JP4727080B2 - スピン処理装置 - Google Patents
スピン処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4727080B2 JP4727080B2 JP2001228258A JP2001228258A JP4727080B2 JP 4727080 B2 JP4727080 B2 JP 4727080B2 JP 2001228258 A JP2001228258 A JP 2001228258A JP 2001228258 A JP2001228258 A JP 2001228258A JP 4727080 B2 JP4727080 B2 JP 4727080B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- processing liquid
- rotating body
- cup body
- rotating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Weting (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は回転駆動される基板を第１の処理液で処理してから第２の処理液で処理するスピン処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、液晶表示装置の製造過程においては、矩形状のガラス製の基板に回路パターンを形成するということが行われている。回路パターンを形成する場合、上記基板に対して現像処理、エッチング処理あるいはレジストの剥離処理などが行われる。これらの処理を行う場合、まず、基板に第１の処理液として現像液、エッチング液あるいは剥離液などを供給して所定の処理を行い、ついで第２の処理液として純水などの洗浄液を供給して洗浄処理するということが行われる。
【０００３】
現像液、エッチング液あるいは剥離液などの第１の処理液は高価であるため、繰り返して使用するということが行われている。第１の処理液を繰り返して使用する場合、第１の処理液と第２の処理液とを混合させずに回収しなければならない。
【０００４】
第１の処理液と第２の処理液との混合を避けるためには、基板に供給された第１の処理液と第２の処理液とをそれぞれ別々の経路で回収しなければならない。２種類の処理液を別々に回収することができる先行技術としては特開平８−２６２７４１号公報が知られている。
【０００５】
上記公報に示された先行技術は、第１の容器内に基板を保持する回転チャックが設けられ、この回転チャックの下面側には上記第１の容器側に固定されてカバーが設けられている。このカバーは上記回転チャックよりも大きく形成されている。
【０００６】
さらに、第１の容器内には第２の容器が上下駆動されるように設けられている。この第２の容器が上昇した状態で、回転駆動される基板に第１の処理液を供給すると、この第１の処理液はカバーの上面に滴下するとともに第２の容器の内周面に衝突するから、第２の容器の内部に回収される。
【０００７】
上記第２の容器を、その上端が上記カバーの上面に接合するまで下降させれば、基板に供給されて滴下する第２の処理液の一部は、カバーの上面から第２の容器の外周面を伝わって第１の容器内に流れ、また基板から周囲に飛散した処理液は第１の容器の内周面に衝突するから、この第１の容器内に回収される。
【０００８】
つまり、第２の容器を上昇あるいは下降させることで、第１の処理液と第２の処理液とを分離回収することができるようになっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような構成によると、基板に供給された処理液はカバーの上面に滴下する。そのため、処理液はカバーの上面に溜まり易いため、第１の処理液あるいは第２の処理液を回収するときに、上記カバーの上面に溜まった処理液が回収される処理液に混合してしまうということが発生し易い。
【００１０】
上記カバーの上面を径方向周辺部にゆくにつれて低く傾斜させることで、このカバーの上面に処理液を溜まりにくくすることができる。しかしながら、カバーの直径寸法や高さ寸法は第１、第２の容器の大きさによって制限を受ける。そのため、上記カバーの上面の傾斜角度にも制限を受けることになるから、そのことによってもカバーの上面に処理液が溜まり易いということがある。
【００１１】
たとえカバーの上面を傾斜させても、処理液はカバーの上面から確実に除去できるものでなく、付着残留することが避けられないから、その処理液が他の処理液に混合するということがある。
【００１２】
さらに、第２の容器を下降させたときに、その上端部を上記カバーの上面に接合させて処理液が第２の容器内に入り込むのを防止している。しかしながら、第２の容器をカバーの上面に接合させるだけでは、カバーの上面を流れる処理液が第２の容器とカバーとの接合面間に浸入して第２の容器内に入り込んだり、カバー上面に残留することがあるから、その処理液が第２の容器に回収される処理液と混合するということがある。
【００１３】
この発明は、第１の処理液と第２の処理液とを確実に分離して回収できるようにしたスピン処理装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
この発明は、矩形状の基板を第１の処理液と第２の処理液とで処理するスピン処理装置において、
装置本体と、
この装置本体内に設けられ上面が開口したカップ体と、
基部及びこの基部から外方に突設された複数のアームを有し、上記カップ体内に設けられ上記アームによって上記基板を保持して回転駆動される回転体と、
上記カップ体の上面開口よりもわずかに小径な円盤状であって、上記回転体にこの回転体に保持される基板の下面側に位置するとともに、上記回転体と一体に回転するように設けられた遮蔽部材と、
この遮蔽部材が上記カップ体内部に位置する下降位置と、上記カップ体の開口面よりも上方に位置する上昇位置とに上記回転体を上下駆動する上下駆動手段と、
上記カップ体の内部に連通して設けられ上記回転体が上記下降位置の状態で上記基板に供給される上記第１の処理液を上記カップ体内から排出する内側排液部と、
上記カップ体の外部で上記装置本体の内部に連通して設けられ上記回転体が上記上昇位置の状態で上記基板に供給されて上記カップ体の外部を流れる上記第２の処理液を排出する外側排液部と
を具備したことを特徴とするスピン処理装置にある。
【００１５】
請求項２の発明は、上記装置本体には、
一端が上記カップ体内の内側空間部と、上記装置本体の内部で上記カップ体の外側の外側空間部との両方に連通した排気路と、
この排気路の上記内側空間部と外側空間部との連通状態をいずれか一方に選択的に切換える切換え手段と
が設けられていることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置にある。
【００１６】
請求項３の発明は、上記回転体が下降位置にあるときに一端を支点として他端が上記回転体の回転中心方向に回動してこの回転体に保持された基板に薬液を供給する内部ノズル体が設けられ、
上記回転体が上昇位置にあるときに一端を支点として他端が上記回転体の回転中心方向に回動してこの回転体に保持された基板に純水を供給する外部ノズル体が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のスピン処理装置にある。
【００１７】
請求項４の発明は、上記第１の処理液は薬液で、上記第２の処理液は純水であることを特徴とする請求項１又は請求項３記載のスピン処理装置にある。
【００１９】
請求項５の発明は、上記内部ノズル体の一端を支点とする回動方向は、上記回転体に保持された基板の回転方向と交差する方向であることを特徴とする請求項３記載のスピン処理装置にある。
【００２０】
この発明によれば、回転駆動及び上下駆動される回転体に、基板の下面側に位置するように遮蔽部材を設けたことで、基板に供給されて上記遮蔽部材上に滴下した処理液を、上記遮蔽部材の高さ位置によってカップ体の内部あるいは外部に振り分けることができる。上記遮蔽部材は回転体とともに回転するから、遮蔽部材の上面に滴下した処理液は遠心力によってその上面にほとんど残留することなく飛散する。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２２】
図１はこの発明のスピン処理装置の横断面図で、図２は基板を第１の処理液である薬液、たとえば剥離液などで処理している状態の側断面図で、図３は基板を第２の処理液である純水によって処理している状態の側断面図である。
【００２３】
スピン処理装置はクリーンルームに設置され、このスピン処理装置は図２と図３に示すように架台１を有する。この架台１上には矩形箱型状で、上面が開口した装置本体２が設置されている。この装置本体２内には上面に上部開口部３ａが形成され、底面に下部開口部３ｂが形成されたカップ体４が配設されている。
【００２４】
このカップ体４内には回転体５が設けられている。回転体５は図１に示すように円盤状の基部６と、この基部６の外周面から外方に突設された４本のアーム７とからなる。各アーム７の先端部には、このアーム７の長手方向に沿って所定間隔で突設された一対の係合ピン８と、この一対の係合ピン８よりもアーム７の基端部寄り突設された支持ピン９とが設けられている。上記係合ピン８は支持ピン９よりも背が高く設定されている。
【００２５】
そして、上記回転体５には、たとえば液晶表示装置に用いられるガラス製の矩形状の基板１０が角部の下面を上記支持ピン９によって支持され、角部の側面を上記一対の係合ピン８に係合させて保持される。それによって、上記回転体５が後述するごとく回転駆動されると、この回転体５に保持された基板１０は、回転体５と一体的に回転するようになっている。
【００２６】
上記架台１の上記カップ体４の下方に位置する部分には駆動機構１３が配置されている。この駆動機構１３は可動板１４を有し、この可動板１４は図２と図３に鎖線で示す上下駆動シリンダ１５によって上下駆動されるようになっている。
【００２７】
上記可動板１４の下面には回転モータ１６が取付けられている。この回転モータ１６の回転軸１７は上記可動板１４の上面側に突出し、その上端は上記回転体５の基部６の下面に連結されている。
【００２８】
したがって、上記回転体５は、上記回転モータ１６によって回転駆動されるとともに、上記上下駆動シリンダ１５によって図２に示す下降位置と、図３に示す上昇位置とに上下駆動されるようになっている。
【００２９】
上記可動板１４の上面には支持部材２１が設けられ、この支持部材２１には主カバー２２が設けられている。この主カバー２２は頂部に上記回転軸１７が挿通される通孔２３を有する円錐状に形成されていて、図２に示すように回転体５が下降位置にあるときにはカップ体４の下部開口部３ｂを閉塞するようになっている。
【００３０】
上記回転軸１７には、上記カバー２２の通孔２３を覆う補助カバー２４と、この補助カバー２４よりも上方に上記カップ体上部開口部３ａよりもわずかに小径な円盤状の遮蔽部材２５とが設けられている。この遮蔽部材２５は、図３に示すように回転体５が上昇位置にあるときにカップ体４の上部開口部３ａよりもわずかに上方に位置するようになっている。
【００３１】
図１に示すように、上記カップ体４内の上記遮蔽部材２５よりも径方向外方には、周方向に１８０度ずれて一対の支柱軸２６が突設されている。各支柱軸２６の下端部はカップ体４の外底部に突出し、この支柱軸２６を所定の角度で回転駆動するたとえばロータリシリンダなどの回転機構２７に取付けられている。
【００３２】
各支柱軸２６の上端にはそれぞれ内部ノズル体２８の基端部が取付けられている。この内部ノズル体２８は上記遮蔽部材２５の半径とほぼ同じ曲率半径で湾曲したパイプ材によって形成されたシャワーノズルからなり、上記回転機構２７によって図１に破線で示す退避位置から鎖線で示す供給位置まで矢印Ａで示す反時計方向に回転駆動されるようになっている。それによって、内部ノズル体２８は先端部が上記回転体５に保持された基板１０のほぼ中心部分の上方に対向位置するようになっている。
【００３３】
上記内部ノズル体２８には第１の処理液として剥離液やエッチング液などの薬液が供給され、その薬液が回転体５に保持された基板１０に向けてシャワー状に噴射される。
【００３４】
上記回転体５に保持された上記基板１０は、図１に矢印Ａで示す上記内部ノズル体２８の回転方向と逆方向に回転駆動される。つまり、基板１０の一対の内部ノズル体２８に対向する部分は、矢印Ａで示す内部ノズル体２８の回転方向に向かう矢印Ｂ方向に回転する。
【００３５】
それによって、内部ノズル体２８から基板１０に噴射される第１の処理液は、基板１０の上面に先に噴射塗布された第１の処理液を攪拌する作用が大きくなるから、第１の処理液を活性化し、その反応を促進させることになる。
【００３６】
上記装置本体２の内周面の高さ方向中途部には、周方向全長にわたってリング状部材３１が設けられている。このリング状部材３１の一辺には回転機構３２が設けられている。この回転機構３２にはアーム３３の基端部が取付けられ、このアーム３３の先端部には外部ノズル体３４が設けられている。
【００３７】
上記アーム３３を上記回転機構３２によって回転させることで、図３に示すように上昇位置にある回転体５に保持された基板１０の中心部分に上記外部ノズル体３４を対向させることができるようになっている。
【００３８】
上記外部ノズル体３４にはたとえば純水などの第２の処理液が供給される。外部ノズル体３４に供給された第２の処理液は、このノズル体３４内に設けられた図示しない超音波振動子によって超音波振動を与えられてから基板１０に向けて噴射される。したがって、基板１０を第２の処理液によって洗浄処理することができるようになっている。
【００３９】
上記カップ体４の底部の周辺部の４箇所には内側排液部としての内部排液口３５が形成されている。各内部排液口３５には第１の排液管３６が接続され、これら第１の排液管３６は貯液タンク３７に連通している。
【００４０】
したがって、回転体５が図２に示す下降位置で、上記内部ノズル体２８から基板１０に向けて第１の処理液が供給されると、その第２の処理液はカップ体４に滴下して上記内部排液口３５から第１の排液管３６を通じて上記貯液タンク３７に回収されるようになっている。貯液タンク３７に回収された第１の処理液は上記内部ノズル体２８に供給されるようになっている。つまり、第２の処理液は繰り返して使用される。
【００４１】
上記カップ体４の外部で、上記装置本体２の底部の４箇所には外側排液部としての外部排液口３８が形成されている。各外部排液口３８には第２の排液管３９が接続されている。
【００４２】
したがって、図３に示すように回転体５が上昇した状態で回転する基板１０に上記外部ノズル体３４から第２の処理液が供給されると、その第２の処理液は回転体５の下側に設けられた遮蔽部材２５によってカップ体４内に滴下するのが阻止されてカップ体４の外側に滴下するから、そこから上記外部排液口３８に流入し、第２の排液管３９を通って適所に排出されるようになっている。
【００４３】
上記装置本体２の側壁内面には、その内面と所定間隔で離間して設けられた仕切り板４１によって上下方向に沿う排気路４２が区画形成されている。この排気路４２の下端部は通気管４３を介して上記カップ体４の内側空間部に連通し、上記仕切り板４１の下端部に形成された通気口４４を介して上記カップ体４の外側空間部に連通している。
【００４４】
上記排気路４２の上端部は絞られて図示しない排気管に接続されている。この排気管には同じく図示しない排気ファンが接続されている。したがって、この排気ファンの吸引力によって上記カップ体４の内側空間部や外側空間部を排気できるようになっており、排気された雰囲気はクリーンルームの外部に排出されるようになっている。
【００４５】
なお、排気路４２は装置本体２の一側壁内面だけであってもよいが、カップ体４に設けられる通気管４３の数に応じて二側壁以上の内面に形成するようにしてもよく、最大四側壁内面に形成してもよい。
【００４６】
上記通気管４３と通気口４４とは切換え機構４６によっていずれか一方が選択的に開閉される。この切換え機構４６は切換えシリンダ４７を有し、このシリンダ４７のロッド４８にはシャッタ４９が取付けられている。
【００４７】
上記ロッド４８が突出方向に駆動されているときには上記シャッタ４９は通気口４４を閉塞して通気管４３を開放し、後退方向に駆動されているときには通気口４４を開放して通気管４３を閉塞する。
【００４８】
したがって、上記排気ファンの吸引力を上記排気路４２を通じてカップ体４の内側空間部と外側空間部とのいずれか一方に選択的に作用させることができるから、どちらか一方の空間部を効率よく排気することができる。
【００４９】
上記装置本体２の一側壁には、図３に示すように回転体５が上昇した状態において、この回転体５に図示しないロボットによって未処理の基板１０を供給したり、処理された基板１０を取り出すための出し入れ口５１が上記一側壁に幅方向に沿って形成されている。
【００５０】
上記出し入れ口５１はシャッタ５２によって開閉される。このシャッタ５２は上記リング状部材３１の一辺とともにシリンダ５３によって上下駆動される。それによって、上記出し入れ口５１が開閉されるようになっている。
【００５１】
上記カップ体４の上方には基板１０の帯電を防止するためのコロナ放電を発生するイオナイザ５３が配置され、さらにこのイオナイザ５３の上方には装置本体２の上面開口から内部に流入するダウンフローを清浄化するためのＨＥＰＡなどのフィルタ５４が配置されている。
【００５２】
つぎに、上記構成のスピン処理装置によってレジストが付着した基板１０を洗浄処理する工程について説明する。
【００５３】
図３に示すように、回転体５が上昇した状態で、この回転体５に出し入れ口５１からレジストが付着した未処理の基板５が供給されると、図２に示すように上記回転体５が下降するとともに、出し入れ口５１がシャッタ５２によって閉塞される。また、シャッタ４９が通気口４４を閉塞し、排気路４２がカップ体４の内側空間部に連通することで、このカップ体４内が排気される。
【００５４】
ついで、回転体５が回転駆動され、基板１０が回転体５と一体的に図１に矢印Ｂで示す反時計方向に回転するとともに、カップ体４内に設けられた一対の内部ノズル体２８から第１の処理液を噴射させながら、この内部ノズル体２８を矢印Ａで示すように基板１０の回転方向Ｂに対して交差する方向に回動する。それによって、基板１０に付着したレジストが剥離されることになる。
【００５５】
基板１０に供給された第１の処理液は、基板１０の上面からカップ体４内へ直接滴下したり、基板１０の下面側に位置して回転体５と一体に回転する遮蔽部材２５の上面に滴下し、この上面から遮蔽部材２５の回転によって生じる遠心力でカップ体４内に滴下する。
【００５６】
つまり、遮蔽部材２５が回転体５と一体的に回転しているため、第１の処理液が遮蔽部材２５上に滴下しても、その第１の処理液は回転によって生じる遠心力で遮蔽部材２５の上面から確実にカップ体４内に滴下するから、第１の処理液が遮蔽部材２５に付着残留するのが防止できる。
【００５７】
カップ体４内に滴下した第１の処理液は、このカップ体４の底部の４箇所に形成された内部排液口３５から第１の排液管３６を通って貯液タンク３７に回収され、この貯液タンク３７から上記内部ノズル体２８に供給されることで、繰り返して使用することができる。
【００５８】
カップ体４内に内部ノズル体２８を回動可能に設け、この内部ノズル体２８によって基板１０に付着したレジストを剥離する第１の処理液を供給するようにしたことで、第１の処理液がカップ体４の外部に滴下するようなことがない。
【００５９】
つまり、従来はカップ体４の外部に回動可能に設けられたノズル体によって基板１０に第１の処理液を供給するようにしていたから、たとえば第１の処理液の供給停止後に、ノズル体がカップ体４の上方から退避する位置まで回動する間に、このノズル体から第１の処理液がカップ体４の外部や上面に滴下し、装置本体２内の汚染を招くということがあった。
【００６０】
しかしながら、この実施の形態では、基板１０に第１の処理液を供給する内部ノズル体２８をカップ体４の内部に設けたから、第１の処理液がカップ体４の外部や上面などに滴下して汚れの原因になるのを防止することができる。
【００６１】
したがって、基板１０を後述するごとく洗浄してから乾燥処理する際に、第１の処理液による汚れが基板１０に付着するのを防止できる。
【００６２】
基板１０に第１の処理液を供給する際、排気路４２はカップ体４の内部に連通している。そのため、装置本体２内にフィルタ５４を通して流入するダウンフローを効率よく確実にカップ体４内に導入して排気路４２から排気することができるから、基板１０が処理されるカップ体４内の気流に乱れが生じるのを防止できる。つまり、内部ノズル体２８から基板１０に第１の処理液を供給することで、たとえばミストが発生しても、そのミストは排気路４２を通じて確実に排出できるから、カップ体４や装置本体２内で浮遊して基板１０に再付着するのを防止できる。
【００６３】
基板１０に第１の処理液を供給する際、第１の処理液を噴射している内部ノズル体２８を基板１０と逆方向に回転させて先端部を基板１０の径方向内方に向かって移動させている。
【００６４】
そのため、内部ノズル体２８から基板１０に噴射される第１の処理液は、基板１０の上面に先に噴射塗布された第１の処理液を攪拌する作用が大きくなるから、第１の処理液を活性化し、その反応を促進させることになる。つまり第１の処理液によるレジストの剥離作用が促進されることになる。
【００６５】
このようにして、基板１０への第１の処理液の供給を所定時間行ったならば、内部ノズル体２８を基板１０の上方から退避する方向へ回動させるとともに、回転体５の回転を停止した後、この回転体５を図２に示す下降位置から図３に示す上昇位置へ駆動する。回転体５を上昇位置に位置決めすると、この回転体５の下方に設けられた遮蔽部材２５がカップ体４の上部開口部３ａの端面よりもわずかに上方に位置決めされる。
【００６６】
また、切換え機構４６のシリンダ４７を作動させて通気口４４を閉塞していたシャッタ４９を下降させ、上記通気口４４を開放して通気管４３を閉塞する。それによって、排気路４２は上記通気口４４を介してカップ体４の外側空間部に連通し、その外側空間部を排気することになる。
【００６７】
つぎに、回転体５を回転させ、外部ノズル体３４から第２の処理液としての純水を噴射させるとともに、アーム３３の先端に設けられた外部ノズル体３４を回転体５に保持された基板１０の径方向に沿って往復駆動する。それによって、基板１０の上面は、外部ノズル体３４から噴射される第２の処理液によって洗浄処理されることになる。
【００６８】
基板１０を洗浄処理した第２の処理液は、基板１０がカップ体４の上部開口部３ａよりも上方に位置しているから、回転する基板１０の遠心力によってカップ体４の外側に飛散滴下し、装置本体２の底部に形成された外部排液口３８から第２の排液管３９を通じて排出される。
【００６９】
また、基板１０に供給された第２の処理液の一部は、基板１０が矩形状であるため、遮蔽部材２５の上面に滴下するものの、遮蔽部材２５の上面に滴下した第２の処理液は、この遮蔽部材２５が回転体５と一体に回転するため、その遠心力によって上面から周辺部に飛散する。
【００７０】
上記遮蔽部材２５はカップ体４の上部開口部３ａよりもわずかに小径であるが、カップ体４の上面よりも上方に位置している。そのため、遮蔽部材２５の周辺部から遠心力によって周辺部に飛散する第２の処理液がカップ体４内に入り込むことがない。つまり、遮蔽部材２５から飛散した第２の処理液は装置本体２の底部に形成された外部排液口３８から第２の排液管３９を通じて排出される。
【００７１】
したがって、基板１０を洗浄処理し、カップ体４の外側空間部を通じて排出される第２の処理液が、基板１０に塗布されたレジストを剥離し、カップ体４の内側空間部を通じて回収される第１の処理液に混合するのを防止することができる。
【００７２】
また、排気路４２を通じて行われる排気は、この排気路４２が通気口４４を介してカップ体４の外側空間部に連通している。そのため、基板１０を第２の処理液で洗浄することで、外側空間部にミストが発生しても、そのミストとともに外側空間部を確実に排気することができる。
【００７３】
第２の処理液による洗浄を所定時間行ったならば、外部ノズル体３４を基板１０上から退避させる。ついで、回転体５を数千回転の高速度で回転させる。それによって、基板１０の上面に付着した第２の処理液が遠心力で飛散するから、基板１０を乾燥処理することができる。
【００７４】
基板１０を乾燥処理するために高速回転させると、基板１０から飛散した第２の処理液が装置本体２の内周面に勢いよく衝突するから、装置本体２内におけるミストの発生が増大する。
【００７５】
しかしながら、第２の装置本体２の内側空間部は排気路４２に連通しているから、装置本体２内で発生するミストを上記排気路４２を通じて排出することができる。
【００７６】
しかも、排気路４２を、切換え機構４６のシャッタ４９によってカップ体４の外側空間部だけに連通させ、内側空間部との連通状態を遮断しているため、乾燥処理時に第２の処理液が飛散する外側空間部を効率よく排気することができる。したがって、乾燥処理された基板１０にミストが再付着して汚染の原因になるのを確実に防止することができる。
【００７７】
この発明は上記一実施の形態に限定されるものでなく、たとえば基板としては液晶表示装置用のガラス基板に限られず、半導体ウエハであってもよく、要は複数種の処理液によって順次処理することが要求される基板であれば、この発明を適用することができる。
【００７８】
【発明の効果】
この発明によれば、基板を保持して回転駆動及び上下駆動される回転体に、上記基板の下面側に位置するように遮蔽部材を設けたから、基板に供給されて上記遮蔽部材上に滴下した処理液を、上記遮蔽部材の高さ位置によってカップ体の内部あるいは外部に振り分けることができる。
【００７９】
そのため、基板を第１の処理液と第２の処理液とで順次処理する際、遮蔽部材の高さ位置を処理液の種類に応じて変えることで、上記第１の処理液と第２の処理液とを分離して回収することができる。
【００８０】
しかも、上記遮蔽部材は回転体とともに回転するから、遮蔽部材の上面に滴下した処理液は遠心力によってその上面にほとんど残留することなく飛散するから、遮蔽部材の上面に処理液が残留し、その処理液が他の処理液に混ざるということもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態を示すスピン処理装置の横断面図。
【図２】回転体を下降位置にして基板を第１の処理液で処理する状態を示すスピン処理装置の縦断面図。
【図３】回転体を上昇位置にして基板を第２の処理液で処理する状態を示すスピン処理装置の縦断面図。
【符号の説明】
２…装置本体
４…カップ体
５…回転体
１０…基板
２５…遮蔽部材
２８…内部ノズル体
３４…外部ノズル体
３５…内部排液口（内側排液部）
３８…外部排液口（外側排液部）
４２…排気路
４３…通気管
４４…通気口
【発明の属する技術分野】
この発明は回転駆動される基板を第１の処理液で処理してから第２の処理液で処理するスピン処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、液晶表示装置の製造過程においては、矩形状のガラス製の基板に回路パターンを形成するということが行われている。回路パターンを形成する場合、上記基板に対して現像処理、エッチング処理あるいはレジストの剥離処理などが行われる。これらの処理を行う場合、まず、基板に第１の処理液として現像液、エッチング液あるいは剥離液などを供給して所定の処理を行い、ついで第２の処理液として純水などの洗浄液を供給して洗浄処理するということが行われる。
【０００３】
現像液、エッチング液あるいは剥離液などの第１の処理液は高価であるため、繰り返して使用するということが行われている。第１の処理液を繰り返して使用する場合、第１の処理液と第２の処理液とを混合させずに回収しなければならない。
【０００４】
第１の処理液と第２の処理液との混合を避けるためには、基板に供給された第１の処理液と第２の処理液とをそれぞれ別々の経路で回収しなければならない。２種類の処理液を別々に回収することができる先行技術としては特開平８−２６２７４１号公報が知られている。
【０００５】
上記公報に示された先行技術は、第１の容器内に基板を保持する回転チャックが設けられ、この回転チャックの下面側には上記第１の容器側に固定されてカバーが設けられている。このカバーは上記回転チャックよりも大きく形成されている。
【０００６】
さらに、第１の容器内には第２の容器が上下駆動されるように設けられている。この第２の容器が上昇した状態で、回転駆動される基板に第１の処理液を供給すると、この第１の処理液はカバーの上面に滴下するとともに第２の容器の内周面に衝突するから、第２の容器の内部に回収される。
【０００７】
上記第２の容器を、その上端が上記カバーの上面に接合するまで下降させれば、基板に供給されて滴下する第２の処理液の一部は、カバーの上面から第２の容器の外周面を伝わって第１の容器内に流れ、また基板から周囲に飛散した処理液は第１の容器の内周面に衝突するから、この第１の容器内に回収される。
【０００８】
つまり、第２の容器を上昇あるいは下降させることで、第１の処理液と第２の処理液とを分離回収することができるようになっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような構成によると、基板に供給された処理液はカバーの上面に滴下する。そのため、処理液はカバーの上面に溜まり易いため、第１の処理液あるいは第２の処理液を回収するときに、上記カバーの上面に溜まった処理液が回収される処理液に混合してしまうということが発生し易い。
【００１０】
上記カバーの上面を径方向周辺部にゆくにつれて低く傾斜させることで、このカバーの上面に処理液を溜まりにくくすることができる。しかしながら、カバーの直径寸法や高さ寸法は第１、第２の容器の大きさによって制限を受ける。そのため、上記カバーの上面の傾斜角度にも制限を受けることになるから、そのことによってもカバーの上面に処理液が溜まり易いということがある。
【００１１】
たとえカバーの上面を傾斜させても、処理液はカバーの上面から確実に除去できるものでなく、付着残留することが避けられないから、その処理液が他の処理液に混合するということがある。
【００１２】
さらに、第２の容器を下降させたときに、その上端部を上記カバーの上面に接合させて処理液が第２の容器内に入り込むのを防止している。しかしながら、第２の容器をカバーの上面に接合させるだけでは、カバーの上面を流れる処理液が第２の容器とカバーとの接合面間に浸入して第２の容器内に入り込んだり、カバー上面に残留することがあるから、その処理液が第２の容器に回収される処理液と混合するということがある。
【００１３】
この発明は、第１の処理液と第２の処理液とを確実に分離して回収できるようにしたスピン処理装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
この発明は、矩形状の基板を第１の処理液と第２の処理液とで処理するスピン処理装置において、
装置本体と、
この装置本体内に設けられ上面が開口したカップ体と、
基部及びこの基部から外方に突設された複数のアームを有し、上記カップ体内に設けられ上記アームによって上記基板を保持して回転駆動される回転体と、
上記カップ体の上面開口よりもわずかに小径な円盤状であって、上記回転体にこの回転体に保持される基板の下面側に位置するとともに、上記回転体と一体に回転するように設けられた遮蔽部材と、
この遮蔽部材が上記カップ体内部に位置する下降位置と、上記カップ体の開口面よりも上方に位置する上昇位置とに上記回転体を上下駆動する上下駆動手段と、
上記カップ体の内部に連通して設けられ上記回転体が上記下降位置の状態で上記基板に供給される上記第１の処理液を上記カップ体内から排出する内側排液部と、
上記カップ体の外部で上記装置本体の内部に連通して設けられ上記回転体が上記上昇位置の状態で上記基板に供給されて上記カップ体の外部を流れる上記第２の処理液を排出する外側排液部と
を具備したことを特徴とするスピン処理装置にある。
【００１５】
請求項２の発明は、上記装置本体には、
一端が上記カップ体内の内側空間部と、上記装置本体の内部で上記カップ体の外側の外側空間部との両方に連通した排気路と、
この排気路の上記内側空間部と外側空間部との連通状態をいずれか一方に選択的に切換える切換え手段と
が設けられていることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置にある。
【００１６】
請求項３の発明は、上記回転体が下降位置にあるときに一端を支点として他端が上記回転体の回転中心方向に回動してこの回転体に保持された基板に薬液を供給する内部ノズル体が設けられ、
上記回転体が上昇位置にあるときに一端を支点として他端が上記回転体の回転中心方向に回動してこの回転体に保持された基板に純水を供給する外部ノズル体が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のスピン処理装置にある。
【００１７】
請求項４の発明は、上記第１の処理液は薬液で、上記第２の処理液は純水であることを特徴とする請求項１又は請求項３記載のスピン処理装置にある。
【００１９】
請求項５の発明は、上記内部ノズル体の一端を支点とする回動方向は、上記回転体に保持された基板の回転方向と交差する方向であることを特徴とする請求項３記載のスピン処理装置にある。
【００２０】
この発明によれば、回転駆動及び上下駆動される回転体に、基板の下面側に位置するように遮蔽部材を設けたことで、基板に供給されて上記遮蔽部材上に滴下した処理液を、上記遮蔽部材の高さ位置によってカップ体の内部あるいは外部に振り分けることができる。上記遮蔽部材は回転体とともに回転するから、遮蔽部材の上面に滴下した処理液は遠心力によってその上面にほとんど残留することなく飛散する。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２２】
図１はこの発明のスピン処理装置の横断面図で、図２は基板を第１の処理液である薬液、たとえば剥離液などで処理している状態の側断面図で、図３は基板を第２の処理液である純水によって処理している状態の側断面図である。
【００２３】
スピン処理装置はクリーンルームに設置され、このスピン処理装置は図２と図３に示すように架台１を有する。この架台１上には矩形箱型状で、上面が開口した装置本体２が設置されている。この装置本体２内には上面に上部開口部３ａが形成され、底面に下部開口部３ｂが形成されたカップ体４が配設されている。
【００２４】
このカップ体４内には回転体５が設けられている。回転体５は図１に示すように円盤状の基部６と、この基部６の外周面から外方に突設された４本のアーム７とからなる。各アーム７の先端部には、このアーム７の長手方向に沿って所定間隔で突設された一対の係合ピン８と、この一対の係合ピン８よりもアーム７の基端部寄り突設された支持ピン９とが設けられている。上記係合ピン８は支持ピン９よりも背が高く設定されている。
【００２５】
そして、上記回転体５には、たとえば液晶表示装置に用いられるガラス製の矩形状の基板１０が角部の下面を上記支持ピン９によって支持され、角部の側面を上記一対の係合ピン８に係合させて保持される。それによって、上記回転体５が後述するごとく回転駆動されると、この回転体５に保持された基板１０は、回転体５と一体的に回転するようになっている。
【００２６】
上記架台１の上記カップ体４の下方に位置する部分には駆動機構１３が配置されている。この駆動機構１３は可動板１４を有し、この可動板１４は図２と図３に鎖線で示す上下駆動シリンダ１５によって上下駆動されるようになっている。
【００２７】
上記可動板１４の下面には回転モータ１６が取付けられている。この回転モータ１６の回転軸１７は上記可動板１４の上面側に突出し、その上端は上記回転体５の基部６の下面に連結されている。
【００２８】
したがって、上記回転体５は、上記回転モータ１６によって回転駆動されるとともに、上記上下駆動シリンダ１５によって図２に示す下降位置と、図３に示す上昇位置とに上下駆動されるようになっている。
【００２９】
上記可動板１４の上面には支持部材２１が設けられ、この支持部材２１には主カバー２２が設けられている。この主カバー２２は頂部に上記回転軸１７が挿通される通孔２３を有する円錐状に形成されていて、図２に示すように回転体５が下降位置にあるときにはカップ体４の下部開口部３ｂを閉塞するようになっている。
【００３０】
上記回転軸１７には、上記カバー２２の通孔２３を覆う補助カバー２４と、この補助カバー２４よりも上方に上記カップ体上部開口部３ａよりもわずかに小径な円盤状の遮蔽部材２５とが設けられている。この遮蔽部材２５は、図３に示すように回転体５が上昇位置にあるときにカップ体４の上部開口部３ａよりもわずかに上方に位置するようになっている。
【００３１】
図１に示すように、上記カップ体４内の上記遮蔽部材２５よりも径方向外方には、周方向に１８０度ずれて一対の支柱軸２６が突設されている。各支柱軸２６の下端部はカップ体４の外底部に突出し、この支柱軸２６を所定の角度で回転駆動するたとえばロータリシリンダなどの回転機構２７に取付けられている。
【００３２】
各支柱軸２６の上端にはそれぞれ内部ノズル体２８の基端部が取付けられている。この内部ノズル体２８は上記遮蔽部材２５の半径とほぼ同じ曲率半径で湾曲したパイプ材によって形成されたシャワーノズルからなり、上記回転機構２７によって図１に破線で示す退避位置から鎖線で示す供給位置まで矢印Ａで示す反時計方向に回転駆動されるようになっている。それによって、内部ノズル体２８は先端部が上記回転体５に保持された基板１０のほぼ中心部分の上方に対向位置するようになっている。
【００３３】
上記内部ノズル体２８には第１の処理液として剥離液やエッチング液などの薬液が供給され、その薬液が回転体５に保持された基板１０に向けてシャワー状に噴射される。
【００３４】
上記回転体５に保持された上記基板１０は、図１に矢印Ａで示す上記内部ノズル体２８の回転方向と逆方向に回転駆動される。つまり、基板１０の一対の内部ノズル体２８に対向する部分は、矢印Ａで示す内部ノズル体２８の回転方向に向かう矢印Ｂ方向に回転する。
【００３５】
それによって、内部ノズル体２８から基板１０に噴射される第１の処理液は、基板１０の上面に先に噴射塗布された第１の処理液を攪拌する作用が大きくなるから、第１の処理液を活性化し、その反応を促進させることになる。
【００３６】
上記装置本体２の内周面の高さ方向中途部には、周方向全長にわたってリング状部材３１が設けられている。このリング状部材３１の一辺には回転機構３２が設けられている。この回転機構３２にはアーム３３の基端部が取付けられ、このアーム３３の先端部には外部ノズル体３４が設けられている。
【００３７】
上記アーム３３を上記回転機構３２によって回転させることで、図３に示すように上昇位置にある回転体５に保持された基板１０の中心部分に上記外部ノズル体３４を対向させることができるようになっている。
【００３８】
上記外部ノズル体３４にはたとえば純水などの第２の処理液が供給される。外部ノズル体３４に供給された第２の処理液は、このノズル体３４内に設けられた図示しない超音波振動子によって超音波振動を与えられてから基板１０に向けて噴射される。したがって、基板１０を第２の処理液によって洗浄処理することができるようになっている。
【００３９】
上記カップ体４の底部の周辺部の４箇所には内側排液部としての内部排液口３５が形成されている。各内部排液口３５には第１の排液管３６が接続され、これら第１の排液管３６は貯液タンク３７に連通している。
【００４０】
したがって、回転体５が図２に示す下降位置で、上記内部ノズル体２８から基板１０に向けて第１の処理液が供給されると、その第２の処理液はカップ体４に滴下して上記内部排液口３５から第１の排液管３６を通じて上記貯液タンク３７に回収されるようになっている。貯液タンク３７に回収された第１の処理液は上記内部ノズル体２８に供給されるようになっている。つまり、第２の処理液は繰り返して使用される。
【００４１】
上記カップ体４の外部で、上記装置本体２の底部の４箇所には外側排液部としての外部排液口３８が形成されている。各外部排液口３８には第２の排液管３９が接続されている。
【００４２】
したがって、図３に示すように回転体５が上昇した状態で回転する基板１０に上記外部ノズル体３４から第２の処理液が供給されると、その第２の処理液は回転体５の下側に設けられた遮蔽部材２５によってカップ体４内に滴下するのが阻止されてカップ体４の外側に滴下するから、そこから上記外部排液口３８に流入し、第２の排液管３９を通って適所に排出されるようになっている。
【００４３】
上記装置本体２の側壁内面には、その内面と所定間隔で離間して設けられた仕切り板４１によって上下方向に沿う排気路４２が区画形成されている。この排気路４２の下端部は通気管４３を介して上記カップ体４の内側空間部に連通し、上記仕切り板４１の下端部に形成された通気口４４を介して上記カップ体４の外側空間部に連通している。
【００４４】
上記排気路４２の上端部は絞られて図示しない排気管に接続されている。この排気管には同じく図示しない排気ファンが接続されている。したがって、この排気ファンの吸引力によって上記カップ体４の内側空間部や外側空間部を排気できるようになっており、排気された雰囲気はクリーンルームの外部に排出されるようになっている。
【００４５】
なお、排気路４２は装置本体２の一側壁内面だけであってもよいが、カップ体４に設けられる通気管４３の数に応じて二側壁以上の内面に形成するようにしてもよく、最大四側壁内面に形成してもよい。
【００４６】
上記通気管４３と通気口４４とは切換え機構４６によっていずれか一方が選択的に開閉される。この切換え機構４６は切換えシリンダ４７を有し、このシリンダ４７のロッド４８にはシャッタ４９が取付けられている。
【００４７】
上記ロッド４８が突出方向に駆動されているときには上記シャッタ４９は通気口４４を閉塞して通気管４３を開放し、後退方向に駆動されているときには通気口４４を開放して通気管４３を閉塞する。
【００４８】
したがって、上記排気ファンの吸引力を上記排気路４２を通じてカップ体４の内側空間部と外側空間部とのいずれか一方に選択的に作用させることができるから、どちらか一方の空間部を効率よく排気することができる。
【００４９】
上記装置本体２の一側壁には、図３に示すように回転体５が上昇した状態において、この回転体５に図示しないロボットによって未処理の基板１０を供給したり、処理された基板１０を取り出すための出し入れ口５１が上記一側壁に幅方向に沿って形成されている。
【００５０】
上記出し入れ口５１はシャッタ５２によって開閉される。このシャッタ５２は上記リング状部材３１の一辺とともにシリンダ５３によって上下駆動される。それによって、上記出し入れ口５１が開閉されるようになっている。
【００５１】
上記カップ体４の上方には基板１０の帯電を防止するためのコロナ放電を発生するイオナイザ５３が配置され、さらにこのイオナイザ５３の上方には装置本体２の上面開口から内部に流入するダウンフローを清浄化するためのＨＥＰＡなどのフィルタ５４が配置されている。
【００５２】
つぎに、上記構成のスピン処理装置によってレジストが付着した基板１０を洗浄処理する工程について説明する。
【００５３】
図３に示すように、回転体５が上昇した状態で、この回転体５に出し入れ口５１からレジストが付着した未処理の基板５が供給されると、図２に示すように上記回転体５が下降するとともに、出し入れ口５１がシャッタ５２によって閉塞される。また、シャッタ４９が通気口４４を閉塞し、排気路４２がカップ体４の内側空間部に連通することで、このカップ体４内が排気される。
【００５４】
ついで、回転体５が回転駆動され、基板１０が回転体５と一体的に図１に矢印Ｂで示す反時計方向に回転するとともに、カップ体４内に設けられた一対の内部ノズル体２８から第１の処理液を噴射させながら、この内部ノズル体２８を矢印Ａで示すように基板１０の回転方向Ｂに対して交差する方向に回動する。それによって、基板１０に付着したレジストが剥離されることになる。
【００５５】
基板１０に供給された第１の処理液は、基板１０の上面からカップ体４内へ直接滴下したり、基板１０の下面側に位置して回転体５と一体に回転する遮蔽部材２５の上面に滴下し、この上面から遮蔽部材２５の回転によって生じる遠心力でカップ体４内に滴下する。
【００５６】
つまり、遮蔽部材２５が回転体５と一体的に回転しているため、第１の処理液が遮蔽部材２５上に滴下しても、その第１の処理液は回転によって生じる遠心力で遮蔽部材２５の上面から確実にカップ体４内に滴下するから、第１の処理液が遮蔽部材２５に付着残留するのが防止できる。
【００５７】
カップ体４内に滴下した第１の処理液は、このカップ体４の底部の４箇所に形成された内部排液口３５から第１の排液管３６を通って貯液タンク３７に回収され、この貯液タンク３７から上記内部ノズル体２８に供給されることで、繰り返して使用することができる。
【００５８】
カップ体４内に内部ノズル体２８を回動可能に設け、この内部ノズル体２８によって基板１０に付着したレジストを剥離する第１の処理液を供給するようにしたことで、第１の処理液がカップ体４の外部に滴下するようなことがない。
【００５９】
つまり、従来はカップ体４の外部に回動可能に設けられたノズル体によって基板１０に第１の処理液を供給するようにしていたから、たとえば第１の処理液の供給停止後に、ノズル体がカップ体４の上方から退避する位置まで回動する間に、このノズル体から第１の処理液がカップ体４の外部や上面に滴下し、装置本体２内の汚染を招くということがあった。
【００６０】
しかしながら、この実施の形態では、基板１０に第１の処理液を供給する内部ノズル体２８をカップ体４の内部に設けたから、第１の処理液がカップ体４の外部や上面などに滴下して汚れの原因になるのを防止することができる。
【００６１】
したがって、基板１０を後述するごとく洗浄してから乾燥処理する際に、第１の処理液による汚れが基板１０に付着するのを防止できる。
【００６２】
基板１０に第１の処理液を供給する際、排気路４２はカップ体４の内部に連通している。そのため、装置本体２内にフィルタ５４を通して流入するダウンフローを効率よく確実にカップ体４内に導入して排気路４２から排気することができるから、基板１０が処理されるカップ体４内の気流に乱れが生じるのを防止できる。つまり、内部ノズル体２８から基板１０に第１の処理液を供給することで、たとえばミストが発生しても、そのミストは排気路４２を通じて確実に排出できるから、カップ体４や装置本体２内で浮遊して基板１０に再付着するのを防止できる。
【００６３】
基板１０に第１の処理液を供給する際、第１の処理液を噴射している内部ノズル体２８を基板１０と逆方向に回転させて先端部を基板１０の径方向内方に向かって移動させている。
【００６４】
そのため、内部ノズル体２８から基板１０に噴射される第１の処理液は、基板１０の上面に先に噴射塗布された第１の処理液を攪拌する作用が大きくなるから、第１の処理液を活性化し、その反応を促進させることになる。つまり第１の処理液によるレジストの剥離作用が促進されることになる。
【００６５】
このようにして、基板１０への第１の処理液の供給を所定時間行ったならば、内部ノズル体２８を基板１０の上方から退避する方向へ回動させるとともに、回転体５の回転を停止した後、この回転体５を図２に示す下降位置から図３に示す上昇位置へ駆動する。回転体５を上昇位置に位置決めすると、この回転体５の下方に設けられた遮蔽部材２５がカップ体４の上部開口部３ａの端面よりもわずかに上方に位置決めされる。
【００６６】
また、切換え機構４６のシリンダ４７を作動させて通気口４４を閉塞していたシャッタ４９を下降させ、上記通気口４４を開放して通気管４３を閉塞する。それによって、排気路４２は上記通気口４４を介してカップ体４の外側空間部に連通し、その外側空間部を排気することになる。
【００６７】
つぎに、回転体５を回転させ、外部ノズル体３４から第２の処理液としての純水を噴射させるとともに、アーム３３の先端に設けられた外部ノズル体３４を回転体５に保持された基板１０の径方向に沿って往復駆動する。それによって、基板１０の上面は、外部ノズル体３４から噴射される第２の処理液によって洗浄処理されることになる。
【００６８】
基板１０を洗浄処理した第２の処理液は、基板１０がカップ体４の上部開口部３ａよりも上方に位置しているから、回転する基板１０の遠心力によってカップ体４の外側に飛散滴下し、装置本体２の底部に形成された外部排液口３８から第２の排液管３９を通じて排出される。
【００６９】
また、基板１０に供給された第２の処理液の一部は、基板１０が矩形状であるため、遮蔽部材２５の上面に滴下するものの、遮蔽部材２５の上面に滴下した第２の処理液は、この遮蔽部材２５が回転体５と一体に回転するため、その遠心力によって上面から周辺部に飛散する。
【００７０】
上記遮蔽部材２５はカップ体４の上部開口部３ａよりもわずかに小径であるが、カップ体４の上面よりも上方に位置している。そのため、遮蔽部材２５の周辺部から遠心力によって周辺部に飛散する第２の処理液がカップ体４内に入り込むことがない。つまり、遮蔽部材２５から飛散した第２の処理液は装置本体２の底部に形成された外部排液口３８から第２の排液管３９を通じて排出される。
【００７１】
したがって、基板１０を洗浄処理し、カップ体４の外側空間部を通じて排出される第２の処理液が、基板１０に塗布されたレジストを剥離し、カップ体４の内側空間部を通じて回収される第１の処理液に混合するのを防止することができる。
【００７２】
また、排気路４２を通じて行われる排気は、この排気路４２が通気口４４を介してカップ体４の外側空間部に連通している。そのため、基板１０を第２の処理液で洗浄することで、外側空間部にミストが発生しても、そのミストとともに外側空間部を確実に排気することができる。
【００７３】
第２の処理液による洗浄を所定時間行ったならば、外部ノズル体３４を基板１０上から退避させる。ついで、回転体５を数千回転の高速度で回転させる。それによって、基板１０の上面に付着した第２の処理液が遠心力で飛散するから、基板１０を乾燥処理することができる。
【００７４】
基板１０を乾燥処理するために高速回転させると、基板１０から飛散した第２の処理液が装置本体２の内周面に勢いよく衝突するから、装置本体２内におけるミストの発生が増大する。
【００７５】
しかしながら、第２の装置本体２の内側空間部は排気路４２に連通しているから、装置本体２内で発生するミストを上記排気路４２を通じて排出することができる。
【００７６】
しかも、排気路４２を、切換え機構４６のシャッタ４９によってカップ体４の外側空間部だけに連通させ、内側空間部との連通状態を遮断しているため、乾燥処理時に第２の処理液が飛散する外側空間部を効率よく排気することができる。したがって、乾燥処理された基板１０にミストが再付着して汚染の原因になるのを確実に防止することができる。
【００７７】
この発明は上記一実施の形態に限定されるものでなく、たとえば基板としては液晶表示装置用のガラス基板に限られず、半導体ウエハであってもよく、要は複数種の処理液によって順次処理することが要求される基板であれば、この発明を適用することができる。
【００７８】
【発明の効果】
この発明によれば、基板を保持して回転駆動及び上下駆動される回転体に、上記基板の下面側に位置するように遮蔽部材を設けたから、基板に供給されて上記遮蔽部材上に滴下した処理液を、上記遮蔽部材の高さ位置によってカップ体の内部あるいは外部に振り分けることができる。
【００７９】
そのため、基板を第１の処理液と第２の処理液とで順次処理する際、遮蔽部材の高さ位置を処理液の種類に応じて変えることで、上記第１の処理液と第２の処理液とを分離して回収することができる。
【００８０】
しかも、上記遮蔽部材は回転体とともに回転するから、遮蔽部材の上面に滴下した処理液は遠心力によってその上面にほとんど残留することなく飛散するから、遮蔽部材の上面に処理液が残留し、その処理液が他の処理液に混ざるということもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態を示すスピン処理装置の横断面図。
【図２】回転体を下降位置にして基板を第１の処理液で処理する状態を示すスピン処理装置の縦断面図。
【図３】回転体を上昇位置にして基板を第２の処理液で処理する状態を示すスピン処理装置の縦断面図。
【符号の説明】
２…装置本体
４…カップ体
５…回転体
１０…基板
２５…遮蔽部材
２８…内部ノズル体
３４…外部ノズル体
３５…内部排液口（内側排液部）
３８…外部排液口（外側排液部）
４２…排気路
４３…通気管
４４…通気口
Claims (5)
- 矩形状の基板を第１の処理液と第２の処理液とで処理するスピン処理装置において、
装置本体と、
この装置本体内に設けられ上面が開口したカップ体と、
基部及びこの基部から外方に突設された複数のアームを有し、上記カップ体内に設けられ上記アームによって上記基板を保持して回転駆動される回転体と、
上記カップ体の上面開口よりもわずかに小径な円盤状であって、上記回転体にこの回転体に保持される基板の下面側に位置するとともに、上記回転体と一体に回転するように設けられた遮蔽部材と、
この遮蔽部材が上記カップ体内部に位置する下降位置と、上記カップ体の開口面よりも上方に位置する上昇位置とに上記回転体を上下駆動する上下駆動手段と、
上記カップ体の内部に連通して設けられ上記回転体が上記下降位置の状態で上記基板に供給される上記第１の処理液を上記カップ体内から排出する内側排液部と、
上記カップ体の外部で上記装置本体の内部に連通して設けられ上記回転体が上記上昇位置の状態で上記基板に供給されて上記カップ体の外部を流れる上記第２の処理液を排出する外側排液部と
を具備したことを特徴とするスピン処理装置。 - 上記装置本体には、
一端が上記カップ体内の内側空間部と、上記装置本体の内部で上記カップ体の外側の外側空間部との両方に連通した排気路と、
この排気路の上記内側空間部と外側空間部との連通状態をいずれか一方に選択的に切換える切換え手段と
が設けられていることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置。 - 上記回転体が下降位置にあるときに一端を支点として他端が上記回転体の回転中心方向に回動してこの回転体に保持された基板に第１の処理液を供給する内部ノズル体が設けられ、
上記回転体が上昇位置にあるときに一端を支点として他端が上記回転体の回転中心方向に回動してこの回転体に保持された基板に第２の処理液を供給する外部ノズル体が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のスピン処理装置。 - 上記第１の処理液は薬液で、上記第２の処理液は純水であることを特徴とする請求項１又は請求項３記載のスピン処理装置。
- 上記内部ノズル体の一端を支点とする回動方向は、上記回転体に保持された基板の回転方向と交差する方向であることを特徴とする請求項３記載のスピン処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001228258A JP4727080B2 (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | スピン処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001228258A JP4727080B2 (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | スピン処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003045772A JP2003045772A (ja) | 2003-02-14 |
| JP4727080B2 true JP4727080B2 (ja) | 2011-07-20 |
Family
ID=19060796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001228258A Expired - Fee Related JP4727080B2 (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | スピン処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4727080B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109570126A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-04-05 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 多级药品回收的单片清洗装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005072374A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| US9484229B2 (en) * | 2011-11-14 | 2016-11-01 | Lam Research Ag | Device and method for processing wafer-shaped articles |
| JP6010661B1 (ja) * | 2015-06-02 | 2016-10-19 | 株式会社ソフ．エンジニアリング | 多段枚葉式基板処理装置 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06338447A (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式塗布装置 |
| JPH08262741A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Toshiba Corp | 現像装置 |
| JPH09171983A (ja) * | 1995-12-19 | 1997-06-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
| JPH1074725A (ja) * | 1996-09-02 | 1998-03-17 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄装置 |
| JPH10340875A (ja) * | 1997-06-09 | 1998-12-22 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び処理方法 |
| JPH11168078A (ja) * | 1997-12-04 | 1999-06-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JPH11181584A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-07-06 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 基板処理装置 |
| JP2001160546A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| JP2002059066A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-02-26 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 基板処理装置 |
-
2001
- 2001-07-27 JP JP2001228258A patent/JP4727080B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06338447A (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式塗布装置 |
| JPH08262741A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Toshiba Corp | 現像装置 |
| JPH09171983A (ja) * | 1995-12-19 | 1997-06-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
| JPH1074725A (ja) * | 1996-09-02 | 1998-03-17 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄装置 |
| JPH10340875A (ja) * | 1997-06-09 | 1998-12-22 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び処理方法 |
| JPH11168078A (ja) * | 1997-12-04 | 1999-06-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JPH11181584A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-07-06 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 基板処理装置 |
| JP2001160546A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| JP2002059066A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-02-26 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 基板処理装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109570126A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-04-05 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 多级药品回收的单片清洗装置 |
| CN109570126B (zh) * | 2018-12-27 | 2021-06-22 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 多级药品回收的单片清洗装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003045772A (ja) | 2003-02-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI381435B (zh) | Liquid treatment device, liquid treatment method and memory media | |
| JP5890108B2 (ja) | 洗浄処理方法 | |
| US6494220B1 (en) | Apparatus for cleaning a substrate such as a semiconductor wafer | |
| TWI687971B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
| JP4805003B2 (ja) | 液処理装置 | |
| JP2004111487A (ja) | 基板処理装置 | |
| TWI446418B (zh) | 液體處理裝置 | |
| JP4727080B2 (ja) | スピン処理装置 | |
| JP4804407B2 (ja) | 液処理装置 | |
| JP4325831B2 (ja) | 基板処理装置ならびに基板処理装置に備えられた回転板および周囲部材の洗浄方法 | |
| JP4567178B2 (ja) | スピン処理装置 | |
| JP3948963B2 (ja) | スピン処理装置 | |
| JP4369022B2 (ja) | スピン処理装置 | |
| JP2002329705A (ja) | スピン処理装置 | |
| JP4912020B2 (ja) | 液処理装置 | |
| JP3640837B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP4040906B2 (ja) | スピン処理装置 | |
| JP4430197B2 (ja) | スピン処理装置 | |
| JP2908224B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
| JP2003257925A (ja) | スピン処理装置及びスピン処理方法 | |
| JP4759359B2 (ja) | 基板の処理装置 | |
| JPH07201707A (ja) | 回転式塗布装置 | |
| JP2002001240A (ja) | スピン処理装置 | |
| JP2849539B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
| JP2002261065A (ja) | スピン処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080714 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101207 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110202 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110405 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110413 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4727080 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140422 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |