JP2012204451A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に対する処理性能を低下させることなく処理ユニットの占有スペースを減少し、より多くの処理ユニットが搭載できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板表面Ｗｆに対し、シート部材２３１を基板表面Ｗｆに沿うように近接して張設し、基板表面Ｗｆの上方の空間を外気から遮断する。基板表面Ｗｆとシート部材２３１の間の空間には窒素ガスが供給され、基板表面Ｗｆと外気との接触を遮断する。基板表面Ｗｆが外気と接触しない状態になった時点で、基板表面Ｗｆに対して処理液を供給して処理を行う。これにより、外気に接触することによって生ずるウォーターマークや金属配線の腐食等を防止することができる。また、処理液等が付着したシート部材２３１は、処理に応じて基板表面Ｗｆに沿った方向に移動され、清浄な面を基板対向面とすることができるため、シート部材２３１から液体等が落下して基板表面Ｗｆを汚染することがない。
【選択図】図４

Description

この発明は、半導体基板、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などの各種基板（以下、単に「基板」と記載する）に対して薬液処理や洗浄処理を施す基板処理装置および基板処理方法に関するものである。

半導体装置や液晶表示装置などの電子部品等の製造工程では、基板の表面に成膜やエッチングなどの処理を繰り返し施して微細パターンを形成していく工程が含まれる。ここで、微細加工を良好に行うためには基板を清浄な状態に保つ必要があり、必要に応じて基板に対して洗浄・乾燥する処理が行われる。

基板を洗浄・乾燥するプロセスでは、基板を薬液などで洗浄した後、最終的にリンス液で基板上に残留した薬液を除去し、その後基板を高速回転してリンス液を除去し乾燥する処理が行われている。この場合、基板上にリンス液の水滴が残ると、その水滴と基板の境界において二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）等、基板の構成素材の酸化物などが生じ、リンス液が蒸発した後にそれらの物質が基板上に残留してウォーターマークを形成することがある。

このような問題に対し、例えば特許文献１に記載された装置においては、基板表面に基板とほぼ同じサイズの遮断板を近接させ、基板表面と遮断板との間に窒素ガスを吐出して基板表面に外気中の酸素が触れないようにしている。これにより、基板表面にリンス液の水滴が残留しても基板と水滴の境界面に酸素が供給されないため、ウォーターマークの発生を防止することができる。

また、表面に銅等の金属配線を有する基板の洗浄においては、基板に供給される薬液やリンス液に溶存する酸素により腐食するという現象が生じる。このような問題に対し、例えば特許文献２に記載された装置においては、基板表面に基板とほぼ同じサイズの遮断板を近接させ、基板表面と遮断板との間に窒素ガスを吐出して基板に供給される薬液やリンス液の周囲の雰囲気を低酸素状態とし、薬液やリンス液への酸素の溶けこみを防止することにより金属配線の腐食を防止している。

特開平１０−４１２６１号公報（第１図） 特開２００９−２３８７９８号公報（第２図）

基板処理装置には高いスループットが求められており、１台の基板処理装置に複数の処理ユニットを設ける構成がよく用いられている。また、工場スペースには限りがあるため、可能なかぎり小さな設置面積で高いスループットを達成することが求められ、鉛直方向に複数台の処理ユニットを積み上げることも行われている。このように限定された空間で多数の処理ユニットを配置するため、処理ユニットに対して可能な限り占有する空間を小さくすることが求められている。

ここで、上記特許文献１及び２に記載された遮断板については、特に基板を乾燥する段階において、基板と遮断板の間の空間の気流を乱して外部からパーティクル等を巻き込まないよう、基板が回転する方向に略同じ回転数で回転させることが必要である。また、雰囲気の制御が不要な処理を行う場合には基板表面に供給された薬液等が遮断板に付着することを防止するため、遮断板を基板表面から離間した位置に退避する必要がある。

このため、特許文献１及び２に記載された装置においては、遮断板を回転する機構や遮断板を基板から離間した位置に退避する機構、及び遮断板を退避するスペースが設けられている。

これらの機構はモータやシリンダ等の駆動機構やギアや回転軸などの動力伝達部材などを含むため、それらを配置する空間を必要とする。また、基板を処理する空間内に設置することが必要な部分もあるため、それらの機構を駆動する際に生ずる塵や潤滑油のミストなどを、基板を処理する空間に出さないための機構も必要となり、更にスペースを必要とする。また、これらの駆動機構及び塵などを封じ込める複雑な機構や、駆動機構等を避けながら基板表面に窒素ガスを供給する機構も複雑となり、装置コストを上昇させる要因ともなる。

従って、上記特許文献１及び２に記載された装置では、遮断板を駆動する機構などの占有するスペースが大きく、特に上下方向についてのスペースの縮小は困難であり、処理ユニットを多数積み上げて処理ユニットの数を増加することは困難である。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板に対する処理性能を低下することなく処理ユニットの占有スペースを減少し、より多くの処理ユニットが搭載できる基板処理装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、この発明は、基板を保持する基板保持部と、基板表面に対し、シート部材を基板表面に沿うように近接して張設する雰囲気遮断部と、基板表面に処理液を供給する処理液供給部と、基板表面とシート部材の間の空間に雰囲気制御用気体を供給する雰囲気制御部とを備え、雰囲気遮断部は、シート部材を、基板表面に沿った方向に、基板の最大寸法以上移動するシート部材移動機構を備える。

このように構成された発明（基板処理装置）では、シート部材を基板表面に沿うように近接して張設することにより、基板表面の上空の空間を外気から遮断している。また、基板表面とシート部材との間の空間に雰囲気制御用気体を供給して基板表面の近傍の雰囲気を制御し、基板表面と外気が接触することを防止している。また、基板表面に対する処理に応じてシート部材を、基板表面に対し基板表面に沿った方向に基板の最大寸法以上移動し、シート部材が基板に対向する面を変更している。

シート部材が処理に応じて基板表面に沿った方向に移動して基板に対向する面を変更できるため、基板に薬液を吐出して処理を行った後、シート部材を移動して基板などから飛散した液体が付着した面とは異なる面を基板表面に対向させて乾燥処理を行うことにができる。従って、シート部材に付着した液体などが基板に落下して基板を汚染するようなことがない。

また、シート部材を基板表面に沿った方向に移動するのみで、基板乾燥時に前工程でシート部材に付着した処理液等が基板に落下することを防止できるため、シート部材を基板から離間する必要がない。従って、シート部材を基板から離間させる機構や退避スペース等が不要であり、占有スペースと装置コストを低減できる。

また、基板表面とシート部材との間の空間に雰囲気制御用気体を供給することで、基板表面近傍の雰囲気を制御している。このため、基板乾燥時のウォーターマークの発生を防止することができ、また、金属配線のエッチングや洗浄など、処理中に外気との接触を嫌うプロセスに対応できる。

また、雰囲気遮断部が、複数の支持ローラを備え、シート部材が、複数の支持ローラにより張設されている無端ベルトであり、シート部材移動機構が、少なくとも前記複数の支持ローラのいずれか１つを回転駆動することもできる。

また、雰囲気遮断部が、巻き出しロールと巻取りロールを備え、シート部材移動機構が、シート部材を送り出す巻き出しロールと、シート部材を巻き取る巻取りローラとを備え、巻取りローラを回転駆動することもできる。

このように構成された発明では、複数のローラにより張設されたシート部材により基板表面上空の空間を外気から遮断している。従って、従来の基板処理装置のように遮断板を回転し、あるいは上下移動させる機構が不要である。このため、装置コストを低減することが可能であり、また、特に上下方向のスペースを節減することができるため、限られた空間内に処理ユニットを多数積み上げて処理ユニット数を増加することが可能である。

また、シート部材が、少なくとも基板の最大寸法より大きな幅および長さとすることもできる。

このように構成された発明では、シート部材が基板より大きな幅および長さを有するため、基板表面全体を覆うことができ、基板表面全体を外気から遮断することができる。

また、雰囲気遮断部が、シート部材を洗浄する洗浄機構を有することもできる。

このように構成された発明では、薬液等が付着したシート部材を洗浄することで、常に基板表面に対して清浄な状態のシート部材を対向させることができる。

また、シート部材の少なくとも基板に対向する面を撥液性とすることもできる。

このように構成された発明では、基板などから飛散した薬液等がシート部材に付着しにくくすることができ、また、洗浄機構でシート部材を洗浄する際も、残留した薬液やパーティクルを除去しやすくできる。

また、雰囲気制御部が、基板表面とシート部材との間の空間に雰囲気制御用気体を吐出する気体供給ノズルを備え、シート部材が、気体供給ノズルを挿入する第一挿入孔を備えることもできる。

このように構成された発明では、シート部材を基板表面に近接させたままで基板表面とシート部材の間の空間に雰囲気制御用気体を吐出することができるため、狭い空間のみ雰囲気を制御すればよい。従って、少ない量の気体で効果的に雰囲気の制御を行うことができる。

また、雰囲気制御部が、気体供給ノズルを第一挿入孔に挿抜する気体供給ノズル駆動機構を備えることもできる。

このように構成された発明では、気体供給ノズルを第一挿入孔に挿抜することができるため、必要なときのみ気体供給ノズルを第一挿入孔に挿入することができ、シート部材を移動する場合には気体供給ノズルを第一挿入孔から抜き出すことでシート部材と気体供給ノズルが物理的に干渉することがない。

また、雰囲気制御部が、第一挿入孔を閉塞する第一閉塞部材を備えることもできる。

このように構成された発明では、気体供給ノズルから雰囲気制御用気体を供給する際に、第一挿入孔から雰囲気制御用気体を逆流させることがない。従って、雰囲気制御用気体を無駄にすることがなく、また、雰囲気制御用気体に混入した薬液等のミストやパーティクルをシート部材の基板表面に対向していない側に付着させることがない。

また、処理液供給部が、基板表面に処理液を供給する処理液供給ノズルを備え、シート部材が、処理液供給ノズルを挿入する第二挿入孔を備えることもできる。

このように構成された発明では、シート部材を基板表面に近接させたままで基板表面に処理液を供給することが可能であるため、処理液供給ノズルに対してシート部材を退避する機構が不要であり、装置コストおよび占有スペースを低減できる。

また、処理液供給部が、処理液供給ノズルを第二挿入孔に挿抜する処理液供給ノズル駆動機構を備えることもできる。

このように構成された発明では、処理液供給ノズルを第二挿入孔に挿抜することができるため、必要なときのみ処理液供給ノズルを第二挿入孔に挿入することができ、シート部材を移動する場合には処理液供給ノズルを第二挿入孔から抜き出すことでシート部材と処理液供給ノズルが物理的に干渉することがない。

また、処理液供給部が、第二挿入孔を閉塞する第二閉塞部材を備えることもできる。

このように構成された発明では、処理液供給ノズルから基板表面に処理液を供給する場合に、基板表面などから飛散した処理液が第二挿入孔を通してシート部材の基板表面に対向していない側に付着することがない。

また、シート部材が、複数の通気口を備え、雰囲気制御部が、複数の通気口を通して基板表面とシート部材との間の空間に雰囲気制御用気体を供給することもできる。

また、シート部材が、多孔質素材で形成され、雰囲気制御部が、シート部材に形成された微細孔を通して基板表面とシート部材との間の空間に雰囲気制御用気体を供給することもできる。

また、シート部材が、メッシュ素材で形成され、雰囲気制御部が、シート部材の網目を通して基板表面とシート部材との間の空間に雰囲気制御用気体を供給することもできる。

このように構成された発明では、シート部材自体が通気性を有するため、シート部材に気体供給ノズルを挿抜する機構は不要であり、また、連続的に雰囲気制御用気体を供給することが可能であるため、基板表面と外気の接触をより厳密に防止することができる。

この発明によれば、基板表面に対し、シート部材を基板表面に沿うように近接して張設し、基板表面の上方の空間を外気から遮断できる。また、基板表面とシート部材の間の空間には窒素ガスが供給され、基板表面と外気との接触を遮断した上で、基板表面に対して処理液を供給して処理を行う。これにより、外気に接触することによって生ずるウォーターマークや金属配線の腐食を防止することができる。また、処理液等が付着したシート部材は、処理に応じて基板表面に沿った方向に移動され、清浄な面を基板対向面とすることができるため、特に基板乾燥時においてシート部材から液体等が落下して基板表面を汚染することがない。

本発明に係る基板処理装置の概略構成を示す正面図である。 図１のＢ１−Ｂ１矢視断面図である。 図１の矢印Ｂ２から見た側面図である。 第一の実施の形態に係る処理ユニットの全体構成を示す図である。 図４の処理ユニットにおける基板保持部および排液捕集部の構成を示す図である。 図４の処理ユニットにおける雰囲気遮断部の構成を示す図である。 図６の矢印Ｂ３から見た平面図である。 図６のシート部材移動機構のＢ５−Ｂ５矢視断面である。 図４の処理ユニットにおける処理液供給部および雰囲気制御部の構成を示す図である。 図９の矢印Ｂ７から見た平面図である。 図６のＢ８−Ｂ８矢視断面図である。 供給ヘッドが上位置の状態を示す図である。 供給ヘッドが下位置の状態を示す図である。 第一実施形態における基板処理装置の動作を示すフローチャートである。 処理中のシート部材、排液補修部および供給ヘッドの位置関係を示す図である。 シート部材およびシート部材移動機構の他の態様を示す図である。 第二の実施の形態に係る処理ユニットの全体構成を示す図である。 図１４の処理ユニットにおける処理液供給部の構成を示す図である。 図１４のノズル駆動機構の動作を示す図である。 本発明における他の実施形態を示す図である。 本発明における他の実施形態を示す図である。

以下の説明において、「基板」とは、半導体基板、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などの各種基板をいう。

以下の説明において、基板の「最大寸法」とは、基板が回転する場合は、回転中心から最も離れた外縁が描く円の直径、回転しない場合は、注目している方向について最も離れている外縁の間の距離をいう。

以下の説明において、上方に向けられた基板の主面を「表面」、下方に向けられた基板の主面を「裏面」と称する。

以下、本発明の実施の形態を、半導体基板の処理に用いられる基板処理装置を例に採って図面を参照して説明する。尚、本発明は、半導体基板の処理に限らず、液晶表示器用のガラス基板などの各種の基板の処理にも適用することができる。

＜第一実施形態＞
図１、図２および図３はこの発明にかかる基板処理装置９の概略構成を示す図である。図１は基板処理装置９の正面図であり、図２は図１の基板処理装置９のＢ１−Ｂ１矢視断面図である。また、図３は図１の基板処理装置９を矢印Ｂ２側からみた側面図である。この装置は半導体基板等の基板Ｗ（以下、単に「基板Ｗ」と称する）に対して処理液を供給して所定の処理を行う枚葉式の基板処理装置である。

尚、各図には方向関係を明確にするため、Ｚ軸を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とする座標系を適宜付している。また、各座標系において、矢印の先端が向く方向を＋（プラス）方向とし、逆の方向を−（マイナス）方向とする。

基板処理装置９は、基板Ｗを例えば２５枚収容したＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）９４９を載置するオープナー９４と、オープナー９４上のＦＯＵＰ９４９から未処理の基板Ｗを取り出し、また処理完了後の基板ＷをＦＯＵＰ９４９内に収納するインデクサユニット９３と、インデクサユニット９３とセンターロボット９６との間で基板Ｗの受け渡しを行うシャトル９５と、基板Ｗをセンターロボット９６でその内部に収容して洗浄を行う処理ユニット９１と、処理ユニット９１に供給される液体や気体の配管、開閉弁等を収容する流体ボックス９２と、で構成される。

まず、これらの平面的な配置について図２を用いて説明する。基板処理装置９の一端（図２において左端）には複数の（本実施形態においては３台の）オープナー９４が配置される。オープナー９４の図２における右側（＋Ｙ側）に隣接してインデクサユニット９３が配置される。インデクサユニット９３のＸ方向における中央付近であって、インデクサユニットの図２における右側（＋Ｙ側）に隣接してシャトル９５が配置され、シャトル９５の図２における右側（＋Ｙ側）に、シャトル９５と＋Ｙ方向に並ぶようにセンターロボット９６が配置される。このように、インデクサユニット９３と、シャトル９５およびセンターロボット９６は、直交する二本のラインの配置をなしている。

＋Ｙ方向に並ぶように配置されたシャトル９５とセンターロボット９６の図２における上側（−Ｘ側）と下側（＋Ｘ側）には処理ユニット９１と流体ボックス９２が配置されている。即ち、シャトル９５とセンターロボット９６の図２における上側（−Ｘ側）または下側（＋Ｘ側）に、インデクサユニット９３の図２における右側（＋Ｙ側）に隣接して、流体ボックス９２、処理ユニット９１、処理ユニット９１、流体ボックス９２の順に配置されている。

尚、インデクサユニット９３の＋Ｘ側（図２における下側）の側面には後述する制御ユニット９７の操作部９７１が設置されている（図１参照）。

次に、オープナー９４について説明する。オープナー９４はその上部にＦＯＵＰ９４９を載置する載置面９４１と、ＦＯＵＰ９４９の正面（図１および図２におけるＦＯＵＰ９４９の右側（＋Ｙ側）の面）に対向して配置され、ＦＯＵＰ９４９の正面にある蓋部（図示省略）を開閉する開閉機構９４３（図３参照）を備える。

基板処理装置９の外部から自動搬送車両等により搬入されたＦＯＵＰ９４９は、オープナー９４の載置面９４１上に載置され、開閉機構９４３により蓋部が解放される。これにより、後述するインデクサユニット９３のインデクサロボット９３１が、ＦＯＵＰ９４９内の基板Ｗを搬出し、逆にＦＯＵＰ９４９内に基板Ｗを搬入することが可能となる。

次に、インデクサユニット９３について説明する。インデクサユニット９３には、ＦＯＵＰ９４９から処理工程前の基板Ｗを一枚ずつ取り出すとともに、処理工程後の基板ＷをＦＯＵＰ９４９に一枚ずつ収容し、更に基板Ｗをシャトル９５と受け渡しする、Ｚ軸方向に上下に配置された２組のハンド９３３を有するインデクサロボット９３１が備えられている。インデクサロボット９３１はＸ軸方向に水平移動自在であり、またＺ軸方向に昇降移動自在であるとともに、Ｚ軸周りに回転可能に構成されている。

次に、シャトル９５について説明する。シャトル９５には、基板Ｗの図２における上側（−Ｘ側）および下側（＋Ｘ側）の周縁部付近であって、インデクサロボット９３１のハンド９３３および後述するセンターロボット９６のハンド９６１と干渉しない位置を保持する、Ｚ軸方向に上下に配置された２組のハンド９５１と、２組のハンド９５１をそれぞれ独立してＹ軸方向に水平移動する水平移動機構（図示せず）とを備える。

シャトル９５はインデクサロボット９３１とセンターロボット９６双方との間で基板Ｗを受け渡し可能に構成されている。即ち、図示しない水平移動機構によりハンド９５１が図２における左側（−Ｙ側）に移動した場合、インデクサロボット９３１のハンド９５１との間で基板Ｗの受け渡しが可能となり、また、ハンド９５１が図２における右側（＋Ｙ側）に移動した場合はセンターロボット９６のハンド９６１との間で基板Ｗの受け渡しが可能となる。

次に、センターロボット９６について説明する。センターロボット９６には、基板Ｗを１枚ずつ保持し、シャトル９５または処理ユニット９１との間で基板Ｗの受け渡しを行う、Ｚ軸方向に上下に配置された２組のハンド９６１と、鉛直方向（Ｚ軸方向）に延設され、ハンド９６１の鉛直方向の移動の軸となる昇降軸９６３と、ハンド９６１を昇降移動させる昇降機構９６５と、ハンド９６１をＺ軸周りに回転させる回転機構９６７を備える。センターロボット９６はＺ軸方向に昇降軸９６３に沿って昇降移動自在であるとともに、回転機構９６７によってハンドがＺ軸周りに回転可能に構成されている。

尚、処理ユニット９１の後述する側壁であって、センターロボット９６に対向する面には、センターロボット９６のハンド９６１を伸ばして処理ユニット９１内に基板Ｗを搬入し、または搬出するための開口が設けられている。また、センターロボット９６が処理ユニット９１と基板Ｗの受け渡しを行わない場合に上記開口を閉塞して処理ユニット９１内部の雰囲気の清浄度を保持するためのシャッター９１１が設けられている。

尚、図１に示すように処理ユニット９１と流体ボックス９２は鉛直方向（Ｚ軸方向）に３段に積み上げる構成とされている。従って、本実施形態における基板処理装置９には処理ユニット９１はそれぞれ１２台備えられている。

次に、インデクサロボット９３１、シャトル９５およびセンターロボット９６による基板Ｗの搬送の手順について説明する。基板処理装置９の外部から自動搬送車両等により搬入されたＦＯＵＰ９４９は、オープナー９４の載置面９４１上に載置され、開閉機構９４３により蓋部が解放される。インデクサロボット９３１はＦＯＵＰ９４９の所定の位置から下側のハンド９３３により基板Ｗを１枚取り出す。その後、インデクサロボット９３１はシャトル９５の前（図２におけるインデクサユニット９３のＸ軸方向中央付近）に移動する。同時にシャトル９５は下側のハンド９５１をインデクサユニット９３の側（図２における左側（−Ｙ側））へ移動する。

シャトル９５の前に移動したインデクサロボット９３１は下側のハンド９３３に保持した基板Ｗをシャトル９５の下側のハンド９５１に移載する。その後、シャトル９５は下側のハンド９５１をセンターロボット９６の側（図２における右側（＋Ｙ側））に移動する。また、センターロボット９６がシャトル９５にハンド９６１を向ける位置に移動する。

その後、センターロボット９６が下側のハンド９６１により、シャトル９５の下側のハンド９５１に保持された基板Ｗを取り出し、８つある処理ユニット９１のいずれかのシャッター９１１へハンド９６１を向けるように移動する。その後、シャッター９１１が解放され、センターロボット９６が下側のハンド９６１を伸ばして処理ユニット９１内に基板Ｗを搬入し、処理ユニット９１内での基板Ｗに対する処理が開始される。

処理ユニット９１内で処理が完了した基板Ｗは、センターロボット９６の上側のハンド９６１で搬出され、その後は上記未処理の基板Ｗを搬送する場合とは逆にセンターロボット９６の上側のハンド９６１、シャトル９５の上側のハンド９５１、インデクサロボット９３１の上側のハンド９３３の順に移載され、最終的にＦＯＵＰ９４９の所定の位置に収容される。

次に、処理ユニット９１の構成について図４を用いて説明する。図４は処理ユニット９１の構成を示す模式図である。ここで、本実施形態における１２個の処理ユニット９１はそれぞれ同じ構成であるため、図２における矢印Ｂ３の示す処理ユニット９１（図１において左下側の処理ユニット９１）を代表として以下説明する。

処理ユニット９１は、基板Ｗを略水平に保持し、回転する基板保持部１１と、基板保持部１１をその内側に収容し、基板保持部１１及び基板Ｗからの飛散物等を受け止めて排気・排液する排液捕集部２１と、基板保持部１１に保持された基板Ｗの表面Ｗｆに対し、シート部材を前記基板表面に沿うように近接して張設し、基板表面Ｗｆの上方の空間を外気から遮断する雰囲気遮断部２３と、を備える。

また、処理ユニット９１は、基板Ｗの表面Ｗｆに化学薬品または有機溶剤等の薬液や純水または脱イオン水（Ｄｅ Ｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ：以下「ＤＩＷ」と称する）等のリンス液（以下これらの薬液およびリンス液をまとめて「処理液」と称する）を供給する処理液供給部３１と、基板表面Ｗｆとシート部材の間の空間に雰囲気制御用気体を供給する雰囲気制御部４１と、後述する洗浄プログラムに基づいて基板処理装置９の各部の動作を制御する制御ユニット９７と、を備える。

また、処理ユニット９１は、センターロボット９６に対向する側に切り欠きを有する中空の略角柱形状（図２参照）の側壁９０１と、側壁９０１に略水平に固設され、処理ユニット９１内の空間を仕切るベース部材９０３と、側壁９０１の内部であって、かつベース部材９０３の上方である処理空間９０４と、側壁９０１の内部であってベース部材９０３の下方である下側空間９０６と、を備える。尚、本実施形態において側壁９０１は略角柱形状としたが、側壁の形状はそれに限定されず、円柱やその他の形状としても良い。

尚、前述のとおり側壁９０１の内センターロボット９６に対向する側には、センターロボットが処理ユニット９１内に基板Ｗを搬入し、または搬出可能な開口と、その開口を閉塞して処理ユニット９１内部の雰囲気の清浄度を保持するためのシャッター９１１が設けられている。

側壁９０１の上端付近には、処理空間９０４へ清浄な雰囲気を供給するファンフィルタユニット９０８が設けられている。ファンフィルタユニット９０８は、処理ユニット９１上方から雰囲気を取り込み、内蔵したＨＥＰＡフィルタ等により雰囲気中の微粒子等を捕集した上で、下方である処理空間９０４内へ清浄化された雰囲気を供給する。

ベース部材９０３は側壁９０１の中程（図４における下側）に略水平に固設され、処理ユニット９１の内部の空間である処理空間９０４と下側空間９０６との間を仕切っている。ベース部材９０３には複数の排気口９０９が設けられており、各排気口９０９は図示しない排気系統に接続され、処理空間９０４内の雰囲気を外部に排出している。

ここで、処理空間９０４内は清浄な雰囲気が保たれており、基板Ｗの洗浄等が行われる空間である。また、下側空間９０６は処理空間９０４内に設置される各部材を駆動するための駆動源等が配設される空間である。

ファンフィルタユニット９０８を通して処理空間９０４内に供給された雰囲気は、処理空間９０４の上方から下方へ向かう流れとなり、最終的に排気口９０９から処理空間９０４の外に排出される。これにより、後述する基板Ｗを処理する各工程において発生する微細な液体の微粒子等を、処理空間９０４の中を上から下に向かって流れる気流により下向きに移動させて排気口９０９から排出する。よって、これら微粒子が基板Ｗや処理空間９０４内の各部材に付着することを防止できる。

次に、基板保持部１１および排液捕集部２１の構成について図５を用いて説明する。図５は基板保持部１１および排液捕集部２１の構成を示す模式図である。

まず、基板保持部１１について説明する。基板保持部１１のベースユニット１１１はベース部材９０３の上に固設されており、ベースユニット１１１の上方に、円板状のスピンベース１１３が回転可能に略水平に支持されている。スピンベース１１３の下面中心には中心軸１１７の上端がネジなどの締結部品によって固定されている。また、スピンベース１１３の周縁付近には、基板Ｗの周縁部を把持するための複数個の基板保持部材１１５が立設されている。基板保持部材１１５は、円形の基板Ｗを確実に保持するために３個以上設けてあればよく、スピンベース１１３の周縁に沿って等角度間隔で配置されている。各基板保持部材１１５のそれぞれは、基板Ｗの周縁部を下方から支持する基板支持部と、基板支持部に支持された基板Ｗの外周端面を押圧して基板Ｗを保持する基板保持部とを備えている。

各基板保持部材１１５は公知のリンク機構や褶動部材等を介して基板保持部材駆動機構１１９内のエアシリンダに連結されている。尚、基板保持部材駆動機構１１９はスピンベース１１３の下側であってベースユニット１１１の内部に設置されている。また、基板保持部材駆動機構１１９は制御ユニット９７と電気的に接続されている。そして、制御ユニット９７が基板保持部１１へ動作指令を行い、基板保持部材駆動機構１１９のエアシリンダを伸縮する。これにより、各基板保持部材１１５を、その基板保持部が基板Ｗの外周端面を押圧する「閉状態」と、その基板保持部が基板Ｗの外周端面から離れる「開状態」との間を切り替え可能としている。尚、基板保持部材１１５の駆動源としてエアシリンダ以外に、モーターやソレノイド等の公知の駆動源を用いることも可能である。

そして、スピンベース１１３に対して基板Ｗが受渡しされる際には、各基板保持部材１１５を開状態とし、基板Ｗに対して処理液を用いた処理等を行う際には、各基板保持部材１１５を閉状態とする。各基板保持部材１１５を閉状態とすると、各基板保持部材１１５が基板Ｗの周縁部を把持し、基板Ｗをスピンベース１１３から所定間隔を隔てて略水平姿勢に保持する。これにより、基板Ｗは、その表面Ｗｆを上方に向け、裏面Ｗｂを下方に向けた状態で保持される。

また、基板保持部１１の中心軸１１７には、モーターを含む基板回転機構１２１の回転軸が連結されている。尚、基板回転機構１２１はベース部材９０３の上であってベースユニット１１１の内部に設置される。また、基板回転機構１２１は制御ユニット９７と電気的に接続されている。そして、制御ユニット９７が基板保持部１１へ動作指令を行い、基板回転機構１２１を駆動する。これにより、中心軸１１７に固定されたスピンベース１１３が回転中心軸Ａ１を中心に回転する。

次に、排液捕集部２１について説明する。基板保持部１１の周囲であってベース部材９０３の上側に略円環状のカップ２１１が、基板保持部１１に保持されている基板Ｗの周囲を包囲するように設けられている。カップ２１１は基板保持部１１及び基板Ｗから飛散する液体などを捕集することが可能なように回転中心軸Ａ１に対して略回転対称な形状を有している。尚、図中、カップ２１１については説明のため断面形状を示している。

カップ２１１は、下側空間９０６に設けられた、モーター及びボールネジ等の公知の駆動機構で構成されたカップ昇降機構２１７に接続されている。また、カップ昇降機構２１７は制御ユニット９７と電気的に接続されている。そして、制御ユニット９７が排液捕集部２１へ動作指令を行い、カップ昇降機構２１７を駆動する。これにより、カップ２１１が回転中心軸Ａ１に沿って上下方向に移動する。

本実施形態ではカップの図５における上端が、基板保持部材１１５の基板保持部により保持されている基板表面Ｗｆより上に位置する上位置と、カップの上端が基板表面Ｗｆより下にある下位置の２つの位置に位置決めして用いられる。上位置は基板Ｗおよび基板保持部１１から飛散する液体などをカップ２１１で捕集する位置であり、下位置はセンターロボット９６が基板Ｗを処理ユニット９１内に搬入出する場合などにおいて取られる位置である。

カップ２１１には、基板Ｗやスピンベース１１３から飛散してカップ２１１で捕集された液体を排液処理系へ導くための収集溝２１３が設けられている。この収集溝２１３は回転中心軸Ａ１を中心とする略円状に設けられ、図示しない排気液処理系へと接続する配管が管路接続されている。これにより、カップ２１１の内側の雰囲気を排気するとともに捕集された液体を排液する。尚、排気液処理系には図示しない排気ダンパーが設けられており、排気の流量を調整可能である。

次に、雰囲気遮断部２３について図６ないし図８を用いて説明する。図６は雰囲気遮断部２３の構成を示す模式図、図７は図６における矢印Ｂ３から見た平面図、図８は図７におけるＢ５−Ｂ５矢視断面図である。

まず、図６を用いて説明する。雰囲気遮断部２３は基板表面Ｗｆに対し、シート部材２３１を、基板表面Ｗｆに沿うように近接した位置に張設し、基板表面Ｗｆの上方の空間を外気から遮断する機能を有する。シート部材２３１はカップ２１１の外側であってカップ２１１を挟んで対向する位置に配置され、ベース部材９０３の上に立設された柱部材２５１の上に固定されたシート部材移動機構２３３の間に張設されている。尚、シート部材２３１は無端ベルトであり、シート部材移動機構２３３の後述する複数の支持ローラにより支持されている。

シート部材２３１は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ、ＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等のフッ素樹脂や、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の耐薬性を有する樹脂、あるいはステンレス鋼（ＳＵＳ）などの金属板の表面にポリテトラフルオロエチレンなどの樹脂をコーティングした物などを用いることができる。

尚、シート部材２３１に処理液が付着し難く、処理液が付着しても後述する洗浄機構で容易に除去できるよう、少なくとも基板表面Ｗｆに近接して対向する面は撥液性を有することが好ましい。

ここで、シート部材２３１の基板表面Ｗｆに対向する面（図６における下側のシート部材２３１の下側の面。図６における上側のシート部材２３１の上側の面。）をシート部材２３１の表面と称する。また、シート部材２３１の基板表面Ｗｆに対向しない面（図６における下側のシート部材２３１の上側の面。図６における上側のシート部材２３１の下側の面。）をシート部材２３１の裏面と称する。また、シート部材２３１の表面のうち、基板表面Ｗｆに近接して対向している面を基板対向面と称する。

次に図７を用いてシート部材２３１と基板Ｗ等との平面的な配置について説明する。シート部材２３１は少なくとも基板Ｗの最大寸法より大きな幅（図７におけるシート部材２３１のＸ軸方向の寸法）および長さ（図７におけるシート部材２３１のＹ軸方向の寸法）を有する。これにより、基板表面Ｗｆ全面を覆って基板表面Ｗｆの上方の空間を外気から遮断する。尚、後述するように基板Ｗ周辺の雰囲気を制御しやすくするために、シート部材２３１の幅及び長さはカップ２１１の上部の開口の直径より大きくすることが好ましい。

次に図８を用いてシート部材移動機構２３３と洗浄機構２７１の構成について説明する。シート部材移動機構２３３は、柱部材２５１の上に固定された筐体２４７、シート部材を支持する支持ローラ２４１および支持ローラ２４１を回転駆動する駆動部２４３を備える。

シート部材２３１は、カップ２１１の両側に対向して配置されたシート部材移動機構２３３の２つの支持ローラ２４１の間に張設される。尚、シート部材２３１の中央部分が垂れ下がって基板表面Ｗｆと接触しないよう、シート部材２３１は所定の張力をかけて張設される。また、シート部材２３１は筐体２４７のカップ２１１側の側面の上下端部付近に設けられた開口２４９を通して支持ローラ２４１に取り付けられる。また、上下に配置された開口２４９は、支持ローラ２４１に支持されたシート部材２３１と接触しないよう、支持ローラ２４１の上端および下端と略同じ高さに設けられる。

支持ローラ２４１にはモータおよびギア等、公知の駆動機構からなる駆動部２４３が接続されている。また、駆動部２４３は制御ユニット９７に電気的に接続されている。そして、制御ユニット９７がシート部材移動機構２３３に動作指令を行い、駆動部２４３が駆動されると、支持ローラ２４１が矢印Ｂ６の方向に回転し、シート部材２３１を基板表面Ｗｆに沿う方向に移動する。

即ち、シート部材移動機構２３３が駆動されると、シート部材２３１が図６における矢印Ｂ４の方向（上側のシート部材２３１が図６における右から左へ、下側のシート部材２３１が図６における左から右へ移動する方向）へ移動する。このように、シート部材２３１を基板表面Ｗｆに対し相対的に移動することで、基板表面Ｗｆに対する処理に対応してシート部材２３１の基板対向面を切り替えることが可能となる。

尚、駆動部２４３はカップ２１１の両側に配置されたシート部材移動機構２３３の支持ローラ２４１それぞれに設けられてもよいし、いずれか一方に設けられてもよい。

また、シート部材を上下方向に移動する機構やそのスペースが不要であるため、シート部材はファンフィルタユニット９０８に近接して配置し、あるいはファンフィルタユニット９０８に内蔵することができる。

次に、図８を用いて洗浄機構２７１について説明する。洗浄機構２７１はシート部材移動機構２３３の筐体２４７の内部であって、筐体２４７の下側の開口２４９近傍に設けられる。洗浄機構２７１はシート部材２３１の上下に配置された、シート部材２３１および後述する回転ブラシ２７１に洗浄液を供給する２つの洗浄液ノズル２７７、シート部材２３１の表裏面に当接して回転することによりシート部材を洗浄する２つの回転ブラシ２７９、シート部材の表面から洗浄液等を除去する２つのエアノズル２８１、洗浄液ノズル２７７、回転ブラシ２７９およびエアノズル２８１を収容する筐体２７３、洗浄後の洗浄液および空気を排気液する排気液管２８３、洗浄液ノズル２７７に洗浄液を供給する洗浄液供給源２８５およびエアノズル２８１に空気を供給する空気供給源２９１を備える。

筐体２７３のカップ２１１側の側面およびその反対側の側面には、開口２７５が設けられ、それぞれの開口２７５の中をシート部材２３１が通過するよう構成されている。尚、シート部材２３１が開口２７５と接触することが無いよう、シート部材移動機構２３３の筐体２４７に設けられた下側の開口２４９と略同じ高さに設けられる。

洗浄液ノズル２７７、回転ブラシ２７９およびエアノズル２８１は、図８における左から洗浄液ノズル２７７、回転ブラシ２７９、エアノズル２８１の順で、シート部材２３１の上下にそれぞれ配置される。シート部材移動機構２３３が駆動され、図８の左側から洗浄機構２７１に入るシート部材２３１は、最初に洗浄液ノズル２７７から洗浄液が付与され、次に図示しないモータにより回転駆動される回転ブラシ２７９により両面が擦られて洗浄され、最後にエアノズル２８１から供給される空気により表裏面に残留する洗浄液やシート部材２３１に付着していた汚染物等が除去される。

洗浄後の洗浄液やエアノズル２８１から供給された空気は排気液管２８３から図示しない排気液処理系へ排出される。尚、洗浄機構２７１の筐体２７３の内部空間に飛散する洗浄液のミスト等がシート部材移動機構２３３の筐体２４７の内部空間に漏出し、更に筐体２４７の外部の処理空間９０４に漏出することを防止するため、排気液管２８３から排出される排気の量を、エアノズル２８１から供給される空気の量より大きくすることが好ましい。これにより、処理空間９０４、シート部材移動機構２３３の筐体２４７の内部空間、洗浄機構２７１の筐体２７３の内部空間の順に気圧が低くなり、洗浄機構２７１の筐体２７３の内部空間から外部に洗浄液のミスト等が漏出することが防止される。

洗浄液供給源２８５は、図示しない洗浄液タンク及びポンプを備え、２つの洗浄液ノズル２７７それぞれと配管２８７により管路接続している。また、配管２８７には開閉弁２８９が介挿されており、開閉弁２８９は常時閉成とされている。また、開閉弁２８９は制御ユニット９７に電気的に接続されている。尚、洗浄液供給源２８５のポンプは基板処理装置９が起動した時点から常時動作している。

そして、制御ユニット９７が洗浄機構２７１に動作指令を行い開閉弁２８９が開成すると、洗浄液が、洗浄液供給源２８５から配管２８７及び洗浄液ノズル２７７を介してシート部材２３１及び回転ブラシ２７９に供給される。尚、洗浄液はＤＩＷ、純水及び超純水等の水、界面活性剤溶液、希釈濃度の酸溶液等、種々の洗浄液を使用することが可能である。尚、洗浄液供給源２８５は基板処理装置９の内部に設置されても外部に設置されてもよい。また、洗浄液供給源２８５を設けず、工場ユーティリティから直接洗浄液を供給する形態としてもよい。

空気供給源２９１は、図示しないエアポンプを備え、２つのエアノズル２８１それぞれと配管２９３を介して管路接続している。また、配管２９３には開閉弁２９５が介挿されており、開閉弁２９５は常時閉成とされている。また、開閉弁２９５は制御ユニット９７に電気的に接続されている。尚、空気供給源２９１のエアポンプは基板処理装置９が起動した時点から常時動作している。

そして、制御ユニット９７が洗浄機構２７１に動作指令を行い開閉弁２９５が開成すると、圧縮された空気が、空気供給源２９１から配管２９３及びエアノズル２８１を介してシート部材２３１の表裏面に供給され、シート部材２３１の表裏面から洗浄液や汚染物質等を吹き飛ばして除去する。尚、エアノズル２８１から供給される気体は空気に限らず、窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガスを供給してもよい。また、空気供給源２９１は基板処理装置９の内部に設置されても外部に設置されてもよい。また、空気供給源２９１を設けず、工場ユーティリティから直接空気を供給する形態としてもよい。

本実施形態においては、シート部材２３１を洗浄する機構として回転ブラシ２７９を使用したが、シート部材２３１を洗浄する方法はこれに限らない。即ち、シート部材２３１に高圧の水流を噴射する方法、洗浄液の液滴を衝突させる方法、またはエアノズルのみでシート部材２３１に付着した処理液等を吹き飛ばす方法等、種々の方法を用いることができる。

また、本実施形態においては、１組の洗浄液ノズル２７７を用いて１種類の洗浄液を供給する形態としたが、洗浄ノズルを複数設けて複数の洗浄液を供給してもよい。

また、本実施形態においては、シート部材２３１から洗浄後の洗浄液を除去するため、エアノズル２８１からシート部材２３１の表裏面に圧縮した空気を吹きつける方法を用いているが、シート部材２３１から洗浄液を除去する方法はこれに限らない。即ち、シート部材２３１に発泡性の樹脂や布帛を当接させて洗浄液を吸い取る、樹脂製のブレードをシート部材２３１に当接させて洗浄液を排除する等、種々の方法を用いることができる。

また、本実施形態では、シート部材２３１の表面及び裏面双方について洗浄を行っているが、基板表面Ｗｆや基板保持部材１１５等から飛散した処理液が直接付着するのはシート部材２３１の表面であるため、シート部材２３１の表面のみ洗浄するようにしても良い。即ち、図８の洗浄機構２７１の下側の洗浄液ノズル２７７、回転ブラシ２７９及びエアノズル２８１のみを備える構成としてもよい。ただし、ミスト状の処理液や雰囲気中のパーティクル等がシート部材２３１の裏面に付着する可能性もあるため、シート部材２３１の両面を洗浄することが好ましい。

次に、処理液供給部３１及び雰囲気制御部４１について、図９ないし図１３を用いて説明する。図９は処理液供給部３１及び雰囲気制御部４１の構成を示す模式図、図１０は図９における矢印Ｂ７から見た平面図、図１１は図１０のＢ８−Ｂ８矢視断面図、図１２及び図１３は処理に応じた後述するノズルとシート部材の位置関係を示す図である。

まず、図９を用いて説明する。基板表面Ｗｆへの処理液の供給、及び基板表面Ｗｆとシート部材２３１の基板対向面との間の空間への雰囲気制御用気体の供給は、上側のシート部材２３１の下側であって、下側のシート部材２３１の上側の空間（上下のシート部材２３１の裏面の間の空間）内に配設されたノズル３１１により行われる。

ノズル３１１には集合配管３３３及び配管４４３を介して処理液供給ユニット３３１及び雰囲気制御用気体供給ユニット４３１にそれぞれ管路接続されている。

処理液供給ユニット３３１は、基板表面Ｗｆに薬液及びリンス液を供給するものであり、それぞれの液の供給源である薬液供給源３４１及びリンス液供給源３６１を備える。薬液供給源３４１及びリンス液供給源３６１は配管３４３及び３６３を介して集合配管３３３に管路接続されている。

また、配管３４３にはポンプ３４５と開閉弁３４７が、配管３６３にはポンプ３６５と開閉弁３６７がそれぞれ介挿されており、開閉弁３４７及び３６７は常時閉成とされている。尚、ポンプ３４５及び３６５は基板処理装置９が起動した時点から常時動作している。

また、開閉弁３４７及び３６７は制御ユニット９７に電気的に接続されている。そして、制御ユニット９７が処理液供給部３１に動作指令を行って開閉弁３４７を開成することにより、薬液を、薬液供給源３４１から配管３４３、集合配管３３３、ノズル３１１を介して基板表面Ｗｆに供給する。また、制御ユニット９７が処理液供給部３１に動作指令を行って開閉弁３６７を開成することにより、リンス液を、リンス液供給源３６１から配管３６３、集合配管３３３、ノズル３１１を介して基板表面Ｗｆに供給する。

尚、処理液供給部３１は基板処理装置９の内部に設置されても外部に設置されてもよい。また、処理液供給部３１を設けず、工場ユーティリティから各処理液を供給する形態としてもよい。

雰囲気制御用気体供給ユニット４３１は、基板表面Ｗｆとシート部材２３１の基板対向面との間の空間へ雰囲気制御用気体を供給するものであり、雰囲気制御用気体供給源４４１を有する。雰囲気制御用気体供給源４４１は配管４４３を介してノズル３１１に管路接続されている。

配管４４３にはマスフローコントローラ４４７が介挿されており、マスフローコントローラ４４７と雰囲気制御用気体供給源４４１の間にはポンプ４４５が介挿されている。尚、ポンプ４４５は基板処理装置９が起動した時点から常時動作している。

マスフローコントローラ４４７は制御ユニット９７と電気的に接続されている。そして、制御ユニット９７が雰囲気制御部４１に動作指令を行ってマスフローコントローラ４４７を所定の流量となるように開放することにより、雰囲気制御用気体を、雰囲気制御用気体供給源４４１から配管４４３及びノズル３１１を介して基板表面Ｗｆとシート部材２３１の基板対向面との間の空間に供給する。

尚、雰囲気制御部３４は基板処理装置９の内部に設置されても外部に設置されてもよい。また、雰囲気制御部３４を設けず、工場ユーティリティから雰囲気制御用気体を供給する形態としてもよい。

次に図１０を用いて説明する。尚、説明のため、上側のシート部材２３１は省略して図示している。ノズル３１１は後述するノズル駆動機構３１３のアーム３２１に固定され、基板Ｗの中心付近上空に配置される。下側のシート部材２３１のノズル３１１の直下に相当する部分には、ノズル３１１を挿入するためのノズル挿入孔２４５が設けられている。この、ノズル挿入孔２４５が、本発明の第一挿入孔及び第二挿入孔に相当する。

次に図１１を用いて説明する。ノズル３１１はベース部材９０３の上面に設けられたノズル駆動機構３１３に昇降可能に支持されている。ノズル駆動機構３１３の基台３１５は、ベース部材９０３の上面であってカップ２１１の外側に上方に伸びるように固設されている。

基台３１５の上方には、上下軸３１７が上下自在に保持されている。尚、基台３１５は上下軸３１７と、後述する上下駆動部３１９を接続するために中空の略円筒形状に構成される。上下軸３１７の上面にはアーム３２１の一端が結合されており、アーム３２１の他端にノズル３１１が取り付けられている。

上下軸３１７は基台３１５の中を通して、モーター及びボールネジ等の公知の駆動機構で構成された上下駆動部３１９に接続されている。また、上下駆動部３１９は制御ユニット９７と電気的に接続されている。尚、上下駆動部３１９は下側空間９０６に配設される。

制御ユニット９７からノズル駆動機構３１３への動作指令により上下駆動部３１９が駆動されると、上下軸３１７が上下に移動し、アーム３２１に取り付けられているノズル３１１を上下に移動させる。この、ノズル駆動機構３１３が本発明における気体供給ノズル駆動機構および処理液供給ノズル駆動機構に相当する。

次に、図１２及び図１３を用いて処理に応じたノズル３１１とシート部材２３１の位置関係について説明する。基板Ｗを処理ユニット９１に搬入出する際、あるいはシート部材２３１をシート部材移動機構２３３により移動する場合、図１２に示すように、ノズル３１１は基板Ｗやシート部材２３１に干渉しないよう鉛直方向（Ｚ方向）上方に離間した位置（以下「上位置」と称する）に位置決めされる。また、基板表面Ｗｆに対し各種処理液を供給し、基板表面Ｗｆとシート部材２３１の基板対向面との間の空間への雰囲気制御用気体を供給する場合、図１３に示すようにノズル３１１は鉛直方向下方へ移動し、ノズル３１１がノズル挿入孔２４５に挿入される（以下この位置を「下位置」と称する）。

ノズル３１１がアーム３２１に固定されている部分の近傍に閉塞部材３２３が設けられている。この閉塞部材３２３はノズル３１１がノズル挿入孔２４５に挿入され、基板表面Ｗｆに処理液や雰囲気制御用気体が供給されている状態でノズル挿入孔２４５から雰囲気制御用気体や飛散した処理液のミストなどが逆流することを防止するために設けられる。従って、閉塞部材３２３はノズル挿入孔２４５を閉塞し得るよう、ノズル挿入孔２４５と略同等あるいはそれ以上の面積を有することが好ましい。この閉塞部材３２３が本発明における第一閉塞部材及び第二閉塞部材に相当する。

尚、本実施形態ではノズル挿入孔２４５を閉塞するために閉塞部材３２３を設けたが、ノズル挿入孔２４５からの気体等の逆流を防止する形態はこれに限らない。即ち、閉塞部材３２３に替えてアーム３２１の先端（ノズル３１１が取り付けられている部分）を拡大してノズル挿入孔２４５を閉塞し得る大きさとし、ノズル３１１を下位置に移動する際、アーム３２１の下面が下側のシート部材２３１に近接するように位置決めすることもできる。

また、ノズル挿入孔２４５とノズル３１１のＸ−Ｙ平面における形状をほぼ同等とし、ノズル３１１をノズル挿入孔２４５に挿入することのみでノズル挿入孔２４５を閉塞することも可能である。

また、基板表面Ｗｆに処理液や雰囲気制御用気体を供給する際、閉塞部材３２３の下面は下側のシート部材２３１の上面に接触していてもよいし近接して配置されていてもよいが、シート部材２３１の裏面への汚染を防止する為にはシート部材２３１の上面に接触していることが好ましい。

制御ユニット９７は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ及び制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクを備える。磁気ディスクには、基板Ｗに応じた洗浄条件が、洗浄プログラム（レシピとも呼ばれる）として予め格納されおり、ＣＰＵがその内容をＲＡＭに読み出し、ＲＡＭに読み出された洗浄プログラムの内容に従ってＣＰＵが基板処理装置９の各部を制御する。尚、制御ユニット９７には洗浄プログラムの作成・変更や、複数の洗浄プログラムの中から所望のものを選択するために用いる操作部９７１（図１参照）が接続されている。

次に、上記のように構成された基板処理装置９における基板処理動作について図１４を参照して説明する。図１４は基板処理装置９の全体の動作を示すフローチャートである。

まず、所定の基板Ｗに応じた洗浄プログラムが操作部９７１で選択され、実行指示される。その後、基板Ｗを処理ユニット９１に搬入する準備として、制御ユニット９７が動作指令を行い以下の動作をする。

すなわち、基板保持部１１がスピンベース１１３の回転を停止する。次に、基板保持部１１がスピンベース１１３を基板Ｗの受け渡しに適した位置へ位置決めする。また、排液捕集部２１がカップ２１１を下位置に位置決めする。また、処理液供給部３１がノズル３１１を上位置に移動する。また、雰囲気遮断部２３がシート部材２３１を移動し、ノズル３１１をノズル挿入孔２４５へ挿入可能な位置へ位置決めする。スピンベース１１３が基板Ｗの受け渡しに適した位置に位置決めされた後、基板保持部１１が基板保持部材１１５を開状態とする。更に、開閉弁２８９、２９５、３４７及び３６７を閉成する。また、マスフローコントローラ４４７を流量０（ゼロ）に設定する。

基板Ｗを処理ユニット９１に搬入する準備が完了した後、未処理の基板Ｗを処理ユニット９１へ搬入する基板搬入工程（ステップＳ１０１）を行う。即ち、インデクサロボット９３１がオープナー９４上のＦＯＵＰ９４９の所定の位置にある基板Ｗを下側のハンド９３３で取り出し、シャトル９５の下側のハンド９５１に載置する。その後、シャトル９５の下側のハンド９５１をセンターロボット９６の側に移動し、センターロボット９６がシャトル９５の下側のハンド９５１上の基板Ｗを、下側のハンド９６１で取り上げる。

その後、処理ユニット９１のシャッター９１１が開かれ、センターロボット９６が下側のハンド９６１を処理ユニット９１の中に伸ばし、基板Ｗを基板保持部１１の基板保持部材１１５の基板支持部の上に載置する。基板Ｗの処理ユニット９１への搬入が終了すると、センターロボット９６が下側のハンド９６１を縮めて処理ユニット９１内の外に出すとともに、シャッター９１１が閉じる。

未処理の基板Ｗが処理ユニット９１内に搬入され、基板保持部材１１５の基板支持部の上に載置されると、制御ユニット９７が基板保持部１１へ動作指令を行い、基板保持部材１１５を閉状態とする。

未処理の基板Ｗが基板保持部１１に保持された後、基板表面Ｗｆに対して、薬液を供給する薬液供給工程（ステップＳ１０２）を行う。まず、制御ユニット９７が基板保持部１１へ動作指令を行い、スピンベース１１３の回転を開始し、薬液供給工程の間維持する。また、制御ユニット９７が排液捕集部２１へ動作指令を行い、カップ２１１を上位置に位置決めする。

薬液供給工程における基板Ｗの回転数は、基板表面Ｗｆに供給された薬液が基板表面Ｗｆの全面に拡散可能なように３００〜１０００ｒｐｍとすることが好ましい。以下では、薬液供給工程における基板Ｗの回転数を５００ｒｐｍとして説明する。

また、制御ユニット９７が処理液供給部３１へ動作指令を行い、ノズル３１１を下位置へ移動してノズル挿入孔２４５に挿入する。ノズル３１１の位置決めが完了した後、制御ユニット９７が雰囲気制御部４１へ動作指令を行い、マスフローコントローラ４４７を所定の流量となるよう解放する。これにより、雰囲気制御用気体である窒素ガスを、雰囲気制御用気体供給源４４１から配管４４３及びノズル３１１を介して、下側のシート部材２３１と基板表面Ｗｆとの間の空間に供給し、下側のシート部材２３１と基板表面Ｗｆとの間の空間の雰囲気を窒素ガスに置換して基板表面Ｗｆと外気との接触を遮断する。

また、制御ユニット９７が処理液供給部３１へ動作指令を行い、開閉弁３４７を開成する。これにより、薬液を、薬液供給源３４１から配管３４３、集合配管３３３及びノズル３１１を介して基板表面Ｗｆの中心付近に供給する。尚、基板表面Ｗｆに供給される処理液は、基板の処理に使用される液体であればいずれも使用可能である。本実施形態においては薬液としてＳＣ１（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｃｌｅａｎ １。アンモニア（ＮＨ_４ＯＨ）、過酸化水素水（Ｈ_２Ｏ_２）及び水（Ｈ_２Ｏ）を１：１：５の体積比で混合した水溶液）を例として用いる。

基板表面Ｗｆの中心付近に供給されたＳＣ１は、基板Ｗが回転することにより生ずる遠心力により、基板Ｗの中心から基板Ｗの周縁部に向かって流動し、基板表面Ｗｆ全面に拡散する。このＳＣ１により、基板表面Ｗｆに付着したパーティクルや有機物が除去され、基板Ｗの周縁部から飛散し、カップ２１１に捕集され排液される。

ここで、基板表面Ｗｆに対し処理液や雰囲気制御用気体を供給している時点のカップ２１１の配置について図１５を用いて説明する。基板表面Ｗｆに対して処理液や雰囲気制御用気体を供給している時点において、カップ２１１はカップ２１１の上端が下側のシート部材２３１の下面に近接あるいは接触する位置に位置決めされる。これにより、基板Ｗやスピンベース１１３から飛散する処理液等を捕集するとともに、カップ２１１の外から内側への雰囲気の侵入を抑制し、基板周辺の雰囲気制御をより容易にすることができる。

尚、カップ２１１の上端を下側のシート部材２３１の下面に接触し、カップ２１１に接続されている排気液処理系に備えられた排気ダンパーを調整して、カップ１１の内部空間から排出される排気の流量を、雰囲気制御部４１から供給される窒素ガスの流量と略等しくすることにより、下側のシート部材２３１の下面とカップ２１１の内面で規定される空間全てに窒素ガスを満たすことができる。これにより、基板周辺、特に外気に接触する可能性が比較的高い基板Ｗの周縁部についても良好に雰囲気を制御して処理を行うことができる。

また、カップの内部という狭い空間に限定して雰囲気を制御できるため、基板の乾燥を促進するためにＩＰＡ（イソプロピルアルコール）に代表される引火性のある有機溶媒等を供給する場合、確実に窒素ガス雰囲気下での処理が行えるため、防爆に関する管理を行いやすい。

図１４に戻る。基板表面ＷｆへＳＣ１の供給を開始し、所定時間経過した後、制御ユニット９７が処理液供給部３１へ動作指令を行い、開閉弁３４７を閉成する。

薬液供給工程が終了した後、リンス工程（Ｓ１０３）が行われる。即ち、制御ユニット９７から基板保持部１１への動作指令により、基板回転機構１２１がスピンベース１１３の回転数を変更し、リンス工程の間維持する。尚、カップ２１１は上位置のままとされる。また、ノズル３１１は下位置のままとされ、ノズル３１１からの窒素ガスの吐出も継続する。

リンス工程における基板Ｗの回転数は、基板表面Ｗｆに供給されたリンス液が基板表面Ｗｆの全面に拡散可能であり、かつ基板表面Ｗｆを拡散する流れにより、基板表面Ｗｆに残留するＳＣ１やパーティクル等を押し流して除去可能なように３００〜１０００ｒｐｍとすることが好ましい。以下では、リンス工程における基板Ｗの回転数を８００ｒｐｍとして説明する。

また、制御ユニット９７が処理液供給部３１へ動作指令を行い、開閉弁３６７を開成する。これにより、リンス液を、リンス液供給源３６１から配管３６３、集合配管３３３及びノズル３１１を介して基板表面Ｗｆの中心付近に供給する。尚、本実施形態においてはリンス液としてＤＩＷを用いる。

基板表面Ｗｆの中心付近に供給されたＤＩＷは、基板Ｗが回転することにより生ずる遠心力により、基板Ｗの中心から基板Ｗの周縁部に向かって流動し、基板表面Ｗｆ全面に拡散する。このＤＩＷにより、基板表面Ｗｆに残留したＳＣ１やパーティクル等が押し流されて除去され、基板Ｗの周縁部から飛散してカップ２１１に捕集され排液される。

基板表面ＷｆへのＤＩＷの供給を開始し、所定時間経過した後、制御ユニット９７が処理液供給部３１へ動作指令を行い、開閉弁３６７を閉成する。また、制御ユニット９７が雰囲気制御部４１へ動作指令を行い、マスフローコントローラ４４７の流量を０（ゼロ）に設定する。また、制御ユニット９７が処理液供給部３１へ動作指令を行い、ノズル３１１を上位置へ位置決めする。

次に、シート部材２３１の基板対向面を変更し、洗浄するシート部材移動・洗浄工程（ステップＳ１０４）を行う。まず、制御ユニット９７が雰囲気遮断部２３へ動作指令を行い、駆動部２４３を駆動して基板表面Ｗｆに対してシート部材２３１を相対移動する。これにより、薬液供給工程およびリンス工程において基板Ｗやスピンベース１１３等から飛散した処理液やパーティクル等が付着した基板対向面を基板表面Ｗｆ上空から排除し、新たな基板対向面を基板表面Ｗｆ上空に配置することができる。

また、シート部材２３１の移動開始と同時または移動を開始する前に、制御ユニット９７が雰囲気遮断部２３へ動作指令を行い、回転ブラシ２７９を回転駆動し、開閉弁２８９及び２９５を開成し、洗浄液及び空気の供給を開始する。これにより、シート部材移動機構２３３により移動されるシート部材２３１の処理液やパーティクル等が付着した部分を順次洗浄する。

シート部材２３１を移動しながら順次洗浄し、シート部材２３１に設けられたノズル挿入孔２４５が基板表面Ｗｆの中心付近上空に位置した時点でシート部材２３１の移動及び洗浄が終了する。即ち、制御ユニット９７が雰囲気遮断部２３へ動作指令を行い、駆動部２４３を停止する。また、制御ユニット９７が雰囲気遮断部２３へ動作指令を行い、回転ブラシ２７９を停止し、開閉弁２８９及び２９５を閉成する。

尚、シート部材２３１の移動に要する時間を短縮するため、ノズル挿入孔２４５はシート部材２３１に２個以上設けられていることが好ましい。尚、この場合、相隣接するノズル挿入孔２４５の間隔は、シート部材２３１の移動方向（本実施形態においてはＹ軸方向）における基板Ｗの最大寸法より大きいことが好ましい。

シート部材移動・洗浄工程が終了し、清浄な基板対向面が基板表面Ｗｆに対向配置された後、乾燥工程工程（Ｓ１０５）が行われる。即ち、制御ユニット９７が処理液供給部３１へ動作指令を行い、ノズル３１１を下位置へ移動してノズル挿入孔２４５に挿入する。ノズル３１１の位置決めが完了した後、制御ユニット９７が雰囲気制御部４１へ動作指令を行い、マスフローコントローラ４４７を所定の流量となるよう解放する。これにより、窒素ガスを、下側のシート部材２３１と基板表面Ｗｆとの間の空間に供給し、下側のシート部材２３１と基板表面Ｗｆとの間の空間の雰囲気を窒素ガスに置換して基板表面Ｗｆと外気との接触を遮断する。

また、制御ユニット９７から基板保持部１１への動作指令により、基板回転機構１２１がスピンベース１１３の回転数を変更し、乾燥工程の間維持する。尚、カップ２１１は上位置のままとされる。

乾燥工程における基板Ｗの回転数は、基板表面Ｗｆに残留したＤＩＷを遠心力により基板Ｗの外に振り切ることが可能なように１５００〜３０００ｒｐｍとすることが好ましい。以下では、乾燥工程における基板Ｗの回転数を２０００ｒｐｍとして説明する。

所定時間乾燥工程を継続した後、制御ユニット９７が基板保持部１１へ動作指令を行い、スピンベース１１３の回転を停止する。また、制御ユニット９７が雰囲気制御部４１へ動作指令を行い、マスフローコントローラ４４７の流量を０（ゼロ）に設定する。また、制御ユニット９７が処理液供給部３１へ動作指令を行い、ノズル３１１を上位置へ位置決めする。また、制御ユニット９７が排液捕集部２１へ動作指令を行い、カップ２１１を下位置に位置決めする。

最後に、基板Ｗを処理ユニット９１から搬出する基板搬出工程を行う（ステップＳ１０６）。まず、制御ユニット９７が基板保持部１１へ動作指令を行い、スピンベース１１３を基板Ｗの受け渡しに適した位置へ位置決めする。スピンベース１１３を基板Ｗの受け渡しに適した位置に位置決めした後、制御ユニット９７が基板保持部１１へ動作指令を行い、基板保持部材１１５を開状態として基板Ｗを基板支持部の上に載置する。

その後、シャッター９１１を開放し、センターロボット９６が上側のハンド９６１を処理ユニット９１の中に伸ばし、基板Ｗを処理ユニット９１の外に搬出し、シャトル９５の上側のハンド９５１に移載する。その後、シャトル９５は上側のハンド９５１をインデクサユニット９３の側に移動する。

そして、インデクサロボット９３１が上側のハンド９３３でシャトル９５の上側のハンド９５１に保持されている基板Ｗを取り出し、ＦＯＵＰ９４９の所定の位置に搬入し、一連の処理が終了する。

尚、乾燥工程中にシート部材２３１にＤＩＷ等が付着する可能性もあるため、基板搬出工程中あるいは基板搬出工程後、次の基板が処理ユニット９１に搬入される前にシート部材移動・洗浄工程が行われる。また、シート部材移動・洗浄工程は、基板搬入の準備動作として行われてもよい。

以上のように、本実施形態では、基板表面Ｗｆに対し、シート部材２３１を基板表面Ｗｆに沿うように近接して張設し、基板表面Ｗｆとシート部材２３１の間の空間に窒素ガスを供給している。基板表面Ｗｆとシート部材２３１の間という狭い空間に対して窒素ガスを供給しているため、その空間を確実に窒素ガス雰囲気とすることができる。

従って、大気中の酸素によるウォーターマークや金属配線の腐食などの問題を防止することができ、また、基板に対してＩＰＡ等の可燃性の液体やガスを供給する際にも窒素ガス雰囲気中で処理を行うことから、防爆に関する管理が容易となる。

また、シート部材２３１を基板表面Ｗｆに対し基板表面Ｗｆに沿った方向に移動するシート部材移動機構２３３を備え、処理に応じてシート部材２３１の基板表面Ｗｆに対向する面を変更できる。従って、基板表面Ｗｆに対して処理液を供給する処理を行った後、処理液が付着しているシート部材２３１を基板表面Ｗｆ上から移動して、乾燥処理中に基板上に処理液等が落下することを防止できる。即ち、シート部材２３１を基板表面Ｗｆに沿った方向に移動するのみで清浄な基板対向面を構成することが可能である。従って、遮断板を用いた方式のように、遮断板を回転する機構や、基板に対向する部材を退避する為の機構や領域を必要とせず、装置コスト及びサイズを低減することが出来る。

また、シート部材２３１に設けられたノズル挿入孔２４５にノズル３１１を挿入するのみで基板表面Ｗｆ近傍の雰囲気の制御及び基板表面Ｗｆへの処理液の供給が可能であるため、構造が単純となり、装置コストを低減できる。

また、シート部材２３１を洗浄する洗浄機構２７１を設けているため、処理液などが付着したシート部材２３１を洗浄し、長さに限りのあるシート部材２３１を繰り返し使用できるようにしている。

尚、本実施形態においては、無端ベルトであるシート部材２３１を用いたが、基板表面Ｗｆの上方の空間を外気から遮断する方法はこれに限らない。即ち、図１６に示すように、長尺のシート部材２６１を予め巻き出しロール２６３に複数回巻回しておき、巻取りロール２６５により順次巻きとりながら基板表面Ｗｆとシート部材２６１を相対移動する形態とすることもできる。

また、本実施形態においては処理液と窒素ガスを１つのノズル３１１から供給することとしていたが、別々のノズルから供給することも可能である。即ち、シート部材２３１に第一挿入孔および第二挿入孔をそれぞれ別の位置に設け、気体供給ノズルと処理液供給ノズルをそれぞれの挿入孔に挿入して処理を行う構成とすることもできる。

また、本実施形態においては処理液供給ユニットとして、１種類の薬液と１種類のリンス液を供給したが、複数の薬液およびリンス液を供給する構成とすることももちろん可能である。

＜第二実施形態＞
次に、この発明にかかる基板処理装置の第二実施形態を説明する。この第二実施形態が第一実施形態と大きく相違する点は、シート部材として多孔質やメッシュ等気体を通す部材を用い、シート部材に設けられた微細な穴を介して雰囲気制御用気体を供給する点、及び、シート部材と基板表面との間にノズルを挿入して処理液を供給する点である。

尚、第二実施形態の構成は図４ないし図１４に示す基板処理装置９及び処理ユニット９１と基本的に同一であるため、以下の説明では同一符号を付して構成説明を省略する。

以下、第二実施形態の処理ユニット９９１が第一実施形態の処理ユニット９７と構成上相違する点について図１７ないし図１９を用いて説明する。図１７は処理ユニット９９１の構成を示す正面図、図１８は図１７の処理ユニット９９１を＋Ｙ方向から見た側面図、図１９は図１７の処理ユニット９９１を＋Ｚ方向から見たカップ２１１とノズル周辺の平面図である。

まず、図１７を用いて説明する。第二実施形態におけるシート部材５３１は直径数ミクロン程度の微細な貫通孔が多数形成されている部材を用いる。

シート部材２３１は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ、ＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等のフッ素樹脂等、あるいはポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の樹脂に対し表面改質する等して撥液加工をしたものなどを使用することができる。

シート部材５３１は撥液性を有する材料を使用するため、シート部材５３１に微細な貫通孔が設けられていても、基板から飛散した処理液が衝突した程度の圧力では液体は貫通孔を通過することができない。従って、シート部材５３１は気体を通過させるものの液体は通過させない。

シート部材５３１は無端ベルトであり、２つのシート部材移動機構５３３の間に張設される。シート部材移動機構５３３はファンフィルタユニット９０８の直下の側壁９０１の内面に固設される。ファンフィルタユニット９０８から供給された清浄な空気はシート部材５３１の微細な貫通孔を通してシート部材５３１の下方へも供給される。

尚、シート部材移動機構５３３は側壁９０１の外面に固設されてもよい。このような構成とすると、ファンフィルタユニット９０８の直下にシート部材移動機構５３３がないため、上から下へ流れる気流を乱すことがない。従って、基板の処理によって発生したミスト等が滞留することがなく、より清浄な環境で基板の処理を行うことができる。

上側のシート部材５３１と下側のシート部材５３１の間の空間には雰囲気制御ノズル４５１が配設される。雰囲気制御ノズル４５１は基板Ｗの表面Ｗｆを覆うに足る大きさを有しており、下面には雰囲気制御用気体をシート部材５３１を通して基板表面Ｗｆに供給するための複数の供給孔（図示せず）が設けられている。

また、雰囲気制御ノズル４５１は第一実施形態と同様の構成の雰囲気制御用気体供給ユニット４３１に管路接続されている。そして、制御ユニット９９３からの動作指令により雰囲気制御用気体である窒素ガスが雰囲気制御用気体供給ユニット４３１から雰囲気制御ノズル４５１に供給され、雰囲気制御ノズル４５１下面の供給孔から下側のシート部材５３１の微細な貫通孔を通して基板表面Ｗｆに供給される。

基板表面Ｗｆに対する処理液の供給は下側のシート部材５３１の下面と基板表面Ｗｆとの間の空間に配置されたノズル３８１により行う。尚、ノズル３８１は第一実施形態と同様の構成の処理液供給ユニット３３１に管路接続しており、制御ユニット９９３からの動作指令により処理に応じた処理液がノズル３８１を介して基板表面Ｗｆに供給される。

次に、図１８を用いてノズル駆動機構３８３について説明する。ノズル３８１はベース部材９０３の上面に設けられたノズル駆動機構３８３に旋回可能に支持されている。ノズル駆動機構３８３の基台３８５は、ベース部材９０３の上面であってカップ２１１の外側に上方に伸びるように固設されている。

基台３８５の上方には、上下軸３８７が回転自在に保持されている。尚、基台３８５は旋回軸３８７と、後述する旋回駆動部３８９を接続するために中空の略円筒形状に構成される。旋回軸３８７の上面にはアーム３９１の一端が結合されており、アーム３９１の他端にノズル３８１が取り付けられている。

旋回軸３８７は基台３８５の中を通して、モーター及びギア等の公知の駆動機構で構成された旋回駆動部３８９に接続されている。また、旋回駆動部３８９は制御ユニット９９３と電気的に接続されている。尚、旋回駆動部３８９は下側空間９０６に配設される。

制御ユニット９９３からノズル駆動機構３８３への動作指令により旋回駆動部３８９が駆動されると、旋回軸３８７が回転し、アーム３９１に取り付けられているノズル３８１を揺動させる。即ち、図１９の実線で示すように、ノズル３８１が基板Ｗの回転中心Ａ１０に向いている処理位置と、点線で示すように、ノズル３８１がカップ２１１の外側に外れている待機位置との間で旋回移動する構成とされている。尚、アーム３９１は下側のシート部材５３１の下面と基板表面Ｗｆの間の空間に挿入されるよう構成される。また、処理位置においてノズル３８１から基板表面Ｗｆに供給される処理液は、基板Ｗの回転中心Ａ１０に着液するよう圧力や流量等が適宜調整される。

以上のように、本実施形態では、基板表面Ｗｆに対し、シート部材５３１を基板表面Ｗｆに沿うように近接して張設し、基板表面Ｗｆとシート部材５３１の間の空間に窒素ガスを供給している。基板表面Ｗｆとシート部材５３１の間という狭い空間に対して窒素ガスを供給しているため、その空間を確実に窒素ガス雰囲気とすることができる。

従って、大気中の酸素によるウォーターマークや金属配線の腐食などの問題を防止することができ、また、基板に対してＩＰＡ等の可燃性の液体やガスを供給する際にも窒素ガス雰囲気中で処理を行うことから、防爆に関する管理が容易となる。

また、シート部材５３１を基板表面Ｗｆに対し基板表面Ｗｆに沿った方向に移動するシート部材移動機構５３３を備え、処理に応じてシート部材５３１の基板表面Ｗｆに対向する面を変更できる。従って、基板表面Ｗｆに対して処理液を供給する処理を行った後、処理液が付着しているシート部材５３１を基板表面Ｗｆ上から移動して、乾燥処理中に基板上に処理液等が落下することを防止できる。即ち、シート部材５３１を基板表面Ｗｆに沿った方向に移動するのみで清浄な基板対向面を構成することが可能である。従って、遮断板を用いた方式のように、遮断板を回転する機構や、基板に対向する部材を退避する為の機構や領域を必要とせず、装置コスト及びサイズを低減することが出来る。

また、シート部材５３１を洗浄する洗浄機構２７１を設けているため、処理液などが付着したシート部材５３１を洗浄し、長さに限りのあるシート部材５３１を繰り返し使用できるようにしている。

また、微細な穴が多数設けられたシート部材５３１を用いているため、シート部材５３１を移動・洗浄している間もシート部材５３１を介して基板表面Ｗｆに向けて窒素ガスを供給することが可能である。従って、より継続的に基板表面Ｗｆ近傍の雰囲気を管理することが可能である。

＜その他＞
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記各実施形態では、基板表面Ｗｆにリンス液としてＤＩＷを供給したが、リンス液としてはＤＩＷに限定されるものではなく、純水、超純水や水素水、炭酸水等、更には希釈濃度の硫酸等の液体であっても使用することができる。

また、上記実施形態では、基板表面Ｗｆに薬液としてＳＣ１を供給したが、薬液としてはＳＣ１に限定されるものではなく、フッ酸等の酸溶液、水酸化アンモニウム等のアルカリ溶液、イソプロピルアルコール等の有機溶剤等、基板の処理の使用される薬液であればいずれも使用可能である。

また、上記各実施形態では、基板表面Ｗｆに処理液を供給しているが、乾燥を促進するために用いられるＩＰＡベーパ等の気体を供給する構成とすることも可能である。

また、上記各実施形態では、基板表面Ｗｆを洗浄する装置としたが、適用されるプロセスは洗浄に限らない。即ち、基板表面Ｗｆ上の薄膜をエッチングする工程、基板表面のレジストを剥離する工程など様々なプロセスに適用可能である。

また、上記各実施形態では、１つの処理ユニットに１つのシート部材を用いたが、複数の処理ユニットでシート部材を共用することも可能である。例えば、図２０に示すように上下２段に設置された処理ユニットに１つのシート部材５４１を設け、それぞれの処理ユニットに設けられたシート部材移動機構５４３で上下同時に駆動する形態や、図２１に示すように近接して略同じ高さに配置された４台の処理ユニットに対し、中空円板状のシート部材５５１を設け、各処理ユニットの間に設けられたシート部材移動機構５５３で駆動するような形態も採ることができる。

また、上記各実施形態では、基板表面のみに処理液を供給して処理を行ったが、スピンベース１１３の中心付近に処理液を供給するノズルを更に設けて、基板裏面Ｗｂも併せて処理するようにしてもよい。

９ 基板処理装置
１１ 基板保持部
２１ 排液捕集部
３１ 処理液供給部
４１ 雰囲気制御部
９１ 処理ユニット
９３ インデクサユニット
９５ シャトル
９６ センターロボット
９７ 制御ユニット
１１１ ベースユニット
１１３ スピンベース
１１５ 基板保持部材
１１９ 基板保持部材駆動機構
１２１ 基板回転機構
２１１ カップ
２１７ カップ昇降機構
２３１ シート部材
２３３ シート部材移動機構
２４１ 支持ローラ
２４３ 駆動部
２４５ ノズル挿入孔
２５１ 柱部材
２６１ シート部材
２７１ 洗浄機構
２７７ 洗浄液ノズル
２７９ 回転ブラシ
２８１ エアノズル
３１１ ノズル
３１３ ノズル駆動機構
３２３ 閉塞部材
３３１ ノズル
３８１ ノズル
３８３ ノズル駆動機構
９０１ 側壁
９０３ ベース部材
９０４ 処理空間
９０６ 下側空間
９０８ ファンフィルタユニット
９１１ シャッター
Ｗ 基板
Ｗｂ 基板裏面
Ｗｆ 基板表面

Claims (15)

1. 基板を保持する基板保持部と、
   前記基板表面に対し、シート部材を前記基板表面に沿うように近接して張設する雰囲気遮断部と、
   前記基板表面に処理液を供給する処理液供給部と、
   前記基板表面と前記シート部材の間の空間に雰囲気制御用気体を供給する雰囲気制御部と
   を備え、
   前記雰囲気遮断部が、前記シート部材を前記基板表面に沿った方向に、前記基板の最大寸法以上移動するシート部材移動機構を備える基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記雰囲気遮断部が、複数の支持ローラを備え、
   前記シート部材が、前記複数の支持ローラにより張設されている無端ベルトであり、
   前記シート部材移動機構が、少なくとも前記複数の支持ローラのいずれか１つを回転駆動する基板処理装置。
3. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記雰囲気遮断部が、巻き出しロールと巻取りロールを備え、
   前記シート部材は、前記巻き出しロールと前記巻取りロールとの間で張設されており、
   前記シート部材移動機構が、少なくとも前記巻取りロールを回転駆動する基板処理装置。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載の基板処理装置であって、
   前記シート部材が、少なくとも前記基板の最大寸法より大きな幅および長さである基板処理装置。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載の基板処理装置であって、
   前記雰囲気遮断部が、前記シート部材を洗浄する洗浄機構を有する基板処理装置。
6. 請求項１から５のいずれか１項に記載の基板処理装置であって、
   前記シート部材の少なくとも前記基板に対向する面が撥液性である基板処理装置。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の基板処理装置であって、
   前記雰囲気制御部が、前記基板表面と前記シート部材との間の空間に雰囲気制御用気体を吐出する気体供給ノズルを備え、
   前記シート部材が、前記気体供給ノズルを挿入する第一挿入孔を備える基板処理装置。
8. 請求項７に記載の基板処理装置であって、
   前記雰囲気制御部が、前記気体供給ノズルを前記第一挿入孔に挿抜する気体供給ノズル駆動機構を備える基板処理装置。
9. 請求項８に記載の基板処理装置であって、
   前記雰囲気制御部が、前記第一挿入孔を閉塞する第一閉塞部材を備える基板処理装置。
10. 請求項１から９のいずれか１項に記載の基板処理装置であって、
    前記処理液供給部が、前記基板表面に処理液を供給する処理液供給ノズルを備え、
    前記シート部材が、前記処理液供給ノズルを挿入する第二挿入孔を備える基板処理装置。
11. 請求項１０に記載の基板処理装置であって
    前記処理液供給部が、前記処理液供給ノズルを前記第二挿入孔に挿抜する処理液供給ノズル駆動機構を備える基板処理装置。
12. 請求項１１に記載の基板処理装置であって、
    前記処理液供給部が、前記第二挿入孔を閉塞する第二閉塞部材を備える基板処理装置。
13. 請求項１から６のいずれか１項に記載の基板処理装置であって、
    前記シート部材が、複数の通気口を備え、
    前記雰囲気制御部が、前記複数の通気口を通して前記基板表面と前記シート部材との間の空間に雰囲気制御用気体を供給する基板処理装置。
14. 請求項１から６のいずれか１項に記載の基板処理装置であって、
    前記シート部材が、多孔質素材で形成され、
    前記雰囲気制御部が、前記シート部材に形成された微細孔を通して前記基板表面と前記シート部材との間の空間に雰囲気制御用気体を供給する基板処理装置。
15. 請求項１から６のいずれか１項に記載の基板処理装置であって、
    前記シート部材が、メッシュ素材で形成され、
    前記雰囲気制御部が、前記シート部材の網目を通して前記基板表面と前記シート部材との間の空間に雰囲気制御用気体を供給する基板処理装置。

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