JPH10163158A

JPH10163158A - 板状体洗浄装置

Info

Publication number: JPH10163158A
Application number: JP32262396A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Hiratsuka; 豊平塚; Nobuyuki Fujikawa; 伸之藤川
Original assignee: DAN KAGAKU KK
Current assignee: DAN KAGAKU KK
Priority date: 1996-12-03
Filing date: 1996-12-03
Publication date: 1998-06-19

Abstract

(57)【要約】【課題】占有面積を小さくし、かつ純水の使用量を少
なくする。【解決手段】１槽の洗浄槽１の槽本体３１の内部に整
流板３２を設け、整流板３２の上面に半導体ウェハ７１
を保持するためのウェハ受台３３を設け、槽本体３１の
整流板３２より下部に排液管３４を接続し、槽本体３１
の下部に振動板３５を設け、振動板３５にメガソニック
振動子３６を取り付け、槽本体３１の上部に槽本体３１
の径よりも大きい径を有する上部筒体３９を取り付け、
上部筒体３９の底部に供給管４０を接続し、上部筒体３
９の上部にスライド開閉可能な蓋４１を設け、上部筒体
３９の洗浄液４２より上方にガス供給管４３、洗浄薬液
供給管４４、４５を設け、排液管３４と供給管４０との
間に循環濾過装置（図示せず）を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウェハ等の板
状体を洗浄する板状体洗浄装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体ウェハを洗浄する板状洗浄
装置としては、薬液洗浄槽と純水すすぎ槽とを組とする
ものを使用する洗浄薬液の種類の数だけ一列に並べたも
のが主流である。たとえば、半導体ウェハの洗浄でよく
行なわれるＲＣＡ洗浄の板状洗浄装置においては、通常
３種類の洗浄薬液を使用するので、一列に並べられた６
個の槽を有する。さらにその後にスピン乾燥器または蒸
気乾燥器が配置される。そして、半導体ウェハを収納し
たカセットを各槽間に搬送する搬送ロボットが設けられ
ており、搬送ロボットはカセットをチャックするチャッ
ク部を槽の並べられた方向に移動する手段とチャック部
を昇降する昇降手段とを有する。また、装置の入口部に
は洗浄前の待機しているカセットを置いておくローダ部
が設けられ、装置の出口部には洗浄後の搬送待ちのカセ
ットを置いておくアンローダ部が設けられている。

【０００３】この板状体洗浄装置においては、半導体ウ
ェハを収納したカセットを薬液洗浄槽、純水すすぎ槽へ
と順次浸漬していき、最終の純水すすぎ槽を出たところ
で半導体ウェハを収納したカセットを乾燥装置に入れ、
半導体ウェハを乾燥して、アンローダ部へ搬送する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような板
状体洗浄装置においては、複数の槽が一列に並べられて
いるから、占有面積が大きくなる。そして、板状体洗浄
装置が設置されるクリーンルームは建設単価が高いの
で、板状体洗浄装置の占有面積が大きくなると、工場建
設投資額が増大する。とくに、最近は半導体ウェハの直
径が次第に大きくなっている。たとえば、数年前には半
導体ウェハの直径は１５０ｍｍであったが、現在では半
導体ウェハの直径は２００ｍｍであり、３年後には半導
体ウェハの直径は３００ｍｍとなる見込である。そし
て、半導体ウェハの直径が大きくなると、収容する洗浄
槽が大きくなり、板状体洗浄装置の占有面積がそれだけ
大きくなる。たとえば、現在の板状体洗浄装置の占有面
積が１０〜１２ｍ²であると、将来には板状体洗浄装置
の占有面積が１３〜１６ｍ²になる。

【０００５】これに対して、洗浄槽を１槽とし、洗浄、
すすぎ、そして乾燥を行なうことにすれば、板状体洗浄
装置の占有面積を著しく小さくすることができる。

【０００６】この場合、仮に洗浄薬液を洗浄槽から完全
に排出したのちに、純水の供給を開始すると、洗浄薬液
や純水の使用量は少なくできるが、洗浄薬液の排出時と
純水の供給開始時とに気液界面が半導体ウェハの面を横
切るから、高清浄面を保持することができない難点があ
る。この対策として、洗浄薬液を純水で連続的に置換し
たとき、すなわち洗浄薬液の排出を始めると同時に純水
の供給を開始したときには、気液界面が半導体ウェハの
面を横切ることがないから、高清浄面を保持することが
できる。

【０００７】しかし、洗浄槽に洗浄薬液、純水を下方か
ら供給し、上部で洗浄薬液、純水をオーバーフローさせ
るオーバーフロー方式を採用したときには、洗浄薬液を
純水で連続的に置換すると、洗浄薬液と純水との撹拌混
合が起こるから、純水によるすすぎが終了するまでの時
間、すなわち純水中に洗浄薬液が含まれなくなるまでの
時間が長くなり、純水の使用量が多くなる。

【０００８】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、占有面積が小さく、かつ純水の使用量が少
ない板状体洗浄装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、板状体を洗浄する板状体洗浄装
置において、洗浄液を上から下に強制的に整流状態にし
て流す１槽の洗浄槽を設ける。

【００１０】この場合、上記板状体を直接保持可能なチ
ャック部を旋回する旋回手段および上記チャック部を昇
降する昇降手段とを有しかつ下降整流式の上記洗浄槽に
板状体をカセットレスで搬送する旋回式の搬送ロボット
を設ける。

【００１１】また、下降整流式の上記洗浄槽から排出さ
れた上記洗浄薬液を濾過して上記洗浄槽に供給する循環
濾過装置を設ける。

【００１２】また、下降整流式の上記洗浄槽の底部にメ
ガソニック振動装置を設ける。

【００１３】また、下降整流式の上記洗浄槽の上部に蓋
を設け、上記洗浄槽の上部に不活性ガスを供給する不活
性ガス供給装置を設ける。

【００１４】

【発明の実施の形態】図２は本発明に係る板状体洗浄装
置を示す概略図、図１は図２に示した板状体洗浄装置の
洗浄槽を示す概略図、図３は図２に示した洗浄槽の配管
を示す図、図４は図２に示した板状体洗浄装置の搬送ロ
ボットを示す概略正面図、図５は図４に示した搬送ロボ
ットを示す概略平面図、図６は図５の拡大Ａ矢視図であ
る。

【００１５】図に示すように、１槽の下降整流式の洗浄
槽１が設けられ、洗浄槽１で洗浄すべき半導体ウェハ７
１を収納したカセット７２を載置するためのカセット載
置部２が設けられ、半導体ウェハ７１をカセット載置部
２から洗浄槽１にカセットレスで搬送するための旋回式
の搬送ロボット４が設けられ、搬送ロボット４のチャッ
ク部（説明後述）を洗浄するためのチャック部水洗槽３
が設けられている。

【００１６】また、洗浄槽１の槽本体３１の内部に整流
板３２が設けられ、整流板３２には多数の細孔（図示せ
ず）が設けられ、細孔の中心線は垂直である。また、整
流板３２の上面に半導体ウェハ７１を保持するためのウ
ェハ受台３３が設けられ、槽本体３１の整流板３２より
下部に排液管３４が接続され、槽本体３１の下部に振動
板３５が設けられ、振動板３５にメガソニック振動子３
６が取り付けられ、振動板３５の下部にカバー３８が取
り付けられ、振動板３５、メガソニック振動子３６によ
りメガソニック振動装置３７が構成されている。また、
槽本体３１の上部に槽本体３１の径よりも大きい径を有
する上部筒体３９が取り付けられ、上部筒体３９の底部
に供給管４０が接続され、上部筒体３９の上部にスライ
ド開閉可能な蓋４１が設けられ、上部筒体３９の洗浄液
４２より上方にガス供給管４３、洗浄薬液供給管４４、
４５が設けられ、上部筒体３９の外側にドレン排出部４
６が設けられ、ドレン排出部４６の底部にドレン排出管
４７が接続されている。

【００１７】また、洗浄薬液供給管４４、４５にそれぞ
れ第１、第２の洗浄薬液の原液を供給するための洗浄薬
液供給源５１、５２が接続され、洗浄薬液供給源５１、
５２と洗浄薬液供給管４４、４５との間に開閉弁５３、
５４が設けられている。また、排液管３４と供給管４０
とを接続する循環管５５が設けられ、循環管５５に開閉
弁５６、ポンプ５７、濾過装置５８が設けられ、ポンプ
５７、濾過装置５８等により排液管３４から排出された
洗浄液４２を濾過して供給管４０に供給する循環濾過装
置６９が構成されている。また、循環管５５に三方弁６
０を介して純水供給源５９が接続されており、三方弁６
０は循環時には排液管３４と供給管４０と接続してお
り、純水供給時には純水供給源５９と供給管４０とを接
続する。また、循環管５５に三方弁６１を介して廃液タ
ンク６２が接続されており、三方弁６１は循環時には排
液管３４と供給管４０と接続しており、純水供給時には
排液管３４と廃液タンク６２とを接続する。また、三方
弁６１と廃液タンク６２との間には三方弁６３を介して
純水供給源５９が接続され、三方弁６１と三方弁６３と
の間には比抵抗計６４が設けられ、比抵抗計６４はその
測定値が所定値に達していないときには比抵抗計６４と
廃液タンク６２とを接続するように三方弁６３を制御
し、その測定値が所定値以上になったときには比抵抗計
６４と純水供給源５９とを接続するように三方弁６３を
制御する。また、三方弁６３と純水供給源５９との間に
は液から洗浄薬液成分を除去精製する処理を行なう処理
装置６５が設けられている。また、ガス供給管４３にＮ
₂ガス供給源６６が接続され、Ｎ₂ガス供給源６６とガス
供給管４３との間に開閉弁６７および濾過装置６８が設
けられ、さらに図示していないがＮ₂ガス供給源６６に
は乾燥段階にのみ水溶性有機溶媒蒸気を混入できるよう
になっている。すなわち、ガス供給管４３、Ｎ₂ガス供
給源６６により乾燥段階にのみ水溶性有機溶媒蒸気が混
入されたＮ₂ガスを供給するＮ₂ガス供給装置が構成され
ている。

【００１８】また、搬送ロボット４の支持台５に旋回可
能に旋回体６が支持され、サーボモータ７の出力軸が旋
回体６に取り付けられ、旋回体６にガイドロッド８が取
り付けられ、ガイドロッド８に昇降体９が昇降可能に取
り付けられ、旋回体６に雄ネジ１０が回転可能に取り付
けられ、昇降体９に雌ネジ１１が取り付けられ、雄ネジ
１０が雌ネジ１１に螺合している。また、旋回体６にサ
ーボモータ１２が取り付けられ、サーボモータ１２の出
力軸にベルト車１３が取り付けられ、雄ネジ１０にベル
ト車１４が取り付けられ、ベルト車１３、１４にベルト
１５が掛けられている。また、昇降体９にアーム１６が
取り付けられ、アーム１６に支持板１７が取り付けら
れ、昇降体９および支持板１７に２本の回転軸１８が回
転可能に支持され、昇降体９にモータ１９が取り付けら
れ、モータ１９の出力軸と回転軸１８とがロッド２０に
よって連結されている。また、回転軸１８に回動体２１
が取り付けられ、回動体２１に半導体ウェハ７１を保持
するための保持ロッド２２、２３が取り付けられ、保持
ロッド２２、２３には半導体ウェハ７１を保持するため
の複数の溝が設けられ、回動体２１、保持ロッド２２、
２３等によりチャック部２４が構成され、旋回体６、サ
ーボモータ７等により半導体ウェハ７１を直接保持可能
なチャック部２４を旋回する旋回手段が構成され、昇降
体９、雄ネジ１０、雌ネジ１１、サーボモータ１２等に
よりチャック部２４を昇降する昇降手段が構成されてい
る。

【００１９】つぎに、この板状体洗浄装置の動作につい
て説明する。まず、ポンプ５７を停止した状態で、三方
弁６０を操作して純水供給源５９から洗浄槽１内に純水
を供給する。つぎに、開閉弁５３を開にして洗浄薬液供
給源５１から第１の洗浄薬液の原液を洗浄槽１内に供給
し、第１の洗浄薬液とする。つぎに、ポンプ５７を作動
して、第１の洗浄薬液を循環することにより、第１の洗
浄薬液の濃度を均一にする。

【００２０】つぎに、複数の半導体ウェハ７１が収納さ
れたカセット７２をカセット載置部２上に載置し、搬送
ロボット４によりカセット７２から半導体ウェハ７１を
取り出し、半導体ウェハ７１を洗浄槽１まで搬送し、半
導体ウェハ７１をウェハ受台３３上に載置する。すなわ
ち、まず半導体ウェハ７１が収納されたカセット７２を
カセット載置部２上に載置した状態で、サーボモータ７
を作動して旋回体６を旋回して、チャック部２４をカセ
ット７２の上方に位置させる。つぎに、サーボモータ１
２を作動して雄ネジ１０を回転し、昇降板９を下降させ
ることによりチャック部２４を下降させる。このとき、
チャック部２４の回動体２１は図６の二点鎖線で示す状
態となっており、保持ロッド２２が半導体ウェハ７１の
中心よりも下方にきたとき昇降体９、チャック部２４の
下降を停止し、モータ１９を作動して回動体２１を図６
の実線で示す状態まで回動したのち、サーボモータ１２
により昇降体９、チャック部２４を上昇すると、チャッ
ク部２４に半導体ウェハ７１が保持される。つぎに、サ
ーボモータ７により旋回体６を旋回して、チャック部２
４を蓋４１が開いた洗浄槽１の上方に位置させたのち、
サーボモータ１２により昇降体９、チャック部２４を下
降し、半導体ウェハ７１がウェハ受け３３に載置された
のち、モータ１９により回動体２１を図６の二点鎖線で
示す状態まで回動する。つぎに、サーボモータ１２によ
り昇降体９、チャック部２４を上昇し、蓋４１を閉じ、
サーボモータ７により旋回体６を旋回して、チャック部
２４をチャック部水洗槽３の上方に位置させたのち、サ
ーボモータ１２により昇降体９、チャック部２４を下降
し、チャック部２４をチャック部水洗槽３内に浸漬し、
チャック部２４を水洗する。

【００２１】そして、洗浄槽１内に半導体ウェハ７１が
搬送されると、循環濾過装置６９により循環、濾過され
た第１の洗浄薬液により半導体ウェハ７１が洗浄され
る。この場合、開閉弁６７を開にしてＮ₂ガス供給源６
６からガス供給管４３を介してＮ₂ガスを供給すると、
Ｎ₂ガスは上部筒体４３と蓋４１との隙間からリークし
て、上部筒体４３内のＮ₂ガスはほぼ１気圧に保持され
る。また、メガソニック振動子３６により振動板３５を
周波数８５０〜１０００ｋＨｚで振動させる。

【００２２】このようにして、第１の洗浄薬液による半
導体ウェハ７１の洗浄が終了したとき、三方弁６０と三
方弁６１とを同時に切り換え、純水供給源５９から純水
を洗浄槽１に供給するとともに、洗浄槽１内の第１の洗
浄薬液を廃液タンク６２に排出すると、第１の洗浄薬液
が純水で連続的に置換され、この状態を継続すると、純
水による半導体ウェハ７１のすすぎが行なわれる。この
とき、三方弁６０、６１の切換当初は比抵抗計６４の測
定値が所定値より著しく低値を示しているから、比抵抗
計６４と廃液タンク６２とが接続されているが、次第に
比抵抗計６４の測定値が上昇し、比抵抗計６４の測定値
が所定値以上になると、三方弁６３が切り換わって、洗
浄槽１からの液が処理装置６５を介して純水供給源５９
に戻る。

【００２３】そして、半導体ウェハ７１のすすぎが終了
したのち、三方弁６０、６１を同時に切り換えて、純水
の供給を停止し、洗浄槽１内の純水を循環させた状態
で、開閉弁５４を開にして洗浄薬液供給源５２から第２
の洗浄薬液の原液を洗浄槽１内に供給して、第２の洗浄
薬液とし、第２の洗浄薬液による半導体ウェハ７１の洗
浄を行なう。

【００２４】この第２の洗浄薬液による半導体ウェハ７
１の洗浄が終了したとき、三方弁６０と三方弁６１とを
同時に切り換え、純水供給源５９から純水を洗浄槽１に
供給するとともに、洗浄槽１内の第２の洗浄薬液を廃液
タンク６２に排出すると、第２の洗浄薬液が純水で連続
的に置換され、この状態を継続すると、純水による半導
体ウェハ７１のすすぎが行なわれる。

【００２５】そして、半導体ウェハ７１のすすぎが終了
したのち、洗浄槽１内への純水の供給を停止すると、純
水の液面が低下していくが、この段階でＮ₂ガス供給源
６６から水溶性有機溶媒蒸気を混合したＮ₂ガスを供給
すると、半導体ウェハ７１が完全に液面上に出たところ
で、乾燥が完了するから、純水の排出を停止し、蓋４１
を開き、搬送ロボット４により半導体ウェハ７１を洗浄
槽１の外へ取り出し、半導体ウェハ７１をカセット載置
台２上のカセット７２に戻す。この場合、搬送ロボット
３は半導体ウェハ７２を洗浄槽１内に搬送する動作と反
対の動作を行なう。

【００２６】このような板状体洗浄装置においては、洗
浄槽１が１つであるから、装置が小型化して占有面積を
減らすことができ、工場建設投資額を削減することがで
きる。しかも、洗浄液すなわち第１、第２の洗浄薬液、
純水を上から下に強制的に整流状態にして流すダウンフ
ロー方式を採用しているから、次の利点も得られる。す
なわち、第１、第２の洗浄薬液を純水で連続的に置換す
るときに、洗浄槽１内の第１、第２の洗浄薬液はほとん
ど撹拌、混合されず、上部から入ってくる純水によって
押し出されるように排出されるので、オーバーフロー方
式に比較して置換効率が良好となり、すすぎに要する純
水の使用量が約半分となる。また、ダウンフロー方式を
採用しているから、洗浄液の流れが重力沈降方向と一致
するので、汚れ粒子が洗浄槽１内で舞い上がらず、汚れ
粒子の迅速な排出が可能となり、オーバーフロー方式に
比較して汚れ粒子の減少速度が約２倍速くなる。すなわ
ち、洗浄時間を短縮することができる。また、オーバー
フロー方式の場合には、半導体ウェハ間の流速が流量か
ら予想される値に比べて著しく小さくなり、また半導体
ウェハの中央部の流れと両側部の流れとで速度の相違が
生ずる。これに対して、ダウンフロー方式の場合には、
槽本体３１の内部に細孔を有する整流板３２が設けら
れ、下方よりポンプ５７で強制排出しているから、整流
板３２の細孔部で縮流が生じ、洗浄槽１内の流れは層流
状態となるので、洗浄作用の均一性が得られる。また、
旋回式の搬送ロボット４を設けているから、ロボットを
横行させるためのスペースが不要であるので、板状体洗
浄装置の占有面積をさらに小さくすることに役立ってい
る。また、循環、濾過しながら第１、第２の洗浄薬液を
供給しているから、一過性で使う方式より第１、第２の
洗浄薬液の使用量を少なくすることができる。また、メ
ガソニック振動子３６により振動板３５を周波数８５０
〜１０００ｋＨｚで振動させているから、洗浄薬液の粒
子除去作用を促進させることができ、すすぎ時に形成さ
れる半導体ウェハ７１面の境界層内の汚れの除去を促進
させることができるので、洗浄時間を大幅に短縮するこ
とができる。しかも、振動板３５のエロージョンにより
塵が発生し、または振動板３５と槽本体３１、カバー３
８との間に設けられたパッキン（図示せず）部の隙間か
ら汚れが出ても、ダウンフロー方式であるから、塵、汚
れが半導体ウェハ７１の方に行くことなく排出されるか
ら、洗浄に悪影響を与えることがない。また、Ｎ₂ガス
供給装置が設けられているから、洗浄槽１内の純水への
ＣＯ₂やＯ₂の溶解を防ぐことができ、また洗浄槽１内へ
の純水の供給を停止して半導体ウェハ７１が完全に液面
上に出た場合に、半導体ウェハ７１の周囲を非酸化雰囲
気にすることができるので、水膜により半導体ウェハ７
１の表面が酸化されるのを抑制することができるため、
ウォータマークが生ずるのを防止することができる。ま
た、乾燥時にＮ₂ガスに水溶性有機溶媒蒸気を混入させ
ることができるから、半導体ウェハ７１の表面に付着す
る水膜の表面張力が低下し、液面の純水の凝縮力によっ
て半導体ウェハ７１の表面に付着した水膜が引張られる
ため、半導体ウェハ７１の表面に水膜が付着しにくくな
って乾燥面が得られ、しかもウォータマークが生ずるの
を有効に防止することができる。

【００２７】そして、図１等に示した板状体洗浄装置
は、Ｐｕｒｅｘプロセスのようにアンモニア過酸化水素
洗浄薬液にキレート剤を添加し、洗浄後のすすぎには純
水にＨＦを５０ｐｐｍ程度添加したものを使用する洗
浄、ＩＭＥＣプロセスのようにあらかじめ半導体ウェハ
７１をたとえば硫酸過酸化水素液処理や紫外線照射処理
などにより酸化処理しておき、それをＨＦにＩＰＡおよ
びトリクロロ酢酸を各々０．１％添加した液で処理し、
つぎに純水で処理する洗浄等を行なう場合に適してい
る。

【００２８】また、半導体装置生産プロセスの中でも高
スループット洗浄を必要とする長時間の熱酸化プロセス
の前処理には多槽式の板状体洗浄装置が適しているが、
それ以外の枚葉化したドライプロセスの前洗浄や後洗浄
のような必ずしも高スループットを必要としない洗浄に
図１等に示した板状体洗浄装置を使用すると効果的であ
る。また、ＤＲＡＭの生産のように大量生産する品種で
はなく、ＡＳＩＣＳ、ＣＰＵ、メモリ回路とロジック回
路とを一体化した新半導体素子などの少量多品種の生産
工場において図１等に示した板状体洗浄装置を使用する
と効果的である。

【００２９】なお、上述実施の形態においては、板状体
が半導体ウェハ７１の場合について説明したが、他の板
状体の場合にもこの発明を適用することができる。ま
た、上述実施の形態においては、第１、第２の２種の洗
浄薬液を用いて洗浄する場合について説明したが、３種
以上の洗浄薬液を用いて洗浄してもよい。また、上述実
施の形態においては、不活性ガスとしてＮ₂ガスを用い
たが、他の不活性ガスを用いてもよい。

【００３０】

【発明の効果】本発明に係る板状体洗浄装置において
は、洗浄槽１が１つであるから、占有面積が小さくなる
とともに、洗浄液を上から下に強制的に整流状態にして
流すダウンフロー方式を採用しているから、洗浄薬液を
純水で連続的に置換するときに、洗浄槽内の洗浄薬液は
ほとんど撹拌されず純水と混合しないので、置換効率が
良好であるため、純水の使用量が約半分となる。

【００３１】また、板状体を直接保持可能なチャック部
を旋回する旋回手段およびチャック部を昇降する昇降手
段とを有しかつ下降整流式の洗浄槽に板状体をカセット
レスで搬送する旋回式の搬送ロボットを設けたときに
は、ロボットを横行させるためのスペースが不要である
から、板状体洗浄装置の占有面積をさらに小さくするこ
とができる。

【００３２】また、下降整流式の洗浄槽から排出された
洗浄薬液を濾過して洗浄槽に供給する循環濾過装置を設
けたときには、洗浄薬液の使用量を一過性使用方式に比
べ少なくすることができる。

【００３３】また、下降整流式の洗浄槽の底部にメガソ
ニック振動装置を設けたときには、洗浄薬液の粒子除去
作用を促進させることができ、すすぎ時に形成される板
状体面の境界層内の汚れの除去を促進させることができ
るから、洗浄時間を大幅に短縮することができる。

【００３４】また、下降整流式の洗浄槽の上部に蓋を設
け、洗浄槽の上部に不活性ガスを供給する不活性ガス供
給装置を設けたときには、洗浄槽内の純水へのＣＯ₂や
Ｏ₂の溶解を防ぎ、洗浄槽内への純水の供給を停止して
板状体が完全に液面上に出た場合に、板状体の周囲を非
酸化雰囲気にすることができるから、水膜による板状体
の表面が酸化されるのを抑制することができるので、ウ
ォータマークが生ずるのを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図２に示した板状体洗浄装置の洗浄槽を示す概
略図である。

【図２】本発明に係る板状体洗浄装置を示す概略図であ
る。

【図３】図２に示した洗浄槽の配管を示す図である。

【図４】図２に示した板状体洗浄装置の搬送ロボットを
示す概略正面図である。

【図５】図４に示した搬送ロボットを示す概略平面図で
ある。

【図６】図５の拡大Ａ矢視図である。

【符号の説明】

１…洗浄槽４…搬送ロボット２４…チャック部３７…メガソニック振動装置４１…蓋６９…循環濾過装置７０…Ｎ₂ガス供給装置７１…半導体ウェハ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】板状体を洗浄する板状体洗浄装置におい
て、洗浄液を上から下に強制的に整流状態にして流す１
槽の洗浄槽を設けたことを特徴とする板状体洗浄装置。
【請求項２】上記板状体を直接保持可能なチャック部を
旋回する旋回手段および上記チャック部を昇降する昇降
手段とを有しかつ下降整流式の上記洗浄槽に板状体をカ
セットレスで搬送する旋回式の搬送ロボットを設けたこ
とを特徴とする請求項１に記載の板状体洗浄装置。
【請求項３】下降整流式の上記洗浄槽から排出された上
記洗浄薬液を濾過して上記洗浄槽に供給する循環濾過装
置を設けたことを特徴とする請求項１に記載の板状体洗
浄装置。
【請求項４】下降整流式の上記洗浄槽の底部にメガソニ
ック振動装置を設けたことを特徴とする請求項１に記載
の板状体洗浄装置。
【請求項５】下降整流式の上記洗浄槽の上部に蓋を設
け、上記洗浄槽の上部に不活性ガスを供給する不活性ガ
ス供給装置を設けたことを特徴とする請求項１に記載の
板状体洗浄装置。