KR101570168B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101570168B1
KR101570168B1 KR1020140081133A KR20140081133A KR101570168B1 KR 101570168 B1 KR101570168 B1 KR 101570168B1 KR 1020140081133 A KR1020140081133 A KR 1020140081133A KR 20140081133 A KR20140081133 A KR 20140081133A KR 101570168 B1 KR101570168 B1 KR 101570168B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wall
base
vertical rod
recovery
coupled
Prior art date
Application number
KR1020140081133A
Other languages
English (en)
Inventor
권오진
김성수
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020140081133A priority Critical patent/KR101570168B1/ko
Priority to US14/744,563 priority patent/US9922850B2/en
Priority to CN201510376920.8A priority patent/CN105225987B/zh
Application granted granted Critical
Publication of KR101570168B1 publication Critical patent/KR101570168B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 내부에 처리 공간을 가지는 그리고 상기 처리 공간을 감싸며 상기 처리 공간 내 유체를 유입하는 입구가 상하 방향으로 서로 적층되게 제공되는 복수의 회수통을 가지는 처리 용기와 상기 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 지지 유닛과 상기 지지유닛에 지지된 기판으로 처리액을 공급하는 액 공급 유닛과 상기 회수통에 각각에 결합되어, 상기 회수통을 승하강시키는 승강 유닛들을 포함하되 각각의 상기 승강 유닛은 대응하는 상기 회수통에 결합되는 링 형상의 베이스와 상기 베이스에 결합되는 승강 로드와 상기 승강 로드를 승하강시키는 구동기를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for treating a substrate}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로 보다 상세하게는 기판의 세정 공정에 사용되는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.
한국 공개공보 2011-0116469에는 3단의 회수통이 제공된 용기를 가진 기판 세정 장치가 개시되어 있다. 상기 기판 세정 장치는 세정 처리에 사용되는 약액이 종류별로 배출되는데, 처리 용기에 형성된 약액 유로들을 통해 종류별로 분리 배출된다. 상기 장치에서 각각의 회수통의 입구는 상하로 적층되게 구성되어 있으며, 회수통들 전체가 구동기에 의해서 상하로 구동하여 기판과 회수통들 간의 상하 높이를 조절한다. 이러한 구조는 공정 진행시 처리액이 선택된 회수통의 입구가 아닌 다른 회수통으로 유입될 수 있다.
본 발명은 기판 처리 공정 시 사용되는 처리액의 회수를 효율적으로 하기 위한 기판 처리 장치를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 기판 처리 공정 시 처리액이 회수하고자 하는 회수통 이외의 회수통으로 유입되는 것을 방지하는 기판 처리 장치를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 기판 처리 공정 시 다수의 처리액을 분리 회수하는 새로운 구조의 회수통을 가진 기판 처리 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 내부에 처리 공간을 가지는 그리고 상기 처리 공간을 감싸며 상기 처리 공간 내 유체를 유입하는 입구가 상하 방향으로 서로 적층되게 제공되는 복수의 회수통을 가지는 처리 용기와 상기 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 지지 유닛과 상기 지지유닛에 지지된 기판으로 처리액을 공급하는 액 공급 유닛과 상기 회수통에 각각에 결합되어 상기 회수통을 승하강시키는 승강 유닛들을 포함하되 각각의 상기 승강 유닛은 대응하는 상기 회수통에 결합되는 링 형상의 베이스와 상기 베이스에 결합되는 승강 로드와 상기 승강 로드를 승하강시키는 구동기를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 베이스는 상기 회수통의 외벽에 고정 결합되고 상기 승강 로드는 각각 그 길이 방향이 상하 방향으로 제공되는 수직 로드와 상기 수직 로드로부터 상기 지지 유닛에서 멀어지는 방향으로 연장되는 플랜지를 가지고 상기 구동기는 상기 승강 유닛들 중 다른 승강 유닛에 제공된 플랜지에 설치될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 다른 승강 유닛에 제공된 플랜지는 상기 구동기을 가지는 승강 유닛과 인접하여 그 아래에 제공된 승강 유닛의 플랜지일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 회수통들은 제1회수통과 상기 제1회수통을 감싸며 제공되는 제2회수통을 포함하며 상기 베이스는 상기 제1회수통의 외벽에 고정되는 제1베이스와 상기 제1베이스의 내측에 위치하며 상기 제2회수통의 외벽에 고정되는 제2베이스를 포함하며 상기 수직 로드는 상기 제1베이스와 결합되고 그 길이 방향이 상하 방향으로 제공되는 제1 수직 로드와 상기 제2베이스와 결합되고 상기 제1수직로드에서 상기 지지 유닛 방향으로 제공되며 그 길이 방향이 상하 방향으로 제공되는 제2수직 로드와 상기 플랜지는 상기 제1수직로드로부터 상기 지지 유닛에서 멀어지는 방향으로 연장되는 제1플랜지를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 회수통들은 상기 제2회수통을 감싸며 제공되는 제3회수통을 더 포함하며 상기 베이스는 상기 제2베이스의 내측에 위치하며 상기 제3회수통의 외벽에 고정되는 제3베이스를 더 포함하며 상기 수직 로드는 상기 제3베이스와 결합되고 상기 제2수직 로드에서 상기 지지 유닛 방향으로 제공되며 그 길이 방향이 상하 방향으로 제공되는 제3수직 로드를 포함하고 상기 플랜지는 상기 제3수직로드로부터 상기 지지 유닛에서 멀어지는 방향으로 연장되고 상기 제1플랜지의 하부에 배치되는 제2플랜지를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 구동기는 상기 제1수직 로드의 저면에 결합되고 상기 제1회수통을 상하로 이동시키는 제1구동기와 상기 제2수직 로드의 저면에 결합되고 상기 제1플랜지 상부에 고정결합되어 상기 제2회수통을 상하로 이동시키는 제2구동기을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 회수통들은 상기 제2회수통을 감싸며 제공되는 제3회수통을 더 포함하며 상기 베이스는 상기 제2베이스의 내측에 위치하며 상기 제3회수통의 외벽에 고정되는 제3베이스를 더 포함하며 상기 수직 로드는 상기 제3베이스와 결합되고 상기 제2수직 로드에서 상기 지지 유닛 방향으로 제공되며 그 길이 방향이 상하 방향으로 제공되는 제3수직 로드를 더 포함하고 상기 플랜지는 상기 제3수직로드로부터 상기 지지 유닛에서 멀어지는 방향으로 연장되고, 상기 제1플랜지의 상부에 위치하는 제2플랜지를 더 포함하고 상기 구동기는 상기 제3수직로드의 저면에 결합되고 상기 제2플랜지 상부에 고정결합되어 상기 제3회수통을 상하로 이동시키는 제3구동기를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1베이스는 상기 제1회수통의 외벽의 하부 길이방향으로 결합되는 제1내측벽과 상기 제1내측벽으로부터 상기 지지 유닛으로부터 멀어지는 방향으로 제공되며 상기 제1내측벽과 평행하게 제공되는 제1외측벽과 상기 제1내측벽의 저면과 상기 제1외측벽의 저면에 연결되며 수평하게 제공되는 제1바닥벽을 포함하며 상기 제2베이스는 상기 제2회수통의 외벽의 하부 길이방향으로 결합되는 제2내측벽과 상기 제2내측벽으로부터 상기 지지 유닛으로부터 멀어지는 방향으로 제공되며 상기 제2내측벽과 평행하게 제공되는 제2외측벽과 상기 제2내측벽의 저면과 상기 제2외측벽의 저면에 연결되며 수평하게 제공되는 제2바닥벽을 포함하며 상기 제3베이스는 상기 제3회수통의 외벽의 하부 길이방향으로 결합되는 제3내측벽과 상기 제3내측벽으로부터 상기 지지 유닛으로부터 멀어지는 방향으로 제공되며 상기 제3내측벽과 평행하게 제공되는 제3외측벽과 상기 제3내측벽의 저면과 상기 제3외측벽의 저면에 연결되며 수평하게 제공되는 제3바닥벽을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1베이스는 상부가 개방되고 상기 제1내측벽과 제1외측벽과 상기 제1바닥벽으로 둘러싸인 제1공간을 가지며 상기 제2베이스는 상부가 개방되고 상기 제2내측벽과 제2외측벽과 상기 제2바닥벽으로 둘러싸인 제2공간을 가지며 상기 제3베이스 상부가 개방되고 상기 제3내측벽과 제3외측벽과 상기 제3바닥벽으로 둘러싸인 제3공간을 가지며 상기 제2베이스는 상기 제1공간에 위치하며 상기 제3베이스는 상기 제2공간에 위치할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 처리 용기는 상기 회수통을 감싸며 원형으로 제공되는 베이스통을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 회수통들은 회수액을 외부로 배출하는 배수관들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 배수관들은 상기 회수통들의 바닥면에서 외부로 연결되게 제공되며 상기 베이스통에는 상기 회수통들의 배수관이 제공되는 위치와 대향되는 위치에 배수관이 연결되어 외부로 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 기판 처리 장치는 처리 공간에 하강 기류를 공급하는 기류 공급 유닛을 더 포함하며 상기 회수통들에는 상기 기류 공급 유닛에서 제공되는 하강 기류를 통하여 기류를 배기하는 배기구을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 회수통들의 외부에 위치하는 보조 회수통을 더 포함하며 상기 보조 회수통을 상하로 이동가능한 보조 구동기를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제3수직로드로부터 상기 지지 유닛에서 멀어지는 방향으로 연장되는 보조 플랜지를 더 포함하며 상기 보조 구동기는 상기 보조 플랜지의 상부에 고정결합되어 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판 처리 공정 시 사용되는 처리액의 회수를 효율적으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판 처리 공정 시 처리액이 회수하고자 하는 회수통 이외의 회수통으로 유입되는 것을 방지하는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판 세정 공정 시 각각의 회수통들이 개별적으로 구동 가능한 승강 유닛에 구조를 간단하게 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 예에 따른 기판 처리 장치가 제공된 기판 처리 설비의 일 예를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2은 도1의 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 3은 도2의 기판 처리 장치에 처리 용기와 승강 유닛을 보여주는 도면이다.
도 4 내지 도 7은 승강 유닛의 구동을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 8은 도2의 기판 처리 장치의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 설비(1)를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(100)과 공정 처리 모듈(200)을 포함한다. 인덱스 모듈(100)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 포함한다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 그리고 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 한다.
로드포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(200)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)으로 복수 개가 제공된다. 기판은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어(130)내에 위치된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정 처리 모듈(200)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 포함한다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정챔버들(260)이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측에 위치한 공정챔버들(260)과 이송챔버(240)의 타측에 위치한 공정챔버들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼유닛(220)에서 이송프레임(140)과 마주보는 면과 이송챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다.
이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(200)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(200)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 버퍼유닛(220)에서 공정챔버(260)로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)과 공정챔버(260)에서 버퍼유닛(220)으로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)은 서로 상이할 수 있다.
공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(1000)가 제공된다. 각각의 공정챔버(260) 내에 제공된 기판 처리 장치(1000)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(1000)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(1000)들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(1000)들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송챔버(240)의 일측에는 제1그룹의 공정챔버들(260)이 제공되고, 이송챔버(240)의 타측에는 제2그룹의 공정 챔버들(260)이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송챔버(240)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제1그룹의 공정챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제2그룹의 공정챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제1그룹의 공정챔버(260)와 제2그룹의 공정챔버(260)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다.
아래에서는 처리액을 이용하여 기판(W)을 세정하는 기판 처리 장치(1000)의 일 예를 설명한다. 도 2는 기판 처리 장치(1000)의 일 예를 보여주는 단면도이다.
기판 처리 장치(1000)는 하우징(1100), 처리 용기(1200), 지지 유닛(1400), 액 공급 유닛(1600), 승강 유닛(2000), 그리고 기류 공급 유닛(1700)을 포함한다.
하우징(1100)은 밀페된 내부 공간을 제공한다. 하우징(1100)은 직육면체 형상으로 제공될 수 있다.
처리용기(1200)는 기판(W) 처리 공정이 수행되는 처리 공간을 제공하며, 그 상부는 개방된다. 처리 용기(1200)는 제1회수통(1210), 제2회수통(1230), 제3회수통(1250) 보조 회수통(1270) 그리고 베이스 통(1280)을 포함한다.
각각의 회수통(1210,1230,1250,1270)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 제1회수통(1210)은 지지 유닛(14000)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 제2회수통(1230)은 제1회수통(1210)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 제3회수통(1250)은 제2회수통(1230)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 보조 회수통(1270)은 제3회수통(1250)의 상부를 감싸는 환형의 링 형으로 제공된다. 회수통들(1210,1230,1250,1270)의 상하로 적층되게 제공되며, 후술한 승강 유닛(2000)의 의해 개별적으로 회수통(1210,1230,1250,1270)의 입구 개방이 가능하다. 제1회수통(1210)의 내측공간(R1), 제1회수통(1210)과 제2회수통(1230)의 사이 공간(R2), 제2회수통(1230)과 제3회수통(1250)의 사이 공간(R3) 그리고, 외부회수통(1250)과 보조 회수통(1270)의 사이 공간 (R4)은 각각 제1회수통(1210), 제2회수통(1230), 제3회수통(1250) 그리고 보조 회수통(1270)으로 처리액이 유입되어 배수관(1290)으로 흐르도록 공간을 제공한다. 각각의 회수통(1210,1230,1250,127)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 배수관(1290)이 연결된다. 각각의 배수관(1290)은 각각의 회수통(1210,1230,1250,1270)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템을 통해 재사용될 수 있다.
제1회수통(1210)은 내벽(1211), 바닥벽(1213), 외벽(1215), 그리고 안내벽(1217)을 가진다. 내벽(1211), 바닥벽(1213), 외벽(1215), 그리고 안내벽(1217)은 각각은 링 형상을 가진다. 외벽(1215)은 지지 유닛(1400)으로부터 멀어지는 방향으로 하향 경사진 경사벽(1215a)과 이의 하단으로부터 아래 방향으로 수직하게 연장되는 수직벽(1215b)을 가진다. 바닥벽(1213)은 수직벽(1215b)의 하단으로부터 지지 유닛(1400)을 향하는 방향으로 수평하게 연장된다. 바닥벽(1213)의 끝단은 경사벽(1215a)의 상단과 동일한 위치까지 연장된다. 내벽(1211)은 바닥벽(1213)의 안쪽 끝단으로부터 위 방향으로 수직하게 연장된다. 내벽(1211)은 그 상단이 경사벽(1215a)의 상단과 일정거리 이격되도록 하는 위치까지 연장된다.
내벽(1211)에는 링을 이루는 배치로 복수의 개구들이 형성된다. 각각의 개구들은 슬릿 형상으로 제공된다. 개구는 제1회수통(1210)으로 유입된 가스들이 지지 유닛(1400) 내 아래 공간을 통해 외부로 배출되도록 하는 배기구로서 기능한다. 바닥벽(1213)에는 배수관(1291)이 결합된다. 제1회수통(1210)을 통해 유입된 처리액은 배수관(1291)을 통해 외부의 처리액 재생을 위한 시스템으로 배출된다.
안내벽(1217)은 내벽(1211)의 상단으로부터 지지 유닛(1400)으로부터 멀어지는 방향으로 하향 경사진 경사벽(1217a)과 이의 하단으로부터 아래로 상하 방향으로 수직하게 연장되는 수직벽(1217b)을 가진다. 수직벽(1217b)의 하단은 바닥벽(1213)으로부터 일정거리 이격되게 위치된다. 안내벽(1217)은 유입구를 통해 유입된 처리액이 외벽(1215), 바닥벽(1213), 내벽(1211)으로 둘러싸인 공간(R1)으로 원활하게 흐를 수 있도록 안내한다.
제2회수통(1230)은 내벽(1231), 바닥벽(1233) 그리고 외벽(1235)을 포함한다. 제2회수통(1230)의 내벽(1231), 바닥벽(1233) 그리고 외벽(1235)은 제1회수통(1210)의 외벽(1215), 바닥벽(1213), 그리고 내벽(1211)과 대체로 유사한 형상을 가지나, 제2회수통(1230)이 제1회수통(1210)을 감싸도록 제1회수통(1210)에 비해 큰 크기를 갖는다. 제2회수통(1230)의 외벽(1235)의 경사벽(1235a)의 상단과 제1회수통(1210)의 외벽(1215)의 경사벽(1215a)의 상단은 상하 방향으로 서로 적층되게 위치되며, 서로 이격시 이격된 공간은 제2회수통(1230)의 유입구로서 기능한다. 제2회수통(1230)의 내벽(1231)의 상단은 제1회수통(1210)의 바닥벽(1213)의 끝단과 접촉된다. 제2회수통(1230)의 내벽(1231)에는 가스의 배출을 위한 슬릿 형상의 배기구들이 링을 이루는 배열로 제공된다. 바닥벽(1233)에는 배수관(1293)이 결합되며, 제2회수통(1230)을 통해 유입된 처리액은 배수관(1293)을 통해 외부의 처리액 재생을 위한 시스템으로 배출된다.
제3회수통(1250)은 내벽(1251), 바닥벽(1253) 그리고 외벽(1255)을 가진다. 제3회수통(1250)의 내벽(1251), 바닥벽(1253) 그리고 외벽(125)은 제2회수통(1230)의 내벽(1231), 바닥벽(1233), 그리고 외벽(1235)과 대체로 유사한 형상을 가지나, 제3회수통(1250)이 제2회수통(1230)을 감싸도록 제2회수통(1230)에 비해 큰 크기를 갖는다. 제3회수통(1250)의 외벽(1255)의 경사벽(1255a)의 상단과 제2회수통(1230)의 외벽(1235)의 경사벽(1235b)의 상단은 상하 방향으로 적층되게 위치되며, 서로 이격시 이격된 공간은 제3회수통(1250)의 유입구로서 기능한다. 바닥벽(1253)에는 배수관(1295)이 결합되고, 제3회수통(1250)을 통해 유입된 처리액은 배수관(1295)을 통해 외부의 처리액 재생을 위한 시스템으로 배출된다.
보조 회수통(1270)은 경사벽(1271)과 외벽(1273)을 가진다. 보조 회수통(1270)의 경사벽(1271)은 제3회수통(1250)의 경사벽(1255a)과 서로 적층되게 위치되며, 서로 이격시 이격된 공간은 보조 회수통(1270)의 유입구로서 기능한다.
베이스통(1280)은 처리 용기(1200)를 감싸며 원형의 형상으로 제공된다. 베이스통(1280)은 외벽(1283), 바닥벽(1285), 그리고 배기구(1281)를 가진다. 베이스통(1280)은 처리 용기(1200)의 전체의 외벽(1283)으로 기능한다. 외벽(1283)의 회수통들(1210,1230,1250,1270)의 외벽에서 처리 용기(1200)의 외측 방향으로 제공된다. 외벽(1283)은 링형상으로 제공된다. 외벽(1283)의 내부에는 베이스(2100)와 회수통들(1210,1230,1250,1270)이 제공된다. 바닥벽(1285)의 끝단은 외벽(1283)과 접촉된다. 바닥벽(1285)에는 배수관(1290)들이 연결된다. 바닥벽(1285)에 제공되는 배수관(1290)들은 회수통들(1210,1230,1250,1270)에 제공되는 배수관(1291,1293,1295,1297)에 대향되는 위치에 연결되어 제공된다. 또한 바닥벽(1285)에는 기류들이 빠져 나갈 수 있는 배기구(1281)가 제공된다. 배기구(1281)에서는 기판 처리 공정 중에 발생하는 이물질은 기류와 함께 배출되도록 한다.
지지 유닛(1400)은 처리 용기(1200) 내에 배치된다. 지지 유닛(1400)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 지지 유닛(1400)은 몸체(1410), 지지 핀(1430), 척 핀(1450), 그리고 지지축(1470)을 포함한다. 몸체(1410)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(1410)의 저면에는 모터에 의해 회전 가능한 지지축(1470)이 고정결합된다. 지지 핀(1430)은 복수 개 제공된다. 지지 핀(1430)은 몸체(1410)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(1410)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀들(1430)은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지 핀(1430)은 몸체(1410)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. 척 핀(1450)은 복수 개 제공된다. 척 핀(1450)은 몸체(1410)의 중심에서 지지 핀(1430)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척 핀(1450)은 몸체(1410)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척 핀(1450)은 지지 유닛(1400)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척 핀(1450)은 몸체(1410)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동 가능하도록 제공된다. 대기 위치는 지지 위치에 비해 몸체(1410)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 몸체(1410)에 로딩 또는 언 로딩시에는 척 핀(1450)은 대기 위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행시에는 척 핀(1450)은 지지 위치에 위치된다. 지지 위치에서 척 핀(1450)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.
액 공급 유닛(1500)은 기판 처리 공정 시 기판(W)으로 처리액을 공급한다. 액 공급 유닛(1500)은 노즐 지지대(1510), 노즐(1530), 지지축(1550), 그리고 구동기(1570)를 포함한다. 지지축(1550)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(1550)의 하단에는 구동기(1570)가 결합된다. 구동기(1570)는 지지축(1550)을 회전 및 승강 운동한다. 노즐 지지대(1510)는 구동기(1570)와 결합된 지지축(1550)의 끝단 반대편과 수직하게 결합된다. 노즐(1530)은 노즐 지지대(1510)의 끝단 저면에 설치된다. 노즐(1530)은 구동기(1570)에 의해 공정 위치와 대기 위치로 이동된다. 공정 위치는 노즐(1530)이 처리 용기(1200)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 대기 위치는 노즐(1530)이 처리 용기(1200)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이다. 액 공급 유닛(1500)은 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 액 공급 유닛(1500)이 복수 개 제공되는 경우, 케미칼, 린스액, 또는 유기용제는 서로 상이한 액 공급 유닛(1500)을 통해 제공될 수 있다. 린스액은 순수일 수 있고, 유기용제는 이소프로필 알코올 증기와 비활성 가스의 혼합물이거나 이소프로필 알코올 액일 수 있다.
기류 공급 유닛(1700)은 하우징(1100) 내부로 외기를 공급한다. 기류 공급 유닛(1700)은 하우징(1100)의 상부에 설치된다. 기류 공급 유닛(1700)은 고습도 외기를 필터링하여 하우징(1100)에 공급하여 하강기류를 형성한다. 하강 기류는 기판(W)의 상부에 균일한 기류를 제공한다.
승강 유닛(2000)은 회수통(1210,1230,1250,1270)에 결합되어 회수통(1210,1230,1250)을 승하강시킨다. 승강 유닛(2000)은 제1승강 유닛(2010), 제2승강 유닛(2030), 제3승강 유닛(2050) 그리고 보조승강 유닛(2070)을 포함한다. 각각의 승강 유닛(2010,2030,2050,2070)은 베이스(2100), 승강로드(2300) 그리고 구동기(2500)를 가진다.
베이스(2100)는 회수통(1210,1230,1250)에 결합되어 제공된다. 베이스(2100)는 제1베이스(2110), 제2베이스(2130) 그리고 제3베이스(2150)를 포함한다. 승강 로드(2300)는 대응되는 구동기(2500)와 결합되어 회수통(1210,1230,1250,1270)을 상하로 이동시킬수 있게 한다. 승강 로드(2300)는 제1승강 로드(2301), 제2승강 로드(2303), 제3승강 로드(2305) 그리고 보조승강 로드(2307)를 포함한다. 각각의 승강 로드(2300)는 수직 로드(2310), 지지부(2330) 그리고 플랜지(2350)를 포함할 수 있다. 각각의 구동기(2500)는 대응되는 승강 로드(2300)와 결합되어 회수통을 상하로 이동시킨다.
지지부(2330)는 베이스(2100)에 결합되어 제공되는 것과 보조 회수통(1270)에 결합되어 제공되는 보조 지지부(2337)가 있다. 지지부(2330)는 플레이트로 제공될 수 있다. 지지부(2330)는 제1지지부(2331), 제2지지부(2333), 제3지지부(2335) 그리고 보조 지지부(2337)를 포함한다. 지지부(2330)들은 순서대로, 제1지지부(2331), 제2지지부(2333), 제3지지부(2335) 그리고 보조 지지부(2337) 순서로 하부에서 상부로 배치된다.
수직 로드(2310)에는 구동기(2500)가 결합된다. 수직 로드(2310)는 지지부(2330)와 수직하게 제공된다. 수직 로드(2310)는 구동기(2500)의 구동시 상하 이동 가능하게 제공된다. 수직 로드(2310)는 제1수직 로드(2311), 제2수직 로드(2313), 제3수직 로드(2315) 그리고 보조수직 로드(2317)를 포함한다. 제1수직 로드(2311), 제2수직 로드(2313), 제3수직 로드(2315) 그리고 보조수직 로드(2317)는 지지 유닛(1400)에서 멀어지는 방향으로 순서대로 배치되며, 수직하게 제공되며 서로 평행하게 제공된다.
플랜지(2350)는 수직 로드(2310)로부터 지지 유닛(1400)에서 멀어지는 방향으로 제공된다. 플랜지(2350)는 제1플랜지(2351), 제2플랜지(2353) 그리고 제3플랜지(2355)를 포함한다. 제1플랜지(2351)의 상부에 제2플랜지(2353)가 위치하며, 제2플랜지(2353)의 상부에 제3플랜지(2355)가 위치한다. 각각의 플랜지(2351,2353,2355)들은 평행하게 제공된다.
제1승강 유닛(2010)은 제1회수통(1210)을 상하로 이동시킨다. 제1승강 유닛(2010)은 제1베이스(2110), 제1승강 로드(2301) 그리고 제1구동기(2510)를 포함한다.
제1베이스(2110)는 제1회수통(1210)과 결합되어 제공된다. 제1베이스(2110)는 링 형상으로 제공된다. 제1베이스(2110)는 제1내측벽(2111), 제1바닥벽(2113) 그리고 제1외측벽(2115)을 포함한다. 제1내측벽(2111)은 제1회수통(1210)의 외벽(1215)의 하부에 제공된다. 제1내측벽(2111)은 외벽(1215)의 길이방향의 하부와 수직하게 제공된다. 제1외측벽(2115)은 제1내측벽(2111)으로부터 지지 유닛(1400)으로부터 멀어지는 방향으로 제공되며, 제1내측벽(2111)과 평행하게 제공된다. 제1외측벽(2115)은 베이스 통(1280)의 외벽(1283) 근접하여 수직하게 제공된다. 제1베이스(2110)에는 상부가 개방되고, 제1내측벽(2111), 제1외측벽(2115), 그리고 제1바닥벽(2113)으로 둘러싸인 제1공간을 제공한다. 제1바닥벽(2113)은 제1내측벽(2111)의 저면과 제1외측벽(2115)의 저면에 연결되어 수평하게 제공된다. 제1바닥벽(2113)에는 보조 회수통(1270)으로 유입되는 처리액을 회수하는 배수관(1297)이 연결된다.
제1승강 로드(2301)은 제1베이스(2110)와 결합된다. 제1승강 로드(2301)는 제1수직 로드(2311), 제1지지부(2331) 그리고 제1플랜지(2351)를 포함한다.
제1지지부(2331)는 제1베이스(2110)에 결합되어 제공된다. 제1지지부(2331)는 플레이트로 제공될 수 있다. 제1지지부(2331)는 수평하게 제공된다. 제1지지부(2331)는 제1외측벽(2115)의 상단과 결합되며 제1외측벽(2115)과 수직하게 제공된다.
제1수직 로드(2311)는 제1지지부(2331)와 수직하게 제공되며, 제1지지부(2331)와 고정결합된다. 제1수직 로드(2311)는 베이스 통(1280)의 외벽(1283)의 외측에 제공되며, 베이스 통(1280)과 평행하게 제공된다.
제1플랜지(2351)는 제2구동기(2530)가 놓이는 장소를 제공한다. 제1플랜지(2351)는 제1수직 로드(2311)로부터 지지 유닛(1400)에서 멀어지는 방향으로 제공된다. 제1플랜지(2351)는 제1수직 로드(2311)에 결합되며 수평하게 제공된다. 제1플랜지(2351)은 제2플랜지(2353)의 하부에 위치한다.
제1구동기(2510)는 제1베이스(2110)와 결합된 제1회수통(1210)을 승하강 시킨다. 제1구동기(2510)는 제1수직 로드(2311)와 고정결합된다. 제1구동기(2510)는 제2구동기(2530)의 하부에 위치한다.
제2승강 유닛(2030)은 제2회수통(1230)을 상하로 이동시킨다. 제2승강 유닛(2030)은 제2베이스(2130), 제2승강 로드(2303) 그리고 제2구동기(2530)를 포함한다.
제2베이스(2130)는 제2회수통(1230)과 결합되어 제공된다. 제2베이스(2130)는 링 형상으로 제공된다. 제2베이스(2130)는 제2내측벽(2131), 제2바닥벽(2133) 그리고 제2외측벽(2135)을 포함한다. 제2베이스(2130)의 제2내측벽(2131), 제2바닥벽(2133) 그리고 제2외측벽(2135)은 대체로 제1베이스(2110)의 제1내측벽(2111), 제1바닥벽(2113) 그리고 제1외측벽(2115)과 동일한 형상으로 제공된다. 제2베이스(2130)는 제1공간 내에 위치한다. 제2내측벽(2131)은 제2회수통(1230)의 외벽(1235)의 하부에 제공된다. 제2내측벽(2131)은 외벽(1235)의 길이방향의 하부와 수직하게 제공된다. 제2외측벽(2135)은 제2내측벽(2131)으로부터 지지 유닛(1400)으로부터 멀어지는 방향으로 제공되며, 제2내측벽(2131)과 평행하게 제공된다. 제2외측벽(2135)은 제1외측벽(2115)과 제3외측벽(2155)의 사이에 위치한다. 제2바닥벽은(2133) 제1내측벽(2111)의 저면과 제1외측벽(2115)의 저면에 연결되어 수평하게 제공된다. 제2베이스(2130)에는 상부가 개방되고 제2내측벽(2131), 제2외측벽(2135), 그리고 제2바닥벽(2133)으로 둘러싸인 제2공간을 제공한다. 제2바닥벽(2133)에는 보조 회수통(1270)으로 유입되는 처리액을 회수하는 배수관(1297)이 연결된다.
제2승강 로드(2303)은 제2베이스(2130)와 결합된다. 제2승강 로드(2303)는 제2수직 로드(2313), 제2지지부(2333) 그리고 제2플랜지(2353)를 포함한다.
제2지지부(2333)는 제2베이스(2130)와 결합된다. 제2지지부(2333)는 플레이트로 제공될 수 있다. 제2지지부(2333)는 수평하게 제공된다. 제2지지부(2333)는 제2외측벽(2135)의 상단과 결합되며 제2외측벽(2135)과 수직하게 제공된다.
제2수직 로드(2313)는 제2지지부(2333)와 수직하게 제공되며, 제2지지부(2333)와 고정결합된다. 제2수직 로드(2313)는 제1수직 로드(2311)의 외측에 제공되며, 제1수직 로드(2311)와 평행하게 제공된다.
제2플랜지(2353)는 제3구동기(2550)가 놓이는 장소를 제공한다. 제2플랜지(2353)는 제2수직 로드(2313)로부터 지지 유닛(1400)에서 멀어지는 방향으로 제공된다. 제2플랜지(2353)는 제2수직 로드(2313)에 결합되며 수평하게 제공된다. 제2플랜지(2353)은 제1플랜지(2351)상부와 제3플랜지(2353)의 하부에 위치한다.
제2구동기(2530)는 제2수직 로드(2313)와 고정결합된다. 제2구동기(2530)는 제1플랜지(2351)의 상부에 고정결합된다. 제2구동기(2530)는 제2베이스(2130)와 결합된 제2회수통(1230)을 승하강시킬수 있다.
제3승강 유닛(2050)은 제3회수통(1250)을 상하로 이동시킨다. 제3승강 유닛(2050)은 제3베이스(2150), 제3승강 로드(2305) 그리고 제3구동기(2550)를 포함한다.
제3베이스(2150)는 제3회수통(1250)과 결합되어 제공된다. 제3베이스(2150)는 링형상으로 제공된다. 제3베이스(2150)는 제3내측벽(2151), 제3바닥벽(2153) 그리고 제3외측벽(2155)을 포함한다. 제3베이스(2150)의 제3내측벽(2151), 제3바닥벽(2153) 그리고 제3외측벽(2155)은 대체로 제2베이스(2130)의 제2내측벽(2131), 제3바닥벽(2153) 그리고 제2외측벽(2135)과 동일한 형상으로 제공된다. 제3베이스(2150)는 제2공간 내에 위치한다. 제3내측벽(2151)은 제3회수통(1250)의 외벽(1255)의 하부에 제공된다. 제3내측벽(2151)은 외벽(1255)의 길이방향의 하부와 수직하게 제공된다. 제3외측벽(2155)은 제3내측벽(2151)으로부터 지지 유닛(1400)으로부터 멀어지는 방향으로 제공되며, 제3내측벽(2151)과 평행하게 제공된다. 제3외측벽(2155)은 제2외측벽(2135)과 제3회수통(1250)의 외벽(1255) 사이에 위치한다. 제3바닥벽(2153)은 제3내측벽(2151)의 저면과 제3외측벽(2155)의 저면에 연결되어 수평하게 제공된다. 제3베이스(2150)에는 상부가 개방되고, 제3내측벽(2151)과, 제3외측벽(2155)과 제3바닥벽(2153)으로 둘러싸인 제3공간을 제공한다. 제3바닥벽(2153)에는 보조 회수통(1270)으로 유입되는 처리액을 회수하는 배수관(1297)이 연결된다. 제1베이스(2110), 제2베이스(2130) 그리고 제3베이스(2150)의 제3바닥벽(2153)에 제공되는 배구관(1297)의 연결 위치는 서로 대향되게 제공된다.
제3승강 로드(2305)은 제3베이스(2150)와 결합된다. 제3승강 로드(2305)는 제3수직 로드(2315), 제3지지부(2335) 그리고 제3플랜지(2355)를 포함한다.
제3지지부(2335)는 제3베이스(2150)와 결합된다. 제3지지부(2335)는 플레이트로 제공될 수 있다. 제3지지부(2335)는 수평하게 제공된다. 제3지지부(2335)는 제3외측벽(2155)의 상단과 결합되며 제3외측벽(2155)과 수직하게 제공된다.
제3수직 로드(2315)는 제3지지부(2335)와 수직하게 제공되며, 제3지지부(2335)와 고정결합된다. 제3수직 로드(2315)는 제2수직 로드(2313)의 외측에 제공되며, 제2수직 로드(2313)와 평행하게 제공된다.
제3플랜지(2355)는 보조 구동기(2570)가 놓이는 장소를 제공한다. 제3플랜지(2355)는 제3수직 로드(2315)로부터 지지 유닛(1400)에서 멀어지는 방향으로 제공된다. 제3플랜지(2355)는 제3수직 로드(2315)에 결합되며 수평하게 제공된다. 제3플랜지(2355)은 제2플랜지(2351)상부에 위치한다.
제3구동기(2550)는 제3수직 로드(2315)와 고정결합된다. 제3구동기(2550)는 제2플랜지(2353)의 상부에 고정결합된다. 제3구동기(2550)는 제3베이스(2150)와 결합된 제3회수통(1250)을 승하강시킬수 있다.
보조승강 유닛(2070)은 보조 회수통(1270)을 상하로 이동시킨다. 보조승강 유닛(2070)은 보조승강 로드(2307)와 보조 구동기(2570)를 포함한다.
보조승강 로드(2307)는 보조 회수통(2170)에 결합된다. 보조승강 로드(2307)는 보조수직 로드(2317)와 보조 지지부(2337)을 포함한다.
보조 지지부(2337)는 보조 회수통(1270)의 외벽과 결합되어 제공된다. 보조 지지부(2337)은 플레이트로 제공될 수 있다. 보조 지지부(2337)는 수평하게 제공된다. 보조 지지부(2337)는 외벽(1273)의 상단에 결합되며 수직하게 제공된다.
보조수직 로드(2317)는 보조 지지부(2337)와 수직하게 제공되며, 보조 지지부(2337)와 고정결합된다. 보조수직 로드(2317)는 제3수직 로드(2315)의 외측에 제공되며, 제3수직 로드(2315)와 평행하게 제공된다.
보조 구동기(2570)는 보조수직 로드(2317)와 고정결합된다. 보조 구동기(2570)는 제3플랜지(2355)의 상부에 고정결합된다.
도 4 내지 도 7은 승강 유닛의 구동을 개략적으로 보여주는 도면이다. 이를 참조하면, 기판 처리 공정에서는 공정에 공급하는 처리액에 따라서 복수의 회수통들 중 선택된 회수통의 입구를 개방해 공정을 수행한다. 도 4와 같이 기판 처리 공정시 제1케미칼 처리액은 제1회수통(1210)으로 회수된다. 제1케미칼 용액을 회수하기 위해 제1구동기(2510)는 제1수직로드(2311)를 상부로 이동시켜, 이와 결합된 제1베이스(2110)와 제1회수통(1210)이 상부로 이동된다. 이 때, 제1회수통(1210)의 상부에 위치하는 회수통들 입구는 서로 적층되어 닫혀 있으며, 제1구동기(2510)가 상부로 이동할 때 나머지 부분도 모두 결합되어 있어 제2회수통(1230), 제3회수통(1250) 그리고 보조 회수통(1270)은 모두 상부로 이동하며 입구는 닫혀 있게 되고, 제1회수통(1210)의 입구만 개방된다. 개방된 입구로는 제1케미칼 용액이 회수된다.
도 5와 같이 기판 처리 공정시 제2케미칼 처리액은 제2회수통(1230)으로 회수된다. 제2케미칼 용액을 회수하기 위해 제2구동기(2530)는 제2수직로드(2313)를 상부로 이동시켜, 이와 결합된 제2베이스(2130)와 제2회수통(1230)이 상부로 이동된다. 이 때, 제2회수통(1230)의 상부에 위치하는 회수통들 입구는 서로 적층되어 닫혀 있으며, 제2구동기(2530)가 상부로 이동할 때 나머지 부분도 모두 결합되어 있어 제3회수통(1250)과 보조 회수통(1270)은 모두 상부로 이동하며 입구는 닫혀 있게 되고, 제2회수통(1230)의 입구만 개방된다. 또한, 제1회수통(1210)은 제2구동기(2530)와는 결합관계가 없어 제2구동기(2530)의 작동에도 움직이지 않아 제1회수통(1210)의 입구는 닫혀 있다. 개방된 제2회수통(1230)의 입구로는 제2케미칼 용액이 회수된다.
도 6과 같이 기판 처리 공정시 린수액을 사용해 기판을 세정시 보조 회수통(1270)으로 회수된다. 린스액을 회수하기 위해 보조 구동기(2570)는 보조수직 로드(2317)를 상부로 이동시켜 이와 결합된 보조 회수통(1270)을 상부로 이동시킨다.이 때, 보조 회수통(1270)의 하부에 위치하는 회수통들의 입구는 서로 적층되어 닫혀 있으며, 보조 구동기(2570)가 작동되어도 다른 회수통들은 이동하지 않아 보조 회수통(1270)의 입구만 개방된다. 개방된 보조 회수통(1270)의 입구로는 린수액이 회수된다.
도 7과 같이 기판 처리 공정 시 유기용제를 이용한 공정에서는 제3회수통(1250)의 입구를 개방해 처리액을 회수 가능하다. 유기용제를 회수하기 위해 제3구동기(2550)는 제3수직로드(2315)를 상부로 이동시켜, 이와 결합된 제3베이스(2150)와 제3회수통(1250)이 상부로 이동된다. 이 때, 제3회수통(1250)의 상부의 보조 회수통(1270) 입구는 닫혀 있으며, 제3회수통(1250)의 입구만 개방된다. 또한, 제1회수통(1210)과 제2회수통(1230)은 제3구동기(2550)와는 결합관계가 없어 제3구동기(2550)의 작동에도 움직이지 않아 제1회수통(1210)과 제2회수통(1230)의 입구는 닫혀 있다. 개방된 제3회수통(1250)의 입구로는 유기용제가 회수된다.
도 8은 도2의 기판 처리 장치의 다른 실시예를 보여주는 도면이다. 도 8을 참조하면, 도 8의 기판 처리 장치는 도 2의 기판 처리 장치의 구성과 대체로 동일하다. 다만, 도 8의 기판 처리 장치는 보조 회수통(1270), 보조 구동기(2570) 그리고 제3플랜지(2355)를 제공하지 않으며, 3개의 회수통을 제공하는 장치이다.
이상의 상술한 예에서는 4개의 회수통을 제공하는 기판 처리 장치에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 복수의 회수통의 입구가 상하 적층되게 제공되며 복수의 회수통관 각각 결합되어 개별적 구동이 가능한 승강 유닛을 구비한 장치에 모두 적용이 가능하다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 인덱스 모듈
200 : 공정 처리 모듈
1000 : 기판 처리 장치
1100 : 하우징
1200: 처리 용기
1400 : 지지 유닛
1500 : 액 공급 유닛
2000 : 승강 유닛

Claims (15)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    내부에 처리 공간을 가지는, 그리고 상기 처리 공간을 감싸며 상기 처리 공간 내 유체를 유입하는 입구가 상하 방향으로 서로 적층되게 제공되는 복수의 회수통을 가지는 처리 용기와;
    상기 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 지지 유닛과;
    상기 지지유닛에 지지된 기판으로 처리액을 공급하는 액 공급 유닛과;
    상기 회수통에 각각에 결합되어, 상기 회수통을 승하강시키는 승강 유닛들을 포함하되,
    각각의 상기 승강 유닛은,
    대응하는 상기 회수통에 결합되는 링 형상의 베이스와;
    상기 베이스에 결합되는 승강 로드와;
    상기 승강 로드를 승하강시키는 구동기를 포함하고,
    상기 베이스는 상기 회수통의 외벽에 고정 결합되고,
    상기 승강 로드는,
    각각 그 길이 방향이 상하 방향으로 제공되는 수직 로드와;
    상기 수직 로드로부터 상기 지지 유닛에서 멀어지는 방향으로 연장되는 플랜지를 가지고,
    상기 구동기는 상기 승강 유닛들 중 다른 승강 유닛에 제공된 플랜지에 설치되는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 다른 승강 유닛에 제공된 플랜지는 상기 구동기을 가지는 승강 유닛과 인접하여 그 아래에 제공된 승강 유닛의 플랜지인 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 회수통들은
    제1회수통과,
    상기 제1회수통을 감싸며 제공되는 제2회수통;을 포함하며,
    상기 베이스는,
    상기 제1회수통의 외벽에 고정되는 제1베이스;와
    상기 제1베이스의 내측에 위치하며 상기 제2회수통의 외벽에 고정되는 제2베이스;를 포함하며
    상기 수직 로드는,
    상기 제1베이스와 결합되고 그 길이 방향이 상하 방향으로 제공되는 제1수직 로드;와
    상기 제2베이스와 결합되고 상기 제1수직 로드에서 상기 지지 유닛 방향으로 제공되며 그 길이 방향이 상하 방향으로 제공되는 제2수직 로드;와
    상기 플랜지는 상기 제1수직 로드로부터 상기 지지 유닛에서 멀어지는 방향으로 연장되는 제1플랜지를 포함하는 기판 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 회수통들은 상기 제2회수통을 감싸며 제공되는 제3회수통;을 더 포함하며,
    상기 베이스는 상기 제2베이스의 내측에 위치하며 상기 제3회수통의 외벽에 고정되는 제3베이스를 더 포함하며,
    상기 수직 로드는 상기 제3베이스와 결합되고 상기 제2수직 로드에서 상기 지지 유닛 방향으로 제공되며 그 길이 방향이 상하 방향으로 제공되는 제3수직 로드;를 포함하고,
    상기 플랜지는 상기 제3수직 로드로부터 상기 지지 유닛에서 멀어지는 방향으로 연장되고, 상기 제1플랜지의 하부에 배치되는 제2플랜지를 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 구동기는,
    상기 제1수직 로드의 저면에 결합되고 상기 제1회수통을 상하로 이동시키는 제1구동기;와
    상기 제2수직 로드의 저면에 결합되고 상기 제1플랜지 상부에 고정결합되어 상기 제2회수통을 상하로 이동시키는 제2구동기을 포함하는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 회수통들은 상기 제2회수통을 감싸며 제공되는 제3회수통;을 더 포함하며,
    상기 베이스는 상기 제2베이스의 내측에 위치하며 상기 제3회수통의 외벽에 고정되는 제3베이스를 더 포함하며,
    상기 수직 로드는 상기 제3베이스와 결합되고 상기 제2수직 로드에서 상기 지지 유닛 방향으로 제공되며 그 길이 방향이 상하 방향으로 제공되는 제3수직 로드;를 더 포함하고,
    상기 플랜지는 상기 제3수직 로드로부터 상기 지지 유닛에서 멀어지는 방향으로 연장되고, 상기 제1플랜지의 상부에 위치하는 제2플랜지를 더 포함하고,
    상기 구동기는 상기 제3수직 로드의 저면에 결합되고 상기 제2플랜지 상부에 고정결합되어 상기 제3회수통을 상하로 이동시키는 제3구동기을 포함하는 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1베이스는
    상기 제1회수통의 외벽의 하부 길이방향으로 결합되는 제1내측벽;과
    상기 제1내측벽으로부터 상기 지지 유닛으로부터 멀어지는 방향으로 제공되며 상기 제1내측벽과 평행하게 제공되는 제1외측벽;과
    상기 제1내측벽의 저면과 상기 제1외측벽의 저면에 연결되며 수평하게 제공되는 제1바닥벽을 포함하며,
    상기 제2베이스는,
    상기 제2회수통의 외벽의 하부 길이방향으로 결합되는 제2내측벽;과
    상기 제2내측벽으로부터 상기 지지 유닛으로부터 멀어지는 방향으로 제공되며 상기 제2내측벽과 평행하게 제공되는 제2외측벽;과
    상기 제2내측벽의 저면과 상기 제2외측벽의 저면에 연결되며 수평하게 제공되는 제2바닥벽을 포함하며,
    상기 제3베이스는,
    상기 제3회수통의 외벽의 하부 길이방향으로 결합되는 제3내측벽;과
    상기 제3내측벽으로부터 상기 지지 유닛으로부터 멀어지는 방향으로 제공되며 상기 제3내측벽과 평행하게 제공되는 제3외측벽;과
    상기 제3내측벽의 저면과 상기 제3외측벽의 저면에 연결되며 수평하게 제공되는 제3바닥벽을 포함하는 기판 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1베이스는 상부가 개방되고 상기 제1내측벽과 제1외측벽과 상기 제1바닥벽으로 둘러싸인 제1공간을 가지며,
    상기 제2베이스는 상부가 개방되고 상기 제2내측벽과 제2외측벽과 상기 제2바닥벽으로 둘러싸인 제2공간을 가지며,
    상기 제3베이스 상부가 개방되고 상기 제3내측벽과 제3외측벽과 상기 제3바닥벽으로 둘러싸인 제3공간을 가지며,
    상기 제2베이스는 상기 제1공간에 위치하며 상기 제3베이스는 상기 제2공간에 위치하는 기판 처리 장치.
  10. 제1항, 제3항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리 용기는 상기 회수통을 감싸며 원형으로 제공되는 베이스통을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 회수통들은 회수액을 외부로 배출하는 배수관들을 포함하는 기판 처리 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 배수관들은 상기 회수통들의 바닥면에서 외부로 연결되게 제공되며,
    상기 베이스통에는 상기 회수통들의 배수관이 제공되는 위치와 대향되는 위치에 배수관이 연결되어 외부로 제공되는 기판 처리 장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는 처리 공간에 하강 기류를 공급하는 기류 공급 유닛을 더 포함하며,
    상기 회수통들에는 상기 기류 공급 유닛에서 제공되는 하강 기류를 통하여 기류를 배기하는 배기구을 포함하는 기판 처리 장치.
  14. 제7항에 있어서,
    상기 회수통들의 외부에 위치하는 보조 회수통을 더 포함하며,
    상기 보조 회수통을 상하로 이동가능한 보조 구동기를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제3수직 로드로부터 상기 지지 유닛에서 멀어지는 방향으로 연장되는 보조 플랜지를 더 포함하며,
    상기 보조 구동기는 상기 보조 플랜지의 상부에 고정결합되어 제공되는 기판 처리 장치.
KR1020140081133A 2014-06-30 2014-06-30 기판 처리 장치 KR101570168B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140081133A KR101570168B1 (ko) 2014-06-30 2014-06-30 기판 처리 장치
US14/744,563 US9922850B2 (en) 2014-06-30 2015-06-19 Apparatus for treating substrate
CN201510376920.8A CN105225987B (zh) 2014-06-30 2015-06-30 用于处理基板的设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140081133A KR101570168B1 (ko) 2014-06-30 2014-06-30 기판 처리 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101570168B1 true KR101570168B1 (ko) 2015-11-19

Family

ID=54843481

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140081133A KR101570168B1 (ko) 2014-06-30 2014-06-30 기판 처리 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9922850B2 (ko)
KR (1) KR101570168B1 (ko)
CN (1) CN105225987B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180078743A (ko) * 2016-12-30 2018-07-10 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20220015668A (ko) * 2020-07-31 2022-02-08 세메스 주식회사 처리액을 공급 및 회수하는 기판 처리 장치

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101681190B1 (ko) * 2015-05-15 2016-12-02 세메스 주식회사 기판 건조 장치 및 방법
CN107093567B (zh) * 2016-02-18 2019-08-06 顶程国际股份有限公司 环状液体收集装置
TWI656594B (zh) * 2016-12-15 2019-04-11 辛耘企業股份有限公司 基板處理裝置
KR102358561B1 (ko) 2017-06-08 2022-02-04 삼성전자주식회사 기판 처리 장치 및 집적회로 소자 제조 장치
CN111085491B (zh) * 2019-12-27 2021-12-03 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 一种防溅回收组件

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007194661A (ja) * 2007-04-02 2007-08-02 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 回転式基板処理装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100598916B1 (ko) 2005-03-22 2006-07-10 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR100752246B1 (ko) * 2005-03-31 2007-08-29 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치 및 기판처리방법
JP4763567B2 (ja) 2006-10-03 2011-08-31 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2008141010A (ja) 2006-12-01 2008-06-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP5312856B2 (ja) 2008-06-27 2013-10-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5270251B2 (ja) * 2008-08-06 2013-08-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR101121191B1 (ko) 2009-11-12 2012-03-22 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007194661A (ja) * 2007-04-02 2007-08-02 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 回転式基板処理装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180078743A (ko) * 2016-12-30 2018-07-10 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101927919B1 (ko) * 2016-12-30 2018-12-11 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20220015668A (ko) * 2020-07-31 2022-02-08 세메스 주식회사 처리액을 공급 및 회수하는 기판 처리 장치
KR102616246B1 (ko) * 2020-07-31 2023-12-19 세메스 주식회사 처리액을 공급 및 회수하는 기판 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US9922850B2 (en) 2018-03-20
CN105225987B (zh) 2018-03-09
US20150380279A1 (en) 2015-12-31
CN105225987A (zh) 2016-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101570168B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101608105B1 (ko) 액 처리 장치 및 액 처리 방법
KR102297377B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20190112639A (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
KR20150020634A (ko) 기판 처리 방법
KR101329319B1 (ko) 노즐 및 이를 갖는 기판처리장치
KR101408788B1 (ko) 기판처리장치
US20130255724A1 (en) Apparatus for treating substrate
KR20140112299A (ko) 기판처리장치
KR102265121B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102357066B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102270779B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101591960B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20190074533A (ko) 대기 포트 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR20120075337A (ko) 액처리 장치 및 액처리 방법
KR101979602B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
CN107202006B (zh) 泵和液体供应装置
KR102347973B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102291949B1 (ko) 기판 처리 장치 및 이의 세정 방법
KR102193031B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
KR102284472B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102180009B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
KR102450031B1 (ko) 대기 포트 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR101964656B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101570161B1 (ko) 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191105

Year of fee payment: 5