パイプ３１４の一端より突出されている。また、ノズル体３１０の他端も同様に内側樹脂パイプ３１２と外側樹脂パイプ３１６が金属パイプ３１４の先端より突出される。封止キャップ３２０は中央に処理流体供給チューブ３０２が差し込まれるように貫通孔３２２が構成され、下端にはノズルチップ３３０のネジ締めのための雄ネジ部３２４が形成されている。封止キャップ３２０の外径は外側樹脂パイプ３１６の外径と同じであり、封止キャップ３２０の内径（貫通孔径）は内側樹脂パイプ３１２の内径と同じである。このように、金属パイプ３１４の一端は封止キャップ３２０によって完全に封止されるので処理流体及び工程処理の過程で発生するヒューム等との接触を完全に遮断できる。

ノズルチップ３３０は封止キャップ３２０の雄ネジ部３２４に結合される雌ネジ部３３４を備える。ノズルチップ３３０は処理流体供給チューブ３０２をホールディングするように処理流体供給チューブ３０２の外径とほぼ同じ内径を有するホール３３２を有し、処理流体供給チューブ３０２はノズルチップ３３０のホール３３２に差し込まれて固定される。処理流体供給チューブ３０２の一端はノズルチップ３３０から突出される。

フランジ３４０はノズル体３１０の他端に設置される。フランジ３４０は駆動部３００ｂと連結される。フランジ３４０はノズル体３１０の他端が差し込まれる挿入孔３４２を有する。ノズル体３１０の他端はフランジ３４０の挿入孔３４２に差し込まれた状態で樹脂溶接部３０８を形成して金属パイプ３１４が外部に露出されないように封止する。フランジ３４０は側面に多数の締結孔３４４等が形成され、締結孔３４４を通じて固定部材３４８等が挿入され、挿入孔３４２に差し込まれたノズル体３１０の他端をフランジ３４０に固定させる。挿入孔３４２の径はノズル体３１０の外側樹脂パイプ３１６の外径と同じである。固定部材３４８はフランジ３４０の側面から挿入されてノズル体３１０の他端に締結されるスクリューであり、スクリューは外側樹脂パイプ３１６と金属パイプ３１４を貫通して締結される。このように、スクリュー等を利用してノズル体３１０の他端をフランジ３４０に堅固に固定することによってスイング動作の際、ノズル体３１０の位置ズレ及び振動等を防止できる。しかし、装置の組立のとき、スクリューが内側樹脂パイプ３１２を貫通してはいけない。仮に、スクリューが内側樹脂パイプ３１２を貫通して、その隙間を通じて処理流体又はヒュームが漏れると金属パイプ３１４が腐食される虞がある。

一方、スクリューが挿入された締結孔３４４は締め切り部材を用いて孔を詰める。

上述したように、本発明のスイングノズルユニット３００はノズル体３１０が金属パイプ３１４を含んでいるので小さい内径を有するパイプ構造であっても十分な強度を維持できる。したがって、スイング動作の際にスイングノズルユニットの振動および位置ズレを防止できる。特に、本発明の第１スイングノズルユニット３００は金属パイプ３１４が内側樹脂パイプ３１２と外側樹脂パイプ３１６によって保護され、両端が封止キャップ３２０と樹脂溶接部３０８によって封止されるので処理流体との遮断を完璧にして金属パイプの腐食を防止できる。

以上、説明した本発明は、当該技術分野の通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な修正及び変形可能である。したがって、本発明の保護範囲は請求範囲によって解釈されるべきであり、これと均等な範囲内にある全ての技術的思想も本発明の範囲内に含まれる。

１０ チャンバ
１００ 処理容器
２００ 基板支持部材
３００ 第１スイングノズルユニット
３００ａ ノズル部
３１０ ノズル体
３２０ 封止キャップ
３３０ ノズルチップ

Claims (13)

1. スイングノズルユニットにおいて、
   処理流体供給チューブが位置する内部通路を提供するロッド状のノズル体を有するノズル部を含み、
   前記ノズル体は、
   内側樹脂パイプと、
   前記内側樹脂パイプを囲むように設置される金属パイプと、
   前記金属パイプを囲むように設置される外側樹脂パイプを含むことを特徴とするスイングノズルユニット。
2. 前記ノズル部は、
   中央に前記処理流体供給チューブが通過する貫通孔を有し、前記金属パイプの一端が外部に露出されないように前記内側樹脂パイプの一端と前記外側樹脂パイプの一端に設置される封止キャップをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のスイングノズルユニット。
3. 前記ノズル部は、
   前記封止キャップに設置され、前記処理流体供給チューブをホールディングするノズルチップを含むことを特徴とする請求項２に記載のスイングノズルユニット。
4. 前記内側樹脂パイプの一端と前記外側樹脂パイプの一端は前記金属パイプの一端より突出されていることを特徴とする請求項２に記載のスイングノズルユニット。
5. 前記ノズル部は、
   前記ノズル体の他端に設置されるフランジをさらに含み、
   前記スイングノズルユニットは、
   前記フランジと連結され、前記ノズル部の回転及び昇降移動を行わせる駆動部をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載のスイングノズルユニット。
6. 前記フランジは、
   前記ノズル体の他端が差し込まれる挿入孔を有し、
   前記挿入孔に差し込まれる前記ノズル体の他端を固定するための固定部材をさらに含むことを特徴とする請求項５に記載のスイングノズルユニット。
7. 前記固定部材は前記フランジの側面から挿入されて前記ノズル体の他端に締結されるスクリューであることを特徴とする請求項６に記載のスイングノズルユニット。
8. 前記スクリューは前記外側樹脂パイプと前記金属パイプに貫通されて締結されることを特徴とする請求項７に記載のスイングノズルユニット。
9. 基板処理装置において、
   基板が置かれるスピンヘッドを含む基板支持部材と、
   前記スピンヘッドの周りを囲むように設置されて基板上から飛散する処理流体を回収する処理容器と、
   スイング方式で回転し前記スピンヘッドに置かれた基板に処理流体を噴射するスイングノズルユニットを含み、
   前記スイングノズルユニットは、
   処理流体供給チューブが位置する内部通路を構成する内側樹脂パイプと、前記内側樹脂パイプを囲むように設置される金属パイプと、前記金属パイプを囲むように設置される外側樹脂パイプを備えるノズル体を有するノズル部と、
   前記ノズル部の回転及び昇降移動のための駆動部を含むことを特徴とする基板処理装置。
10. 前記ノズル部は、
    中央に前記処理流体供給チューブが通過する貫通孔を有し、前記金属パイプの一端が外部に露出されないように前記内側樹脂パイプの一端と前記外側樹脂パイプの一端に設置される封止キャップをさらに含むことを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
11. 前記封止キャップは、前記樹脂パイプと前記外側樹脂パイプとの熱融着のために前記内側樹脂パイプ及び前記外側樹脂パイプと同じ樹脂材料からなることを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。
12. 前記ノズル部は、
    前記封止キャップに結合され、前記処理流体供給チューブを固定するために前記処理流体供給チューブの一端が挿入される挿し込みホールを有するノズルチップをさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。
13. 前記ノズル部は、
    前記ノズル体の他端に設置されるフランジをさらに含み、
    前記フランジは、
    前記ノズル体の他端が差し込まれる挿入孔が形成され、
    前記挿入孔に差し込まれる前記ノズル体の他端を固定するためのスクリューをさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。

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