JPH10340875A

JPH10340875A - 処理装置及び処理方法

Info

Publication number: JPH10340875A
Application number: JP16796797A
Authority: JP
Inventors: Hiromi Taniyama; 博己谷山; Yuji Kamikawa; 裕二上川; Kotaro Tsurusaki; 広太郎鶴崎
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1997-06-09
Filing date: 1997-06-09
Publication date: 1998-12-22
Anticipated expiration: 2017-06-09
Also published as: JP3540550B2

Abstract

(57)【要約】【課題】壁に付着した薬液等の処理流体を洗い流し，
かつ，設置面積を縮小でき更に回収回路を短くできる処
理装置及び処理方法を提供することにある。【解決手段】容器２０内において回転させたウェハＷ
に，第１の処理流体と第２の処理流体を供給して処理す
る処理方法において，第１の処理流体を供給する際には
ウェハＷを容器２０内における第１の高さに移動させ，
第２の処理流体を供給する際にはウェハＷを容器２０内
における第１の高さよりも高い第２の高さに移動させ
る。スピンチャック１０，容器２０，供給手段３０，３
１，回収回路５０，タンク５１及びリターン回路６２は
単一のユニット７ａ内に配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は，例えば半導体ウ
ェハやＬＣＤ用ガラス板等の基板を回転させながら所定
の処理を行う，処理装置及び処理方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に，半導体デバイスの製造工程にお
いては，例えば半導体ウェハ（以下，「ウェハ」とい
う）の基板の表面に付着したパーティクル有機汚染物，
金属不純物等のコンタミネーションを除去するために洗
浄処理システムが使用されている。ウェハを洗浄する洗
浄処理システムの１つとして，一般にスピン型の装置を
用いた枚葉式の洗浄処理システムが知られている。

【０００３】枚葉式の洗浄処理システムには，例えばウ
ェハを収納したキャリアを載置できる載置部と，載置部
に載置されたキャリアから洗浄前のウェハを取り出し，
また，洗浄後のウェハをキャリアに収納する取出搬入部
と，ウェハの洗浄及び乾燥を行う処理装置が備えられた
洗浄処理部と，これら取出搬入部と洗浄処理部との間で
ウェハの搬送を行う搬送アームが設けられている。そし
て，載置部に載置されたキャリアから取出搬入部によっ
て取り出されたウェハは，搬送アームによって洗浄処理
部に搬送される。そして，ウェハに所定の洗浄及び乾燥
処理が行われ，洗浄処理部での所定の処理工程が終了し
た後，搬送アームによって洗浄処理部から搬出され再び
取出搬入部を介してキャリアにウェハが搬入される。

【０００４】この洗浄処理システムに備えられた処理装
置には，ウェハを収納する容器と，容器内においてウェ
ハを回転自在に保持するスピンチャックと，スピンチャ
ックに保持されたウェハの表面に処理流体を供給する供
給手段が備えられている。なお，処理流体には，ウェハ
の表面を洗浄処理するためにフッ酸溶液等の薬液や純水
が用いられ，また，ウェハの表面を乾燥処理するために
不活性ガスとしてのＮ₂ガスやＩＰＡ（イソプロピルア
ルコール）蒸気等が用いられている。

【０００５】そして，ウェハに所定の処理工程を行う際
には，容器内において，所定の高さに位置させた状態
で，スピンチャックにウェハを保持させ，ウェハを回転
させる。そして，回転しているウェハの表面に，供給手
段から薬液を供給して洗浄処理を行い，ウェハＷの表面
に付着したパーティクル有機汚染物等を除去する。この
薬液による洗浄後に回転しているウェハの表面に，供給
手段から純水を供給してリンス処理を行う。最後に，供
給手段からＮ₂ガスなどの乾燥ガスを同様に回転してい
るウェハの表面に供給してスピン乾燥させるようにして
いる。このスピン乾燥においては，更にスピンチャック
を高速回転させて，ウェハの表面から純水を吹き飛ばす
と共に，Ｎ₂ガスをウェハの表面に吹き付けて乾燥を促
進させる。こうして，容器内において，ウェハを回転さ
せながら所定の処理工程が連続して行われる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで，従来の処理
装置においては，供給手段から薬液を供給する際に，容
器内の内壁に薬液が飛び散って，そのまま付着する。そ
して，ウェハの処理を繰り返す度に薬液が飛び散るの
で，容器内の内壁に薬液の残留成分がこびり付き，例え
ば純水によるリンス処理に対する悪影響や付着した薬液
成分から発生する粒子がウェハを汚染する等の不安があ
る。

【０００７】また，薬液等の処理流体は，ウェハの処理
が終了した後，容器から回収され，調整してから供給手
段に戻し再びウェハの処理に再利用するように構成され
ている。ここで，従来の処理装置においては，薬液等の
処理流体を回収して再利用するための構成は処理装置と
別のユニットとして設けられている。このため，洗浄処
理システムに係る設置面積が増大し工場内の有限面積が
狭くなる。また，薬液の回収や薬液を供給手段に再び供
給する回路が非常に長い距離になる。このため，薬液を
供給するポンプの容量の増大又は薬液の流通時間の増大
に伴う薬液の温度の低下といった種々の問題が生じる。

【０００８】本発明の目的は，壁に付着した薬液等の処
理流体を洗い流すことができ，かつ，設置面積を縮小で
き更に回収回路を短くできる処理装置及び処理方法を提
供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
めに，請求項１の発明は，基板を収納する容器と，該容
器内において基板を回転自在に保持する保持手段と，該
保持手段に保持された基板に処理流体を供給する供給手
段を備えた処理装置において，前記基板を容器内におけ
る第１の高さと該第１の高さよりも高い第２の高さに移
動させるべく前記容器と保持手段とを相対的に昇降自在
に構成したことを特徴とする。

【００１０】この請求項１の処理装置によれば，処理装
置の容器内において，保持手段に保持された基板に対し
て処理を行う際に，先ず，基板を容器内における第１の
高さに移動させる。そして，保持手段によって基板を回
転させながら，供給手段から処理流体を回転している基
板の表面に供給し，基板に対して所定の処理が行われ
る。次に，基板を容器内における第１の高さよりも高い
第２の高さに上昇させる。そして，同様に供給手段から
処理流体を回転している基板に供給して基板に対して所
定の処理が行われる。

【００１１】請求項１の処理装置において，請求項２に
記載したように，更に，前記基板を容器の上方に持ち上
げるべく前記容器と保持手段とを相対的に昇降自在に構
成することが好ましい。これにより，容器内に基板を容
易に搬入出させることができる。

【００１２】請求項３に記載したように，更に，前記容
器の底面に回収回路を接続すると共に，該回収回路を経
て回収された処理流体を貯める，前記容器よりも下方に
配置されたタンクと，該タンク内に貯められた処理流体
を前記供給手段に戻すリターン回路を設けるのが良い。
容器の底面から回収回路により回収された処理流体は，
タンク内に貯められると共に調整され，その後，調整さ
れた処理流体はリターン回路によって供給手段に戻され
基板の処理に再利用することができる。

【００１３】また，請求項４に記載したように，前記容
器，保持手段，供給手段，回収回路，タンク及びリター
ン回路を単一のユニット内に配置し，更に，請求項５に
記載したように，前記回収回路の途中に気液分離機構を
配置すると共に，請求項６に記載したように，前記回収
回路の途中にドレイン回路を接続することが良い。この
ように構成することにより，薬液等の処理流体の回収，
再利用が円滑に行われる。

【００１４】また，請求項７の発明は，容器内において
回転させた基板に，第１の処理流体と第２の処理流体を
供給して処理する処理方法において，前記第１の処理流
体を供給する際には基板を容器内における第１の高さに
移動させ，前記第２の処理流体を供給する際には基板を
容器内における該第１の高さよりも高い第２の高さに移
動させることを特徴とする。更に，請求項８に記載した
ように，前記第１の処理流体を供給した後に，前記基板
を容器内における第２の高さに移動させる前に，前記第
２の処理流体を供給するのが良い。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下，本発明の実施の形態につい
て説明すると，本実施形態はキャリア単位でのウェハの
搬入，洗浄，乾燥，キャリア単位での搬出までを一貫し
て行うように構成された洗浄処理システムとして構成さ
れたものである。図１は，本発明の好ましい実施の形態
を説明するための洗浄処理システム１の平面図である。

【００１６】この洗浄処理システム１は，ウェハＷを収
納したキャリアＣを載置できる載置部２と，載置部２に
載置されたキャリアＣから洗浄前のウェハを取り出し，
また，洗浄後のウェハＷをキャリアＣに搬入する取出搬
入アーム３と，ウェハＷに対して所定の洗浄及び乾燥処
理を行う洗浄処理部４と，洗浄処理部４と取出搬入アー
ム３との間でウェハＷを搬送する搬送アーム５を備えて
いる。

【００１７】載置部２は，ウェハを２５枚収納したキャ
リアＣを４個分載置できる構成になっている。そして，
載置部２を介して，洗浄前のウェハＷをキャリアＣ単位
で洗浄処理システム１に搬入し，また，洗浄後のウェハ
ＷをキャリアＣ単位で洗浄処理システム１から搬出する
ように構成されている。

【００１８】取出搬入アーム３は，水平（Ｘ，Ｙ）方向
に移動すると共に，昇降自在であり，かつ鉛直軸を中心
に回転できるように構成されているそして，キャリア
Ｃから洗浄前のウェハＷを一枚づつ取り出して搬送アー
ム５に受け渡す操作を行うと共に，洗浄後のウェハＷを
搬送アーム５から受け取りキャリアＣに一枚ずつ搬入す
る操作を行うことができるように構成されている。

【００１９】洗浄処理部４には，搬送アーム５の搬送路
６の両側にウェハの洗浄及び乾燥処理を行う処理装置
７，８，９が順に配置され，両側で同時に処理が進行で
きるように構成されている。

【００２０】搬送アーム５は，水平（Ｘ，Ｙ）方向に移
動すると共に，昇降自在であり，かつ鉛直軸を中心に回
転できるように構成されている。取出搬入アーム３との
間でウェハＷの授受ができるように構成されている。そ
して，取出搬入アーム３から受け取ったウェハＷを所定
の処理装置７，８，９にまで搬送する操作を行うと共
に，洗浄後のウェハＷを処理装置７，８，９から取り出
して洗浄処理部４から搬出し取出搬入アーム３に受け渡
す操作を行うことができる。

【００２１】上記のように構成される洗浄処理システム
１において，載置部２に載置されたカセットＣ内のウェ
ハＷは，取出搬入アーム３を介して搬送アーム５に受け
渡され，処理装置７，８，９に順次搬送される。すなわ
ち，ウェハＷは，まず処理装置７において，薬液による
洗浄処理が行われ，その後に純水によるリンス処理，ス
ピンによる乾燥処理の順で処理が行われる。処理装置７
で処理されたウェハＷは続いて，処理装置８において，
処理装置７とは異なる薬液による洗浄処理が行われ，そ
の後に純水によるリンス処理，スピンによる乾燥処理の
順で処理が行われる。そして，最後に処理装置９におい
て，純水によるリンス処理で最終洗浄され，スピンによ
る乾燥処理が行われる。

【００２２】なお以上の配列，各処理装置の組合わせ
は，ウェハＷに対する洗浄の種類によって任意に組み合
わせることができる。例えば，ある処理装置を減じた
り，逆にさらに他の処理装置を付加してもよい。

【００２３】次に，処理装置７，８，９の構成について
説明する。なお，本発明の実施の形態にかかる洗浄処理
システム１の処理装置７，８，９は何れも同様の構成を
備えているので，処理装置７を代表として説明する。

【００２４】図２は処理装置７のユニット７ａ内の上方
の要部を示す断面図である。図３は処理装置７のユニッ
ト７ａ全体の回路図である。ユニット７ａのケーシング
７ｂ内には，基板であるウェハＷを回転自在に保持する
保持手段としてのスピンチャック１０と，このスピンチ
ャック１０及びウェハＷの外周とそれら下方を包囲する
容器２０と，ウェハＷの表面に，第１の処理流体として
の薬液と第２の処理流体として純水を供給する供給手段
３０と，同様に第１の処理流体としてのＩＰＡ（イソプ
ロピルアルコール）蒸気と第２の処理流体としてのＮ₂
ガスを供給する供給手段３１が備えられている。なお，
この場合にＩＰＡ蒸気とＮ₂ガスとを混合させた混合気
体を第１の処理流体として使用しても良い。

【００２５】スピンチャック１０は，モータ１１により
回転する回転軸１２の上部に装着される載置板１３と，
この載置板１３の周縁部に垂設された保持部１４とから
構成されている。この保持部１４は，ウェハＷを載置板
１３から浮かせた状態でウェハＷの周縁部を保持するよ
うに構成されている。

【００２６】図示の例では，容器２０の左側の下面に
は，ボールネジ軸２１が取り付けられており，ボールネ
ジ軸２１にナット２２が螺合している。ナット２２には
モータ２３の回転動力がプーリ２４およびベルト２５を
介して伝達されるように構成されている。こうして，モ
ータ２３の回転駆動によって，容器２０は昇降自在にな
るように構成されている。

【００２７】ここで，モータ２３の回転駆動によって，
図２で実線で示した容器２０の位置に容器２０が昇降移
動した場合には，スピンチャック１０に保持されている
ウェハＷは，容器２０内おける第２の高さに移動させら
れた状態になる。この状態から，更にモータ２３が正方
向に回転駆動した場合には，容器２０が図２中の二点鎖
線で示した容器２０’の位置に上昇移動する。これによ
り，スピンチャック１０に保持されているウェハＷは，
容器２０内おける第２の高さから相対的に下降移動し容
器２０内おける第１の高さに移動させられた状態とな
る。このように，ウェハＷを容器２０内における第１の
高さと第１の高さよりも高い第２の高さに移動させるべ
く，容器２０が昇降自在になるように構成されている。

【００２８】また，図２で実線で示した容器２０の位置
から，モータ２３が逆方向に回転駆動した場合には，容
器２０が図２中の二点鎖線で示した容器２０”の位置に
下降移動する。これにより，スピンチャック１０に保持
されているウェハＷは，容器２０の上端よりも上方に移
動させられた状態となる。そして，このようにスピンチ
ャック１０の載置板１３を容器２０の上端より上方に持
ち上げた際には，ウェハＷは容器２０の上方に持ち上げ
られた状態となるので，スピンチャック１０にウェハＷ
を授受できるようになる。このように，ウェハＷを容器
２０の上方に持ち上げるべく，容器２０が昇降自在にな
るように構成されている。

【００２９】また，図２に示すように供給手段３０に備
えられたノズル部３２には，薬液と純水を供給するため
に，開閉弁３４を備えた薬液供給回路３５と開閉弁３６
を備えた純水供給回路３７がそれぞれ接続され，更に，
後述するリターン回路６２が接続されている。そして，
ノズル部３２は移動部材３８の先端に固着されており，
図示しない駆動機構によって移動部材３８が移動するの
に伴い，ノズル部３２はスピンチャック１０に保持され
ているウェハＷの上方に移動すると共に，ウェハＷの上
方から退避できるように構成されている。また，供給手
段３１に備えられたノズル部４０には，ＩＰＡ蒸気やＮ
₂ガスを供給するために，開閉弁４１を備えたＩＰＡ蒸
気供給回路４２と開閉弁４３を備えたＮ₂供給回路４４
がそれぞれ接続されている。そして，ノズル部４０は移
動部材４５の先端に固着されており，図示しない駆動機
構によって移動部材４５が移動するのに伴い，ノズル部
４０はスピンチャック１０に保持されているウェハＷの
上方に移動すると共に，ウェハＷの上方から退避できる
ように構成されている。なお，ＩＰＡ蒸気とＮ₂ガスと
を混合させた混合気体を第１の処理流体として供給でき
るようにＩＰＡ蒸気供給回路４２を構成しても良い。

【００３０】一方，供給手段３０から供給された薬液と
純水と，供給手段３１から供給されたＩＰＡ蒸気とＮ₂
ガスは，何れも容器２０の底部に設けられた排出管２６
を通じて容器２０内から排出される。図３に示すよう
に，この排出管２６には回収回路５０が接続されてお
り，回収回路５０の出口は，容器２０よりも下方に配置
されているタンク５１に接続されている。また，回収回
路５０とタンク５１との間には，気液分離機構５２とド
レイン回路５３が上から順に配置されており，ドレイン
回路５３は開閉弁５４を介して回収回路５０に接続され
ている。

【００３１】ここで，気液分離機構５２は，排出管２６
から回収回路５０を経て流入した処理流体を，薬液や純
水といった処理液とＩＰＡ蒸気やＮ₂ガスといった処理
気体に分離させると共に，薬液中に混在した気泡を薬液
中から取り除くようになっている。即ち，気液分離機構
５２に流入した処理流体の中で，ＩＰＡ蒸気やＮ₂ガス
といった処理気体は気液分離機構５２の上方に設けられ
た排気口５５から排気され，薬液や純水といった処理液
は分離機構５２内に設置された傾斜台５６に沿って流れ
るようになっている。この間に薬液から気泡が取り除か
れ，気体成分は排気口５５から排気され，液体成分は気
液分離機構５２の底面の排液口５７から再び回収回路５
０に流入するようになっている。

【００３２】そして，三方弁５４の切換操作により，気
液分離機構５２で分離された処理液の中で，リンス処理
で使用された純水を，ドレイン回路５３に流入させ，回
収回路５０から排液させるようになっている。そして，
タンク５１には，処理流体の中で薬液のみが貯められる
ようになっている。このように，容器２０の下方にタン
ク５１を設けることにより回収回路５０の距離を短く
し，自重落下により薬液をタンク５１内に素早く回収す
るように構成している。

【００３３】また，タンク５１内に貯められた薬液を調
整するための循環回路６０がタンク５１に接続されてお
り，この循環回路６０の途中には三方弁６１を介してリ
ターン回路６２が接続されている。このリターン回路６
２の出口は供給手段３０に接続されており，循環回路６
０で調整されたタンク５１内の薬液を供給手段３０のノ
ズル部３２に戻すように構成されている。

【００３４】ここで，循環回路６０の入口はタンク５１
の底面に接続されており，循環回路６０の途中には，ポ
ンプ６３，ダンパ６４，ヒータ６５，フィルタ６６が順
に配列され，循環回路６０の出口はタンク５０の上方に
接続されている。そして，三方弁６１の切換操作により
リターン回路６２側には薬液を流さず，回収回路５０か
らタンク５１内に回収された薬液を，循環回路６０に流
入させるように構成されている。そして，循環回路６０
に流入した薬液を，ポンプ６３の稼働によって，ダンパ
６４，ヒータ６５，フィルタ６６の順に流して温調及び
清浄化させた後，再びタンク５１内に循環させるように
なっている。

【００３５】そして，循環回路６０によって調整された
タンク５１内の薬液は，三方弁６１を切換操作すること
によって，循環回路６０には循環せず，ポンプ６３の稼
働によってリターン回路６２に流入するように構成され
ている。こうして，リターン回路６２を経てノズル部３
２に戻された薬液はウェハＷの洗浄処理に再利用される
ようになっている。

【００３６】また，スピンチャック１０，容器２０，供
給手段３０，回収回路５０，タンク５１及びリターン回
路６２は単一のユニット７ａ内に配置されるように構成
されている。

【００３７】なお，その他，処理装置８，９も処理装置
７と同様な構成を備えているので詳細な説明な省略す
る。

【００３８】次に，以上のように構成された洗浄処理シ
ステム１において行われるウェハＷの処理を説明する。
まず，図示しない搬送ロボットが未だ洗浄されていない
ウェハＷを例えば２５枚ずつ収納したキャリアＣを載置
部２に載置する。そして，この載置部２に載置されたキ
ャリアＣからウェハＷが取り出され，取出搬入アーム３
を介して搬送アーム５に受け渡され，ウェハＷは処理装
置７，８，９に順次搬送される。こうして，ウェハＷの
表面に付着している有機汚染物，パーティクル等の不純
物質を除去するための洗浄を行う。

【００３９】ここで，代表して処理装置７での洗浄処理
を説明する。図４で示すように，モータ２３の逆方向の
回転駆動によって，容器２０が下降移動し，スピンチャ
ック１０が容器２０の上方に持ち上げられた状態とな
る。容器２０の上方に持ち上げられたスピンチャック１
０の載置板１３に，ウェハＷが載置される。そして，図
５に示すように，モータ２３の正方向の回転駆動によっ
て，容器２０が上昇移動し，スピンチャック１０に保持
されているウェハＷを容器２０内において相対的に下降
移動させて第１の高さにまで移動させる。

【００４０】続いて，ウェハＷに対して洗浄処理が開始
される。先に図２で説明したように，モータ１１の駆動
によってスピンチャック１０が所定の回転数で回転す
る。また，ノズル部３２をウェハＷの上方に移動させ
る。そして，図５で示すようにウェハＷを第１の高さに
位置させた状態で，第１の処理流体としての薬液をノズ
ル部３２から吐出する。こうして，回転しているウェハ
Ｗに薬液を供給して洗浄処理が行われる。この場合，容
器２０内に供給された薬液は，ウェハＷの回転によっ
て，ウェハＷの表面全体に拡がり，均一な洗浄処理を行
う。そして，ウェハＷの回転により，ウェハＷの周囲に
振り切られ容器２０の内壁に付着した薬液は，内壁を伝
って流れ排出管２６から排液される。そして，先に図３
に説明したように，薬液は排出管２６を経て回収回路５
０に流入する。回収回路５０に流入した薬液は，気液分
離機構５２で気泡抜きが行われ，そのまま自重落下して
タンク５１内に素早く貯められる。このタンク５１内に
貯められた薬液は，ポンプ６３の稼働によって，循環回
路６０を循環し，循環回路６０にてヒータ６５及びフィ
ルタ６６によって調整される。また，調整された薬液は
リターン回路６２を経て再びノズル部３２に戻され，洗
浄処理に再利用される。そして，所定の時間が経過した
後，ノズル部３２からの薬液の吐出が停止し，洗浄処理
が終了する。

【００４１】次に，図６に示すように，モータ２３の逆
方向の回転駆動によって，容器２０が下降移動し，スピ
ンチャック１０に保持されているウェハＷを容器２０内
において相対的に上昇移動させて第１の高さよりも高い
第２の高さに移動させる。そして，ウェハＷを第２の高
さに位置させた状態で，第２の処理流体としての純水を
ノズル部３２から吐出する。その後，回転しているウェ
ハＷに純水を供給してリンス処理を行う。この場合，容
器２０内に供給された純水は，ウェハＷの回転によっ
て，ウェハＷの表面全体に拡がり，均一なリンス処理を
行う。そして，第１の高さよりも高い第２の高い位置
で，ウェハＷの回転によりウェハＷの周囲に振り切られ
た純水は，容器２０内の内壁に残留している薬液成分を
上方から綺麗に洗い流す。そして，先に図３に説明した
ように，純水は排出管２６を経て回収回路５０に流入す
る。回収回路５０に流入した純水は，三方弁５４を切換
操作することによってドレイン回路５３に流入し排液さ
れる。そして，所定の時間が経過した後，ノズル部３２
からの純水の吐出が停止し，リンス処理が終了する。

【００４２】続いて，ウェハＷに対して乾燥処理が開始
される。先に図２で説明したように，モータ１１の駆動
によってスピンチャック１０を更に高速で回転させる共
に，ノズル部３２をウェハＷの上方から退避させノズル
部４０をウェハＷの上方に移動させる。そして，図５に
示すように，モータ２３の正方向の回転駆動によって，
容器２０が上昇移動し，スピンチャック１０に保持され
ているウェハＷを容器２０内において相対的に下降移動
させて再び第１の高さにまで移動させる。そして，ウェ
ハＷを第１の高さに位置させた状態で，第１の処理流体
としてのＩＰＡ蒸気と第２の処理流体としてのＮ₂ガス
の混合気体をノズル部４０から吐出する。その後，回転
しているウェハＷにＩＰＡ蒸気とＮ₂ガスの混合気体を
供給してウェハＷの表面に残留した純水の乾燥処理が行
われる。ウェハＷの表面に供給されたＩＰＡ蒸気は，マ
ラゴニー効果を生じさせ，スピンチャック１０の回転に
よってウェハＷの表面から効果的に純水が除去される。
一方，容器２０内に供給されたＩＰＡ蒸気は，先に図３
に説明したように，排出管２６から排気され回収回路５
０に流入する。回収回路５０に流入したＩＰＡ蒸気は，
気液分離機構５２内に流入し，排気口５５から排気され
る。そして，所定の時間が経過した後，ノズル部４０か
らのＩＰＡ蒸気の吐出が停止する。

【００４３】次に，図６に示すように，モータ２３の逆
方向の回転駆動によって，容器２０が下降移動し，スピ
ンチャック１０に保持されているウェハＷを容器２０内
において相対的に上昇移動させて第１の高さよりも高い
第２の高さに移動させる。そして，ウェハＷを第２の高
さに位置させた状態で，更にＮ₂ガスをノズル部４０か
ら吐出して乾燥処理を行う。こうして，容器２０内に供
給されたＮ₂ガスは，先に図３に説明したように，排出
管２６から排気され回収回路５０に流入する。回収回路
５０に流入したＮ₂ガスは，気液分離機構５２内に流入
し，排気口５５から排気される。そして，所定の時間が
経過した後，ノズル部４０からのＮ₂ガスの吐出が停止
し，乾燥処理が終了する。その後，ノズル部４０をウェ
ハＷの上方から退避させる。このようにウェハＷの乾燥
処理において，第１の処理流体としてのＩＰＡ蒸気を供
給する際にはウェハＷを容器２０内における第１の高さ
に移動させ，第２の処理流体としてのＮ₂ガスを供給す
る際にはウェハＷを容器２０内における第２の高さに移
動させているので，先と同様に容器２０の内壁にＩＰＡ
成分が残留することを防止できる。なお，乾燥処理を行
う際には，ＩＰＡ蒸気とＮ₂ガスの混合気体を供給する
際には第１の位置に，Ｎ₂ガスを供給する際には第２の
位置にウェハＷを移動させるといった場合のみに限定せ
ず，容器２０を上下に自由に昇降移動させてウェハＷの
乾燥処理を行うようにしても良い。

【００４４】次に，図７で示すように，モータ２３の逆
方向の回転駆動によって，容器２０が下降移動し，スピ
ンチャック１０が容器２０の上方に持ち上げられた状態
となる。こうして，所定の処理工程が終了したウェハＷ
は処理装置７から搬出される。一方，処理装置７内の容
器２０には，新たなウェハＷが収納され，ウェハＷの洗
浄処理及び乾燥処理が繰り返されることになる。その際
には，三方弁６１を切換操作することによって，タンク
５１内の調整された薬液が，ポンプ６５の稼働によりリ
ターン回路６２に流入し，ノズル部３２に戻され新たな
ウェハＷの洗浄処理に再利用される。

【００４５】以後，処理装置７から搬出されたウェハＷ
は，次の処理装置８へ搬送され，処理装置８においても
同様の洗浄処理が行われ，最後にウェハＷは処理装置９
において，純水で最終洗浄され乾燥される。こうして，
洗浄処理部４での処理工程が終了したウェハＷは再びキ
ャリアＣに収納され，続いて，残りの２４枚のウェハＷ
に対しても一枚づつ同様な処理が行われていく。こうし
て，２５枚のウェハＷの処理が終了すると，キャリアＣ
単位で洗浄処理システム１外に搬出される。

【００４６】かくして，本発明の実施の形態の処理装置
７，８，９によれば，薬液を供給する際にはウェハＷを
容器２０内における第１の高さに移動させ，純水を供給
する際にはウェハＷを容器２０内における第１の高さよ
りも高い第２の高さに移動させることにより，ウェハＷ
の回転により，ウェハＷの周囲に振り切られ容器２０内
の内壁に残留した薬液成分を，純水によって，綺麗に洗
い流すことができる。従って，容器２０内を清浄な状態
にし，ウェハＷのパーティクル汚染を防止することが可
能となる。また，スピンチャック１０，容器２０，供給
手段３０，回収回路５０，タンク５１及びリターン回路
６２を単一のユニット７ａ内に配置することにより，回
収回路５０及びリターン回路６２の距離を短くし，一つ
分の装置面積で薬液の回収，再利用ができる。従って，
洗浄処理システム１の設置面積を縮小して工場内での限
られた設置面積が有効活用できると共に，薬液の回収，
再利用を円滑に行うことが可能となる。その結果，半導
体デバイスの製造が円滑に行うことができ，その生産性
を向上することができるようになる。なお，一例として
ウェハＷを洗浄する洗浄システム１について主たる説明
を行ったが，本発明は，ＬＣＤ基板の如き他の基板を扱
う洗浄ユニット及び洗浄システムなどに適応させること
も可能である。

【００４７】

【発明の効果】本発明によれば，壁に付着した薬液等の
処理流体を洗い流すことにより，容器内を清浄な状態に
しウェハＷのパーティクル汚染を防止でき，かつ，設置
面積を縮小することにより工場内の設置面積の有効活用
ができ，更に回収回路の距離を短くすることにより薬液
等の処理流体の回収，再利用を円滑に行うことができ
る。従って，例えば半導体デバイスの製造における生産
性を向上することができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかる処理装置を備えた
洗浄処理システムの平面図である。

【図２】処理装置の断面図である。

【図３】処理装置内のユニットの回路図である。

【図４】処理前のウェハＷを容器の上方に持ち上げた状
態を示す説明図である。

【図５】第１の処理流体を供給する際にウェハＷを容器
内における第１の高さに移動させた状態を示す説明図で
ある。

【図６】第２の処理流体を供給する際にウェハＷを容器
内における第２の高さに移動させた状態を示す説明図で
ある。

【図７】処理後のウェハＷを容器の上方に持ち上げた状
態を示す説明図である。

【符号の説明】

Ｗウェハ１洗浄処理システム７，８，９処理装置７ａユニット１０スピンチャック２０容器３０，３１供給手段５０回収回路５１タンク５２気液分離機構５３ドレイン回路６２リターン回路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を収納する容器と，該容器内におい
て基板を回転自在に保持する保持手段と，該保持手段に
保持された基板に処理流体を供給する供給手段を備えた
処理装置において，前記基板を容器内における第１の高
さと該第１の高さよりも高い第２の高さに移動させるべ
く前記容器と保持手段とを相対的に昇降自在に構成した
ことを特徴とする処理装置。
【請求項２】更に，前記基板を容器の上方に持ち上げ
るべく前記容器と保持手段とを相対的に昇降自在に構成
したことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項３】更に，前記容器の底面に回収回路を接続
すると共に，該回収回路を経て回収された処理流体を貯
める，前記容器よりも下方に配置されたタンクと，該タ
ンク内に貯められた処理流体を前記供給手段に戻すリタ
ーン回路を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記
載の処理装置。
【請求項４】前記容器，保持手段，供給手段，回収回
路，タンク及びリターン回路を単一のユニット内に配置
したことを特徴とする請求項３に記載の処理装置。
【請求項５】前記回収回路の途中に気液分離機構を配
置したことを特徴とする請求項３又は４に記載の処理装
置。
【請求項６】前記回収回路の途中にドレイン回路を接
続したことを特徴とする請求項５に記載の処理装置。
【請求項７】容器内において回転させた基板に，第１
の処理流体と第２の処理流体を供給して処理する処理方
法において，前記第１の処理流体を供給する際には基板
を容器内における第１の高さに移動させ，前記第２の処
理流体を供給する際には基板を容器内における該第１の
高さよりも高い第２の高さに移動させることを特徴とす
る処理方法。
【請求項８】前記第１の処理流体を供給した後に，前
記基板を容器内における第２の高さに移動させる前に，
前記第２の処理流体を供給することを特徴とする請求項
７に記載の処理方法。