JP7480396B2 - 基板処理装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
以下、添付図面を参照して、本願の開示する基板処理装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
次に本開示の変形例について、図6により説明する。上記実施の形態において、ノズルユニット30の配管30Aの先端に、配管30Aと別体に設けられたノズルチップ40を嵌め込む例を示したが、これに限らず、配管30Aの第1層31を更に先端側まで延長させて延長部分46を形成し、この延長部分46の周囲に延長部分46を外方から覆う覆い部分47を設け、延長部分46と覆い部分47とによりノズルチップ40を構成してもよい。
21 チャンバ
22 基板保持機構
30 ノズルユニット
30A 配管
31 第1層
32 第2層
33 第3層
40 ノズルチップ
41 先端
42 外面
43 内面
48 導線
50 導電体
50a 取付部材
51 継手
60 接地位置
Claims (15)
- 被処理基板を保持する基板保持機構と、前記基板保持機構に保持された前記被処理基板
に対して硫酸と過酸化水素水との混合液を吐出するノズルユニットとを有する基板処理装
置において、
前記ノズルユニットは前記混合液を供給する配管と、前記配管の先端に設けられ前記被
処理基板に向けて前記混合液を吐出するノズルチップとを備え、
前記配管は内側から順に配置された耐食性樹脂からなる第1層チューブと、前記配管の
形成の骨組みとなる材料の第2層チューブと、前記混合液に対する耐薬品性および耐熱性
の材料の第3層チューブとを有し、
前記ノズルチップは導電性をもつ樹脂からなり、
前記第3層チューブは前記第1層チューブおよび前記第2層チューブを外方から覆う、
基板処理装置。 - 前記ノズルチップは前記配管内に嵌め込まれている、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記第1層チューブが導電性を有し、前記第1層チューブと前記ノズルチップが接合さ
れているか、または前記第2層チューブが導電性を有し、前記第2層チューブと前記ノズ
ルチップが接合されている、請求項1記載の基板処理装置。 - 前記第1層チューブおよび前記第3層チューブに、前記ノズルチップが溶着されている
、請求項2乃至3のいずれか記載の基板処理装置。 - 前記第1層チューブは導電性をもつPFAチューブからなる、請求項1乃至4のいずれ
か記載の基板処理装置。 - 前記第2層チューブはSUSチューブからなる、請求項1乃至5のいずれか記載の基板
処理装置。 - 前記第3層チューブはPFAチューブからなる、請求項1乃至6のいずれか記載の基板
処理装置。 - 前記ノズルチップは導電性をもつPFA製材料からなる、請求項1乃至7のいずれか記
載の基板処理装置。 - 前記第3層チューブは前記ノズルチップの一部を外方から覆う、請求項1記載の基板処
理装置。 - 前記第2層チューブは導電性を有する樹脂を含む、請求項1または9記載の基板処理装置。
- 前記第2層チューブはセラミック材を含む、請求項1または9記載の基板処理装置。
- 前記第1層チューブは内面と外面が導電性を有するチューブからなる、請求項1または
9記載の基板処理装置。 - 前記第2層チューブは導電性を有するチューブからなる、請求項1または9記載の基板
処理装置。 - 被処理基板を保持する基板保持機構と、前記基板保持機構に保持された前記被処理基板
に対して硫酸と過酸化水素水との混合液を吐出するノズルユニットとを有する基板処理装
置の製造方法において、
内側から順に配置された耐食性樹脂からなる第1層チューブと、配管の形成の骨組みと
なる材料の第2層チューブと、前記混合液に対する耐薬品性および耐熱性の材料の第3層
チューブとを有し、前記混合液を供給する配管を準備する工程と、
導電性をもつ耐食性樹脂からなり、前記被処理基板に向けて前記混合液を吐出するノズ
ルチップを準備する工程と、
前記配管の先端に前記ノズルチップを嵌め込む工程と、を備え、
前記第3層チューブは前記第1層チューブおよび前記第2層チューブを外方から覆う、
基板処理装置の製造方法。 - 前記第3層チューブは前記ノズルチップの一部を外方から覆う、請求項14記載の基板
処理装置の製造方法。
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