KR102338417B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 처리 용기에 도전성 부재가 구비되고, 도전성 부재가 처리 용기의 재질에 비하여 작은 전기 저항을 가진 재질로 형성됨으로써, 액 처리 공정 중 대전 현상에 따른 처리 용기의 전위 증대를 억제할 수 있고, 이로써 기판이 파티클, 정전기 아킹 등에 의하여 손상되는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.

Description

기판 처리 장치 {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명의 실시예는 기판에 대하여 액 처리를 수행하기 위한 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 또는 디스플레이를 제조하는 데에는 반도체 웨이퍼, 글라스 등의 기판 상에 처리액을 공급하여 액 처리를 수행하는 장치가 사용된다. 이러한 장치의 예로는 기판에 부착된 오염물을 제거하는 기판 세정 장치 등이 있다.
기판 처리 장치의 일종인 기판 세정 장치는, 기판 지지 유닛에 의하여 지지된 기판에 액 공급 유닛을 이용하여 처리액을 공급하고, 기판에 공급된 처리액을 처리 용기에 의하여 회수하도록 구성된다. 물론, 처리 용기에는 기판 지지 유닛이 수용된다.
한편, 처리 용기는 처리액에 의한 부식 방지, 고온 환경에서의 안정성 등을 위하여 불소 수지(예를 들어, 폴리테트라플루오르에틸렌(polytetrafluoroethylene, PTFE))와 같은 절연성 재질로 형성된다. 때문에, 처리 용기에는 기판에 공급된 처리액을 회수하는 과정에서 처리액에 의하여 마찰 대전이 발생할 수 있고, 이로 인하여 기판에는 유도 대전이 발생할 수 있다. 예를 들어, 탈이온수(deionized water, DIW)를 처리액으로 사용하는 때, 불소 수지의 처리 용기는 음(-)으로 대전되고, 탈이온수는 양(+)으로 대전될 수 있다.
이와 같은 대전 현상에 의하면, 기판의 주변에 존재하는 파티클이 기판으로 이동되어 기판이 오염될 수도 있고, 기판에서 정전기에 의한 아킹(arcing)이 발생할 수도 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1147656호(2012.05.24.) 대한민국 등록특허공보 제10-1910796호(2018.10.25.)
본 발명의 실시예는 대전 현상에 따른 액 처리 공정 불량(파티클에 의한 기판의 오염, 기판에서의 아킹 발생 등)을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 데 목적이 있다.
해결하고자 하는 과제는 이에 제한되지 않고, 언급되지 않은 기타 과제는 통상의 기술자라면 이하의 기재로부터 명확히 이해할 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과; 상기 기판 지지 유닛에 의하여 지지된 상기 기판에 처리액(예를 들어, 탈이온수를 포함하는 액일 수 있다.)을 공급하는 액 공급 유닛과; 상기 기판 지지 유닛을 수용하며 상기 액 공급 유닛으로부터 상기 기판에 공급된 처리액을 회수하는 처리 용기와; 상기 처리 용기에 구비되고 전기 저항(비저항)이 상기 처리 용기의 재질에 비하여 작은 재질로 형성된 도전성 부재를 포함하는, 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
상기 처리 용기는 상기 기판 지지 유닛을 둘러싸는 벽체를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 벽체에 구비될 수 있다.
상기 도전성 부재는 상기 벽체의 내부에 삽입될 수 있다. 또는, 상기 도전성 부재는 상기 벽체의 외벽면에 장착될 수 있다. 이러한 상기 도전성 부재는, 상기 벽체의 둘레 방향을 따라 전체적으로 구비될 수도 있고, 복수로 구비되고 상기 벽체의 둘레 방향을 따라 간격을 두고 구비될 수도 있다.
상기 벽체는, 내벽면 또는 외벽면에 상기 도전성 부재를 수용하는 수용 홈이 형성된 벽 본체와; 상기 수용 홈의 입구를 차폐하는 홈 커버를 포함함으로써, 상기 도전성 부재는 상기 벽 본체의 내벽면 또는 외벽면에 형성된 상기 수용 홈의 입구를 통하여 상기 벽체의 내부에 삽입될 수 있다. 즉, 상기 도전성 부재는 상기 벽체의 내부에 상기 수용 홈의 상기 입구를 통하여 상기 벽체의 둘레 쪽으로부터 삽입된다.
상기 수용 홈은 상기 도전성 부재와 함께 상기 홈 커버를 수용하도록 형성되고, 상기 홈 커버는 상기 수용 홈에 수용되어 상기 수용 홈의 입구를 차폐한 때 상기 수용 홈의 입구 주위와 동일 평면을 이루도록 형성될 수 있다.
상기 벽 본체와 상기 홈 커버 사이는 밀봉될 수 있다. 상기 도전성 부재는 전기적으로 접지될 수 있다. 상기 처리 용기는 절연성 재질로 형성될 수 있다. 상기 도전성 부재는 금속 재질로 형성된 메시 또는 플레이트일 수 있다.
과제의 해결 수단은 이하에서 설명하는 실시예, 도면 등을 통하여 보다 구체적이고 명확하게 될 것이다. 또한, 이하에서는 언급한 해결 수단 이외의 다양한 해결 수단이 추가로 제시될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 액 처리 공정 중 대전 현상에 따른 처리 용기의 전위 증대를 억제할 수 있고, 이로써 기판이 파티클, 정전기 아킹 등에 의하여 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 처리 용기의 일부를 나타내는 확대도이다.
도 3은 도 1에 도시된 처리 용기를 위에서 본 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 제1 컵 부재를 나타내는 조립도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치의 처리 용기의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 처리 용기를 위에서 본 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 참고로, 본 발명의 실시예를 설명하기 위하여 참조하는 도면에서 구성 요소의 크기, 선의 두께 등은 이해의 편의상 다소 과장되게 표현되어 있을 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명하는 데 사용되는 용어는 주로 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의한 것이므로 사용자, 운용자의 의도, 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 용어에 대해서는 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 해석하는 것이 마땅하겠다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성이 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치는 챔버(1), 처리 용기(2), 기판 지지 유닛(3), 승강 구동 유닛(4), 회전 구동 유닛(5), 액 공급 유닛(6) 및 도전성 부재(7)를 포함한다.
챔버(1)는 기판(W)에 대한 액 처리 공정이 이루어지는 내부 공간을 제공할 수 있다. 액 처리 공정은 상압 또는 진공에서 이루어질 수 있다. 챔버(1)에는 챔버(1)의 내부 공간을 진공 분위기로 조성하기 위한 진공 펌프(도시되지 않음)가 연결될 수 있다.
처리 용기(2)는 챔버(1)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 처리 용기(2)는 상부가 개방되고 내부에 개방된 상부와 연통하는 처리 공간이 마련된 컵 구조를 가지도록 형성될 수 있다. 처리 용기(2) 내의 처리 공간에는 기판 지지 유닛(3)이 수용될 수 있고, 기판 지지 유닛(3)에 의하여 지지된 기판(W)(이하, 도면 부호의 병기는 생략한다.) 상에는 액 공급 유닛(6)에 의하여 처리액이 공급될 수 있으며, 처리 용기(2)는 액 공급 유닛(6)으로부터 기판 상에 공급된 처리액을 회수할 수 있다.
처리 용기(2)는, 처리 공간을 감싸는 제1 컵 부재(제1 처리 용기, 21), 제1 컵 부재(21)를 일정한 간격을 두고 감싸는 제2 컵 부재(제2 처리 용기, 22), 그리고 제2 컵 부재(22)를 일정한 간격을 두고 감싸는 제3 컵 부재(제3 처리 용기, 23)를 포함할 수 있다. 이에, 내측의 제1 컵 부재(21)와 외측의 제3 컵 부재(23) 사이에는 제2 컵 부재(22)가 배치될 수 있다. 이렇게 처리 용기(2)는 복수의 컵 부재(21, 22, 23)로 구성될 수 있는 것이다. 각각의 컵 부재(21, 22, 23)는 서로 다른 처리액을 회수하는 용도로 사용될 수 있다. 제1 컵 부재(21)는 회수할 처리액이 유입되는 개구인 제1 유입구(21a)를 가질 수 있다. 제1 컵 부재(21)와 제2 컵 부재(22) 사이의 개구는 회수할 처리액이 유입되는 제2 유입구(22a)로 기능할 수 있고, 제2 컵 부재(22)와 제3 컵 부재(23) 사이의 개구는 회수할 처리액이 유입되는 제3 유입구(23a)로 기능할 수 있다.
제1 컵 부재(21)는 제1 벽체(211, 212)와 제1 바닥(213)을 포함할 수 있다. 제1 벽체(211, 212)는 처리 공간의 주위를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 제1 벽체(211, 212)는, 횡단면이 일정한 원형 구조를 가지도록 형성된 제1 하부 벽(211), 그리고 제1 하부 벽(211)의 상단으로부터 내측 방향으로 일정한 각도 경사지도록 연장되어 원뿔대 구조를 가진 제1 상부 벽(212)을 포함할 수 있다. 제1 하부 벽(211)과 제1 상부 벽(212)은 일체로 형성될 수 있다. 제1 상부 벽(212)의 상단에는 링 형상의 제1 돌기가 마련될 수 있다. 제1 돌기는 제1 상부 벽(212)의 상단으로부터 하측 방향으로 돌출된 구조를 가지도록 형성될 수 있다. 제1 바닥(213)에는 제1 하부 벽(211)이 세워질 수 있다.
제2 컵 부재(22)는 제2 벽체(221, 222)와 제2 바닥(223)을 포함할 수 있다. 제2 벽체(221, 222)는 제1 벽체(211, 212)의 주위를 일정한 간격을 두고 둘러싸도록 형성될 수 있다. 제2 벽체(221, 222)는, 횡단면이 일정한 원형 구조를 가지도록 형성된 제2 하부 벽(221), 그리고 제2 하부 벽(221)의 상단으로부터 내측 방향으로 일정한 각도 경사지도록 연장되어 원뿔대 구조를 가진 제2 상부 벽(222)을 포함할 수 있다. 제2 하부 벽(221)과 제2 상부 벽(222)은 일체로 형성될 수 있다. 제2 상부 벽(222)은 상단의 높이가 제1 상부 벽(212)의 상단에 비하여 높고 내주의 크기가 제1 상부 벽(212)의 내주와 동일하거나 유사하도록 형성되어, 제1 상부 벽(212)의 상단과 제2 상부 벽(222)의 상단 사이에는 제2 유입구(22a)로 기능하는 개구가 형성될 수 있다. 제2 상부 벽(222)의 상단에는 링 형상의 제2 돌기가 마련될 수 있다. 제2 돌기는 제2 상부 벽(222)의 상단으로부터 하측 방향으로 돌출된 구조를 가지도록 형성될 수 있다. 제2 바닥(223)은 제1 바닥(213)으로부터 하측으로 일정한 거리 이격될 수 있다. 제2 바닥(223)에는 제2 하부 벽(221)이 세워질 수 있다.
제3 컵 부재(22)는 제3 벽체(231, 232)와 제2 바닥(233)을 포함할 수 있다. 제3 벽체(231, 232)는 제2 벽체(221, 222)의 주위를 일정한 간격을 두고 둘러싸도록 형성될 수 있다. 제3 벽체(231, 232)는, 횡단면이 일정한 원형 구조를 가지도록 형성된 제3 하부 벽(231), 그리고 제3 하부 벽(231)의 상단으로부터 내측 방향으로 일정한 각도 경사지도록 연장되어 원뿔대 구조를 가진 제3 상부 벽(232)을 포함할 수 있다. 제3 하부 벽(231)과 제3 상부 벽(232)은 일체로 형성될 수 있다. 제3 상부 벽(232)은 상단의 높이가 제2 상부 벽(222)의 상단에 비하여 높고 내주의 크기가 제2 상부 벽(222)의 내주와 동일하거나 유사하도록 형성되어, 제2 상부 벽(222)의 상단과 제3 상부 벽(232)의 상단 사이에는 제3 유입구(23a)로 기능하는 개구가 형성될 수 있다. 제3 상부 벽(232)의 상단에는 링 형상의 제3 돌기가 마련될 수 있다. 제3 돌기는 제3 상부 벽(232)의 상단으로부터 하측 방향으로 돌출된 구조를 가지도록 형성될 수 있다. 제3 바닥(233)은 제2 바닥(223)으로부터 하측으로 일정한 거리 이격될 수 있다. 제3 바닥(233)에는 제3 하부 벽(231)이 세워질 수 있다.
각각의 컵 부재(21, 22, 23)는 바닥(213, 223, 233)에 액 배출관(24, 25, 26)이 각각 연결될 수 있다. 각각의 액 배출관(24, 25, 26)은 하측 방향으로 연장되어 각각의 유입구(21a, 22a, 23a)를 통하여 각각의 컵 부재(21, 22, 23)로 회수된 처리액을 배출할 수 있다. 각각의 액 배출관(24, 25, 26)을 통하여 배출된 처리액은 액 재생 장치(도시되지 않음)에 의하여 재생된 후 재사용될 수 있다.
이와 같은 처리 용기(2)는 절연성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 각각의 컵 부재(21, 22, 23)는 절연성 재질의 일종으로서 내약품성, 내열성 등이 우수하여 처리액에 의한 손상 방지, 고온 환경에서의 안정성 등의 측면에서 유리한 불소 수지(폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE) 등)로 이루어질 수 있다.
기판 지지 유닛(3)은 액 처리 공정 중 기판을 지지할 수 있다. 기판 지지 유닛(3)은 스핀 헤드(31), 지지 핀(32) 및 척 핀(33)을 포함할 수 있다.
스핀 헤드(31)는 원형 형상의 상면을 가질 수 있다. 스핀 헤드(31)는 처리 용기(2) 내의 처리 공간에 배치될 수 있다. 스핀 헤드(31)는 회전 구동 유닛(5)에 의하여 회전될 수 있다.
지지 핀(32)은 복수로 구비되고 기판을 하측에서 지지하도록 스핀 헤드(31)의 상면으로부터 돌출될 수 있다.
척 핀(33)은 복수로 구비되고 지지 핀(32)들에 비하여 스핀 헤드(31)의 중심으로부터 멀리 이격된 위치에 배치될 수 있다. 척 핀(33)들은 스핀 헤드(31)가 회전 구동 유닛(5)에 의하여 회전되는 때 기판의 측부를 서로 이격된 위치에서 각각 지지하여 기판이 정위치에서 이탈되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.
척 핀(33)들은 핀 구동부(도시되지 않음)에 의하여 스핀 헤드(31)의 반경 방향을 따라 이동되어 대기 위치에 위치하거나 지지 위치에 위치할 수 있다. 대기 위치는 척 핀(33)들에 의한 기판의 지지가 이루어지는 지지 위치에 비하여 스핀 헤드(31)의 중심으로부터 멀리 이격된 위치일 수 있다. 척 핀(33)들은, 기판이 스핀 헤드(31)의 상면에 로딩되거나 언로딩되는 때에는 대기 위치로 이동되어 대기할 수 있고, 로딩된 기판에 대한 액 처리 공정이 수행되는 때에는 지지 위치로 이동되어 기판을 지지할 수 있다. 척 핀(33)들은 지지 위치에서 기판의 측부에 각각 접촉될 수 있다.
승강 구동 유닛(4)은 처리 용기(2)를 승강시킬 수 있다. 승강 구동 유닛(4)은 각각의 컵 부재(21, 22, 23)를 동시에 이동시키거나 개별적으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 처리 용기(2)가 승강 구동 유닛(4)에 의하여 승강되면, 각각의 컵 부재(21, 22, 23)는 기판 지지 유닛(3)에 대한 상대 높이가 변경될 수 있다. 승강 구동 유닛(4)은 브래킷(41), 승강 축(42) 및 축 승강부(43)를 포함할 수 있다.
브래킷(41)은 처리 용기(2)의 외부에 장착될 수 있다. 구체적으로, 브래킷(41)은 가장 외측에 위치한 제3 컵 부재(23)를 구성하는 제3 벽체(231, 232)의 외벽면에 장착될 수 있다. 승강 축(42)은 브래킷(41)에 결합될 수 있다. 승강 축(42)은 상하 방향으로 배치될 수 있다. 축 승강부(43)는 동력원으로부터의 동력에 의하여 승강 축(42)을 승강시키도록 구성될 수 있다.
승강 구동 유닛(4)은 기판이 기판 이송 로봇에 의하여 스핀 헤드(31)의 상면에 로딩되거나 언로딩되는 때 기판 이송 로봇과 처리 용기(2) 간에 간섭이 발생하는 것이 방지되도록 처리 용기(2)를 하강시킬 수 있다. 또한, 승강 구동 유닛(4)은 액 처리 공정 중 액 공급 유닛(6)으로부터 기판 상에 공급되는 처리액의 종류에 따라 처리액이 사전에 설정한 유입구(21a, 22a, 23a)로 유입되도록 처리 용기(2)를 승강시켜 처리 용기(2)의 높이를 조정할 수 있다.
한편, 승강 구동 유닛(4)은 처리 용기(2) 대신 기판 지지 유닛(3)을 승강시키도록 구성될 수도 있다.
회전 구동 유닛(5)은, 스핀 헤드(31)의 저면에서 스핀 헤드(31)의 중심에 결합된 구동 축(51), 그리고 동력원으로부터의 동력에 의하여 구동 축(51)을 회전시키도록 구성된 축 회전부(52)를 포함할 수 있다. 구동 축(51)이 축 회전부(52)에 의하여 회전되면, 스핀 헤드(31)는 구동 축(51)과 동일한 방향으로 회전될 수 있다. 이때, 척 핀(33)들에 의하여 지지된 기판도 함께 동일한 방향으로 회전될 수 있다.
회전 구동유닛(5)에 의하면, 회전되는 기판 상에 공급된 처리액은 주위로 비산되고, 비산된 처리액은 사전에 설정한 유입구(21a, 22a, 23a)로 유입될 수 있다.
액 공급 유닛(6)은 기판 지지 유닛(3)에 의하여 지지된 기판 상에 처리액을 공급하도록 구성될 수 있다. 액 공급 유닛(6)은 노즐(61), 노즐 암(62), 암 지지대(63) 및 지지대 구동부(64)를 포함할 수 있다.
암 지지대(63)는 챔버(1)의 내부 공간에서 처리 용기(2)의 외부에 배치되고 수직 방향으로 연장될 수 있다. 노즐 암(62)은 암 지지대(63)의 상단 부분에 결합되고 수평 방향으로 연장될 수 있다. 노즐(61)은 노즐 암(62)의 선단 부분에 처리액을 하측 방향으로 토출하도록 장착될 수 있다. 지지대 구동부(64)는 암 지지대(63)의 회전과 승강 중 적어도 어느 하나 이상을 수행하도록 구성될 수 있다. 지지대 구동부(64)가 작동되면, 노즐(61)은 이동(회전 이동 및/또는 승강 이동)될 수 있다.
액 공급 유닛(6)은 노즐(61)이 지지대 구동부(64)에 의하여 암 지지대(63)를 중심으로 회전되어 대기 위치에 위치하거나 공급 위치에 위치할 수 있다. 이때, 대기 위치는 노즐(61)이 처리 용기(2)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이고, 공급 위치는 노즐(61)로부터 토출된 처리액이 기판 상에 공급되도록 노즐(61)이 처리 용기(2)의 수직 상부에 배치된 위치일 수 있다. 노즐(61)은, 기판이 스핀 헤드(31)의 상면에 로딩되거나 언로딩되는 때에는 대기 위치로 이동되어 대기할 수 있고, 로딩된 기판에 대한 액 처리 공정이 수행되는 때에는 공급 위치로 이동되어 기판 상에 처리액을 공급할 수 있다.
한편, 액 공급 유닛(6)은 복수로 구비될 수 있다. 액 공급 유닛(6)을 복수로 구비하는 경우, 각각의 액 공급 유닛(6)은 기판 상에 서로 다른 처리액을 공급할 수 있다.
처리액은 황산, 인산 등의 세정액 또는 탈이온수(DIW) 등의 린스액을 포함할 수 있다. 처리액은 액 공급 라인을 통하여 액 저장부로부터 노즐(61)로 이송될 수 있다.
도전성 부재(7)는 액 처리 공정 중 각각의 컵 부재(21, 22, 23)에서의 대전 현상에 따른 정전기 발생을 억제할 수 있다. 도전성 부재(7)는 각각의 컵 부재(21, 22, 23)에 구비되고 전기 저항이 절연성 재질로 이루어진 각각의 컵 부재(21, 22, 23)에 비하여 작은 재질로 형성될 수 있다. 도전성 부재(7)의 재질은 비저항이 작은 알루미늄, 구리 등의 금속일 수 있다.
액 처리 공정 중 기판 상에 공급된 처리액은 주위로 비산되어 사전에 설정한 유입구(21a, 22a, 23a)를 통하여 해당 컵 부재(21, 22, 23)로 유입될 수 있고, 유입된 처리액은 해당 벽체(211, 212, 221, 222, 231, 232)의 내벽면을 따라 흐를 수 있다. 이때, 해당 벽체(211, 212, 221, 222, 231, 232)의 내벽면에서는 처리액이 내벽면과 마찰하는 것에 의하여 마찰 대전이 발생할 수 있고(각각의 컵 부재(21, 22, 23)가 불소 수지와 같이 마찰 대전 서열에서 하위에 있는 재질로 이루어져 음(-)으로 대전되기 쉬운 경우, 처리액(예를 들어, 탈이온수)은 양(+)으로 대전될 수 있다.), 이에 따라 기판에는 유도 대전이 발생할 수 있지만, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치는 각각의 컵 부재(21, 22, 23)에 구비된 도전성 부재(7)의 도전성에 의하여 처리 용기(2)의 정전 용량이 증대된 점 때문에 처리 용기(2)의 전위 증대를 억제하여 기판에서의 유도 대전 발생에 따른 기판의 손상 문제를 방지할 수 있다.
도 2 내지 도 4에는 처리 용기(2) 및 이에 구비된 도전성 부재(7)가 도시되어 있다. 이를 참조하여 도전성 부재(7)를 살펴보면 다음과 같다.
도전성 부재(7)는 각각의 컵 부재(21, 22, 23)를 구성하는 벽체(211, 212, 221, 222, 231, 232)마다 적용될 수 있다. 도전성 부재(7)는 각각의 벽체(211, 212, 221, 222, 231, 232)를 구성하는 하부 벽(211, 221, 231)과 상부 벽(212, 222, 232)에 걸쳐 적용되는 크기를 가지도록 형성될 수 있다. 도전성 부재(7)는 각각의 벽체(211, 212, 221, 222, 231, 232)의 내부에 삽입되어 각각의 벽체(211, 212, 221, 222, 231, 232)를 구조적으로 보강할 수 있다. 도전성 부재(7)는, 각각의 벽체(211, 212, 221, 222, 231, 232)의 내부에 벽체(211, 212, 221, 222, 231, 232)의 둘레 방향을 따라 전체적으로 구비됨으로써, 하부 벽(211, 221, 231)에 대응하는 형상으로 형성된 원통 부분 및 상부 벽(212, 222, 232)에 대응하는 형상으로 형성된 원뿔대 부분을 가질 수 있다. 도전성 부재(7)는 일정한 개구율을 가진 메시로 구성될 수도 있고 평판 또는 파형 구조의 플레이트로 구성될 수도 있다. 도시된 바는 없으나, 이러한 도전성 부재(7)는 각각의 컵 부재(21, 22, 23)를 구성하는 바닥(213, 223, 233)에도 적용될 수 있다.
각각의 벽체(211, 212, 221, 222, 231, 232)의 내부에 도전성 부재(7)를 삽입하기 위하여, 각각의 벽체(211, 212, 221, 222, 231, 232)는, 내벽면에 도전성 부재(7)를 수용하는 수용 홈(G)이 형성된 벽 본체, 그리고 수용 홈(G)의 입구를 차폐하는 홈 커버(C)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(7)가 각각 수용되는 수용 홈(G)은 벽 본체에서 내벽면이 아닌 외벽면에 형성될 수도 있다. 또는, 도전성 부재(7)가 각각 수용되는 수용 홈(G)은 벽 본체에서 내벽면과 외벽면 모두에 형성되어, 각각의 도전성 부재(7)는 벽 본체의 양면에 각각 배치될 수도 있다.
각각의 수용 홈(G)은 도전성 부재(7)와 함께 홈 커버(C)를 수용할 수 있는 크기를 가지도록 형성될 수 있다. 각각의 홈 커버(C)는 수용 홈(G)에 수용되어 수용 홈(G)의 입구를 차폐한 때 수용 홈(G)의 입구 주위의 면과 동일 평면을 이루도록 형성되어 처리액이 각각의 벽체(211, 212, 221, 222, 231, 232)의 내벽면을 따라 자연스럽게 흐르도록 유도할 수 있다.
각각의 벽 본체와 홈 커버(C)는 사이가 용접으로 밀봉되어 각각의 벽체(211, 212, 221, 222, 231, 232)의 내벽면을 따라 흐르는 처리액이 수용 홈(G)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이 도전성 부재(7)를 각각의 벽체(211, 212, 221, 222, 231, 232)의 내부에 삽입하면, 도전성 부재(7)를 처리액으로부터 안전하게 보호할 수 있다.
한편, 각각의 도전성 부재(7)는 전기적으로 접지될 수 있다. 각각의 도전성 부재(7)가 전기적으로 접지된 구성에 의하면, 처리 용기(2)의 전위 증대 억제를 보다 확실하게 구현할 수 있다.
이와 같이 구성되는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 각각의 컵 부재(21, 22, 23)에 구비된 도전성 부재(7)의 도전성에 의하여 처리 용기(2)의 정전 용량이 증대된 점 때문에, 액 처리 공정 중 마찰 대전에 의하여 처리 용기(2)의 전위가 큰 폭으로 증대되는 것을, 처리 용기(2)의 재질적 특성을 그대로 유지하면서 저렴한 비용으로 억제할 수 있고, 이로써 기판에서의 유도 대전 발생을 방지하여 기판에 형성된 미세 패턴이 파티클(하전 입자), 전정기 아킹 등에 의하여 손상되는 문제를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 도전성 부재(7)가 각각의 컵 부재(21, 22, 23)의 내부에 삽입되기 때문에, 처리 용기(2)의 구조적 강도를 보강할 수 있다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치가 도 5 및 도 6에 도시되어 있다. 도 5 및 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치의 처리 용기 및 이에 구비된 도전성 부재를 나타낸다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 앞서 살펴본 제1 실시예와 비교하여 볼 때, 기타 구성 및 작용은 모두 동일한 것에 대하여, 도전성 부재(7-1, 7-2)의 적용 구조만이 상이하다. 이를 살펴보면 다음과 같다.
제1 컵 부재(21)와 제2 컵 부재(22)는 그 벽체(211, 212, 221, 222)의 내부에 각각 도전성 부재(7-1)가 수용될 수 있다. 제1 컵 부재(21)와 제2 컵 부재(22)에 적용된 도전성 부재(7-1)는 복수로 구비되고 제1, 제2 컵 부재(21, 22)의 벽체(211, 212, 221, 222)의 둘레 방향을 따라 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다.
제1, 제2 컵 부재(21, 22)의 벽체(211, 212, 221, 222)는 그 벽 본체의 내벽면(및/또는, 외벽면)에 복수의 도전성 부재(7-1)가 각각 수용되는 수용 홈(G-1)이 형성되고, 이들 수용 홈(G-1)의 입구는 각각 홈 커버(C-1)에 의하여 차폐될 수 있다. 이렇게 도전성 부재(7-1)를 복수로 구비하고 제1, 제2 컵 부재(21, 22)의 벽체(211, 212, 221, 222)에 개별적으로 삽입하는 적용 구조에 의하면 도전성 부재(7-1)의 제조 및 조립성을 개선할 수 있다.
가장 외측의 제3 컵 부재(23)는 제3 벽체(231, 232)의 외벽면이 처리액과 접촉할 우려가 없으므로 제3 벽체(231, 232)의 외벽면에 도전성 부재(7-2)가 장착될 수 있다.
한편, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치는 각각의 도전성 부재(7-1, 7-2)가 전기적으로 접지될 수 있다.
이상에서는 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 개시된 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 이내에서 통상의 기술자에 의하여 다양하게 변형될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 설명한 기술적 사상은, 각각 독립적으로 실시될 수도 있고, 둘 이상이 서로 조합되어 실시될 수도 있다.
1: 챔버
2: 처리 용기
3: 기판 지지 유닛
4: 승강 구동 유닛
5: 회전 구동 유닛
6: 공급 유닛
7: 도전성 부재

Claims (12)

  1. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
    상기 기판 지지 유닛에 의하여 지지된 상기 기판에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛과;
    상기 기판 지지 유닛을 둘러싸는 벽체를 포함하고 상기 기판 지지 유닛을 수용하며 상기 액 공급 유닛으로부터 상기 기판에 공급된 처리액을 회수하는 처리 용기와;
    상기 처리 용기의 상기 벽체에 구비되고 전기 저항이 상기 처리 용기의 재질에 비하여 작은 재질로 형성된 도전성 부재를 포함하며,
    상기 벽체는, 내벽면 또는 외벽면에 상기 도전성 부재를 수용하는 수용 홈이 형성된 벽 본체와; 상기 수용 홈의 입구를 차폐하는 홈 커버를 포함함으로써,
    상기 도전성 부재는 상기 벽체의 내부에 상기 수용 홈의 상기 입구를 통하여 상기 벽체의 둘레 쪽으로부터 삽입되고,
    상기 벽 본체는, 하부 벽과; 상기 하부 벽의 상단으로부터 내측 방향으로 경사지도록 연장된 상부 벽을 포함하며,
    상기 도전성 부재는 상기 상부 벽에 대응하는 부분과 상기 하부 벽에 대응하는 부분을 가지고, 상기 수용 홈은 상기 벽체의 내부에 삽입된 상기 도전성 부재가 상기 상부 벽과 상기 하부 벽에 걸쳐 있도록 제공된,
    기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 벽체의 둘레 방향을 따라 전체적으로 구비된 것을 특징으로 하는,
    기판 처리 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 부재는 복수로 구비되고 상기 벽체의 둘레 방향을 따라 간격을 두고 구비된 것을 특징으로 하는,
    기판 처리 장치.
  7. 삭제
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 수용 홈은 상기 도전성 부재와 함께 상기 홈 커버를 수용하도록 형성되고,
    상기 홈 커버는 상기 수용 홈에 수용되어 상기 수용 홈의 입구를 차폐한 때 상기 수용 홈의 입구 주위와 동일 평면을 이루도록 형성된 것을 특징으로 하는,
    기판 처리 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 벽 본체와 상기 홈 커버 사이는 밀봉된 것을 특징으로 하는,
    기판 처리 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 부재는 전기적으로 접지된 것을 특징으로 하는,
    기판 처리 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 처리 용기는 절연성 재질로 형성된 것을 특징으로 하는,
    기판 처리 장치.
  12. 청구항 1 또는 청구항 11에 있어서,
    상기 도전성 부재는 금속 재질로 형성된 메시 또는 플레이트인 것을 특징으로 하는,
    기판 처리 장치.
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