JP7263292B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、基板に対して液処理を行うための基板処理装置、及びこれを用いる基板処理方法に関する。

一般に、半導体又はディスプレイを製造するには、半導体ウェーハ、ガラスなどの基板上に処理液を供給して液処理を行う装置が使用される。このような装置の例としては、基板に付着している汚染物を除去する基板洗浄装置などがある。

基板処理装置の一種である基板洗浄装置は、基板支持ユニットによって支持された基板に液供給ユニットを用いて処理液を供給し、基板に供給された処理液を処理容器によって回収するように構成される。もちろん、処理容器には基板支持ユニットが収容される。

一方、処理容器は、処理液による腐食防止、高温環境での安定性などのために、フッ素樹脂（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＴＦＥ））などの絶縁性材質で形成される。このため、処理容器には、基板に供給された処理液を回収する過程で処理液によって摩擦帯電が発生することがあり、これにより、基板には誘導帯電が発生することがある。例えば、脱イオン水（ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ ｗａｔｅｒ、ＤＩＷ）を処理液として用いるとき、フッ素樹脂の処理容器は負（－）に帯電し、脱イオン水は正（＋）に帯電し得る。

このような帯電現象によれば、基板の周辺に存在するパーティクルが基板へ移動して基板が汚染してしまうこともあり、基板において静電気によるアーク放電（ａｒｃｉｎｇ）が発生することもある。

韓国特許第１０－１１４７６５６号明細書（２０１２年５月２４日） 韓国特許第１０－１９１０７９６号明細書（２０１８年１０月２５日）

本発明の実施形態は、帯電現象による液処理工程不良（例えば、パーティクルによる基板の汚染問題や、基板におけるアーク放電発生問題など）を防止することができる基板処理装置及びこれを用いる基板処理方法を提供することを目的とする。

解決しようとする課題は、これに限定されず、上述していないその他の課題は、通常の技術者であれば、以降の記載から明確に理解することができるだろう。

本発明の実施形態によれば、基板を支持する基板支持ユニットと；前記基板支持ユニットによって支持された前記基板上に処理液（例えば、脱イオン水を含む液であり得る。）を供給する液供給ユニットと；前記基板支持ユニットを収容し、前記液供給ユニットから前記基板上に供給された処理液を回収する処理容器と、前記処理容器に備えられ、電気抵抗（比抵抗）が前記処理容器の材質に比べて小さい材質で提供された導電性部材とを含む、基板処理装置が提供できる。

前記処理容器は、前記基板支持ユニットを取り囲む壁体を含み、前記導電性部材は、前記壁体に備えられ得る。

前記導電性部材は、前記壁体の内部に挿入できる。又は、前記導電性部材は、前記壁体の外壁面に装着できる。このような前記導電性部材は、前記壁体の周方向に沿って全体的に備えられてもよく、複数個が前記壁体の周方向に沿って間隔を置いて備えられてもよい。

前記壁体は、前記導電性部材を収容する収容溝が内壁面又は外壁面に形成された壁本体と；前記収容溝の入口を遮蔽する溝カバーとを含むことにより、前記導電性部材は、前記壁体の内部に挿入できる。

前記収容溝は、前記導電性部材と一緒に前記溝カバーを収容するように形成され、前記溝カバーは、前記収容溝に収容され、前記収容溝の入口を遮蔽したときに前記収容溝の入口の周囲と面一になるように形成できる。

前記壁本体と前記溝カバーとの間が密封されることにより、前記収容溝に異物が入り込むことを防止することができる。前記導電性部材は、電気的に接地できる。前記処理容器は、フッ素樹脂を含む絶縁性材質で提供できる。前記導電性部材は、金属材質で形成されたメッシュ又はプレートであり得る。

本発明の実施形態によれば、基板を下側から支持する支持ピン、及び前記支持ピンによって支持された前記基板を周囲から支持するチャックピンを含み、上下方向の軸を中心に回転可能な基板支持ユニットと；前記基板支持ユニットによって支持された前記基板上に処理液を供給する液供給ユニットと；前記基板支持ユニットを収容し、前記液供給ユニットから前記基板上に供給されて前記基板上で飛散する前記処理液を回収し、絶縁性材質で提供され、前記処理液との摩擦によって負（－）に帯電する処理容器と；前記処理容器に備えられ、電気抵抗が前記処理容器の材質に比べて小さい材質で提供され、前記処理容器の電位増大を抑制する導電性部材と、を含み、前記処理容器は、前記基板支持ユニットを取り囲む壁体と、前記壁体が立ち上げられた底部とを含み、前記導電性部材は前記壁体に提供された、基板処理装置が提供できる。このとき、前記壁体は、前記導電性部材を収容する収容溝が内壁面又は外壁面に形成された壁本体と、前記収容溝の入口を遮蔽する溝カバーとを含むことができる。

本発明の実施形態によれば、上述したように構成された前記基板支持ユニット、前記液供給ユニット、前記処理容器、及び前記導電性部材を含む基板処理装置を準備した後、前記基板支持ユニットによって基板を支持し、支持された前記基板上に前記液供給ユニットによって処理液を供給し、前記液供給ユニットから前記基板上に供給された前記処理液を前記処理容器によって回収しながら前記基板を処理し、このように前記基板を処理する過程で前記処理容器の電位増大を前記導電性部材によって抑制する基板処理方法が提供できる。

課題の解決手段は、以下で説明する実施形態や図面などを介してより具体的で明確になるだろう。なお、以下では、記載した解決手段以外の様々な解決手段がさらに提示できる。

本発明の実施形態によれば、基板支持ユニットによって基板を支持し、支持された基板上に液供給ユニットによって処理液を供給し、液供給ユニットから基板上に供給された処理液を処理容器によって回収しながら基板を処理する液処理工程中に帯電現象による処理容器の電位増大を導電性部材によって抑制することができ、これにより、基板がパーティクル、静電アーク放電などにより損傷することを防止することができる。

発明の効果は、これに限定されず、記載されていないその他の効果は、通常の技術者であれば、本明細書及び添付図面から明確に理解できるだろう。

本発明の第１実施形態に係る基板処理装置を示す断面図である。 図１に示された処理容器の一部を示す拡大図である。 図１に示された処理容器を上方から見た断面図である。 図２に示された第１カップ部材を示す組立図である。 本発明の第２実施形態に係る基板処理装置の処理容器の一部を示す断面図である。 図５に示された処理容器を上方から見た断面図である。

以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。ところが、本発明の実施形態を説明するために参照する図面における構成要素の大きさ、線の太さなどは、理解の便宜上、多少誇張して表現されていることもある。また、本発明の実施形態を説明するために使用される用語は、主に、本発明における機能を考慮して定義したものなので、ユーザ、運用者の意図、慣例などによって変わり得る。よって、用語については、本明細書の全般にわたる内容に基づいて解釈すべきである。

図１は本発明の第１実施形態に係る基板処理装置の構成を概略的に示す断面図である。

図１を参照すると、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置は、チャンバ１、処理容器２、基板支持ユニット３、昇降駆動ユニット４、回転駆動ユニット５、液供給ユニット６、及び導電性部材７を含む。

チャンバ１は、基板Ｗに対する液処理工程が行われる内部空間を提供することができる。液処理工程は、常圧又は真空で行われ得る。チャンバ１には、チャンバ１の内部空間を真空雰囲気に造成するための真空ポンプ（図示せず）が連結できる。

処理容器２は、チャンバ１の内部空間に配置できる。処理容器２は、上部が開放され、内部には開放された上部と連通する処理空間が設けられたカップ構造を持つように形成できる。処理容器２内の処理空間には、基板支持ユニット３が収容でき、基板支持ユニット３によって支持された基板Ｗ（以下、図面符号の併記は省略する。）上には、液供給ユニット６によって処理液が供給でき、処理容器２は、液供給ユニット６から基板上に供給された処理液を回収することができる。

処理容器２は、処理空間を包み込む第１カップ部材（第１処理容器２１）、第１カップ部材２１を一定の間隔を置いて包み込む第２カップ部材（第２処理容器２２）、及び第２カップ部材２２を一定の間隔を置いて包み込む第３カップ部材（第３処理容器２３）を含むことができる。このため、内側の第１カップ部材２１と外側の第３カップ部材２３との間には、第２カップ部材２２が配置できる。このように、処理容器２は複数のカップ部材２１、２２、２３で構成できる。それぞれのカップ部材２１、２２、２３は、互いに異なる処理液を回収する用途に使用できる。第１カップ部材２１は、回収する処理液が流入する開口である第１流入口２１ａを有することができる。第１カップ部材２１と第２カップ部材２２との間の開口は、回収する処理液が流入する第２流入口２２ａとして機能することができ、第２カップ部材２２と第３カップ部材２３との間の開口は、回収する処理液が流入する第３流入口２３ａとして機能することができる。

第１カップ部材２１は、第１壁体２１１、２１２と第１底部２１３とを含むことができる。第１壁体２１１、２１２は、処理空間の周囲を取り囲むように形成できる。第１壁体２１１、２１２は、横断面が一定の円形構造を持つように形成された第１下部壁２１１と、第１下部壁２１１の上端から内方に一定の角度傾斜するように延びて円錐台構造を持つ第１上部壁２１２とを含むことができる。第１下部壁２１１と第１上部壁２１２は一体に形成できる。第１上部壁２１２の上端にはリング状の第１突起が設けられてもよい。第１突起は、第１上部壁２１２の上端から下方に突出した構造を持つように形成できる。第１底部２１３には、第１下部壁２１１が立てられ得る。

第２カップ部材２２は、第２壁体２２１、２２２と第２底部２２３とを含むことができる。第２壁体２２１、２２２は、第１壁体２１１、２１２の周囲を一定の間隔を置いて取り囲むように形成できる。第２壁体２２１、２２２は、横断面が一定の円形構造を持つように形成された第２下部壁２２１と、第２下部壁２２１の上端から内方に一定の角度傾斜するように延びて円錐台構造を持つ第２上部壁２２２とを含むことができる。第２下部壁２２１と第２上部壁２２２は一体に形成できる。第２上部壁２２２は、上端の高さが第１上部壁２１２の上端に比べて高く、内周の大きさが第１上部壁２１２の内周と同一又は類似に形成され、第１上部壁２１２の上端と第２上部壁２２２の上端との間には、第２流入口２２ａとして機能する開口が形成できる。第２上部壁２２２の上端には、リング状の第２突起が設けられてもよい。第２突起は、第２上部壁２２２の上端から下方に突出した構造を持つように形成できる。第２底部２２３は、第１底部２１３から下方に一定距離離隔することができる。第２底部２２３には、第２下部壁２２１が立てられ得る。

第３カップ部材２３は、第３壁体２３１、２３２と第３底部２３３とを含むことができる。第３壁体２３１、２３２は、第２壁体２２１、２２２の周りを一定間隔を置いて取り囲むように形成できる。第３壁体２３１、２３２は、横断面が一定の円形構造を持つように形成された第３下部壁２３１と、第３下部壁２３１の上端から内方に一定の角度傾斜するように延びて円錐台構造を持つ第３上部壁２３２とを含むことができる。第３下部壁２３１と第３上部壁２３２は一体に形成できる。第３上部壁２３２は、上端の高さが第２上部壁２２２の上端に比べて高く、内周の大きさが第２上部壁２２２の内周と同一又は類似に形成され、第２上部壁２２２の上端と第３上部壁２３２の上端との間には、第３流入口２３ａとして機能する開口が形成できる。第３上部壁２３２の上端には、リング状の第３突起が設けられてもよい。第３突起は、第３上部壁２３２の上端から下方に突出した構造を持つように形成できる。第３底部２３３は、第２底部２２３から下方に一定距離離隔することができる。第３底部２３３には、第３下部壁２３１が立てられ得る。

それぞれのカップ部材２１、２２、２３は、底部２１３、２２３、２３３に液排出管２４、２５、２６がそれぞれ接続できる。それぞれの液排出管２４、２５、２６は、下方に延びてそれぞれの流入口２１ａ、２２ａ、２３ａを介してそれぞれのカップ部材２１、２２、２３に回収された処理液を排出することができる。それぞれの液排出管２４、２５、２６を介して排出された処理液は、液再生装置（図示せず）によって再生された後、再利用できる。

このような処理容器２は、絶縁性材質で形成できる。たとえば、それぞれのカップ部材２１、２２、２３は、絶縁性材質の一種であって、耐薬品性、耐熱性などに優れて処理液による損傷防止、高温環境での安定性などの面で有利なフッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）など）で製造できる。

基板支持ユニット３は、液処理工程中に基板を支持することができる。基板支持ユニット３は、スピンチャックを含み、スピンチャックは、スピンヘッド３１、支持ピン３２及びチャックピン３３を含むことができる。

スピンヘッド３１は、上下方向の軸を中心に回転可能に提供できる。スピンヘッド３１は、円形形状の上面を有することができる。スピンヘッド３１は、処理容器２内の処理空間に配置できる。スピンヘッド３１は、回転駆動ユニット５によって上下方向の軸を中心に回転することができる。

支持ピン３２は、複数備えられ、基板を下側から支持するようにスピンヘッド３１の上面から突出することができる。

チャックピン３３は、複数備えられ、支持ピン３２に比べてスピンヘッド３１の中心から遠く離隔した位置に配置できる。チャックピン３３は、スピンヘッド３１が回転駆動ユニット５によって回転するとき、基板の側部を互いに離隔した位置でそれぞれ支持することにより、基板が定位置から離脱することを防止するように構成できる。

チャックピン３３は、ピン駆動部（図示せず）によってスピンヘッド３１の半径方向に沿って移動して待機位置に位置するか、或いは支持位置に位置することができる。待機位置は、チャックピン３３による基板の支持が行われる支持位置に比べてスピンヘッド３１の中心から遠く離隔した位置であり得る。チャックピン３３は、基板がスピンヘッド３１の上面にロード又はアンロードされるときには、待機位置へ移動して待機することができ、ロードされた基板に対する液処理工程が行われるときには、支持位置へ移動して基板を支持することができる。チャックピン３３は、支持位置で基板の側部にそれぞれ接触することができる。

昇降駆動ユニット４は、処理容器２を昇降させることができる。昇降駆動ユニット４は、それぞれのカップ部材２１、２２、２３を同時に移動させるか或いは個別に移動させるように構成できる。処理容器２が昇降駆動ユニット４によって昇降すると、それぞれのカップ部材２１、２２、２３は、基板支持ユニット３に対する相対高さが変更できる。昇降駆動ユニット４は、ブラケット４１、昇降軸４２及び軸昇降部４３を含むことができる。

ブラケット４１は、処理容器２の外部に装着できる。具体的には、ブラケット４１は、最も外側に位置した第３カップ部材２３を構成する第３壁体２３１、２３２の外壁面に装着できる。昇降軸４２はブラケット４１に結合できる。昇降軸４２は上下方向に配置できる。軸昇降部４３は動力源からの動力によって昇降軸４２を昇降させるように構成できる。

昇降駆動ユニット４は、基板が基板搬送ロボットによってスピンヘッド３１の上面にロード又はアンロードされるとき、基板移送ロボットと処理容器２との間に干渉が発生することが防止されるように処理容器２を下降させることができる。また、昇降駆動ユニット４は、液処理工程中の液供給ユニット６から基板上に供給される処理液の種類に応じて、 予め事前に設定された流入口２１ａ、２２ａ、２３ａを介して処理液が流入するように処理容器２を昇降させて処理容器２の高さを調整することができる。

一方、昇降駆動ユニット４は、処理容器２の代わりに、基板支持ユニット３を昇降させるように構成されてもよい。

回転駆動ユニット５は、スピンヘッド３１の底面からスピンヘッド３１の中心に結合された駆動軸５１と、動力源からの動力によって駆動軸５１を回転させるように構成された軸回転部５２とを含むことができる。駆動軸５１が軸回転部５２によって回転すると、スピンヘッド３１は、駆動軸５１と同じ方向に回転することができる。このとき、チャックピン３３によって支持された基板も、一緒に同じ方向に回転することができる。

回転駆動ユニット５によれば、回転する基板上に供給された処理液は、周囲に飛散し、飛散した処理液は、事前に設定された流入口２１ａ、２２ａ、２３ａを介して流入することができる。

液供給ユニット６は、基板支持ユニット３によって支持された基板上に処理液を供給するように構成できる。液供給ユニット６は、ノズル６１、ノズルアーム６２、アーム支持台６３及び支持台駆動部６４を含むことができる。

アーム支持台６３は、チャンバ１の内部空間で処理容器２の外部に配置され、垂直方向に延びることができる。ノズルアーム６２は、アーム支持台６３の上端部分に結合され、水平方向に延びることができる。ノズル６１は、ノズルアーム６２の先端部分に処理液を下方に吐出するように装着できる。支持台駆動部６４は、アーム支持台６３の回転と昇降のうちの少なくとも一つを行うように構成できる。支持台駆動部６４が作動すると、ノズル６１は、移動（回転移動及び／又は昇降移動）することができる。

液供給ユニット６は、ノズル６１が支持台駆動部６４によってアーム支持台６３を中心に回転して待機位置又は供給位置に位置することができる。このとき、待機位置は、ノズル６１が処理容器２の垂直上部から外れた位置であり、供給位置は、ノズル６１から吐出された処理液が基板上に供給されるようにノズル６１が処理容器２の垂直上部に配置された位置であり得る。ノズル６１は、基板がスピンヘッド３１の上面にロード又はアンロードされるときには、待機位置へ移動して待機することができ、ロードされた基板に対する液処理工程が行われるときには、供給位置へ移動して基板上に処理液を供給することができる。

一方、液供給ユニット６は、複数備えられてもよい。液供給ユニット６を複数備える場合には、それぞれの液供給ユニット６は、基板上に互いに異なる処理液を供給することができる。

処理液は、硫酸、リン酸などの洗浄液、又は脱イオン水（ＤＩＷ）などのリンス液を含むことができる。処理液は、液供給ラインを介して液貯蔵部からノズル６１へ移送できる。

導電性部材７は、液処理工程中にそれぞれのカップ部材２１、２２、２３における帯電現象による静電気発生を抑制することができる。導電性部材７は、それぞれのカップ部材２１、２２、２３に備えられ、絶縁性材質からなる各カップ部材２１、２２、２３に比べて電気抵抗が小さい材質で形成できる。導電性部材７の材質は、比抵抗が小さいアルミニウム、銅などの金属であり得る。

液処理工程中に基板上に供給された処理液は、周囲に飛散し、事前に設定された流入口２１ａ、２２ａ、２３ａを介して当該カップ部材２１、２２、２３に流入し、流入した処理液は、当該壁体２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２の内壁面に沿って流れることが可能である。このとき、当該壁体２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２の内壁面では、処理液が内壁面と摩擦することにより摩擦帯電が発生することがあり（それぞれのカップ部材２１、２２、２３がフッ素樹脂のように摩擦帯電序列において下位にある材質でできて負（－）に帯電しやすい場合には、処理液（例えば、脱イオン水）は、正（＋）に帯電し得る。）、これにより、基板には誘導帯電が発生しうるが、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置は、それぞれのカップ部材２１、２２、２３に備えられた導電性部材７の導電性により処理容器２の静電容量が増大したことから、処理容器２の電位増大を抑制して基板における誘導帯電の発生による基板の損傷問題を防止することができる。

図２乃至図４には処理容器２、及びこれに備えられた導電性部材７が示されている。次に、これを参照して導電性部材７を考察する。

導電性部材７は、それぞれのカップ部材２１、２２、２３を構成する壁体２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２ごとに適用できる。導電性部材７は、それぞれの壁体２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２を構成する下部壁２１１、２２１、２３１と上部壁２１２、２２２、２３２にわたって適用される大きさを持つように形成できる。導電性部材７は、それぞれの壁体２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２の内部に挿入され、それぞれの壁体２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２を構造的に補強することができる。導電性部材７は、それぞれの壁体２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２の内部に壁体２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２の周方向に沿って全体的に備えられることにより、下部壁２１１、２２１、２３１に対応する形状に形成された円筒部分、及び上部壁２１２、２２２、２３２に対応する形状に形成された円錐台部分を持つことができる。導電性部材７は、一定の開口率を持って相対的に処理容器２の軽量化の観点からさらに有利なメッシュ（ｍｅｓｈ）で構成されてもよく、平板構造又は波形構造を持って相対的に処理容器２の構造強度向上の観点からさらに有利なプレートで構成されてもよい。図示されたところはないが、このような導電性部材７は、それぞれのカップ部材２１、２２、２３を構成する底部２１３、２２３、２３３にも適用できる。

それぞれの壁体２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２の内部に導電性部材７を挿入するために、それぞれの壁体２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２は、導電性部材７を収容する収容溝Ｇが内壁面に形成された壁本体と、収容溝Ｇの入口を遮蔽する溝カバーＣとを含むことができる。導電性部材７がそれぞれ収容される収容溝Ｇは、壁本体において内壁面ではなく、外壁面に形成されてもよい。又は、導電性部材７がそれぞれ収容される収容溝Ｇは、壁本体において内壁面と外壁面の両方に形成されることにより、それぞれの導電性部材７は、壁本体の両面にそれぞれ配置されることもある。

それぞれの収容溝Ｇは、導電性部材７と一緒に溝カバーＣを収容することができる大きさを持つように形成できる。それぞれの溝カバーＣは、収容溝Ｇに収容されて収容溝Ｇの入口を遮蔽したとき、収容溝Ｇの入口周囲の面と面一になるように形成され、処理液がそれぞれの壁体２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２の内壁面に沿って自然に流れるように誘導することができる。

それぞれの壁本体と溝カバーＣとの間が溶接で密封されることにより、それぞれの壁体２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２の内壁面に沿って流れる処理液又は異物が収容溝Ｇに流入することを防止することができる。それぞれの壁本体と溝カバーＣとの間がシール部材によって密封されてもよい。

このように導電性部材７をそれぞれの壁体２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２の内部に挿入すると、導電性部材７を処理液から安全に保護することができる。

一方、それぞれの導電性部材７は電気的に接地できる。それぞれの導電性部材７が電気的に接地された構成によれば、処理容器２の電位増大抑制をより確実に実現することができる。

このように構成される本発明の第１実施形態に係る基板処理装置は、それぞれのカップ部材２１、２２、２３に備えられた導電性部材７の導電性によって処理容器２の静電容量が増大したことから、液処理工程中に摩擦帯電によって処理容器２の電位が大幅に増大することを、処理容器２の材質的特性をそのまま維持しながら低コストで抑えることができ、これにより基板における誘導帯電の発生を防止して、基板に形成された微細パターンがパーティクル（荷電粒子）、静電気アーク放電などにより損傷してしまうという問題を防止することができる。

また、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置は、導電性部材７がそれぞれのカップ部材２１、２２、２３の内部に挿入されるので、処理容器２の構造的強度を補強することができる。

本発明の第２実施形態に係る基板処理装置が図５及び図６に示されている。図５及び図６は、本発明の第２実施形態に係る基板処理装置の処理容器及びこれに備えられた導電性部材を示す。図５及び図６に示すように、本発明の第２実施形態に係る基板処理装置は、前述した第１実施形態と比較するとき、その他の構成及び作用はすべて同様であるものの、導電性部材７－１、７－２の適用構造のみが異なる。次に、これについて考察する。

第１カップ部材２１と第２カップ部材２２は、その壁体２１１、２１２、２２１、２２２の内部にそれぞれ導電性部材７－１が収容できる。第１カップ部材２１と第２カップ部材２２に適用された導電性部材７－１は、複数備えられ、第１、第２カップ部材２１、２２の壁体２１１、２１２、２２１、２２２の周方向に沿って一定の間隔を置いて配置できる。

第１、第２カップ部材２１、２２の壁体２１１、２１２、２２１、２２２は、その壁本体の内壁面（及び／又は外壁面）に複数の導電性部材７－１がそれぞれ収容される収容溝Ｇ－１が形成され、これらの収容溝Ｇ－１の入口は、それぞれ溝カバーＣ－１によって遮蔽できる。このように導電性部材７－１を複数備え、第１、第２カップ部材２１、２２の壁体２１１、２１２、２２１、２２２に個別に挿入する適用構造によれば、導電性部材７－１の製造及び組立性を改善させることができる。

最も外側の第３カップ部材２３は、第３壁体２３１、２３２の外壁面が処理液と接触するおそれがないので、第３壁体２３１、２３２の外壁面に導電性部材７－２が装着できる。

一方、本発明の第２実施形態に係る基板処理装置は、それぞれの導電性部材７－１、７－２が電気的に接地できる。

以上、本発明について説明したが、本発明は、開示された実施形態及び添付図面によって限定されず、本発明の技術的思想を逸脱することなく、通常の技術者によって多様に変形実施できる。また、本発明の実施形態で説明した技術的思想は、それぞれ独立して実施されることも、二つ以上が互いに組み合わされて実施されることも可能である。

１ チャンバ
２ 処理容器
３ 基板支持ユニット
４ 昇降駆動ユニット
５ 回転駆動ユニット
６ 液供給ユニット
７ 導電性部材

Claims (14)

1. 基板を支持する基板支持ユニットと、
   前記基板支持ユニットによって支持された前記基板の上に処理液を供給する液供給ユニットと、
   前記基板支持ユニットを囲む壁体を備え、前記基板支持ユニットを収容し、前記液供給ユニットから前記基板上に供給された前記処理液を回収する処理容器と、
   前記処理容器に備えられ、電気抵抗が前記処理容器の材質に比べて小さい材質で提供された導電性部材と、を備え、
   前記壁体は、内壁面または外壁面に導電性部材を収容する収容溝が形成された壁本体と、収容溝の入口を遮蔽する溝カバーと、を備え、
   導電性部材は、前記収容溝の入口を通じて前記内壁面または前記外壁面の側から前記壁体の内部に挿入されることを特徴とする、基板処理装置。
2. 前記壁本体は、下壁と、前記下壁の上端から内側方向に傾斜するように延びる上壁とを備え、前記導電性部材は、前記上壁に対応する部分と前記下壁に対応する部分とを有し、前記収容溝は、前記壁体の内部に挿入された前記導電性部材が前記上壁と前記下壁とに跨るように収容する形状に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記導電性部材は前記壁体の周方向に沿って全体的に提供されたことを特徴とする、請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記導電性部材は複数個が前記壁体の周方向に沿って間隔を置いて提供されたことを特徴とする、請求項２に記載の基板処理装置。
5. 前記収容溝は、前記導電性部材と一緒に溝カバーを収容するように形成され、
   前記溝カバーは、前記収容溝に収容され、前記収容溝の入口を遮蔽したときに前記収容溝の入口の周囲と面一になるように形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板処理装置。
6. 前記壁本体と前記溝カバーとの間は密封されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板処理装置。
7. 前記導電性部材は電気的に接地されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板処理装置。
8. 前記処理容器は絶縁性材質で提供されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板処理装置。
9. 前記絶縁性材質はフッ素樹脂を含むことを特徴とする、請求項８に記載の基板処理装置。
10. 前記導電性部材は、金属材質で形成されたメッシュであることを特徴とする、請求項１に記載の基板処理装置。
11. 前記導電性部材は、金属材質で形成されたプレートであることを特徴とする、請求項１に記載の基板処理装置。
12. 基板を下側から支持する支持ピン、及び前記支持ピンによって支持された前記基板を周囲から支持するチャックピンを含み、上下方向の軸を中心に回転可能な基板支持ユニットと、
    前記基板支持ユニットによって支持された前記基板の上に処理液を供給する液供給ユニットと、
    前記基板支持ユニットを収容し、前記液供給ユニットから前記基板上に供給されて前記基板上で飛散する前記処理液を回収し、絶縁性材質で提供され、前記処理液との摩擦によって負（－）に帯電する処理容器と、
    前記処理容器に備えられ、電気抵抗が前記処理容器の材質に比べて小さい材質で提供され、前記処理容器の電位増大を抑制する導電性部材と、を含み、
    前記処理容器は、前記基板支持ユニットを取り囲む壁体と、前記壁体が立ち上げられた底部と、を含み、
    前記壁体は、内壁面または外壁面に導電性部材を収容する収容溝が形成された壁本体と、収容溝の入口を遮蔽する溝カバーとを備え、
    前記導電性部材は、前記収容溝の入口を通じて前記内壁面または前記外壁面の側から前記壁体の内部に挿入される
    ことを特徴とする、基板処理装置。
13. 前記壁本体は、下壁と、前記下壁の上端から内側方向に傾斜するように延びる上壁とを備え、前記導電性部材は、前記上壁に対応する部分と前記下壁に対応する部分とを有し、前記収容溝は、前記壁体の内部に挿入された前記導電性部材が前記上壁と前記下壁とに跨るように収容する形状に形成されていることを特徴とする、請求項１２に記載の基板処理装置。
14. 請求項１又は請求項１２に記載の前記基板支持ユニット、前記液供給ユニット、前記処理容器、及び前記導電性部材を含む基板処理装置を準備した後、
    前記基板支持ユニットによって基板を支持し、支持された前記基板上に前記液供給ユニットによって処理液を供給し、前記液供給ユニットから前記基板上に供給された前記処理液を前記処理容器によって回収しながら前記基板を処理し、
    前記基板を処理する過程で前記処理容器の電位増大を前記導電性部材によって抑制することを特徴とする、基板処理方法。

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