JP2018142628A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ドレインタンクからの廃液のオーバーフローを高い精度で検出する。
【解決手段】基板処理装置は、ドレインタンクと、ドレインタンク内の雰囲気を排気する排気配管と、ドレインタンクの上方の分岐部で排気配管から分岐してドレインタンクの上部に連通するセンサー設置用配管と、当該配管の経路途中に設けられ、当該配管内の廃液を検出可能なセンサーと、当該配管の経路途中に設けられ、当該配管における気流の発生を抑制するオリフィスと、を備える。センサー設置用配管は、その経路途中に、分岐部よりも高い頂部まで延設された後に、当該頂部からドレインタンク側に戻る迂回配管を含み、センサーは、センサー設置用配管のうち迂回配管の頂部に対して分岐部とは反対側の部分に設けられ、オリフィスは、当該配管において、センサーに対して分岐部とは反対側の部分に設けられている。
【選択図】図2
【解決手段】基板処理装置は、ドレインタンクと、ドレインタンク内の雰囲気を排気する排気配管と、ドレインタンクの上方の分岐部で排気配管から分岐してドレインタンクの上部に連通するセンサー設置用配管と、当該配管の経路途中に設けられ、当該配管内の廃液を検出可能なセンサーと、当該配管の経路途中に設けられ、当該配管における気流の発生を抑制するオリフィスと、を備える。センサー設置用配管は、その経路途中に、分岐部よりも高い頂部まで延設された後に、当該頂部からドレインタンク側に戻る迂回配管を含み、センサーは、センサー設置用配管のうち迂回配管の頂部に対して分岐部とは反対側の部分に設けられ、オリフィスは、当該配管において、センサーに対して分岐部とは反対側の部分に設けられている。
【選択図】図2
Description
この発明は、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、太陽電池用基板、等(以下、単に「基板」という)に、処理を施す基板処理装置に関する。
特許文献1には、略水平姿勢に保持した基板を、回転軸を中心に回転させつつ、基板の主面に処理液を供給することによって基板を処理する基板処理装置が開示されている。当該基板処理装置は、基板の周縁に対向して基板を取り囲む円筒状のスプラッシュガード(「カップ」)を備える。スプラッシュガードの下端部分には、基板から排出された処理液を受けるための環状の液受部が設けられている。当該装置は、液受部に接続する廃液配管と、廃液配管に接続するドレインタンク(「廃液タンク」)も備えている。基板から排出されてスプラッシュガードの液受部に集められた処理液は、廃液配管によってドレインタンクに導かれ、処理液の廃液としてドレインタンクに貯留される。
しかしながら、特許文献1の基板処理装置は、ドレインタンクに貯留された処理液の廃液がドレインタンクから溢れたことを検出する検出機構を備えていないため、廃液がドレインタンクから溢れたことを検出できないといった問題がある。
本発明は、こうした問題を解決するためになされたもので、基板に処理液を供給して基板を処理する基板処理装置において、基板から排出された処理液の廃液を収容するドレインタンクからの廃液のオーバーフロー(「液溢れ」)を高い精度で検出できる技術を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、第1の態様に係る基板処理装置は、基板処理装置であって、チャンバーと、基板を略水平に保持可能な保持部材を含んで前記チャンバー内に収容され、前記保持部材に保持された基板に処理液を吐出して前記基板の処理を行う基板処理機構と、前記チャンバーの下側部分にドレイン配管を介して連通し、前記チャンバー内から前記処理液の廃液を集めて一時的に貯留する密閉型のドレインタンクと、前記ドレインタンクの上部に開口して前記ドレインタンクから上方に延在する縦配管を含み、所定の排気装置に接続され前記ドレインタンク内の雰囲気を排気する排気配管と、を備え、当該基板処理装置は、前記ドレインタンクの上方の分岐部で前記排気配管から分岐して前記ドレインタンクの上部に連通するセンサー設置用配管と、前記センサー設置用配管の経路途中に設けられ、前記センサー設置用配管内の廃液を検出可能なセンサーと、前記センサー設置用配管の経路途中に設けられ、前記センサー設置用配管における気流の発生を抑制するオリフィスと、をさらに備え、前記センサー設置用配管は、その経路途中に、前記分岐部よりも高い頂部まで延設された後に、当該頂部から前記ドレインタンク側に戻る迂回配管を含み、前記センサーは、前記センサー設置用配管のうち前記迂回配管の前記頂部に対して前記分岐部とは反対側の部分に設けられ、前記オリフィスは、前記センサー設置用配管において、前記センサーに対して前記分岐部とは反対側の部分に設けられている。
第2の態様に係る基板処理装置は、第1の態様に係る基板処理装置であって、前記センサーは前記分岐部よりも下方に位置する。
第3の態様に係る基板処理装置は、第1または第2の態様に係る基板処理装置であって、前記センサー設置用配管のうち前記オリフィスよりも前記ドレインタンク側の部分は、鉛直方向に延在しているか、または、傾斜している。
第1の態様に係る発明によれば、基板処理装置は、ドレインタンクの上方の分岐部で排気配管から分岐してドレインタンクの上部に連通するセンサー設置用配管と、センサー設置用配管の経路途中に設けられ、センサー設置用配管内の廃液を検出可能なセンサーを備える。このため、ドレインタンクから廃液がオーバーフローすると、当該廃液は、センサー設置用配管内を上昇してセンサーに達し、センサーによって検出される。これにより、廃液がドレインタンクからオーバーフローしたことを検出できる。また、仮に、ドレインタンク内の雰囲気と一緒に吸い上げられた廃液や、廃液の蒸気が凝縮した廃液がセンサーに達して、センサーが当該廃液を検出すると、廃液のオーバーフローが誤検知される。しかし、センサー設置用配管は、分岐部からセンサーに至る経路途中に、分岐部よりも高い頂部まで延設された後に、当該頂部からドレインタンク側に戻る迂回配管を含んでいる。このため、廃液が分岐部からセンサーに達することが抑制される。また、センサー設置用配管における気流の発生を抑制するオリフィスが、センサーに対して分岐部とは反対側の部分に設けられている。このため、ドレインタンクからセンサー設置用配管に入り込んだ廃液の蒸気が、オリフィスを通ってセンサー側に入り込み、凝縮して廃液となってセンサーに達することも抑制される。従って、センサーが、廃液のオーバーフローを誤検知することが抑制されるので、ドレインタンクからの廃液のオーバーフローを高い精度で検出できる。
第2の態様に係る発明によれば、センサーは分岐部よりも下方に位置する。従って、基板処理装置は、ドレインタンク80から溢れて縦配管83およびセンサー設置用配管87の内部を上昇した廃液を、分岐部82に到達する前に分岐部82よりも下方の位置でセンサー97によって検出できる。
第3の態様に係る発明によれば、基板処理装置は、センサー設置用配管のうちオリフィスよりもドレインタンク側の部分は、鉛直方向に延在しているか、または、傾斜している。このため、ドレインタンクからオーバーフローした廃液以外の廃液が、当該部分に溜まることが抑制される。これにより、センサーが、廃液のオーバーフローを誤検知することがさらに抑制される。
以下、図面を参照しながら、実施の形態について説明する。以下の実施の形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。また、以下に参照する各図では、理解容易のため、各部の寸法や数が誇張または簡略化して図示されている場合がある。上下方向は鉛直方向であり、スピンチャックに対して基板側が上である。
<実施形態について>
<1.基板処理装置100>
実施形態に係る基板処理装置100の構成について、図1を参照しながら説明する。図1は、基板処理装置100を模式的に示す概略平面図である。
<1.基板処理装置100>
実施形態に係る基板処理装置100の構成について、図1を参照しながら説明する。図1は、基板処理装置100を模式的に示す概略平面図である。
基板処理装置100は、半導体ウェハ等の複数枚の基板9を処理するシステムである。基板9の表面形状は略円形である。基板処理装置100は、複数の基板処理ユニット1を備えている。基板処理装置100は、各基板処理ユニット1において、基板9を、一枚ずつ、連続して処理することができるとともに、複数の基板処理ユニット1によって、複数の基板9を並行して処理することもできる。
基板処理装置100は、並設された複数のセル(処理ブロック)、具体的には、インデクサセル110および処理セル120と、当該複数のセル110,120が備える各動作機構等を制御する制御部130と、を備える。基板処理装置100は、複数の脚部を介して、工場等の床面等に載置されている。
<インデクサセル110>
インデクサセル110は、装置外から受け取った未処理の基板9を処理セル120に渡すとともに、処理セル120から受け取った処理済みの基板9を装置外に搬出するためのセルである。インデクサセル110は、複数のキャリアCを載置するキャリアステージ111と、各キャリアCに対する基板9の搬出入を行う基板搬送装置(移載ロボット)IRと、を備える。
インデクサセル110は、装置外から受け取った未処理の基板9を処理セル120に渡すとともに、処理セル120から受け取った処理済みの基板9を装置外に搬出するためのセルである。インデクサセル110は、複数のキャリアCを載置するキャリアステージ111と、各キャリアCに対する基板9の搬出入を行う基板搬送装置(移載ロボット)IRと、を備える。
キャリアステージ111に対しては、複数の未処理の基板9を収納したキャリアCが、装置外部から、OHT(Overhead Hoist Transfer)等によって搬入されて載置される。未処理の基板9は、キャリアCから1枚ずつ取り出されて装置内で処理され、装置内での処理が終了した処理済みの基板9は、再びキャリアCに収納される。処理済みの基板9を収納したキャリアCは、OHT等によって装置外部に搬出される。このように、キャリアステージ111は、未処理の基板9および処理済みの基板9を集積する基板集積部として機能する。なお、キャリアCの形態としては、基板9を密閉空間に収納するFOUP(Front Opening Unified Pod)であってもよいし、SMIF(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや、収納された基板9を外気に曝すOC(Open Cassette)であってもよい。
移載ロボットIRは、基板9を下方から支持することによって、基板9を水平姿勢(基板9の主面が水平な姿勢)で保持可能な複数のハンド(例えば、4つ)と、複数のハンドをそれぞれ移動する複数のアームを備える。移載ロボットIRは、キャリアステージ111に載置されたキャリアCから未処理の基板9を取り出して、当該取り出した基板9を、基板受渡位置Pにおいて搬送ロボットCR(後述する)に渡す。また、移載ロボットIRは、基板受渡位置Pにおいて搬送ロボットCRから処理済みの基板9を受け取って、当該受け取った基板9を、キャリアステージ111上に載置されたキャリアCに収納する。移載ロボットIRは、複数のハンドを同時に使用して基板9の受渡しを行うことができる。
<処理セル120>
処理セル120は、基板9に処理を行うためのセルである。処理セル120は、複数の基板処理ユニット1と、当該複数の基板処理ユニット1に対する基板9の搬出入を行う搬送ロボットCRと、を備える。搬送ロボットCRと制御部130とは、基板搬送装置である。ここでは、複数個(例えば、3個)の基板処理ユニット1が鉛直方向に積層されて、1個の基板処理装置群10を構成している。そして、複数個(図示の例では、4個)の基板処理装置群10が、搬送ロボットCRを取り囲むようにクラスタ状(房状)に設置される。従って、複数の基板処理ユニット1は、搬送ロボットCRの周囲にそれぞれ配置される。基板処理ユニット1は、不図示のスピンチャックの上側(鉛直方向の上側)に配置された基板をスピンチャックよって着脱可能に保持し、所定の回転軸を中心にスピンチャックを回転させながら、基板に対して所定の処理(例えば、薬液処理、リンス処理、若しくは乾燥処理など)を行う。
処理セル120は、基板9に処理を行うためのセルである。処理セル120は、複数の基板処理ユニット1と、当該複数の基板処理ユニット1に対する基板9の搬出入を行う搬送ロボットCRと、を備える。搬送ロボットCRと制御部130とは、基板搬送装置である。ここでは、複数個(例えば、3個)の基板処理ユニット1が鉛直方向に積層されて、1個の基板処理装置群10を構成している。そして、複数個(図示の例では、4個)の基板処理装置群10が、搬送ロボットCRを取り囲むようにクラスタ状(房状)に設置される。従って、複数の基板処理ユニット1は、搬送ロボットCRの周囲にそれぞれ配置される。基板処理ユニット1は、不図示のスピンチャックの上側(鉛直方向の上側)に配置された基板をスピンチャックよって着脱可能に保持し、所定の回転軸を中心にスピンチャックを回転させながら、基板に対して所定の処理(例えば、薬液処理、リンス処理、若しくは乾燥処理など)を行う。
搬送ロボットCRは、基板9を片持ち支持しながら搬送するロボットである。搬送ロボットCRは、指定された基板処理ユニット1から処理済みの基板9を取り出して、当該取り出した基板9を、基板受渡位置Pにおいて移載ロボットIRに渡す。また、搬送ロボットCRは、基板受渡位置Pにおいて移載ロボットIRから未処理の基板9を受け取って、当該受け取った基板9を、指定された基板処理ユニット1の処理位置に搬送する。搬送ロボットCRも移載ロボットIRと同様に複数(例えば、4つ)のハンドと、複数のハンドをそれぞれ移動する複数のアームを備えている。搬送ロボットCRは、複数のハンドを同時に使用して基板9の搬送を行うことができる。
各基板処理ユニット1は、内部に処理空間を形成するチャンバー(「筐体」)121を備える。チャンバー121には、搬送ロボットがチャンバー121の内部にそのハンドを挿入するための搬出入口122が形成されている。搬出入口122には、制御部130の制御に基づいて開閉可能なシャッター(図示省略)が設けられている。シャッターは、基板9のチャンバー121内への搬出入時に開かれ、基板9の処理中は閉じられる。基板処理ユニット1は、搬送ロボットが配置されている空間に、この搬出入口を対向させるようにして配置される。基板処理ユニット1の具体的な構成については、後に説明する。
<制御部130>
制御部130は、移載ロボットIR、搬送ロボットCR、および、一群の基板処理ユニット1の各々の動作を制御する。制御部130のハードウエアとしての構成は、例えば、一般的なコンピュータと同様のものを採用できる。すなわち、制御部130は、例えば、各種演算処理を行うCPU(不図示)、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるROM(不図示)、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるRAM(不図示)およびプログラムやデータなどを記憶しておく記憶装置(不図示)をバスライン(不図示)に接続して構成されている。
制御部130は、移載ロボットIR、搬送ロボットCR、および、一群の基板処理ユニット1の各々の動作を制御する。制御部130のハードウエアとしての構成は、例えば、一般的なコンピュータと同様のものを採用できる。すなわち、制御部130は、例えば、各種演算処理を行うCPU(不図示)、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるROM(不図示)、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるRAM(不図示)およびプログラムやデータなどを記憶しておく記憶装置(不図示)をバスライン(不図示)に接続して構成されている。
制御部130において、記憶装置に記憶されたプログラムに記述された手順に従って制御部としてのCPUが演算処理を行うことにより、基板処理装置100の各部を制御する各種の機能部が実現される。制御部130において実現される一部あるいは全部の機能部は、専用の論理回路などでハードウエア的に実現されてもよい。
<2.基板処理ユニット1の構成>
基板処理ユニット1の構成について、図1および図2を参照しながら以下に説明する。
基板処理ユニット1の構成について、図1および図2を参照しながら以下に説明する。
図2は、基板処理ユニット1の構成例を説明するための側面模式図である。図3は、基板処理ユニット1の廃液貯留部200の構成例を示す側面模式図である。図2は、ノズル51、スプラッシュガード31がそれぞれの処理位置に配置された状態で、基板9が、スピンチャック(「保持部材」)21によって回転軸a1を中心に、所定の回転方向に回転している状態を示している。基板9の基板処理ユニット1への搬入搬出は、ノズル51、スプラッシュガード31が待避位置に配置された状態で、搬送ロボットCRにより行われる。基板処理ユニット1に搬入された基板9は、スピンチャック21により着脱自在に保持される。
なお、以下の説明において、「処理液」には、薬液処理に用いられる「薬液」と、薬液をすすぎ流すリンス処理に用いられる「リンス液(「洗浄液」とも称される)」と、が含まれる。
基板処理ユニット1は、基板処理機構A1と飛散防止部3と廃液貯留部200とを備える。基板処理機構A1は、チャンバー121内に収容される。チャンバー121内は大気圧である。基板処理機構A1は、スピンチャック21が保持している基板9に処理液を吐出して基板9の処理を行う機構である。基板処理機構A1は、回転保持機構2と処理部5とを備える。回転保持機構2、飛散防止部3、および処理部5は、制御部130と電気的に接続されており、制御部130からの指示に応じて動作する。制御部130は、プログラムに記述された手順に従って制御部としてのCPUが演算処理を行うことにより、基板処理ユニット1の各部を制御する。
基板処理ユニット1のチャンバー121の上壁には、貫通孔125が設けられており、貫通孔125に接続する気流発生器72がチャンバー121の上部に取り付けられている。気流発生器72は、当該貫通孔に接続する配管と、当該配管内に設けられたファンを備えている。気流発生器72は、チャンバー121の外部の雰囲気(空気)を貫通孔125からチャンバー121内に導く気流を発生させる。
基板処理ユニット1は、貫通孔125に接続する配管68をさらに備えている。配管68は、チャンバー121内において、貫通孔125の下方からチャンバー121の上壁に沿って、スプラッシュガード31の上方まで水平に延在している。配管68のうちスプラッシュガード31の上方部分には、スプラッシュガード31に対向する上側開口41が形成されている。配管68の先端部分には、ULPAフィルター71が装着されている。気流発生器72によってチャンバー121内に供給された雰囲気は、配管68を通って、配管68の先端に到達し、ULPAフィルター71によって浄化された後、ダウンフローD1としてチャンバー121内に供給される。
<回転保持機構2>
回転保持機構2は、基板9を、その一方の主面を上方に向けた状態で、略水平姿勢に保持しつつ回転可能な機構である。回転保持機構2は、基板9を、主面の中心c1を通る鉛直な回転軸a1を中心に回転させる。
回転保持機構2は、基板9を、その一方の主面を上方に向けた状態で、略水平姿勢に保持しつつ回転可能な機構である。回転保持機構2は、基板9を、主面の中心c1を通る鉛直な回転軸a1を中心に回転させる。
回転保持機構2は、基板9より小さい円板状の部材であるスピンチャック(「保持部材」)21を備える。スピンチャック21は、その上面が略水平となり、その中心軸が回転軸a1に一致するように設けられている。スピンチャック21の下面には、円筒状の回転軸部22が連結されている。回転軸部22は、その軸線を鉛直方向に沿わすような姿勢で配置される。回転軸部22の軸線は、回転軸a1と一致する。また、回転軸部22には、回転駆動部(例えば、モータ)23が接続される。回転駆動部23は、回転軸部22をその軸線を中心に回転駆動する。従って、スピンチャック21は、回転軸部22とともに回転軸a1を中心に回転可能である。回転駆動部23と回転軸部22とは、スピンチャック21を、回転軸a1を中心に回転させる回転機構231である。
スピンチャック21には、基板9の吸引を行うための多数の吸引口(図示省略)が設けられている。各吸引口は、スピンチャック21の上面(「表面」)に開口している。各吸引口には、減圧機構(図示省略)連通している。減圧機構は、吸引口内を減圧する減圧動作を行うことができる。また、減圧機構は、減圧した吸引口内の圧力(気圧)を回復させる復圧動作を行うこともできる。
基板9がスピンチャック21の上面に略水平姿勢で置かれた状態で、減圧機構が吸引口内を減圧すると、スピンチャック21は、基板9を下方から吸引して基板9を略水平に保持する。また、減圧機構が吸引口内の圧力を回復させると、基板9は、スピンチャック21の上面から取り外し可能となる。
この構成において、スピンチャック21が基板9を吸引して基板9を略水平に保持した状態で、回転駆動部23が回転軸部22を回転すると、スピンチャック21が鉛直方向に沿った軸線周りで回転される。これによって、スピンチャック21上に保持された基板9が、その面内の中心c1を通る鉛直な回転軸a1を中心に回転される。また、スピンチャック21に代えて、円盤状のスピンベースと、スピンベースの周縁から上方に立設された複数のチャックピンを備え、各チャックピンによって基板の周縁を着脱自在に保持するスピンチャックが採用されてもよい。
<飛散防止部3>
飛散防止部3は、スピンチャック21とともに回転される基板9から飛散する処理液等を受け止める。飛散防止部3は、スプラッシュガード31と、スプラッシュガード31を昇降させる昇降機構32とを備える。
飛散防止部3は、スピンチャック21とともに回転される基板9から飛散する処理液等を受け止める。飛散防止部3は、スプラッシュガード31と、スプラッシュガード31を昇降させる昇降機構32とを備える。
スプラッシュガード31は、上端が開放された筒形状の部材であり、スピンチャック21を取り囲むように設けられる。スプラッシュガード31は、円環状の底部310aと、底部310aの内側縁部から上方に延びる円筒状の周壁310bと、を備える。周壁310bの少なくとも先端付近は、スピンチャック21のケーシング24に設けられた鍔状部材241の内側空間に収容される。周壁310bは、ケーシング24の外周面及び鍔状部材241のそれぞれと隙間を隔てて当該内側空間に収容される。従って、周壁310bの周囲には、スプラッシュガード31の内側の空間と、スプラッシュガード31の下方の空間とを接続する流路が形成されている。
基板9が処理される際は、スプラッシュガード31は、その上端がスピンチャック21に保持された基板9よりも上方の処理位置するように配置され、基板9の周縁から排出される処理液を底部310aに回収する。底部310aには、ドレイン管(「ドレイン配管」)151の一端が接続されている。ドレイン管151の他端は、後述する廃液貯留部200のドレインタンク80の上部に接続している。ドレイン管151は、スプラッシュガード31に囲まれた空間と、ドレインタンク80の内部空間とを連通している。底部310aに回収された処理液は、ドレイン管151を通って廃液貯留部200のドレインタンク80に排出され、ドレインタンク80に貯留される。
基板9がスピンチャック21に搬入される際は、スプラッシュガード31は、その上端がスピンチャック21の下方に位置する退避位置に配置される。スプラッシュガード31の昇降機構32は、制御部130と電気的に接続されており、制御部130の制御下で動作する。つまり、スプラッシュガード31の位置は、制御部130によって制御される。なお、スプラッシュガード31の外側に、回転保持機構2を取り囲むようにガードがさらに設けられてもよい。
<処理部5>
処理部5は、スピンチャック21上に保持された基板9に対して定められた処理を行う。具体的には、処理部5は、例えば、スピンチャック21上に保持された基板9に処理液を供給し、基板9の処理を行う。
処理部5は、スピンチャック21上に保持された基板9に対して定められた処理を行う。具体的には、処理部5は、例えば、スピンチャック21上に保持された基板9に処理液を供給し、基板9の処理を行う。
処理部5は、ノズル51を備える。ノズル51は、図示省略のノズル移動機構によって、処理位置と退避位置との間で移動される。ノズル51の先端部(下端部)は、下方に突出しており先端に吐出口を備える。
ノズル51には、これに処理液を供給する配管系である処理液供給部(不図示)が接続されている。ノズル51は、処理液供給部から処理液を供給され、当該処理液を先端の吐出口から吐出する。これにより、処理部5は、ノズル51から、制御部130の制御に従って処理液L1の液流を吐出する。
処理液供給部は、ノズル51に対して、処理液L1を供給する。処理液L1として、例えば、SC−1、DHF、SC−2、およびリンス液などが採用される。リンス液としては、純水、温水、オゾン水、磁気水、還元水(水素水)、各種の有機溶剤(イオン水、IPA(イソプロピルアルコール)、機能水(CO2水など)、などが採用される。処理液供給部から処理液L1を供給されたノズルは、回転している基板9に当たるように、当該処理液L1の液流を吐出する。処理液供給部は、ノズル51に対応して設けられた開閉弁(図示省略)を備える。この開閉弁は、制御部130と電気的に接続されている図示省略のバルブ開閉機構によって、制御部130の制御下で開閉される。つまり、ノズル51からの処理液の吐出態様(具体的には、吐出される処理液の種類、吐出開始タイミング、吐出終了タイミング、吐出流量、等)は、制御部130によって制御される。
また、チャンバー121内におけるスプラッシュガード31の周囲には、チャンバー121の内側空間を上下に仕切る環状の仕切板15が設けられている。仕切板15の外周端はチャンバー121の側壁に連結されている。また、仕切板15のスプラッシュガード31を取り囲む内側縁部はスプラッシュガード31の外径よりも大きな径の円形形状となるように形成されている。よって、仕切板15がスプラッシュガード31の昇降の障害となることはない。仕切板15の内側縁部からは、スプラッシュガード31から隙間を隔てて、円筒状の周壁板16が下方に延在している。周壁板16の先端は、チャンバー121の底壁に達している。周壁板16の下方部分には、周壁板16を貫通する配管17が設けられている。配管17によって、周壁板16の内側の空間と、外側の空間とが連通されている。すなわち、チャンバー121内の空間のうち仕切板15の下方、かつ、周壁板16の外側の空間と、配管17内の空間とは、チャンバー121の下側部分の雰囲気を導く流路19を形成している。
チャンバー121の側壁には、排気口18が設けられている。排気口18には、所定の排気設備(「排気装置」)95と、チャンバー121の内部空間とを連通する接続配管94が接続されている。排気設備95は、例えば、吸引ポンプ等によって接続配管94内の雰囲気を吸引して外部に排気可能に構成されている。接続配管94内の雰囲気を排気設備95によって外部に排気することによって、流路19に導かれたチャンバー121の下側部分の雰囲気が排気口18を介してチャンバー121外に排気される。
気流発生器72によってチャンバー121内に供給される空気は、チャンバー121内に導入された後に、スプラッシュガード31の内側、若しくは外側に沿って、チャンバー121の下方に移動し、配管17から周壁板16の外側の空間に導入され、排気口18から接続配管94を経て排気設備95に回収される。排気設備95は、基板処理装置100が備えるものであってもよいし、基板処理装置100が設置される工場の設備であってもよい。
<廃液貯留部200>
廃液貯留部200は、密閉型のドレインタンク80と、排気配管84と、センサー設置用配管87とを備える。ドレインタンク80は、チャンバー121の下側部分、より詳細には、スプラッシュガード31に囲まれた空間に、ドレイン管151を介して連通し、チャンバー121内から処理液の廃液を集めて一時的に貯留する。ドレインタンク80の下端部には、経路途中に、開閉弁153を備えたドレイン管152が接続されている。開閉弁153は、制御部130の制御に従って不図示のバルブ開閉機構によって開閉される。ドレイン管152は、不図示の廃液処理設備に接続されている。ドレインタンク80に貯留された廃液は、開閉弁153が開放されることによって、ドレイン管152を通って廃液処理設備に供給されて処理される。開閉弁153は、通常は、閉状態とされている。制御部130は、例えば、後述する廃液貯留部200のセンサー97の出力信号に基づいてドレインタンク80からの廃液のオーバーフローを検出した場合などに、開閉弁153を開放させてドレインタンク80内の廃液を外部に排出させる。
廃液貯留部200は、密閉型のドレインタンク80と、排気配管84と、センサー設置用配管87とを備える。ドレインタンク80は、チャンバー121の下側部分、より詳細には、スプラッシュガード31に囲まれた空間に、ドレイン管151を介して連通し、チャンバー121内から処理液の廃液を集めて一時的に貯留する。ドレインタンク80の下端部には、経路途中に、開閉弁153を備えたドレイン管152が接続されている。開閉弁153は、制御部130の制御に従って不図示のバルブ開閉機構によって開閉される。ドレイン管152は、不図示の廃液処理設備に接続されている。ドレインタンク80に貯留された廃液は、開閉弁153が開放されることによって、ドレイン管152を通って廃液処理設備に供給されて処理される。開閉弁153は、通常は、閉状態とされている。制御部130は、例えば、後述する廃液貯留部200のセンサー97の出力信号に基づいてドレインタンク80からの廃液のオーバーフローを検出した場合などに、開閉弁153を開放させてドレインタンク80内の廃液を外部に排出させる。
ドレインタンク80の上部には排気配管84(縦配管83)が接続されている。排気配管84は、ドレインタンク80の上部に開口してドレインタンク80から上方に延在する縦配管83と、分岐部82と、分岐部82と接続配管94とを連結する連結管81とを含む。排気配管84は、接続配管94を介して排気設備95に接続され、ドレインタンク80内の雰囲気を排気設備95に排気する。これにより、ドレインタンク80の内部が陽圧になることを防止することができる。また、チャンバー121の廃液を、ドレイン管151を介してドレインタンク80の内部に導き、確実に回収させることができる。
なお、本実施の形態では、排気配管84はチャンバー121の排気用の接続配管94に接続されている。しかし、排気配管84は必ずしもチャンバー121用の排気手段に接続される必要はない。すなわち、チャンバー121とドレインタンク80とを別個の排気手段で排気するようにしてもよい。
チャンバー121からドレインタンク80に廃液が回収されると、これに伴って、ドレインタンク80および縦配管83の内部で廃液の水位が上昇する。廃液の水位が所定の限度(例えば分岐部82)まで上昇すると廃液が他の配管に溢れる等の問題が生じる。そこで本実施の形態ではドレインタンク80および縦配管83の内部の廃液の水位が前記限度に達したことを検出するためのセンサー97を設けている。センサー97は縦配管83とは別に設けられたセンサー設置用配管87に取り付けられている。
センサー設置用配管87はその下端がドレインタンク80に連通し、上端が分岐部82に接続されている。これにより、センサー設置用配管87の内部雰囲気は分岐部82および連結管81等を介して排気設備95に排出される。このようにセンサー設置用配管87の排気が取られているため、ドレインタンク80および縦配管83の内部で廃液の水位が上昇すると、センサー設置用配管87の内部でも廃液の水位が上昇する。
廃液貯留部200は、センサー設置用配管87の経路途中に設けられたセンサー97と、オリフィス98とをさらに備えている。センサー97は、センサー設置用配管87内に存在する廃液を検出可能なセンサーである。センサー97は、例えば、受発光素子を含む光センサーであり、受光素子と発光素子との間の液体の有無を検出することにより、センサー設置用配管87の内部を廃液がセンサー97高さまで上昇したことを判別する。センサー97は廃液を常時検出し続けてもよいし、一定時間毎に廃液を検出してもよい。センサー97は、不図示の信号線によって制御部130と接続されている。センサー97は、廃液を検出すると廃液を検出したことを通知する信号を制御部130に供給する。制御部130は、当該信号を受け付けると、ドレインタンク80から廃液がオーバーフローしたと判断し、オーバーフロー検出時用の処理を行う。当該処理して、制御部130は、例えば、処理部5にノズル51への処理液の供給を停止させる処理を行うとともに、不図示のバルブ開閉機構にドレイン管152の開閉弁153を開放させてドレインタンク80からドレイン管152を介して廃液処理設備に廃液を排出する処理を行う。
次に、図3を用いてセンサー97によるドレインタンク80のオーバーフロー検出処理について説明する。前述の通り、チャンバー121の廃液はドレイン管151からドレインタンク80に排出され、ドレインタンク80の内部で貯留液206として貯留される。貯留液206の上方にはタンク内雰囲気201が形成される。タンク内雰囲気201は縦配管83を介してドレインタンク80の外部に配管内雰囲気202(図3において網掛けを付した)として排出される。配管内雰囲気202は最終的には排気設備95(図2参照)に排出される。ここで、貯留液206が高温であるような場合、タンク内雰囲気201が縦配管83等で冷却凝縮されて、分岐部82の近傍に水滴(「液滴」)203が生じることがある。また、排気設備95の排気が強力である場合には、ドレインタンク80内の廃液が水滴として上げられて分岐部82の近傍に水滴203を形成することも考えられる。
本来、センサー97はセンサー設置用配管87内の廃液を検知する部材である。しかし、仮に、分岐部82近傍に生じた水滴203がセンサー設置用配管87に回り込むと、センサー97はこの水滴203をセンサー設置用配管87の下端から上昇してきた廃液であると誤検知するおそれがある。このようなセンサー97の誤検知を防止するために、センサー設置用配管87の途中には迂回配管86が形成されている。
迂回配管86は、頂部86aを備えた、例えば、逆U字型の配管である。頂部86aの高さは分岐部82よりも上方に設定されている。センサー97は、センサー設置用配管87のうち迂回配管86の頂部に対して分岐部82とは反対側の部分に設けられている。これにより、分岐部82近傍で発生した水滴203は頂部86aを越えてセンサー設置用配管87側に回りこむことがない。したがって、センサー97による水滴203の誤検知を確実に防止することができる。
センサー設置用配管87は上端側から排気を取っているため、タンク内雰囲気201はセンサー設置用配管87の下端側から当該配管87の内部に進入する。センサー設置用配管87に進入したタンク内雰囲気201(配管雰囲気204という。)がセンサー設置用配管87で冷却されるとセンサー設置用配管87の内壁に水滴(「液滴」)205が発生することがある。この水滴205がセンサー97に到達するとセンサー97は当該水滴205をドレインタンク80から上昇してきた廃液と誤認するおそれがある。そこで本実施形態ではセンサー設置用配管87にオリフィス98を介装させている。オリフィス98はセンサー97よりも下方に設置されている。
オリフィス98は、センサー設置用配管87における気流の発生を抑制する部材である。仮にオリフィス98が存在しない場合、配管雰囲気204はセンサー97の近傍まで妨げられることなく上昇し、ここで冷却される。こうなると、センサー97の近傍に水滴205が発生し、センサー97の誤検知の原因になる。一方、センサー設置用配管87にオリフィス98を設けていると、配管雰囲気204の上昇はオリフィス98により抑制される。この場合、配管雰囲気204はオリフィス98の直下で冷却されるため、配管雰囲気204の凝結により水滴205が発生するとしても当該水滴205はオリフィス98の直下で発生し、センサー97の近傍では発生しない。こうしてオリフィス98によって、水滴205に起因するセンサー97の誤検知が防止されている。
なお、オリフィス98の管径が狭すぎると、ドレインタンク80から溢れた廃液の上昇がオリフィス98で阻害されセンサー97に到達させることができなくなる。よって、オリフィス98の管径はセンサー設置用配管87内の液の上昇を阻害しない程度の大きさ(例えば、1mm〜3mm程度)に設定されている。
前述の通り、センサー設置用配管87の下端から進入したタンク内雰囲気201はオリフィス98の直下で凝結して水滴205を生じる。この水滴205が大きく成長しすぎるとオリフィス98を越えてセンサー設置用配管87の内部を上昇しセンサー97に到達するおそれがある。したがって、水滴205は速やかに排除することが望ましい。そこで本実施の形態では、オリフィス98よりも下方のセンサー設置用配管87の部分(部分配管89という。)は、鉛直または急角度(例えば水平方向に対して45度以上の傾斜角)で傾斜している。このように、オリフィス98の下方で発生した水滴205はドレインタンク80に向けて滑落しやすくなっている。
なお、センサー97は以下の理由から分岐部82よりも下方に位置していることが望ましい。前述した通り、ドレインタンク80を溢れた廃液は、縦配管83およびセンサー設置用配管87の内部を上昇する。センサー97が分岐部82よりも下方に位置していれば、ドレインタンク80から溢れて縦配管83およびセンサー設置用配管87の内部を上昇した廃液を、分岐部82に到達する前に分岐部82よりも下方の位置でセンサー97によって検出できる。
図4は、基板処理ユニット1(基板処理装置100)のセンサー位置を説明するための側面模式図である。センサー97は、好ましくは、排気口18よりも下方に設けられている。このため、ドレインタンク80からオーバーフローした廃液は、チャンバー121内に溜まって排気口18に達する前に、センサー設置用配管87を通ってセンサー97に達する。これにより、廃液が排気口18から基板処理装置100の外部に排出されることを抑制できる。
以上のように構成された本実施形態に係る基板処理装置によれば、ドレインタンク80の上方の分岐部82で排気配管84から分岐してドレインタンク80の上部に連通するセンサー設置用配管87と、センサー設置用配管87の経路途中に設けられ、センサー設置用配管87内の廃液を検出可能なセンサー97を備える。このため、ドレインタンク80から廃液がオーバーフローすると、当該廃液は、センサー設置用配管87内を上昇してセンサー97に達し、センサー97によって検出される。これにより、廃液がドレインタンク80からオーバーフローしたことを検出できる。また、仮に、ドレインタンク80内の雰囲気と一緒に吸い上げられた廃液や、廃液の蒸気が凝縮した廃液がセンサー97に達して、センサー97が当該廃液を検出すると、廃液のオーバーフローが誤検知される。しかし、センサー設置用配管87は、分岐部82からセンサー97に至る経路途中に、分岐部82よりも高い頂部まで延設された後に、当該頂部からドレインタンク80側に戻る迂回配管86を含んでいる。このため、廃液が分岐部82からセンサー97に達することが抑制される。また、センサー設置用配管87における気流の発生を抑制するオリフィス98が、センサー97に対して分岐部82とは反対側の部分に設けられている。このため、ドレインタンク80からセンサー設置用配管87に入り込んだ廃液の蒸気が、オリフィス98を通ってセンサー97側に入り込み、凝縮して廃液となってセンサー97に達することも抑制される。従って、センサー97が、廃液のオーバーフローを誤検知することが抑制されるので、ドレインタンク80からの廃液のオーバーフローを高い精度で検出できる。
また、本実施形態に係る基板処理装置によれば、センサー97が分岐部82よりも下方に位置しているので、ドレインタンク80から溢れて縦配管83およびセンサー設置用配管87の内部を上昇した廃液を、分岐部82に到達する前に分岐部82よりも下方の位置でセンサー97によって検出できる。
また、本実施形態に係る基板処理装置によれば、チャンバー121の下側部分の雰囲気を導く流路19と、チャンバー121の側壁に設けられて流路19に連通し、流路19に導かれたチャンバー121の下側部分の雰囲気をチャンバー121外に排気するための排気口18と、をさらに備えている。そして、センサー97は、排気口18よりも下方に設けられている。このため、ドレインタンク80からオーバーフローした廃液は、チャンバー121内に溜まって排気口18に達する前に、センサー設置用配管87を通ってセンサー97に達する。これにより、制御部130は、センサー97が廃液を検出して出力する信号に基づいてオーバーフローの発生を検知して、ドレインタンク80の廃液をドレイン管152から排出させる制御や、ノズル51への処理液の供給を停止させる制御を行うことができる。従って、チャンバー121内に溜まった廃液が、排気口18からチャンバー121外部に排出されることを抑制できる。
また、本実施形態に係る基板処理装置によれば、センサー設置用配管87のうちオリフィス98よりもドレインタンク80側の部分は、鉛直方向に延在しているか、または、傾斜している。このため、ドレインタンク80からオーバーフローした廃液以外の廃液が、当該部分に溜まることが抑制される。これにより、センサー97が、廃液のオーバーフローを誤検知することがさらに抑制される。
本発明は詳細に示され記述されたが、上記の記述は全ての態様において例示であって限定的ではない。したがって、本発明は、その発明の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
100 基板処理装置
1 基板処理ユニット
121 チャンバー
130 制御部
15 仕切板
151 ドレイン管
16 周壁板
17 配管
18 排気口
19 流路
2 回転保持機構
200 廃液貯留部
21 スピンチャック(保持部材)
3 飛散防止部
31 スプラッシュガード
310a 底部
310b 周壁
5 処理部
51 ノズル
68 配管
80 ドレインタンク
82 分岐部
83 縦配管
84 排気配管
86 迂回配管
87 センサー設置用配管
88 継手部
89 部分
9 基板
94 接続配管
95 排気設備(排気装置)
97 センサー
98 オリフィス
A1 基板処理機構
L1 処理液
a1 回転軸
c1 中心
1 基板処理ユニット
121 チャンバー
130 制御部
15 仕切板
151 ドレイン管
16 周壁板
17 配管
18 排気口
19 流路
2 回転保持機構
200 廃液貯留部
21 スピンチャック(保持部材)
3 飛散防止部
31 スプラッシュガード
310a 底部
310b 周壁
5 処理部
51 ノズル
68 配管
80 ドレインタンク
82 分岐部
83 縦配管
84 排気配管
86 迂回配管
87 センサー設置用配管
88 継手部
89 部分
9 基板
94 接続配管
95 排気設備(排気装置)
97 センサー
98 オリフィス
A1 基板処理機構
L1 処理液
a1 回転軸
c1 中心
Claims (3)
- 基板処理装置であって、
チャンバーと、
基板を略水平に保持可能な保持部材を含んで前記チャンバー内に収容され、前記保持部材に保持された基板に処理液を吐出して前記基板の処理を行う基板処理機構と、
前記チャンバーの下側部分にドレイン配管を介して連通し、前記チャンバー内から前記処理液の廃液を集めて一時的に貯留する密閉型のドレインタンクと、
前記ドレインタンクの上部に開口して前記ドレインタンクから上方に延在する縦配管を含み、所定の排気装置に接続され前記ドレインタンク内の雰囲気を排気する排気配管と、
を備え、
当該基板処理装置は、
前記ドレインタンクの上方の分岐部で前記排気配管から分岐して前記ドレインタンクの上部に連通するセンサー設置用配管と、
前記センサー設置用配管の経路途中に設けられ、前記センサー設置用配管内の廃液を検出可能なセンサーと、
前記センサー設置用配管の経路途中に設けられ、前記センサー設置用配管における気流の発生を抑制するオリフィスと、
をさらに備え、
前記センサー設置用配管は、その経路途中に、前記分岐部よりも高い頂部まで延設された後に、当該頂部から前記ドレインタンク側に戻る迂回配管を含み、
前記センサーは、前記センサー設置用配管のうち前記迂回配管の前記頂部に対して前記分岐部とは反対側の部分に設けられ、
前記オリフィスは、前記センサー設置用配管において、前記センサーに対して前記分岐部とは反対側の部分に設けられている、基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記センサーは前記分岐部よりも下方に位置する、基板処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記センサー設置用配管のうち前記オリフィスよりも前記ドレインタンク側の部分は、
鉛直方向に延在しているか、または、傾斜している、基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017036084A JP2018142628A (ja) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017036084A JP2018142628A (ja) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | 基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018142628A true JP2018142628A (ja) | 2018-09-13 |
Family
ID=63528290
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017036084A Pending JP2018142628A (ja) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018142628A (ja) |
-
2017
- 2017-02-28 JP JP2017036084A patent/JP2018142628A/ja active Pending
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