JP4799464B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

この発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板等に処理液を供給して該基板に対して所定の湿式処理を施す基板処理装置に関するものである。

半導体装置や液晶表示装置などの電子部品の製造工程では、基板に薬液またはリンス液などの複数種類の処理液を順次供給して基板に対して所定の湿式処理が施される。例えば基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置では、基板を水平姿勢で回転させながら基板に複数種類の処理液を順次供給して各処理液ごとに基板に対して湿式処理を施している。ここで、基板から振り切られる処理液の散乱を防止するとともに薬液の再利用を可能とするため、基板から振り切られる処理液を処理液の種類ごとに分離して回収することが行われている（特許文献１参照）。この特許文献１記載の装置では、基板を水平姿勢で保持して回転させるスピンチャックを包囲するように第１カップと第２カップとが設けられている。そして、回転する基板から振り切られる第１薬液を第１カップで受け止めて回収する一方、回転する基板から振り切られる第２薬液を第２カップで受け止めて回収している。つまり、互いに異なる薬液（第１薬液および第２薬液）を第１および第２カップにより分離して回収することが可能となっている。

また、複数枚の基板を一括して処理するバッチ式の基板処理装置では、処理液を貯留する処理槽内に複数枚の基板を浸漬させることにより該複数基板に対して湿式処理を施している。ここで、処理槽に貯留させる処理液を互いに異なる複数種類の処理液に順次交換していくことによって各処理液ごとに基板に対して湿式処理が施されることがある（特許文献２参照）。この特許文献２記載の装置では、処理槽から排出される処理液を処理液の種類ごとに分離して回収するように構成されている。具体的には、処理槽からオーバーフローされる処理液を１本の配管から処理液の種類の数だけ分岐した分岐配管を介して処理液の種類に応じた流出先に導いている。各分岐配管には開閉弁が介装されており、各開閉弁を開閉制御することで処理槽からオーバーフローされる処理液の流出先を切り換えている。これによって処理液の種類に応じた流出先に処理液を送り込んで処理液を分離回収するようにしている。すなわち、処理槽から第１薬液が排出される場合には、第１薬液用の分岐配管に介装された開閉弁のみを開いて、その他の分岐配管に介装された開閉弁を閉じた状態として第１薬液を回収する。また、処理槽から第２薬液が排出される場合には、第２薬液用の分岐配管に介装された開閉弁のみを開いて、その他の分岐配管に介装された開閉弁を閉じた状態として第２薬液を回収する。

特開平５−１９０４４２号公報（図１） 特開２０００−２８６２２４号公報（図１）

ところで、特許文献１記載の装置では、基板から飛び出す処理液は飛沫化し、飛沫化した処理液が意図しない方向に飛散することがあった。その結果、第１薬液の飛沫が第２薬液回収用の第２カップに入り込んで第２薬液に第１薬液が混入したり、第２薬液の飛沫が第１薬液回収用の第１カップに入り込んで第１薬液に第２薬液が混入したりすることがあった。そして、このように回収される薬液へ他の種類の薬液が混入した場合には、薬液の再利用に支障を来し、結果として薬液の回収率の低下を招いていた。

また、特許文献１記載の装置では、湿式処理中に処理液が飛散することにより、カップ内に処理液のミストが漂う。例えば、第１薬液により薬液処理を行うと、カップ内は第１薬液の雰囲気になる。このような第１薬液の雰囲気は、後に同じ装置内で行われる第２薬液を用いた薬液処理またはリンス液を用いたリンス処理時に基板に悪影響を及ぼす。そこで、通常、基板周辺の雰囲気を清浄化するため該雰囲気を排気することが行われる。しかし、このような排気を行っている場合には、回収されるべき薬液が排気とともに引き込まれてカップに入らなかったり、排気の影響により他の種類の薬液回収用のカップに回収されることがあった。

また、特許文献２記載の装置では、各分岐配管に介装された開閉弁によって処理槽から排出される排液の流出先を切り換えることによって排液を分離回収している。このため、例えば第１薬液を第１薬液用の分岐配管を介して回収した後に、第２薬液を第２薬液用の分岐配管を介して回収した場合に次のような問題が発生することがあった。すなわち、第１薬液用の分岐配管に介装された開閉弁の上流側（処理槽側）の配管内に第１薬液が残留すると、第１薬液の回収率が低下するばかりか、第２薬液を第２薬液用の分岐配管を介して回収する際に第２薬液に第１薬液が混入してしまう。このため、第２薬液の再利用に支障を来し、第２薬液についても回収率が低下することとなっていた。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、互いに異なる複数種類の処理液を基板に順次供給することによって基板に対して所定の湿式処理を施す際に、複数種類の処理液を良好に分離して回収することができる基板処理装置を提供することを目的とする。

この発明にかかる基板処理装置は、基板に処理液を供給して基板に対して所定の湿式処理を施す基板処理装置であって、上記目的を達成するため、基板を配置する処理空間を有し、互いに異なる複数種類の処理液を処理空間に順次供給して各処理液ごとに基板に対して湿式処理を施す一方、湿式処理の実行ごとに湿式処理後の処理液を放出部から該処理空間の下方側の所定の方向に放出する処理ユニットと、放出部から順次放出される複数種類の処理液を処理液の種類ごとにそれぞれ所定の回収位置で回収する複数の液回収手段を有し、処理ユニットと分離して処理ユニットの下方側に配置された液回収ユニットと、処理ユニットと液回収ユニットとを相対的に移動させることにより放出部から放出される処理液の種類に対応した回収位置に複数の液回収手段のひとつを選択的に配置し、選択配置された液回収手段で放出部から放出される処理液を直接回収する選択配置手段とを備えたことを特徴としている。

このように構成された発明によれば、基板を配置する処理空間に互いに異なる複数種類の処理液が順次供給され、各処理液ごとに基板に対して湿式処理が施される。また、湿式処理の実行ごとに湿式処理後の処理液が放出部から順次放出されるが、処理ユニットと液回収ユニットとが相対的に移動することで放出部から放出される処理液の種類に対応した回収位置に液回収手段が選択的に配置される。これによって、処理液の種類ごとに処理液を液回収ユニットに分離して回収することができる。

また、液回収ユニットは処理ユニットと分離して処理ユニットの下方側に配置されるとともに、処理ユニットの放出部から処理空間の下方側の所定の方向に処理液が放出される。このため、放出部からの処理液の放出先が処理空間の下方側の所定の方向に限定されており、処理液が意図しない方向に飛散するのを防止することができる。これにより、放出部から放出される処理液を確実に液回収手段に回収させることができる。そして、このように放出部から放出される処理液を処理液の種類に対応した回収位置で回収することで複数種類の処理液を確実に分離して回収することができる。しかも、配管等を経由することなく放出部から放出される処理液を直接に液回収手段に回収させているので配管内に処理液が残留するのを防止することができる。このため、配管内での処理液の残留に起因して処理液の回収率が低下したり、回収した処理液に他の種類の処理液が混入するのを防止することができる。

ここで、放出部から鉛直方向下向きに処理液を放出する装置においては、選択配置手段は放出部の鉛直方向下方に放出部から放出される処理液の種類に対応した回収位置に液回収手段を配置させることが好ましい。この構成によれば、放出部から鉛直方向下向きに放出された処理液が放出部の鉛直方向下方に配置された液回収手段に回収される。このため、処理液が放出される方向と処理液に作用する重力の方向とを一致させることができ、処理液に作用する重力を利用して放出部からの処理液を液回収手段に回収することができ、処理液の回収が容易となる。

また、放出部を処理ユニットの最下端に１つ設けるように構成すると、処理ユニットからの処理液の放出を１箇所に限定することで、放出部から放出される処理液の放出範囲を比較的狭い範囲に限定することができ、放出部から放出される処理液を確実に液回収手段に回収させることができる。しかも、処理ユニットの最下端に放出部を設けることで、処理空間に供給された処理液を該処理液の自重により放出部から放出させることが可能となる。

また、複数の液回収ユニットの各々がその内部に処理液を回収するための回収空間を有する装置では、選択配置手段は放出部からの処理液の放出に先立って放出部を回収空間内に配置させることが好ましい。この構成によれば、放出部から放出される処理液を確実に液回収手段に回収させることができるとともに、回収空間内の処理液雰囲気が回収空間から液回収手段の外部空間に拡散するのを防止することができる。

また、複数の液回収手段の各々を箱形状に形成し、各液回収手段を水平方向に沿って互いに隣接して配置するように構成すると、複数の液回収手段が配置される占有面積を小さくすることができる。さらに、処理ユニットおよび複数の液回収手段の各々が扁平な箱形状に形成される装置においては、処理ユニットの短辺が延びる方向に沿って各液回収手段の短辺が位置するように複数の液回収手段を整列して配置することが好ましい。この構成によれば、処理ユニットの短辺が延びる方向において装置をコンパクトに構成し、装置の小型化を図ることができる。

この発明によれば、液回収ユニットが処理ユニットと分離して処理ユニットの下方側に配置されるとともに、処理ユニットの放出部から処理空間の下方側の所定の方向に処理液が放出される。このため、処理液の放出先が処理空間の下方側の所定の方向に限定されており、処理液が意図しない方向に飛散するのを防止することができる。これにより、放出部から放出される処理液を確実に液回収手段に回収させることができる。そして、このように放出部から放出される処理液を処理液の種類に対応した回収位置で回収させることで複数種類の処理液を確実に分離して回収することができる。しかも、配管等を経由することなく放出部から放出される処理液を直接に液回収ユニットに回収させているので配管内に処理液が残留するのを防止することができ、処理液の回収率が低下したり、回収した処理液に他の種類の処理液が混入するのを防止することができる。

＜第１実施形態＞
図１はこの発明にかかる基板処理装置の第１実施形態を示す図である。また、図２は図１の基板処理装置の主要な制御構成を示すブロック図である。この基板処理装置は半導体ウエハ等の略円盤状基板Ｗに対して洗浄処理およびエッチング処理などの所定の湿式処理を施すために用いられる枚葉式の基板処理装置である。より具体的には、基板Ｗに対して薬液による薬液処理およびＤＩＷ（deionized water：脱イオン水）などのリンス液によるリンス処理を施した後、リンス処理を受けた基板Ｗに溶剤蒸気および窒素ガスを供給して乾燥処理を行う装置である。以下、薬液およびリンス液を総称する場合は「処理液」といい、溶剤蒸気および窒素ガスを総称する場合は「乾燥ガス」という。

この基板処理装置は、基板Ｗに対して互いに異なる複数種類の処理液を順次供給して各処理液ごとに湿式処理を施す処理ユニット１と、処理ユニット１の鉛直方向下方に処理ユニット１から湿式処理の実行ごとに順次放出される湿式処理後の処理液を処理液の種類ごとに分離回収する液回収ユニット２とを備えている。処理ユニット１は、基板Ｗを直立姿勢に立てた状態で保持する複数個の保持ローラ１１と、保持ローラ１１に保持された基板Ｗと対向しながら離間配置される対向部材１２Ａ，１２Ｂとを有している。この実施形態では、基板Ｗの表面Ｗｆ（パターン形成面）および裏面Ｗｂに対して湿式処理を施すために基板表面Ｗｆと対向しながら対向部材１２Ａが離間配置されるとともに基板裏面Ｗｂと対向しながら対向部材１２Ｂが離間配置されている。つまり、対向部材１２Ａと対向部材１２Ｂとに挟まれた間隙空間Ｓ１（本発明の「処理空間」に相当）に基板Ｗが配置されている。

保持ローラ１１は、円形の基板Ｗを確実に保持するために３個以上設けてあればよく、基板Ｗの円周方向に沿って等角度間隔で配置されている。このため、基板Ｗは各保持ローラ１１の側面にその周端面が当接した状態で直立姿勢で保持される。複数個の保持ローラ１１は、基板Ｗを保持した状態で基板Ｗを水平方向Ｘに延びる所定の回転軸Ｊ（水平軸）回りに回転させるべく、回転自在に設けられている。複数個の保持ローラ１１のうち少なくとも１個の保持ローラ１１には、モータを含む保持ローラ回転機構１３が接続されており、装置全体を制御する制御ユニット４からの動作指令に応じて保持ローラ回転機構１３を作動させることで保持ローラ１１の駆動力によって基板Ｗが回転されるようになっている。これにより、基板Ｗは複数個の保持ローラ１１に直立姿勢で保持された状態で回転軸Ｊ回りに回転する。

また、各保持ローラ１１は基板Ｗの周端面を押圧する押圧状態と、基板Ｗの周端面から離れる解放状態との間を切り換え可能に構成されている。保持ローラ１１には保持ローラ接離機構１４が接続されており、制御ユニット４からの動作指令に応じて保持ローラ接離機構１４を作動させることで複数個の保持ローラ１１を連動して押圧状態とし、または解放状態とすることが可能となっている。具体的には、制御ユニット４は保持ローラ接離機構１４を作動させることで、保持ローラ１１に対して基板Ｗが受渡しされる際には、複数個の保持ローラ１１を解放状態とし、基板Ｗに対して所定の表面処理を行う際には、複数個の保持ローラ１１を押圧状態とする。押圧状態とすることによって、複数個の保持ローラ１１は基板Ｗの周端面を挟持して基板Ｗを直立姿勢で保持することができる。

また、保持ローラ１１に保持された基板Ｗの表裏面Ｗｆ，Ｗｂにはそれぞれ、中心部に開口を有する円盤状の対向部材１２Ａ，１２ＢがＸ方向に沿って移動自在に配置されている。対向部材１２Ａ，１２Ｂには対向部材接離機構１５Ａ，１５Ｂがそれぞれ連結されており、制御ユニット４からの動作指令に応じて対向部材接離機構１５Ａ，１５Ｂが作動することで対向部材１２Ａ，１２Ｂが基板Ｗのごく近傍に設定された近接位置に移動したり（図１に示す位置）、逆に基板Ｗから離間した離間位置に移動するように構成されている。

２つの対向部材１２Ａ，１２Ｂはともに同一構成を有しており、薬液供給ユニット１６Ａ〜１６Ｃから洗浄またはエッチング処理に適した薬液の供給を受けて後述するように薬液処理を実行したり、リンス液供給ユニット１７からＤＩＷなどのリンス液の供給を受けて後述するようにリンス処理を実行する。また、対向部材１２Ａ，１２Ｂは溶剤蒸気供給ユニット１８およびガス供給ユニット１９に接続されており、溶剤蒸気および窒素ガスの供給を受けて乾燥処理を実行する。より詳しくは、対向部材１２Ａ，１２Ｂは以下のように構成されている。なお、両対向部材１２Ａ，１２Ｂは同一構成であるため、ここでは対向部材１２Ａの構成を中心に説明し、対向部材１２Ｂの説明を省略する。

この対向部材１２Ａは、側面１２１が基板Ｗ（基板表面Ｗｆ）と対向する基板対向面となっている。側面１２１の平面サイズは基板Ｗの直径と同等、好ましくは基板Ｗの直径よりも大きくなるように設定されている。このように側面１２１の平面サイズを基板Ｗの直径よりも大きくすることで基板Ｗの上方側の周縁部にも処理液を確実に行き渡らせて基板Ｗの表面処理の均一性を向上させることができる。また、近接位置に配置された対向部材１２Ａと基板Ｗとの間隔は１ｍｍ以下程度となるように設定される。

対向部材１２Ａの中心部にはＸ方向に管状に延びる供給部１２２が形成されている。供給部１２２の先端部、つまり側面１２１の中心部には供給口１２３が設けられており、供給口１２３から間隙空間Ｓ１に薬液、リンス液、溶剤蒸気および窒素ガスを選択的に供給可能となっている。すなわち、供給部１２２の基端部は、互いに異なる複数種類の薬液（この実施形態では３種類の薬液Ａ〜Ｃ）を選択的に供給する薬液供給ユニット１６Ａ〜１６Ｃと、ＤＩＷなどのリンス液を供給するリンス液供給ユニット１７と、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の蒸気を供給する溶剤蒸気供給ユニット１８と、窒素ガスを供給するガス供給ユニット１９とに接続されている。なお、この実施形態では、対向部材１２Ａの側面１２１（基板対向面）の中心部に１つの供給口を設けているが、側面１２１に複数の供給口を設けるようにしてもよい。また、この実施形態では、間隙空間Ｓ１に処理液と乾燥ガスとを１つの供給口から供給しているが、間隙空間Ｓ１に処理液と乾燥ガスとを互いに異なる供給口から供給するように構成してもよい。

そして、制御ユニット４からの動作指令に応じてこれら供給ユニット１６Ａ〜１６Ｃ，１７〜１９を作動させることによって供給口１２３から間隙空間Ｓ１に薬液Ａ〜Ｃ、リンス液、溶剤蒸気および窒素ガスを選択的に供給可能となっている。なお、この実施形態では、溶剤蒸気供給ユニット１８からＩＰＡ蒸気を供給しているが、エチルアルコールまたはメチルアルコール等のアルコール系溶剤の蒸気を供給するように構成してもよい。また、ガス供給ユニット１９から窒素ガスを供給しているが、清浄な空気や他の不活性ガスなどを供給するように構成してもよい。

また、対向部材１２Ｂも対向部材１２Ａと同一に構成されている。すなわち、側面１２１が基板Ｗ（基板裏面Ｗｂ）と対向する基板対向面となっており、制御ユニット４からの動作指令に応じて供給ユニット１６〜１９を作動させることによって、供給口１２３から間隙空間Ｓ１に薬液Ａ〜Ｃ、リンス液、溶剤蒸気および窒素ガスを選択的に供給可能となっている。

図３は間隙空間に薬液を供給したときの様子を示した図である。薬液供給ユニット１６Ａからの薬液Ａが間隙空間Ｓ１に供給されると、薬液Ａの表面張力に起因する毛細管現象により間隙空間Ｓ１の全体に広がり、間隙空間Ｓ１が薬液Ａにより液密に満たされる。これにより、基板の表裏面Ｗｆ，Ｗｂに接液する薬液Ａによって基板の表裏面Ｗｆ，Ｗｂに対して薬液処理が施される。そして、間隙空間Ｓ１に薬液Ａが供給され続けることによって間隙空間Ｓ１に存在する薬液が薬液供給ユニット１６Ａから供給されるフレッシュな薬液に置換しながら間隙空間Ｓ１から押し出され除去されていく。このように、薬液を置換しながら薬液処理が実行されることで表面処理の均一性を向上させることができる。間隙空間Ｓ１から押し出された薬液処理後の薬液Ａは間隙空間Ｓ１から薬液Ａの自重により鉛直方向（Ｚ方向）下向きに落下することで放出される。すなわち、間隙空間Ｓ１と該間隙空間Ｓ１の鉛直方向下方に位置する下方空間Ｓ２とを連通する連通部１２４（本発明の「放出部」に相当）から下方空間Ｓ２に向けて薬液Ａが放出される。

上記においては薬液Ａを間隙空間Ｓ１に供給する場合について説明したが、薬液Ａに代えて薬液Ｂ，Ｃおよびリンス液を間隙空間Ｓ１に供給する場合も上記と同様である。例えば、リンス液供給ユニット１７から間隙空間Ｓ１にリンス液が供給されると、間隙空間Ｓ１の全体がリンス液により液密に満たされる。そして、間隙空間Ｓ１にリンス液が供給され続けることによって間隙空間Ｓ１に存在するリンス液がリンス液供給ユニット１７から供給されるリンス液によって間隙空間Ｓ１から押し出され連通部１２４から鉛直方向下向きに落下する。

次に、液回収ユニット２について説明する。液回収ユニット２は処理ユニット１の下方側に配置され、連通部１２４から順次放出される複数種類の処理液、つまり薬液Ａ〜Ｃおよびリンス液を処理液の種類ごとに分離回収する。液回収ユニット２は複数種類の処理液、つまり薬液Ａ〜Ｃおよびリンス液（廃液）に対応して複数の液回収槽２１〜２４（本発明の「液回収手段」に相当）を有している。複数の液回収槽２１〜２４の各々は、複数の液回収槽２１〜２４が配置される占有面積を小さくするため、扁平な箱形状に形成され、各液回収槽２１〜２４が水平方向（Ｘ方向）に沿って互いに隣接して配置されている。具体的には、複数の液回収槽２１〜２４は保持ローラ１１に保持された基板Ｗの法線方向（Ｘ方向）に沿って配置されるとともに、各液回収槽２１〜２４は水平面内において基板Ｗの法線方向（Ｘ方向）におけるサイズが該基板Ｗの法線方向に直交する方向、つまり基板Ｗの径方向（Ｙ方向）におけるサイズよりも小さく形成されている。すなわち、複数の液回収槽２１〜２４はＸ方向に沿って各液回収槽２１〜２４の短辺が位置するように整列して配置されている。

各液回収槽２１〜２４は上部に開口部を有し、その内部には処理液を回収するための回収空間が形成されている。各液回収槽２１〜２４の底部には、排液口（図示せず）が形成されており、各排液口は相互に異なるドレインに接続されている。例えばこの実施形態では、液回収槽２１は薬液Ａを用いた薬液処理後の使用済みの薬液Ａを回収するための回収槽であり、薬液Ａを回収して再利用するための回収ドレインに連通されている。また、液回収槽２２は薬液Ｂを用いた薬液処理後の使用済みの薬液Ｂを回収するための回収槽であり、薬液Ｂを回収して再利用するための回収ドレインに連通されている。また、液回収槽２３はリンス処理後の使用済みのリンス液を廃液するための廃液槽であり、廃棄処理のための廃棄ドレインに連通されている。さらに、液回収槽２４は薬液Ｃを用いた薬液処理後の使用済みの薬液Ｃを回収するための回収槽であり、薬液Ｃを回収して再利用するための回収ドレインに連通されている。

また、液回収ユニット２はＸ方向に沿って移動自在とされている。液回収ユニット２は回収ユニット移動機構３に接続されており、制御ユニット４からの動作指令に応じて回収ユニット移動機構３を駆動させることで液回収ユニット２をＸ方向に移動させることができる。そして、回収ユニット移動機構３の駆動により液回収ユニット２を段階的に移動させることで、連通部１２４から放出される処理液を処理液の種類に対応した回収位置に複数の液回収槽２１〜２４のひとつが選択的に配置される。これによって、連通部１２４から放出される処理液を液回収槽２１〜２４に分別して回収することが可能となっている。すなわち、薬液Ａを用いた薬液処理時には、連通部１２４の直下（鉛直方向下方）に液回収槽２１が位置（以下「薬液Ａ回収位置」という）するように液回収ユニット２が移動される。これにより、連通部１２４から放出された薬液Ａが液回収槽２１に回収される。また、薬液Ｂを用いた薬液処理時には、連通部１２４の直下に液回収槽２２が位置（以下「薬液Ｂ回収位置」という）するように液回収ユニット２が移動される。これにより、連通部１２４から放出された薬液Ｂが液回収槽２２に回収される。また、リンス処理時には、連通部１２４の直下に液回収槽２３が廃液のための回収位置（以下「廃液位置」という）に位置するように液回収ユニット２が移動される。これにより、連通部１２４から放出されたリンス液が液回収槽２３に集められる。さらに、薬液Ｃを用いた薬液処理時には、連通部１２４の直下に液回収槽２４が位置（以下「薬液Ｃ回収位置」という）するように液回収ユニット２が移動される。これにより、連通部１２４から放出された薬液Ｃが液回収槽２４に回収される。このように、この実施形態では、回収ユニット移動機構３が本発明の「選択配置手段」として機能する。

次に、上記のように構成された基板処理装置における動作について図１ないし図３を参照しつつ説明する。基板搬送手段（図示せず）によって未処理の基板Ｗが装置内に搬入されると、制御ユニット４が装置各部を制御して基板Ｗに対して薬液処理、リンス処理および乾燥処理を実行する。ここでは、薬液処理として薬液Ａ〜Ｃを基板Ｗに順次供給して基板Ｗを処理する場合について説明する。この実施形態では、基板Ｗは直立姿勢で装置内に搬入され、保持ローラ１１が解放状態から押圧状態に切り換えられることによって基板Ｗが直立姿勢で保持される。なお、対向部材１２Ａ，１２Ｂは離間位置にあり、基板Ｗとの干渉を防止している。

保持ローラ１１に未処理の基板Ｗが保持されると、対向部材１２Ａ，１２Ｂがそれぞれ近接位置まで水平移動され、基板Ｗの表裏面Ｗｆ，Ｗｂに近接配置される。これにより、基板Ｗの表裏面Ｗｆ，Ｗｂが両対向部材１２Ａ，１２Ｂに近接した状態で覆われる。そして、液回収ユニット２を薬液Ａ回収位置に移動させて基板Ｗに対して薬液Ａを用いた薬液処理を実行する。すなわち、対向部材１２Ａと対向部材１２Ｂとに挟まれた間隙空間Ｓ１に薬液Ａが液密に満たされ基板Ｗの表裏面Ｗｆ，Ｗｂが薬液Ａによって処理される。このとき、基板Ｗを回転させることにより、基板Ｗの表裏面Ｗｆ，Ｗｂに対する薬液処理の均一性を高めることができる。また、薬液供給ユニット１６Ａから間隙空間Ｓ１に薬液Ａが供給され続けることによって間隙空間Ｓ１に存在する薬液Ａが新たに供給される薬液Ａに置換される。その結果、間隙空間Ｓ１から押し出された薬液Ａが連通部１２４を介してその自重によって鉛直方向（Ｚ方向）下向きに放出される。そして、このように放出された薬液Ａはすべて連通部１２４の直下に位置する液回収槽２１に回収され、適宜再利用される。すなわち、連通部１２４から放出される薬液Ａは、薬液Ａが意図しない方向に飛散することなく液回収槽２１に回収される。

所定時間の薬液Ａを用いた薬液処理が終了すると、間隙空間Ｓ１への薬液Ａの供給を停止させる。そうすると、薬液Ａがその表面張力によって間隙空間Ｓ１に満たされた状態となるが、基板Ｗから対向部材１２Ａ，１２Ｂを離間させることにより薬液Ａの表面張力によって間隙空間Ｓ１に保持された薬液Ａの保持が解除される。これにより、間隙空間Ｓ１に満たされた薬液Ａが落下して液回収槽２１に回収される。

続いて、液回収ユニット２を薬液Ｂ回収位置に移動させて基板Ｗに対して薬液Ｂを用いた薬液処理を実行する。すなわち、間隙空間Ｓ１に薬液Ｂが液密に満たされ基板Ｗの表裏面Ｗｆ，Ｗｂが薬液Ｂによって処理される。また、間隙空間Ｓ１から押し出された薬液Ｂが連通部１２４を介して鉛直方向下向きに放出され、液回収槽２２に回収される。

なお、薬液Ｂを用いた薬液処理の実行前に間隙空間Ｓ１にリンス液（ＤＩＷ）を供給して対向部材１２Ａ，１２Ｂおよび基板Ｗに残留付着した薬液Ａを洗い流すようにしてもよい。この場合、上記のように薬液Ａの保持を解除した後のタイミングか、または薬液Ａの供給を停止したタイミングで液回収ユニット２が廃液位置に移動された後、間隙空間Ｓ１にリンス液が供給される。このとき、間隙空間Ｓ１から連通部１２４を介して放出されるリンス液（薬液Ａの残留成分を含む）は液回収槽２３に集められ、廃棄される。これにより、薬液Ｂへの薬液Ａの混入を確実に防止することができる。また、間隙空間Ｓ１へのリンス液の供給に代えて、薬液Ｂを用いた薬液処理の実行開始後、しばらくは回収した薬液Ｂ（薬液Ａの残留成分を含む）を廃棄するようにしてもよい。このようにしても、薬液Ｂへの薬液Ａの混入を確実に防止することができる。

続いて、薬液Ｃを用いた薬液処理が薬液Ａ，Ｂを用いた薬液処理と同様にして実行される。すなわち、液回収ユニット２が薬液Ｃ回収位置に移動された後、間隙空間Ｓ１に薬液Ｃが液密に満たされ基板Ｗの表裏面Ｗｆ，Ｗｂが薬液Ｃによって処理される。また、間隙空間Ｓ１から押し出された薬液Ｃが連通部１２４を介して鉛直方向下向きに放出され、液回収槽２４に回収される。なお、薬液Ｃへの薬液Ｂの混入を防止するため、上記と同様に薬液Ｃを用いた薬液処理の実行前に間隙空間Ｓ１へのリンス液の供給を実行してもよいし、薬液Ｃを用いた薬液処理の実行開始後、しばらくは回収した薬液Ｃ（薬液Ｂの残留成分を含む）を廃棄するようにしてもよい。

こうして、薬液Ａ〜Ｃを用いた薬液処理が終了すると、液回収ユニット２を廃液位置に移動させて基板Ｗに対してリンス処理を実行する。すなわち、間隙空間Ｓ１にリンス液（ＤＩＷ）が供給され、間隙空間Ｓ１に残留する薬液成分がリンス液によって洗い流される。また、間隙空間Ｓ１にリンス液が供給され続けることによって間隙空間Ｓ１から押し出されたリンス液が連通部１２４を介してその自重によって鉛直方向下向きに放出される。そして、このように放出されたリンス液はすべて連通部１２４の直下に位置する液回収槽２３に集められ、廃棄される。

所定時間のリンス処理が終了すると、間隙空間Ｓ１へのリンス液の供給を停止させる。そうすると、リンス液（ＤＩＷ）がその表面張力によって間隙空間Ｓ１に液密に満たされた状態となる。そして、この状態で乾燥処理を実行する。すなわち、間隙空間Ｓ１にＩＰＡ蒸気を供給して、間隙空間Ｓ１に存在するリンス液をＩＰＡに置換させながら間隙空間Ｓ１から排出させる。このように、リンス液をＩＰＡに置換させることでＩＰＡの揮発性により基板Ｗの乾燥を促進させることができる。さらに、ＩＰＡ蒸気の供給後に間隙空間Ｓ１に窒素ガスを供給することによって、基板Ｗの表裏面Ｗｆ，Ｗｂを乾燥させる。基板Ｗの乾燥処理が終了すると、対向部材１２Ａ，１２Ｂが離間位置に配置された後、保持ローラ１１による基板保持が解除され、処理済の基板Ｗが装置から搬出される。

以上のように、この実施形態によれば、薬液処理およびリンス処理の実行ごとに処理済の処理液（薬液およびリンス液）が連通部から順次放出されるが、処理ユニット１に対して液回収ユニット２が移動することで連通部１２４から放出される処理液の種類に対応した回収位置に複数の液回収槽２１〜２４のひとつが選択的に配置される。このため、処理液の種類ごとに処理液を液回収ユニット２に分離して回収することができる。

また、液回収ユニット２は処理ユニット１と分離して処理ユニット１の鉛直方向下方に配置されるとともに、各液回収槽２１〜２４は連通部１２４から間隙空間Ｓ１の鉛直方向下向きに放出される処理液を回収するように構成されている。このため、連通部１２４からの処理液の放出先が間隙空間Ｓ１の鉛直方向下方に限定されており、処理液が意図しない方向に飛散するのを防止することができる。これにより、連通部１２４から放出される処理液を確実に液回収槽２１〜２４に回収させることができる。しかも、配管等を経由することなく連通部１２４から放出される処理液を直接に液回収槽２１〜２４に回収させているので配管内に処理液が残留するのを防止することができる。このため、配管内での処理液の残留に起因して処理液の回収率が低下したり、回収した処理液に他の種類の処理液が混入するのを防止することができる。

さらに、処理液の放出先が間隙空間Ｓ１の下方側の所定の方向（鉛直方向）に限定されていることから、各液回収槽２１〜２４（液回収手段）が処理液と接液する接液面を比較的小さくすることができ、各液回収槽２１〜２４に残留する処理液の量を低減することができる。すなわち、特許文献１記載の装置では、基板の全周から振り切られる薬液を回収するために、カップ（液回収手段）は基板Ｗを回転可能に保持するスピンチャックを包囲するように配置されている。このため、カップの内壁面（接液面）の面積は比較的大きくなっており、基板から振り切られる薬液がカップの内壁面に付着する結果、カップ内に残留する薬液の量が多くなっていた。その結果、カップ内に残留する薬液に起因して基板が汚染されたり、薬液の回収率が低下するという問題が発生していた。これに対して、この実施形態によれば、処理液の放出先が限定されていることから、液回収手段への処理液の付着量を低減して上記した問題の発生を回避することができる。

また、この実施形態によれば、処理液が放出される方向を鉛直方向下向きとして処理液が放出される方向と処理液に作用する重力の方向とを一致させているので、処理液に作用する重力を利用して連通部１２４から放出される処理液を液回収槽２１〜２４に回収することが可能となり、処理液の回収が容易である。

＜第２実施形態＞
図４はこの発明にかかる基板処理装置の第２実施形態を示す図である。また、図５は図４の基板処理装置の主要な制御構成を示すブロック図である。この第２実施形態にかかる基板処理装置では、１枚の基板Ｗを処理槽内に収容した状態で処理槽に処理液を導入することによって基板Ｗに対して湿式処理が施される。この基板処理装置では、処理ユニット１Ａは、扁平な箱形状に形成された処理槽５１を備え、処理槽５１の内部には基板Ｗを収容可能な収容空間Ｓ３（本発明の「処理空間」に相当）が形成されている。

処理槽５１の上部には供給部５２が形成されており、供給部５２を介して収容空間Ｓ３に薬液Ａ〜Ｃ、リンス液、溶剤蒸気および窒素ガスを選択的に供給可能となっている。すなわち、供給部５２の基端部は、薬液供給ユニット１６Ａ〜１６Ｃと、リンス液供給ユニット１７と、ＩＰＡ蒸気を供給する溶剤蒸気供給ユニット１８と、ガス供給ユニット１９とに接続されており、制御ユニット４からの動作指令に応じてこれら供給ユニット１６Ａ〜１６Ｃ，１７〜１９を作動させることによって供給部５２から収容空間Ｓ３に薬液Ａ〜Ｃ、リンス液、溶剤蒸気および窒素ガスを選択的に供給可能となっている。

また、処理槽５１の最下端には収容空間Ｓ３に供給された処理液を排出するために管状に鉛直方向（Ｚ方向）下向きに延設された排出部５３が形成されており、排出部５３から収容空間Ｓ３内の処理液を放出することが可能となっている。排出部５３にはストップバルブ５４が介装されており、ストップバルブ５４の開閉動作により、収容空間Ｓ３からの処理液の放出／放出停止を制御することができる。すなわち、ストップバルブ５４が開かれると、収容空間Ｓ３内の処理液がその自重によって鉛直方向下向きに落下することによって収容空間Ｓ３から放出される。つまり、収容空間Ｓ３の鉛直方向下方に位置する下方空間Ｓ４に向けて収容空間Ｓ３から処理液が放出される。その一方で、ストップバルブ５４が閉じられると、収容空間Ｓ３からの処理液の放出が停止される。また、ストップバルブ５４は開度を調整することで収容空間Ｓ３から放出される処理液の流量（排出量）を制御することができる。

また、収容空間Ｓ３内で第１実施形態と同様にして基板Ｗは複数個の保持ローラ１１によって直立姿勢に立てた状態で回転可能に保持されている。すなわち、制御ユニット４からの動作指令に応じて保持ローラ回転機構１３を作動させることで基板Ｗは複数個の保持ローラ１１に直立姿勢で保持されながら水平軸回りに回転する。なお、この実施形態では、収容空間Ｓ３に基板Ｗを１枚だけ収容して枚葉処理を実行しているが、複数枚（例えば５枚）の基板Ｗを収容空間Ｓ３に収容して複数基板Ｗに対して一括して処理（バッチ処理）を実行してもよい。

また、処理ユニット１ＡはＸ方向に沿って移動自在とされている。すなわち、処理ユニット１Ａは処理ユニット移動機構６（本発明の「選択配置手段」に相当）に接続されており、処理ユニット移動機構６を作動させることで処理ユニット１ＡをＸ方向に移動させることができる。具体的には、処理ユニット移動機構６は、２本のガイド６１，６１を備えており、２本のガイド６１，６１が処理ユニット１Ａを両側から挟み込むとともに、Ｘ方向に伸びるようにして互いに平行に配置されている。また、ボールネジ６２がＸ方向に延設されている。処理ユニット１Ａの両側にはボールネジ６２と螺合されたステイ６３，６３が連結されており、ステイ６３，６３によって処理ユニット１Ａが液回収ユニット２の上方で支持されている。そして、制御ユニット４からの動作指令にしたがってモータ６４を駆動すると、そのモータ駆動に応じてボールネジ６２が回転する。これによって、ボールネジ６２に螺合されたステイ６３をＸ方向に往復移動可能としている。したがって、モータ６４を駆動させることで液回収ユニット２の上方で処理ユニット１ＡをＸ方向に往復移動させることができる。

処理ユニット１Ａの下方側には液回収ユニット２が配置されている。液回収ユニット２の構成は第１実施形態と同様であり、複数種類の処理液、つまり薬液Ａ〜Ｃおよびリンス液に対応して複数の液回収槽２１〜２４を有している。複数の液回収槽２１〜２４は処理槽５１の短辺が延びる方向、つまり処理槽５１内に保持された基板Ｗの法線方向（Ｘ方向）に沿って各液回収槽２１〜２４の短辺が位置するように整列して配置されている。この構成によれば、Ｘ方向において装置をコンパクトに構成し、装置の小型化を図ることができる。

そして、モータ６４の駆動により処理ユニット１Ａを段階的に移動させることで、排出部５３から放出される処理液を処理液の種類に対応した回収位置に複数の液回収槽２１〜２４のひとつが選択的に配置される。すなわち、薬液Ａを用いた薬液処理時には、排出部５３の直下に液回収槽２１が位置（薬液Ａ回収位置）するように処理ユニット１Ａが移動される。これにより、排出部５３から放出された薬液Ａが液回収槽２１に回収される。また、薬液Ｂを用いた薬液処理時には、排出部５３の直下に液回収槽２２が位置（薬液Ｂ回収位置）するように処理ユニット１Ａが移動される。これにより、排出部５３から放出された薬液Ｂが液回収槽２２に回収される。また、リンス処理時には、排出部５３の直下に液回収槽２３が位置（廃液位置）するように処理ユニット１Ａが移動される。これにより、排出部５３から放出されたリンス液が液回収槽２３に集められる。さらに、薬液Ｃを用いた薬液処理時には、排出部５３の直下に液回収槽２４が位置（薬液Ｃ回収位置）するように処理ユニット１Ａが移動される。これにより、排出部５３から放出された薬液Ｃが液回収槽２４に回収される。

このように構成された装置では、基板Ｗが処理槽５１内に搬入され、保持ローラ１１に保持されると、次のようにして基板Ｗに対して薬液処理、リンス処理および乾燥処理が実行される。最初に処理ユニット１Ａが液回収槽２１の上方に位置（薬液Ａ回収位置）するように移動され、薬液Ａを用いた薬液処理が実行される。すなわち、収容空間Ｓ３に薬液Ａが導入され収容空間Ｓ３が薬液Ａにより満たされ基板Ｗの表裏面Ｗｆ，Ｗｂが薬液Ａによって処理される。このとき、基板Ｗを回転させることにより、基板Ｗの表裏面Ｗｆ，Ｗｂに対する薬液処理の均一性を高めることができる。また、収容空間Ｓ３に薬液を供給し続けるとともに、ストップバルブ５４を所定の開度に開くことによって収容空間Ｓ３の薬液の一部を放出することによって収容空間Ｓ３内に存在する薬液Ａを供給部５２から供給されるフレッシュな薬液Ａに置換する。収容空間Ｓ３からの薬液Ａは排出部５３を介してその自重によって鉛直方向下向きに放出される。そして、このように放出された薬液Ａはすべて排出部５３の直下に位置する液回収槽２１に回収され、適宜再利用される。

薬液Ａを用いた薬液処理が終了すると、収容空間Ｓ３への薬液Ａの供給を停止させる。そして、収容空間Ｓ３に残留する薬液Ａを排出部５３から放出させた後にストップバルブ５４を閉じる。続いて、処理ユニット１Ａが液回収槽２２の上方に位置（薬液Ｂ回収位置）するように移動され、ストップバルブ５４を開いて薬液Ｂを用いた薬液処理が実行される。このとき、収容空間Ｓ３から排出部５３を介して放出される薬液Ｂは、液回収槽２２に回収され、適宜再利用される。

ここで、薬液Ｂを用いた薬液処理の実行前に収容空間Ｓ３にリンス液（ＤＩＷ）を供給して処理槽５１内および基板Ｗに残留した薬液Ａを置換して洗い流すようにしてもよい。この場合、薬液Ａの供給が停止されたタイミングで処理ユニット１Ａが液回収槽２３の上方に位置（廃液位置）に移動された後、収容空間Ｓ３にリンス液が供給される。または薬液Ａを放出した後のタイミングでリンス処理してもよい。収容空間Ｓ３から排出部５３を介して放出されるリンス液（薬液Ａの残留成分を含む）は液回収槽２３に集められ、廃棄される。これにより、薬液Ｂへの薬液Ａの混入を確実に防止することができる。また、収容空間Ｓ３へのリンス液の供給に代えて、薬液Ｂを用いた薬液処理の実行開始後、しばらくは回収した薬液Ｂ（薬液Ａの残留成分を含む）を廃棄するようにしてもよい。

続いて、ストップバルブ５４を閉じた状態で処理ユニット１Ａが液回収槽２４の上方に位置（薬液Ｃ回収位置）に移動される。そして、ストップバルブ５４を開いた状態で薬液Ｃを用いた薬液処理が実行される。このとき、収容空間Ｓ３から排出部５３を介して放出される薬液Ｃは、液回収槽２４に回収され、適宜再利用される。

こうして、薬液Ａ〜Ｃを用いた薬液処理が終了すると、ストップバルブ５４を閉じた状態で処理ユニット１Ａが液回収槽２３の上方に位置（廃液位置）に移動される。そして、ストップバルブ５４を開いた状態で基板Ｗに対してリンス処理が実行される。すなわち、収容空間Ｓ３にリンス液を供給し続けるとともに、ストップバルブ５４を開くことによって収容空間Ｓ３に残留する薬液成分をリンス液によって洗い流す。収容空間Ｓ３から排出部５３を介して放出されるリンス液は、液回収槽２３に集められ、廃棄される。

リンス処理が終了すると、収容空間Ｓ３へのリンス液の供給を停止させる。その後、収容空間Ｓ３にＩＰＡ蒸気および窒素ガスが導入されることによって基板Ｗの乾燥処理が実行される。

以上のように、この実施形態によれば、薬液処理およびリンス処理の実行ごとに処理済の処理液（薬液およびリンス液）が排出部５３から順次放出されるが、処理ユニット１Ａが移動することで排出部５３から放出される処理液の種類に対応した回収位置に複数の液回収槽２１〜２４のひとつが選択的に配置される。このため、処理液の種類ごとに処理液を複数の液回収ユニット２に分離して回収することができる。

また、第１実施形態と同様に、液回収ユニット２は処理ユニット１Ａと分離して処理ユニット１の鉛直方向下方に配置されるとともに、各液回収槽２１〜２４は排出部５３から鉛直方向下向きに放出される処理液を回収するように構成されている。このため、排出部５３からの処理液の放出先が収容空間Ｓ３の鉛直方向下方に限定されており、処理液が意図しない方向に飛散するのを防止することができる。これにより、排出部５３から放出される処理液を確実に液回収槽２１〜２４に回収させることができる。

しかも、第１実施形態と同様に、配管等を経由することなく排出部５３から放出される処理液を直接に液回収槽２１〜２４に回収させているので配管内に処理液が残留するのを防止することができる。このため、配管内での処理液の残留に起因して処理液の回収率が低下したり、回収した処理液に他の種類の処理液が混入するのを防止することができる。

さらに、この実施形態によれば、処理ユニット１Ａの最下端に１つの排出部５３を設けているので、処理ユニット１Ａからの処理液の放出が１箇所に限定される。このため、排出部５３（放出部）から放出される処理液の放出範囲を比較的狭い範囲に限定することができ、排出部５３から放出される処理液を確実に液回収槽２１〜２４に回収させることができる。しかも、処理ユニット１Ａの最下端に放出部を設けることで、収容空間Ｓ３に供給された処理液を該処理液の自重により排出部５３から放出させることが可能となる。

＜第３実施形態＞
図６はこの発明にかかる基板処理装置の第３実施形態を示す図である。ここで、同図（ａ）は装置の全体図であり、同図（ｂ）は装置の要部拡大図である。この第３実施形態にかかる基板処理装置が第２実施形態と大きく相違する点は、湿式処理時（処理液回収時）に排出部５３を液回収槽の内部空間に配置させている点である。なお、その他の構成および動作は第２実施形態と同様であるため、ここでは同一符号を付して説明を省略する。

この実施形態では、処理ユニット１ＡはＸ方向に加えてＺ方向にも移動自在に支持されている。処理ユニット１Ａは処理ユニット移動機構６Ａに接続されており、制御ユニット４からの動作指令に応じて処理ユニット移動機構６Ａを駆動させることで処理ユニット１ＡをＸ方向に水平移動させるとともに、Ｚ方向で上下に昇降させることができる。

また、液回収ユニット２Ａが有する複数の液回収槽２１Ａ〜２４Ａの各々の上部には、箱形状の槽本体部２０１から上方に延設された、内部が中空の延設部２０２が設けられている。すなわち、延設部２０２を除く槽本体部２０１の上面は塞がれており、処理液は延設部２０２を介して回収されるように構成されている。延設部２０２の開口径は排出部５３の外径よりも大きく形成されており、後述するように排出部５３を延設部２０２の中空部（液回収槽の内部空間）に入り込ませることが可能となっている。また、延設部２０２の開口形状は、排出部５３の外径の形状（円形）に対応して円形に、つまり相似形に形成されている。

そして、湿式処理（薬液処理およびリンス処理）が実行される際には、排出部５３からの処理液の放出に先立って処理ユニット１Ａが処理液の種類に対応した液回収槽２１Ａ〜２４Ａの上方位置に移動された後、下降される。これによって、排出部５３が液回収槽２１Ａ〜２４Ａの内部空間に入り込む。すなわち、複数の液回収槽２１〜２４の各々には、処理液を回収するための回収空間Ｓ５が形成されており、処理液の放出口が形成された排出部５３の先端部（下端部）５３ａが回収空間Ｓ５内に配置される（図６（ｂ））。具体的には、排出部５３の先端部５３ａが延設部２０２の上端部２０２ａよりも下方に位置するように処理ユニット１Ａが移動される。そして、このように排出部５３の先端部が回収空間Ｓ５内に配置された状態で排出部５３から処理液が放出され、液回収槽２１Ａ〜２４Ａに回収される。このため、排出部５３から放出される処理液を確実に液回収槽２１Ａ〜２４Ａに回収させることができる。また、回収空間Ｓ５内の処理液雰囲気が回収空間Ｓ５から液回収槽２１Ａ〜２４Ａの外部空間に拡散するのを防止することができる。

＜その他＞
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記第１実施形態では、基板Ｗを直立姿勢で立てた状態で湿式処理を施しているが、これに限定されない。例えば、上記第１実施形態では、基板Ｗを傾斜姿勢で保持しながら対向部材１２Ａ，１２Ｂを基板Ｗの表裏面に対向させながら近接配置してもよい（図７）。このような配置姿勢で湿式処理を実行しても、間隙空間Ｓ１から連通部１２４を介して間隙空間Ｓ１の下方側の方向に放出される処理液を処理液の種類に応じて良好に分離して回収することができる。同様にして、上記第２実施形態でも、処理槽５１を傾斜して配置することで基板Ｗを傾斜姿勢にして湿式処理を実行してもよい（図８）。この場合でも、収容空間Ｓ３から排出部５３を介して収容空間Ｓ３の下方側の方向に放出される処理液を処理液の種類に応じて良好に分離して回収することができる。

また、上記第１実施形態では、処理ユニット１を固定配置した状態で液回収ユニット２を移動させて処理液を分離回収するように構成しているが、液回収ユニット２を固定配置した状態で処理ユニット１を移動させて処理液を分離回収するように構成してもよい。また、上記第２および第３実施形態では、液回収ユニット２，２Ａを固定配置した状態で処理ユニット１Ａを移動させて処理液を分離回収するように構成しているが、処理ユニット１Ａを固定配置した状態で液回収ユニット２，２Ａを移動させて処理液を分離回収するように構成してもよい。さらに、処理ユニットと液回収ユニットとを同時に相対移動させるように構成してもよい。

また、上記実施形態では、１つの処理ユニットから放出される処理液を複数の液処理槽のうちのひとつに回収するように構成しているが、これに限定されず、複数の処理ユニットから同時に放出される処理液をそれぞれ、処理液の種類に対応した液回収槽に選択的に回収させるようにしてもよい。例えば、上記第２実施形態では、図９に示すように、２つの処理槽５１Ａ，５１Ｂにおいて同時に薬液処理を実行し（処理槽５１Ａでは薬液Ａを用いた薬液処理を実行する一方、処理槽５１Ｂでは薬液Ｂを用いた薬液処理を実行する）、各処理槽５１Ａ，５１Ｂから放出される薬液Ａ，Ｂをそれぞれ薬液の種類に対応した液回収槽２１，２２に回収させるようにしてもよい。このように湿式処理を行うことで、基板Ｗを１枚ずつ処理（枚葉処理）しながらも装置のスループットを向上させることができる。

また、上記実施形態では、湿式処理が実行される間、処理空間（間隙空間Ｓ１または収容空間Ｓ３）から処理液を放出させ続けているが、これに限定されず、処理空間に処理液を溜めた状態で基板Ｗに対して湿式処理を施し、湿式処理後に処理空間から放出部を介して処理液を放出させるようにしてもよい。

この発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などを含む基板全般に対して処理液を供給して所定の湿式処理を施す基板処理装置に適用することができる。

この発明にかかる基板処理装置の第１実施形態を示す図である。 図１の基板処理装置の主要な制御構成を示すブロック図である。 間隙空間に薬液を供給したときの様子を示した図である。 この発明にかかる基板処理装置の第２実施形態を示す図である。 図４の基板処理装置の主要な制御構成を示すブロック図である。 この発明にかかる基板処理装置の第３実施形態を示す図である。 この発明にかかる基板処理装置の変形形態を示す図である。 この発明にかかる基板処理装置の変形形態を示す図である。 この発明にかかる基板処理装置の変形形態を示す図である。

符号の説明

１，１Ａ…処理ユニット
２，２Ａ…液回収ユニット
３…回収ユニット移動機構（選択配置手段）
６，６Ａ…処理ユニット移動機構（選択配置手段）
２１〜２４…液回収槽（液回収手段）
２１Ａ〜２４Ａ…液回収槽（液回収手段）
５３…排出部（放出部）
１２４…連通部（放出部）
Ｓ１…間隙空間（処理空間）
Ｓ３…収容空間（処理空間）
Ｓ５…回収空間
Ｗ…基板
Ｘ…処理ユニットの短辺が延びる方向

Claims (6)

1. 基板に処理液を供給して前記基板に対して所定の湿式処理を施す基板処理装置において、
   前記基板を配置する処理空間を有し、互いに異なる複数種類の処理液を前記処理空間に順次供給して各処理液ごとに前記基板に対して前記湿式処理を施す一方、前記湿式処理の実行ごとに前記湿式処理後の処理液を放出部から該処理空間の下方側の所定の方向に放出する処理ユニットと、
   前記放出部から順次放出される前記複数種類の処理液を前記処理液の種類ごとにそれぞれ所定の回収位置で回収する複数の液回収手段を有し、前記処理ユニットと分離して前記処理ユニットの下方側に配置された液回収ユニットと、
   前記処理ユニットと前記液回収ユニットとを相対的に移動させることにより前記放出部から放出される前記処理液の種類に対応した前記回収位置に前記液回収手段を選択的に配置し、選択配置された液回収手段で前記放出部から放出される前記処理液を直接回収する
   選択配置手段と
   を備えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 前記放出部から鉛直方向下向きに前記処理液を放出する請求項１記載の基板処理装置であって、
   前記選択配置手段は前記放出部の鉛直方向下方に前記放出部から放出される処理液の種類に対応した前記回収位置に前記液回収手段を配置させる基板処理装置。
3. 前記放出部は前記処理ユニットの最下端に１つ設けられる請求項１または２記載の基板処理装置。
4. 前記複数の液回収手段の各々がその内部に前記処理液を回収するための回収空間を有する請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記選択配置手段は前記放出部からの処理液の放出に先立って前記放出部を前記回収空間内に配置させる基板処理装置。
5. 前記複数の液回収手段の各々は箱形状に形成され、各液回収手段は水平方向に沿って互いに隣接して配置される請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置。
6. 前記処理ユニットおよび前記複数の液回収手段の各々が扁平な箱形状に形成される請求項５記載の基板処理装置であって、
   前記処理ユニットの短辺が延びる方向に沿って各液回収手段の短辺が位置するように前記複数の液回収手段が整列して配置される基板処理装置。
   

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