KR100757847B1 - 기판 처리 장치 및 상기 장치에서 기판을 로딩하는 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 상기 장치에서 기판을 로딩하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100757847B1
KR100757847B1 KR1020060047429A KR20060047429A KR100757847B1 KR 100757847 B1 KR100757847 B1 KR 100757847B1 KR 1020060047429 A KR1020060047429 A KR 1020060047429A KR 20060047429 A KR20060047429 A KR 20060047429A KR 100757847 B1 KR100757847 B1 KR 100757847B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
support member
lift pins
loading
blade
Prior art date
Application number
KR1020060047429A
Other languages
English (en)
Inventor
문상민
이종석
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020060047429A priority Critical patent/KR100757847B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100757847B1 publication Critical patent/KR100757847B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/0084—Programme-controlled manipulators comprising a plurality of manipulators
    • B25J9/0087—Dual arms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041—Cylindrical coordinate type
    • B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
    • B25J9/043—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm double selective compliance articulated robot arms [SCARA]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 공정이 완료된 제 1 기판을 지지부재로부터 언로딩하고, 공정을 수행할 제 2 기판을 지지부재로 로딩하는 과정을 신속하게 수행할 수 있는 장치를 제공한다. 본 발명에 의하면, 리프트 핀 어셈블리는 로딩 부재와 언로딩 부재를 가지고, 이송 로봇은 하나의 구동기에 의해 구동되는 상부 블레이드와 하부 블레이드를 가진다.
로딩 부재는 제 1 리프트 핀들을 가지고, 언로딩 부재는 제 2 리프트 핀들을 가진다. 하부 블레이드와 제 2 기판이 놓여진 상부 블레이드가 지지 부재의 상부로 동시에 이동된 상태에서, 제 1 리프트 핀들과 제 2 리프트 핀들의 승하강 이동에 의해 지지 부재로부터 하부 블레이드로의 제 1 기판의 이동 및 상부 블레이드로부터 지지 부재로의 제 2 기판의 이동이 이루어진다.
이송 로봇, 블레이드, 리프트 핀, 로딩 부재, 언로딩 부재

Description

기판 처리 장치 및 상기 장치에서 기판을 로딩하는 방법{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR LOADING SUBSTRATE IN THE APPARATUS}
도 1은 본 발명의 기판 처리 장치의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도;
도 2는 도 1의 이송 로봇의 사시도;
도 3은 도 1의 공정 챔버의 단면도;
도 4는 도 3의 언로딩 부재의 사시도;
도 5는 도 3의 로딩 부재의 사시도;
도 6은 하우징 내부를 상부에서 바라본 평면도; 그리고
도 7a 내지 7m은 기판을 지지 부재에 로딩하는 과정을 순차적으로 보여주는 도면들이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 이송 로봇 162a : 상부 블레이드
162b : 하부 블레이드 200 : 하우징
220 : 지지 부재 240 : 가스 공급 부재
260 : 샤워 헤드 280 : 도어
300 : 리프트 핀 어셈블리 320 : 언로딩 부재
322 : 리프트 핀 340 : 로딩 부재
342 : 리프트 핀 348 : 회전 유닛
본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것으로 더 상세하게는 지지 부재에 놓인 기판을 언로딩하고 지지 부재로 새로운 기판을 로딩하는 과정을 신속하게 수행할 수 있는 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 증착, 사진, 식각, 그리고 연마 등과 같은 다양한 단위 공정들의 반복적인 수행에 의해 제조된다. 이들 공정들 중 많은 수의 공정들은 기판의 처리면이 상부를 향하도록 척과 같은 지지 부재에 놓인 상태에서 이루어진다. 일반적인 장치에서 기판들이 척에 로딩되는 과정은 다음과 같다. 이송 아암에 의해 기판은 공정 챔버 내 척의 상부로 이동되고, 척에 형성된 관통홀을 통해 척의 상부까지 승강된 리프트 핀으로 기판은 인계된다. 리프트 핀의 하강에 의해 기판은 척에 안착되고, 공정이 진행된다. 공정이 완료되면 리프트 핀이 승강되어 기판이 척으로부터 이격되고, 이송 아암은 공정이 완료된 기판을 챔버로부터 꺼낸다. 이후, 이송 아암은 새로운 기판을 공정 챔버 내 척의 상부로 이동된다. 상술한 과정은 반복된다.
이와 같은 방법에 의하면, 공정챔버에서 기판을 교체하기 위해서 이송 아암이 공정이 완료된 기판을 공정챔버로부터 꺼내어 다른 장소(용기, 버퍼 공간, 이송 로봇 등)로 이동시키고, 다음에 공정이 수행될 기판을 다른 장소에서 꺼내어 공정 챔버 내로 이동시켜야 한다. 따라서 기판 교체에 많은 시간이 소요되어 장치의 가동률이 저하된다.
본 발명은 지지 부재에 기판을 로딩 및 언로딩하는 과정을 신속하게 수행할 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 본 발명의 일 특징에 의하면, 기판이 놓여지는 지지 부재, 상기 지지 부재로 기판을 이송하는 이송 로봇, 그리고 상기 지지 부재와 이송 로봇 간에 기판을 인계하는 리프트 핀 어셈블리를 포함한다. 상기 리프트 핀 어셈블리는 승하강 가능하게 제공되며 상기 지지 부재에 놓여진 기판을 상기 지지 부재로부터 언로딩하는 리프트 핀들을 가지는 언로딩 부재와 승하강 가능하게 제공되며, 상기 지지 부재 상부로 이송된 기판을 상기 지지 부재로 로딩하는 리프트 핀들을 가지는 로딩 부재를 가진다.
본 발명의 일 특징에 의하면, 상기 이송 로봇은 상기 지지 부재로 로딩되는 기판이 놓여지며 상기 언로딩 부재와 기판의 인계가 이루어지는 상부 블레이드와 상기 상부 블레이드보다 아래에 위치되며 상기 지지 부재로부터 언로딩되는 기판이 놓여지고 상기 로딩 부재와 기판의 인계가 이루어지는 하부 블레이드를 가진다.
일 예에 의하면, 상기 이송 로봇은 회전축, 상기 회전축에 결합되는 아암 부 재, 그리고 상기 아암 부재에 고정 결합되며 기판을 지지하는 블레이드 부재를 포함한다. 상기 블레이드 부재는 상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드, 그리고 상기 아암 부재에 고정 결합되는 고정 브라켓을 가지고, 상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드는 상기 고정 브라켓에 고정 결합되어 동시에 이동된다.
상기 언로딩 부재의 리프트 핀들로부터 상기 지지 부재에 놓여진 기판의 중심까지의 거리는 상기 로딩 부재의 리프트 핀들로부터 상기 지지 부재에 놓여진 기판의 중심까지의 거리보다 멀게 배치될 수 있다.
상기 로딩 부재의 리프트 핀들은 상기 지지 부재에 형성된 관통홀을 통해 승하강 되도록 위치되고, 상기 언로딩 부재의 리프트 핀들은 상기 지지 부재의 둘레에 배치될 수 있다.
상기 로딩 부재의 리프트 핀들은 수직 로드, 상기 수직 로드로부터 측방향으로 연장되며 기판의 가장자리를 지지할 수 있는 받침 로드를 가지고, 상기 로딩 부재는 상기 받침 로드가 기판에 접촉되는 위치 및 기판으로부터 벗어나는 위치 간에 이동 가능하도록 상기 수직 로드를 회전시키는 회전 유닛을 포함할 수 있다.
상기 로딩 부재는 3개의 리프트 핀을 가지며, 상기 3개의 리프트 핀들 중 2개의 리프트 핀은 상기 지지부재에 놓여진 기판의 지름의 양단과 대응되는 위치에 제공될 수 있다.
또한, 본 발명은 지지 부재 상에 놓여진 제 1 기판을 상기 지지 부재로부터 언로딩하고, 제 2 기판을 상기 지지 부재에 로딩하는 방법을 제공한다. 본 발명에 의하면, 다음과 같이 공정이 수행된다. 제 1 리프트 핀들을 승강하여 상기 지지 부 재로부터 상기 제 1 기판을 승강시키고, 상기 제 2 기판이 놓여진 상부 블레이드 및 상기 상부 블레이드 아래에 위치되는 하부 블레이드를 상기 제 1 기판이 상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드 사이에 위치되도록 이동시키고, 상기 제 1 리프트 핀들 또는 상기 하부 블레이드를 승하강 이동하여 상기 제 1 기판이 상기 제 1 리프트 핀들로부터 상기 하부 블레이드로 인계되도록 하고, 상기 제 2 리프트 핀들을 승강 후 회전시켜 상기 제 2 리프트 핀에 제공된 받침 로드를 상기 제 2 기판 아래에 위치시킨 후 상기 제 2 리프트 핀 또는 상기 상부 블레이드를 승하강 이동하여 상기 제 2 기판이 상기 제 2 리프트 핀의 받침 로드 인계되도록 하고, 상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드를 상기 지지 부재의 상부에서 벗어나도록 이동시키고 상기 제 1 리프트 핀을 하강시킨 후 상기 제 2 리프트 핀을 하강시켜 상기 제 2 기판을 상기 지지 부재 상에 로딩한다.
상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드는 하나의 구동기에 의해서 동시에 이동될 수 있다. 또한, 상기 제 1 리프트 핀들은 상기 지지 부재 내에 형성된 관통홀을 따라 승하강되고, 상기 제 2 리프트 핀들은 상기 지지 부재의 둘레에서 승하강될 수 있다.
또한, 지지 부재 상에 놓여진 제 1 기판을 상기 지지 부재로부터 언로딩하고, 제 2 기판을 상기 지지 부재에 로딩하는 방법은 다음과 같이 이루어질 수 있다. 상기 제 1 기판을 상기 지지 부재로부터 언로딩하기 위한 제 1 리프트 핀들과 상기 제 2 기판을 상기 지지 부재로 로딩하기 위한 제 2 리프트 핀들을 각각 제공하고, 하부 블레이드와 상기 제 2 기판이 놓여진 상부 블레이드가 상기 지지 부재 상부로 동시에 이동된 상태에서, 상기 제 1 리프트 핀들과 상기 제 2 리프트 핀들의 승하강 이동에 의해 상기 지지 부재로부터 상기 하부 블레이드로의 상기 제 1 기판의 이동 및 상기 상부 블레이드로부터 상기 지지 부재로의 상기 제 2 기판의 이동이 이루어진다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 7을 참조하면서 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되는 것으로 해석돼서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
본 실시예에서는 애싱 공정을 수행하는 공정 챔버(26)를 가지는 기판 처리 장치(1)를 일 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 리프트 핀을 이용하여 기판(W)을 스테이지로 로딩하는 구조를 가진 다양한 유닛이나 설비에 적용 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)를 개략적으로 보여주는 평면도이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module)(10)과 공정 설비(20)를 가진다.
설비 전방 단부 모듈(10)은 공정 설비(20)의 전방에 장착되어, 기판들(W)이 수용된 용기(16)와 공정 설비(20) 간에 기판(W)을 이송한다. 설비 전방 단부 모듈(10)은 복수의 로드포트들(loadports)(12)과 프레임(frame)(14)을 가진다. 프레 임(14)은 로드포트(12)와 공정 설비(20) 사이에 위치된다. 기판(W)을 수용하는 용기(16)는 오버헤드 트랜스퍼(overhead transfer), 오버헤드 컨베이어(overhead conveyor), 또는 자동 안내 차량(automatic guided vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)에 의해 로드포트(12) 상에 놓여진다. 용기(16)는 전면 개방 일체식 포드(front open unified pod)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다. 프레임(14) 내에는 로드포트(12)에 놓여진 용기(16)와 공정 설비(20) 간에 기판(W)을 이송하는 프레임 로봇(18)이 설치된다. 프레임(14) 내에는 용기(16)의 도어를 자동으로 개폐하는 도어 오프너(도시되지 않음)가 설치될 수 있다. 또한, 프레임(14)에는 청정 공기가 프레임(14) 내 상부에서 하부로 흐르도록 청정 공기를 프레임(14) 내로 공급하는 팬필터 유닛(fan filter unit)(도시되지 않음)이 제공될 수 있다.
기판(W)은 공정 설비(20) 내에서 소정의 공정이 수행된다. 공정 설비(20)는 로드록 챔버(loadlock chamber)(22), 트랜스퍼 챔버(transfer chamber)(24), 그리고 공정 챔버(process chamber)(26)를 가진다. 트랜스퍼 챔버(24)는 상부에서 바라볼 때 대체로 다각의 형상을 가진다. 트랜스퍼 챔버(24)의 측면에는 로드록 챔버(22) 또는 공정 챔버(26)가 위치된다. 로드록 챔버(22)는 트랜스퍼 챔버(24)의 측부들 중 설비 전방 단부 모듈(10)과 인접한 측부에 위치되고, 공정 챔버(26)는 다른 측부에 위치된다. 로드록 챔버(22)는 공정 진행을 위해 공정 설비(20)로 유입되는 기판들(W)이 일시적으로 머무르는 로딩 챔버(22a)와 공정이 완료되어 공정 설비(20)로부터 유출되는 기판들(W)이 일시적으로 머무르는 언로딩 챔버(22b)를 가진다. 트랜스퍼 챔버(24) 및 공정 챔버(26) 내부는 진공으로 유지되고, 로드록 챔 버(22) 내부는 진공 및 대기압으로 전환된다. 로드록 챔버(22)는 외부 오염물질이 트랜스퍼 챔버(24) 및 공정 챔버(26)로 유입되는 것을 방지한다. 로드록 챔버(22)와 트랜스퍼 챔버(24) 사이, 그리고 로드록 챔버(22)와 설비 전방 단부 모듈(10) 사이에는 게이트 밸브(도시되지 않음)가 설치된다. 설비 전방 단부 모듈(10)과 로드록 챔버(22) 간에 기판(W)이 이동되는 경우 로드록 챔버(22)와 트랜스퍼 챔버(24) 사이에 제공되는 게이트 밸브가 닫히고, 로드록 챔버(22)와 트랜스퍼 챔버(24) 간에 기판(W)이 이동되는 경우, 로드록 챔버(22)와 설비 전방 단부 모듈(10) 사이에 제공되는 게이트 밸브가 닫힌다.
트랜스퍼 챔버(24) 내에는 이송 로봇(100)이 장착된다. 이송 로봇(100)은 공정 챔버(26)로 기판(W)을 로딩하거나 공정 챔버(26)로부터 기판(W)을 언로딩한다. 또한, 이송 로봇(100)은 공정 챔버(26)와 로드록 챔버(22) 간에 기판(W)을 이송한다. 도 2는 이송 로봇(100)의 일 예를 보여준다. 도 2를 참조하면, 이송 로봇(100)은 회전축(120), 아암 부재(140), 그리고 블레이드 부재(160)를 가진다. 회전축(120)은 상하 방향으로 수직하게 장착된다. 회전축(120)은 구동기(180)에 의해 회전 및 승하강 이동된다. 아암 부재(140)는 제 1 아암(142)과 제 2 아암(144)을 가진다. 제 1 아암(142)의 일단은 회전축(120)의 상단에 회전축(120)에 대해 회전 가능하도록 장착된다. 제 2 아암(144)의 일단은 제 1 아암(142)의 타단에 제 1 아암(142)에 대해 회전 가능하게 장착된다. 제 1 아암(142)과 제 2 아암(144)은 블레이드 부재(160)가 회전축(120)으로부터 멀어지는 방향으로 또는 회전축(120)에 가까워지는 방향으로 신장 또는 수축될 수 있도록 구성된다.
블레이드 부재(160)는 고정 브라켓(162), 상부 블레이드(164), 그리고 하부 블레이드(166)를 가진다. 상부 블레이드(164)와 하부 블레이드(166)는 기판(W)을 지지하며, 고정 브라켓(162)에 고정 설치된다. 고정 브라켓(162)은 제 2 아암(144)의 타단에 고정된다. 고정 브라켓(162)은 상부판(162a), 하부판(162b), 그리고, 측판(162c)을 가진다. 상부판(162a)은 하부판(162b)과 상하 방향으로 일정거리 이격되게 위치된다. 측판(162c)은 상부판(162a)의 일단과 하부판(162b)의 일단을 고정한다. 하부판(162b)은 제 2 아암(144)에 고정된다. 상부판(162a), 하부판(162b), 그리고 측판(162c)은 일체로 형성될 수 있다. 상술한 구조로 인해 고정 브라켓(162)은 대체로 'ㄷ'자 형상을 가진다.
상부 블레이드(164)는 상부판(162a)에 고정 결합되고, 하부 블레이드(166)는 하부판(162b)에 고정 결합된다. 상부 블레이드(164)와 하부 블레이드(166)는 상하 방향으로 일정거리 이격되어 서로 대향되도록 위치된다. 상부 블레이드(164)는 공정 챔버(26)에서 공정을 수행할 기판(W)을 이송하고, 하부 블레이드(166)는 공정이 수행된 기판(W)을 이송한다. 일 예에 의하면, 상부 블레이드(164)와 하부 블레이드(166)는 'ㅡ' 자 형상을 가지며, 상부 블레이드(164)와 하부 블레이드(166)에는 진공에 의해 기판(W)이 흡착되도록 진공홀(168)이 형성된다. 이와 달리 상부 블레이드(164)와 하부 블레이드(166)는 기계적 클램프에 의해 기판(W)을 지지하거나, 기판(W)을 안착시킬 수 있는 형상을 가진다.
공정 챔버(26)는 기판(W)에 소정의 공정을 수행한다. 예컨대, 공정 챔버(26)는 애싱, 증착, 식각, 또는 측정 등과 같은 공정을 수행하는 챔버일 수 있다. 아래 에서는 공정 챔버(26)가 애싱 공정을 수행하는 경우를 예로 들어 설명한다.
도 3은 애싱 공정을 수행하는 공정 챔버(26)의 일 예를 보여준다. 도 3을 참조하면, 공정 챔버(26)는 하우징(200), 지지 부재(220), 가스 공급 부재(240), 샤워 헤드(260), 그리고 리프트 핀 어셈블리(300)를 가진다. 하우징(200)은 내부에 공정이 수행되는 공간이 제공되도록 통 형상을 가진다. 하우징(200)의 일측벽에는 기판(W)이 출입되는 개구(202)가 형성된다. 개구(202)는 도어(280)에 의해 개폐된다. 도어(280)는 유공압 실린더와 같은 구동기(282) 의해 상하로 슬라이딩 이동된다. 하우징(200)의 하부벽에는 공정 진행시 발생되는 부산물을 배출하는 배기관(292)이 연결된다. 배기관(292)에는 공정 진행시 하우징(200) 내부를 공정 압력으로 유지하는 펌프(294)와 배기관(292) 내 통로를 개폐하는 밸브(292a)가 설치된다.
지지 부재(220)는 공정 진행시 기판(W)을 지지한다. 지지 부재(220)는 대체로 원통 형상으로 제공된다. 지지 부재(220)의 상면은 기판(W)보다 작은 크기로 제공된다. 예컨대, 기판(W)이 웨이퍼인 경우, 지지 부재(220)의 상면의 지름은 웨이퍼의 지름보다 작게 제공된다. 지지 부재(220)는 진공, 정전기력, 또는 기계적 클램핑과 같은 방식에 의해 기판(W)을 고정할 수 있다. 또한, 지지 부재(220)의 상면은 평평하게 형성되거나, 기판(W)의 후면이 접촉되는 미세 돌기를 가질 수 있다.
가스 공급 부재(240)는 하우징(200) 내부로 공정 가스를 공급한다. 공정 가스는 기판(W)에 잔류하는 포토레지스트 막을 제거한다. 공정 가스는 플라즈마 상태로 공급될 수 있다. 가스 공급 부재(240)는 가스 공급관(242)과 플라즈마 발생 기(246)를 가진다. 가스 공급관(242)은 가스 공급원(244)과 하우징(200)을 연결한다. 가스 공급관(242)에는 내부 통로를 개폐하는 밸브(242a)가 설치된다. 플라즈마 발생기(246)는 가스 공급관(242)에 설치되어 공정 가스로부터 플라즈마를 발생시킨다. 이와 달리 플라즈마 발생기(246)는 하우징(200)의 상부에 장착될 수 있다. 공정 가스로는 불소를 포함하는 화합물이 사용될 수 있다.
샤워 헤드(260)는 하우징(200) 내로 유입된 공정 가스를 기판(W) 상으로 대체로 균일하게 분산시킨다. 샤워 헤드(260)는 하우징(200) 내 상부에 지지 부재(220)와 대향되도록 위치된다. 샤워 헤드(260)는 환형의 측벽(262)과 원판 형상의 분사판(264)을 가진다. 샤워 헤드(260)의 측벽(262)은 하우징(200)의 상벽으로부터 아래방향으로 돌출되도록 하우징(200)에 고정결합된다. 분사판(264)은 측벽 하단에 고정 결합된다. 분사판(264)의 전체 영역에는 다수의 분사공들(264a)이 형성된다. 공정 가스는 하우징(200)과 샤워 헤드(260)에 의해 제공된 공간(266)으로 유입된 후 분사공들(264a)을 통해 기판(W)으로 분사된다.
리프트 핀 어셈블리(300)는 지지 부재(220)로 기판(W)을 로딩하거나 지지 부재(220)로부터 기판(W)을 언로딩한다. 리프트 핀 어셈블리(300)는 언로딩 부재(320)와 로딩 부재(340)를 가진다. 도 4는 언로딩 부재(320)의 사시도이고, 도 5는 로딩 부재(340)의 사시도이며, 도 6은 하우징(200) 내부를 상부에서 바라본 평면도이다. 언로딩 부재(320)는 공정 챔버(26) 내에서 공정이 완료된 기판(W)을 지지 부재(220)로부터 언로딩시키고, 이를 이송 로봇(100)의 하부 블레이드(166)로 인계한다. 로딩 부재(340)는 공정 챔버(26) 내에서 공정이 수행될 기판(W)을 이송 로봇(100)의 상부 블레이드(164)로부터 인계받아 지지 부재(220)로 로딩한다.
도 4와 도 6을 참조하면, 언로딩 부재(320)는 리프트 핀들(322), 받침 플레이트(324), 그리고 구동기(326)를 가진다. 리프트 핀들(322)은 3개가 제공되며 받침 플레이트(324)에 고정 설치되어 받침 플레이트(324)와 함께 이동된다. 받침 플레이트(324)는 원판 형상을 가지며, 하우징(200) 내에서 지지 부재(220)의 아래에 또는 하우징(200) 외부에 위치된다. 받침 플레이트(324)는 유공압 실린더 또는 모터와 같은 구동기(326)에 의해 승하강 이동된다. 리프트 핀들(322)은 상부에서 바라볼 때 대체로 정삼각형의 꼭지점에 상응하게 위치되도록 배치된다. 지지 부재(220)에는 상하 방향으로 수직하게 관통되는 관통홀(222)이 형성된다. 리프트 핀 (322)각각은 관통홀(222) 각각에 삽입되어 관통홀(222)을 통해 승하강된다. 각각의 리프트 핀(322)은 긴 로드 형상을 가지며, 상단은 상부로 볼록한 형상을 가진다. 따라서 지지 부재(220) 상에서 공정이 완료된 기판(W)은 언로딩 부재(320)의 리프트 핀들(322)의 승강 이동에 의해 지지 부재(220)로부터 언로딩된다.
도 5와 도 6을 참조하면, 로딩 부재(340)는 리프트 핀들(342), 받침 플레이트(344), 구동기(346), 그리고 회전 유닛(348)을 가진다. 리프트 핀들(342)은 3개가 제공되며 받침 플레이트(344)에 장착되어 받침 플레이트(344)와 함께 이동된다. 받침 플레이트(344)는 원판 형상을 가지며, 하우징(200) 내에서 지지 부재(220)의 아래에 또는 하우징(200) 외부에 위치된다. 받침 플레이트(344)는 유공압 실린더 또는 모터와 같은 구동기에 의해 승하강 이동된다. 리프트 핀들(342)은 받침 플레이트(344)의 둘레에 배치된다. 리프트 핀들(342)은 상부에서 바라볼 때 대체로 직 각이등변 삼각형의 꼭지점에 상응하게 위치되도록 배치된다. 리프트 핀들이 승강된 상태에서 지지 부재(220)의 상부에 위치된 기판(W)이 개구(202)를 통해 하우징(200) 외부로 이송될 때, 기판(W)이 리프트 핀들(342)에 충돌하기 않도록 배치된다. 즉, 하나의 리프트 핀은 개구(202)와 대향되게 위치되고, 나머지 리프트 핀들은 지지 부재(220)의 수직 상부에 위치되는 기판(W)의 지름의 양단에 대응되게 위치된다. 상술한 하나의 리프트 핀의 위치는 기판(W)의 이동을 방해하지 않는 범위 내에서 변화될 수 있다.
각각의 리프트 핀(342)은 수직 로드(342a)와 받침 로드(342b)를 가진다. 수직 로드(342a)는 상하 방향으로 수직하게 위치되며 받침 플레이트(344)에 장착된다. 수직 로드(342a)는 지지 부재(220)의 수직 상부에 기판(W)이 위치될 때 기판(W)의 측면과 접하거나 측면으로부터 일정 거리 이격되게 위치된다. 받침 로드(342b)는 수직 로드(342a)의 상단으로부터 수평 방향으로 돌출된다. 받침 로드(342b)는 수직 로드(342a)로부터 기판(W)을 향하는 방향으로 위치될 때 기판(W)의 후면 가장자리를 지지할 수 있는 위치까지 돌출된다. 받침 로드(342b)는 일정 길이를 가지는 로드 형상으로 제공될 수 있다. 수직 로드(342a)의 하단에는 수직 로드(342a)의 수직축을 중심으로 받침 로드(342b)를 회전시키는 회전 유닛(348)이 설치된다. 회전 유닛(348)으로는 모터가 사용될 수 있다. 수직 로드(342a)의 회전에 의해 받침 로드(342b)는 기판(W)의 수직 아래 위치와 이로부터 벗어나는 위치 간에 전환될 수 있다. 각각의 수직 로드(342a)는 각각의 모터에 의해 회전될 수 있다. 이와 달리 수직 로드(342a)는 하나의 모터에 의해 동시에 회전될 수 있다.
본 발명에 의하면, 기판(W)이 지지 부재(220)에 로딩 및 언로딩되는 방법은 다음과 같다. 아래에서 제 1 기판(W1)은 공정이 완료되어 지지 부재(220)로부터 언로딩되는 기판(W)을 칭하고, 제 2 기판(W2)은 공정 수행을 위해 지지 부재(220)로 로딩되는 기판(W)을 칭한다. 또한, 언로딩 부재(320)의 리프트 핀(322)을 제 1 리프트 핀이라 칭하고, 로딩 부재(340)의 리프트 핀(342)을 제 2 리프트 핀이라 칭한다. 본 발명에 의하면, 하부 블레이드(166) 및 제 2 기판(W2)이 놓여진 상부 블레이드(164)가 지지 부재(220) 상부로 동시에 이동되고, 제 1 리프트 핀들(322)과 제 2 리프트 핀들(342)의 승하강 이동에 의해 지지 부재(220)로부터 하부 블레이드(166)로의 제 1 기판(W1)의 이동 및 상부 블레이드(164)로부터 지지 부재(220)로의 제 2 기판(W2)의 이동이 이루어진다.
도 7a 내지 도 7m은 기판(W)이 로딩 및 언로딩되는 과정의 일 예를 순차적으로 보여주는 도면들이다. 다음에는 도 7a 내지 도 7m을 참조하여, 기판(W)이 지지 부재(220)에 로딩 및 언로딩되는 과정을 구체적으로 설명한다. 하우징(200) 내에서 제 1 기판(W1)에 대해 공정이 수행되는 동안 이송 로봇(100)은 상부 블레이드(164)에 제 2 기판(W2)을 지지한 상태로 트랜스퍼 챔버(24)에서 대기한다(도 7a 참조). 하우징(200) 내에서 제 1 기판(W1)에 대해 공정이 완료되면, 기판(W)이 출입되는 개구(202)가 개방되도록 도어(280)가 아래로 이동된다(도 7b 참조). 제 1 리프트 핀들(322)이 승강되어 제 1 기판(W1)이 지지 부재(220)로부터 들어올려진다(도 7c 참조). 도 7b와 도 7c는 순서가 바꾸어질 수 있다.
상부 블레이드(164)와 하부 블레이드(166)가 하우징(200) 내부로 이동되어 지지 부재(220)의 수직 상부에 위치된다. 이 때 제 1 기판(W1)은 상부 블레이드(164)와 하부 블레이드(166) 사이에 위치된다(도 7d 참조). 하부 블레이드(166)가 승강되어 제 1 기판(W1)이 제 1 리프트 핀들(322)로부터 하부 블레이드(166)로 인계된다(도 7e 참조). 이와 달리 제 1 리프트 핀들(322)이 하강되어 제 1 기판(W1)이 하부 블레이드(166)로 인계될 수 있다.
다음에 제 2 리프트 핀들(342)이 승강된다. 받침 로드(342b)는 제 2 기판(W2)의 수직 아래 위치에서 외측으로 벗어나도록 위치된다. 제 2 리프트 핀들(342)은 받침 로드(342b)가 상부 블레이드(164)보다 낮고 하부 블레이드(166)보다 높게 위치되도록 하는 높이까지 승강된다(도 7f 참조). 이와 달리 제 2 리프트 핀들(342)의 승강은 제 2 기판(W2)이 하우징(200) 내로 유입되기 전이면 이와 다른 시점에서 이루어질 수 있다. 받침 로드(342b)가 제 2 기판(W2)의 가장자리 영역 아래에 위치되도록 제 2 리프트 핀들(342)이 수직 로드(342a)를 축으로 하여 회전된다(도 7g 참조). 제 1 리프트 핀들(322)이 하강된다(도 7h 참조). 이와 달리, 제 1 리프트 핀들(322)의 하강은 제 1 기판(W1)이 하부 블레이드(166)로 인계된 이후이면 이와 다른 시점에서 이루어질 수 있다. 상부 블레이드(164)가 하강되어 제 2 기판(W2)이 상부 블레이드(164)로부터 제 2 리프트 핀들(342)로 인계된다(도 7i 참조). 이와 달리 제 2 리프트 핀들(342)이 승강되어 제 2 기판(W2)이 제 2 리프트 핀들(342)로 인계될 수 있다.
이후, 상부 블레이드(164)와 하부 블레이드(166)가 하우징(200) 외부로 이동된다(도 7j 참조). 제 2 리프트 핀들(342)이 하강되어 제 2 기판(W2)이 지지 부 재(220) 상에 안착된다(도 7k 참조). 받침 로드(342b)가 제 2 기판(W2)의 수직 아래 영역에서 외부로 벗어나도록 제 2 리프트 핀(342)이 수직 로드(342a)를 축으로 하여 회전된다(도 7l 참조). 도어(280)가 승강하여 하우징(200)의 개구(202)가 닫힌다(도 7m 참조).
상술한 예에서는 상부 블레이드(164)와 하부 블레이드(166)가 하나의 구동기(180)에 의해 동시에 구동되는 것으로 설명하였다. 이는 구동기의 수의 감소로 장치의 비용을 절감할 수 있고, 장치 구성을 절감할 수 있다. 그러나 이와 달리 상부 블레이드(164)와 하부 블레이드(166)는 각각의 구동기에 의해 독립적으로 구동되도록 제공될 수 있다.
또한, 상술한 예에서는 클러스터 형태(cluster type)의 기판 처리 설비를 예로 들어 설명하였다. 그러나 이와 달리 기판 처리 장치(1)는 공정 챔버(26)와 이송 로봇(100)을 포함하고 리프트 핀들을 이용하여 기판(W)을 공정 챔버(26) 내 지지 부재(220)로 로딩하며, 복수의 기판들(W)에 대해 순차적으로 공정을 수행하는 구조를 가지는 다양한 형태의 장치일 수 있다.
또한, 상술한 예에서는 공정 챔버(26)가 애싱 공정을 수행하는 구조를 가지는 것으로 예로 들어 설명하였다. 그러나 공정 챔버(26)는 리프트 핀들을 이용하여 기판(W)을 지지 부재(220)로 로딩하는 구조를 가지는 다양한 종류의 공정에 적용된다. 예컨대, 공정 챔버(26)는 증착 공정, 식각 공정, 측정 공정, 베이크 공정, 세정 공정, 건조 공정, 노광 공정, 도포 공정, 또는 현상 공정 등과 같은 공정을 수행하도록 구성지어질 수 있다.
본 발명에 의하면, 기판을 지지 부재에 로딩하고 지지 부재로부터 언로딩하는 과정을 신속하게 수행할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 상부 블레이드와 하부 블레이드가 하나의 구동기에 의해 이동되므로 장치의 구성이 단순하다.

Claims (15)

  1. 기판이 놓여지는 지지 부재와;
    상기 지지 부재로 기판을 이송하는 이송 로봇과;
    상기 지지 부재와 이송 로봇 간에 기판을 인계하는 리프트 핀 어셈블리를 포함하되,
    상기 리프트 핀 어셈블리는,
    승하강 가능하게 제공되며, 상기 지지 부재에 놓여진 기판을 상기 지지 부재로부터 언로딩하는 리프트 핀들을 가지는 언로딩 부재와;
    승하강 가능하게 제공되며, 상기 지지 부재 상부로 이송된 기판을 상기 지지 부재로 로딩하는 리프트 핀들을 가지는 로딩 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이송 로봇은,
    상기 지지 부재로 로딩되는 기판이 놓여지며, 상기 언로딩 부재와 기판의 인계가 이루어지는 상부 블레이드와;
    상기 상부 블레이드보다 아래에 위치되며 상기 지지 부재로부터 언로딩되는 기판이 놓여지는, 그리고 상기 로딩 부재와 기판의 인계가 이루어지는 하부 블레이드를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 이송 로봇은,
    회전축과;
    상기 회전축에 결합되는 아암 부재와; 그리고
    상기 아암 부재에 고정 결합되며 기판을 지지하는 블레이드 부재를 포함하되,
    상기 블레이드 부재는,
    상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드, 그리고
    상기 아암 부재에 고정 결합되는 고정 브라켓을 가지고,
    상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드는 상기 고정 브라켓에 고정 결합되어 동시에 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 언로딩 부재의 리프트 핀들로부터 상기 지지 부재에 놓여진 기판의 중심까지의 거리는 상기 로딩 부재의 리프트 핀들로부터 상기 지지 부재에 놓여진 기판의 중심까지의 거리보다 멀게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로딩 부재의 리프트 핀들은 상기 지지 부재에 형성된 관통홀을 통해 승 하강 되도록 위치되고,
    상기 언로딩 부재의 리프트 핀들은 상기 지지 부재의 둘레에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로딩 부재의 리프트 핀들은,
    수직 로드와;
    상기 수직 로드로부터 측방향으로 연장되며 기판의 가장자리를 지지할 수 있는 받침 로드를 가지고,
    상기 로딩 부재는 상기 받침 로드가 기판에 접촉되는 위치 및 기판으로부터 벗어나는 위치 간에 이동 가능하도록 상기 수직 로드를 회전시키는 회전 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 로딩 부재는 3개의 리프트 핀을 가지며,
    상기 3개의 리프트 핀들 중 2개의 리프트 핀은 상기 지지부재에 놓여진 기판의 지름의 양단과 대응되는 위치에 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 공정 챔버와;
    상기 공정 챔버로 기판을 이송하는 이송 로봇을 구비하되,
    상기 공정 챔버는,
    기판이 놓여지는 지지 부재와;
    상기 지지 부재에 형성된 관통홀을 통해 승하강 가능하게 제공되며, 상기 지지 부재에 놓여진 기판을 상기 지지 부재로부터 언로딩하는 리프트 핀들을 가지는 언로딩 부재와;
    상기 지지 부재 둘레에 제공되며, 상기 지지 부재 상부로 이송된 기판을 상기 지지 부재로 로딩하는 리프트 핀들을 가지는 로딩 부재를 포함하고,
    상기 이송 로봇은 상하로 나란하게 배치되며 하나의 구동부에 의해 동시에 이동되는 상부 블레이드 및 하부 블레이드를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드는 하나의 구동기에 의해 동시에 이동되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 로딩 부재의 리프트 핀들 각각은,
    수직 로드와;
    상기 수직 로드로부터 측방향으로 연장되며 기판의 가장자리를 지지하는 받침 로드를 가지고,
    상기 로딩 부재는,
    상기 받침 로드가 상기 지지 부재 상부로 이송된 기판에 접촉되는 위치 및 비접촉되는 위치 간에 이동 가능하도록 상기 수직 로드를 회전시키는 회전 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치
  11. 지지 부재 상에 놓여진 제 1 기판을 상기 지지 부재로부터 언로딩하고, 제 2 기판을 상기 지지 부재에 로딩하는 방법에 있어서,
    제 1 리프트 핀들을 승강하여 상기 지지 부재로부터 상기 제 1 기판을 승강시키고,
    상기 제 2 기판이 놓여진 상부 블레이드 및 상기 상부 블레이드 아래에 위치되는 하부 블레이드를 상기 제 1 기판이 상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드 사이에 위치되도록 이동시키고,
    상기 제 1 리프트 핀들 또는 상기 하부 블레이드를 승하강 이동하여 상기 제 1 기판이 상기 제 1 리프트 핀들로부터 상기 하부 블레이드로 인계되도록 하고, 상기 제 2 리프트 핀들을 승강 후 회전시켜 상기 제 2 리프트 핀에 제공된 받침 로드를 상기 제 2 기판 아래에 위치시킨 후 상기 제 2 리프트 핀 또는 상기 상부 블레이드를 승하강 이동하여 상기 제 2 기판이 상기 제 2 리프트 핀의 받침 로드 인계되도록 하고,
    상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드를 상기 지지 부재의 상부에서 벗어나도록 이동시키고 상기 제 1 리프트 핀을 하강시킨 후 상기 제 2 리프트 핀을 하강시켜 상기 제 2 기판을 상기 지지 부재 상에 로딩하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드는 하나의 구동기에 의해서 동시에 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 방법.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 리프트 핀들은 상기 지지 부재 내에 형성된 관통홀을 따라 승하강되고, 상기 제 2 리프트 핀들은 상기 지지 부재의 둘레에서 승하강되는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 방법.
  14. 지지 부재 상에 놓여진 제 1 기판을 상기 지지 부재로부터 언로딩하고, 제 2 기판을 상기 지지 부재에 로딩하는 방법에 있어서,
    상기 제 1 기판을 상기 지지 부재로부터 언로딩하기 위한 제 1 리프트 핀들과 상기 제 2 기판을 상기 지지 부재로 로딩하기 위한 제 2 리프트 핀들을 각각 제공하고, 하부 블레이드와 상기 제 2 기판이 놓여진 상부 블레이드가 상기 지지 부재 상부로 동시에 이동된 상태에서, 상기 제 1 리프트 핀들과 상기 제 2 리프트 핀들의 승하강 이동에 의해 상기 지지 부재로부터 상기 하부 블레이드로의 상기 제 1 기판의 이동 및 상기 상부 블레이드로부터 상기 지지 부재로의 상기 제 2 기판의 이동이 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 상부 블레이드와 상기 하부 블레이드는 하나의 구동기에 의해서 동시에 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 방법.
KR1020060047429A 2006-05-26 2006-05-26 기판 처리 장치 및 상기 장치에서 기판을 로딩하는 방법 KR100757847B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060047429A KR100757847B1 (ko) 2006-05-26 2006-05-26 기판 처리 장치 및 상기 장치에서 기판을 로딩하는 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060047429A KR100757847B1 (ko) 2006-05-26 2006-05-26 기판 처리 장치 및 상기 장치에서 기판을 로딩하는 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100757847B1 true KR100757847B1 (ko) 2007-09-11

Family

ID=38737454

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060047429A KR100757847B1 (ko) 2006-05-26 2006-05-26 기판 처리 장치 및 상기 장치에서 기판을 로딩하는 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100757847B1 (ko)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110131837A (ko) * 2010-05-31 2011-12-07 주식회사 밀레니엄투자 선형 기판이송장치를 갖는 기판처리시스템
KR20110131835A (ko) * 2010-05-31 2011-12-07 주식회사 밀레니엄투자 선형 기판이송장치를 갖는 기판처리시스템
KR101344925B1 (ko) * 2011-07-29 2013-12-27 세메스 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
KR101455341B1 (ko) 2013-05-06 2014-10-27 주식회사 선익시스템 기판의 얼라인 장치 및 방법
US9136147B2 (en) 2011-07-29 2015-09-15 Semes Co., Ltd. Apparatus and method for treating substrate
KR101578552B1 (ko) * 2014-08-28 2015-12-17 (주) 세츠 플라즈마 처리 장치
KR101921480B1 (ko) 2017-02-09 2018-11-26 주식회사 에스에프에이 직교로봇
CN113808972A (zh) * 2020-06-15 2021-12-17 细美事有限公司 基板处理装置、用于测量升降销之间高度差的方法及存储有处理程序的计算机可读记录介质

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08203986A (ja) * 1995-01-20 1996-08-09 Ulvac Japan Ltd 真空プラズマ処理装置
JPH09223727A (ja) * 1995-12-12 1997-08-26 Tokyo Electron Ltd 半導体処理装置、その基板交換機構及び基板交換方法
JPH11233588A (ja) 1998-02-09 1999-08-27 Mc Electronics Kk ウェーハ搬送装置およびウェーハ搬送方法
KR20060005452A (ko) * 2004-07-13 2006-01-18 삼성전자주식회사 스피너설비의 베이크 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08203986A (ja) * 1995-01-20 1996-08-09 Ulvac Japan Ltd 真空プラズマ処理装置
JPH09223727A (ja) * 1995-12-12 1997-08-26 Tokyo Electron Ltd 半導体処理装置、その基板交換機構及び基板交換方法
JPH11233588A (ja) 1998-02-09 1999-08-27 Mc Electronics Kk ウェーハ搬送装置およびウェーハ搬送方法
KR20060005452A (ko) * 2004-07-13 2006-01-18 삼성전자주식회사 스피너설비의 베이크 장치

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110131837A (ko) * 2010-05-31 2011-12-07 주식회사 밀레니엄투자 선형 기판이송장치를 갖는 기판처리시스템
KR20110131835A (ko) * 2010-05-31 2011-12-07 주식회사 밀레니엄투자 선형 기판이송장치를 갖는 기판처리시스템
KR101649299B1 (ko) 2010-05-31 2016-08-19 (주) 엔피홀딩스 선형 기판이송장치를 갖는 기판처리시스템
KR101680693B1 (ko) * 2010-05-31 2016-12-12 (주) 엔피홀딩스 선형 기판이송장치를 갖는 기판처리시스템 및 기판교환방법
KR101344925B1 (ko) * 2011-07-29 2013-12-27 세메스 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
US9136147B2 (en) 2011-07-29 2015-09-15 Semes Co., Ltd. Apparatus and method for treating substrate
KR101455341B1 (ko) 2013-05-06 2014-10-27 주식회사 선익시스템 기판의 얼라인 장치 및 방법
KR101578552B1 (ko) * 2014-08-28 2015-12-17 (주) 세츠 플라즈마 처리 장치
KR101921480B1 (ko) 2017-02-09 2018-11-26 주식회사 에스에프에이 직교로봇
CN113808972A (zh) * 2020-06-15 2021-12-17 细美事有限公司 基板处理装置、用于测量升降销之间高度差的方法及存储有处理程序的计算机可读记录介质
CN113808972B (zh) * 2020-06-15 2023-10-20 细美事有限公司 基板处理装置、用于测量升降销之间高度差的方法及存储有处理程序的计算机可读记录介质

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100757847B1 (ko) 기판 처리 장치 및 상기 장치에서 기판을 로딩하는 방법
KR101798320B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101927699B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
US7306002B2 (en) System and method for wet cleaning a semiconductor wafer
KR100983421B1 (ko) 기판처리장치
US6171403B1 (en) Cleaning and drying apparatus, wafer processing system and wafer processing method
KR100797666B1 (ko) 기판처리장치
EP1763072A1 (en) Substrate cleaning method and computer readable recording medium
US8082932B2 (en) Single side workpiece processing
US20150221536A1 (en) Substrate processing apparatus, substrate transfer method and substrate transfer device
JP2007214365A (ja) 基板処理装置
CN107546153B (zh) 用于处理基板的装置和方法
KR102000010B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20130052997A (ko) 버퍼
KR100765901B1 (ko) 기판 처리 장치 및 상기 장치에서 기판을 로딩하는 방법
KR100862703B1 (ko) 지지부재 및 상기 지지부재를 구비하는 기판 처리 장치 및방법
KR102119683B1 (ko) 홈 포트, 이를 가지는 기판 처리 장치 및 방법
KR101099304B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
KR101914482B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101979602B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
US20150050105A1 (en) Vapor dryer module with reduced particle generation
KR101776018B1 (ko) 기판 가열 방법 및 기판 처리 장치
KR101736871B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR102193031B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
KR102000011B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee