KR100835199B1 - 기판 가공 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 가공 장치가 개시된다. 기판을 지지하는 장치는 그 상부에 기판이 놓여지는 척과, 상기 척 상에 놓여진 기판으로 제공되는 케미컬이 상기 척의 측면을 따라 흘러내리지 않고, 상기 척의 측면으로부터 상기 척의 외부로 흘러내리게 상기 척의 측면을 둘러싸면서 상기 척 표면을 기준으로 아래로 기울어진 표면을 갖는 흘림 안내부를 포함한다. 그리고, 상기 기판 가공 장치는 그 상부에 기판이 놓여지는 척과, 상기 척을 회전시키는 구동부와, 상기 척 상부에 놓여진 기판으로 케미컬을 제공하는 케미컬 제공부와, 상기 케미컬 제공부로부터 상기 척 상에 놓여진 기판으로 제공되는 케미컬이 상기 척의 주변으로 튕겨지는 것을 방지하기 위하여 상기 척 주변을 둘러싸도록 설치되는 바울을 포함하고, 더불어 언급한 기판을 지지하는 장치를 부재로 포함한다.

Description

기판 가공 장치{Apparatus of processing a work piece}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 지지하는 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1의 기판을 지지하는 장치에서 척과 흘림 안내부 사이에 설치되는 실링 부재를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 3은 도 1의 기판을 지지하는 장치를 부재로 포함하는 기판 가공 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 척 12 : 흘림 안내부
14 : 지지-핀 16 : 기판
20 : 실링 부재 30 : 바울
31, 33 : 회수부 32 : 케미컬 제공부
35 : 구동부
본 발명은 기판을 지지하는 장치와 이를 포함하는 기판 가공 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하는 반도체 소자, 평판 디스플레이 소자 등과 같은 집적 회로 소자의 제조에 사용되는 기판을 지지하는 장치와 이를 포함하는 기판 가공 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자, 평판 디스플레이 소자 등과 같은 집적 회로 소자의 제조에서는 다양한 종류의 케미컬을 많이 사용한다. 그리고, 상기 케미컬을 사용하는 집적 회로 소자의 제조에서는 배스 내에 수용된 케미컬에 기판을 딥핑시키는 방법 또는 회전하는 기판 상으로 케미컬을 제공하는 방법 등을 사용한다. 특히, 상기 회전하는 기판 상으로 케미컬을 제공하는 방법의 집적 회로 소자의 제조에서는 기판이 놓여지는 척, 기판으로 케미컬을 제공하는 노즐, 척을 회전시키는 모터, 케미컬이 척 주변으로 튕겨지는 것을 방지하고, 회수하는 바울 등을 포함하는 가공 장치를 사용한다. 이때, 상기 가공 장치를 사용한 집적 회로 소자의 제조에서 케미컬은 상기 척이 회전함에 따라 생성되는 원심력에 의해 기판 전면(whole surface)으로 제공된다.
그러나, 상기 가공 장치를 사용한 집적 회로 소자의 제조에서는 상기 기판으로 제공되는 케미컬이 상기 가공 장치의 척 측면을 따라 아래로 흘러내리는 상황이 빈번하게 발생한다. 특히, 상기 케미컬이 상기 가공 장치의 척 측면을 따라 모터까지 흘러내려 상기 척의 회전에 영향을 끼치는 심각한 상황까지 발상하기도 한다.
또한, 상기 척이 약 100rpm 이하의 속도로 회전할 경우에도 케미컬이 상기 가공 장치의 척 측면을 따라 흘러내리는 상황이 빈번하게 발생한다. 이는, 약 100rpm 이하의 저속으로 회전하는 척의 경우 약한 원심력이 생성되고, 그 결과 케미컬이 상기 척으로부터 바울로 튕겨지지 않고, 상기 척의 측면을 따라 흘러내리기 때문이다.
본 발명의 일 목적은 케미컬이 척의 측면을 따라 흘러내리지 않는 기판을 지지하는 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 언급한 기판을 지지하는 장치를 부재로 포함하는 케미컬을 사용하는 기판 가공 장치를 제공하는데 있다.
상기 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판을 지지하는 장치는 그 상부에 기판이 놓여지는 척과, 상기 척 상에 놓여진 기판으로 제공되는 케미컬이 상기 척의 측면을 따라 흘러내리지 않고, 상기 척의 측면으로부터 상기 척의 외부로 흘러내리게 상기 척의 측면을 둘러싸면서 상기 척 표면을 기준으로 아래로 기울어진 표면을 갖는 흘림 안내부를 포함한다.
그리고, 상기 흘림 안내부는 그 표면이 상기 척 표면을 기준으로 아래로 수직한 범위 내에서 기울어지고, 그 단부는 모서리를 갖도록 설치되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 척과 흘림 안내부 사이에 설치되는 실링 부재를 더 포함하는 것이 바람직하다.
언급한 바와 같이, 본 발명의 기판을 지지하는 장치는 척의 측면을 둘러싸는 흘림 안내부를 구비한다. 그러므로, 기판으로 제공되는 케미컬이 척의 측면을 따라 흘러내리는 상황이 충분하게 감소시킬 수 있다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 가공 장치는 그 상부에 기판이 놓여지는 척과, 상기 척을 회전시키는 구동부와, 상기 척 상부에 놓여진 기판으로 케미컬을 제공하는 케미컬 제공부와, 상기 케미컬 제공부로부터 상기 척 상에 놓여진 기판으로 제공되는 케미컬이 상기 척의 측면을 따라 흘러내리지 않고, 상기 척의 측면으로부터 상기 척의 외부로 흘러내리게 상기 척의 측면을 둘러싸면서 상기 척 표면을 기준으로 아래로 기울어진 표면을 갖는 흘림 안내부와, 상기 케미컬 제공부로부터 상기 척 상에 놓여진 기판으로 제공되는 케미컬이 상기 척의 주변으로 튕겨지는 것을 방지하기 위하여 상기 척 주변을 둘러싸도록 설치되는 바울을 포함한다.
또한, 본 발명의 기판 가공 장치의 경우에서도 상기 흘림 안내부는 그 표면이 상기 척 표면을 기준으로 아래로 수직한 범위 내에서 기울어지고, 그 단부는 모서리를 갖도록 설치되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 바울은 상기 척을 향하는 그 내측에 케미컬을 회수하는 회수부를 갖는 것이 바람직하고, 특히 상기 회수부는 상기 척에 설치되는 흘림 안내부와 접촉 가능한 길이를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다. 아울러, 상기 회수부는 상기 바울의 내측에 다수개가 설치될 수 있는데, 이 경우 가장 하단에 위치하는 회수부는 상기 척에 설치되는 흘림 안내부의 단부와 접촉 가능한 길이를 갖도록 형성되 고, 나머지에 위치하는 회수부는 상기 척에 설치되는 흘림 안내부와 접촉 가능하지 않는 길이를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 척과 흘림 안내부 사이에 설치되는 실링 부재를 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 기판 가공 장치는 언급한 기판을 지지하는 장치의 척과 흘림 안내부를 부재로 포함한다. 그러므로, 본 발명의 기판 가공 장치를 사용한 집적 회로 소자의 제조에서는 기판으로 제공되는 케미컬이 척의 측면을 따라 흘러내리는 상황이 충분하게 감소시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 아울러, 도면들에 있어서, 척, 흘림 안내부, 구동부, 케미컬 제공부, 바울 등은 그 명확성을 기하기 위하여 다소 과장되어진 것이다. 그리고, 후술하는 본 발명의 실시예에 따른 기판 가공 장치는 기판으로 케미컬을 제공하는 모든 공정에 적용할 수 있으나, 집적 회로 소자의 제조에 적용할 경우 효과적이다. 아울러, 집적 회로 소자의 제조 중에서도 케미컬을 사용하는 식각 공정, 세정 공정 등에 적용할 경우 보다 효과적이다.
기판 지지 장치
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 지지하는 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 기판 지지 장치(100)는 척(10)과 흘림 안내부(12)를 포함한다.
먼저, 상기 척(10)은 그 상부에 기판(16)이 놓여지는 부재를 통칭하는 것으로써, 플레이트, 서셉터 등으로도 그 표현이 가능하다. 아울러, 상기 척(10) 상에는 그 상부에 기판(16)이 놓여질 때 기판(16)을 지지하면서 동시에 정렬을 수행하는 지지-핀(14)이 형성될 수 있다.
그리고, 상기 흘림 안내부(12)는 척(10)의 측면을 둘러싸도록 설치되고, 상기 척(10) 상에 놓여진 기판(16)으로 제공되는 케미컬이 척(10)의 측면을 따라 흘러내리는 것을 방지한다. 만약 상기 척(10)의 측면을 따라 흘림 안내부(12)가 설치되지 않을 경우, 상기 척(10) 상부에 놓여진 기판(16)으로 제공되는 케미컬이 상기 척(10)의 측면을 따라 아래로 흘러내리는 것은 충분히 예상할 수 있다.
여기서, 상기 척(10)의 측면을 둘러싸도록 설치되는 흘림 안내부(12)는 상기 척(10)의 표면을 기준으로 아래로 기울어진 표면을 갖도록 설치된다. 그러면, 상기 척(10) 상에 놓여진 기판(16)으로 제공되는 케미컬은 상기 척(10)의 측면을 둘러싸도록 설치된 흘림 안내부(12)의 표면을 따라 흘러내린다. 이때, 상기 흘림 안내부(12)는 그 단부가 모서리를 갖도록 설치된다. 그러면, 상기 흘림 안내부(12)의 표면을 따라 흘러내리는 케미컬은 상기 흘림 안내부(12)의 단부에서 곧장 아래로 떨어지는 구성을 갖는다. 즉, 케미컬이 상기 흘림 안내부(12)의 표면을 따라 흘러내리다가 상기 흘림 안내부(12)의 단부에서 수직 낙하하는 것이다.
아울러, 케미컬이 흘러내리는 구조를 갖는 상기 흘림 안내부(12)의 표면은 척(10) 표면을 기준으로 아래로 수직한 범위 내에서 기울어지게 설치되는 것이 바람직하다. 만약 상기 흘림 안내부(12)가 척(10) 표면을 기준으로 아래로 수직한 범위를 벗어나 척(10)의 측면으로 향하게 설치될 경우, 상기 흘림 안내부(12)의 단부에서 수직 낙하하는 케미컬이 척(10) 하부에 설치될 수 있는 부재에 충분한 영향을 끼칠 수 있기 때문이다.
또한, 상기 흘림 안내부(12)는 용접 등에 의해 척을 둘러싸도록 설치하거나 또는 척(10)을 제조할 때 상기 흘림 안내부(12)가 함께 설치되도록 고려하면 된다. 즉, 몰딩 등에 의해 척(10)을 제조할 때 상기 흘림 안내부(12)가 함께 설치되도록 하는 것이다. 아울러, 상기 흘림 안내부(12)와 척(10) 사이에 간극이 발생하여 상기 흘림 안내부(12)와 척(10) 사이의 간극으로 케미컬이 흘러내릴 수도 있기 때문에 도 2에 도시된 바와 같이 상기 흘림 안내부(12)를 설치할 때 상기 흘림 안내부(12)와 척(10) 사이에 실링 부재(20)를 함께 설치하는 것이 효율적이다. 여기서, 상기 실링 부재(20)의 예로서는 오-링 등을 들 수 있다.
이와 같이, 상기 흘림 안내부(12)는 척(10)의 측면을 둘러싸면서 그 표면이 척(10) 표면을 기준으로 아래로 수직한 범위 내에서 기울어지게 설치되고, 더불어 그 단부는 모서리를 갖도록 설치된다. 이에, 척(10) 상에 놓여진 기판(16)으로 제공되는 케미컬은 척(10)의 측면을 따라 흘러내리지 않고, 척(10)의 측면으로부터 척의 외부로 흘러내릴 수 있다.
따라서, 언급한 기판을 지지하는 장치(100)는 척(10)을 둘러싸도록 흘림 안내부(12)를 마련함으로써 척(10)으로부터 흘러내리는 케미컬로 인한 불량을 충분하게 감소시킬 수 있다. 그러므로, 언급한 기판을 지지하는 장치(100)를 케미컬을 사용하는 가공 장치에 보다 적극적으로 활용할 수 있는 이점이 있다.
이하, 언급한 기판을 지지하는 장치를 부재로 포함하는 케미컬을 사용하는 기판 가공 장치에 대하여 설명하기로 한다.
기판 가공 장치
도 3은 도 1의 기판을 지지하는 장치를 부재로 포함하는 기판 가공 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 3을 참조하면, 기판 가공 장치(300)는 구동부(35), 케미컬 제공부(32), 바울(30) 등을 포함한다. 그리고, 상기 기판 가공 장치(300)는 도 1에서 언급한 기판 지지 장치(100)를 부재로 포함한다. 그러므로, 상기 기판 가공 장치(300)는 구동부(35), 케미컬 제공부(32), 바울(30) 이외에도 그 상부에 지지-핀(14)이 설치된 척(10)과 흘림 안내부(12)를 포함한다. 여기서, 상기 기판 가공 장치(300)에 포함되는 척(10)과 흘림 안내부(12)는 도 1에서 언급한 기판 지지 장치(100)에서 설명한 것들과 동일한 구성을 갖기 때문에 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
또한, 상기 기판 가공 장치(300)는 언급한 바와 같이 케미컬을 사용하는 모 든 공정에 적용할 수 있으나, 세정 공정, 식각 공정 등을 수행하는 집적 회로 소자의 제조 공정에 적용하는 것이 효율적이다. 그러므로, 이하에서는 상기 기판 가공 장치(300)를 세정 공정, 식각 공정 등에 적용하는 것으로 예를 들어 설명하기로 한다.
먼저, 상기 구동부(35)는 척(10)을 회전시키는 부재이다. 그러므로, 상기 구동부(35)는 척(10)과 연결되는 구조를 갖는다. 이때, 상기 구동부(35)는 척(10)과 바로 연결될 수도 있으나 그 사이에 기둥 형상을 갖는 연결 부재(35a)를 설치하여 상기 구동부(35)와 척(10)을 연결시키는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 구동부(35)의 예로서는 모터 등을 들 수 있다. 이와 같이, 상기 기판 가공 장치(300)는 척(10)에 구동부(35)를 연결시킴으로써 상기 구동부(35)의 구동을 통하여 척(10)을 회전시킬 수 있다.
그리고, 상기 케미컬 제공부(32)는 척(10) 상부에 놓여진 기판(16)으로 케미컬을 제공하는 부재이다. 여기서, 상기 케미컬 제공부(32)를 통하여 기판(16)으로 제공되는 케미컬의 예로서는 탈이온수 등과 같은 세정액, 황산 등과 같은 식각액 등을 들 수 있다. 아울러, 상기 케미컬 제공부(32)는 기판(16)으로 케미컬을 제공할 때 자유 낙하하는 방식이 아닌 분사하는 방식이 바람직하다. 그러므로, 상기 케미컬 제공부(32)의 예로서는 케미컬의 분사가 가능한 노즐 등을 들 수 있다.
또한, 상기 바울(30)은 공정 챔버와 유사한 것으로써, 케미컬을 이용한 공정을 수행하는 공간을 제공하는 부재이다. 특히, 상기 바울(30)은 케미컬을 사용하는 가공 장치에 특정해서 구비할 수 있는데, 이는 상기 케미컬 제공부(32)로부터 척(10) 상에 놓여진 기판(16)으로 제공되는 케미컬이 척(10)의 주변으로 튕겨지는 것을 방지할 수 있기 때문이다. 그러므로, 보다 상세하게는 상기 바울(30)은 회전하는 기판(16) 상에 케미컬을 제공하는 가공 장치에 공정 챔버로서 특정해서 구비될 수 있다.
이에, 상기 바울(30)은 척 주변을 둘러싸도록 설치된다. 여기서, 상기 바울(30)은 척(10)을 향하는 내측에 케미컬을 회수하는 경로를 제공하는 회수부(31, 33)를 가질 수 있다. 여기서, 상기 회수부(31, 33)는 척(10)으로부터 흘러내리거나 튕겨지는 케미컬을 용이하게 회수하기 위한 부재이다. 아울러, 상기 회수부(31, 33)는 바울(30)의 내측에 다수개가 설치될 수 있다. 그리고, 언급한 바와 같이 상기 회수부(31, 33)가 다수개 설치될 경우에는 도 3에 도시된 Ⅲ-Ⅲ을 기준선으로 가정할 때 가장 하단에 위치하는 회수부(33)는 흘림 안내부(12)의 단부와 접촉 가능한 길이를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 이에 반해, 가장 하단에 위치하는 회수부(33)가 아닌 나머지 회수부(31)의 경우에는 흘림 안내부(12)의 단부에 접촉 가능하지 않는 길이를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 도 3에 도시된 Ⅲ-Ⅲ을 기준선으로 가정할 때 다수개의 회수부(31, 33) 중에서 가장 하단에 위치하는 회수부(33)를 흘림 안내부(12)의 단부와 접촉이 가능하게 나머지 회수부(31)보다 다소 길게 형성하는 것이다. 그 이유는, 상기 바울(30) 또는 척(10)을 상, 하로 구동시킬 때 상기 흘림 안내부(12)로 인하여 상기 바울(30) 또는 척(10)의 구동이 방해받는 것을 방지하기 위함이고, 더불어 상기 흘림 안내부(12)의 표면을 따라 흘러내리는 케미컬의 용이한 회수를 위함이다.
아울러, 언급한 예에서는 회수부(31, 33)가 두 개 설치되는 것을 설명하고 있지만, 가장 하단에 위치하는 회수부(33)의 길이만을 조절할 경우에는 그 개수에는 제한적이지 않다. 즉, 하나 이상이면 무방하다.
언급한 바와 같이, 상기 기판 가공 장치(300)는 흘림 안내부(12)를 구비함으로써 척(10) 상에 놓여진 기판(16)으로 제공되는 케미컬이 척(10)의 측면을 따라 흘러내리지 않고, 척(10)의 측면으로부터 외부로 흘러내릴 수 있게 한다. 아울러, 상기 기판 가공 장치(300)는 가장 하단에 설치되는 회수부(33)의 길이를 언급한 바와 같이 조절함으로써 흘림 안내부(12)로부터 외부로 흘러내리는 케미컬을 보다 용이하게 회수할 수 있다.
이하, 도 3의 기판 가공 장치를 사용한 기판의 가공 방법에 대하여 설명하기로 한다. 특히, 이하에서는 회수부가 두 개 설치된 바울을 갖는 가공 장치를 사용한 기판의 가공 방법에 대하여 설명하기로 한다.
먼저, 선행 공정이 이루어진 기판(16)을 상기 기판 가공 장치(300)의 공정 챔버인 바울(30)로 로딩시킨 후, 상기 척(10) 상에 올려놓는다. 그러면, 기판(16)은 상기 척(10) 상에 설치된 지지-핀(14)에 의해 정렬이 이루어진다. 여기서, 상기 기판(16)의 예로서는 반도체 소자로 제조하기 위한 반도체 기판, 평판 디스플레이 소자로 제조하기 위한 유리 기판 등을 들 수 있다.
이어서, 상기 구동부(35)를 구동시켜 척(10)을 회전시킨다. 그러면, 상기 척(10) 상에 놓여진 기판(16)도 함께 회전이 이루어진다. 이와 같이, 기판(16)을 회전시킴과 동시에 케미컬 제공부(32)를 통하여 회전하는 기판(16)으로 케미컬을 제공한다. 이에, 케미컬을 이용한 가공 공정이 이루어진다. 특히, 상기 케미컬이 황산 등을 포함할 경우에는 기판(16)을 대상으로 하는 식각 공정이 이루어진다. 아울러, 상기 황산 등을 포함하는 케미컬을 이용할 경우에는 기판(16)의 회전 속도가 약 100rpm 이하가 되도록 조절한다. 이는, 상기 황산이 점도가 다소 높아서 반응 시간을 확보하기 위함이다.
언급한 바와 같이, 상기 기판(16)의 회전 속도를 저속으로 조절할 경우에는 상기 회수부(31, 33) 중에서 가장 하단에 위치하는 회수부(33)에 흘림 안내부(12)를 위치시킨다. 그 이유는, 상기 기판(16)의 회전 속도를 저속으로 조절함으로써 기판(16)으로 제공되는 황산 등을 포함하는 케미컬이 원심력에 의해 쉽게 튕겨져 나가지 않기 때문이다. 이에, 언급한 바와 같이 가장 하단에 위치하는 회수부(33)에 흘림 안내부(12)를 위치시킴으로써 상기 기판으로 제공되는 황산 등을 포함하는 케미컬이 상기 흘림 안내부(12)를 따라 가장 하단에 위치하는 회수부(33)로 용이하게 흘러내리고, 상기 기판 가공 장치(300)의 부재들에 별다른 영향을 끼치지 않은 상태에서 배출이 이루어진다.
그리고, 상기 황상 등과 같은 식각 공정이 아닌 탈이온수 등을 이용한 세정 공정을 수행할 경우에는 가장 하단에 위치하는 회수부(33)가 아닌 나머지 회수부(31)에 흘림 안내부(12)를 위치시켜도 무방하다. 그 이유는, 상기 기판(16)을 약 100rpm 이상의 고속으로 회전시킬 수 있기 때문이다. 이와 같이, 상기 기판(16)을 고속으로 회전시킬 경우에는 기판(16)으로 제공되는 탈이온수 등과 같은 케미컬이 원심력에 의해 용이하게 튕겨져 나가기 때문이다. 아울러, 상기 기판(16)을 고속으로 회전시킨 상태에서도 탈이온수 등과 같은 케미컬이 원심력에 의해 튕겨져 나가지 않고, 상기 척(10)의 측면으로 흘러내릴 수 있다. 그러나, 상기 기판 가공 장치(300)를 사용하기 때문에 탈이온수 등을 포함하는 케미컬은 상기 척(10)의 측면을 따라 흘러내리지 않고, 상기 흘림 안내부(12)에 의해 상기 척의 측면으로부터 외부로 흘러내리게 된다.
또한, 언급한 기판 가공 장치(300)를 사용하는 기판의 가공에 대한 예에서 상기 회수부(31, 33)가 두 개 이상으로 구비할 경우에는 케미컬 제공부(32)를 통하여 제공되는 케미컬의 종류를 달리하고, 척(10)의 회전 속도를 달리하고, 흘림 안내부(12)와 회수부(31, 33)의 위치를 조절하면 식각 공정, 세정 공정 등을 연속적으로 수행할 수도 있음을 예상할 수 있다.
언급한 바와 같이, 상기 기판 가공 장치(300)를 사용한 기판의 가공 공정에서는 흘림 안내부(12)에 의해 기판(16)으로 제공되는 케미컬이 척(10)의 측면을 따라 흘러내리지 않고, 척(10)의 측면으로부터 외부로 흘러내릴 수 있다. 그러므로, 상기 케미컬로 인한 결함을 충분하게 감소시킬 수 있다. 아울러, 상기 기판 가공 장치(300)를 사용한 기판의 가공 공정에서는 기판을 저속으로 회전시켜도 가장 하단에 설치되는 회수부(33)의 길이를 언급한 바와 같이 조절함으로써 흘림 안내부(12)로부터 흘러내리는 케미컬을 보다 용이하게 회수할 수 있다.
본 발명의 기판 지지 장치와 이를 포함하는 기판 가공 장치는 기판으로 제공 되는 케미컬이 흘러내리는 경로를 용이하게 조절할 수 있다. 그러므로, 본 발명에 의하면 케미컬이 척을 따라 흘러내림에 따라 발생하는 결함을 충분하게 감소시킬 수 있다.
따라서, 본 발명의 기판 지지 장치와 이를 포함하는 기판 가공 장치는 사소한 결함까지도 충분하게 줄일 수 있기 때문에 미세 패턴을 요구하는 최근의 집적 회로 소자의 제조에 보다 적극적으로 활용할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (9)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 그 상부에 기판이 놓여지는 척;
    상기 척을 회전시키는 구동부;
    상기 척 상부에 놓여진 기판으로 케미컬을 제공하는 케미컬 제공부;
    상기 케미컬 제공부로부터 상기 척 상에 놓여진 기판으로 제공되는 케미컬이 상기 척의 측면을 따라 흘러내리지 않고, 상기 척의 측면으로부터 상기 척의 외부로 흘러내리게 상기 척의 측면을 둘러싸면서 상기 척 표면을 기준으로 아래로 기울어진 표면을 갖는 흘림 안내부; 및
    상기 케미컬 제공부로부터 상기 척 상에 놓여진 기판으로 제공되는 케미컬이 상기 척의 주변으로 튕겨지는 것을 방지하기 위하여 상기 척 주변을 둘러싸도록 설치되는 바울을 포함하고,
    상기 바울은 상기 척을 향하는 그 내측에 케미컬을 회수하는 다수개 회수부를 갖고, 가장 하단에 위치하는 회수부는 상기 척에 설치되는 흘림 안내부의 단부와 접촉 가능한 길이를 갖도록 형성되고, 나머지에 위치하는 회수부는 상기 척에 설치되는 흘림 안내부와 접촉 가능하지 않는 길이를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 케미컬을 사용하는 기판 가공 장치.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 흘림 안내부는 그 표면이 상기 척 표면을 기준으로 아래로 수직한 범위 내에서 기울어지고, 그 단부는 모서리를 갖도록 설치되는 것을 특징으로 하는 케미컬을 사용하는 기판 가공 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제4 항에 있어서, 상기 척과 흘림 안내부 사이에 설치되는 실링 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 케미컬을 사용하는 기판 가공 장치.
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JP2576914B2 (ja) * 1990-10-17 1997-01-29 オリジン電気株式会社 スピンナ装置
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