KR200476530Y1 - 노즐모듈 및 이를 구비한 세정장치 - Google Patents
노즐모듈 및 이를 구비한 세정장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR200476530Y1 KR200476530Y1 KR2020130007836U KR20130007836U KR200476530Y1 KR 200476530 Y1 KR200476530 Y1 KR 200476530Y1 KR 2020130007836 U KR2020130007836 U KR 2020130007836U KR 20130007836 U KR20130007836 U KR 20130007836U KR 200476530 Y1 KR200476530 Y1 KR 200476530Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tube
- nozzle
- deformed
- pipe
- corrosion
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
- B05B1/02—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
본 고안은 노즐모듈 및 이를 구비한 세정장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 노즐 커버에 대한 구조를 단순화함과 동시에 작업의 편의성을 도모한 노즐모듈 및 이를 구비한 세정장치에 관한 것이다. 노즐모듈은 제1관, 상기 제1관의 외측에 감싸는 제2관, 상기 제2관의 외측을 감싸는 제3관 및 상기 제3관의 외측에 구비되며, 상기 제3관에 고정되는 상기 고정링을 포함하고, 상기 제1관은 열 변형에 의해 상기 고정링이 구비된 방향으로 휘어지는 동시에, 상기 고정링에 밀착되는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 구성으로, 노즐의 끝부분에 세정액이 침투하는 것을 방지하는 동시에, 노즐 구조를 단순화 하여 작업의 편의성을 확보할 수 있다. 또한, 별도의 커버를 이용하지 않고, 노즐의 특성을 이용하여 노즐의 끝 부분을 보호하여 원천적으로 오염을 방지할 수 있다.
Description
본 고안은 노즐모듈 및 이를 구비한 세정장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 노즐 커버에 대한 구조를 단순화함과 동시에 작업의 편의성을 도모한 노즐모듈 및 이를 구비한 세정장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 기판, 예를 들어, 실리콘 기판을 이용하여 증착, 사진 및 식각 공정 등을 반복 수행함으로써 제조될 수 있다. 공정들을 거치는 동안 기판 상에는 각종 파티클, 금속 불순물, 유기 불순물 등과 같은 오염 물질이 잔존할 수 있다. 오염 물질은 반도체 소자의 수율 및 신뢰성에 악영향을 미치기 때문에, 반도체 제조 시에는 기판에 잔존하는 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 수행된다.
상기 세정 공정을 위한 세정 방식은 크게 건식 세정 방식 및 습식(Wet) 세정 방식으로 구분될 수 있으며, 이 중에서 습식 세정 방식은 여러 가지 약액을 이용한 세정 방식으로서, 복수의 기판을 동시에 세정하는 배치식(batch type) 세정장치와 낱장 단위로 기판을 세정하는 매엽식(single wafer type) 세정장치로 구분된다.
배치식 세정장치는 세정액이 수용된 세정조에 복수의 기판을 한꺼번에 침지시켜서 오염원을 제거한다. 그러나, 기존의 배치식 세정장치는 기판의 대형화 추세에 대한 대응이 용이하지 않고, 세정액의 사용이 많다는 단점이 있다. 또한 배치식 세정장치에서 세정 공정 중에 기판이 파손될 경우 세정조 내에 있는 기판 전체에 영향을 미치게 되므로 다량의 기판 불량이 발생할 수 있는 위험이 있다.
상기와 같은 이유들로 인해 최근에는 매엽식 세정장치가 선호되고 있다.
매엽식 세정장치는 낱장의 기판 단위로 처리하는 방식으로서, 고속으로 회전시킨 기판 표면에 세정액을 분사함으로써, 기판의 회전에 의한 원심력과 세정액의 분사에 따른 압력을 이용하여 오염원을 제거하는 스핀 방식(spinning method)으로 세정이 진행된다.
통상적으로 매엽식 세정장치는 기판이 수용되어 세정 공정이 수행되는 챔버와 기판을 고정시킨 상태로 회전하는 스핀척 및 기판에 약액과 린스액 및 건조가스 등을 포함하는 세정액을 공급하기 위한 노즐 어셈블리를 포함한다.
매엽식 세정장치는 챔버 내에 기판이 수용되고, 스핀척에 고정된 상태로 소정 속도로 회전하는 기판 표면으로 세정액을 분사함으로써 기판을 세정한다. 여기서, 세정 공정 동안 기판으로 분사되어, 기판 표면에서 비산하는 세정액은 챔버 측부로 포집되어 회수되고, 스핀척 하부로 흐르는 세정액은 챔버의 하부로 포집되어 회수된다.
한편, 일반적인 반도체 제조 공정 중 세정 공정, 식각 공정 등을 처리하는 반도체 제조 설비는 기판 상에 세정액을 공급하기 위한 디스펜서(dispenser)가 구비된다.
예를 들어, 매엽식 세정장치 또는 식각 설비는 세정 공정 또는 식각 공정을 처리하기 위하여, 기판이 놓여지는 척과, 기판 상에 세정액을 공급하기 위한 디스펜서 및 디스펜서에 구비되어 세정액을 분사하는 노즐이 구비된다. 디스펜서는 기판이 안착된 척의 상부 중앙에 위치할 때, 그 위치를 기준 값으로 설정하여 세정액 공급 시, 디스펜서 위치를 조정하는 기준으로 사용된다.
도1은 종래의 세정장치에 구비된 노즐을 설명하기 위해 단면을 도시한 단면도이다.
도1을 참조하면, 노즐모듈(100)은 노즐(10) 및 노즐커버(20)를 포함한다. 노즐(10)은 제1관(11), 상기 제1관(11)의 외측에 감싸는 제2관(12) 및 상기 제2관(12)의 외측을 감싸는 제3관(13)을 포함하고, 노즐커버(20)는 상기 노즐(10)의 끝단을 보호할 수 있다. 여기서, 제1관(11) 내부에 세정액이 유동하는 통로를 형성하며, 제1관(11)은 노즐커버(20) 바깥으로 통과하여 나오는 구조이며, 노즐커버(20)의 내부는 코팅재질 또는 수지재질로 감싸여 세정액으로부터 노즐(10)을 보호할 수 있다.
그런데, 세정 공정 중 노즐을 통해 세정액이 분사되며, 분사된 세정액은 기판을 세정한다. 여기서, 노즐에서 분사된 세정액이 튕김 현상에 의해 노즐 내부로 스며들어, 노즐 및 디스펜서를 부식 또는 오염시키는 문제점이 발생할 수 있다.
본 고안의 실시예들에 따르면, 노즐의 끝부분에 세정액이 침투하는 것을 방지하는 동시에, 노즐 구조를 단순화 하여 작업의 편의성을 확보하는 노즐모듈 및 이를 구비한 세정장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 별도의 커버를 이용하지 않고, 노즐의 특성을 이용하여 노즐의 끝 부분을 보호하여 원천적으로 오염을 방지하는 노즐모듈 및 이를 구비한 세정장치를 제공하기 위한 것이다.
상술한 본 고안의 일 실시예에 따른, 노즐모듈은 제1관, 상기 제1관의 외측에 감싸는 제2관, 상기 제2관의 외측을 감싸는 제3관 및 상기 제3관의 외측에 구비되며, 상기 제3관에 고정되는 상기 고정링을 포함하고, 상기 제1관은 열 변형에 의해 상기 고정링이 구비된 방향으로 휘어지는 동시에, 상기 고정링에 밀착되는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 따른, 상기 제1관은 내식성 불소수지 재질로 제작되며, 열 변형에 의해 단면의 양측이 각각 'U'자 형태로 변형되는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 따른, 상기 제3관은 내식성 코팅 또는 내식성 수지로 제작되는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 따른, 상기 고정링은 내식성 재질로 제작되며, 내부에 테이퍼가 형성되는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 고안의 다른 실시예에 따른, 세정장치는 기판, 복수의 관으로 형성되며, 상기 기판에 세정액을 분사하는 노즐 및 상기 노즐 외측에 구비되는 고정링을 포함하고, 상기 노즐은 열 변형에 의해 상기 고정링 방향으로 휘어지는 동시에, 상기 고정링에 밀착되는 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 노즐은 제1관, 상기 제1관의 외측에 감싸는 제2관 및 상기 제2관의 외측을 감싸는 제3관을 포함한다.
다른 실시예에 따른, 상기 노즐은 내식성 코팅 또는 내식성 불소수지 재질로 제작되며, 열 변형에 의해 단면의 양측이 각각 'U'자 형태로 변형되는 것을 특징으로 한다.
다른 실시예에 따른, 상기 고정링은 내식성 재질로 제작되며, 내부에 테이퍼가 형성되는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 구성으로, 노즐의 끝부분에 세정액이 침투하는 것을 방지하는 동시에, 노즐 구조를 단순화 하여 작업의 편의성을 확보할 수 있다. 또한, 별도의 커버를 이용하지 않고, 노즐의 특성을 이용하여 노즐의 끝 부분을 보호하여 원천적으로 오염을 방지할 수 있다.
이상에서 본 바와 같이, 본 고안의 실시예들에 따르면, 노즐의 끝부분에 세정액이 침투하는 것을 방지하는 동시에, 노즐 구조를 단순화 하여 작업의 편의성을 확보할 수 있다.
또한, 별도의 커버를 이용하지 않고, 노즐의 특성을 이용하여 노즐의 끝 부분을 보호하여 원천적으로 오염을 방지할 수 있다.
도1은 종래의 세정장치에 구비된 노즐모듈을 설명하기 위해 단면을 도시한 단면도이다.
도2는 본 고안의 일 실시예에 따른 노즐모듈을 설명하기 위해 단면을 도시한 단면도이다.
도3은 본 고안의 일 실시예에 따른 노즐모듈의 제작과정을 설명하기 위해 단면을 도시한 단면도이다.
도4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 노즐모듈을 구비한 세정장치를 설명하기 위해 단면을 도시한 단면도이다.
도2는 본 고안의 일 실시예에 따른 노즐모듈을 설명하기 위해 단면을 도시한 단면도이다.
도3은 본 고안의 일 실시예에 따른 노즐모듈의 제작과정을 설명하기 위해 단면을 도시한 단면도이다.
도4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 노즐모듈을 구비한 세정장치를 설명하기 위해 단면을 도시한 단면도이다.
이하, 도 2 내지 도3을 참조하여 본 고안의 일 실시예에 따른 노즐모듈에 대해서 자세히 설명한다.
도2는 본 고안의 일 실시예에 따른 노즐모듈을 설명하기 위해 단면을 도시한 단면도이고, 도3은 본 고안의 일 실시예에 따른 노즐모듈의 제작과정을 설명하기 위해 단면을 도시한 단면도이다.
도2 내지 도3을 참고하면, 노즐모듈(100)은 제1관(111), 상기 제1관(111)의 외측에 감싸는 제2관(112), 상기 제2관(112)의 외측을 감싸는 제3관(113) 및 상기 제3관(113)의 외측에 구비되며, 상기 제3관(113)에 고정되는 상기 고정링(120)을 포함하고, 상기 제1관(111)은 열 변형에 의해 상기 고정링(120)이 구비된 방향으로 휘어지는 동시에, 상기 고정링(120)에 밀착되는 것을 특징으로 한다.
보다 구체적으로, 상기 제1관(111)은 내식성 불소수지 재질로 제작되며, 열 변형에 의해 단면의 양측이 각각 'U'자 형태로 변형되는 것을 특징으로 한다.
예를 들면, 상기 제1관(111)은 내부에 세정액이 유동하는 통로를 형성하며, 세정액의 부식성에 대응하기 위해 내식성 재질의 불소 수지로 제작될 수 있다. 제1관(111)은 노즐(110)의 가장 안쪽 내부에 구비되며, 상기 제2관(112) 및 제3관(113) 보다 길이가 길게 형성될 수 있다.
또한, 제1관(111)은 열에 의해 변형되는데, 즉, 제1관(111)의 끝단에 열을 가하는 동시에 변형 지그(130)(Zig)를 세정액이 분사되는 방향의 반대방향으로 힘을 가함으로써, 제1관(111)의 끝단이 고정링(120)이 구비된 방향으로 휘어지게 변형되며, 변형된 후 열을 가하지 않으면, 변형된 상태에서 압축되어, 상기 고정링(120)에 밀착될 수 있다. 여기서, 제1관(111)의 끝단은 단면의 양측이 각각 'U'자 형태로 변형될 수 있다. 또한, 변형 지그(130)는 단면이 'W'자 형태로 제작될 수 있다.
상기 제2관(112)은 제1관(111)의 외측을 감싸며, 노즐(110)의 형태를 고정하기 위해 고경도 수지 또는 스틸 재질로 제작될 수 있다.
예를 들면, 제2관(112)은 노즐(110)의 뼈대 역할을 수행하며, 제1관(111)을 보호하기 위해 제1관(111)의 외측을 감싼다. 또한, 제2관(112)에 의해 노즐(110)의 형태를 유지하거나, 고정할 수 있다.
상기 제3관(113)은 제2관(112)의 외측을 감싸며, 내식성 코팅 또는 내식성 수지로 제작되는 것을 특징으로 한다.
상기 고정링(120)은 제3관(113)의 외측에 구비되는 동시에, 고정될 수 있다.
예를 들면, 고정링(120)은 제3관(113)의 끝단에 구비되며, 변형된 제1관(111)이 밀착되어 고정시키는 역할을 수행할 수 있다. 또한, 고정링(120)은 내식성 재질로 제작되며, 내부에 테이퍼가 형성되는 것을 특징으로 한다. 여기서, 고정링(120)의 내부를 테이퍼로 형성함으로써, 노즐(110)에 고정링(120)을 끼울 때 고정링(120)에 노즐(110)에 억지 끼워맞춤 방식으로 끼워져 고정될 수 있다.
한편, 제1관(111)이 고정링(120)에 밀착되는 과정을 보다 자세히 설명하도록 한다.
제2관(112) 및 제3관(113) 보다 길게 형성된 제1관(111)의 끝단에 열을 가해 변형을 시키는 동시에, 변형 지그(130)를 세정액이 분사되는 반대방향으로 가압하여, 제1관(111)의 끝단이 제3관(113)에 구비된 고정링(120) 방향으로 휘어지게 한다. 휘어진 제1관(111)의 끝단은 제2관(112) 및 제3관(113)의 끝단을 감싸며, 고정링(120) 인근에 위치하게 되고, 여기서, 제1관(111)에 열을 가하지 않으면, 휘어진 제1관(111)은 압축되면서 고정링(120) 및 제2,3관에 밀착될 수 있다. 이로 인해, 노즐(110) 내부로 세정액이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 도 4을 참조하여, 본 고안의 다른 실시예에 따른 노즐모듈(100)을 구비한 세정장치에 대해서 자세히 설명한다.
도4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 노즐모듈(100)을 구비한 세정장치를 설명하기 위해 단면을 도시한 단면도이다.
도4를 참고하면, 세정장치(1)는 기판(W), 복수의 관으로 형성되며, 상기 기판(W)에 세정액을 분사하는 노즐(110) 및 상기 노즐(110) 외측에 구비되는 고정링(120)을 포함하고, 상기 노즐(110)이 열 변형에 의해 상기 고정링(120) 방향으로 휘어지는 동시에, 상기 고정링(120)에 밀착되는 것을 특징으로 한다.
보다 구체적으로, 세정장치(1)는 서셉터(300)에 기판(W)이 척킹되며, 상기 서셉터(300)는 회전 가능한 축(400)에 의하여 지지된다. 기판(W) 위에는 본 고안에 따른 노즐모듈(100)이 구비되어, 공급부(200)로부터 공급되는 세정액을 분사하게 된다. 따라서, 축(400)에 의하여 기판(W)이 척킹된 서셉터(300)가 회전하면서, 기판(W) 위로 노즐모듈(100)에 의하여 세정액이 분사되면서 기판(W)이 세정되게 된다.
여기서, 상기 기판(W)은 반도체 기판(W)이 되는 실리콘 웨이퍼일 수 있다. 그러나 본 고안이 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 기판(W)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치용으로 사용하는 유리 따위의 투명 기판일 수 있다. 또한, 상기 기판(W)은 형상 및 크기가 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 원형 및 사각형 플레이트 등 실질적으로 다양한 형상과 크기를 가질 수 있다. 상기 기판(W)에 형상 및 크기에 따라 상기 챔버 및 상기 서셉터의 크기와 형상 역시 변경될 수 있다.
노즐모듈(100)은 복수의 관으로 형성되며, 상기 기판(W)에 세정액을 분사하는 노즐(110) 및 상기 노즐(110) 외측에 구비되는 고정링(120)을 포함한다.
예를 들면, 노즐(110)은 제1관(111), 상기 제1관(111)의 외측에 감싸는 제2관(112), 상기 제2관(112)의 외측을 감싸는 제3관(113)을 포함하고, 노즐(110)은 열 변형에 의해 상기 고정링(120) 방향으로 휘어지는 동시에, 상기 고정링(120)에 밀착되는 것을 특징으로 한다.
보다 구체적으로, 상기 제1관(111)은 내식성 불소수지 재질로 제작되며, 열 변형에 의해 단면의 양측이 각각 'U'자 형태로 변형되는 것을 특징으로 한다.
예를 들면, 상기 제1관(111)은 내부에 세정액이 유동하는 통로를 형성하며, 세정액의 부식성에 대응하기 위해 내식성 재질의 불소 수지로 제작될 수 있다. 제1관(111)은 노즐(110)의 가장 안쪽 내부에 구비되며, 상기 제2관(112) 및 제3관(113) 보다 길이가 길게 형성될 수 있다.
또한, 제1관(111)은 열에 의해 변형되는데, 즉, 제1관(111)의 끝단에 열을 가하는 동시에 변형 지그(130)(Zig)를 세정액이 분사되는 방향의 반대방향으로 힘을 가함으로써, 제1관(111)의 끝단이 고정링(120)이 구비된 방향으로 휘어지게 변형되며, 변형된 후 열을 가하지 않으면, 변형된 상태에서 압축되어, 상기 고정링(120)에 밀착될 수 있다. 여기서, 제1관(111)의 끝단은 단면의 양측이 각각 'U'자 형태로 변형될 수 있다. 또한, 변형 지그(130)는 단면이 'W'자 형태로 제작될 수 있다.
상기 제2관(112)은 제1관(111)의 외측을 감싸며, 노즐(110)의 형태를 고정하기 위해 고경도 수지 또는 스틸 재질로 제작될 수 있다.
예를 들면, 제2관(112)은 노즐(110)의 뼈대 역할을 수행하며, 제1관(111)을 보호하기 위해 제1관(111)의 외측을 감싼다. 또한, 제2관(112)에 의해 노즐(110)의 형태를 유지하거나, 고정할 수 있다.
상기 제3관(113)은 제2관(112)의 외측을 감싸며, 내식성 코팅 또는 내식성 수지로 제작되는 것을 특징으로 한다.
상기 고정링(120)은 제3관(113)의 외측에 구비되는 동시에, 고정될 수 있다.
예를 들면, 고정링(120)은 제3관(113)의 끝단에 구비되며, 변형된 제1관(111)이 밀착되어 고정시키는 역할을 수행할 수 있다. 또한, 고정링(120)은 내식성 재질로 제작되며, 내부에 테이퍼가 형성되는 것을 특징으로 한다. 여기서, 고정링(120)의 내부를 테이퍼로 형성함으로써, 노즐(110)에 고정링(120)을 끼울 때 고정링(120)에 노즐(110)에 억지 끼워맞춤 방식으로 끼워져 고정될 수 있다.
한편, 제1관(111)이 고정링(120)에 밀착되는 과정을 보다 자세히 설명하도록 한다.
제2관(112) 및 제3관(113) 보다 길게 형성된 제1관(111)의 끝단에 열을 가해 변형을 시키는 동시에, 변형 지그(130)를 세정액이 분사되는 반대방향으로 가압하여, 제1관(111)의 끝단이 제3관(113)에 구비된 고정링(120) 방향으로 휘어지게 한다. 휘어진 제1관(111)의 끝단은 제2관(112) 및 제3관(113)의 끝단을 감싸며, 고정링(120) 인근에 위치하게 되고, 여기서, 제1관(111)에 열을 가하지 않으면, 휘어진 제1관(111)은 압축되면서 고정링(120) 및 제2,3관에 밀착될 수 있다. 이로 인해, 노즐(110) 내부로 세정액이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
이와 같은 구성으로, 노즐의 끝부분에 세정액이 침투하는 것을 방지하는 동시에, 노즐 구조를 단순화 하여 작업의 편의성을 확보할 수 있다. 또한, 별도의 커버를 이용하지 않고, 노즐의 특성을 이용하여 노즐의 끝 부분을 보호하여 원천적으로 오염을 방지할 수 있다.
이상과 같이 본 고안에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 고안의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것이다. 또한, 본 고안이 상술한 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 고안이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 고안의 사상은 상술한 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 고안 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
10, 110: 노즐 120: 고정링
11, 111: 제1관 130: 변형 지그
12, 112: 제2관 200: 공급부
13, 113: 제3관 300: 서셉터
100: 노즐모듈 400: 축
11, 111: 제1관 130: 변형 지그
12, 112: 제2관 200: 공급부
13, 113: 제3관 300: 서셉터
100: 노즐모듈 400: 축
Claims (8)
- 제1관;
상기 제1관의 외측에 감싸는 제2관;
상기 제2관의 외측을 감싸는 제3관; 및
상기 제3관의 외측에 구비되며, 상기 제3관에 고정되는 고정링;
을 포함하고,
상기 제1관은 상기 제2관 및 제3관 보다 길이가 길게 형성되고,
상기 제1관은 열에 의해 변형되는데, 상기 제1관의 끝단에 열을 가하는 동시에 변형 지그를 세정액이 분사되는 방향의 반대방향으로 힘을 가함으로써, 상기 제1관의 끝단이 상기 고정링이 구비된 방향으로 휘어지게 변형되며, 변형된 후 열을 가하지 않으면, 변형된 상태에서 압축되어, 상기 고정링에 밀착되며, 상기 변형 지그는 단면이 'W'자 형태인 것을 특징으로 하는 노즐모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 제1관은 내식성 불소수지 재질로 제작되며, 열 변형에 의해 단면의 양측이 각각 'U'자 형태로 변형되는 것을 특징으로 하는 노즐모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 제3관은 내식성 코팅 또는 내식성 수지로 제작되는 것을 특징으로 하는 노즐모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 고정링은 내식성 재질로 제작되며, 내부에 테이퍼가 형성되는 것을 특징으로 하는 노즐모듈.
- 기판;
복수의 관으로 형성되며, 상기 기판에 세정액을 분사하는 노즐; 및
상기 노즐 외측에 구비되는 고정링;
을 포함하고,
상기 노즐은 제1관, 상기 제1관의 외측에 감싸는 제2관 및 상기 제2관의 외측을 감싸는 제3관을 포함하고,
상기 제1관은 상기 제2관 및 제3관 보다 길이가 길게 형성되고,
상기 제1관은 열에 의해 변형되는데, 상기 제1관의 끝단에 열을 가하는 동시에 변형 지그를 세정액이 분사되는 방향의 반대방향으로 힘을 가함으로써, 상기 제1관의 끝단이 상기 고정링이 구비된 방향으로 휘어지게 변형되며, 변형된 후 열을 가하지 않으면, 변형된 상태에서 압축되어, 상기 고정링에 밀착되며, 상기 변형 지그는 단면이 'W'자 형태인 것을 특징으로 하는 세정장치.
- 삭제
- 제5항에 있어서,
상기 노즐은 내식성 코팅 또는 내식성 불소수지 재질로 제작되며, 열 변형에 의해 단면의 양측이 각각 'U'자 형태로 변형되는 것을 특징으로 하는 세정장치.
- 제5항에 있어서,
상기 고정링은 내식성 재질로 제작되며, 내부에 테이퍼가 형성되는 것을 특징으로 하는 세정장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020130007836U KR200476530Y1 (ko) | 2013-09-23 | 2013-09-23 | 노즐모듈 및 이를 구비한 세정장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020130007836U KR200476530Y1 (ko) | 2013-09-23 | 2013-09-23 | 노즐모듈 및 이를 구비한 세정장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR200476530Y1 true KR200476530Y1 (ko) | 2015-03-18 |
Family
ID=53051565
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2020130007836U KR200476530Y1 (ko) | 2013-09-23 | 2013-09-23 | 노즐모듈 및 이를 구비한 세정장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR200476530Y1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116581056A (zh) * | 2023-04-13 | 2023-08-11 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺设备及其清洗腔室 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0664040A (ja) * | 1992-08-14 | 1994-03-08 | Jun Taga | 樹脂パイプの開口端反転方法とその装置。 |
KR20100001578A (ko) * | 2008-06-27 | 2010-01-06 | 주식회사 홍우파이프 | 단면처리부를 갖는 복합관 및 복합관의 단면처리방법 |
-
2013
- 2013-09-23 KR KR2020130007836U patent/KR200476530Y1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0664040A (ja) * | 1992-08-14 | 1994-03-08 | Jun Taga | 樹脂パイプの開口端反転方法とその装置。 |
KR20100001578A (ko) * | 2008-06-27 | 2010-01-06 | 주식회사 홍우파이프 | 단면처리부를 갖는 복합관 및 복합관의 단면처리방법 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116581056A (zh) * | 2023-04-13 | 2023-08-11 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺设备及其清洗腔室 |
CN116581056B (zh) * | 2023-04-13 | 2023-12-22 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺设备及其清洗腔室 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9027577B2 (en) | Nozzle and a substrate processing apparatus including the same | |
TWI671138B (zh) | 基板處理裝置及處理罩洗淨方法 | |
US10424496B2 (en) | Substrate treating method | |
KR20110031745A (ko) | 스윙노즐유닛 및 그것을 갖는 기판 처리 장치 | |
US7926439B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
JP5451037B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
US20080053488A1 (en) | Substrate treatment apparatus and substrate treatment method | |
KR20120110271A (ko) | 매엽식 웨이퍼 세정 장치 | |
KR200476530Y1 (ko) | 노즐모듈 및 이를 구비한 세정장치 | |
KR20010049878A (ko) | 습식처리장치 | |
KR101439111B1 (ko) | 스핀척 및 이를 구비한 매엽식 세정장치 | |
KR20160116476A (ko) | 반도체 웨이퍼 세정 장치 | |
KR100858240B1 (ko) | 기판 스핀 장치 | |
KR101099733B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP5865153B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2018125499A (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
KR20090128855A (ko) | 스핀척 및 이를 구비하는 매엽식 세정장치 | |
KR101213967B1 (ko) | 기판세정장치 | |
KR102596300B1 (ko) | 기판 세정 장치 | |
KR100591777B1 (ko) | 스핀 세정 장치 | |
KR20090055268A (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR102584142B1 (ko) | 스핀 척 장치 | |
JP7154995B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR102535798B1 (ko) | 기판 세정 장치 | |
KR20100048407A (ko) | 기판 지지 부재 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180116 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190103 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200121 Year of fee payment: 6 |