CN113140485B - 晶圆清洗设备 - Google Patents

晶圆清洗设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113140485B
CN113140485B CN202110348367.2A CN202110348367A CN113140485B CN 113140485 B CN113140485 B CN 113140485B CN 202110348367 A CN202110348367 A CN 202110348367A CN 113140485 B CN113140485 B CN 113140485B
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
cleaning
assembly
pool
disc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110348367.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113140485A (zh
Inventor
李晓光
刘瑞丰
李军凯
刘丙凯
吴立丰
孙磊磊
徐达
庞克俭
张延青
马力
胡占奎
冯丽霞
于凯
林伟强
田亚森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CETC 13 Research Institute
Original Assignee
CETC 13 Research Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CETC 13 Research Institute filed Critical CETC 13 Research Institute
Priority to CN202110348367.2A priority Critical patent/CN113140485B/zh
Publication of CN113140485A publication Critical patent/CN113140485A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113140485B publication Critical patent/CN113140485B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Abstract

本发明提供了一种晶圆清洗设备，属于半导体清洗技术领域，包括固定架、清洗池、清洗盘、清洗组件、第一驱动组件、第二驱动组件和喷流组件；清洗池设于固定架上；清洗盘转动设于清洗池内，清洗盘用于容置晶圆；清洗组件转动设于固定架上，清洗组件能够进出清洗池，并能够旋转对晶圆进行清洗；第一驱动组件与清洗盘连接，以驱动清洗盘转动；第二驱动组件与清洗组件连接，以驱动清洗组件进出清洗池并能够清洗晶圆；喷流组件设于固定架上，用于向清洗池内喷射液体，以对晶圆进行清洗，并能在清洗完成后对晶圆喷射气体进行烘干。本发明提供的晶圆清洗设备，解决现有技术中对于晶圆清洗效率低下，表面残存的液体不易烘干的问题。

Description

晶圆清洗设备
技术领域
本发明属于半导体清洗技术领域，更具体地说，是涉及一种晶圆清洗设备。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。随着半导体技术的发展，对晶圆的需要日益增多，同时对晶圆的清洁度要求也越来越高。通常对晶圆进行激光打孔时会产生熔渣，熔渣粘附在晶圆表面，需要对晶圆进行清洗。现有的清洗方式效率低下，且对晶圆清洗不均匀，清洗后的晶圆表面残存有液体，自然干燥后容易形成污渍，影响晶圆的正常使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶圆清洗设备，旨在解决现有技术中对于晶圆清洗效率低下，表面残存的液体不易烘干的问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种晶圆清洗设备，包括：固定架；
清洗池，设于所述固定架上；
清洗盘，转动设于所述清洗池内，所述清洗盘用于容置晶圆；
清洗组件，转动设于所述固定架上，所述清洗组件能够进出所述清洗池，并能够旋转，以通过摩擦力对晶圆进行清洗；
第一驱动组件，与所述清洗盘连接，以驱动所述清洗盘转动；
第二驱动组件，与所述清洗组件连接，以驱动所述清洗组件进出所述清洗池并能够清洗晶圆；以及
喷流组件，设于所述固定架上，用于向所述清洗池内喷射液体，以对晶圆进行清洗，并能在清洗完成后对晶圆喷射气体进行烘干。
作为本申请另一实施例，所述清洗组件包括：
转动件，转动设于所述固定架上，并与所述第二驱动组件连接；
摆臂，与所述转动件连接；
刷头，与所述摆臂转动连接，通过所述摆臂的摆动使所述刷头进出所述清洗池；以及
第一驱动器，设于所述转动件内，并与所述刷头连接，以驱使所述刷头旋转。
作为本申请另一实施例，所述转动件滑动插设于所述固定架上，所述第二驱动组件能驱使所述转动件沿上下方向滑动。
作为本申请另一实施例，所述清洗盘上设有限位件，所述限位件用于对晶圆的边缘卡接，以实现对晶圆的定位。
作为本申请另一实施例，所述晶圆清洗设备还包括：
置物组件，设于所述固定架上，用于放置晶圆；以及
抓取组件，设于所述固定架上，用于夹持并转移晶圆。
作为本申请另一实施例，所述置物组件包括：
支撑架，设于所述固定架上；以及
容纳盒，可拆卸设于所述支撑架上，用于放置晶圆。
作为本申请另一实施例，所述容纳盒的至少一侧具有开口，且所述开口的两侧沿上下方向设有多个用于插入晶圆的置物槽。
作为本申请另一实施例，所述支撑架包括：
底座，用于与固定架连接；
检测柱，滑动插设于所述底座上，所述检测柱的顶端用于与所述容纳盒抵接；以及
接近开关传感器，与所述检测柱上下相对的设于所述底座上，所述接近开关传感器通过感应与所述检测柱间距以检测所述容纳盒的放置位置。
作为本申请另一实施例，所述抓取组件包括机械臂和连接于所述机械臂的夹具，所述夹具包括：
支撑片，所述支撑片上设有凸台，所述支撑片用于对晶圆提供支撑力；以及
夹片，与设于所述机械臂上的第二驱动器连接，且位于所述凸台的相对侧，所述夹片与所述凸台配合对晶圆的边缘进行夹持，所述第二驱动器用于使所述夹片靠近或远离所述凸台。
作为本申请另一实施例，所述支撑片为U形构件，所述支撑片上还设有检测件，所述检测件包括发射端和接收端，所述发射端和所述接收端分别设于所述支撑片两个支臂的自由端。
本发明提供的晶圆清洗设备的有益效果在于：与现有技术相比，本发明晶圆清洗设备通过将晶圆放置在清洗盘内，清洗组件转动与晶圆产生摩擦力对晶圆表面进行清洗，在清洗过程中向清洗池内喷射清洗液，增加了对晶圆的清洗效果。清洗盘带动晶圆旋转，以增加清洗组件与晶圆的摩擦力，提高晶圆的清洁效果。在清洗完成后对晶圆表面烘干，避免残留的液体在晶圆表面形成污渍。本发明结构简单，能够对晶圆进行快速有效的清理，提高了清洁效率，同时能对晶圆清洗后残留的液体进行烘干，增加了晶圆的洁净度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一提供的晶圆清洗设备的结构示意图；
图2为本发明实施例一提供的晶圆清洗设备的内部结构示意图；
图3为本发明实施例二提供的晶圆清洗设备的结构示意图；
图4为本发明实施例一采用的置物组件的结构示意图；
图5为本发明实施例一采用的抓取组件的结构示意图；
图6为本发明实施例二采用的清洗盘与夹片的结构示意图；
图7为本发明实施例二采用的夹片向清洗盘放置晶圆的结构示意图；
图8为图7中A向剖视图；
图9为本发明实施例一采用的检测件状态一的示意图；
图10为本发明实施例一采用的检测件状态二的示意图；
图11为本发明实施例三采用的检测件与抓取组件的结构示意图。
图中：1、固定架；101、滑轮；2、置物组件；201、容纳盒；202、置物槽；203、底座；204、检测柱；205、接近开关传感器；3、检测组件；4、抓取组件；401、夹片；402、凸台；403、支撑片；404、第二驱动器；405、检测件；406、机械臂；5、显示器；6、喷流组件；7、清洗组件；701、转动件；702、摆臂；703、刷头；8、清洗池；9、容置台；10、清洗盘；11、第一驱动组件；1101、第一电机；1102、第一气缸；12、第二驱动组件；1201、第二电机；1202、第二气缸；13、限位件；14、晶圆。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请一并参阅图1至图3，现对本发明提供的晶圆清洗设备进行说明。晶圆清洗设备，包括固定架1、清洗池8、清洗盘10、清洗组件7、第一驱动组件11、第二驱动组件12和喷流组件6；清洗池8设于固定架1上；清洗盘10转动设于清洗池8内，清洗盘10用于容置晶圆；清洗组件7转动设于固定架1上，清洗组件7能够进出清洗池8，并能够旋转，以通过摩擦力对晶圆进行清洗；第一驱动组件11与清洗盘10连接，以驱动清洗盘10转动；第二驱动组件12与清洗组件7连接，以驱动清洗组件7进出清洗池8，并能够清洗晶圆；喷流组件6设于固定架1上，用于向清洗池8内喷射液体，以对晶圆进行清洗，并能在清洗完成后对晶圆喷射气体进行烘干。
将晶圆放入清洗盘10上，第一驱动组件11驱动清洗盘10转动，第二驱动组件12驱动清洗组件7进入清洗池8内，并与晶圆接触，清洗组件7旋转与晶圆产生摩擦，以对晶圆进行清洗。同时，喷流组件6向清洗池8内喷射清洗液，避免摩擦损坏晶圆表面，也能够使晶圆能够得到更好的清洁效果。完成清洗后，喷流组件6向晶圆表面喷射气体，将晶圆上残留的液体烘干，得到洁净的晶圆。
本发明提供的晶圆清洗设备，与现有技术相比，本发明晶圆清洗设备通过将晶圆放置在清洗盘10内，清洗组件7转动与晶圆产生摩擦力对晶圆表面进行清洗，在清洗过程中向清洗池8内喷射清洗液，增加了对晶圆的清洗效果。清洗盘10带动晶圆旋转，以增加清洗组件7与晶圆的摩擦力，提高晶圆的清洁效果。在清洗完成后对晶圆表面烘干，避免残留的液体在晶圆表面形成污渍。本发明结构简单，能够对晶圆进行快速有效的清理，提高了清洁效率，同时能对晶圆清洗后残留的液体进行烘干，增加了晶圆的洁净度。
可选的，喷流组件6还可以向清洗池8内喷射清水，在完成清洗后，喷射清水将晶圆表面的清洗液冲洗干净，避免残留的清洗液影响晶圆表面的洁净度。
可选的，参见图3，喷流组件6包括多个喷流管，多个喷流管分别向清洗池8内喷射清水、清洗液和烘干气体。
可选的，参见图3，其中至少一个喷流管与摆臂702连接，能够向清洗池8内更加均匀的喷射清洗液或清水。
可选的，喷射组件还可以向清洗池8内喷射酒精，提高清洗效果。
可选的，清洗盘10还可以沿固定架1上下滑动，清洗盘10上升方便将晶圆放入清洗盘10，然后清洗盘10下降方便清洗组件7对晶圆进行清洗。
可选的，第一驱动组件11包括第一电机1101和第一气缸1102，第一电机1101通过第一支架固定，第一支架与固定架1滑动连接，第一气缸1102与第一支架连接，驱动第一支架上下滑动，以使清洗盘10上下滑动。
可选的，固定架1的底部设有滑轮101，方便移动。
可选的，清洗池8、喷流组件6、清洗组件7均设置在容置台9内，容置台9与固定架1连接。容置台9的四周具有围挡，避免清洗时液体飞溅流出。
可选的，固定架1上还设有显示器5，用于输送清洗参数。
请参阅图3，清洗组件7包括转动件701、摆臂702、刷头703和第一驱动器，转动件701转动设于固定架1上，并与第二驱动组件12连接；摆臂702与转动件701连接；刷头703与摆臂702转动连接，通过摆臂702的摆动使刷头703进出清洗池8；第一驱动器设于转动件701内，并与刷头703连接，以驱使刷头703旋转。
本实施例中第二驱动组件12驱使转动件701转动使刷头703进入清洗池8内，然后第一驱动器驱使刷头703绕摆臂702转动以对晶圆进行摩擦清洗。转动件701可以带动刷头703进出清洗池8，方便取放晶圆。
可选的，刷头703与清洗盘10的旋转方向相反，增加了对晶圆表面的摩擦力，使晶圆能得到更好的清洗。
请参阅图1至图3，转动件701滑动插设于固定架1上，第二驱动组件12能驱使转动件701沿上下方向滑动。
第二驱动组件12驱使转动件701上升后再旋转，以使刷头703进入清洗池8内，然后转动件701下降使刷头703与晶圆接触。转动件701上下滑动能够方便使与之连接的刷头703进出清洗池8，同时刷头703进入清洗池8后下降与晶圆产生摩擦，避免清洗过程中液体喷出清洗池8，保证清洗环境干净整洁。
可选的，第二驱动组件12包括第二电机1201和第二气缸1202，第二电机1201通过第二支架固定，第二支架滑动设于固定架1上，第二电机1201驱动转动件701转动和刷头703转动，第二气缸1202与第二支架连接，以驱动第二支架沿固定架1上下滑动，从而使转动件701上下滑动。
请参阅图3，清洗盘10上设有限位件13，限位件13用于对晶圆的边缘卡接，以实现对晶圆的定位。
晶圆放入清洗盘10上，限位件13对晶圆的边缘卡接，使晶圆固定在清洗盘10上，避免在清洗过程中因摩擦力使晶圆产生位移或飞出清洗池8，导致晶圆损坏。
请参阅图1至图2，晶圆清洗设备还包括置物组件2和抓取组件4，置物组件2设于固定架1上，用于放置晶圆；抓取组件4设于固定架1上，用于夹持并转移晶圆。
将晶圆放置在置物组件2上，然后通过抓取组件4将晶圆从置物组件2上移动至清洗盘10；完成清洗后，抓取组件4再将晶圆从清洗盘10取出后放入置物组件2内。本结构能够实现自动取放晶圆，提高了生产效率，避免人工取放晶圆容易对晶圆造成磨损。
可选的，抓取组件4为机械手，能够方便对晶圆进行取放。
可选的，晶圆清洗设备还包括检测组件3，检测组件3设置在固定架1上，将晶圆从置物组件2上取出后放入检测组件3内，检测组件3对晶圆的放置位置进行调整，然后抓取组件4再将晶圆准确的放入清洗盘10。避免晶圆放置位置不合理在清洗过程中对晶圆造成损坏。
可选的，抓取组件4通过转动的方式在固定架1上移动，然后对晶圆进行插接转移。
请参阅图1及图4，置物组件2包括支撑架和容纳盒201，支撑架设于固定架1上；容纳盒201可拆卸设于支撑架上，用于放置晶圆。
将容纳盒201从支撑架上取出后，将多个晶圆放入容纳盒201内，然后再将容纳盒201放置在支撑架上，能够一次放置多个晶圆，然后依次对每个晶圆进行清洗，操作方便，提高了清洗的效率。
请参阅图1至图4，容纳盒201的至少一侧具有开口，且开口的两侧沿上下方向设有多个用于插入晶圆的置物槽202。
分别将每个晶圆插入置物槽202内，晶圆之间不产生相互接触，方便对晶圆进行取放，相邻的晶圆之间也不会产生摩擦，保证晶圆表面的光洁度。同时，从开口处取放时不会影响其他的晶圆，避免对晶圆造成损坏。
请参阅图1至图4，支撑架包括底座203、检测柱204和接近开关传感器205，底座203用于与固定架1连接；检测柱204滑动插设于底座203上，检测柱204的顶端用于与容纳盒201抵接；接近开关传感器205与检测柱204上下相对的设于底座203上，接近开关传感器205通过感应与检测柱204间距以检测容纳盒201的放置位置。
将容纳盒201放置在底座203上，容纳盒201的地面与检测柱204抵接，检测柱204承受压力后产生变形，接近开关传感器205通过感应与检测柱204之间的距离从而检测出容纳盒201放置的位置是否正确。
可选的，检测柱204设有多个，分别与容纳盒201的边缘接触，方便检测容纳盒201的放置位置。
请参阅图1至图5，抓取组件4包括机械臂406和连接于机械臂406的夹具，机械臂406夹具包括支撑片403和夹片401，支撑片403上设有凸台402，支撑片403用于对晶圆提供支撑力；夹片401与设于机械臂406上的第二驱动器404连接，且位于凸台402的相对侧，夹片401与凸台402配合对晶圆的边缘进行夹持，第二驱动器404用于使夹片401靠近或远离凸台。
抓取组件4移动至容纳盒201附近后，夹具伸入容纳盒201内与晶圆的下表面接触，使晶圆搭接在支撑片403上，且晶圆的边缘与凸台402接触，然后第二驱动器404驱使夹片401伸展与凸台402共同对晶圆进行夹持。抓取组件4移动使晶圆转移。本结构能够实现对晶圆的自动转移，且不易损伤晶圆的表面，对晶圆的边缘进行夹持经过避免晶圆在转移过程中掉落。
请参阅图1至图5，以及图9和图10，支撑片403为U形件，支撑片403上还设有检测件405，检测件405包括发射端和接收端，发射端和接收端分别设于支撑片403两个支臂的自由端。
支撑片403伸入容纳盒201时，发射端发出检测信号，若接收端能够接收信号，此时抓取组件4继续工作对晶圆进行抓取；若发射端发出的信号无法被接收端接收，则抓取组件4停止工作并退出容纳盒201，避免晶圆倾斜放置时对晶圆造成损坏。
请参阅图11，检测件405与支撑片403分别设于第二驱动器的两侧。
检测件405先伸入容纳盒201内，发射端发出检测信号，若接收端能够接收信号，检测件405从容纳盒201内退出，然后抓取组件4旋转，支撑片403伸入容纳盒内对晶圆进行抓取；若发射端发出的信号无法被接收端接收，则检测件405退出容纳盒201，抓取组件4不工作，避免晶圆倾斜放置时对晶圆造成损坏。
请参阅图6至图8，清洗盘10上设有用于容纳支撑片403的容纳槽1002，容纳槽1002延伸至清洗盘10的端部，且清洗盘10上还设有清洗槽1001，清洗槽1001与容纳槽1002连通。
支撑片403将晶圆14转移至清洗盘10上，夹片401收缩对晶圆14解除夹持，然后支撑片403下降至容纳槽1002内，使晶圆14能够与清洗盘10贴合，支撑片403从容纳槽1002的端部抽出。当清洗晶圆14时，清洗液流入清洗槽1001内，避免清洗液飞溅，且清洗液能够沿清洗槽1001流出清洗盘10，减少清洗盘10内是水流，避免形成水膜后使晶圆14吸附在清洗盘10上。
可选的，清洗槽1001为环形槽体，并被容纳槽1002分割切断。
可选的，清洗槽1001沿清洗盘10的径向依次设置有多个。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.晶圆清洗设备，其特征在于，包括：
固定架；
清洗池，设于所述固定架上；
清洗盘，转动设于所述清洗池内，所述清洗盘用于容置晶圆；
清洗组件，转动设于所述固定架上，所述清洗组件能够进出所述清洗池，并能够旋转，以通过摩擦力对晶圆进行清洗；
第一驱动组件，与所述清洗盘连接，以驱动所述清洗盘转动，第一驱动组件包括第一电机和第一气缸，所述第一电机通过第一支架固定，所述第一支架与所述固定架滑动连接，所述第一气缸与所述第一支架连接，驱动所述第一支架上下滑动，以使所述清洗盘上下滑动；
第二驱动组件，与所述清洗组件连接，以驱动所述清洗组件进出所述清洗池并能够清洗晶圆；以及
喷流组件，设于所述固定架上，用于向所述清洗池内喷射液体，以对晶圆进行清洗，并能在清洗完成后对晶圆喷射气体进行烘干；
所述晶圆清洗设备还包括：
置物组件，设于所述固定架上，用于放置晶圆；以及
抓取组件，设于所述固定架上，用于夹持并转移晶圆；
所述抓取组件包括机械臂和连接于所述机械臂的夹具，所述夹具包括：
支撑片，所述支撑片上设有凸台，所述支撑片用于对晶圆提供支撑力；以及
夹片，与设于所述机械臂上的第二驱动器连接，且位于所述凸台的相对侧，所述夹片与所述凸台配合对晶圆的边缘进行夹持，所述第二驱动器用于使所述夹片靠近或远离所述凸台；
所述清洗盘上设有用于容纳所述支撑片的容纳槽，所述容纳槽延伸至所述清洗盘的端部，且所述清洗盘上还设有清洗槽，所述清洗槽与所述容纳槽连通。
2.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述清洗组件包括：
转动件，转动设于所述固定架上，并与所述第二驱动组件连接；
摆臂，与所述转动件连接；
刷头，与所述摆臂转动连接，通过所述摆臂的摆动使所述刷头进出所述清洗池；以及
第一驱动器，设于所述转动件内，并与所述刷头连接，以驱使所述刷头旋转。
3.如权利要求2所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述转动件滑动插设于所述固定架上，所述第二驱动组件能驱使所述转动件沿上下方向滑动。
4.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述清洗盘上设有限位件，所述限位件用于对晶圆的边缘卡接，以实现对晶圆的定位。
5.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述置物组件包括：
支撑架，设于所述固定架上；以及
容纳盒，可拆卸设于所述支撑架上，用于放置晶圆。
6.如权利要求5所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述容纳盒的至少一侧具有开口，且所述开口的两侧沿上下方向设有多个用于插入晶圆的置物槽。
7.如权利要求5所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述支撑架包括：
底座，用于与固定架连接；
检测柱，滑动插设于所述底座上，所述检测柱的顶端用于与所述容纳盒抵接；以及
接近开关传感器，与所述检测柱上下相对的设于所述底座上，所述接近开关传感器通过感应与所述检测柱间距以检测所述容纳盒的放置位置。
8.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述支撑片为U形构件，所述支撑片上还设有检测件，所述检测件包括发射端和接收端，所述发射端和所述接收端分别设于所述支撑片两个支臂的自由端。
CN202110348367.2A 2021-03-31 2021-03-31 晶圆清洗设备 Active CN113140485B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110348367.2A CN113140485B (zh) 2021-03-31 2021-03-31 晶圆清洗设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110348367.2A CN113140485B (zh) 2021-03-31 2021-03-31 晶圆清洗设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113140485A CN113140485A (zh) 2021-07-20
CN113140485B true CN113140485B (zh) 2022-09-20

Family

ID=76810208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110348367.2A Active CN113140485B (zh) 2021-03-31 2021-03-31 晶圆清洗设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113140485B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114833117A (zh) * 2022-04-25 2022-08-02 嘉兴立鸿科技有限公司 一种晶圆片清洗机

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10163158A (ja) * 1996-12-03 1998-06-19 Dan Kagaku:Kk 板状体洗浄装置
JP2001168074A (ja) * 1999-12-07 2001-06-22 Kaijo Corp 枚葉式半導体ウエハ洗浄装置の裏面スプレー固定円板
JP2001179188A (ja) * 1999-12-22 2001-07-03 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd ディスク洗浄方法及びそれを使用したディスク洗浄装置
JP2003151943A (ja) * 2001-11-19 2003-05-23 Speedfam Clean System Co Ltd スクラブ洗浄装置
JP2009033119A (ja) * 2007-06-25 2009-02-12 Hitachi High-Technologies Corp ディスク洗浄機構およびディスク洗浄装置
CN203746808U (zh) * 2014-02-11 2014-07-30 勤友光电股份有限公司 用于清洗晶圆的盘式载具
CN105728390A (zh) * 2016-04-30 2016-07-06 临清兴和宏鑫机床有限公司 清洗机构
CN111331504A (zh) * 2020-04-13 2020-06-26 争丰半导体科技(苏州)有限公司 晶圆片全自动研磨清洗一体机

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6077026A (en) * 1998-03-30 2000-06-20 Progressive System Technologies, Inc. Programmable substrate support for a substrate positioning system
JP4096213B2 (ja) * 1998-07-17 2008-06-04 株式会社安川電機 ウェハ搬送装置
JP3909770B2 (ja) * 2004-03-29 2007-04-25 川崎重工業株式会社 基板把持装置
JP2007203243A (ja) * 2006-02-03 2007-08-16 Hitachi High-Technologies Corp ディスクの洗浄方法、ディスク浸漬・取出機構およびディスク洗浄装置
TW201330084A (zh) * 2012-01-13 2013-07-16 Smartron Co Ltd 晶片清洗裝置及其工序方法
CN209087796U (zh) * 2018-12-29 2019-07-09 深圳中科飞测科技有限公司 一种检测设备及晶圆盒装载装置
CN212168299U (zh) * 2020-03-23 2020-12-18 厦门健康伦自动仪器有限公司 一种晶圆体的清洗装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10163158A (ja) * 1996-12-03 1998-06-19 Dan Kagaku:Kk 板状体洗浄装置
JP2001168074A (ja) * 1999-12-07 2001-06-22 Kaijo Corp 枚葉式半導体ウエハ洗浄装置の裏面スプレー固定円板
JP2001179188A (ja) * 1999-12-22 2001-07-03 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd ディスク洗浄方法及びそれを使用したディスク洗浄装置
JP2003151943A (ja) * 2001-11-19 2003-05-23 Speedfam Clean System Co Ltd スクラブ洗浄装置
JP2009033119A (ja) * 2007-06-25 2009-02-12 Hitachi High-Technologies Corp ディスク洗浄機構およびディスク洗浄装置
CN203746808U (zh) * 2014-02-11 2014-07-30 勤友光电股份有限公司 用于清洗晶圆的盘式载具
CN105728390A (zh) * 2016-04-30 2016-07-06 临清兴和宏鑫机床有限公司 清洗机构
CN111331504A (zh) * 2020-04-13 2020-06-26 争丰半导体科技(苏州)有限公司 晶圆片全自动研磨清洗一体机

Also Published As

Publication number Publication date
CN113140485A (zh) 2021-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN210325700U (zh) 一种基于马兰戈尼效应的晶圆后处理系统
US9646859B2 (en) Disk-brush cleaner module with fluid jet
TWI663684B (zh) 具有夾頭組件維護模組的晶圓處理系統
CN100492608C (zh) 以多组夹指夹持晶片的装置的机械构造
CN113140485B (zh) 晶圆清洗设备
CN114472332B (zh) 一种浸泡式去胶清洗、干燥一体机
JP6948860B2 (ja) 基板保持装置
CN113732851B (zh) 一种用于半导体晶圆背面打磨的装置
KR20120083840A (ko) 액 처리 장치
CN115025912A (zh) 一种汽轮机叶片的涂装生产线
CN105097438A (zh) 一种晶片背面清洗装置
TW202017080A (zh) 非接觸式的清潔模組
TWI555113B (zh) Soaking equipment
CN110707022A (zh) 晶圆清洁装置
CN212448419U (zh) 自动撕膜装置
JPH11116046A (ja) ウェハ搬送ロボットにおけるロボットハンド
JP3448844B2 (ja) 基板洗浄装置
JPH10177999A (ja) 基板搬送用ハンド及びポリッシング装置
CN210272290U (zh) 片状体交接装置及采用该装置的硅片膜厚测量系统
CN111785668A (zh) 晶圆片边缘腐蚀机
KR100775627B1 (ko) 기판 세정장치 및 세정방법
CN212412014U (zh) 晶圆片边缘腐蚀机
JP3822996B2 (ja) 半導体製造装置の基板保持構造
CN218846766U (zh) 一种波导腔板风干装置
JP4323041B2 (ja) 基板の洗浄処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant