JP2004223322A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板付近に設けられた回収部から速やかに処理液を排出することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを回転させることによって飛散される薬液は、回収ポート５２ｆで受けとめられ、流路５２ｇを介して排液槽２８ｂに一時的に貯留される。そして、排液槽２８ｂに一時的に貯留された薬液は、排液槽２８ｂの底部に設けられた排出口９３および複数の薬液回収配管８３を介して排液槽２８ｂの下方のに配置されたリングに貯留される。同様に、回収ポート５３ｄ、回収ポート５４ｃで受けとめられた薬液は、それぞれ対応するリングに貯留される。これにより、排液槽２８ｂ〜２８ｄに貯留された薬液をスピンベース１０と離間した場所に速やかに排出することができる。そのため、排液槽２８ｂ〜２８ｄに残存する薬液の影響を受けず、良好に基板処理を実施することができる。
【選択図】 図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）を保持する基板保持手段を回転させつつ、その基板に処理液を供給して洗浄処理等の所定の基板処理を行う際に、回転によって飛散した処理液を案内部によって回収する基板処理装置に関するもので、特に、処理液回収手段の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、スピンベース上に基板を載置して回転させつつ、その基板の表面および／または裏面に薬液やリンス純水（本明細書では薬液および純水を総称して「処理液」とする）を供給してエッチングや洗浄処理を行う枚葉式の基板処理装置が使用されている。このような基板処理装置においては、各基板処理で使用される複数の処理液を、当該複数の処理液のそれぞれに対応するカップユニットで受け止めて分離回収する方式が提案されている（例えば、特許文献１、２）。
【０００３】
また、カップユニットで受けとめた基板付近の雰囲気と処理液とをカップ外で気液分離する方式についても提案されている（例えば、特許文献３）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−２５１２８７号公報
【特許文献２】
特開平０５−１９０４４２号公報
【特許文献３】
特開平０８−０９７１３４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１に示されるスピンエッチ装置および特許文献２に示される薬液処理装置では、基板付近に配置されたカップユニットに処理液を回収するとともに、当該カップユニットの１ヶ所から処理液を外部に排出している。これにより、カップユニットで回収された処理液は、速やかに外部に排出することができない。そのため、当該カップユニットに残存する処理液が、基板処理に悪影響を及ぼし、基板不良の原因となる。
【０００６】
一方、特許文献３に示される塗布装置では、タンクに連通された排気ポンプを動作させてタンク内の雰囲気を排気することによって、タンクと連通されるカップユニットにおいて回収された処理液をタンクに流入させることができる。そのため、基板付近のカップユニットから処理液を速やかに排出することができる。
【０００７】
ここで、特許文献３に示される塗布装置のタンクを、特許文献１または特許文献２に示される複数のカップユニットによって処理液を分離回収する装置に適用する場合について考えると、当該タンクを１台を配置するだけでも、非常に多くの空間を必要とする。したがって、複数のカップユニットによって複数の処理液を回収するため当該タンクを複数配置すると、基板処理装置の床面積が増大し、省スペース化を図ることができない。
【０００８】
そこで、本発明では、基板を回転させることによって飛散する処理液を案内部で受けとめて回収する場合において、基板付近に設けられた回収部から速やかに処理液を排出することができる基板処理装置を提供することを第１の目的とする。
【０００９】
また、回収部を複数設けた場合であっても、基板処理装置の床面積が増大することを抑制しつつ、省スペース化を図ることを第２の目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に所定の処理液を供給して基板処理を実施する基板処理装置において、基板を略水平姿勢に保持しつつ、前記基板を略水平面内にて回転させる回転保持手段と、前記回転保持手段を回転させることによって、前記基板から飛散する処理液を回収する第１の処理液回収手段と、を備え、前記第１の処理液回収手段は、前記回転保持手段の側方に設けられ、回転によって前記基板から飛散する処理液を回収する第１の回収槽を有する回収部と、前記第１の回収槽の下方に離間して設けられ、前記第１の回収槽の内側空間の形状と略同一な内側空間の形状を有する貯留槽と、前記第１の回収槽の底部と前記貯留槽の内部とを複数個所で連通させる複数の配管と、を有する貯留部と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記貯留部は、前記貯留槽と連通されており、前記貯留槽内の雰囲気を排気する排気路、をさらに有することを特徴とする。
【００１２】
また、請求項３の発明は、請求項２に記載の基板処理装置において、前記貯留部は、前記貯留槽と連通されており、前記貯留槽に貯留される使用済みの処理液を外部に排出する排液機構、をさらに備えることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項４の発明は、請求項３に記載の基板処理装置において、前記排液機構は、前記使用済みの処理液を清浄化して再利用する清浄化手段を有することを特徴とする。
【００１４】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記第１の処理液回収手段は、複数であることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項６の発明は、請求項５に記載の基板処理装置において、前記回転保持手段を回転させることによって、前記基板から飛散する処理液を回収する第２の処理液回収手段と、をさらに備え、前記第２の処理液回収手段は、前記回転保持手段の側方に設けられ、回転によって前記基板から飛散する処理液を回収する第２の回収槽と、前記第２の回収槽に回収された処理液を外部に排出して廃棄する排出管と、を有することを特徴とする。
【００１６】
また、請求項７の発明は、請求項５または請求項６に記載の基板処理装置において、複数の前記第１の処理液回収手段のそれぞれに含まれる前記貯留槽は、略鉛直方向に相互に積層されていることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１８】
＜１．基板処理装置の構成＞
図１は、本発明にかかる基板処理装置１の構成を示す縦断面図である。また、図２は、図１の基板処理装置１のＡ部（一点鎖線で囲まれた範囲）を拡大して示す図である。また、図３は、基板に対して処理液および不活性ガスを供給する供給部の一例を示す図である。また、図４は、後述する排液槽（回収槽）付近の断面を示す図である。
【００１９】
本実施の形態の基板処理装置１では、半導体ウェハである基板Ｗの下面に薬液を供給してベベルエッチング等の処理動作を行うことができる。なお、図１および以降の各図にはそれらの方向関係を明確にするため、必要に応じてＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【００２０】
この基板処理装置１は、主として基板Ｗを保持するスピンベース１０と、スピンベース１０上に設けられた複数のチャックピン１４と、スピンベース１０を回転させる回転駆動機構２０と、スピンベース１０に対向して設けられた雰囲気遮断板３０と、スピンベース１０に保持された基板Ｗの周囲を取り囲むスプラッシュガード５０と、スピンベース１０上に保持された基板Ｗに処理液や不活性ガスを供給する機構と、雰囲気遮断板３０およびスプラッシュガード５０を昇降させる機構とを備えている。
【００２１】
基板Ｗは、スピンベース１０上に略水平姿勢にて保持されている。スピンベース１０は中心部に開口を有する円盤状の部材であって、その上面にはそれぞれが円形の基板Ｗの周縁部を把持する複数のチャックピン１４が立設されている。チャックピン１４は円形の基板Ｗを確実に保持するために３個以上設けてあれば良く、本実施形態の基板処理装置においては、６個のチャックピン１４がスピンベース１０の周縁に沿って等間隔（６０°間隔）に立設されている。なお、図２では図示の便宜上、２個のチャックピン１４を示している。
【００２２】
６個のチャックピン１４のそれぞれは、基板Ｗの周縁部を下方から支持する基板支持部１４ａと基板支持部１４ａに支持された基板Ｗの外周端面を押圧して基板Ｗを保持する基板保持部１４ｂとを備えている。各チャックピン１４は、基板保持部１４ｂが基板Ｗの外周端面を押圧する押圧状態と、基板保持部１４ｂが基板Ｗの外周端面から離れる開放状態との間で切り換え可能に構成されている。６個のチャックピン１４の押圧状態と開放状態との切り換えは、種々の公知の機構によって実現することが可能であり、例えば特公平３−９６０７号公報に開示されたリンク機構等を用いれば良い。
【００２３】
スピンベース１０に基板Ｗを渡すときおよびスピンベース１０から基板Ｗを受け取るときには、６個のチャックピン１４を開放状態にする。一方、基板Ｗに対して後述の諸処理を行うときには、６個のチャックピン１４を押圧状態とする。押圧状態とすることによって、６個のチャックピン１４は基板Ｗの周縁部を把持してその基板Ｗをスピンベース１０から所定間隔を隔てた水平姿勢にて保持する。基板Ｗは、その表面を上面側に向け、裏面を下面側に向けた状態にて保持される。６個のチャックピン１４を押圧状態として基板Ｗを保持したときには、基板保持部１４ｂの上端部が基板Ｗの上面より突き出る。これは処理時にチャックピン１４から基板Ｗが脱落しないように、基板Ｗを確実に保持するためである。
【００２４】
スピンベース１０の中心部下面側には回転軸１１が垂設されている。回転軸１１は中空の円筒状部材であって、その内側の中空部分には下側処理液ノズル１５が挿設されている。回転軸１１の下端付近には回転駆動機構２０が連動連結されている。回転駆動機構２０は、電動モータおよびその回転を回転軸１１に伝達するトルク伝達機構によって構成されており、回転軸１１、スピンベース１０およびチャックピン１４に保持された基板Ｗを水平面内にて鉛直方向に沿った軸Ｊを中心として回転させることができる。なお、回転駆動機構２０としては、モータ軸が回転軸１１に直結された中空モータを採用するようにしても良い。
【００２５】
下側処理液ノズル１５は回転軸１１を貫通しており、その先端部１５ａはチャックピン１４に保持された基板Ｗの中心部直下に位置する。また、下側処理液ノズル１５の基端部は処理液配管１６に連通接続されている。図３に示すように、処理液配管１６の基端部は４本に分岐されていて、分岐配管１６ａには第１の薬液が収容された第１薬液供給源１７ａが連通接続され、分岐配管１６ｂには第２の薬液が収容された第２薬液供給源１７ｂが連通接続され、分岐配管１６ｃには第３の薬液が収容された第３薬液供給源１７ｃが連通接続され、さらに分岐配管１６ｄには、リンス液として使用される純水が収容された純水供給源１８が連通接続されている。分岐配管１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄにはそれぞれバルブ１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄが設けられている。これらバルブ１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄの開閉を切り換えることによって、下側処理液ノズル１５の先端部１５ａからチャックピン１４に保持された基板Ｗの下面の中心部付近に第１〜第３の薬液またはリンス液を選択的に切り換えて吐出・供給することができる。
【００２６】
すなわち、バルブ１２ａを開放して他のバルブを閉鎖することにより下側処理液ノズル１５から第１の薬液を供給することができ、バルブ１２ｂを開放して他のバルブを閉鎖することにより下側処理液ノズル１５から第２の薬液を供給することができ、バルブ１２ｃを開放して他のバルブを閉鎖することにより下側処理液ノズル１５から第３の薬液を供給することができ、さらにバルブ１２ｄを開放して他のバルブを閉鎖することにより下側処理液ノズル１５からリンス液を供給することができる。なお、第１〜第３の薬液としては、例えばフッ酸（ＨＦ）、緩衝フッ酸（ＢＨＦ）、ＳＣ１（アンモニア水と過酸化水素水と水との混合液）、ＳＣ２（塩酸と過酸化水素水と水との混合液）等を使用することができ、互いに種類が異なるものとすることができる。
【００２７】
また、回転軸１１の中空部分の内壁と下側処理液ノズル１５の外壁との間の隙間は、気体供給路１９となっている。この気体供給路１９の先端部１９ａはチャックピン１４に保持された基板Ｗの下面に向けられている。そして、気体供給路１９の基端部は図示を省略するガス供給機構に接続されている。このガス供給機構により気体供給路１９の先端部１９ａからチャックピン１４に保持された基板Ｗの下面に向けて窒素ガス等の不活性ガスを供給することができる。なお、ガス供給機構としては後述の不活性ガス供給源２３をそのまま採用することができる。
【００２８】
以上の回転軸１１、回転駆動機構２０等は、ベース部材２４上に設けられた円筒状のケーシング２５内に収容されている。
【００２９】
図２に示すように、ベース部材２４上のケーシング２５の周囲には受け部材２６が固定的に取り付けられている。また、図２、図４に示すように、受け部材２６としては、円筒状の仕切り部材２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄが立設されている。
【００３０】
第１排液槽２８ａは、その内側底部がリング形状を有し、当該内側底部と、円筒状のケーシング２５の外壁と、円筒状の仕切り部材２７ａの内壁とによって囲まれたドーナツ状の空間に、案内部５１ｆで受けとめられたリンス液を一時的に貯留する回収槽として使用される。
【００３１】
第２排液槽２８ｂは、第１排液槽２８ａと同様に、その内側底部がリング形状を有し、当該内側底部と、円筒状の仕切り部材２７ａの外壁と、円筒状の仕切り部材２７ｂの内壁とによって囲まれたドーナツ状の空間に、回収ポート５２ｆで受けとめられた使用済みの薬液を一時的に貯留する回収槽として使用される。
【００３２】
また同様に、第３排液槽２８ｃは、その内側底部がリング形状を有し、当該内側底部と、円筒状の仕切り部材２７ｂの外壁と円筒状の仕切り部材２７ｃの内壁とによって囲まれたドーナツ状の空間に、回収ポート５３ｄで受けとめられた使用済みの薬液を一時的に貯留する回収槽として使用される。また同様に、第４排液槽２８ｄは、他の排液槽２８ａ〜２８ｃと同様に、その内側底部がリング形状を有し、当該内側底部と、円筒状の仕切り部材２７ｃの外壁と、円筒状の仕切り部材２７ｄの内壁とによって囲まれたドーナツ上の空間に回収ポート５４ｃで受けとめられた使用済みの薬液を一時的に貯留する回収槽として使用される。
【００３３】
そして、案内部５１ｆと流路５１ｇと第１排液槽２８ａ、回収ポート（案内部）５２ｆと流路５２ｇと第２排液槽２８ｂ、回収ポート（案内部）５３ｄと流路５３ｅと第３排液槽２８ｃ、および回収ポート（案内部）５４ｃと流路５４ｄと第４排液槽２８ｄのそれぞれの組み合わせが、処理液を回収する回収部として構成される。
【００３４】
第１排液槽２８ａの底部には、図２に示すように、リンス液排出配管８４の上端と連通するリンス液排出口９４が複数個所（本実施の形態では４つ：図４参照）設けられている。また、リンス液排出配管８４は、後述する貯留ユニット６０の板状部材６４、第３リング６３の底部、第２リング６２の底部、および第１リング６１の底部を貫通して設けられており、その他端は配管８７を介して基板処理装置１外部の排液ドレイン８８と連通されている。したがって、第１排液槽２８ａに一時的に貯留されたリンス液は、４つのリンス液排出口９４からリンス液排出配管８４に向かって速やかに落下し、配管８７を介して排液ドレイン８８に排出される。すなわち、案内部５１ｆで受けとめられて回収されたリンス液は、基板Ｗが保持されるスピンベース１０付近に配置された第１排液槽２８ａから基板処理装置１外部に向けて速やかに排出される。
【００３５】
なお、本実施の形態において、リンス液排出口９４は、図４に示すように、ドーナツ形状の第１排液槽２８ａの底部に沿って等間隔（９０°間隔）に４つ設けられているが、これに限定されるものでなく、第１排液槽２８ａから速やかにリンス液を排出可能ならば、排出口の数はこれに限定されない。
【００３６】
また、第４排液槽２８ｄの底部には、図２に示すように、第１薬液回収配管８１の上端と連通する第１排出口９１が複数個所（本実施の形態では３つ：図４参照）設けられている。また、第１薬液回収配管８１は、後述する貯留ユニット６０の板状部材６４、第３リング６３の底部、および第２リング６２の底部を貫通して設けられており、その他端はスピンベース１０と離間して設けられた第１リング６１の内部空間（以下、「第１内部空間」とも呼ぶ）７１と連通している（図１参照）。
【００３７】
したがって、第４排液槽２８ｄに一時的に貯留された薬液は、３つの第１排出口９１から第１薬液回収配管８１に向かって速やかに落下して第１リング６１内に貯留される。すなわち、回収ポート５４ｃで受けとめられて回収された薬液は、スピンベース１０付近に配置された第４排液槽２８ｄから速やかに排出され、スピンベース１０と離間して設けられた第１リング６１に貯留される。
【００３８】
なお、本実施の形態において、第１排出口９１は、図４に示すように、ドーナツ形状の第４排液槽２８ｄの底部に沿って等間隔（１２０°間隔）に３つ設けられているが、これに限定されるものでなく、第４排液槽２８ｄから速やかに薬液を排出可能ならば、排出口の数はこれに限定されない。
【００３９】
また同様に、第３排液槽２８ｃの底部には、図２に示すように、第２薬液回収配管８２の上端と連通する第２排出口９２が複数個所（本実施の形態では３つ：図４参照）設けられている。また、第２薬液回収配管８２は、後述する貯留ユニット６０の板状部材６４および第３リング６３の底部を貫通して設けられており、その他端は、スピンベース１０と離間して設けられた第２リング６２の内部空間（以下、「第２内部空間」とも呼ぶ）７２と連通している（図１参照）。
【００４０】
したがって、第３排液槽２８ｃに一時的に貯留された薬液は、３つの第２排出口９２から第２薬液回収配管８２に向かって速やかに落下して第２リング６２内に貯留される。すなわち、回収ポート５３ｄで受けとめられて回収された薬液は、スピンベース１０付近に配置された第３排液槽２８ｃから速やかに排出され、スピンベース１０と離間して設けられた第２リング６２に貯留される。
【００４１】
なお、本実施の形態において、第２排出口９２は、第１排出口９１と同様に、ドーナツ形状の第３排液槽２８ｃの底部に沿って等間隔（１２０°間隔）に３つ設けられているが、これに限定されるものでなく、第３排液槽２８ｃから速やかに薬液を排出可能ならば、排出口の数はこれに限定されない。
【００４２】
さらに同様に、第２排液槽２８ｂの底部には、図２に示すように、第３薬液回収配管８３の上端と連通する第３排出口９３が複数個所（本実施の形態では３つ：図４参照）設けられている。また、第３薬液回収配管８３は、後述する貯留ユニット６０の板状部材６４を貫通して設けられており、その他端はスピンベース１０と離間して設けられた第３リング６３の内部空間（以下、「第３内部空間」とも呼ぶ）７３と連通している（図１参照）。
【００４３】
したがって、第２排液槽２８ｂに一時的に貯留された薬液は、３つの第３排出口９３から第３薬液回収配管８３に向かって速やかに落下して第３リング６３内に貯留される。すなわち、回収ポート５２ｆで受けとめられて回収された薬液は、スピンベース１０付近に配置された第２排液槽２８ｂから速やかに排出され、スピンベース１０と離間して設けられた第３リング６３に貯留される。
【００４４】
なお、本実施の形態において、第３排出口９３は、第１排出口９１および第２排出口９２と同様に、ドーナツ形状の第２排液槽２８ｂの底部に沿って等間隔（１２０°間隔）に３つ設けられているが、これに限定されるものでなく、第２排液槽２８ｂから速やかに薬液を排出可能ならば、排出口の数はこれに限定されない。
【００４５】
ところで、従来の基板処理装置では、案内部５１ｆで回収されて第１排液槽２８ａに貯留された薬液が、速やかに基板処理装置の外部に排出されず、基板付近に薬液が滞留していた。そのため、スピンベース１０の回転によって、第１排液槽２８ａから流路５１、案内部５１ｆを介して、薬液がスピンベース１０に支持されている基板Ｗに向けて逆流し、その逆流した薬液が基板の処理不良の原因となっていた。また、第２排液槽２８ｂ〜第４排液槽２８ｄに回収された薬液も、同様な理由のため、基板の処理不良の原因となっていた。
【００４６】
しかし、本実施の形態では、第１排液槽２８ａ〜第４排液槽２８ｄに回収された薬液は、上述のように、対応するリンス液排出配管８４〜第１薬液回収配管８１によって基板処理が行われるスピンベース１０付近から離間し、ベース部材２４によって区切られた場所（第１内部空間７１〜第３内部空間７３、および排液ドレイン８８）に分散して配設された複数の排出口を用いて排出される。これにより、薬液が基板Ｗ付近に配置される第１排液槽２８ａ〜第４排液槽２８ｄに滞在する時間を減少することができるため、良好に基板処理を行うことができる。
【００４７】
続いて、貯留ユニット６０について説明する。図１に示すように、貯留ユニット６０は、主として、鉛直方向に相互に積層されて複数の貯留槽として使用される第１リング６１、第２リング６２および第３リング６３から構成されており、各リングは、第１リング６１、第２リング６２、第３リング６３の順に下から上に向かって積層されている。このように、各リング６１〜６３を積層配置することによって貯留ユニット６０の省スペース化を図ることができるため、基板処理装置１の床面積を低減することができる。
【００４８】
図５は、貯留ユニット６０の第１リング６１を模式的に示す図である。図５（ａ）は、図５（ｂ）に示す第１リング６１をＷ１−Ｗ１線から見た断面図である。なお、図面の都合上、リンス液排出配管８４は省略している。図５に示すように、第１リング６１の第１内部空間７１は、第４排液槽２８ｄと同様なドーナツ状の形状を有しており、その上部は第２リング６２の底部によって密閉されている。このように、第１リング６１の第１内部空間７１は、薬液を貯留する貯留槽として使用することができる。
【００４９】
第１排気管１１１は、第１リング６１の第１内部空間７１の雰囲気を外部に排出するために設けられた１本の配管である。図５（ｂ）に示すように、第１排気管１１１は、第１リング６１の底部を貫通して配置されており、その上端が第１内部空間７１の上部付近となるように設けられている。これにより、第４排液槽２８ｄに一時的に貯留された薬液が、第１薬液回収配管８１を介して第１リング６１に排出されても、当該薬液が第１排気管１１１に混入することを防止できる。
【００５０】
第１排気管１１１の下端は、配管１１２およびバルブ１１３を介して第１排気機構１１４と連通されており、第１内部空間７１の雰囲気を基板処理装置１外部に排出することができる。このように、第１排気管１１１は、第１内部空間７１の雰囲気を第１内部空間７１外部に排気する排気路として使用される。
【００５１】
第１内部空間７１は、上述のように第１薬液回収配管８１および流路５４ｄを介して回収ポート５４ｃと連通接続されている。これにより、第１内部空間７１を第１排気機構１１４によって排気することにより、回収ポート５４ｃ付近の雰囲気を排気するとともに、第４排液槽２８ｄに一時的に貯留された薬液を第４排液槽２８ｄから強制的に排出することができる。そのため、スピンベース１０付近の処理液のミストを基板処理装置１外部に排出するとともに、第１排気機構１１４の吸引力によって第４排液槽２８ｄに一時的に貯留された薬液を第１リング６１に向けて速やかに排出することができる。
【００５２】
また、本実施の形態では、第４排液槽２８ｄの内側空間（第４排液槽２８ｄの内側底部と、ケーシング２５の外壁と、仕切り部材２７ａの内壁とによって囲まれる空間）と第１リング６１の内側の第１内部空間７１とは、ともにドーナツ形状で略同一な形状を有しており、第４排液槽２８ｄの底部に沿って等間隔に配置（等角度間隔で放射配置）した複数の第１薬液回収配管８１によって連通されている（図４参照）。
【００５３】
このような構造を採用することにより、第１薬液回収配管８１を流れる薬液の配管抵抗を低減することができる。そのため、第１排気機構１１４に連通された第１排気管１１１が１本であっても、第４排液槽２８ｄから第１リング６１に向けて効率的に薬液を排出することができ、第１リング６１付近の排気に関するハードウェア構成を簡略化することができる。
【００５４】
第１リング６１の内側底部の鉛直方向の位置は、図５に示すように、その内壁６１ａから外壁６１ｂに向かって徐々に低くなるように作成されている。そして、第１リング６１は、外壁６１ｂの内側底部付近に設けられた第１排液口６１ｃを介して第１薬液排液管１１６の一端と連通している。また、第１薬液排液管１１６の他端は、配管１１７およびバルブ１１８を介して第１排液機構１１９と連通されている。したがって、バルブ１１８を開放することによって、第１リング６１に貯留された使用済みの薬液を第１排液機構１１９に向けて排出することができる。ここで、第１排液機構１１９は、第１リング６１に貯留される使用済みの薬液を第１リング６１外に排出するとともに、使用済みの薬液に含まれる不純物を取り除いて清浄化する処理等を実施して再度基板処理に使用できる状態にする機構であり、薬液を基板処理装置１で循環再利用することを可能とする。
【００５５】
また、上述のように、第１リング６１は、スピンベース１０付近の雰囲気（気体）と、基板Ｗを回転させることによってスピンベース１０から飛散した薬液（液体）とを集めるとともに、気体は第１排気管１１１を介して第１排気機構１１４に、また、液体は第１薬液排液管１１６を介して第１排液機構１１９にそれぞれ排出される。すなわち、第１リング６１は、その第１内部空間７１に含まれる気体と液体とを分離する気液分離機能を有する。
【００５６】
図６は、貯留ユニット６０の第２リング６２を模式的に示す図である。図６（ａ）は、図６（ｂ）に示す第２リング６２をＷ２−Ｗ２線から見た断面図である。なお、図面の都合上、第１薬液回収配管８１およびリンス液排出配管８４は省略している。図６に示すように、第２リング６２の第２内部空間７２は、第３排液槽２８ｃと同様なドーナツ状の形状を有しており、その上部は第３リング６３の底部によって密閉されている。このように、第２リング６２の第２内部空間７２は、薬液を貯留する貯留槽として使用することができる。
【００５７】
第２排気管１２１は、第２リング６２の第２内部空間７２の雰囲気を外部に排出するために設けられた１本の配管である。図６（ｂ）に示すように、第２排気管１２１は、第１リング６１および第２リング６２の底部を貫通して配置されており、その上端が第２内部空間７２の上部付近となるように設けられている。これにより、第３排液槽２８ｃに一時的に貯留された薬液が、第２薬液回収配管８２を介して第２リング６２に排出されても、当該薬液が第２排気管１２１に混入することを防止できる。
【００５８】
第２排気管１２１の下端は、配管１２２およびバルブ１２３を介して第２排気機構１２４と連通されており、第２内部空間７２の雰囲気を基板処理装置１外部に排出することができる。このように、第２排気管１２１は、第２内部空間７２の雰囲気を第２内部空間７２外部に排気する排気路として使用される。
【００５９】
第２内部空間７２は、上述のように第２薬液回収配管８２および流路５３ｅを介して回収ポート５３ｄと連通接続されている。これにより、第２内部空間７２を第２排気機構１２４によって排気することにより、回収ポート５３ｄ付近の雰囲気を排気するとともに、第３排液槽２８ｃに一時的に貯留された薬液を第３排液槽２８ｃから強制的に排出することができる。そのため、スピンベース１０付近の処理液のミストを基板処理装置１外部に排出するとともに、第２排気機構１２４の吸引力によって第３排液槽２８ｃに一時的に貯留された薬液を第２リング６２に向けて速やかに排出することができる。
【００６０】
また、本実施の形態では、第３排液槽２８ｃの内側空間（第３排液槽２８ｃの内側底部と、仕切り部材２７ｂの外壁と、仕切り部材２７ｃの内壁とによって囲まれる空間））と第２リング６２の内側の第２内部空間７２とは、ともにドーナツ形状で略同一な形状を有しており、第３排液槽２８ｃの底部に沿って等間隔に配置（等角度間隔で放射配置）した複数の第２薬液回収配管８２によって連通されている（図４参照）。
【００６１】
このような構造を採用することにより、第２薬液回収配管８２を流れる薬液の配管抵抗を低減することができる。そのため、第２排気機構１２４に連通された第２排気管１２１が１本であっても、第３排液槽２８ｃから第２リング６２に向けて効率的に薬液を排出することができ、第２リング６２の排気に関するハードウェア構成を簡略化することができる。
【００６２】
第２リング６２の内側底部の鉛直方向の位置は、図６に示すように、内壁６２ａから外壁６２ｂに向かって徐々に低くなるように作成されている。そして、第２リング６２は、外壁６２ｂの内側底部付近に設けられた第２排液口６２ｃを介して第２薬液排液管１２６の一端と連通している。また、第２薬液排液管１２６の他端は、配管１２７およびバルブ１２８を介して第２排液機構１２９と連通されている。したがって、バルブ１２８を開放することによって、第２リング６２に貯留された使用済みの薬液を第２排液機構１２９に向けて排出することができる。なお、第２排液機構１２９は、第１排液機構１１９と同様に、第２リング６２に貯留される使用済みの薬液を第２リング６２外に排出するとともに、使用済みの薬液に含まれる不純物を取り除いて清浄化する処理等を実施して再度基板処理に使用できる状態にする機構である。
【００６３】
また、第２リング６２は、第１リング６１と同様に、スピンベース１０付近の雰囲気（気体）と、基板Ｗを回転させることによってスピンベース１０から飛散した薬液（液体）とを集めるとともに、これら気体と液体とを分離する気液分離機能を有する。
【００６４】
図７は、貯留ユニット６０の第３リング６３を模式的に示す図である。図７（ａ）は、図７（ｂ）に示す第３リング６３をＷ３−Ｗ３線から見た断面図である。なお、図面の都合上、第１薬液回収配管８１、第２薬液回収配管８２およびリンス液排出配管８４は省略している。図７に示すように、第３リング６３の第２内部空間７２は、第２排液槽２８ｂと同様なドーナツ状の形状を有しており、その上部は板状部材６４によって密閉されている。このように、第３リング６３の第３内部空間７３は、薬液を貯留する貯留槽として使用することができる。
【００６５】
第３排気管１３１は、第３リング６３の第３内部空間７３の雰囲気を外部に排出するために設けられた１本の配管である。図７（ｂ）に示すように、第３排気管１３１は、第１リング６１、第２リング６２、および第３リング６３の底部を貫通して配置されており、その上端が第３内部空間７３の上部付近となるように設けられている。これにより、第２排液槽２８ｂに一時的に貯留された薬液が、第３薬液回収配管８３を介して第３リング６３に排出されても、当該薬液が第３排気管１３１に混入することを防止できる。
【００６６】
第３排気管１３１の下端は、配管１３２およびバルブ１３３を介して第３排気機構１３４と連通されており、第３内部空間７３の雰囲気を基板処理装置１外部に排出することができる。このように、第３排気管１３１は、第３内部空間７３の雰囲気を第３内部空間７３外部に排気する排気路として使用される。
【００６７】
第３内部空間７３は、上述のように第３薬液回収配管８３および流路５２ｇを介して回収ポート５２ｆと連通接続されている。これにより、第３内部空間７３を第３排気機構１３４によって排気することにより、回収ポート５２ｆ付近の雰囲気を排気するとともに、第２排液槽２８ｂに一時的に貯留された薬液を第２排液槽２８ｂから強制的に排出することができる。そのため、スピンベース１０付近の処理液のミストを基板処理装置１外部に排出するとともに、第３排気機構１３４の吸引力によって第２排液槽２８ｂに一時的に貯留された薬液を第３リング６３に向けて速やかに排出することができる。
【００６８】
また、本実施の形態では、第２排液槽２８ｂの内側空間（第２排液槽２８ｂの内側底部と、仕切り部材２７ａの外壁と、仕切り部材２７ｂの内壁とによって囲まれた空間）と第３リング６３の内側の第３内部空間７３とは、ともにドーナツ形状で略同一な形状を有しており、第２排液槽２８ｂの底部に沿って等間隔に配置（等角度間隔で放射配置）した複数の第３薬液回収配管８３によって連通されている（図４参照）。
【００６９】
このような構造を採用することにより、第３薬液回収配管８３を流れる薬液の配管抵抗を低減することができる。そのため、第３排気機構１３４に連通された第３排気管１３１が１本であっても、第２排液槽２８ｂから第３リング６３に向けて効率的に薬液を排出することができ、第３リング６３の排気に関するハードウェア構成を簡略化することができる。
【００７０】
第３リング６３の内側底部の鉛直方向の位置は、図７に示すように、内壁６３ａから外壁６３ｂに向かって徐々に低くなるように作成されている。そして、第３リング６３は、外壁６３ｂの内側底部付近に設けられた第３排液口６３ｃを介して第３薬液排液管１３６の一端と連通している。また、第３薬液排液管１３６の他端は、配管１３７およびバルブ１３８を介して第３排液機構１３９と連通されている。したがって、バルブ１３８を開放することによって、第３リング６３に貯留された使用済みの薬液を第３排液機構１３９に向けて排出することができる。なお、第３排液機構１３９は、第１排液機構１１９および第２排液機構１２９と同様に、第３リング６３に貯留される使用済みの薬液を第３リング６３外に排出するとともに、使用済みの薬液に含まれる不純物を取り除いて清浄化する処理等を実施して再度基板処理に使用できる状態にする機構である。
【００７１】
また、第３リング６３は、第１リング６１および第２リング６２と同様に、スピンベース１０付近の雰囲気（気体）と、基板Ｗを回転させることによってスピンベース１０から飛散した薬液（液体）とを集めるとともに、これら気体と液体とを分離する気液分離機能を有する。
【００７２】
なお、上述の第１薬液回収配管８１と第１リング６１、第２薬液回収配管８２と第２リング６２、および第３薬液回収配管８３と第３内部空間７３の組み合わせは、対応する第４排液槽２８ｄ、第３排液槽２８ｃおよび第２排液槽２８ｂから排出される薬液を貯留する貯留部として構成される。
【００７３】
また、第１リング６１〜第３リング６３は薬液の種類に応じて使い分けられ、上記第１の薬液は第３リング６３に回収され、第２の薬液は第２リング６２に回収され、第３の薬液は第１リング６１に回収されるようにすれば良い。
【００７４】
図２に戻って、受け部材２６の上方にはスプラッシュガード５０が設けられている。スプラッシュガード５０は、スピンベース１０上に水平姿勢にて保持されている基板Ｗを円環状に囲繞するように配設され、スピンベース１０と同心円状に内方から外方に向かって配された４つのガード５１，５２，５３，５４からなる４段構造を備えている。４つのガード５１〜５４は、最外部のガード５４から最内部のガード５１に向かって、順に高さが低くなるようになっている。また、ガード５１〜５４の上端部はほぼ鉛直な面内に収まる。
【００７５】
ガード５１は、スピンベース１０と同心円状の円筒部５１ｂと、円筒部５１ｂの上端から中心側（スピンベース１０側）に向かって斜め上方に突出した突出部５１ａと、円筒部５１ｂの下端から中心側斜め下方に延びる傾斜部５１ｃと、円筒部５１ｂの下端から鉛直方向下方に同一内径にて延びる円筒部５１ｅと、傾斜部５１ｃの下端から鉛直方向下方に延びる円筒部５１ｄとにより構成されている。円筒部５１ｅは円筒部５１ｄよりも外側にあり、円筒部５１ｅと円筒部５１ｄとの間が円筒状の溝５１ｈとなる。
【００７６】
ガード５１の内側、すなわち突出部５１ａ、円筒部５１ｂおよび傾斜部５１ｃによって囲まれる部分が案内部５１ｆ（第１案内部）となる。案内部５１ｆの断面は、スプラッシュガード５０の中心部に向かって開口したほぼコの字形状となる。
【００７７】
ガード５２は、スピンベース１０と同心円状の円筒部５２ｂと、円筒部５２ｂの上端から中心側に向かって斜め上方に突出した突出部５２ａと、円筒部５２ｂの下端から中心側斜め下方に延びる傾斜部５２ｃと、傾斜部５２ｃの下端から分岐されて鉛直方向下方に延びる円筒部５２ｄと、傾斜部５２ｃの下端から円筒部５２ｄよりも外側に分岐されて鉛直方向下方に延びる円筒部５２ｅとにより構成されている。円筒部５２ｅは円筒部５２ｄよりも外側にあり、円筒部５２ｅと円筒部５２ｄとの間が円筒状の溝５２ｈとなる。
【００７８】
ガード５３は、スピンベース１０と同心円状の円筒部５３ｂと、円筒部５３ｂの上端から中心側に向かって斜め上方に突出した突出部５３ａと、円筒部５３ｂの内壁面から分岐するようにして固設された円筒部５３ｃとにより構成されている。円筒部５３ｂは円筒部５３ｃよりも外側にあり、円筒部５３ｂと円筒部５３ｃとの間が円筒状の溝５３ｆとなる。
【００７９】
ガード５４は、スピンベース１０と同心円状の円筒部５４ｂと、円筒部５４ｂの上端から中心側に向かって斜め上方に突出した突出部５４ａとにより構成されている。
【００８０】
突出部５１ａと突出部５２ａとの間の空間、すなわち突出部５２ａ、円筒部５２ｂ、傾斜部５２ｃおよび突出部５１ａによって囲まれる部分が回収ポート５２ｆ（第２案内部）となる。また、突出部５２ａと突出部５３ａとの間の空間が回収ポート５３ｄ（第３案内部）となり、同様に、突出部５３ａと突出部５４ａとの間の空間が回収ポート５４ｃ（第４案内部）となる。回収ポート５４ｃ、回収ポート５３ｄ、回収ポート５２ｆおよび案内部５１ｆは、いずれもスピンベース１０と同心円状の円環形状を有しており、回転する基板Ｗから飛散する処理液をスピンベース１０に保持された基板Ｗの側方で受け止める。
【００８１】
図２に示すように、回収ポート５４ｃ、回収ポート５３ｄ、回収ポート５２ｆ、案内部５１ｆが上から順に多段に積層されている。換言すれば、鉛直方向においてガード５１の内側、ガード５１とガード５２との隙間、ガード５２とガード５３との隙間、ガード５３とガード５４との隙間がそれぞれ案内部５１ｆ、回収ポート５２ｆ、回収ポート５３ｄ、回収ポート５４ｃとされているのである。
【００８２】
なお、本実施形態では、案内部５１ｆは回転する基板Ｗから飛散するリンス液を受け止め、回収ポート５２ｆ、回収ポート５３ｄおよび回収ポート５４ｃは回転する基板Ｗから飛散する薬液を受け止めるために使用される。よって、リンス液を受け止める案内部５１ｆの上に薬液を受け止める回収ポート５２ｆ、回収ポート５３ｄおよび回収ポート５４ｃが多段に積層される構成となっている。
【００８３】
一方、円筒部５１ｄの内壁面に沿った部分は第１流路５１ｇとなる。また、円筒部５１ｅの外壁面と円筒部５２ｄの内壁面との間が第２流路５２ｇとなり、円筒部５２ｅの外壁面と円筒部５３ｃの内壁面との間が第３流路５３ｅとなり、円筒部５３ｂの外壁面と円筒部５４ｂの内壁面との間が第４流路５４ｄとなる。
【００８４】
図２に示すように、第１流路５１ｇ、第２流路５２ｇ、第３流路５３ｅ、第４流路５４ｄが内側から順に並び、第１流路５１ｇ〜第４流路５４ｄのそれぞれはスピンベース１０と同心円状の円筒形状となる。換言すれば、水平方向においてガード５１の内側、ガード５１とガード５２との隙間、ガード５２とガード５３との隙間、ガード５３とガード５４との隙間がそれぞれ第１流路５１ｇ、第２流路５２ｇ、第３流路５３ｅ、第４流路５４ｄとされているのである。なお、円筒状の第２流路５２ｇ、第３流路５３ｅ、第４流路５４ｄのそれぞれの一部には図示省略の連結部材が設けられており、それら連結部材によって相互に隣接するガード５１〜５４が連結され、ガード５１〜５４が一体としてスプラッシュガード５０を構成している。
【００８５】
また、第１流路５１ｇは案内部５１ｆと連通しており、案内部５１ｆが受け止めたリンス液を下方へと流す。第２流路５２ｇは回収ポート５２ｆと連通しており、回収ポート５２ｆが受け止めた薬液を下方へと流す。同様に、第３流路５３ｅは回収ポート５３ｄと連通しており、回収ポート５３ｄが受け止めた薬液を下方へと流し、さらに第４流路５４ｄは回収ポート５４ｃと連通しており、回収ポート５４ｃが受け止めた薬液を下方へと流す。すなわち、第１流路５１ｇ、第２流路５２ｇ、第３流路５３ｅおよび第４流路５４ｄは、案内部５１ｆ、回収ポート５２ｆ、回収ポート５３ｄおよび回収ポート５４ｃと１対１で対応して設けられており、それぞれが対応する案内部から導かれる処理液を下方へと流すように構成されているのである。
【００８６】
スプラッシュガード５０は、図２に示すように、ガード昇降機構５５によって鉛直方向に沿って昇降自在とされている。ガード昇降機構５５としては、ボールネジを用いた送りネジ機構やエアシリンダを用いた機構等、公知の種々の機構を採用することができる。
【００８７】
図２に示す状態からガード昇降機構５５がスプラッシュガード５０を下降させると、仕切り部材２７ｂ，２７ｃがそれぞれ溝５２ｈ，５３ｆに遊嵌し、やがて仕切り部材２７ａが溝５１ｆに遊嵌する。スプラッシュガード５０を最も下降させた状態では、図１０に示すように、スピンベース１０がスプラッシュガード５０の上端から突き出る。この状態では、図示を省略する搬送ロボットによってスピンベース１０に対する基板Ｗの受け渡しが可能となる。
【００８８】
一方、ガード昇降機構５５がスプラッシュガード５０を最も上昇させると、仕切り部材２７ａ，２７ｂ，２７ｃがそれぞれ溝５１ｆ，５２ｈ，５３ｆから離間し、図９に示すように、スピンベース１０およびそれに保持された基板Ｗの周囲に案内部５１ｆが位置することとなる。この状態は、リンス処理時の状態であり、回転する基板Ｗ等から飛散したリンス液は案内部５１ｆによって受け止められ、案内部５１ｆから第１流路５１ｇに導かれ、第１流路５１ｇに沿って下方へ流れ、第１排液槽２８ａへと流れ込む。第１排液槽２８ａに流入したリンス液はリンス液排出配管８４へと排出される。
【００８９】
ガード昇降機構５５がスプラッシュガード５０を図９の状態から若干下降させると、スピンベース１０およびそれに保持された基板Ｗの周囲に回収ポート５２ｆが位置することとなる（図２参照）。この状態は第１の薬液を使用した薬液処理時の状態であって、第１の薬液を回収再利用する場合であり、回転する基板Ｗ等から飛散した第１の薬液は回収ポート５２ｆによって受け止められ、回収ポート５２ｆから第２流路５２ｇに導かれ、第２流路５２ｇに沿って下方へ流れ、第２排液槽２８ｂへと流れ込む。第２排液槽２８ｂに流入した第１の薬液は第３薬液回収配管８２へと排出される。
【００９０】
ガード昇降機構５５がスプラッシュガード５０を図２の状態からさらに若干下降させると、スピンベース１０およびそれに保持された基板Ｗの周囲に回収ポート５３ｄが位置することとなる。この状態は第２の薬液を使用した薬液処理時の状態であって、第２の薬液を回収再利用する場合であり、回転する基板Ｗ等から飛散した第２の薬液は回収ポート５３ｄによって受け止められ、回収ポート５３ｄから第３流路５３ｅに導かれ、第３流路５３ｅに沿って下方へ流れ、第３排液槽２８ｃへと流れ込む。第３排液槽２８ｃに流入した第２の薬液は第２薬液回収配管８２へと排出される。
【００９１】
同様に、ガード昇降機構５５がスプラッシュガード５０をさらに若干下降させると、スピンベース１０およびそれに保持された基板Ｗの周囲に回収ポート５４ｃが位置することとなる。この状態は第３の薬液を使用した薬液処理時の状態であって、第３の薬液を回収再利用する場合であり、回転する基板Ｗ等から飛散した第３の薬液は回収ポート５４ｃによって受け止められ、回収ポート５４ｃから第４流路５４ｄに導かれ、第４流路５４ｄに沿って下方へ流れ、第４排液槽２８ｄへと流れ込む。第４排液槽２８ｄに流入した第３の薬液は第１薬液回収配管８１へと排出される。
【００９２】
このように、ガード昇降機構５５は、回転する基板Ｗから飛散する処理液を、その処理液の回収形態（処理液の種類別回収、廃棄／回収再利用のための回収等）に対応した案内部で受け止めるように、スピンベース１０に保持された基板Ｗと各案内部との位置関係を調節するのである。
【００９３】
スピンベース１０の上方には、スピンベース１０によって保持された基板Ｗの上面に対向する雰囲気遮断板３０が設けられている。雰囲気遮断板３０は、基板Ｗの径よりも若干大きく、かつスプラッシュガード５０の上部開口の径よりも小さい径を有する円盤状部材である。雰囲気遮断板３０は、中心部に開口を有する。
【００９４】
雰囲気遮断板３０の中心部上面側には回転軸３５が垂設されている。回転軸３５は中空の円筒状部材であって、その内側の中空部分には上側処理液ノズル３６が挿設されている。回転軸３５には回転駆動機構４２が連動連結されている。回転駆動機構４２は、電動モータおよびその回転を回転軸３５に伝達するトルク伝達機構によって構成されており、回転軸３５および雰囲気遮断板３０を水平面内にて鉛直方向に沿った軸Ｊを中心として回転させることができる。従って、雰囲気遮断板３０は基板Ｗとほぼ平行かつ同軸に回転されることとなる。また、雰囲気遮断板３０は基板Ｗとほぼ同じ回転数にて回転される。
【００９５】
上側処理液ノズル３６は回転軸３５を貫通しており、その先端部３６ａはスピンベース１０に保持された基板Ｗの中心部直上に位置する。また、上側処理液ノズル３６の基端部は処理液配管３７に連通接続されている。図３に示すように、処理液配管３７の基端部は４本に分岐されていて、分岐配管３７ａには第１薬液供給源１７ａが連通接続され、分岐配管３７ｂには第２薬液供給源１７ｂが連通接続され、分岐配管３７ｃには第３薬液供給源１７ｃが連通接続され、さらに分岐配管３７ｄには純水供給源１８が連通接続されている。分岐配管３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄにはそれぞれバルブ３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄが設けられている。これらバルブ３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄの開閉を切り換えることによって、上側処理液ノズル３６の先端部３６ａからチャックピン１４に保持された基板Ｗの上面の中心部付近に第１〜第３の薬液またはリンス液を選択的に切り換えて吐出・供給することができる。
【００９６】
すなわち、バルブ３８ａを開放して他のバルブを閉鎖することにより上側処理液ノズル３６から第１の薬液を供給することができ、バルブ３８ｂを開放して他のバルブを閉鎖することにより上側処理液ノズル３６から第２の薬液を供給することができ、バルブ３８ｃを開放して他のバルブを閉鎖することにより上側処理液ノズル３６から第３の薬液を供給することができ、さらにバルブ３８ｄを開放して他のバルブを閉鎖することにより上側処理液ノズル３６からリンス液を供給することができる。
【００９７】
また、回転軸３５の中空部分の内壁および雰囲気遮断板３０の中心の開口の内壁と上側処理液ノズル３６の外壁との間の隙間は、気体供給路４５となっている。この気体供給路４５の先端部４５ａはスピンベース１０に保持された基板Ｗの上面中心部に向けられている。そして、気体供給路４５の基端部はガス配管４６に連通接続されている。ガス配管４６は、図３に示すように、不活性ガス供給源２３に連通接続され、ガス配管４６の経路途中にはバルブ４７が設けられている。バルブ４７を開放することによって、気体供給路４５の先端部４５ａからスピンベース１０に保持された基板Ｗの上面の中心部に向けて不活性ガス（ここでは窒素ガス）を供給することができる。
【００９８】
また、雰囲気遮断板３０は昇降機構４９によって鉛直方向に沿って昇降自在とされている。昇降機構４９としては、ボールネジを用いた送りネジ機構やエアシリンダを用いた機構等、公知の種々の機構を採用することができる。例えば、回転軸３５および回転駆動機構４２を支持アーム内に収容するとともに、その支持アーム全体を昇降機構４９によって昇降するようにすれば良い。昇降機構４９は、その支持アームを昇降させることによって、それに連結された回転軸３５および雰囲気遮断板３０を一体として昇降させる。より具体的には、昇降機構４９は、スピンベース１０に保持された基板Ｗの上面に近接する位置と、基板Ｗの上面から大きく上方に離間した位置との間で雰囲気遮断板３０を昇降させる。雰囲気遮断板３０がスピンベース１０に保持された基板Ｗの上面に近接すると、その基板Ｗの表面全面を覆うこととなる。
【００９９】
図８は、本基板処理装置の制御系の構成を示すブロック図である。本基板処理装置には、ＣＰＵやメモリ等を備えたコンピュータによって構成された制御部９９が設けられている。制御部９９は、回転駆動機構２０，４２、昇降機構４９、ガード昇降機構５５および各バルブと電気的に接続されており、それらの動作を制御する。また、制御部９９はスプラッシュガード５０の高さ位置を検知するセンサ（図示省略）とも接続されている。制御部９９は、該センサからの出力信号に基づいてスプラッシュガード５０の高さ位置を認識し、ガード昇降機構５５を制御してスプラッシュガード５０を所望の高さに位置させる。
【０１００】
＜２．基板処理手順＞
ここでは、以上のような構成を有する本基板処理装置における基板Ｗの処理手順について説明する。本基板処理装置における基本的な処理手順は、基板Ｗに対して薬液によるエッチング処理を行った後、リンス液によって薬液を洗い流すリンス処理を行い、さらにその後基板Ｗを高速で回転させることによって水滴を振り切るスピンドライ処理を行うというものである。本実施形態では、第１の薬液によって基板Ｗの周縁部のベベルエッチングを行うものとする。
【０１０１】
まず、スプラッシュガード５０を下降させることによって、スピンベース１０をスプラッシュガード５０から突き出させるとともに（図１０参照）、雰囲気遮断板３０を大きく上昇させてスピンベース１０から大幅に離間させる。この状態にて、図示を省略する搬送ロボットによって未処理の基板Ｗがスピンベース１０に渡される。そして、チャックピン１４が渡された基板Ｗの周縁部を把持することにより水平姿勢にて当該基板Ｗを保持する。
【０１０２】
次に、スプラッシュガード５０を上昇させてスピンベース１０およびそれに保持された基板Ｗの周囲に位置させるとともに、雰囲気遮断板３０を下降させて基板Ｗに近接させる。但し、雰囲気遮断板３０は基板Ｗに非接触とする。このときに、制御部９９がガード昇降機構５５を制御して、エッチング処理時に回転する基板Ｗから飛散する処理液を、その処理液の回収形態に対応する案内部で受け止めるようにスピンベース１０に保持された基板Ｗとスプラッシュガード５０との位置関係を調節、つまりスプラッシュガード５０の高さ位置を調節させている。本実施形態における回収形態は第１の薬液を再利用するために回収するものであるため、対応する案内部は回収ポート５２ｆであり、ガード昇降機構５５はスプラッシュガード５０を上昇させてスピンベース１０およびそれに保持された基板Ｗの周囲に回収ポート５２ｆを位置させる（図２参照）。
【０１０３】
次に、スピンベース１０とともにそれに保持された基板Ｗを回転させる。また、雰囲気遮断板３０も回転させる。この状態にて、下側処理液ノズル１５から薬液を基板Ｗの下面のみに吐出する。下側処理液ノズル１５から吐出された薬液は遠心力によって基板Ｗの裏面全体に拡がり、その一部は基板Ｗ表面の周縁部にまで回り込む。この回り込んだ薬液によって基板Ｗ表面の周縁部のエッチング処理（ベベルエッチング）が進行する。なお、エッチング処理時に、気体供給路１９および気体供給路４５から少量の窒素ガスを吐出して気体供給路１９，４５への薬液の逆流を防止するようにしても良い。
【０１０４】
エッチング処理時に、回転する基板Ｗから飛散した第１の薬液は回収ポート５２ｆによって受け止められ、回収ポート５２ｆから第２流路５２ｇに導かれ、第２流路５２ｇに沿って下方へ流れ、第２排液槽２８ｂへと流れ込んで一時的に貯留される。続いて、第２排液槽２８ｂに貯留された第１の薬液は、第２排液槽２８ｂの底部に設けられた３つの第３排出口９３から第３薬液回収配管８３を介して速やかに排出され、スピンベース１０と離間して設けられた第３リング６３に貯留される。これにより、第１の薬液が基板Ｗ付近に滞在する時間を減少することができるため、良好に基板処理を行うことができる。
【０１０５】
また、スピンベース１０付近の処理液ミストを含む雰囲気は、バルブ１３３を開放するとともに第３排気機構１３４を動作させることによって、第３リング６３の第３内部空間７３に強制的に排気される。これにより、スピンベース１０付近を浮遊する処理液のミストを基板Ｗ付近から取り除くことができる。そのため、処理液ミストによって基板の処理不良が発生することを防止することができる。
【０１０６】
そして、第３リング６３に集められた薬液と処理液のミストを含む雰囲気とは、それぞれ分離され、使用済みの薬液は、第３排液機構１３９によって第３リング６３外に排出されるとともに不純物を取り除く処理等が実施されて、再度基板処理に使用できる状態にされる。また、処理液のミストを含む雰囲気は、第３排気機構１３４を介して、図示を省略する排気ドレインに排出される。
【０１０７】
所定時間のエッチング処理が終了した後、下側処理液ノズル１５からの薬液吐出を停止するとともに、スプラッシュガード５０を若干上昇させて案内部５１ｆに内周面に設けられた円筒部５１ｂとスピンベース１０に立設されたチャックピン１４とが略同一高さとなるようにする。（図９参照）。なお、雰囲気遮断板３０は、エッチング処理時よりわずかに上昇させた状態を維持する。この状態にて、基板Ｗを回転させつつバルブ３８ｄおよびバルブ１２ｄ（図３参照）を開放させることによって、上側処理液ノズル３６と下側処理液ノズル１５とからリンス液を基板Ｗの上下両面に吐出する。吐出されたリンス液は回転の遠心力によって基板Ｗの表裏全面に拡がり、リンス液によって薬液を洗い流す洗浄処理（リンス処理）が進行する。
【０１０８】
リンス処理時に、回転する基板Ｗから飛散したリンス液はスプラッシュガード５０の案内部５１ｆによって受け止められ、案内部５１ｆから第１流路５１ｇに導かれ、第１流路５１ｇに沿って下方へ流れ、第１排液槽２８ａへと流れ込んで一時的に貯留される。続いて、第１排液槽２８ａに貯留されたリンス液は、第１排液槽２８ａの底部に設けられた４つのリンス液排出口９４からリンス液排出配管８４を介して速やかに排出され、スピンベース１０と離間して設けられた排液ドレイン８８に廃棄される。
【０１０９】
なお、本実施の形態では、リンス液として純水を使用している。また、リンス処理時においても気体供給路１９および気体供給路４５から少量の窒素ガスを吐出して気体供給路１９，４５へのリンス液の逆流を防止するようにしても良い。
【０１１０】
所定時間のリンス処理が終了した後、上側処理液ノズル３６、下側処理液ノズル１５および吐出部６１ａからのリンス液吐出を停止するとともに、スプラッシュガード５０を下降させてスピンベース１０をスプラッシュガード５０からわずかに突き出させる。なお、雰囲気遮断板３０は、基板Ｗに近接した状態を維持する。この状態にて、基板Ｗを回転させつつ気体供給路１９および気体供給路４５から窒素ガスを吐出して基板Ｗの上下両面に吹き付ける。吐出された窒素ガスは、スピンベース１０と基板Ｗとの間および雰囲気遮断板３０と基板Ｗとの間を流れ、基板Ｗの周辺を低酸素濃度雰囲気とする。窒素ガスが供給された低酸素濃度雰囲気下にて、基板Ｗに付着している水滴が回転の遠心力によって振り切られることにより振り切り乾燥処理（スピンドライ処理）が進行する。
【０１１１】
所定時間のスピンドライ処理が終了すると、スピンベース１０およびそれに保持された基板Ｗの回転を停止する。また、雰囲気遮断板３０の回転も停止するとともに、雰囲気遮断板３０を上昇させてスピンベース１０から離間させる。この状態にて、図示を省略する搬送ロボットが処理済の基板Ｗをスピンベース１０から取り出して搬出することにより一連の基板処理が終了する。
【０１１２】
＜３．基板処理装置の利点＞
本実施の形態の基板処理装置１において、基板Ｗを回転させることによって飛散される薬液は、第２排液槽２８ｂ〜第４排液槽２８ｄに一時的に貯留された後、スピンベース１０から離間して設けられた第１リング６１〜第３リング６３のうち対応するものに排出される。また、第１排液槽２８ａに一時的に貯留されるリンス液は、洗浄液排出配管８４を介して速やかに基板処理装置１外部の排液ドレイン８８に排出される。そのため、第１排液槽２８ａ〜第４排液槽２８ｄにに薬液やリンス液が残存する時間を減少することができる。そのため、これら排液槽２８ａ〜２８ｄに残存する薬液やリンス液の影響によって基板Ｗの処理不良が発生することを防止できる。
【０１１３】
また、第１排気機構１１４、第２排気機構１２４および第３排気機構１３４によってスピンベース１０付近の雰囲気を強制的に、対応する第１リング６１、第２リング６２および第３リング６３に集めることができる。そのため、処理液ミストを含む雰囲気を効率的に基板Ｗ付近から取り除くことができるため、基板Ｗの処理不良を防止することができる。
【０１１４】
また、第４排液槽２８ｄと第１リング６１、第３排液槽２８ｃと第２リング６２、および第２排液槽２８ｂと第３リング６３とは、それぞれ複数の第１薬液回収配管８１、第２薬液回収配管８２および第３薬液回収配管８３によって連通されている。また、第４排液槽２８ｄと第１リング６１、第３排液槽２８ｃと第２リング６２、および第２排液槽２８ｂと第３リング６３とは、それぞれ略同一な形状（ドーナツ形状）を有する。そのため、第２排液槽２８ｂ〜第４排液槽２８ｄに一時的に貯留される薬液を効率的に排出することができる。
【０１１５】
また、第１リング６１〜第３リング６３は、鉛直方向に積層して配置されている。これにより、貯留ユニット６０の省スペース化を図ることができるため、基板処理装置１の床面積を低減することができる。
【０１１６】
＜４．変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。
【０１１７】
（１）以上のように、本実施の形態の基板処理装置１では、第３リング６３のみを使用して処理を実施しているが、これに限定されるものでなく、使用する薬液の数に応じて、第１リング６１、第２リング６２を使用しても良い。
【０１１８】
（２）また、本実施の形態の基板処理装置１では、第２排液槽２８ｂ〜第４排液槽２８ｄに一時的に回収される処理液のみを回収して再利用し、第１排液槽２８ａに一時的に貯留される処理液は、廃棄されているが、これに限定されるものでなく、第１排液槽２８ａに対応する貯留部を設け、使用済みの処理液を回収可能なハードウェア構成としてもよい。
【０１１９】
【発明の効果】
請求項１から請求項７に記載の発明によれば、回収槽の内側空間の形状と貯留槽の内側空間の形状とが略同一に設けられるとともに、回収槽に回収された処理液は、当該回収槽の底部に設けられた複数の配管を介して貯留槽に貯留される。これにより、当該複数の配管を流れる処理液の配管抵抗を低減することができ、回収槽に回収された処理液を速やかに貯留槽に流入させることができる。そのため、基板付近の回収部に処理液が存在する時間を低減することができ、基板処理を良好に行うことができる。
【０１２０】
特に、請求項２に記載の発明によれば、貯留槽内の雰囲気を排気することにより、基板付近の雰囲気を排気することができる。そのため、基板を回転させることによって基板付近に飛散する処理液の雰囲気を効率的に排気することができる。また、排気機構を動作させることにより、第１の回収槽に回収された処理液を第１の貯留槽に向けて効率的に排出することができる。
【０１２１】
特に、請求項３に記載の発明によれば、貯留槽内は、排気機構によって基板付近の雰囲気と、排液機構によって処理槽に貯留された排液とを、それぞれ分離して排出することができるため、基板処理に使用された使用済みの処理液を容易に回収することができる。
【０１２２】
特に、請求項４に記載の発明によれば、貯留槽に貯留された使用済みの処理液を清浄化して再利用することができる。そのため、処理液の使用量を低減することができ、基板処理のコストを低減することができる。
【０１２３】
特に、請求項５に記載の発明によれば、第１の処理液回収手段が複数設けられているため、複数の処理液をそれぞれに対応する貯留槽に貯留することができる。
【０１２４】
特に、請求項６に記載の発明によれば、基板処理に使用される処理液に応じて、第１の処理液回収手段と第２の処理液回収手段とを使い分けることができるため、基板処理後に当該処理液を廃棄するものとしないものとに区別することができる。
【０１２５】
特に、請求項７に記載の発明によれば、複数の前記第１の処理液回収手段に含まれる貯留槽のそれぞれを略鉛直方向に多段に積層することにより、貯留槽が配置される部分の省スペース化を図ることができるため、基板処理装置の床面積を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における基板処理装置の構成を示す縦断面図である。
【図２】図１のＡ部を拡大して示す図である。
【図３】基板に対して処理液および不活性ガスを供給する供給部の一例を示す図である。
【図４】図１の回収槽をＶ１−Ｖ１線から見た断面を示す図である。
【図５】貯留部の第１リングの構成を模式的に示す図である。
【図６】貯留部の第２リングの構成を模式的に示す図である。
【図７】貯留部の第３リングの構成を模式的に示す図である。
【図８】図１の基板処理装置の制御系の構成を示すブロック図である。
【図９】スプラッシュガードとスピンベースとの高さ関係の一例を示す図である。
【図１０】スプラッシュガードとスピンベースとの高さ関係の他の例を示す図である。
【符号の説明】
１ 基板処理装置
１０ スピンベース
１５ 下側処理液ノズル
２０，４２ 回転駆動機構
２５ ケーシング
２６ 受け部材
２８ カップ部
３０ 雰囲気遮断板
３６ 上側処理液ノズル
５０ スプラッシュガード
５１，５２，５３，５４ ガード
５１ｆ 案内部
５１ｇ 第１流路
５２ｆ，５３ｄ，５４ｃ 回収ポート
５２ｇ 第２流路
５３ｅ 第３流路
５４ｄ 第４流路
６０ 貯留部
６１ 第１リング
６２ 第２リング
６３ 第３リング
６４ 板状部材
８１ 第１薬液回収配管
８２ 第２薬液回収配管
８３ 第３薬液回収配管
８４ リンス液排出配管
９９ 制御部
１１１ 第１排気管
１２１ 第２排気管
１３１ 第３排気管
１１６ 第１薬液排液管
１２６ 第２薬液排液管
１３６ 第３薬液排液管
Ｗ 基板

Claims (7)

1. 基板に所定の処理液を供給して基板処理を実施する基板処理装置において、
   （ａ） 基板を略水平姿勢に保持しつつ、前記基板を略水平面内にて回転させる回転保持手段と、
   （ｂ） 前記回転保持手段を回転させることによって、前記基板から飛散する処理液を回収する第１の処理液回収手段と、
   を備え、
   前記第１の処理液回収手段は、
   （ｂ−１） 前記回転保持手段の側方に設けられ、回転によって前記基板から飛散する処理液を回収する第１の回収槽を有する回収部と、
   （ｂ−２） 前記第１の回収槽の下方に離間して設けられ、前記第１の回収槽の内側空間の形状と略同一な内側空間の形状を有する貯留槽と、前記第１の回収槽の底部と前記貯留槽の内部とを複数個所で連通させる複数の配管と、を有する貯留部と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記貯留部は、
   前記貯留槽と連通されており、前記貯留槽内の雰囲気を排気する排気路、
   をさらに有することを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項２に記載の基板処理装置において、
   前記貯留部は、
   前記貯留槽と連通されており、前記貯留槽に貯留される使用済みの処理液を外部に排出する排液機構、
   をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項３に記載の基板処理装置において、
   前記排液機構は、前記使用済みの処理液を清浄化して再利用する清浄化手段を有することを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記第１の処理液回収手段は、複数であることを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項５に記載の基板処理装置において、
   （ｃ） 前記回転保持手段を回転させることによって、前記基板から飛散する処理液を回収する第２の処理液回収手段と、
   をさらに備え、
   前記第２の処理液回収手段は、
   （ｃ−１） 前記回転保持手段の側方に設けられ、回転によって前記基板から飛散する処理液を回収する第２の回収槽と、
   （ｃ−３） 前記第２の回収槽に回収された処理液を外部に排出して廃棄する排出管と、
   を有することを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項５または請求項６に記載の基板処理装置において、
   複数の前記第１の処理液回収手段のそれぞれに含まれる前記貯留槽は、略鉛直方向に相互に積層されていることを特徴とする基板処理装置。

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