JP2016072383A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】チャンバ内の雰囲気を基板処理装置内で除害でき、これにより、機外で排気処理する必要のない基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置１は、チャンバ２と、チャンバ２内で基板Ｗを保持するスピンチャック４と、スピンチャック４に保持されている基板Ｗに処理流体を供給する処理液供給ユニット５〜８と、チャンバ２の下部領域２Ｄで開口する排気口１０を有し、排気口１０と反対側から排気源１７によって内部が排気される排気配管１１と、下部領域２Ｄにおいて、排気口１０が液中に没する液位に溜められたスクラバー液ＳＬとを含む。排気配管１１は、排気配管１１内に進入したスクラバー液ＳＬを堰き止めて排気配管１１内に溜める液溜め壁７３を有している。
【選択図】図１

Description

この発明は、チャンバ内で処理流体を用いた基板処理を施す基板処理装置に関する。基板処理装置による処理対象となる基板の例には、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板などの基板に対して、処理液や処理ガスなどの処理流体を用いた処理が行われる。このような処理のために、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が用いられることがある。
枚葉式の基板処理装置は、隔壁により区画されたチャンバ内に、基板を保持して回転させる基板保持ユニットと、基板保持ユニットに保持されている基板の表面に処理流体を供給するためのノズルとを備えている。ノズルからの処理流体が基板の表面に供給されることにより、チャンバ内の雰囲気が処理流体を含むようになる。チャンバ内の雰囲気を排気するために、チャンバの下部領域には排気口が形成されている。

たとえば、下記特許文献１では、処理カップの底部に設けられた排気孔（排気口）に、排気配管としての集合管および個別排気管が接続されており、個別排気管の下流側に接続された排気源としての排気処理設備によって、排気孔が強制的に排気されて、処理カップ内の雰囲気が排気孔を介して排気される。処理カップ内の雰囲気は、排気管を通って排気処理設備へと導かれ、この排気処理設備で除害される。

また、下記特許文献１では、チャンバ内で３種類の処理流体を用いて基板を処理可能に構成されている。より具体的には、それぞれ互いに異なる排気処理設備に接続された３つの個別排気管を集合排気管の下流端に接続するとともに、集合排気管とこれら３つの個別排気管との間に、排気切換器を配置する構成が提案されている。排気切換器によって、集合排気管を流通する排気の流通先を、３つの個別排気管の間で切り換えることにより、それぞれの処理流体を含むチャンバからの排気を、当該処理流体の種類に応じた排気処理設備で除害できる。

特開２０１０−２２６０４３号公報

しかしながら、特許文献１の構成では、排気処理設備や排気切換器を機外に設ける必要があり、その分だけコストアップにつながる。基板処理装置側でチャンバ内部の雰囲気を処理することができれば、コストダウンすることができ、望ましい。
そこで、この発明の目的は、チャンバ内の雰囲気を基板処理装置内で除害でき、これにより、機外で排気処理する必要のない基板処理装置を提供することである。

前記の目的を達成するための請求項１に記載の発明は、下部領域が液溜め可能な構成に設けられたチャンバと、前記チャンバの内部で基板を保持するための基板保持ユニットと、前記基板保持ユニットに保持されている基板に処理流体を供給する処理流体供給ユニットと、前記下部領域で横向きに開口する排気口を有し、前記排気口と反対側から排気源によって内部が排気される排気配管と、前記下部領域において、前記排気口の少なくとも一部が液中に没する液位に溜められたスクラバー液とを含み、前記排気配管は、当該排気配管内に進入したスクラバー液を堰き止めて当該排気配管内に溜める液溜め壁を有している、基板処理装置を提供する。

この構成によれば、基板に対する処理流体の供給により、チャンバ内の雰囲気に処理流体が含まれるようになる。
チャンバの下部領域には、スクラバー液が溜められている。排気源の駆動により、スクラバー液の液位が繰返し上下動し、排気口の全領域がスクラバー液中に没する状態と、排気口の上端縁がスクラバー液の液面上に僅かに露出する状態とが、繰り返し遷移するようになる。そして、上端縁が液面上に僅かに露出する状態のときに、処理流体を含むチャンバ内の雰囲気が排気口から排気配管内に取り込まれ、排気配管内に溜められたスクラバー液と大きな気液界面で気液接触しながら当該排気配管内を移動する。その移動過程において、雰囲気に含まれる処理流体がスクラバー液に溶け込み、これにより、当該雰囲気を除害できる。除害後の雰囲気が排気源に向けて導かれる。以上により、チャンバの内部に生じる処理流体雰囲気を基板処理装置内で除害でき、これにより、機外での排気処理の必要がない基板処理装置を提供できる。ゆえに、排気処理設備を別途設ける必要がないから、コストダウンを図ることができる。

また、前記処理流体供給ユニットは、複数種類の処理流体を、前記基板に選択的に供給するものであってもよい。この場合も、各処理流体を含む雰囲気を基板処理装置で除害できるから、排気切換器や処理流体の種別の数の排気処理設備を設ける必要がない。
請求項２に記載の発明は、前記排気配管の前記液溜め壁よりも下流側の分岐位置に分岐接続され、前記液溜め壁から溢れたスクラバー液を下方に導く分岐配管をさらに含む、請求項１に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、チャンバの下部領域のスクラバー液は、排気口を介して排気配管に進入する。排気配管内で液溜め壁から溢れたスクラバー液は、スクラバー液の自重を受けて、分岐配管を通って下方に導かれる。そのため、排気配管の下流側には、スクラバー液は導かれず、雰囲気のみが導かれる。すなわち、排気配管に取り込まれた雰囲気およびスクラバー液を、排気配管内で気液分離できる。したがって、排気配管の下流側に気液分離器を別途設ける必要がないから、より一層のコストダウンを図ることができる
なお、この明細書において、スクラバー液を「下方に導く」とは、鉛直下方に導く場合だけでなく、斜め下方に導く場合も含める趣旨である。

請求項３に記載の発明は、前記処理流体供給ユニットは、前記基板保持ユニットに保持されている基板に処理液を供給する処理液供給ユニットを含み、前記基板処理装置は、前記基板保持ユニットに保持されている前記基板保持ユニットの周囲を取り囲み、前記基板の周囲に排出された処理液を前記処理チャンバの前記下部領域に案内する案内ガードをさらに含む、請求項１または２に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、基板から排出されて、案内ガードに受け止められた処理液は、下部領域へと導かれて、当該下部領域に溜められているスクラバー液に直接受け止められる。スクラバー液に受けられた処理液を、その後スクラバー液として機能させることが可能である。
案内ガードに受け止められた処理液が直接スクラバー液に導かれるので、案内ガードに対応して、当該案内ガードに受け止められた処理液を受け止めるためのカップを設ける必要がない。これにより、部品点数を減らしてコストダウンを図ることができる。

請求項４に記載のように、前記下部領域にスクラバー液を供給するスクラバー液供給ユニットをさらに含んでいてもよい。
請求項５に記載のように、前記スクラバー液供給ユニットは、前記下部領域に水を供給する水配管と、水配管を開閉する水バルブとを含んでいてもよい。この場合、スクラバー液のｐｈ値が所定範囲外になった場合やスクラバー液の液位が所定の下限液位より低くなった場合に水供給バルブを開くことにより、スクラバー液のｐｈ値やスクラバー液の液位を、短期間のうちに許容範囲内に戻すことができる。

また、請求項６に記載のように、前記スクラバー液供給ユニットは、前記基板処理装置内で使用済みの水を、前記下部領域に供給する使用済み水配管を含んでいてもよい。
スクラバー液として活用される「使用済みの水」として、たとえば、バクテリア発生防止のために、スローリークにより排出される水（以下、「スローリーク水」という。）を活用できる。スローリーク水は、通常そのまま廃棄されるが、このようなスローリーク水をスクラバー液として活用するので、スクラバー液のために新たな水を用いる場合と比較して、水の消費量を低減できる。

また、前記処理流体供給ユニットが、前記基板保持ユニットに保持されている基板にリンス液を供給するリンス液供給ユニットを含む場合には、請求項７に記載のように、前記リンス液供給ユニットが前記スクラバー液供給ユニットを兼用していてもよい。
請求項８に記載の発明は、前記下部領域には、当該下部領域に溜められているスクラバー液を排液するための排液配管と、前記排液配管を開閉する排液バルブとが設けられている、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、排液バルブを閉成した状態としておき、下部領域にスクラバー液が供給されることにより、下部領域にスクラバー液が溜められる。一方、排液バルブの開成により、下部領域に溜められていたスクラバー液が、排液配管を通って機外に排液される。スクラバー液の液位が、排気口にスクラバー液が入り込まない液位に下がるまでスクラバー液を排液することにより、スクラバー液の除害機能を無効化することが可能である。

チャンバ内の雰囲気が除害の必要のない雰囲気である場合（たとえば、基板Ｗの処理に用いられている処理流体や、除害の必要のない処理流体である場合）には、スクラバー液の除害機能を無効化しても周囲環境への悪影響はない。この場合、排液バルブを開いて、スクラバー液の液位を、排気口にスクラバー液が入り込まない液位まで下げることにより、チャンバ内の排気流量を増大でき、これによりチャンバ内の雰囲気を良好に排気できる。

請求項９に記載の発明は、前記下部領域に溜められているスクラバー液のｐｈ値を計測するｐｈ計をさらに含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、スクラバー液のｐｈ値を監視することができる。この場合、スクラバー液のｐｈ値が所定範囲外になったときにスクラバー液を供給することにより、スクラバー液を略中性に保ち続けることができる。スクラバー液が強い酸性または強いアルカリ性を呈していると、スクラバー液による雰囲気の除害性能（スクラバー性能）が低下するおそれがあるが、スクラバー液のｐｈ値を所定範囲内に保つことにより、スクラバー液による雰囲気の除害性能を一定に保つことができる。

請求項１０に記載の発明は、前記下部領域に溜められているスクラバー液の液位を検出する液位センサをさらに含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、液位センサによって、スクラバー液の液位が検出される。仮に、下部領域に溜められているスクラバー液の液位が低すぎる場合には、排気配管内に進入するスクラバー液の量が少ない。そのため、排気配管内に取り込まれたチャンバ内の雰囲気が、排気配管内に進入しているスクラバー液とほとんど気液接触することなく当該排気配管内を移動するから、この場合、スクラバー液が雰囲気の除害機能をほとんど発揮できないおそれがある。

請求項１０では、液位センサを用いることにより、スクラバー液の液位を監視することができる。この場合、スクラバー液の液位が所定の下限液位未満になるとスクラバー液を供給することにより、スクラバー液による、雰囲気の除害機能を、常時発揮させ続けることができる。
請求項１１に記載の発明は、前記基板保持ユニットの周囲を取り囲む筒状壁をさらに含み、前記筒状壁に、前記排気口が開口している、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、排気口が筒状壁に開口している。基板に対する処理流体の供給により、とくに筒状壁内の雰囲気に処理流体が多く含まれるが、排気口が筒状壁に開口しているので、処理流体を含む雰囲気を効率良く排気配管内に導き入れることができる。これにより、処理流体を含む、チャンバ内の雰囲気の除害効率を高めることができる。
請求項１２に記載の発明は、前記排気配管内には、前記排気口から取り込まれる雰囲気を微小化するための充填物が配置されている、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、排気配管内に取り込まれた雰囲気は、充填物によって微小な気体に分割されながら、排気配管内を移動する。そのため、排気配管を移動している雰囲気の、スクラバー液との気液界面がより一層増大するので、雰囲気に含まれる処理流体をより一層効果的にスクラバー液に溶け込ませることができ、これにより、雰囲気の除害効率を向上させることができる。

この発明の第１の実施形態に係る基板処理装置を水平方向に見た図である。 チャンバの内部の構成を模式的に示す平面図である。 筒状壁への排気配管の接続状態を示す斜視図である。 前記チャンバ内の排気について説明するための図である。 前記チャンバ内の排気について説明するための図である。 前記チャンバ内の排気について説明するための図である。 前記基板処理装置によって行われる薬液処理に先立って実行される前準備工程の工程図である。 前記薬液処理の一例の工程図である。 スクラバー液のｐｈ値調整を説明するための工程図である。 スクラバー液の液位調整を説明するための工程図である。 本発明の第２の実施形態に係る排気口を説明するための模式的な斜視図である。 本発明の第３の実施形態に係る構成を説明するための模式的な斜視図である。 第３の実施形態の一の例に係る阻害板を説明するための図である。 第３の実施形態の他の例に係る阻害板を説明するための図である。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の第１の実施形態に係る基板処理装置１を水平方向に見た図である。図２は、チャンバ２の内部の構成を模式的に示す平面図である。
基板処理装置１は、円形の半導体ウエハ等の基板Ｗのデバイス形成領域側の表面に対して、処理流体としての処理液（薬液およびリンス液）を用いた処理（洗浄処理やエッチング処理など）を施すための枚葉型の装置である。基板処理装置１は、内部空間を有する箱形のチャンバ２と、チャンバ２内の下部に、スクラバー液ＳＬを供給するスクラバー液供給ユニット３と、チャンバ２内で一枚の基板Ｗを水平な姿勢で保持して、基板Ｗの中心を通る鉛直な回転軸線Ａ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック（基板保持ユニット）４と、スピンチャック４に保持されている基板Ｗに酸性薬液の一例のフッ酸（希フッ酸：ＤＨＦ）を供給するための第１の酸性薬液供給ユニット（処理流体供給ユニット、処理液供給ユニット）５と、スピンチャック４に保持されている基板Ｗの表面に、アルカリ性薬液としてのＳＣ１（ammonia-hydrogen peroxide mixture：アンモニア過酸化水素水）を供給するためのアルカリ性薬液供給ユニット（処理流体供給ユニット、処理液供給ユニット）６と、スピンチャック４に保持されている基板Ｗの表面に、基板Ｗに酸性薬液の一例のＳＣ２（hydrochloric acid/hydrogen peroxide mixture：塩酸過酸化水素水）を供給するための第２の酸性薬液供給ユニット（処理流体供給ユニット、処理液供給ユニット）７と、スピンチャック４に保持されている基板Ｗの表面（上面）に、リンス液を供給するためのリンス液供給ユニット（処理流体供給ユニット、処理液供給ユニット）８と、スピンチャック４の周囲を取り囲む筒状の処理カップ９と、チャンバ２の下部領域２Ｄで開口する排気口１０を有し、チャンバ２内の内部を排気するための排気配管１１と、基板処理装置１に備えられた装置の動作やバルブの開閉を制御する制御装置１００とを含む。

チャンバ２は、箱状の隔壁１２と、隔壁１２の上部から隔壁１２内（チャンバ２内に相当）に清浄空気を送る送風ユニットとしてのＦＦＵ（ファン・フィルタ・ユニット）１３とを含む。スピンチャック４、第１の酸性薬液供給ユニット５の第１の酸性薬液ノズル２３、第２の酸性薬液供給ユニット７の第２の酸性薬液ノズル３３、アルカリ性薬液供給ユニット６のアルカリ性薬液ノズル２８およびリンス液供給ユニット８のリンス液ノズル１０１は、隔壁１２内に収容配置されている。隔壁１２は、それぞれ水平方向に沿って延びる天壁１４および底壁１５と、５つの側壁１６とを含む。隔壁１２の全周に亘って、各側壁１６の下端縁が底壁１５の周端縁と溶接により結合されている。そのため、下部領域２Ｄからの液漏れが防止されている。すなわち、下部領域２Ｄは、液溜め可能な構成に設けられている。

図１に示すように、下部領域２Ｄには、スクラバー液ＳＬが溜められている。処理カップ９の筒状壁４１の内側だけでなく、筒状壁４１の外側でも、スクラバー液ＳＬが溜められている。
ＦＦＵ１３は隔壁１２の上方に配置されており、隔壁１２の天井に取り付けられている。ＦＦＵ１３は、隔壁１２の天井からチャンバ２内に清浄空気を送る。

排気配管１１は、その上流端（排気口１０）が処理カップ９の底部に接続されている。排気配管１１の下流端側には、機外の排気源１７が接続されている。排気源１７の駆動により、排気配管１１の内部を強制排気され、処理カップ９内（チャンバ２内）が排気される。排気配管１１、排気源１７およびＦＦＵ１３により、チャンバ２内にダウンフロー（下降流）が形成される。

スピンチャック４として、基板Ｗを水平方向に挟んで基板Ｗを水平に保持する挟持式のチャックが採用されている。具体的には、スピンチャック４は、スピンモータ１８と、このスピンモータ１８の駆動軸と一体化されたスピン軸１９と、スピン軸１９の上端に略水平に取り付けられた円板状のスピンベース２０と、スピンベース２０を除くスピンチャック４の側面を構成する筒状のカバー部材２１とを含む。

スピンベース２０の上面には、図２に示すように、その周縁部に複数個（３個以上。たとえば６個）の挟持部材２２が配置されている。複数個の挟持部材２２は、スピンベース２０の上面周縁部において、基板Ｗの外周形状に対応する円周上で適当な間隔を空けて配置されている。また、図２では、スピンチャック４に基板Ｗが非保持の状態を示している。

スピンモータ１８は、隔壁１２の底壁１５上に配置され、カバー部材２１によって包囲されている。カバー部材２１は、隔壁１２の底壁１５上に載置され、その上端が、スピンベース２０の近傍にまで達している。カバー部材２１の全周に亘って、カバー部材２１の下端縁が底壁１５と溶接により結合されている。そのため、下部領域２Ｄに溜められたスクラバー液ＳＬの、カバー部材２１の内部（スピンチャック４の内部）への侵入が阻止される。

また、スピンチャック４としては、挟持式のものに限らず、たとえば、基板Ｗの裏面を真空吸着することにより、基板Ｗを水平な姿勢で保持し、さらにその状態で鉛直な回転軸線まわりに回転することにより、スピンチャック４に保持された基板Ｗを回転させる真空吸着式のもの（バキュームチャック）が採用されてもよい。
図１に示すように、第１の酸性薬液供給ユニット５は、フッ酸（酸性薬液）を基板Ｗの表面に向けて吐出する第１の酸性薬液ノズル２３と、第１の酸性薬液ノズル２３が先端部に取り付けられた第１のノズルアーム２４と、第１のノズルアーム２４を移動させることにより、第１の酸性薬液ノズル２３を移動させる第１のノズル移動ユニット２５とを含む。

第１の酸性薬液ノズル２３は、たとえば、連続流の状態でフッ酸を吐出するストレートノズルであり、たとえば基板Ｗの上面に垂直な方向にフッ酸を吐出する垂直姿勢で第１のノズルアーム２４に取り付けられている。第１のノズルアーム２４は水平方向に延びており、スピンチャック４の周囲で鉛直方向に延びる第１の揺動軸線（図示しない）まわりに旋回可能に設けられている。

第１の酸性薬液供給ユニット５は、第１の酸性薬液ノズル２３にフッ酸を案内する第１の酸性薬液配管２６と、第１の酸性薬液配管２６を開閉する第１の酸性薬液バルブ２７とを含む。第１の酸性薬液バルブ２７が開かれると、フッ酸供給源からのフッ酸が、第１の酸性薬液配管２６から第１の酸性薬液ノズル２３に供給される。これにより、フッ酸が、第１の酸性薬液ノズル２３から吐出される。

第１のノズル移動ユニット２５は、第１の揺動軸線まわりに第１のノズルアーム２４を旋回させることにより、平面視で基板Ｗの上面中央部を通る軌跡に沿って第１の酸性薬液ノズル２３を水平に移動させる。第１のノズル移動ユニット２５は、第１の酸性薬液ノズル２３から吐出されたフッ酸が基板Ｗの上面に着液する処理位置と、第１の酸性薬液ノズル２３が平面視でスピンチャック４の周囲に設定されたホーム位置との間で、第１の酸性薬液ノズル２３を水平に移動させる。さらに、第１のノズル移動ユニット２５は、第１の酸性薬液ノズル２３から吐出されたフッ酸が基板Ｗの上面中央部に着液する中央位置と、第１の酸性薬液ノズル２３から吐出されたフッ酸が基板Ｗの上面周縁部に着液する周縁位置との間で、第１の酸性薬液ノズル２３を水平に移動させる。中央位置および周縁位置は、いずれも処理位置である。

なお、第１の酸性薬液ノズル２３は、吐出口が基板Ｗの上面の所定位置（たとえば中央部）に向けて固定的に配置された固定ノズルであってもよい。
アルカリ性薬液供給ユニット６は、ＳＣ１（アルカリ性薬液）を基板Ｗの表面に向けて吐出するアルカリ性薬液ノズル２８と、アルカリ性薬液ノズル２８が先端部に取り付けられた第２のノズルアーム２９と、第２のノズルアーム２９を移動させることにより、アルカリ性薬液ノズル２８を移動させる第２のノズル移動ユニット３０とを含む。

アルカリ性薬液ノズル２８は、たとえば、連続流の状態でＳＣ１を吐出するストレートノズルであり、たとえば基板Ｗの上面に垂直な方向にＳＣ１を吐出する垂直姿勢で第２のノズルアーム２９に取り付けられている。第２のノズルアーム２９は水平方向に延びており、スピンチャック４の周囲で鉛直方向に延びる第２の揺動軸線（図示しない）まわりに旋回可能に設けられている。

アルカリ性薬液供給ユニット６は、ＳＣ１をアルカリ性薬液ノズル２８に案内するアルカリ性薬液配管３１と、アルカリ性薬液配管３１を開閉するアルカリ性薬液バルブ３２とを含む。アルカリ性薬液バルブ３２が開かれると、ＳＣ１供給源からのＳＣ１が、アルカリ性薬液配管３１からアルカリ性薬液ノズル２８に供給される。これにより、ＳＣ１が、アルカリ性薬液ノズル２８から吐出される。

第２のノズル移動ユニット３０は、第２の揺動軸線まわりに第２のノズルアーム２９を旋回させることにより、平面視で基板Ｗの上面中央部を通る軌跡に沿ってアルカリ性薬液ノズル２８を水平に移動させる。第２のノズル移動ユニット３０は、アルカリ性薬液ノズル２８から吐出されたＳＣ１が基板Ｗの上面に着液する処理位置と、アルカリ性薬液ノズル２８が平面視でスピンチャック４の周囲に設定されたホーム位置との間で、アルカリ性薬液ノズル２８を水平に移動させる。さらに、第２のノズル移動ユニット３０は、アルカリ性薬液ノズル２８から吐出されたＳＣ１が基板Ｗの上面中央部に着液する中央位置と、アルカリ性薬液ノズル２８から吐出されたＳＣ１が基板Ｗの上面周縁部に着液する周縁位置との間で、アルカリ性薬液ノズル２８を水平に移動させる。中央位置および周縁位置は、いずれも処理位置である。

なお、アルカリ性薬液ノズル２８は、吐出口が基板Ｗの上面の所定位置（たとえば中央部）に向けて固定的に配置された固定ノズルであってもよい。
第２の酸性薬液供給ユニット７は、ＳＣ２（酸性薬液）を基板Ｗの表面に向けて吐出する第２の酸性薬液ノズル３３と、第２の酸性薬液ノズル３３が先端部に取り付けられた第３のノズルアーム３４と、第３のノズルアーム３４を移動させることにより、第２の酸性薬液ノズル３３を移動させる第３のノズル移動ユニット３５とを含む。

第２の酸性薬液ノズル３３は、たとえば、連続流の状態でＳＣ２を吐出するストレートノズルであり、たとえば基板Ｗの上面に垂直な方向にＳＣ２を吐出する垂直姿勢で第３のノズルアーム３４に取り付けられている。第３のノズルアーム３４は水平方向に延びており、スピンチャック４の周囲で鉛直方向に延びる第３の揺動軸線（図示しない）まわりに旋回可能に設けられている。

第２の酸性薬液供給ユニット７は、第２の酸性薬液ノズル３３にＳＣ２を案内する第２の酸性薬液配管３６と、第２の酸性薬液配管３６を開閉する第２の酸性薬液バルブ３７とを含む。第２の酸性薬液バルブ３７が開かれると、ＳＣ２供給源からのＳＣ２が、第２の酸性薬液配管３６から第２の酸性薬液ノズル３３に供給される。これにより、ＳＣ２が、第２の酸性薬液ノズル３３から吐出される。

第３のノズル移動ユニット３５は、第３の揺動軸線まわりに第３のノズルアーム３４を旋回させることにより、平面視で基板Ｗの上面中央部を通る軌跡に沿って第２の酸性薬液ノズル３３を水平に移動させる。第３のノズル移動ユニット３５は、第２の酸性薬液ノズル３３から吐出されたＳＣ２が基板Ｗの上面に着液する処理位置と、第２の酸性薬液ノズル３３が平面視でスピンチャック４の周囲に設定されたホーム位置との間で、第２の酸性薬液ノズル３３を水平に移動させる。さらに、第３のノズル移動ユニット３５は、第２の酸性薬液ノズル３３から吐出されたＳＣ２が基板Ｗの上面中央部に着液する中央位置と、第２の酸性薬液ノズル３３から吐出されたＳＣ２が基板Ｗの上面周縁部に着液する周縁位置との間で、第２の酸性薬液ノズル３３を水平に移動させる。中央位置および周縁位置は、いずれも処理位置である。

なお、第２の酸性薬液ノズル３３は、吐出口が基板Ｗの上面の所定位置（たとえば中央部）に向けて固定的に配置された固定ノズルであってもよい。
リンス液供給ユニット８は、リンス液を基板Ｗの表面に向けて吐出するリンス液ノズル１０１と、リンス液ノズル１０１が先端部に取り付けられた第４のノズルアーム１０２と、第４のノズルアーム１０２を移動させることにより、リンス液ノズル１０１を移動させる第４のノズル移動ユニット１０３とを含む。

リンス液ノズル１０１は、たとえば、連続流の状態でリンス液を吐出するストレートノズルであり、たとえば基板Ｗの上面に垂直な方向にリンス液を吐出する垂直姿勢で第４のノズルアーム１０２に取り付けられている。第４のノズルアーム１０２は水平方向に延びており、スピンチャック４の周囲で鉛直方向に延びる第４の揺動軸線（図示しない）まわりに旋回可能に設けられている。

リンス液供給ユニット８は、リンス液をリンス液ノズル１０１に案内するリンス液配管１０４と、リンス液配管１０４に介装されたリンス液バルブ１０５およびスローリークバルブ１１０とを含む。リンス液バルブ１０５およびスローリークバルブ１１０が開かれると、リンス液配管１０４からリンス液ノズル１０１にリンス液が供給される。また、リンス液バルブ１０５が閉じられると、リンス液配管１０４からリンス液ノズル１０１へのリンス液の供給が停止される。さらに、リンス液バルブ１０５が開かれ、スローリークバルブ１１０が閉じられると、リンス液バルブ１０５およびスローリークバルブ１１０が開かれているときよりも小さい微小流量で、リンス液配管１０４からリンス液ノズル１０１にリンスが供給される。リンス液ノズル１０１に供給されたリンス液は、リンス液ノズル１０１の吐出口から吐出される。

第４のノズル移動ユニット１０３は、第４の揺動軸線まわりに第４のノズルアーム１０２を旋回させることにより、平面視で基板Ｗの上面中央部を通る軌跡に沿ってリンス液ノズル１０１を水平に移動させる。第４のノズル移動ユニット１０３は、リンス液ノズル１０１から吐出されたリンス液が基板Ｗの上面中央部に着液する処理位置と、リンス液ノズル１０１が平面視でスピンチャック４の周囲に設定されたホーム位置との間で、リンス液ノズル１０１を水平に移動させる。

リンス液ノズル１０１が処理位置に配置された状態でリンス液バルブ１０５およびスローリークバルブ１１０が開かれると、リンス液配管１０４からリンス液ノズル１０１に供給されたリンス液が、リンス液ノズル１０１から基板Ｗの上面中央部に向けて吐出される。リンス液は、たとえば、純水（脱イオン水：Ｄeionzied Ｗater）である。リンス液は、純水に限らず、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水および希釈濃度（たとえば、１０〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水のいずれかであってもよい。

チャンバ２内には、スピンチャック４の側方に待機ポッド１０６が配置されている。待機ポッド１０６は、有底容器状をなしており、その底部には、排出配管１０７が接続されている。リンス液ノズル１０１がホーム位置にある状態では、リンス液ノズル１０１の下端部が待機ポッド１０６内に差し込まれ、リンス液ノズル１０１の吐出口が、待機ポッド１０６内に配置される。この状態では、リンス液バルブ１０５が開かれかつスローリークバルブ１１０が閉じられた状態が維持される。したがって、リンス液ノズル１０１がホーム位置にある状態では、リンス液ノズル１０１から微小流量でリンス水（以下、バクテリア発生防止のためにスローリークにより排出されるリンス液を、「スローリーク水」という。）が吐出され、このスローリーク水が待機ポッド１０６内に排出される。これにより、リンス液ノズル１０１内やリンス液配管１０４内でのリンス液の滞留が抑制または防止され、リンス液ノズル１０１内やリンス液配管１０４内でのバクテリアの発生が抑制または防止される。

処理カップ９は、スピンチャック４を取り囲むたとえば円筒状の筒状壁４１と、スピンチャック４と筒状壁４１との間に配置された複数のカップ４２，４３，４４（第１、第２および第３のカップ４２，４３，４４）と、基板Ｗの周囲に飛散した処理液（薬液およびリンス液）を受け止めるための複数のガード４６〜４９（第１〜第４のガード４６〜４９）と、個々のガード４６〜４９を独立して昇降させるガード昇降ユニット（図示しない）とを含む。ガード昇降ユニットは、たとえはボールねじ機構を含む構成である。処理カップ９は折り畳み可能であり、ガード昇降ユニットが４つのガード４６〜４９のうちの少なくとも一つを昇降させることにより、処理カップ９の展開および折り畳みが行われる。図１において、説明の関係上、処理カップ９は、回転軸線Ａ１の右側と左側とで異なる状態が示されている。

筒状壁４１は、たとえば円筒状をなしている。筒状壁４１の下端縁は底壁１５に固定されている。筒状壁４１には、排気配管１１の上流端が接続されている。筒状壁４１内の雰囲気は、排気配管１１の内部を通って排気源１７に排気される。排気源１７は、基板処理装置１の稼働中において、常に作動状態にある。筒状壁４１の下部分には、筒状壁４１の内外の空間を連通するための連通穴５１が、筒状壁４１の周方向に沿って複数形成されている。下部領域２Ｄでは、スクラバー液ＳＬが連通穴５１を通して、下部領域２Ｄの筒状壁４１の内外の空間を行き交う。図２では、連通穴５１を複数（３つ）設けた場合を図示しているが、連通穴５１は少なくとも１つ設けられていれば足りる。

各カップ４２〜４４は、円筒状であり、スピンチャック４と筒状壁４１との間でスピンチャック４を取り囲んでいる。内側から２番目の第２のカップ４３は、最も内側の第１のカップ４２よりも外方に配置されており、内側から３番目の第３のカップ４４は、第２のカップ４３よりも外方に配置されている。各カップ４２〜４４は、上向きに開いた環状の溝を形成している。各カップ４２〜４４に導かれた処理液は、この溝の底部に接続された配管（図示しない）を通じて回収設備（図示しない）または排液設備（図示しない）に送られる。これにより、基板Ｗの処理に用いられた処理液が回収または排液処理される。

図１に示すように、各ガード４６〜４９は、円筒状であり、スピンチャック４と筒状壁４１との間でスピンチャック４を取り囲んでいる。各ガード４６〜４９は、回転軸線Ａ１に向かって斜め上方に延びる円筒状の傾斜部５２と、傾斜部５２の下端から下方に延びる円筒状の案内部５３とを含む。各傾斜部５２の上端部は、ガード４６〜４９の内周部を構成しており、基板Ｗおよびスピンベース２０よりも大きな直径を有している。４つの傾斜部５２は、上下に重ねられており、４つの案内部５３は、同軸的に設けられている。なお、傾斜部５２は、その断面形状が図１に示すように直線状であってもよいし、また、たとえば、滑らかな上に凸の円弧を描きつつ延びていてもよい。

内側の３つのガード４６〜４８の各案内部５３は、それぞれ、３つのカップ４２〜４４内に出入り可能である。一方、第４のガード（案内ガード）４９の案内部５３の下方には、カップは設けられていない。つまり、第４のガード４９には、第４のガード４９に受け止められた処理液（薬液またはリンス液）を受け止めるためのカップが設けられていない。第４のガード４９に対応してカップを設ける場合と比較して、部品点数が低減しコストダウンが図られている。

ガード昇降ユニット（図示しない）は、ガードの上端が基板Ｗより上方に位置する上位置（最も上方の位置）と、ガードの上端が基板Ｗより下方に位置する下位置（最も下方の位置）との間で、各ガード４６〜４９を昇降させる。ガード昇降ユニットは、上位置から下位置までの間の任意の位置で各ガード４６〜４９を保持可能である。基板Ｗへの処理液の供給や基板Ｗの乾燥は、いずれかのガード４６〜４９が、基板Ｗの周端面に対向している状態で行われる。

最も内側の第１のガード４６を基板Ｗの周端面に対向させる場合には、全てのガード４６〜４９が上位置に配置される。また、内側から２番目の第２のガード４７を基板Ｗの周端面に対向させる場合には、第１のガード４６が下位置に配置され、第２のガード４７、第３のガード４８および第４のガード４９が上位置に配置される。また、第３のガード４８を基板Ｗの周端面に対向させる場合（図１の右側に示す状態）には、第３のガード４８および第４のガード４９が上位置に配置され、第１のガード４６および第２のガード４７が下位置に配置される。また、第４のガード４９を基板Ｗの周端面に対向させる場合（図１の左側に示す状態）には、第４のガード４９が上位置に配置され、第１のガード４６、第２のガード４７および第３のガード４８が下位置に配置される。

スクラバー液供給ユニット３は、下部領域２Ｄに純水を供給する純水供給ユニット５４と、下部領域２Ｄにスローリーク水を供給するスローリーク水供給ユニット５５とを含む。純水供給ユニット５４は、チャンバ２内に配置され底壁１５に向けて純水を吐出する純水ノズル５６と、純水供給源からの純水を純水ノズル５６に供給する純水配管（水配管）５７と、純水配管５７から純水ノズル５６への純水の供給および供給停止を切り替える純水バルブ（水バルブ）５８とを含む。

純水ノズル５６から吐出される水は、たとえば、純水（脱イオン水：Ｄeionzied Ｗater）である。但し、水は、純水に限らず、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水および希釈濃度（たとえば、１０〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水のいずれかであってもよい。
スローリーク水供給ユニット５５は、チャンバ２内で、底壁１５に向く吐出口を有するスローリーク水ノズル５９と、スローリーク水ノズル５９に水を供給するスローリーク水配管（使用済み水配管）６０とを含む。スローリーク水配管６０の上流端は排出配管１０７に接続されており、待機ポッド１０６から排出配管１０７を通って排出されるスローリーク水が、スローリーク水配管６０を介してスローリーク水ノズル５９に供給される。リンス液ノズル１０１がホーム位置にある状態において、リンス液ノズル１０１から待機ポッド１０６内に常にスローリーク水が排出され、このスローリーク水がスローリーク水ノズル５９から吐出される。このスローリーク水は下部領域２Ｄに溜められ、スクラバー液ＳＬとして機能する。

図３は、筒状壁４１への排気配管１１の接続状態を示す斜視図である。図４Ａ〜図４Ｃは、チャンバ２内の排気について説明するための図である。
図１〜図４Ｃに示すように、排気配管１１には、下流端側が機外の排気源１７に接続された外排気ライン６２の上流端が接続されている。外排気ライン６２には、外排気ライン６２の開度を調整する調整バルブ８３が介装されている。調整バルブ８３による外排気ライン６２の開度調整により、排気源１７による排気配管１１内の排気流量が調整される。

排気配管１１は、流通方向に直交する断面形状が略矩形をなし、上下にクランク状に屈曲しながら、円筒状をなす筒状壁４１の径方向に沿って延びている。排気配管１１の上流端は、筒状壁４１の下端部における周方向の所定箇所に接続され、筒状壁４１に開口して内側に横向きの排気口１０を形成している。具体的には、筒状壁４１における周方向の所定箇所に、排気配管１１の断面と形状および大きさが同じ切欠き４１Ａ（図３参照）が形成されており、排気配管１１の上流端を切欠き４１Ａの周縁に接合することにより、矩形の排気口１０が形成される。切欠き４１Ａの上端縁４１Ｂ（図３参照）は水平に沿って延びており、そのため、排気口１０の上端縁１０も、水平に沿って延びる直線状に形成されている。なお、この実施形態では、排気配管１１を断面矩形に設けているが、排気配管１１の断面形状が円形など、矩形以外の形状をであってもよい。

具体的には、排気配管１１は、上流端側（つまり排気口１０側）から順に、水平に延びる第１の水平部６３と、第１の水平部６３の下流端から鉛直上方に向けて延びる上下流通部６４と、上下流通部６４の下流端から水平に延びる第２の水平部６５とを含む。上下流通部６４は、図３および図４Ａ〜図４Ｃでは鉛直状をなしているが、鉛直方向に対し斜めに傾斜していてもよい。第１の水平部６３の管壁は、それぞれ水平な上管壁６６および下管壁６７を含む。上下流通部６４の管壁は、それぞれ鉛直な内壁６８および外壁６９を含む。第２の水平部６５の管壁は、水平をなしている。第１の実施形態では、下管壁６７は、底壁１５とともにチャンバ２の底面を構成している。

外排気ライン６２の上流端は、第２の水平部６５の下流端に接続されている。外排気ライン６２の上流部は水平方向に延びており、排気源１７の駆動により、第２の水平部６５において、その流通方向（水平方向）に沿って排気が流れる。
排気配管１１において、第２の水平部６５の分岐位置７０Ａには、鉛直下方に向けて延びる分岐配管７０が分岐接続されている。分岐配管７０の管壁は、それぞれ鉛直な内壁７１および外壁７２を含む。第１の実施形態では、分岐配管７０の内壁７１が、排気配管１１の外壁６９と一体化しており、当該一体化した管壁が、排気配管１１内に進入したスクラバー液ＳＬを堰き止めて当該排気配管１１内に溜める液溜め壁７３として機能する。

排気配管１１内で液溜め壁７３から溢れたスクラバー液ＳＬは、スクラバー液ＳＬの自重を受けて、分岐位置７０Ａから分岐配管７０を通って鉛直下方に導かれる。そのため、排気配管１１の下流側には、スクラバー液ＳＬは導かれず、雰囲気のみが導かれる。すなわち、排気配管１１に取り込まれた雰囲気およびスクラバー液ＳＬが、排気配管１１内で気液分離される。この実施形態では、外壁６９と内壁７１とが一体化した例を示しているが、外壁６９と内壁７１とがそれぞれ別体に設けられていてもよい。また、液溜め壁７３が外壁６９と一体化しておらず、第１分岐配管の管壁（外壁６９等）は別の壁によって構成されていてもよい。また、分岐配管７０を鉛直下方に向けて延びるものとして説明したが、分岐配管７０が斜め下方に向けて延びていてもよい。

分岐配管７０の下流端には、下管壁６７に形成された下排液口７４を介して、下排液ライン７５の上流端が接続されている。下排液ライン７５の下流端側には、機外の排液設備（図示しない）が接続されている。下排液ライン７５の途中部には、スクラバー液ＳＬが封入された液封トラップ７６が形成されている。そのため、チャンバ２内の雰囲気と、排液設備とはトラップ封水（スクラバー液ＳＬ）によって遮断されている。

上下流通部６４から溢れて、分岐配管７０へと導かれたスクラバー液ＳＬは、自重により分岐配管７０内を落液し、下排液ライン７５を介して機外の排液設備へと送られ、排液処理される。
図１に示すように、基板処理装置１は、下部領域２Ｄに溜められているスクラバー液ＳＬのｐｈ値を計測するｐｈ計７７と、下部領域２Ｄに溜められているスクラバー液ＳＬの液位を検出する液位センサ７８とをさらに含む。液位センサ７８は、たとえばスクラバー液ＳＬの液面を検出する液面センサである。

底壁１５の最も低い箇所には、排液口７９が開口しており、排液口７９には、排液配管８０の上流端が接続されている。排液配管８０の下流端側には、排液設備（図示しない）が接続されている。排液配管８０には、排液配管８０を開閉する排液バルブ８１が介装されている。排液バルブ８１が開かれると、下部領域２Ｄに溜められているスクラバー液ＳＬが、排液配管８０を介して機外の排液設備へと送られ、排液処理される。排液配管８０の途中部には、液封トラップ８２が形成されている。そのため、チャンバ２内の雰囲気と、排液設備とはトラップ封水（スクラバー液ＳＬ）によって遮断されている。

下部領域２Ｄには、スクラバー液ＳＬが溜められている。第１の実施形態では、スクラバー液ＳＬとして純水を用いている。具体的には、純水ノズル５６からの純水と、スローリーク水ノズル５９からのスローリーク水（純水）との混合水（すなわち、純水）を、スクラバー液ＳＬとして用いている。しかし、第１の実施形態では、純水だけでなく、薬液処理時に下部領域２Ｄに供給される処理液（薬液（フッ酸、ＳＣ１およびＳＣ２）およびリンス液（薬液を含む））もスクラバー液ＳＬとして活用している。そのため、スクラバー液ＳＬは常に中性を呈するわけではなく、ときには酸性を呈し、また、ときにはアルカリ性を呈する。

スクラバー液ＳＬが下部領域２Ｄに溜められた状態では、排気配管１１の第１の水平部６３の大部分がスクラバー液ＳＬ中に液没している。排気源１７は、常時駆動されており、排気源１７の駆動により排気配管１１内が強制排気されることにより、チャンバ２内の雰囲気の排気、およびチャンバ２内のスクラバー液ＳＬの排液が行われる。
具体的には、排気配管１１内の排気により、スクラバー液ＳＬの液位が繰返し上下動し、排気口１０の全領域が液中にスクラバー液ＳＬ中に没する状態と、排気口１０の上端縁１０Ａがスクラバー液ＳＬの液面上に僅かに露出する状態とが繰り返し遷移するようになる。そして、上端縁１０Ａが液面上に僅かに露出したときに、チャンバ２内の雰囲気が排気配管１１内に進入し、スクラバー液ＳＬと大きな気液界面で気液接触しながら、排気配管１１を移動する。

図４Ａ〜図４Ｃを参照して、チャンバ２内の排気について、より具体的に説明する。
スクラバー液ＳＬの液位が、排気口１０の上端縁１０Ａと略一致する高さであるか、当該高さよりもやや高い高液位ＨＰ（この状態で、排気口１０の略全領域がスクラバー液ＳＬの液中に没する）である場合、下部領域２Ｄから排気口１０を介して排気配管１１に流入したスクラバー液ＳＬは、液溜め壁７３によって堰き止められて、第１の水平部６３内に充満するとともに上下流通部６４内にも進入する。排気源１７の駆動によって、外排気ライン６２および第２の水平部６５内が強制排気（減圧）されるために、上下流通部６４内のスクラバー液ＳＬの液位が、下部領域２Ｄのスクラバー液ＳＬの液位よりも高くなる。上下流通部６４では、液溜め壁７３の高さを液面の上限としてスクラバー液ＳＬを溜めることができるので、液面高さが液溜め壁７３の高さに達するまでは、スクラバー液ＳＬは液溜め壁７３に堰き止められ、それを超える量のスクラバー液ＳＬは、液溜め壁７３を超えて排気配管１１へと導かれ排液される。

排気源１７側の排気力が強く設定されている場合、図４Ａにおいて、下部領域２Ｄに溜められているスクラバー液ＳＬが排気配管１１内に比較的大量に流入する結果、下部領域２Ｄのスクラバー液ＳＬの液位が下がる。この場合、スクラバー液ＳＬの液位の下降に伴って、スクラバー液ＳＬの液面は波打っている。
スクラバー液ＳＬの液位が低液位ＬＰ（排気口１０の上端縁１０Ａがスクラバー液ＳＬの液面上に僅かに露出するような液位）まで下がると、図４Ｂに示すように、チャンバ２内の雰囲気が、排気配管１１の水平部６３内に進入し、水平部６３中のスクラバー液ＳＬと気液接触しながら、水平部６３内を上下流通部６４の下端部まで移動する。スクラバー液ＳＬの液面が波打っているため、水平部６３内を移動する雰囲気は、上管壁６６に打ち付けられて細かく分散され、これにより、雰囲気とスクラバー液ＳＬとの気液界面を大きく保たれる。

また、水平部６３内を上下流通部６４の下端部まで移動した雰囲気は、上下流通部６４のスクラバー液ＳＬ内を、細かい気泡Ｂを形成しながら上昇し、上下流通部６４のスクラバー液ＳＬの液面を介して、第２の水平部６５に流入する。上下流通部６４内に流入した雰囲気が気泡Ｂを形成しながら移動するため、雰囲気とスクラバー液ＳＬとの気液界面を大きく保たれる。

チャンバ２内の雰囲気が第２の水平部６５に流入する結果、第２の水平部６５内の圧力が一時的に増大し、上下流通部６４内のスクラバー液ＳＬの液位が下がって、排気配管１１に入り込んでいたスクラバー液ＳＬの一部が下部領域２Ｄへと戻る。これにより、下部領域２Ｄのスクラバー液ＳＬの液位が上昇して、高液位ＨＰに復元し、図４Ｃに示すように、再び、排気口１０の略全領域がスクラバー液ＳＬの液中に没するようになる。

図４Ａ〜図４Ｃに示す状態は、繰り返し実行される。すなわち、下部領域２Ｄに溜められているスクラバー液ＳＬの液位が、高液位ＨＰと低液位ＬＰとの間で上下動を繰り返す。
図５は、基板処理装置１によって行われる基板Ｗの薬液処理に先立って実行される前準備工程の工程図である。図１および図５を参照しながら、前準備工程について説明する。

基板Ｗの薬液処理開始時に、下部領域２Ｄにスクラバー液ＳＬが溜められていない場合には、基板Ｗの搬入に先立って、次に述べるような前準備工程が実行される。前準備工程では、排気源１７が駆動している状態、すなわち、排気配管１１内が強制排気されている状態で行われる。
前準備工程では、制御装置１００は純水バルブ５８を開いて純水ノズル５６から純水を吐出させ、下部領域２Ｄの筒状壁４１の外側の空間にスクラバー液ＳＬが供給され、供給されたスクラバー液ＳＬは、筒状壁４１に設けられた連通穴５１を通して、下部領域２Ｄの筒状壁４１の内側の空間にも行き渡る。これにより、下部領域２Ｄの平面視の全域においてスクラバー液ＳＬを溜めることができる。

純水ノズル５６からの純水の吐出開始後、制御装置１００は、液位センサ７８の検出値を参照し、下部領域２Ｄに溜められているスクラバー液ＳＬの液位を監視している。スクラバー液ＳＬの液位が、高液位ＨＰと同等か高液位ＨＰよりもやや高い所定の充填後液位に達すると、制御装置１００は、純水バルブ５８を閉じて、純水ノズル５６からの純水の吐出を停止させる。以上により、前準備工程が完了する。次に、図６に示す薬液処理が実行される。

また、薬液処理開始時に、下部領域２Ｄにスクラバー液ＳＬが既に溜められている場合には、直ちに図６に示す薬液処理が実行される。
図６は、基板処理装置１によって行われる薬液処理の一例の工程図である。図１および図６を主に参照して、当該薬液処理について説明する。
薬液処理に際しては、搬送ロボット（図示しない）が制御されて、チャンバ２内に未処理の基板Ｗが搬入される（ステップＳ１１）。基板Ｗは、その表面（デバイス形成面）を上方に向けた状態でスピンチャック４に受け渡される。なお、この基板Ｗの搬入前は、その搬入の妨げにならないように、第１〜第４ガード４６〜４９が下位置（最も下方位置）に下げられ、第１〜第４ガード４６〜４９の上端がいずれも、スピンチャック４による基板Ｗの保持位置よりも下方に配置されている。

スピンチャック４に基板が保持された後、制御装置１００は、ガード昇降ユニット（図示しない）を制御して、第１〜第４のガード４６〜４９を上位置（最も上方の位置）に上昇させて、第１のガード４６を基板Ｗの周端面に対向させる。
次いで、制御装置１００は、スピンモータ１８によって基板Ｗの回転を開始させる（ステップＳ１２）。基板Ｗは予め定める液処理速度（たとえば約３００ｒｐｍ）まで上昇させられ、その液処理速度に維持される。

基板Ｗの回転速度が液処理速度に達すると、次いで、制御装置１００は、フッ酸（酸性薬液）を基板Ｗに供給するフッ酸工程を行う（ステップＳ１３）。フッ酸工程では、制御装置１００は、第１のノズル移動ユニット２５を制御することにより、第１の酸性薬液ノズル２３をホーム位置から処理位置（すなわち基板Ｗの上方）に配置すると共に、第１の酸性薬液バルブ２７を開いて、第１の酸性薬液ノズル２３の吐出口からフッ酸を吐出する。第１の酸性薬液ノズル２３から吐出されたフッ酸は、基板Ｗの上面に着液した後、基板Ｗの回転による遠心力を受けて、基板Ｗの上面を外方に向けて流れる。また、制御装置１００は、第１のノズル移動ユニット２５を制御することにより、基板Ｗの上面に対するフッ酸（酸性薬液）の着液位置を中央部と周縁部との間で移動させて、フッ酸の着液位置を、基板Ｗの上面全域を走査させる。これにより、基板Ｗの上面全域がフッ酸によって均一に処理される。基板Ｗの上面に供給されたフッ酸は、基板Ｗの周縁部から基板Ｗの側方に向けて飛散する。なお、フッ酸工程（Ｓ１３）においてフッ酸の着液位置を上面中央部で静止させる（走査させない）ようにしてもよい。

基板Ｗの周縁部から飛散するフッ酸は、第１のガード４６の内壁に受け止められ、第１のカップ４２に案内される。その後、フッ酸は、第１のカップ４２に接続された配管（図示しない）を通じて回収または排液（たとえば回収）される。
基板Ｗに対するフッ酸の供給により、処理カップ９内でフッ酸のミスト（微小な液滴）が発生し、処理カップ９内の雰囲気にフッ酸が含まれるようになる。フッ酸を含む処理カップ９の雰囲気は、排気口１０から排気配管１１内に取り込まれ、スクラバー液ＳＬと気液接触しながら排気配管１１内を移動する。その移動過程で、雰囲気に含まれるフッ酸がスクラバー液ＳＬに溶け込んで除害され、除害後の雰囲気が排気源１７に導かれる。

フッ酸の吐出開始から予め定める期間が経過すると、制御装置１００は、第１の酸性薬液バルブ２７を閉じてフッ酸の吐出を停止する。また、第１のノズル移動ユニット２５を制御することにより、第１の酸性薬液ノズル２３を処理位置からホーム位置に移動させる。これにより、フッ酸工程（Ｓ１３）が終了する。
次いで、制御装置１００は、ガード昇降機構を制御して、第１のガード４６が基板Ｗの周端面に対向している状態から第１〜第３のガード４６〜４８を下位置に下降させて、第４のガード４９を基板Ｗの周端面に対向させる（図１の左側に示す状態）。この状態で、リンス液を基板Ｗに供給するリンス工程（ステップＳ１４）が行われる。リンス工程（Ｓ１４）では、制御装置１００は、第４のノズル移動ユニット１０３を制御することにより、リンス液ノズル１０１をホーム位置から処理位置に配置すると共に、リンス液バルブ１０５およびスローリークバルブ１１０を開いて、リンス液ノズル１０１の吐出口から基板Ｗの上面中央部に向けてリンス液を吐出する。基板Ｗの上面中央部に着液したリンス液は、基板Ｗの回転による遠心力を受けて、基板Ｗの上面上を基板Ｗの周縁部に向けて流れ、これにより、基板Ｗ上のフッ酸が基板Ｗの周囲に排出される。これにより、基板Ｗの上面の全域においてフッ酸が洗い流される。基板Ｗの上面に供給されたリンス液は、基板Ｗの周縁部から基板Ｗの側方に向けて飛散する。

基板Ｗの周縁部から飛散して第４のガード４９の内壁に受け止められたリンス液は、第４のガード４９の内壁を伝って流下し、第４のガード４９の下端（案内部５３の下端）から落液する。前述のように、第４のガード４９に対応するカップが設けられていないので、第４のガード４９の下端から落液したリンス液は下部領域２Ｄに溜められているスクラバー液ＳＬに、直接受け止められる。スクラバー液ＳＬに受けられたリンス液は、その後は、スクラバー液ＳＬとして機能する。すなわち、リンス液供給ユニット８が、スクラバー液供給ユニット３の一部を兼用している。

リンス液の吐出開始から予め定める期間が経過すると、制御装置１００は、リンス液バルブ１０５およびスローリークバルブ１１０を閉じてリンス液の吐出を停止する。また、第４のノズル移動ユニット１０３を制御することにより、リンス液ノズル１０１を処理位置からホーム位置に移動させる。これにより、リンス工程（Ｓ１４）が終了する。
次いで、制御装置１００は、ガード昇降機構を制御して、第４のガード４９が基板Ｗの周端面に対向している状態から第３のガード４８を上位置に上昇させて、第３のガード４８を基板Ｗの周端面に対向させる（図１の右側に示す状態）。この状態で、ＳＣ１を基板Ｗに供給するＳＣ１工程（ステップＳ１５）が行われる。ＳＣ１工程では、制御装置１００は、第２のノズル移動ユニット３０を制御することにより、アルカリ性薬液ノズル２８をホーム位置から処理位置（すなわち基板Ｗの上方）に配置すると共に、アルカリ性薬液バルブ３２を開いて、アルカリ性薬液ノズル２８の吐出口からＳＣ１を吐出する。アルカリ性薬液ノズル２８から吐出されたＳＣ１は、基板Ｗの上面に着液した後、基板Ｗの回転による遠心力を受けて、基板Ｗの上面を外方に向けて流れる。また、制御装置１００は、第２のノズル移動ユニット３０を制御することにより、基板Ｗの上面に対するＳＣ１（酸性薬液）の着液位置を中央部と周縁部との間で移動させて、ＳＣ１の着液位置を、基板Ｗの上面全域を走査させる。これにより、基板Ｗの上面全域がＳＣ１によって均一に処理される。基板Ｗの上面に供給されたＳＣ１は、基板Ｗの周縁部から基板Ｗの側方に向けて飛散する。なお、ＳＣ１工程（Ｓ１５）においてＳＣ１の着液位置を上面中央部で静止させる（走査させない）ようにしてもよい。

基板Ｗの周縁部から飛散するＳＣ１は、第３のガード４８の内壁に受け止められ、第３のカップ４４に案内される。その後、ＳＣ１は、第３のカップ４４に接続された配管（図示しない）を通じて回収または排液（たとえば排液）される。
基板Ｗに対するＳＣ１の供給により、処理カップ９内でＳＣ１のミスト（微小な液滴）が発生し、処理カップ９内の雰囲気にＳＣ１が含まれるようになる。ＳＣ１を含む処理カップ９の雰囲気は、排気口１０から排気配管１１内に取り込まれ、スクラバー液ＳＬと気液接触しながら排気配管１１内を移動する。その移動過程で、雰囲気に含まれるＳＣ１がスクラバー液ＳＬに溶け込んで除害され、除害後の雰囲気が排気源１７に導かれる。

ＳＣ１の吐出開始から予め定める期間が経過すると、制御装置１００は、アルカリ性薬液バルブ３２を閉じてＳＣ１の吐出を停止する。また、第２のノズル移動ユニット３０を制御することにより、アルカリ性薬液ノズル２８を処理位置からホーム位置に移動させる。これにより、ＳＣ１工程（Ｓ１５）が終了する。
次いで、制御装置１００は、ガード昇降機構を制御して、第３のガード４８が基板Ｗの周端面に対向している状態から第３のガード４８を下位置に下降させて、第４のガード４９を基板Ｗの周端面に対向させる。この状態で第４のガード４９を基板Ｗの周端面に対向させた状態のまま、次いで、リンス液を基板Ｗに供給するリンス工程（ステップＳ１６）が行われる。ステップＳ１６のリンス工程は、ステップＳ１４のリンス工程と同等の処理であり、これにより、基板Ｗの上面のＳＣ１がリンス液によって洗い流される。基板Ｗの周縁部から飛散して第４のガード４９の内壁に受け止められたリンス液は、第４のガード４９の内壁を伝って流下し、第４のガード４９の下端（案内部５３の下端）から落液して、下部領域２Ｄに溜められているスクラバー液ＳＬに直接受け止められる。スクラバー液ＳＬに受けられたリンス液は、その後は、スクラバー液ＳＬとして機能する。すなわち、リンス液供給ユニット８が、スクラバー液供給ユニット３を兼用している。

リンス液の吐出開始から予め定める期間が経過すると、制御装置１００は、リンス液バルブ１０５およびスローリークバルブ１１０を閉じてリンス液の吐出を停止する。また、第４のノズル移動ユニット１０３を制御することにより、リンス液ノズル１０１を処理位置からホーム位置に移動させる。これにより、リンス工程（Ｓ１６）が終了する。
次いで、制御装置１００は、ガード昇降機構を制御して、第４のガード４９が基板Ｗの周端面に対向している状態から第２および第３のガード４７，４８を上位置に上昇させて、第２のガード４７を基板Ｗの周端面に対向させる。この状態で、ＳＣ２を基板Ｗに供給するＳＣ２工程（ステップＳ１７）が行われる。ＳＣ２工程では、制御装置１００は、第３のノズル移動ユニット３５を制御することにより、第２の酸性薬液ノズル３３をホーム位置から処理位置（すなわち基板Ｗの上方）に配置すると共に、第２の酸性薬液バルブ３７を開いて、第２の酸性薬液ノズル３３の吐出口からＳＣ２を吐出する。第２の酸性薬液ノズル３３から吐出されたＳＣ２は、基板Ｗの上面に着液した後、基板Ｗの回転による遠心力を受けて、基板Ｗの上面を外方に向けて流れる。また、制御装置１００は、第３のノズル移動ユニット３５を制御することにより、基板Ｗの上面に対するＳＣ２（酸性薬液）の着液位置を中央部と周縁部との間で移動させて、ＳＣ２の着液位置を、基板Ｗの上面全域を走査させる。これにより、基板Ｗの上面全域がＳＣ２によって均一に処理される。基板Ｗの上面に供給されたＳＣ２は、基板Ｗの周縁部から基板Ｗの側方に向けて飛散する。なお、ＳＣ２工程（Ｓ１７）においてＳＣ２の着液位置を上面中央部で静止させる（走査させない）ようにしてもよい。

基板Ｗの周縁部から飛散するＳＣ２は、第２のガード４７の内壁に受け止められ、第２のカップ４３に案内される。その後、ＳＣ２は、第２のカップ４３に接続された配管（図示しない）を通じて回収または排液（たとえば排液）される。
基板Ｗに対するＳＣ２の供給により、処理カップ９内でＳＣ２のミスト（微小な液滴）が発生し、処理カップ９内の雰囲気にＳＣ２が含まれるようになる。ＳＣ２を含む処理カップ９の雰囲気は、排気口１０から排気配管１１内に取り込まれ、スクラバー液ＳＬと気液接触しながら排気配管１１内を移動する。その移動過程で、雰囲気に含まれるＳＣ２がスクラバー液ＳＬに溶け込んで除害され、除害後の雰囲気が排気源１７に導かれる。

ＳＣ２の吐出開始から予め定める期間が経過すると、制御装置１００は、第１の酸性薬液バルブ２７を閉じてＳＣ２の吐出を停止する。また、第３のノズル移動ユニット３５を制御することにより、第２の酸性薬液ノズル３３を処理位置からホーム位置に移動させる。これにより、ＳＣ２工程（Ｓ１７）が終了する。
次いで、制御装置１００は、ガード昇降機構を制御して、第２のガード４７が基板Ｗの周端面に対向している状態から第２および第３のガード４７，４８を下位置に下降させて、第４のガード４９を基板Ｗの周端面に対向させる。この状態で第４のガード４９を基板Ｗの周端面に対向させ、次いで、リンス液を基板Ｗに供給するリンス工程（ステップＳ１８）が行われる。ステップＳ１８のリンス工程は、ステップＳ１４のリンス工程と同等の処理であり、これにより、基板Ｗの上面のＳＣ２がリンス液によって洗い流される。基板Ｗの周縁部から飛散して第４のガード４９の内壁に受け止められたリンス液は、第４のガード４９の内壁を伝って流下し、第４のガード４９の下端（案内部５３の下端）から落液して、下部領域２Ｄに溜められているスクラバー液ＳＬに直接受け止められる。スクラバー液ＳＬに受けられたリンス液は、その後は、スクラバー液ＳＬとして機能する。すなわち、リンス液供給ユニット８が、スクラバー液供給ユニット３を兼用している。

リンス液の吐出開始から予め定める期間が経過すると、制御装置１００は、リンス液バルブ１０５およびスローリークバルブ１１０を閉じてリンス液の吐出を停止する。また、第４のノズル移動ユニット１０３を制御することにより、リンス液ノズル１０１を処理位置からホーム位置に移動させる。これにより、リンス工程（Ｓ１８）が終了する。
なお、図６に示す基板処理では、リンス工程（Ｓ１４，Ｓ１６，Ｓ１８）を除いて、リンス液ノズル１０１がホーム位置にあり、この状態では、リンス液バルブ１０５が開かれかつスローリークバルブ１１０が閉じられた状態が維持され、リンス液ノズル１０１から微小流量でリンス液が吐出され、このリンス液が待機ポッド１０６内に排出される。待機ポッド１０６内に排出されたリンス液は、排出配管１０７およびスローリーク水配管６０を介してスローリーク水ノズル５９から吐出される。スローリーク水ノズル５９から吐出されたリンス液は、スクラバー液ＳＬに受けられ、その後は、スクラバー液ＳＬとして機能する。

バクテリア発生防止のためにスローリークにより排出されるスローリーク水は、通常そのまま廃棄されるべき水であるが、このようなスローリーク水をスクラバー液ＳＬとして活用するので、スクラバー液ＳＬのために新たな純水を用いる場合と比較して、水の消費量を低減できる。
その後、制御装置１００は、スピンモータ１８を制御して基板Ｗを高回転速度（たとえば約１０００ｒｐｍ）まで加速させ、この高回転速度に維持する（Ｓ１９：スピンドライ工程）。これにより、基板Ｗに付着しているリンス液が振り切られて基板Ｗが乾燥される。スピンドライ工程（Ｓ１９）が予め定める期間に亘って行われると、制御装置１００は、スピンモータ１８を駆動して、スピンチャック４の回転（基板Ｗの回転）を停止させる（ステップＳ２０）。これにより、１枚の基板Ｗに対する薬液処理が終了し、搬送ロボットによって、処理済みの基板Ｗがチャンバ２から搬出される（ステップＳ２１）。

次いで、次の基板Ｗに対する薬液処理が行われる。
ところで、図６に示す薬液処理中においては、下部領域２Ｄに溜められているスクラバー液ＳＬのｐｈ値および液位の監視および調整が常時行われている。
図７は、スクラバー液ＳＬのｐｈ値調整を説明するための工程図である。
薬液処理中において、制御装置１００は、ｐｈ計７７の検出値を参照して、下部領域２Ｄに溜められているスクラバー液ＳＬのｐｈ値を監視している（ステップＳ３１）。検出ｐｈ値が、所定範囲外にあるとき（ステップＳ３２でＹＥＳ）、制御装置１００は、純水バルブ５８を開いて純水ノズル５６から純水を吐出し、下部領域２Ｄに溜められているスクラバー液ＳＬを純水で希釈する（ステップＳ３３）。これにより、中性（スクラバー液ＳＬのｐｈ値を７．０）に近づけることができる。純水の吐出により検出ｐｈ値が所定範囲内に戻った場合には、制御装置１００は、純水バルブ５８を閉じて、純水ノズル５６からの純水の吐出を停止させる。これにより、スクラバー液ＳＬを略中性に保ち続けることができる。スクラバー液ＳＬが強い酸性または強いアルカリ性を呈していると、スクラバー液ＳＬによる雰囲気の除害性能が低下するおそれがあるが、スクラバー液ＳＬのｐｈ値を所定範囲内に保つことにより、スクラバー液ＳＬによる雰囲気の除害性能を一定に保つことができる。

図８は、スクラバー液ＳＬの液位調整を説明するための工程図である。
薬液処理中において、制御装置１００は、液位センサ７８の検出値を参照して、下部領域２Ｄに溜められているスクラバー液ＳＬの液位の低下を監視している（ステップＳ４１）。仮に、下部領域２Ｄに溜められているスクラバー液ＳＬの液位が、低液位ＬＰ（図４Ｂ参照）よりも低くなると、排気配管１１内に取り込まれたチャンバ２内の雰囲気が、排気配管１１内に溜められたスクラバー液ＳＬとほとんど気液接触することなく当該排気配管１１内を移動し、スクラバー液ＳＬが雰囲気の除害機能をほとんど発揮できないおそれがある。

検出液位が所定の下限液位未満であるとき（ステップＳ４２でＹＥＳ）、制御装置１００は、純水バルブ５８を開いて純水ノズル５６から純水を吐出し、スクラバー液ＳＬを補充する（ステップＳ４３）。なお、純水の吐出によって、検出液位が所定の液位（たとえば前記の充填後液位）に達した場合には、制御装置１００は、純水バルブ５８を閉じて、純水ノズル５６からの純水の吐出を停止させる。下限液位として、前記の低液位ＬＰ（図４Ｂ参照）を例示できる。

このように、液位センサ７８を用いてスクラバー液ＳＬの液位の低下を監視することにより、スクラバー液ＳＬの液位を略一定に保つことができる。これにより、スクラバー液ＳＬによる雰囲気の除害機能を、常時発揮させ続けることができる。
また、液位センサ７８による液位低下の検出に基づいて純水バルブ５８が開かれるので、低下したスクラバー液ＳＬの液位を、短期間のうちに元の液位（たとえば高液位ＨＰ以上まで）まで戻すことができる。

図６に示す薬液処理後には、下部領域２Ｄにスクラバー液ＳＬが溜められた状態のまま維持される。そして、次の基板Ｗに対する処理が引き続き行われる。基板処理装置１の運転停止後も、下部領域２Ｄにスクラバー液ＳＬが溜められた状態のまま維持される。メンテナンスを行う際などには、制御装置１００は、排液バルブ８１を開く。下部領域２Ｄに溜められていたスクラバー液ＳＬが、排液配管８０を通って機外に排液され、これにより、スクラバー液ＳＬが下部領域２Ｄから抜くことができる。

以上により、この実施形態によれば、基板Ｗに対する薬液（フッ酸、ＳＣ１またはＳＣ２）の供給により、処理カップ９（すなわち、筒状壁４１）内の雰囲気に薬液が含まれるようになる。
下部領域２Ｄには、スクラバー液ＳＬが溜められている。この状態では、排気配管１１の第１の水平部６３の内部がスクラバー液ＳＬ中に没している。排気源１７の駆動により、スクラバー液ＳＬの液位が繰返し上下動し、スクラバー液ＳＬ中に排気口１０の全領域が没する状態と、排気口１０の上端縁１０Ａがスクラバー液ＳＬの液面上に僅かに露出する状態とが、繰り返し遷移するようになる。そして、上端縁１０Ａが液面上に僅かに露出する状態のときに、薬液を含む処理カップ９の雰囲気が排気口１０から排気配管１１内に取り込まれ、排気配管１１内に溜められたスクラバー液ＳＬと大きな気液界面で気液接触しながら排気配管１１内を移動する。その移動過程において、雰囲気に含まれる薬液がスクラバー液ＳＬに溶け込み、これにより、当該雰囲気を除害できる。したがって、除害後の雰囲気を排気源１７に導くことができる。以上により、チャンバ２の内部に生じる薬液雰囲気を基板処理装置１内で処理でき、これにより、機外での排気処理の必要がない基板処理装置１を提供できる。ゆえに、排気処理設備を排気源１７側に別途設ける必要がないから、コストダウンを図ることができる。

また、排気配管１１内で液溜め壁７３から溢れたスクラバー液ＳＬは、スクラバー液ＳＬの自重を受けて、分岐配管７０を通って鉛直下方に導かれるから、排気配管１１の下流側には、スクラバー液ＳＬは導かれず、雰囲気のみが導かれる。すなわち、排気配管１１に取り込まれた雰囲気およびスクラバー液ＳＬを、排気配管１１内で気液分離できる。したがって、排気配管１１の下流側に気液分離器を別途設ける必要がないから、より一層のコストダウンを図ることができる
また、排気口１０が筒状壁４１に開口しているので、薬液を含む雰囲気を、排気口１０を介して排気配管１１内に効率良く導き入れることができる。これにより、薬液を含む、チャンバ２内の雰囲気の除害効率を高めることができる。

図９は、本発明の第２の実施形態に係る排気口２１０を説明するための模式的な斜視図である。
第２の実施形態において、前述の第１の実施形態に示された各部に対応する部分には、図１〜図８と同一の参照符号を付して示し、説明を省略する。
第２の実施形態が、前述の第１の実施形態と相違する点は、排気配管１１の排気口２１０の上端縁２１０Ａが、直線状でなく、櫛歯状をなしている点である。

具体的には、筒状壁４１の下端部には、切欠き４１Ａ（図３参照）に代えて切欠き２４１Ａが形成されている。切欠き２４１Ａの上端部には、その全域に櫛歯（充填物）２４１Ｂが形成されている。切欠き２４１Ａの周縁に排気配管１１の上流端を接合して、矩形の排気口２１０が形成されるために、排気口２１０の上端縁２１０Ａは櫛歯状をなしている。

第２の実施形態においても、排気源１７の駆動により、スクラバー液ＳＬの液位が繰返し上下動し、スクラバー液ＳＬ中に排気口２１０の全領域が没する状態と、排気口２１０の上端縁２１０Ａがスクラバー液ＳＬの液面上に僅かに露出する状態とが、繰り返し遷移するようになる。そして、上端縁２１０Ａが液面上に僅かに露出する状態のときに、薬液を含む処理カップ９の雰囲気が排気口２１０から排気配管１１内に取り込まれる。排気口２１０の上端縁２１０Ａが櫛歯状に形成されているので、微小な気体に分割された雰囲気が、排気配管１１内に取り込まれ、スクラバー液ＳＬと気液接触しながら排気配管１１内を移動する。そのため、排気配管１１を移動する雰囲気の、スクラバー液ＳＬとの気液界面がより一層増大するので、雰囲気に含まれる薬液をより一層効果的にスクラバー液ＳＬに溶け込ませることができ、これにより、雰囲気の除害効率を向上させることができる。

図１０は、本発明の第３の実施形態に係る構成を説明するための模式的な斜視図である。図１１は、第３の実施形態の一例に係る阻害板（充填物）３０１を説明するための図である。図１２は、第３の実施形態の他の例に係る阻害板（充填物）３０２を説明するための図である。
第３の実施形態において、前述の第１の実施形態に示された各部に対応する部分には、図１〜図８と同一の参照符号を付して示し、説明を省略する。

第３の実施形態が、前述の第１の実施形態と相違する点は、排気配管１１の途中部に、当該排気配管１１を流通する排気の流れを阻害するための阻害板３０１，３０２が配置されている点である。阻害板３０１，３０２は、排気配管１１の断面全領域をカバーする大きさおよび形状に構成されており、流通方向に交差（たとえば直交）する姿勢に配置されている。

阻害板３０１，３０２は、その内部を排気が透過可能な構成を有している。一例に係る阻害板３０１として、図１１に示すようなメッシュ板３０１を例示することができる。メッシュ板３０１は、たとえば金属製の網目状の格子板により形成される。また、他の例に係る阻害板３０２として、図１２に示すようなパンチング板３０２を例示することができる。パンチング板３０２は、たとえば金属製の板にたとえば円形または矩形（図１２では、円形）のパンチング孔３０３を多数個形成して構成されている。

第３の実施形態においても、排気口１０の上端縁１０Ａがスクラバー液ＳＬの液面上に僅かに露出する状態のときに、薬液を含む処理カップ９の雰囲気が排気口１０から排気配管１１内に取り込まれる。排気配管１１内に阻害板３０１，３０２が配置されているので、排気配管１１内に取り込まれた雰囲気は、阻害板３０１，３０２によって微小な気体に分割されながら、排気配管１１内を移動する。そのため、排気配管１１を移動する雰囲気の、スクラバー液ＳＬとの気液界面がより一層増大するので、雰囲気に含まれる薬液をより一層効果的にスクラバー液ＳＬに溶け込ませることができ、これにより、雰囲気の除害効率を向上させることができる。

以上、この発明の３つの実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。
たとえば、第３の実施形態において、阻害板３０１，３０２をそれぞれ１つだけなく、流通方向に間隔を隔てて複数枚配置するようにしてもよい。
また、たとえば、第２の実施形態と、第３の実施形態とが組み合わされてもよい。すなわち、排気口２１０（１０）の上端縁２１０Ａ（１０Ａ）が櫛歯状をなしていると共に、排気配管１１の途中部に阻害板３０１，３０２が配置されていてもよい。

また、前述の各実施形態の処理例では、フッ酸工程（Ｓ１３）、ＳＣ１工程（Ｓ１５）およびＳＣ２工程（Ｓ１７）の各工程において、、対応するカップ４２〜４４を有する他のガード４６〜４８を基板Ｗの周端面に対向させながら当該工程を実行する場合を例に挙げて説明したが、これらの工程（Ｓ１３，Ｓ１５，Ｓ１７）のうち、比較的薬液濃度の低い薬液（ＳＣ１，ＳＣ２）が用いられるＳＣ１工程（Ｓ１５）およびＳＣ２工程（Ｓ１７）の少なくとも一方では、カップに対応していない第４のガード４９を基板Ｗの周端面に対向させながら当該工程を実行するようにしてもよい。この場合、基板Ｗの周縁部から飛散した薬液（ＳＣ１および／またはＳＣ２）は、第４のガード４９の内壁に受け止められ、第４のガード４９の内壁を伝って流下する。第４のガード４９の下端（案内部５３の下端）から落液する薬液は、下部領域２Ｄに溜められているスクラバー液ＳＬに直接受け止められ、スクラバー液ＳＬと共に下部領域２Ｄに溜められる。薬液は、スクラバー液ＳＬに含まれる純水によって希釈されて、スクラバー液ＳＬとして機能する。

また、捕獲した薬液を回収せずに廃棄する場合であっても、当該薬液がスクラバー液ＳＬとの接触により急激に反応する場合には、このような急激な反応を防止または抑制するため、対応するカップ４２〜４４を有する他のガード４６〜４８を基板Ｗの周端面に対向させることにより、当該薬液をガード４６〜４８によって捕獲することが望ましい。
また、前記の実施形態では、ＳＣ１工程（Ｓ１５）中は、対応するカップを有しない第４のガード４９を基板Ｗの周端面に対向させるとして説明したが、ＳＣ１の濃度によっては、第４のガード４９によって下部領域２Ｄに案内されたＳＣ１と、スクラバー液ＳＬとが激しく反応する場合も考えられる。そのため、ＳＣ１の濃度によっては、ＳＣ１工程（Ｓ１５）中は、第４のガード４９を除くガード４６〜４８を基板Ｗの周端面に対向させることが望ましい。

また、薬液を用いた工程（Ｓ１３，Ｓ１５，Ｓ１７）において、第４のガード４９を除くガード４６〜４８を基板Ｗの周端面に対向させるようにしてもよい。この場合、基板Ｗから排出される薬液（フッ酸、ＳＣ１またはＳＣ２）が、スクラバー液ＳＬに供給されることもなく、これらの薬液がスクラバー液ＳＬとして機能することもない。そのため、スクラバー液ＳＬを中性に、または中性に近いｐｈ値に保つことができる。
また、前述の各実施形態の処理例では、スクラバー液ＳＬを下部領域２Ｄに常時溜めておく場合を例に挙げて説明したが、たとえば、次の基板Ｗに対する薬液処理を引き続き行わない場合に、下部領域２Ｄからスクラバー液ＳＬを抜いてもよい。 また、待機ポッド１０６に吐出されたスローリーク用のリンス液を、スローリーク水ノズル５９に供給する場合を例に挙げて説明した。しかしながら、リンス液ノズル１０１がホーム位置にある状態において、リンス液配管１０４を微小流量で流通するリンス液を、リンス液配管１０４の途中から分岐させて排出させることにより、リンス液配管１０４内でのバクテリアの発生を抑制または防止することも考えられる。この場合、図１に破線で示すように、リンス液配管１０４の途中部から排出用配管１０８が分岐し、かつ排出用配管１０８に排出用バルブ１０９が介装されている。排出用バルブ１０９が開かれた状態では、リンス液配管１０４を微小流量で流通するリンス液は、排出用配管１０８を通してリンス液配管１０４外に排出され、このリンス液（スローリーク水）が、スローリーク水配管６０を介してスローリーク水ノズル５９から吐出されるようになっていてもよい。

また、このような排出用配管１０８が設けられる場合において、排出用配管１０８に小流量の水が流れるように構成されている場合には、スローリークノズル１１０を省略することも可能である。 また、基板処理装置１に備えられた、他の水配管（図示しない）からのスローリーク水を、スローリーク水ノズル５９に供給するようにしてもよい。また、スローリーク水以外の、基板処理装置１で使用された「使用済みの水」を、スローリーク水ノズル５９に供給するようにしてもよい。

また、前述の各実施形態では、スクラバー液供給ユニット３は、純水供給ユニット５４と、スローリーク水供給ユニット５５とを含むとして説明した。また、リンス液供給ユニット８が、スクラバー液供給ユニット３の一部を兼用しているとして説明した。しかしながら、スクラバー液供給ユニット３は、これらのユニット５４，５５，８の少なくとも１つを備えていればよい。

また、スクラバー液供給ユニット３とは別のユニットを用いて（たとえばオペレータの手作業により）、スクラバー液ＳＬを下部領域２Ｄに溜める構成が実現されていてもよい。
また、外排気ライン６２の途中部に、下方（たとえば鉛直下方に向けて延びる）分岐ラインを分岐接続してもよい。この場合、外排気ライン６２を流れる排気が、分岐部分においてさらに気液分離されるので、排気配管１１および分岐配管７０における気液分離が不十分な場合であっても、水を含む排気が排気源１７に導かれるのを抑制または防止できる。

また、外排気ライン６２の途中部に気液分離器を介装してもよい。この場合、排気配管１１および分岐配管７０における気液分離が不十分な場合であっても、水を含む排気が排気源１７に導かれるのを抑制または防止できる。
また、前述の各実施形態では、排液用の分岐配管７０を排気配管１１に分岐接続させる構成を例に挙げて説明したが、排気配管１１から分岐配管７０を分岐させない構成とすることもできる。この場合、外排気ライン６２の途中部に、気液分離器などを設ける必要がある。

また、前述の各実施形態では、下部領域２Ｄの全域にスクラバー液ＳＬを溜める構成を例に挙げたが、排気口１０，２１０が形成される筒状壁４１の内部のみにスクラバー液ＳＬを溜める構成を採用してもよい。このような構成は、筒状壁４１に連通穴５１を設けないようにすることにより実現できる。
また、各実施形態では筒状壁４１に排気口１０，２１０を形成する構成を例に挙げたが、排気口１０，２１０を筒状壁４１でなく、他の部位（たとえばチャンバ２の側壁１６）に形成することもできる。

また、ｐｈ計７７を用いたスクラバー液ＳＬのｐｈ値の監視や、液位センサ７８を用いた液位の監視は、薬液処理中のみに行うようにしてもよい。
また、基板Ｗの処理に用いる処理液の種類や濃度等によっては、スクラバー液ＳＬが強酸性や強アルカリ性を明らかに呈さないこともあるが、このような場合には、スクラバー液ＳＬのｐｈ値の監視を行わないようにすることもでき、この場合、ｐｈ計７７を設けない構成を採用することもできる。

また、液位センサ７８を用いてスクラバー液ＳＬの液位を監視する例を挙げたが、スローリーク水供給ユニット５５からの水（リンス液）の供給流量等が多い場合には、スクラバー液ＳＬの液位が下限液位未満に低下し得ないとも考えられる。このような場合には、スクラバー液ＳＬの液位の監視を行わないようにすることもでき、この場合、液位センサ７８を設けない構成を採用することもできる。

また、前述の各実施形態において、第１および第２の酸性薬液供給ユニット５，７を設け、２種の酸性薬液を供給する構成としたが、酸性薬液供給ユニットは、１種類の酸性薬液を供給するものであってもよい。また、酸性薬液供給ユニットが供給する酸性薬液としてフッ酸やＳＣ２を例示したが、酸性薬液供給ユニットが供給する酸性薬液は、これら以外にも、ＢＨＦ（Bufferd HF）、硫酸、ＳＰＭ（sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture：硫酸過酸化水素水）、ＳＰＭ（sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture：硫酸過酸化水素水）、フッ硝酸（フッ酸と硝酸（ＨＮＯ_３）との混合液）等を例示できる。

また、前述の各実施形態において、アルカリ性薬液供給ユニット６が供給するアルカリ性薬液としてＳＣ１を例示したが、アルカリ性薬液供給ユニットが供給するアルカリ性薬液は、これ以外にも、アンモニア水や、フッ化アンモニウムなどを例示できる。
また、基板処理装置１が、酸性薬液供給ユニット５，７およびアルカリ性薬液供給ユニット６以外に、イソプロピルアルコール（isopropyl alcohol：ＩＰＡ）等の有機溶剤を供給する有機溶剤供給ユニット（図示しない）を備えていてもよい。

この場合、リンス工程（Ｓ１８。図６参照）の終了後、スピンドライ工程（Ｓ２１）の開始に先立って、スピンチャンク４により保持されている基板Ｗの上面に有機溶剤が供給される。また、基板Ｗの回転は、零または低速度（１０〜５０ｒｐｍ程度）まで減速させられる。これにより、基板Ｗの表面のリンス液がＩＰＡで置換され、基板Ｗの上面全域を覆うＩＰＡの液膜がパドル状に保持される。基板ＷにＩＰＡの液膜が形成された後も、基板Ｗの上面へのＩＰＡの供給は続行され、そのため、基板Ｗの周縁部からＩＰＡが排出される。

基板Ｗの周縁部から排出されたＩＰＡは、第４のガード４９の内壁を伝って流下し、第４のガード４９の下端（案内部５３の下端）から落液し、下部領域２Ｄに溜められているスクラバー液ＳＬに直接受け止められる。スクラバー液ＳＬに受けられたＩＰＡは、スクラバー液ＳＬと共に下部領域２Ｄに溜められ、スクラバー液ＳＬに含まれる純水によって希釈されて、スクラバー液ＳＬとして機能する。

また、基板Ｗに対するＩＰＡの供給により、処理カップ９内でＩＰＡのミスト（微小な液滴）が発生し、処理カップ９内の雰囲気にＩＰＡが含まれるようになる。ＩＰＡを含む処理カップ９の雰囲気は、排気口１０から排気配管１１内に取り込まれ、スクラバー液ＳＬと気液接触しながら排気配管１１内を移動する。その移動過程で、雰囲気に含まれるＩＰＡがスクラバー液ＳＬに溶け込んで除害され、除害後の雰囲気が排気源１７に導かれる。

なお、このＩＰＡの供給中には、第４のガード４９を除くガード４６〜４８を基板Ｗの周端面に対向させてもよい。
有機溶剤は、ＩＰＡ、メタノール、エタノール、ＨＦＥ（ハイドロフロロエーテル）およびアセトンのうちの少なくとも１つを含む。また、有機溶剤としては、単体成分のみからなる場合だけでなく、他の成分と混合した液体であってもよい。たとえば、ＩＰＡとアセトンの混合液であってもよいし、ＩＰＡとメタノールとの混合液であってもよい。

また、前述の各実施形態では、処理流体として処理液を用いたが、処理液として処理ガスを用いることができるのは、いうまでもない。また、複数種の処理流体を用いて基板Ｗを処理する場合に限られず、単一種の処理流体を用いて基板Ｗを処理するようにしてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能で
ある。

１ 基板処理装置
２ チャンバ
２Ｄ 下部領域
３ スクラバー液供給ユニット
４ スピンチャック（基板保持ユニット）
５ 第１の酸性薬液供給ユニット（処理流体供給ユニット、処理液供給ユニット）
６ アルカリ性薬液供給ユニット（処理流体供給ユニット、処理液供給ユニット）
７ 第２の酸性薬液供給ユニット（処理流体供給ユニット、処理液供給ユニット）
８ リンス液供給ユニット（処理流体供給ユニット、処理液供給ユニット）
１０ 排気口
１１ 排気配管
４１ 筒状壁
４９ 第４のガード（案内ガード）
５７ 純水配管（水配管）
５８ 純水バルブ（水バルブ）
６０ スローリーク水配管（使用済み水配管）
７０ 分岐配管
７０Ａ 分岐位置
７３ 液溜め壁
７７ ｐｈ計
７８ 液位センサ
２１０ 排気口
２４１Ｂ 櫛歯（充填物）
３０１ 阻害板（充填物）
３０２ 阻害板（充填物）
ＳＬ スクラバー液
Ｗ 基板

Claims (12)

1. 下部領域が液溜め可能な構成に設けられたチャンバと、
   前記チャンバの内部で基板を保持するための基板保持ユニットと、
   前記基板保持ユニットに保持されている基板に処理流体を供給する処理流体供給ユニットと、
   前記下部領域で横向きに開口する排気口を有し、前記排気口と反対側から排気源によって内部が排気される排気配管と、
   前記下部領域において、前記排気口の少なくとも一部が液中に没する液位に溜められたスクラバー液とを含み、
   前記排気配管は、当該排気配管内に進入したスクラバー液を堰き止めて当該排気配管内に溜める液溜め壁を有している、基板処理装置。
2. 前記排気配管の前記液溜め壁よりも下流側の位置に分岐接続され、前記液溜め壁から溢れたスクラバー液を下方に導く分岐配管をさらに含む、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記処理流体供給ユニットは、前記基板保持ユニットに保持されている基板に処理液を供給する処理液供給ユニットを含み、
   前記基板処理装置は、前記基板保持ユニットに保持されている前記基板保持ユニットの周囲を取り囲み、前記基板の周囲に排出された処理液を前記処理チャンバの前記下部領域に案内する案内ガードをさらに含む、請求項１または２に記載の基板処理装置。
   ずれか一項に記載の基板処理装置。
4. 前記下部領域にスクラバー液を供給するスクラバー液供給ユニットをさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記スクラバー液供給ユニットは、前記下部領域に水を供給する水配管と、水配管を開閉する水バルブとを含む、請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記スクラバー液供給ユニットは、前記基板処理装置内で使用済みの水を、前記下部領域に供給する使用済み水配管を含む、請求項４または５に記載の基板処理装置。
7. 前記処理流体供給ユニットは、前記基板保持ユニットに保持されている基板にリンス液を供給するリンス液供給ユニットを含み、
   前記リンス液供給ユニットが前記スクラバー液供給ユニットを兼用している、請求項４〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
8. 前記下部領域には、当該下部領域に溜められているスクラバー液を排液するための排液配管と、前記排液配管を開閉する排液バルブとが設けられている、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
9. 前記下部領域に溜められているスクラバー液のｐｈ値を計測するｐｈ計をさらに含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
10. 前記下部領域に溜められているスクラバー液の液位を検出する液位センサをさらに含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
11. 前記基板保持ユニットの周囲を取り囲む筒状壁をさらに含み、
    前記筒状壁に、前記排気口が開口している、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
12. 前記排気配管内には、前記排気口から取り込まれる雰囲気を微小化するための充填物が配置されている、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の基板処理装置。

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