JP3909770B2 - 基板把持装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 296
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 43
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 42
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 13
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 238
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 9
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
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- Y10T29/00—Metal working
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- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/532—Conductor
- Y10T29/53209—Terminal or connector
- Y10T29/53213—Assembled to wire-type conductor
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- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
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- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53274—Means to disassemble electrical device
- Y10T29/53283—Means comprising hand-manipulatable implement
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Description
鉛直方向に延びる基準軸線を有し、基準軸線に垂直な板状に形成されるハンド本体と、
ハンド本体を変位駆動する変位駆動手段と、
ハンド本体の下方側部分にそれぞれ設けられるとともに、前記基準軸線の周方向に間隔をあけて配置され、互いに協働して基板の周縁部を挟持および挟持解除可能な複数の当接体と、
複数の当接体のうち少なくとも1つとなる可動当接体を、前記基準軸線に対して近接する近接方向および離反する離反方向に往復駆動し、可動当接体を近接方向に移動させるときに、近接方向に移動するバネ力を可動当接体に与える往復駆動手段と、
変位駆動手段および往復駆動手段を制御する制御手段とを有し、
基板支持体によって下方から支持される基板に関して、基板の上側表面にハンド本体を対向させて、前記基準軸線を基板の軸線と同軸に位置決めした状態で、各当接体は、基板の下側表面に対向して、前記基準軸線に向かうにつれて下方に向かって傾斜する第1案内面を有する第1案内部と、基板の上側表面に対向して前記基準軸線に向かうにつれて上方に向かって傾斜する第2案内面を有する第2案内部とをそれぞれ有して、第1案内面と第2案内面とによって基板の周縁部を収容可能な略V字状の溝を形成し、第1案内部には、第1案内面から基準軸線に向かって突出する突起が下端部分に形成されることを特徴とする基板把持装置である。
第1案内面と前記基準軸線に垂直な仮想面との成す角度は、60度以上でかつ90度未満に設定され、
突起第1面と、第1案内面との成す角度は、35度以上55度未満に設定されることを特徴とする。
本発明によれば、第1案内面と前記仮想面との成す角度を、90度とすると第1案内面に沿って基板を円滑に摺動させることができず、60度未満とすると第1案内面に沿って基板を予め定められ位置まで上方に移動させるために、第1案内面に摺接する基板の摺動量が大きくなる。本発明では、第1案内面と前記仮想面との成す角度を、60度以上であり90度未満に設定することで、基板を第1案内面に沿って円滑に摺動させることができ、かつ基板の摺動量が大きくなることを防ぐことができる。
また突起によって各当接体から基板が抜出ることを阻止することができるので、第1案内面と、基準軸線に垂直な仮想面との成す角度を小さくする必要がなく、その角度を90度に近い大きい角度にすることができる。したがって第1案内面の基準軸線に対する半径方向寸法を短くすることができ、第1案内部を基板の下方側空間に容易に回り込ませることができる。また突起第1面と、第1案内面との成す角度が、35度以上55未満に形成されることで、基板が下方に移動することが阻止され、基板が当接体から抜出ることを確実に防ぐことができる。また基板に液体が付着している場合、基板に付着した液体が突起第1面に溜まることを防ぐことができる。
また本発明は、突起には、突起第1面の下端位置から屈曲して基準軸線に向かうにつれて下方に向かって傾斜する突起第2面が形成され、突起第2面と、前記基準軸線に垂直な仮想面との成す角度は、第1案内面と前記基準軸線に垂直な仮想面との成す角度と等しく設定されることを特徴とする。
本発明に従えば、突起第2面と前記基準軸線に垂直な仮想面との成す角度は、第1案内面と前記基準軸線に垂直な仮想面との成す角度と等しく設定されることで、基板を突起第2面に沿って円滑に摺動させることができ、かつ基板の摺動量が大きくなることを防ぐことができる。
また本発明は、第1案内部の基準軸線に沿う軸線方向の寸法は、基板とハンド本体とに生じる軸線方向の位置ずれ範囲よりも大きい長さに設定されることを特徴とする。
本発明に従えば、基板が軸線方向にずれて基板支持体に支持される場合であっても、第1案内面と基板とを接触させることができ、基板を把持することができる。また第1案内面と基準軸線に垂直な仮想面との成す角度が大きく形成されることで、把持時に第1案内面を基板が摺動する摺動距離を短くすることができる。
第1案内面に連なり、基準軸線に垂直な位置合せ面と、
位置合せ面に連なり基準軸線に向かうにつれて上方に向かって傾斜する傾斜面とが形成されることを特徴とする。
検出手段の検出結果を報知する報知手段とをさらに有することを特徴とする。
また本発明によれば、第1案内面と前記仮想面との成す角度を60度以上であり90度未満に設定することで、基板を第1案内面に沿って円滑に摺動させることができ、かつ基板の摺動量が大きくなることを防ぐことができる。また突起第1面が傾斜しているので、基板に付着した液体などが突起第1面に溜まることを防ぐことができる。
また本発明によれば、突起第2面と前記基準軸線に垂直な仮想面との成す角度が、第1案内面と前記基準軸線に垂直な仮想面との成す角度と等しく設定されることで、基板を突起第2面に沿って円滑に摺動させることができ、かつ基板の摺動量が大きくなることを防ぐことができる。
また本発明によれば、基板が軸線方向にずれて基板支持体に支持される場合であっても、基板を把持することができる。また第1案内面と基準軸線に垂直な仮想面との成す角度が大きく形成されることで、把持時に第1案内面を基板が摺動する摺動距離を短くすることができる。
寸法を小さくすることができる。また第1案内部50,60をウェハ22の厚み方向下側の表面側に容易に回り込ませることができる。
21 基板支持体
22 ウェハ
23 ロボットハンド
24 多関節ロボット
32 制御手段
34 エアシリンダ
40,41 固定当接体
42 可動当接体
50,60 第1案内部
51,61 第2案内部
52,62 第1案内面
53,63 第2案内面
55,65 突起
J1 基準軸線
J2 中心軸線
Claims (9)
- 基板支持体によって下方から支持される基板を把持する基板把持装置であって、
鉛直方向に延びる基準軸線を有し、基準軸線に垂直な板状に形成されるハンド本体と、
ハンド本体を変位駆動する変位駆動手段と、
ハンド本体の下方側部分にそれぞれ設けられるとともに、前記基準軸線の周方向に間隔をあけて配置され、互いに協働して基板の周縁部を挟持および挟持解除可能な複数の当接体と、
複数の当接体のうち少なくとも1つとなる可動当接体を、前記基準軸線に対して近接する近接方向および離反する離反方向に往復駆動し、可動当接体を近接方向に移動させるときに、近接方向に移動するバネ力を可動当接体に与える往復駆動手段と、
変位駆動手段および往復駆動手段を制御する制御手段とを有し、
基板支持体によって下方から支持される基板に関して、基板の上側表面にハンド本体を対向させて、前記基準軸線を基板の軸線と同軸に位置決めした状態で、各当接体は、基板の下側表面に対向して、前記基準軸線に向かうにつれて下方に向かって傾斜する第1案内面を有する第1案内部と、基板の上側表面に対向して前記基準軸線に向かうにつれて上方に向かって傾斜する第2案内面を有する第2案内部とをそれぞれ有して、第1案内面と第2案内面とによって基板の周縁部を収容可能な略V字状の溝を形成し、第1案内部には、第1案内面から基準軸線に向かって突出する突起が下端部分に形成されることを特徴とする基板把持装置。 - 突起には、第1案内面の下端位置から屈曲して基準軸線に向かうにつれて下方に向かって傾斜する突起第1面が形成され、
第1案内面と前記基準軸線に垂直な仮想面との成す角度は、60度以上でかつ90度未満に設定され、
突起第1面と、第1案内面との成す角度は、35度以上55度未満に設定されることを特徴とする請求項1記載の基板把持装置。 - 突起には、突起第1面の下端位置から屈曲して基準軸線に向かうにつれて下方に向かって傾斜する突起第2面が形成され、突起第2面と、前記基準軸線に垂直な仮想面との成す角度は、第1案内面と前記基準軸線に垂直な仮想面との成す角度と等しく設定されることを特徴とする請求項2記載の基板把持装置。
- 第1案内部の基準軸線に沿う軸線方向の寸法は、基板とハンド本体とに生じる軸線方向の位置ずれ範囲よりも大きい長さに設定されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の基板把持装置。
- 各当接体は、前記基準軸線から半径方向に基板の半径距離分離れ、かつ基準軸線の周方向に間隔をあけてそれぞれ配置され、基板の周縁部にそれぞれ当接することで、円板状の基板を前記基準軸線と同軸に位置合せすることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の基板把持装置。
- 第2案内部は、
第1案内面に連なり、基準軸線に垂直な位置合せ面と、
位置合せ面に連なり基準軸線に向かうにつれて上方に向かって傾斜する傾斜面とが形成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに2記載の基板把持装置。 - 各当接体によって基板を挟持したときに可動当接体が移動するであろう挟持位置に、可動当接体が配置されたことを検出する検出手段と、
検出手段の検出結果を報知する報知手段とをさらに有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか1つに記載の基板把持装置。 - 可動当接体は、第2案内部がハンド本体に固定され、第1案内部が往復駆動手段によって近接方向および離反方向に変位駆動されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1つに記載の基板把持装置。
- 複数のハンド本体と、ハンド本体毎に設けられる複数の当接体とを有することを特徴とする請求項1〜8のいずれか1つに記載の基板把持装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004096354A JP3909770B2 (ja) | 2004-03-29 | 2004-03-29 | 基板把持装置 |
US11/090,236 US7547053B2 (en) | 2004-03-29 | 2005-03-28 | Substrate gripping apparatus, substrate gripping method and substrate releasing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004096354A JP3909770B2 (ja) | 2004-03-29 | 2004-03-29 | 基板把持装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005286019A JP2005286019A (ja) | 2005-10-13 |
JP3909770B2 true JP3909770B2 (ja) | 2007-04-25 |
Family
ID=34988005
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004096354A Expired - Lifetime JP3909770B2 (ja) | 2004-03-29 | 2004-03-29 | 基板把持装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7547053B2 (ja) |
JP (1) | JP3909770B2 (ja) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP2005286019A (ja) | 2005-10-13 |
US20050210669A1 (en) | 2005-09-29 |
US7547053B2 (en) | 2009-06-16 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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