JP2005011966A - 基板搬送装置、基板処理装置および搬送基準位置教示方法、ならびにこれらに用いるセンサ治具 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板搬送装置の制御部に対して基板の搬送の際の基準となる位置を正確に自動教示することができ、かつ、その自動教示の際のオペレータの負担をより軽減する。
【解決手段】スピンチャック１のスピンベース１１上に配置治具３が配置されて、その配置治具３に形成されている被検出突起３２の中心位置Ａの座標が求められる。その後、スピンチャック１が１８０°回転され、その回転後の被検出突起３２の中心位置Ａ’の座標が求められる。そして、回転前後の中心位置Ａ，Ａ’の座標に基づいて、スピンチャック１の回転中心位置Ｃの座標が演算される。
【選択図】 図１
【解決手段】スピンチャック１のスピンベース１１上に配置治具３が配置されて、その配置治具３に形成されている被検出突起３２の中心位置Ａの座標が求められる。その後、スピンチャック１が１８０°回転され、その回転後の被検出突起３２の中心位置Ａ’の座標が求められる。そして、回転前後の中心位置Ａ，Ａ’の座標に基づいて、スピンチャック１の回転中心位置Ｃの座標が演算される。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板を搬送するための基板搬送装置、これを適用した基板処理装置および基板搬送装置の制御部に対して基板を搬送する際の基準位置を教示する方法、ならびにこれらに用いられるセンサ治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、半導体ウエハ等の基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置では、その処理の内容に適した状態で基板を保持するための基板保持装置と、この基板保持装置に対して基板を搬送するための基板搬送ロボットとが備えられている。基板に対する処理は、基板搬送ロボットから基板保持装置に基板が受け渡されて、基板保持装置に基板が保持された状態で行われる。
【０００３】
基板搬送ロボットには、基板保持装置との基板の受け渡し位置に基板を高精度で搬送することが要求される。基板が受け渡し位置に精度よく搬送されないと、基板搬送ロボットから基板保持装置に基板を上手く受け渡すことができず、その受け渡し時に基板保持装置から基板が脱落したり、基板が正規の保持位置からずれた状態で基板保持装置に保持されて、処理中に基板保持装置から基板が脱落したりするからである。また、基板が正規の保持位置からずれた状態で保持された場合には、その基板に対する処理むら（処理液の供給むらや加熱／冷却むらなど）を生じるおそれもある。
【０００４】
そのため、基板保持装置および基板搬送ロボットが基板処理装置に組み付けられた後、基板搬送ロボットの動作を制御する制御装置に対して、基板搬送ロボットと基板保持装置との間での基板の受け渡し位置のティーチング（教示）が行われる。
基板処理装置内における基板保持装置の位置は設計によって決められているので、制御装置には、その設計から求められる基板の受け渡し位置が予め入力されている。したがって、基板搬送ロボットを設計通りに組み付けることができれば、その組み付け後にティーチングを行わなくても、基板搬送ロボットによって基板を受け渡し位置に精度よく搬送することができる。しかし、基板保持装置や基板搬送ロボットの組み付けには誤差が生じるため、基板保持装置および基板搬送ロボットの組み付け後のティーチングは不可欠である。
【０００５】
従来、基板の受け渡し位置のティーチングは、オペレータの手作業によって行われていた。すなわち、オペレータは、基板搬送ロボットをリモート操作して、基板搬送ロボットのアーム（ハンド）に保持された基板を基板保持装置へと導き、基板保持装置との間で基板を良好に受け渡しできる位置を見つけて、その位置を基板の受け渡し位置として制御装置に入力する。
このようなオペレータによるティーチングは、非常に面倒で手間のかかる作業であり、また、オペレータの主観によって受け渡し位置が決められるので、オペレータの経験や技術力によって搬送精度に差が生じてしまう。そこで、ティーチングを自動的に行う技術が提供されている。たとえば、下記特許文献１には、基板の受け渡し位置（基板を搬送すべき位置）に被検出部をセットするとともに、基板搬送ロボットのアームにセンサ治具を保持させて、そのアームを被検出部へアクセスさせ、センサ治具によって被検出部が検出された位置を受け渡し位置として制御装置に入力することにより、基板の受け渡し位置の自動ティーチングを達成する技術が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１５６１５３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記の従来技術では、オペレータが基板の受け渡し位置に被検出部を正確にセットしなければならず、依然としてオペレータの手を煩わせてしまう。また、被検出部が基板の受け渡し位置からずれた位置にセットされた場合には、その被検出部のセット位置が基板の受け渡し位置として誤って教示されてしまうため、基板搬送ロボットによって基板を受け渡し位置に精度よく搬送することができない。
【０００８】
そこで、この発明の目的は、アーム制御手段に対してアームによる基板の搬送の際の基準となる位置の正確な情報を自動教示することができ、かつ、その自動教示の際のオペレータの負担をより軽減することができる基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置を提供することである。
また、この発明の他の目的は、基板搬送装置の制御部に対して基板の搬送の際の基準となる位置の正確な情報を自動教示することができ、かつ、その自動教示の際のオペレータの負担をより軽減することができる基板搬送位置教示方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、所定の基準位置（Ｃ）を基準として基板（Ｗ）を搬送する基板搬送装置（２）であって、基板を保持して移動可能なアーム（２１，２２）と、このアームの動作を制御するためのアーム制御手段（５２）と、上記アームに設けられ、上記基準位置の近傍の所定領域内に配置された被検出部（３２）を検出するための検出手段（４；４３〜４６）と、上記所定領域内に被検出部が配置されている初期状態において、上記アームを移動させて、上記検出手段によって被検出部を検出し、これに基づいて当該初期状態における被検出部の位置情報を取得する初期位置情報取得手段（５１）と、上記初期状態から上記基準位置を中心に被検出部が所定角度回転した状態において、上記アームを移動させて、上記検出手段によって被検出部を検出し、これに基づいて当該回転後の状態における被検出部の位置情報を取得する回転後位置情報取得手段（５１）と、上記初期位置情報取得手段によって取得された位置情報と上記回転後位置情報取得手段によって取得された位置情報とに基づいて、上記基準位置の位置情報を取得する基準位置情報取得手段（５１）と、この基準位置情報取得手段によって取得された上記基準位置の位置情報を上記アーム制御手段に教示する基準位置情報教示手段（５１）とを含むことを特徴とする基板搬送装置である。
【００１０】
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
上記の構成によれば、初期状態における被検出部の位置情報が取得された後、被検出部が基板を搬送する際の基準位置を中心として所定角度回転した状態にされて、その回転後の状態での被検出部の位置情報がさらに取得される。そして、回転前後の被検出部の位置情報に基づいて、基板を搬送する際の基準位置の位置情報が求められ、その求められた基準位置の位置情報がアーム制御手段に教示される。
【００１１】
被検出部は、たとえば、アームによって自動的に配置されてもよいし、オペレータの手によって配置されてもよい。被検出部の配置が自動で行われる場合には、アーム制御手段に対する基準位置の教示（ティーチング）の完全自動化を図ることができる。また、被検出部をオペレータが配置する場合であっても、被検出部は基準位置の近傍に配置されていればよく、被検出部を基準位置上に正確に配置される必要はないから、オペレータが基準位置（基板の受け渡し位置）に被検出部を正確に配置しなければならない従来技術に比べて、基準位置の自動教示の際のオペレータの負担を大幅に軽減することができる。また、従来技術と異なり、被検出部の配置に関係なく、基準位置の正確な位置情報をアーム制御手段に教示することができる。
【００１２】
上記検出手段は、請求項２に記載のように、上記アームによって保持可能な形状の本体部（４１）と、この本体部に取り付けられて、所定方向に対向して配置された少なくとも一対のレーザ投光ヘッド（４３，４５）およびレーザ受光ヘッド（４４，４６）とを含み、上記レーザ投光ヘッドから上記レーザ受光ヘッドに向けてレーザ光を発生し、上記レーザ受光ヘッドにおけるレーザ光の受光の有無に基づいて、上記レーザ投光ヘッドと上記レーザ受光ヘッドとの間における被検出部の有無を検出するものであってもよいし、請求項３に記載のように、上記アームに取り付けられて、所定方向に対向して配置された少なくとも一対のレーザ投光ヘッド（４３，４５）およびレーザ受光ヘッド（４４，４６）を含み、上記レーザ投光ヘッドから上記レーザ受光ヘッドに向けてレーザ光を発生し、上記レーザ受光ヘッドにおけるレーザ光の受光の有無に基づいて、上記レーザ投光ヘッドと上記レーザ受光ヘッドとの間における被検出部の有無を検出するものであってもよい。
【００１３】
請求項４記載の発明は、基板（Ｗ）に対して所定の処理を施すための基板処理装置であって、処理対象となる基板を保持する基板保持手段（１）と、この基板保持手段に対して基板を搬送する基板搬送手段（２）とを含み、上記基板搬送手段として、請求項１ないし３のいずれかに記載の基板搬送装置が適用されていることを特徴とする基板処理装置である。
この基板処理装置では、基板搬送手段として請求項１〜３の基板搬送装置が適用されているから、基板搬送手段（基板搬送装置に備えられたアーム制御手段）に対して基板搬送の際の基準位置が自動教示され、その自動教示の際にオペレータに負担を強いることがない。
【００１４】
上記基板保持手段は、請求項５に記載のように、基板を保持しつつ所定の回転軸線まわりに回転するものであってもよい。
請求項６記載の発明は、基板（Ｗ）をアーム（２１，２２）で保持して搬送する基板搬送装置（２）の動作を制御する制御部（５２）に対して、基板の搬送の際の基準となる基準位置（Ｃ）を自動的に教示する搬送基準位置教示方法であって、上記基準位置の近傍の所定領域内に被検出部（３２）が配置されている初期状態において、上記アームを移動させて、このアームに設けられた検出手段によって当該被検出部を検出し、これに基づいて当該被検出部の位置情報を取得する初期位置情報取得ステップと、上記初期状態から上記基準位置を中心に被検出部を所定角度回転させる回転ステップと、この回転ステップの後、被検出部が上記基準位置を中心に所定角度回転した状態において、上記アームを移動させて、このアームに設けられた検出手段によって当該回転後の被検出部を検出し、これに基づいて当該回転後の被検出部の位置情報を取得する回転後位置情報取得ステップと、上記初期位置情報取得ステップで取得された位置情報と上記回転後位置情報取得ステップで取得された位置情報とに基づいて、上記基準位置の位置情報を取得する基準位置情報取得ステップと、この基準位置情報取得ステップで取得された上記基準位置の位置情報を上記制御部に教示する位置情報教示ステップとを含むことを特徴とする搬送基準位置教示方法である。
【００１５】
この方法によれば、請求項１に関連して述べた効果と同様な効果を得ることができる。
請求項７記載の発明は、基板（Ｗ）をアーム（２１，２２）で保持して搬送する基板搬送装置（２）の動作を制御する制御部（５２）に対して、基板の搬送の際の基準となる基準位置（Ｃ）を自動的に教示する際に用いられるセンサ治具（４）であって、上記アームによって保持可能な形状の本体部（４１）と、この本体部に配置されて、所定方向に進行するレーザ光を形成する少なくとも一対の光センサヘッド（４３，４４，４５，４６）とを備えていて、上記基準位置の近傍の所定領域内に被検出部（３２）が配置されている初期状態、およびこの初期状態から上記基準位置を中心に被検出部を所定角度回転させた状態において、被検出部を検出するために用いられることを特徴とするセンサ治具である。
【００１６】
このセンサ治具は、請求項１〜３の基板搬送装置、請求項４，５の基板処理装置および請求項６の搬送基準位置教示方法に用いることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。この基板処理装置は、基板の一例である半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の装置であり、処理対象のウエハＷを水平に保持して回転するスピンチャック１と、このスピンチャック１に対してウエハＷを搬送するための基板搬送ロボット２とを備えている。ウエハＷに対する処理は、基板搬送ロボット２からスピンチャック１にウエハＷが受け渡されて、そのウエハＷがスピンチャック１によって回転されている状態で行われる。ウエハＷを回転させつつ行う処理としては、たとえば、回転中のウエハＷの表面に洗浄液を供給して、ウエハＷの表面からパーティクルや各種金属不純物などの不要物を除去する洗浄（エッチング）処理を例示することができる。
【００１８】
スピンチャック１は、たとえば、水平に配置された円板状のスピンベース１１と、このスピンベース１１の周縁部に配設された複数個（この実施形態では６個）の挟持部材１２とを有している。スピンベース１１は、モータなどの駆動源を含む回転駆動機構からの駆動力によって、その中心を通る鉛直な軸線まわりに回転されるようになっている。複数個の挟持部材１２は、ウエハＷの外形に対応した円周上にほぼ等間隔で配置されていて、ウエハＷの周面を異なる複数の位置で挟持することにより、ウエハＷを水平な姿勢で保持することができる。複数個の挟持部材１２によってウエハＷを保持した状態で、スピンベース１１を回転させることにより、ウエハＷを水平な姿勢でスピンベース１１の回転軸線（スピンベース１１の中心を通る鉛直な軸線）まわりに回転させることができる。
【００１９】
なお、スピンチャック１としては、このような構成のものに限らず、たとえば、ウエハＷの下面を真空吸着することにより、ウエハＷを水平な姿勢で保持し、さらにその状態で鉛直な軸線まわりに回転することにより、その保持したウエハＷを回転させることができる真空吸着式のもの（バキュームチャック）が採用されてもよい。
基板搬送ロボット２は、いわゆるダブルアーム式のロボットであり、一対の多関節アーム２１，２２が基台２３の上面に取り付けられた構成を有している。多関節アーム２１，２２は、関節の屈伸によって、各先端に備えられたハンド２１Ｈ，２２Ｈを、基台２３の中心軸線（中心を通る鉛直軸線）に交差する水平な直線上で互いに独立に進退させることができる。一方のハンド２１Ｈは、他方のハンド２２Ｈよりも上方において進退するようになっており、ハンド２１Ｈ，２２Ｈの両方が基台２３上のホームポジションに退避した状態では、ハンド２１Ｈ，２２Ｈが上下に重なり合って配置される。
【００２０】
ハンド２１Ｈは、互いに平行な一対の腕部２１１，２１２を有するフォーク形状に形成されている。そして、腕部２１１，２１２の各先端部、および腕部２１１，２１２を基端部で連結する連結部２１３には、それぞれウエハＷを支持するための支持部材２１４，２１５，２１６が固定されている。ハンド２２Ｈも同様な構成であり、互いに平行な一対の腕部２２１，２２２を有するフォーク形状に形成されていて、腕部２２１，２２２の各先端部、および腕部２２１，２２２を基端部で連結する連結部２２３には、それぞれ支持部材２２４，２２５，２２６が固定されている。ハンド２１Ｈ，２２Ｈは、それぞれ３つの支持部材２１４，２１５，２１６；２２４，２２５，２２６によって、ウエハＷの周縁部を下方から支持することができる。
【００２１】
基台２３は、水平なＹ軸方向に沿って配置されたレール上に設けられていて、そのレール上をＹ軸方向に往復直線移動することができるようになっている。これにより、基板搬送ロボット２は、スピンチャック１が備えられている処理室以外の場所、たとえば、未処理または処理済のウエハＷを収容するためのカセットが配置された場所などにアクセスすることができる。また、基台２３は、その中心軸線まわり（θ方向）に回転可能であり、さらに鉛直なＺ軸方向に昇降可能に構成されている。スピンチャック１に対するウエハＷの受け渡しは、基台２３がＹ軸方向と直交するＸ軸方向にスピンチャック１と対向する位置に移動し、その位置でハンド２１Ｈ，２２ＨをＸ軸方向に進退させることによって行われる。
【００２２】
基板搬送ロボット２からスピンチャック１に処理前のウエハＷを引き渡す際には、たとえば、一方のハンド２１ＨにウエハＷが保持されて、そのウエハＷを保持したハンド２１Ｈがスピンチャック１の上方の所定位置に進出される。そして、基台２３が下降されて、ウエハＷを保持したハンド２１Ｈがスピンチャック１（挟持部材１２）によるウエハＷの保持位置よりも下方まで下げられる。ハンド２１Ｈが下降する過程で、ハンド２１Ｈに保持されたウエハＷの下面の周縁部に挟持部材１２が当接し、その後さらにハンド２１Ｈが下降することにより、ウエハＷの下面からハンド２１Ｈ（支持部材２１４，２１５，２１６）が離れて、基板搬送ロボット２からスピンチャック１へのウエハＷの受け渡しが達成される。
【００２３】
一方、スピンチャック１から処理後のウエハＷを受け取る際には、たとえば、他方のハンド２２Ｈが、スピンチャック１に保持されているウエハＷの下方の所定位置に進出される。そして、基台２３が上昇されて、ハンド２２Ｈがスピンチャック１によるウエハＷの保持位置よりも上方まで下げられる。ハンド２２Ｈが上昇する過程で、ウエハＷの下面の周縁部にハンド２２Ｈの支持部材２２４，２２５，２２６が当接し、その後さらにハンド２２Ｈが上昇することにより、ウエハＷがハンド２２Ｈによって持ち上げられ、基板搬送ロボット２によるスピンチャック１からのウエハＷの受け取りが達成される。
【００２４】
このようにしてスピンチャック１と基板搬送ロボット２（ハンド２１Ｈ，２２Ｈ）との間でウエハＷが受け渡されるので、その受け渡しが良好に達成されるためには、ハンド２１Ｈ，２２Ｈは、各ハンド２１Ｈ，２２Ｈに保持したウエハＷの中心をハンド２１Ｈ，２２Ｈの中心とすると、それぞれハンド２１Ｈ，２２Ｈの中心がスピンベース１１の回転軸線上に位置した状態で昇降されなければならない。
【００２５】
基板処理装置内におけるスピンチャック１および基板搬送ロボット２の配置は設計によって決められているので、スピンチャック１および基板搬送ロボット２を設計通りに組み付けることができれば、設計に基づいてスピンチャック１の回転中心位置（回転軸線の位置）を求め、その求めた回転中心位置上にハンド２１Ｈ，２２Ｈの中心を導いてハンド２１Ｈ，２２Ｈを昇降させることにより、スピンチャック１と基板搬送ロボット２との間でのウエハＷの良好な受け渡しを達成できる。ところが、スピンチャック１および基板搬送ロボット２の組み付けには誤差が生じるため、設計に基づくスピンチャック１の回転中心位置にハンド２１Ｈ，２２Ｈの中心を導いても、ハンド２１Ｈ，２２Ｈの中心はスピンチャック１の実際の回転中心位置からずれてしまう。したがって、スピンチャック１および基板搬送ロボット２を組み付けた後には、基板搬送ロボット２の動作を制御する制御部（ロボット駆動制御部５２）に対して、スピンチャック１の実際の正確な回転中心位置のティーチング（教示）を行う必要がある。また、ハンド２１Ｈ，２２Ｈからスピンチャック１にウエハＷを確実に引き渡したり、スピンチャック１に保持されたウエハＷの下方にハンド２１Ｈ，２２Ｈを上手く潜り込ませたりするためには、スピンチャック１によるウエハＷのＺ軸方向の保持位置をティーチングしておく必要がある。
【００２６】
この基板処理装置では、スピンチャック１の実際の回転中心位置およびスピンチャック１によるウエハＷのＺ軸方向の保持位置のティーチングが自動で行われる。この自動ティーチングに際しては、スピンチャック１のスピンベース１１上に配置される配置治具３と、この配置治具３の位置を検出するためのセンサ治具４とが用いられる。自動ティーチングが行われることにより、オペレータに大きな負担をかけることなく、スピンチャック１の実際の正確な回転中心位置およびスピンチャック１によるウエハＷのＺ軸方向の保持位置を基板搬送ロボット２の制御装置に教示することができる。
【００２７】
配置治具３は、長方形板状の本体部３１を有している。本体部３１は、その長手方向の幅がハンド２２Ｈ（２１Ｈ）の腕部２２１，２２２（２１１，２１２）間の間隔よりも大きく設計されており、本体部３１を腕部２２１，２２２（２１１，２１２）に跨った状態で支持することによって、配置治具３をハンド２２Ｈ（２１Ｈ）に保持させることができるようになっている。本体部３１の一方面には、円柱状の被検出突起３２が突出して形成されている。一方、本体部３１の他方面には、図２に示すように、一対の下駄歯３３，３４が形成されている。この下駄歯３３，３４が形成されていることによって、配置治具３がスピンベース１１上に配置されたときに、スピンベース１１の上面と本体部３１の他方面との間に、ハンド２２Ｈ（２１Ｈ）の腕部２２１，２２２（２１１，２１２）を挿入可能な間隔が確保される。また、配置治具３は、スピンベース１１上に配置されたときに、被検出突起３２の頂面がスピンチャック１によるウエハＷの保持位置と同じ高さとなるように各部の寸法が設計されている。
【００２８】
センサ治具４は、配置治具３の本体部３１とほぼ同じ外形の本体部４１を有している。本体部４１には、その本体部４１の長手方向に長い長方形状の開口４２が形成されており、この開口４２の周囲には、４個の光センサヘッド４３，４４，４５，４６が配置されている。光センサヘッド４３，４４は、Ｘ軸方向に対向して対をなしており、光センサヘッド４５，４６は、Ｙ軸方向に対向して対をなしている。
【００２９】
図３は、この基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。光センサヘッド４３，４４，４５，４６には、それぞれ光アンプ４７から延びた光ファイバ４３１，４４１，４５１，４６１の先端が接続されている。光アンプ４７には、レーザ光源を含む投光部４７１および光電変換素子を含む受光部４７２が備えられており、光ファイバ４３１，４５１の基端側は投光部４７１に接続され、光ファイバ４４１，４６１の基端側は受光部４７２に接続されている。これにより、投光部４７１のレーザ光源が発生するレーザ光は、光ファイバ４３１，４５１を通って、光センサヘッド４３，４５からそれぞれ光センサヘッド４４，４６に向けて出射される。光センサヘッド４３，４５から出射されるレーザ光の光軸上に障害物がなければ、光センサヘッド４３，４５からのレーザ光は、光センサヘッド４４，４６に入射する。そして、光ファイバ４４１，４６１を通って、受光部４７２の光電変換素子に与えられ、この光電変換素子によって、それぞれＹ位置信号およびＸ位置信号に変換される。
【００３０】
受光部４７２で生成されるＸ位置信号およびＹ位置信号は、マイクロコンピュータを含む構成のロボット制御装置５に入力されるようになっている。ロボット制御装置５は、プログラム処理を実行することによって、受光部４７２からの入力信号に基づいてスピンチャック１の回転中心位置の座標（Ｘ座標およびＹ座標）を演算する中心座標演算部５１、および基板搬送ロボット２に結合されたロボット駆動機構２４を制御するロボット駆動制御部５２を実質的に備えている。ロボット駆動機構２４には、多関節アーム２１，２２を屈伸させるためのアーム駆動機構、基台２３をＹ軸方向に往復直線移動させるためのＹ軸駆動機構、基台２３を中心軸線まわりに回転させるためのθ回転駆動機構、および基台２３をＺ軸方向に昇降させるための昇降駆動機構が含まれる。
【００３１】
また、この基板処理装置には、スピンチャック１に結合されたチャック駆動機構１３を制御するためのチャック制御装置６が備えられている。チャック制御装置６は、ロボット制御装置５に接続されており、ロボット制御装置５との間で各種信号の送受信を行うことができるようになっている。チャック駆動機構１３には、スピンベース１１を回転させるための回転駆動機構などが含まれる。
図４は、自動ティーチングについて説明するための図解図である。ロボット駆動制御部５２に対する自動ティーチングは、たとえば、スピンチャック１および基板搬送ロボット２の組み付け時に行われる。
【００３２】
自動ティーチングに先立って、ロボット駆動制御部５２には、設計に基づいて求められたスピンチャック１の回転中心位置が入力されている。自動ティーチングに際しては、まず、基板搬送ロボット２の一方のハンド２２Ｈに配置治具３が保持された後、多関節アーム２２が伸長されて、その配置治具３を保持したハンド２２Ｈの中心がスピンチャック１の設計に基づく回転中心位置上へ導かれる。そして、基台２３が下降されることにより、ハンド２２Ｈに保持されている配置治具３が、スピンチャック１のスピンベース１１上に配置される。スピンチャック１の設計に基づく回転中心位置は、実際の回転中心位置から大きく離れていないので、配置治具３は、スピンチャック１の実際の回転中心位置の近傍に配置されることになる。
【００３３】
次に、基板搬送ロボット２の他方のハンド２１Ｈにセンサ治具４が保持される。ハンド２１Ｈ上でのセンサ治具４の保持位置は予め定められており、その保持位置にセンサ治具４が保持された状態で、光センサヘッド４３，４５からそれぞれ出射されるレーザ光の光軸がともにハンド２１Ｈの中心上を通る。ハンド２１Ｈにセンサ治具４が保持されると、多関節アーム２１が伸長されて、ハンド２１Ｈの中心がスピンチャック１の設計に基づく回転中心位置上へ導かれる。そして、基台２３が所定量だけ下降されることにより、配置治具３の被検出突起３２がセンサ治具４の開口４２に挿通された状態にされる。
【００３４】
この状態から、多関節アーム２１が屈伸されて、図４（ａ），（ｂ）に示すように、ハンド２１ＨがＸ軸方向に沿った＋Ｘ方向および−Ｘ方向に所定量だけ往復動される。このとき、光センサヘッド４５から光センサヘッド４６に向けてレーザ光が出射されており、光センサヘッド４５からのレーザ光が被検出突起３２によって遮られると、これに応答して、光アンプ４７（受光部４７２）から中心座標演算部５１に入力されるＸ位置信号の入力が停止する。よって、中心座標演算部５１は、Ｘ位置信号の入力の有無に基づいて、ハンド２１Ｈを＋Ｘ方向に移動させたときには、被検出突起３２の周面上の最も−Ｘ側に位置する部分Ｐ１が光センサヘッド４５からのレーザ光の光軸上に位置したことを検知でき、ハンド２１Ｈを−Ｘ方向に移動させたときには、被検出突起３２の周面上の最も＋Ｘ側に位置する部分Ｐ２が光センサヘッド４５からのレーザ光の光軸上に位置したことを検知できる。
【００３５】
中心座標演算部５１は、たとえば、ハンド２１Ｈのホームポジション（基台２３上の退避位置）を基準として、レーザ光の光軸上に部分Ｐ１が位置したことを検知するまでのハンド２１Ｈの＋Ｘ方向の移動量を求め、その求めた移動量を部分Ｐ１のＸ座標として取得する。また同様に、ハンド２１Ｈのホームポジション基準として、レーザ光の光軸上に部分Ｐ２が位置したことを検知するまでのハンド２１Ｈの＋Ｘ方向の移動量を求め、その求めた移動量を部分Ｐ２のＸ座標として取得する。そして、こうして取得した部分Ｐ１，Ｐ２のＸ座標に基づいて、被検出突起３２の中心位置ＡのＸ座標Ｘ１を求める。すなわち、部分Ｐ１のＸ座標をＸｐ１とし、部分Ｐ２のＸ座標をＸｐ２とすると、被検出突起３２の中心位置ＡのＸ座標Ｘ１は、Ｘ１＝（Ｘｐ１＋Ｘｐ２）／２と求めることができる。
【００３６】
中心座標演算部５１によって被検出突起３２の中心位置ＡのＸ座標が求められると、つづいて、基台２３がＹ軸方向に往復直線移動されて、図４（ｃ），（ｄ）に示すように、ハンド２１ＨがＹ軸方向に沿った＋Ｙ方向および−Ｙ方向に所定量だけ往復動される。このとき、光センサヘッド４３から光センサヘッド４４に向けてレーザ光が出射されており、光センサヘッド４３からのレーザ光が被検出突起３２によって遮られると、これに応答して、光アンプ４７（受光部４７２）から中心座標演算部５１に入力されるＹ位置信号の入力が停止する。よって、中心座標演算部５１は、Ｙ位置信号の入力の有無に基づいて、ハンド２１Ｈを＋Ｙ方向に移動させたときには、被検出突起３２の周面上の最も−Ｙ側に位置する部分Ｐ３が光センサヘッド４３からのレーザ光の光軸上に位置したことを検知でき、ハンド２１Ｈを−Ｙ方向に移動させたときには、被検出突起３２の周面上の最も＋Ｙ側に位置する部分Ｐ４が光センサヘッド４３からのレーザ光の光軸上に位置したことを検知できる。
【００３７】
中心座標演算部５１は、ハンド２１Ｈのホームポジションを基準として、レーザ光の光軸上に部分Ｐ３が位置したことを検知するまでのハンド２１Ｈの＋Ｙ方向の移動量を求め、その求めた移動量を部分Ｐ３のＹ座標として取得する。また同様に、ハンド２１Ｈのホームポジション基準として、レーザ光の光軸上に部分Ｐ４が位置したことを検知するまでのハンド２１Ｈの＋Ｙ方向の移動量を求め、その求めた移動量を部分Ｐ４のＹ座標として取得する。そして、こうして取得した部分Ｐ３，Ｐ４のＹ座標に基づいて、被検出突起３２の中心位置ＡのＹ座標Ｙ１を求める。すなわち、部分Ｐ３のＹ座標をＹｐ３とし、部分Ｐ４のＹ座標をＹｐ４とすると、被検出突起３２の中心位置ＡのＹ座標Ｙ１は、Ｙ１＝（Ｙｐ３＋Ｙｐ４）／２と求めることができる。これにより、中心座標演算部５１は、被検出突起３２の中心位置ＡのＸ，Ｙ座標（Ｘ１，Ｙ１）を取得することになる。
【００３８】
この後は、基台２３が所定量だけ上昇されて、ハンド２１Ｈが上昇されることにより、配置治具３の被検出突起３２がセンサ治具４の開口４２から抜け出た状態にされる。そして、ロボット制御装置５からチャック制御装置６に指令信号が与えられ、これに基づいて、チャック制御装置６によってチャック駆動機構１３が制御されて、スピンチャック１（スピンベース１１）がその中心軸線まわりに１８０°回転される。これにより、スピンベース１１上に配置されている配置治具３の被検出突起３２は、スピンチャック１の実際の回転中心位置Ｃに関して１８０°対称な位置に移動する。
【００３９】
スピンチャック１の回転後、基台２３が再び下降されて、配置治具３の被検出突起３２がセンサ治具４の開口４２に挿通された状態にされる。そして、回転前の被検出突起３２の中心位置Ａを求めた場合と同様に、ハンド２１Ｈが＋Ｘ，−Ｘ方向および＋Ｙ，−Ｙ方向に往復動されて、回転後の被検出突起３２の周面上の最も＋Ｘ側および−Ｘ側に位置する部分のＸ座標、ならびに回転後の被検出突起３２の周面上の最も＋Ｙ側および−Ｙ側に位置する部分のＹ座標が中心座標演算部５１に取得される。そして、その取得された座標に基づいて、中心座標演算部５１において、回転後の被検出突起３２の中心位置Ａ’のＸ，Ｙ座標（Ｘ２，Ｙ２）が求められる。
【００４０】
このようにして、中心座標演算部５１は、スピンチャック１の回転前の被検出突起３２の中心位置ＡのＸ，Ｙ座標（Ｘ１，Ｙ１）および回転後の被検出突起３２の中心位置Ａ’のＸ，Ｙ座標（Ｘ２，Ｙ２）を取得すると、その中心位置ＡのＸ，Ｙ座標（Ｘ１，Ｙ１）および中心位置Ａ’のＸ，Ｙ座標（Ｘ２，Ｙ２）に基づいて、スピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標（Ｘｃ，Ｙｃ）を演算する。
【００４１】
すなわち、図５に示すように、スピンチャック１が１８０°回転する前の被検出突起３２の中心位置Ａとスピンチャック１が１８０°回転した後の被検出突起３２の中心位置Ａ’とは、スピンチャック１の回転中心位置Ｃに関して互いに対称な位置にあるから、スピンチャック１の回転中心位置Ｃは、中心位置Ａと中心位置Ａ’とを結ぶ線分の中点に等しい。したがって、スピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ座標ＸｃおよびＹ座標Ｙｃは、
Ｘｃ＝（Ｘ１＋Ｘ２）／２
Ｙｃ＝（Ｙ１＋Ｙ２）／２
と求めることができる。
【００４２】
この後は、ハンド２１Ｈが、たとえば、光センサヘッド４５からのレーザ光が被検出突起３２によって遮られる位置に導かれる。そして、基台２３の上昇によって、ハンド２１ＨがＺ軸方向に上昇される。光センサヘッド４５からのレーザ光の光軸が被検出突起３２の上面を越えると、レーザ光が光センサヘッド４６に入射し、これに応答して、光アンプ４７（受光部４７２）から中心座標演算部５１にＸ位置信号が入力される。よって、中心座標演算部５１は、Ｘ位置信号の入力の有無に基づいて、被検出突起３２の上面が光センサヘッド４５からのレーザ光の光軸上に位置していることを検知できる。そして、中心座標演算部５１は、たとえば、ハンド２１Ｈのホームポジションを基準として、レーザ光の光軸上に被検出突起３２の上面が位置したことを検知するまでのハンド２１Ｈの＋Ｚ方向の移動量を求め、その求めた移動量を被検出突起３２の上面のＺ座標（スピンチャック１によるウエハＷの保持位置のＺ座標）として取得する。
【００４３】
こうして取得された回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標（Ｘｃ，Ｙｃ）および被検出突起３２の上面のＺ座標は、中心座標演算部５１からロボット駆動制御部５２に入力される。これでロボット駆動制御部５２に対する自動ティーチングは完了であり、その後は、回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標（Ｘｃ，Ｙｃ）およびスピンチャック１によるウエハＷの保持位置のＺ座標に基づいて、回転中心位置Ｃ上にハンド２１Ｈ，２２Ｈの中心を導いて、ハンド２１Ｈ，２２Ｈを昇降させることにより、スピンチャック１と基板搬送ロボット２との間でのウエハＷの良好な受け渡しを達成することができる。
【００４４】
以上のように、この実施形態によれば、スピンチャック１の実際の回転中心位置Ｃおよびスピンチャック１によるウエハＷのＺ軸方向の保持位置（スピンチャック１によるウエハＷの保持位置のＺ座標）のティーチングが自動で行われる。これにより、オペレータに負担をかけることなく、スピンチャック１の実際の正確な回転中心位置およびスピンチャック１によるウエハＷのＺ軸方向の保持位置を、基板搬送ロボット２の制御装置に教示することができる。
【００４５】
なお、ハンド２２Ｈによる配置治具３の保持およびハンド２１Ｈによるセンサ治具４の保持は、自動で行われてもよいし、オペレータの手によって行われてもよい。すなわち、配置治具３およびセンサ治具４がそれぞれ所定の場所に収容されていて、その各収容場所にそれぞれハンド２２Ｈ，２１Ｈがアクセスすることによって、ハンド２２Ｈ，２１Ｈにそれぞれ配置治具３およびセンサ治具４が自動で保持されてもよいし、オペレータの手によって、ハンド２２Ｈ，ハンド２１Ｈ上にそれぞれ配置治具３およびセンサ治具４がセットされてもよい。配置治具３およびセンサ治具４の保持が自動で行われる場合には、ロボット駆動制御部５２に対する回転中心位置Ｃのティーチングの完全自動化を図ることができる。
【００４６】
また、配置治具３は、ハンド２２Ｈによらずに、オペレータによってスピンベース１１上に配置されてもよい。この基板処理装置では、配置治具３をスピンチャック１の実際の回転中心位置上に正確に配置する必要がないから、オペレータによって配置治具３をスピンベース１１上に配置する場合であっても、従来の基板処理装置に比べて、ティーチングの際のオペレータの負担を大幅に軽減することができる。
【００４７】
なお、スピンベース１１上における配置治具３の配置を変えて、スピンチャック１の回転中心位置Ｃおよびスピンチャック１によるウエハＷのＺ軸方向の保持位置を求めるための処理が複数回繰り返して行われてもよく、この場合、各処理で求められたスピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標の各平均値を求めて、その求めた各平均値をそれぞれ回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標とし、また、各処理で求められたＺ座標の平均値をウエハＷの保持位置のＺ座標とすることにより、スピンチャック１の回転中心位置Ｃおよびスピンチャック１によるウエハＷのＺ軸方向の保持位置をより正確に取得することができる。
【００４８】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。たとえば、上記の実施形態では、自動ティーチングの際にはセンサ治具４が用いられ、このセンサ治具４に光センサヘッド４３，４４，４５，４６が配置されているとしたが、図６に示すように、ハンド２１Ｈの腕部２１１，２１２の各先端部および各基端部に光センサヘッド４３，４４，４５，４６を配置して、センサ治具４を用いずに自動ティーチングが達成されるようにしてもよい。光センサヘッド４３，４４は、Ｘ軸方向に対して時計回りに４５°傾いた水平方向に対向して対をなし、光センサヘッド４５，４６は、Ｘ軸方向に対して反時計回りに４５°傾いた水平方向に対向して対をなしている。また、光センサヘッド４３，４４，４５，４６は、光センサヘッド４３，４５から出射されるレーザ光がともにハンド２１Ｈの中心上を通るように配置されている。
【００４９】
この場合、スピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標は、たとえば、次のようにして取得することができる。すなわち、ハンド２１ＨをＸ軸方向に対して時計回りに４５°傾いた水平方向（光センサヘッド４３，４４の対向方向）に往復動させて、光センサヘッド４５からのレーザ光の光軸と被検出突起３２の周面との各接点（２つの接点）のＸ，Ｙ座標を求める。また、ハンド２１ＨをＸ軸方向に対して反時計回りに４５°傾いた水平方向（光センサヘッド４５，４６の対向方向）に往復動させて、光センサヘッド４３からのレーザ光の光軸と被検出突起３２の周面との各接点（２つの接点）のＸ，Ｙ座標を求める。そして、各接点のＸ，Ｙ座標に基づいて、４つの接点の中心のＸ，Ｙ座標を求めて、これを被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ座標とする。その後、スピンチャック１を１８０°回転させ、その回転後の被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ座標を同様な手法で取得する。そして、回転前後の被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ座標に基づいて、回転前後の被検出突起３２の中心位置の中点のＸ，Ｙ座標を求め、この求めたＸ，Ｙ座標をスピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標として取得する。
【００５０】
さらには、図６に示す構成から光センサヘッド４３，４４の対または光センサヘッド４５，４６の対の一方が省略されてもよい。この場合、スピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標は、たとえば、次のようにして取得することができる。すなわち、ハンド２１Ｈを＋Ｘ方向および−Ｘ方向に往復動させ、そのときのハンド２１Ｈの移動量に基づいて、ハンド２１Ｈを＋Ｘ方向に移動させたときの光センサヘッド４３または光センサヘッド４５からのレーザ光の光軸と被検出突起３２の周面との接点のＸ，Ｙ座標、およびハンド２１Ｈを−Ｘ方向に移動させたときの光センサヘッド４３または光センサヘッド４５からのレーザ光の光軸と被検出突起３２の周面との接点のＸ，Ｙ座標を求める。そして、その求めた各接点のＸ，Ｙ座標に基づいて、それら接点の中点のＸ，Ｙ座標を求めて、これを被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ座標とする。その後、スピンチャック１を１８０°回転させ、その回転後の被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ座標を同様な手法で取得する。そして、回転前後の被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ座標に基づいて、回転前後の被検出突起３２の中心位置の中点のＸ，Ｙ座標を求め、この求めたＸ，Ｙ座標をスピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標として取得する。
【００５１】
なお、ハンド２１Ｈを＋Ｙ方向および−Ｙ方向に往復動させても、光センサヘッド４３または光センサヘッド４５からのレーザ光の光軸と被検出突起３２の周面との接点は、ハンド２１Ｈを＋Ｘ方向および−Ｘ方向に往復動させた場合と一致するから、上記した手法により回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標を取得した場合と同じ結果を得ることができる。
また、上記の実施形態では、配置治具３の上面に被検出突起３２が突設されていて、透過型のセンサ治具４を用いて、その被検出突起３２の位置（座標）を検出する構成を取り上げたが、たとえば、配置治具３の上面に円柱状の穴が形成されていて、反射型センサを備えたセンサ治具を用いて、その配置治具３に形成された穴の位置（座標）を検出する構成が採用されてもよい。その場合、反射型センサは、検出対象物に所定間隔まで近づいたときに検出信号を出力する限定反射型センサであることが好ましく、この限定反射型センサの場合、たとえば、センサ治具を配置治具３に対して近接または離間させていき、限定反射型センサからの検出信号のオン／オフが切り換わるときのハンド２１ＨのＺ軸方向の位置を求めることにより、その求めたハンド２１ＨのＺ軸方向の位置ならびに配置治具３およびスピンチャック１の設計データに基づいて、スピンチャック１によるウエハＷの保持位置のＺ座標を取得することができる。
【００５２】
さらにまた、光センサヘッド４３，４４，４５，４６は、水平方向に幅を有する断面スリット状のレーザ光を投受するものであってもよく、この場合、レーザ光の幅方向に配列した多数の光電変換素子が光アンプ４７の受光部４７２に備えられていれば、配置治具３の被検出突起３２がセンサ治具４の開口４２に挿通された状態にした後、ハンド２１Ｈを移動させなくても、その多数の光電変換素子からの出力信号に基づいて、被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ座標を取得することができる。
【００５３】
また、被検出突起３２または穴がスピンベース１１の上面の回転中心位置の近傍に形成されていれば、自動ティーチングの際に、配置治具３を必ずしも用いる必要はない。
さらには、配置治具３またはスピンベース１１の上面に、複数個の被検出突起３２または穴が形成されていてもよい。この場合、各被検出突起３２または穴について、回転前後の中心位置のＸ，Ｙ座標を取得し、これに基づいてスピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標を求め、その求めたＸ，Ｙ座標のそれぞれ平均を回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標とすることにより、回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標をより正確に取得することができる。
【００５４】
また、以上の説明では、スピンチャック１の１８０°回転前の被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ座標および１８０°回転後の被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ座標を求め、これに基づいて、スピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標を演算する場合を例にとったが、１８０°回転前はハンド２１Ｈを＋Ｘ方向および＋Ｙ方向に移動させ、１８０°回転後はハンド２１Ｈを−Ｘ方向および−Ｙ方向に移動させるようにすれば、被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ座標を求めなくても、スピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標を求めることができる。
【００５５】
たとえば、スピンチャック１の１８０°回転前は、ハンド２１Ｈを＋Ｘ方向に移動させて、光センサヘッド４５からのレーザ光の光軸と被検出突起３２の周面との接点のＸ座標を求め、さらに、ハンド２１Ｈを＋Ｙ方向に移動させて、光センサヘッド４３からのレーザ光の光軸と被検出突起３２の周面との接点のＹ座標を求める。一方、スピンチャック１を１８０°回転させた後は、ハンド２１Ｈを−Ｘ方向に移動させて、光センサヘッド４５からのレーザ光の光軸と被検出突起３２の周面との接点のＸ座標を求め、さらに、ハンド２１Ｈを−Ｙ方向に移動させて、光センサヘッド４３からのレーザ光の光軸と被検出突起３２の周面との接点のＹ座標を求める。そして、回転前後で取得したＸ，Ｙ座標の各中点のＸ，Ｙ座標を求めて、この求めたＸ，Ｙ座標をスピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標として取得する。スピンチャック１の１８０°回転前後でハンド２１Ｈを逆方向に移動させた場合、被検出突起３２の厚み（直径）の影響を排除する（打ち消し合う）ことができるから、被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ
座標を求めなくても、スピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標を正確に求めることができる。
【００５６】
また、スピンチャック１の回転角度θは、必ずしもθ＝１８０°でなくてもよく、０＜θ＜３６０°の範囲内の任意の角度であってよい。
スピンチャック１を回転させる前の被検出突起３２の中心位置ＡのＸ，Ｙ座標が（Ｘ１，Ｙ１）であり、スピンチャック１を回転角度θだけ回転させた後の被検出突起３２の中心位置Ａ’のＸ，Ｙ座標が（Ｘ２，Ｙ２）であった場合、スピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標（Ｘｃ，Ｙｃ）は、以下のようにして求めることができる。
【００５７】
図７を参照して、中心位置Ａ，Ａ’の中点Ｂと回転中心位置Ｃとを結ぶ線分Ｂ−ＣがＸ軸方向となす角度をα、線分Ｂ−Ｃの長さをｂ、中点ＢのＸ，Ｙ座標を（Ｘｂ，Ｙｂ）とすると、スピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ座標ＸｃおよびＹ座標Ｙｃは、それぞれ下記式（１），（２）に従って求めることができる。
Ｘｃ＝Ｘｂ＋ｂｃｏｓα ・・・・・・（１）
Ｙｃ＝Ｙｂ＋ｂｓｉｎα ・・・・・・（２）
ただし、Ｘｂ＝｛（Ｘ１＋Ｘ２）／２｝
Ｙｂ＝｛（Ｙ１＋Ｙ２）／２｝
ここで、線分Ｂ−Ｃは線分Ａ−Ａ’に直交し、線分Ａ−Ａ’の傾きは（Ｙ２−Ｙ１）／（Ｘ２−Ｘ１）であることから、線分Ｂ−Ｃの傾きＫは、
Ｋ＝−（Ｙ２−Ｙ１）／（Ｘ２−Ｘ１） ・・・・・・（３）
と表すことができる。また、線分Ｂ−Ｃの傾きＫは、角度αを用いて、
Ｋ＝ｔａｎα ・・・・・・（４）
と表すことができるから、上記式（３），（４）より、角度αは、
α＝ｔａｎ−１Ｋ＝ｔａｎ−１｛−（Ｙ２−Ｙ１）／（Ｘ２−Ｘ１）｝
と求めることができる。
【００５８】
また、線分Ａ−Ｂの長さをａとすると、線分Ｂ−Ｃの長さｂは、
ｂ＝ａ／ｔａｎ（θ／２） ・・・・・・（５）
と表すことができる。そして、線分Ａ−Ｂの長さａは、
であるから、上記式（６）に従って線分Ａ−Ｂの長さａを求め、これを上記式（５）に代入することによって、線分Ｂ−Ｃの長さｂを求めることができる。
【００５９】
また、上記の実施形態では、スピンチャック１の回転中心位置およびスピンチャック１によるウエハＷのＺ軸方向の保持位置を、基板搬送ロボット２がスピンチャック１に対してウエハＷを搬送する際の基準位置として、ロボット駆動制御部５２に教示する場合を例にとったが、基準位置は、スピンチャック１の回転軸線上の任意の位置であってよい。
さらに、この発明は、たとえば、スピンチャック１にウエハＷを搬送する際の基準位置をロボット駆動制御部５２に教示する場合に限らず、ウエハＷを多段に積層して保持するカセットに対してウエハＷを搬送する際の基準位置をロボット駆動制御部５２に教示する場合にも適用することができる。また、ウエハＷを熱処理（たとえば、ウエハＷを加熱／冷却する熱処理）するための熱処理プレートに対してウエハＷを搬送する際の基準位置をロボット駆動制御部５２に教示する場合にも適用することができる。
【００６０】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。
【図２】配置治具の構成を示す側面図である。
【図３】上記基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図４】自動ティーチングについて説明するための図解図である。
【図５】スピンチャックの回転中心位置の演算手法（１８０°回転）について説明するための図である。
【図６】光センサヘッドが固定配置されたハンドの構成を示す平面図である。
【図７】スピンチャックの回転中心位置の演算手法（θ回転）について説明するための図である。
【符号の説明】
１ スピンチャック
２ 基板搬送ロボット
２１ 多関節アーム
２１Ｈ ハンド
２２ 多関節アーム
２２Ｈ ハンド
３ 配置治具
３２ 被検出突起
４ センサ治具
４１ 本体部
４３ 光センサヘッド
４４ 光センサヘッド
４５ 光センサヘッド
４６ 光センサヘッド
５ ロボット制御装置
５１ 中心座標演算部
５２ ロボット駆動制御部
Ｃ 回転中心位置
Ｗ ウエハ
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板を搬送するための基板搬送装置、これを適用した基板処理装置および基板搬送装置の制御部に対して基板を搬送する際の基準位置を教示する方法、ならびにこれらに用いられるセンサ治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、半導体ウエハ等の基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置では、その処理の内容に適した状態で基板を保持するための基板保持装置と、この基板保持装置に対して基板を搬送するための基板搬送ロボットとが備えられている。基板に対する処理は、基板搬送ロボットから基板保持装置に基板が受け渡されて、基板保持装置に基板が保持された状態で行われる。
【０００３】
基板搬送ロボットには、基板保持装置との基板の受け渡し位置に基板を高精度で搬送することが要求される。基板が受け渡し位置に精度よく搬送されないと、基板搬送ロボットから基板保持装置に基板を上手く受け渡すことができず、その受け渡し時に基板保持装置から基板が脱落したり、基板が正規の保持位置からずれた状態で基板保持装置に保持されて、処理中に基板保持装置から基板が脱落したりするからである。また、基板が正規の保持位置からずれた状態で保持された場合には、その基板に対する処理むら（処理液の供給むらや加熱／冷却むらなど）を生じるおそれもある。
【０００４】
そのため、基板保持装置および基板搬送ロボットが基板処理装置に組み付けられた後、基板搬送ロボットの動作を制御する制御装置に対して、基板搬送ロボットと基板保持装置との間での基板の受け渡し位置のティーチング（教示）が行われる。
基板処理装置内における基板保持装置の位置は設計によって決められているので、制御装置には、その設計から求められる基板の受け渡し位置が予め入力されている。したがって、基板搬送ロボットを設計通りに組み付けることができれば、その組み付け後にティーチングを行わなくても、基板搬送ロボットによって基板を受け渡し位置に精度よく搬送することができる。しかし、基板保持装置や基板搬送ロボットの組み付けには誤差が生じるため、基板保持装置および基板搬送ロボットの組み付け後のティーチングは不可欠である。
【０００５】
従来、基板の受け渡し位置のティーチングは、オペレータの手作業によって行われていた。すなわち、オペレータは、基板搬送ロボットをリモート操作して、基板搬送ロボットのアーム（ハンド）に保持された基板を基板保持装置へと導き、基板保持装置との間で基板を良好に受け渡しできる位置を見つけて、その位置を基板の受け渡し位置として制御装置に入力する。
このようなオペレータによるティーチングは、非常に面倒で手間のかかる作業であり、また、オペレータの主観によって受け渡し位置が決められるので、オペレータの経験や技術力によって搬送精度に差が生じてしまう。そこで、ティーチングを自動的に行う技術が提供されている。たとえば、下記特許文献１には、基板の受け渡し位置（基板を搬送すべき位置）に被検出部をセットするとともに、基板搬送ロボットのアームにセンサ治具を保持させて、そのアームを被検出部へアクセスさせ、センサ治具によって被検出部が検出された位置を受け渡し位置として制御装置に入力することにより、基板の受け渡し位置の自動ティーチングを達成する技術が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１５６１５３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記の従来技術では、オペレータが基板の受け渡し位置に被検出部を正確にセットしなければならず、依然としてオペレータの手を煩わせてしまう。また、被検出部が基板の受け渡し位置からずれた位置にセットされた場合には、その被検出部のセット位置が基板の受け渡し位置として誤って教示されてしまうため、基板搬送ロボットによって基板を受け渡し位置に精度よく搬送することができない。
【０００８】
そこで、この発明の目的は、アーム制御手段に対してアームによる基板の搬送の際の基準となる位置の正確な情報を自動教示することができ、かつ、その自動教示の際のオペレータの負担をより軽減することができる基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置を提供することである。
また、この発明の他の目的は、基板搬送装置の制御部に対して基板の搬送の際の基準となる位置の正確な情報を自動教示することができ、かつ、その自動教示の際のオペレータの負担をより軽減することができる基板搬送位置教示方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、所定の基準位置（Ｃ）を基準として基板（Ｗ）を搬送する基板搬送装置（２）であって、基板を保持して移動可能なアーム（２１，２２）と、このアームの動作を制御するためのアーム制御手段（５２）と、上記アームに設けられ、上記基準位置の近傍の所定領域内に配置された被検出部（３２）を検出するための検出手段（４；４３〜４６）と、上記所定領域内に被検出部が配置されている初期状態において、上記アームを移動させて、上記検出手段によって被検出部を検出し、これに基づいて当該初期状態における被検出部の位置情報を取得する初期位置情報取得手段（５１）と、上記初期状態から上記基準位置を中心に被検出部が所定角度回転した状態において、上記アームを移動させて、上記検出手段によって被検出部を検出し、これに基づいて当該回転後の状態における被検出部の位置情報を取得する回転後位置情報取得手段（５１）と、上記初期位置情報取得手段によって取得された位置情報と上記回転後位置情報取得手段によって取得された位置情報とに基づいて、上記基準位置の位置情報を取得する基準位置情報取得手段（５１）と、この基準位置情報取得手段によって取得された上記基準位置の位置情報を上記アーム制御手段に教示する基準位置情報教示手段（５１）とを含むことを特徴とする基板搬送装置である。
【００１０】
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
上記の構成によれば、初期状態における被検出部の位置情報が取得された後、被検出部が基板を搬送する際の基準位置を中心として所定角度回転した状態にされて、その回転後の状態での被検出部の位置情報がさらに取得される。そして、回転前後の被検出部の位置情報に基づいて、基板を搬送する際の基準位置の位置情報が求められ、その求められた基準位置の位置情報がアーム制御手段に教示される。
【００１１】
被検出部は、たとえば、アームによって自動的に配置されてもよいし、オペレータの手によって配置されてもよい。被検出部の配置が自動で行われる場合には、アーム制御手段に対する基準位置の教示（ティーチング）の完全自動化を図ることができる。また、被検出部をオペレータが配置する場合であっても、被検出部は基準位置の近傍に配置されていればよく、被検出部を基準位置上に正確に配置される必要はないから、オペレータが基準位置（基板の受け渡し位置）に被検出部を正確に配置しなければならない従来技術に比べて、基準位置の自動教示の際のオペレータの負担を大幅に軽減することができる。また、従来技術と異なり、被検出部の配置に関係なく、基準位置の正確な位置情報をアーム制御手段に教示することができる。
【００１２】
上記検出手段は、請求項２に記載のように、上記アームによって保持可能な形状の本体部（４１）と、この本体部に取り付けられて、所定方向に対向して配置された少なくとも一対のレーザ投光ヘッド（４３，４５）およびレーザ受光ヘッド（４４，４６）とを含み、上記レーザ投光ヘッドから上記レーザ受光ヘッドに向けてレーザ光を発生し、上記レーザ受光ヘッドにおけるレーザ光の受光の有無に基づいて、上記レーザ投光ヘッドと上記レーザ受光ヘッドとの間における被検出部の有無を検出するものであってもよいし、請求項３に記載のように、上記アームに取り付けられて、所定方向に対向して配置された少なくとも一対のレーザ投光ヘッド（４３，４５）およびレーザ受光ヘッド（４４，４６）を含み、上記レーザ投光ヘッドから上記レーザ受光ヘッドに向けてレーザ光を発生し、上記レーザ受光ヘッドにおけるレーザ光の受光の有無に基づいて、上記レーザ投光ヘッドと上記レーザ受光ヘッドとの間における被検出部の有無を検出するものであってもよい。
【００１３】
請求項４記載の発明は、基板（Ｗ）に対して所定の処理を施すための基板処理装置であって、処理対象となる基板を保持する基板保持手段（１）と、この基板保持手段に対して基板を搬送する基板搬送手段（２）とを含み、上記基板搬送手段として、請求項１ないし３のいずれかに記載の基板搬送装置が適用されていることを特徴とする基板処理装置である。
この基板処理装置では、基板搬送手段として請求項１〜３の基板搬送装置が適用されているから、基板搬送手段（基板搬送装置に備えられたアーム制御手段）に対して基板搬送の際の基準位置が自動教示され、その自動教示の際にオペレータに負担を強いることがない。
【００１４】
上記基板保持手段は、請求項５に記載のように、基板を保持しつつ所定の回転軸線まわりに回転するものであってもよい。
請求項６記載の発明は、基板（Ｗ）をアーム（２１，２２）で保持して搬送する基板搬送装置（２）の動作を制御する制御部（５２）に対して、基板の搬送の際の基準となる基準位置（Ｃ）を自動的に教示する搬送基準位置教示方法であって、上記基準位置の近傍の所定領域内に被検出部（３２）が配置されている初期状態において、上記アームを移動させて、このアームに設けられた検出手段によって当該被検出部を検出し、これに基づいて当該被検出部の位置情報を取得する初期位置情報取得ステップと、上記初期状態から上記基準位置を中心に被検出部を所定角度回転させる回転ステップと、この回転ステップの後、被検出部が上記基準位置を中心に所定角度回転した状態において、上記アームを移動させて、このアームに設けられた検出手段によって当該回転後の被検出部を検出し、これに基づいて当該回転後の被検出部の位置情報を取得する回転後位置情報取得ステップと、上記初期位置情報取得ステップで取得された位置情報と上記回転後位置情報取得ステップで取得された位置情報とに基づいて、上記基準位置の位置情報を取得する基準位置情報取得ステップと、この基準位置情報取得ステップで取得された上記基準位置の位置情報を上記制御部に教示する位置情報教示ステップとを含むことを特徴とする搬送基準位置教示方法である。
【００１５】
この方法によれば、請求項１に関連して述べた効果と同様な効果を得ることができる。
請求項７記載の発明は、基板（Ｗ）をアーム（２１，２２）で保持して搬送する基板搬送装置（２）の動作を制御する制御部（５２）に対して、基板の搬送の際の基準となる基準位置（Ｃ）を自動的に教示する際に用いられるセンサ治具（４）であって、上記アームによって保持可能な形状の本体部（４１）と、この本体部に配置されて、所定方向に進行するレーザ光を形成する少なくとも一対の光センサヘッド（４３，４４，４５，４６）とを備えていて、上記基準位置の近傍の所定領域内に被検出部（３２）が配置されている初期状態、およびこの初期状態から上記基準位置を中心に被検出部を所定角度回転させた状態において、被検出部を検出するために用いられることを特徴とするセンサ治具である。
【００１６】
このセンサ治具は、請求項１〜３の基板搬送装置、請求項４，５の基板処理装置および請求項６の搬送基準位置教示方法に用いることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。この基板処理装置は、基板の一例である半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の装置であり、処理対象のウエハＷを水平に保持して回転するスピンチャック１と、このスピンチャック１に対してウエハＷを搬送するための基板搬送ロボット２とを備えている。ウエハＷに対する処理は、基板搬送ロボット２からスピンチャック１にウエハＷが受け渡されて、そのウエハＷがスピンチャック１によって回転されている状態で行われる。ウエハＷを回転させつつ行う処理としては、たとえば、回転中のウエハＷの表面に洗浄液を供給して、ウエハＷの表面からパーティクルや各種金属不純物などの不要物を除去する洗浄（エッチング）処理を例示することができる。
【００１８】
スピンチャック１は、たとえば、水平に配置された円板状のスピンベース１１と、このスピンベース１１の周縁部に配設された複数個（この実施形態では６個）の挟持部材１２とを有している。スピンベース１１は、モータなどの駆動源を含む回転駆動機構からの駆動力によって、その中心を通る鉛直な軸線まわりに回転されるようになっている。複数個の挟持部材１２は、ウエハＷの外形に対応した円周上にほぼ等間隔で配置されていて、ウエハＷの周面を異なる複数の位置で挟持することにより、ウエハＷを水平な姿勢で保持することができる。複数個の挟持部材１２によってウエハＷを保持した状態で、スピンベース１１を回転させることにより、ウエハＷを水平な姿勢でスピンベース１１の回転軸線（スピンベース１１の中心を通る鉛直な軸線）まわりに回転させることができる。
【００１９】
なお、スピンチャック１としては、このような構成のものに限らず、たとえば、ウエハＷの下面を真空吸着することにより、ウエハＷを水平な姿勢で保持し、さらにその状態で鉛直な軸線まわりに回転することにより、その保持したウエハＷを回転させることができる真空吸着式のもの（バキュームチャック）が採用されてもよい。
基板搬送ロボット２は、いわゆるダブルアーム式のロボットであり、一対の多関節アーム２１，２２が基台２３の上面に取り付けられた構成を有している。多関節アーム２１，２２は、関節の屈伸によって、各先端に備えられたハンド２１Ｈ，２２Ｈを、基台２３の中心軸線（中心を通る鉛直軸線）に交差する水平な直線上で互いに独立に進退させることができる。一方のハンド２１Ｈは、他方のハンド２２Ｈよりも上方において進退するようになっており、ハンド２１Ｈ，２２Ｈの両方が基台２３上のホームポジションに退避した状態では、ハンド２１Ｈ，２２Ｈが上下に重なり合って配置される。
【００２０】
ハンド２１Ｈは、互いに平行な一対の腕部２１１，２１２を有するフォーク形状に形成されている。そして、腕部２１１，２１２の各先端部、および腕部２１１，２１２を基端部で連結する連結部２１３には、それぞれウエハＷを支持するための支持部材２１４，２１５，２１６が固定されている。ハンド２２Ｈも同様な構成であり、互いに平行な一対の腕部２２１，２２２を有するフォーク形状に形成されていて、腕部２２１，２２２の各先端部、および腕部２２１，２２２を基端部で連結する連結部２２３には、それぞれ支持部材２２４，２２５，２２６が固定されている。ハンド２１Ｈ，２２Ｈは、それぞれ３つの支持部材２１４，２１５，２１６；２２４，２２５，２２６によって、ウエハＷの周縁部を下方から支持することができる。
【００２１】
基台２３は、水平なＹ軸方向に沿って配置されたレール上に設けられていて、そのレール上をＹ軸方向に往復直線移動することができるようになっている。これにより、基板搬送ロボット２は、スピンチャック１が備えられている処理室以外の場所、たとえば、未処理または処理済のウエハＷを収容するためのカセットが配置された場所などにアクセスすることができる。また、基台２３は、その中心軸線まわり（θ方向）に回転可能であり、さらに鉛直なＺ軸方向に昇降可能に構成されている。スピンチャック１に対するウエハＷの受け渡しは、基台２３がＹ軸方向と直交するＸ軸方向にスピンチャック１と対向する位置に移動し、その位置でハンド２１Ｈ，２２ＨをＸ軸方向に進退させることによって行われる。
【００２２】
基板搬送ロボット２からスピンチャック１に処理前のウエハＷを引き渡す際には、たとえば、一方のハンド２１ＨにウエハＷが保持されて、そのウエハＷを保持したハンド２１Ｈがスピンチャック１の上方の所定位置に進出される。そして、基台２３が下降されて、ウエハＷを保持したハンド２１Ｈがスピンチャック１（挟持部材１２）によるウエハＷの保持位置よりも下方まで下げられる。ハンド２１Ｈが下降する過程で、ハンド２１Ｈに保持されたウエハＷの下面の周縁部に挟持部材１２が当接し、その後さらにハンド２１Ｈが下降することにより、ウエハＷの下面からハンド２１Ｈ（支持部材２１４，２１５，２１６）が離れて、基板搬送ロボット２からスピンチャック１へのウエハＷの受け渡しが達成される。
【００２３】
一方、スピンチャック１から処理後のウエハＷを受け取る際には、たとえば、他方のハンド２２Ｈが、スピンチャック１に保持されているウエハＷの下方の所定位置に進出される。そして、基台２３が上昇されて、ハンド２２Ｈがスピンチャック１によるウエハＷの保持位置よりも上方まで下げられる。ハンド２２Ｈが上昇する過程で、ウエハＷの下面の周縁部にハンド２２Ｈの支持部材２２４，２２５，２２６が当接し、その後さらにハンド２２Ｈが上昇することにより、ウエハＷがハンド２２Ｈによって持ち上げられ、基板搬送ロボット２によるスピンチャック１からのウエハＷの受け取りが達成される。
【００２４】
このようにしてスピンチャック１と基板搬送ロボット２（ハンド２１Ｈ，２２Ｈ）との間でウエハＷが受け渡されるので、その受け渡しが良好に達成されるためには、ハンド２１Ｈ，２２Ｈは、各ハンド２１Ｈ，２２Ｈに保持したウエハＷの中心をハンド２１Ｈ，２２Ｈの中心とすると、それぞれハンド２１Ｈ，２２Ｈの中心がスピンベース１１の回転軸線上に位置した状態で昇降されなければならない。
【００２５】
基板処理装置内におけるスピンチャック１および基板搬送ロボット２の配置は設計によって決められているので、スピンチャック１および基板搬送ロボット２を設計通りに組み付けることができれば、設計に基づいてスピンチャック１の回転中心位置（回転軸線の位置）を求め、その求めた回転中心位置上にハンド２１Ｈ，２２Ｈの中心を導いてハンド２１Ｈ，２２Ｈを昇降させることにより、スピンチャック１と基板搬送ロボット２との間でのウエハＷの良好な受け渡しを達成できる。ところが、スピンチャック１および基板搬送ロボット２の組み付けには誤差が生じるため、設計に基づくスピンチャック１の回転中心位置にハンド２１Ｈ，２２Ｈの中心を導いても、ハンド２１Ｈ，２２Ｈの中心はスピンチャック１の実際の回転中心位置からずれてしまう。したがって、スピンチャック１および基板搬送ロボット２を組み付けた後には、基板搬送ロボット２の動作を制御する制御部（ロボット駆動制御部５２）に対して、スピンチャック１の実際の正確な回転中心位置のティーチング（教示）を行う必要がある。また、ハンド２１Ｈ，２２Ｈからスピンチャック１にウエハＷを確実に引き渡したり、スピンチャック１に保持されたウエハＷの下方にハンド２１Ｈ，２２Ｈを上手く潜り込ませたりするためには、スピンチャック１によるウエハＷのＺ軸方向の保持位置をティーチングしておく必要がある。
【００２６】
この基板処理装置では、スピンチャック１の実際の回転中心位置およびスピンチャック１によるウエハＷのＺ軸方向の保持位置のティーチングが自動で行われる。この自動ティーチングに際しては、スピンチャック１のスピンベース１１上に配置される配置治具３と、この配置治具３の位置を検出するためのセンサ治具４とが用いられる。自動ティーチングが行われることにより、オペレータに大きな負担をかけることなく、スピンチャック１の実際の正確な回転中心位置およびスピンチャック１によるウエハＷのＺ軸方向の保持位置を基板搬送ロボット２の制御装置に教示することができる。
【００２７】
配置治具３は、長方形板状の本体部３１を有している。本体部３１は、その長手方向の幅がハンド２２Ｈ（２１Ｈ）の腕部２２１，２２２（２１１，２１２）間の間隔よりも大きく設計されており、本体部３１を腕部２２１，２２２（２１１，２１２）に跨った状態で支持することによって、配置治具３をハンド２２Ｈ（２１Ｈ）に保持させることができるようになっている。本体部３１の一方面には、円柱状の被検出突起３２が突出して形成されている。一方、本体部３１の他方面には、図２に示すように、一対の下駄歯３３，３４が形成されている。この下駄歯３３，３４が形成されていることによって、配置治具３がスピンベース１１上に配置されたときに、スピンベース１１の上面と本体部３１の他方面との間に、ハンド２２Ｈ（２１Ｈ）の腕部２２１，２２２（２１１，２１２）を挿入可能な間隔が確保される。また、配置治具３は、スピンベース１１上に配置されたときに、被検出突起３２の頂面がスピンチャック１によるウエハＷの保持位置と同じ高さとなるように各部の寸法が設計されている。
【００２８】
センサ治具４は、配置治具３の本体部３１とほぼ同じ外形の本体部４１を有している。本体部４１には、その本体部４１の長手方向に長い長方形状の開口４２が形成されており、この開口４２の周囲には、４個の光センサヘッド４３，４４，４５，４６が配置されている。光センサヘッド４３，４４は、Ｘ軸方向に対向して対をなしており、光センサヘッド４５，４６は、Ｙ軸方向に対向して対をなしている。
【００２９】
図３は、この基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。光センサヘッド４３，４４，４５，４６には、それぞれ光アンプ４７から延びた光ファイバ４３１，４４１，４５１，４６１の先端が接続されている。光アンプ４７には、レーザ光源を含む投光部４７１および光電変換素子を含む受光部４７２が備えられており、光ファイバ４３１，４５１の基端側は投光部４７１に接続され、光ファイバ４４１，４６１の基端側は受光部４７２に接続されている。これにより、投光部４７１のレーザ光源が発生するレーザ光は、光ファイバ４３１，４５１を通って、光センサヘッド４３，４５からそれぞれ光センサヘッド４４，４６に向けて出射される。光センサヘッド４３，４５から出射されるレーザ光の光軸上に障害物がなければ、光センサヘッド４３，４５からのレーザ光は、光センサヘッド４４，４６に入射する。そして、光ファイバ４４１，４６１を通って、受光部４７２の光電変換素子に与えられ、この光電変換素子によって、それぞれＹ位置信号およびＸ位置信号に変換される。
【００３０】
受光部４７２で生成されるＸ位置信号およびＹ位置信号は、マイクロコンピュータを含む構成のロボット制御装置５に入力されるようになっている。ロボット制御装置５は、プログラム処理を実行することによって、受光部４７２からの入力信号に基づいてスピンチャック１の回転中心位置の座標（Ｘ座標およびＹ座標）を演算する中心座標演算部５１、および基板搬送ロボット２に結合されたロボット駆動機構２４を制御するロボット駆動制御部５２を実質的に備えている。ロボット駆動機構２４には、多関節アーム２１，２２を屈伸させるためのアーム駆動機構、基台２３をＹ軸方向に往復直線移動させるためのＹ軸駆動機構、基台２３を中心軸線まわりに回転させるためのθ回転駆動機構、および基台２３をＺ軸方向に昇降させるための昇降駆動機構が含まれる。
【００３１】
また、この基板処理装置には、スピンチャック１に結合されたチャック駆動機構１３を制御するためのチャック制御装置６が備えられている。チャック制御装置６は、ロボット制御装置５に接続されており、ロボット制御装置５との間で各種信号の送受信を行うことができるようになっている。チャック駆動機構１３には、スピンベース１１を回転させるための回転駆動機構などが含まれる。
図４は、自動ティーチングについて説明するための図解図である。ロボット駆動制御部５２に対する自動ティーチングは、たとえば、スピンチャック１および基板搬送ロボット２の組み付け時に行われる。
【００３２】
自動ティーチングに先立って、ロボット駆動制御部５２には、設計に基づいて求められたスピンチャック１の回転中心位置が入力されている。自動ティーチングに際しては、まず、基板搬送ロボット２の一方のハンド２２Ｈに配置治具３が保持された後、多関節アーム２２が伸長されて、その配置治具３を保持したハンド２２Ｈの中心がスピンチャック１の設計に基づく回転中心位置上へ導かれる。そして、基台２３が下降されることにより、ハンド２２Ｈに保持されている配置治具３が、スピンチャック１のスピンベース１１上に配置される。スピンチャック１の設計に基づく回転中心位置は、実際の回転中心位置から大きく離れていないので、配置治具３は、スピンチャック１の実際の回転中心位置の近傍に配置されることになる。
【００３３】
次に、基板搬送ロボット２の他方のハンド２１Ｈにセンサ治具４が保持される。ハンド２１Ｈ上でのセンサ治具４の保持位置は予め定められており、その保持位置にセンサ治具４が保持された状態で、光センサヘッド４３，４５からそれぞれ出射されるレーザ光の光軸がともにハンド２１Ｈの中心上を通る。ハンド２１Ｈにセンサ治具４が保持されると、多関節アーム２１が伸長されて、ハンド２１Ｈの中心がスピンチャック１の設計に基づく回転中心位置上へ導かれる。そして、基台２３が所定量だけ下降されることにより、配置治具３の被検出突起３２がセンサ治具４の開口４２に挿通された状態にされる。
【００３４】
この状態から、多関節アーム２１が屈伸されて、図４（ａ），（ｂ）に示すように、ハンド２１ＨがＸ軸方向に沿った＋Ｘ方向および−Ｘ方向に所定量だけ往復動される。このとき、光センサヘッド４５から光センサヘッド４６に向けてレーザ光が出射されており、光センサヘッド４５からのレーザ光が被検出突起３２によって遮られると、これに応答して、光アンプ４７（受光部４７２）から中心座標演算部５１に入力されるＸ位置信号の入力が停止する。よって、中心座標演算部５１は、Ｘ位置信号の入力の有無に基づいて、ハンド２１Ｈを＋Ｘ方向に移動させたときには、被検出突起３２の周面上の最も−Ｘ側に位置する部分Ｐ１が光センサヘッド４５からのレーザ光の光軸上に位置したことを検知でき、ハンド２１Ｈを−Ｘ方向に移動させたときには、被検出突起３２の周面上の最も＋Ｘ側に位置する部分Ｐ２が光センサヘッド４５からのレーザ光の光軸上に位置したことを検知できる。
【００３５】
中心座標演算部５１は、たとえば、ハンド２１Ｈのホームポジション（基台２３上の退避位置）を基準として、レーザ光の光軸上に部分Ｐ１が位置したことを検知するまでのハンド２１Ｈの＋Ｘ方向の移動量を求め、その求めた移動量を部分Ｐ１のＸ座標として取得する。また同様に、ハンド２１Ｈのホームポジション基準として、レーザ光の光軸上に部分Ｐ２が位置したことを検知するまでのハンド２１Ｈの＋Ｘ方向の移動量を求め、その求めた移動量を部分Ｐ２のＸ座標として取得する。そして、こうして取得した部分Ｐ１，Ｐ２のＸ座標に基づいて、被検出突起３２の中心位置ＡのＸ座標Ｘ１を求める。すなわち、部分Ｐ１のＸ座標をＸｐ１とし、部分Ｐ２のＸ座標をＸｐ２とすると、被検出突起３２の中心位置ＡのＸ座標Ｘ１は、Ｘ１＝（Ｘｐ１＋Ｘｐ２）／２と求めることができる。
【００３６】
中心座標演算部５１によって被検出突起３２の中心位置ＡのＸ座標が求められると、つづいて、基台２３がＹ軸方向に往復直線移動されて、図４（ｃ），（ｄ）に示すように、ハンド２１ＨがＹ軸方向に沿った＋Ｙ方向および−Ｙ方向に所定量だけ往復動される。このとき、光センサヘッド４３から光センサヘッド４４に向けてレーザ光が出射されており、光センサヘッド４３からのレーザ光が被検出突起３２によって遮られると、これに応答して、光アンプ４７（受光部４７２）から中心座標演算部５１に入力されるＹ位置信号の入力が停止する。よって、中心座標演算部５１は、Ｙ位置信号の入力の有無に基づいて、ハンド２１Ｈを＋Ｙ方向に移動させたときには、被検出突起３２の周面上の最も−Ｙ側に位置する部分Ｐ３が光センサヘッド４３からのレーザ光の光軸上に位置したことを検知でき、ハンド２１Ｈを−Ｙ方向に移動させたときには、被検出突起３２の周面上の最も＋Ｙ側に位置する部分Ｐ４が光センサヘッド４３からのレーザ光の光軸上に位置したことを検知できる。
【００３７】
中心座標演算部５１は、ハンド２１Ｈのホームポジションを基準として、レーザ光の光軸上に部分Ｐ３が位置したことを検知するまでのハンド２１Ｈの＋Ｙ方向の移動量を求め、その求めた移動量を部分Ｐ３のＹ座標として取得する。また同様に、ハンド２１Ｈのホームポジション基準として、レーザ光の光軸上に部分Ｐ４が位置したことを検知するまでのハンド２１Ｈの＋Ｙ方向の移動量を求め、その求めた移動量を部分Ｐ４のＹ座標として取得する。そして、こうして取得した部分Ｐ３，Ｐ４のＹ座標に基づいて、被検出突起３２の中心位置ＡのＹ座標Ｙ１を求める。すなわち、部分Ｐ３のＹ座標をＹｐ３とし、部分Ｐ４のＹ座標をＹｐ４とすると、被検出突起３２の中心位置ＡのＹ座標Ｙ１は、Ｙ１＝（Ｙｐ３＋Ｙｐ４）／２と求めることができる。これにより、中心座標演算部５１は、被検出突起３２の中心位置ＡのＸ，Ｙ座標（Ｘ１，Ｙ１）を取得することになる。
【００３８】
この後は、基台２３が所定量だけ上昇されて、ハンド２１Ｈが上昇されることにより、配置治具３の被検出突起３２がセンサ治具４の開口４２から抜け出た状態にされる。そして、ロボット制御装置５からチャック制御装置６に指令信号が与えられ、これに基づいて、チャック制御装置６によってチャック駆動機構１３が制御されて、スピンチャック１（スピンベース１１）がその中心軸線まわりに１８０°回転される。これにより、スピンベース１１上に配置されている配置治具３の被検出突起３２は、スピンチャック１の実際の回転中心位置Ｃに関して１８０°対称な位置に移動する。
【００３９】
スピンチャック１の回転後、基台２３が再び下降されて、配置治具３の被検出突起３２がセンサ治具４の開口４２に挿通された状態にされる。そして、回転前の被検出突起３２の中心位置Ａを求めた場合と同様に、ハンド２１Ｈが＋Ｘ，−Ｘ方向および＋Ｙ，−Ｙ方向に往復動されて、回転後の被検出突起３２の周面上の最も＋Ｘ側および−Ｘ側に位置する部分のＸ座標、ならびに回転後の被検出突起３２の周面上の最も＋Ｙ側および−Ｙ側に位置する部分のＹ座標が中心座標演算部５１に取得される。そして、その取得された座標に基づいて、中心座標演算部５１において、回転後の被検出突起３２の中心位置Ａ’のＸ，Ｙ座標（Ｘ２，Ｙ２）が求められる。
【００４０】
このようにして、中心座標演算部５１は、スピンチャック１の回転前の被検出突起３２の中心位置ＡのＸ，Ｙ座標（Ｘ１，Ｙ１）および回転後の被検出突起３２の中心位置Ａ’のＸ，Ｙ座標（Ｘ２，Ｙ２）を取得すると、その中心位置ＡのＸ，Ｙ座標（Ｘ１，Ｙ１）および中心位置Ａ’のＸ，Ｙ座標（Ｘ２，Ｙ２）に基づいて、スピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標（Ｘｃ，Ｙｃ）を演算する。
【００４１】
すなわち、図５に示すように、スピンチャック１が１８０°回転する前の被検出突起３２の中心位置Ａとスピンチャック１が１８０°回転した後の被検出突起３２の中心位置Ａ’とは、スピンチャック１の回転中心位置Ｃに関して互いに対称な位置にあるから、スピンチャック１の回転中心位置Ｃは、中心位置Ａと中心位置Ａ’とを結ぶ線分の中点に等しい。したがって、スピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ座標ＸｃおよびＹ座標Ｙｃは、
Ｘｃ＝（Ｘ１＋Ｘ２）／２
Ｙｃ＝（Ｙ１＋Ｙ２）／２
と求めることができる。
【００４２】
この後は、ハンド２１Ｈが、たとえば、光センサヘッド４５からのレーザ光が被検出突起３２によって遮られる位置に導かれる。そして、基台２３の上昇によって、ハンド２１ＨがＺ軸方向に上昇される。光センサヘッド４５からのレーザ光の光軸が被検出突起３２の上面を越えると、レーザ光が光センサヘッド４６に入射し、これに応答して、光アンプ４７（受光部４７２）から中心座標演算部５１にＸ位置信号が入力される。よって、中心座標演算部５１は、Ｘ位置信号の入力の有無に基づいて、被検出突起３２の上面が光センサヘッド４５からのレーザ光の光軸上に位置していることを検知できる。そして、中心座標演算部５１は、たとえば、ハンド２１Ｈのホームポジションを基準として、レーザ光の光軸上に被検出突起３２の上面が位置したことを検知するまでのハンド２１Ｈの＋Ｚ方向の移動量を求め、その求めた移動量を被検出突起３２の上面のＺ座標（スピンチャック１によるウエハＷの保持位置のＺ座標）として取得する。
【００４３】
こうして取得された回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標（Ｘｃ，Ｙｃ）および被検出突起３２の上面のＺ座標は、中心座標演算部５１からロボット駆動制御部５２に入力される。これでロボット駆動制御部５２に対する自動ティーチングは完了であり、その後は、回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標（Ｘｃ，Ｙｃ）およびスピンチャック１によるウエハＷの保持位置のＺ座標に基づいて、回転中心位置Ｃ上にハンド２１Ｈ，２２Ｈの中心を導いて、ハンド２１Ｈ，２２Ｈを昇降させることにより、スピンチャック１と基板搬送ロボット２との間でのウエハＷの良好な受け渡しを達成することができる。
【００４４】
以上のように、この実施形態によれば、スピンチャック１の実際の回転中心位置Ｃおよびスピンチャック１によるウエハＷのＺ軸方向の保持位置（スピンチャック１によるウエハＷの保持位置のＺ座標）のティーチングが自動で行われる。これにより、オペレータに負担をかけることなく、スピンチャック１の実際の正確な回転中心位置およびスピンチャック１によるウエハＷのＺ軸方向の保持位置を、基板搬送ロボット２の制御装置に教示することができる。
【００４５】
なお、ハンド２２Ｈによる配置治具３の保持およびハンド２１Ｈによるセンサ治具４の保持は、自動で行われてもよいし、オペレータの手によって行われてもよい。すなわち、配置治具３およびセンサ治具４がそれぞれ所定の場所に収容されていて、その各収容場所にそれぞれハンド２２Ｈ，２１Ｈがアクセスすることによって、ハンド２２Ｈ，２１Ｈにそれぞれ配置治具３およびセンサ治具４が自動で保持されてもよいし、オペレータの手によって、ハンド２２Ｈ，ハンド２１Ｈ上にそれぞれ配置治具３およびセンサ治具４がセットされてもよい。配置治具３およびセンサ治具４の保持が自動で行われる場合には、ロボット駆動制御部５２に対する回転中心位置Ｃのティーチングの完全自動化を図ることができる。
【００４６】
また、配置治具３は、ハンド２２Ｈによらずに、オペレータによってスピンベース１１上に配置されてもよい。この基板処理装置では、配置治具３をスピンチャック１の実際の回転中心位置上に正確に配置する必要がないから、オペレータによって配置治具３をスピンベース１１上に配置する場合であっても、従来の基板処理装置に比べて、ティーチングの際のオペレータの負担を大幅に軽減することができる。
【００４７】
なお、スピンベース１１上における配置治具３の配置を変えて、スピンチャック１の回転中心位置Ｃおよびスピンチャック１によるウエハＷのＺ軸方向の保持位置を求めるための処理が複数回繰り返して行われてもよく、この場合、各処理で求められたスピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標の各平均値を求めて、その求めた各平均値をそれぞれ回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標とし、また、各処理で求められたＺ座標の平均値をウエハＷの保持位置のＺ座標とすることにより、スピンチャック１の回転中心位置Ｃおよびスピンチャック１によるウエハＷのＺ軸方向の保持位置をより正確に取得することができる。
【００４８】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。たとえば、上記の実施形態では、自動ティーチングの際にはセンサ治具４が用いられ、このセンサ治具４に光センサヘッド４３，４４，４５，４６が配置されているとしたが、図６に示すように、ハンド２１Ｈの腕部２１１，２１２の各先端部および各基端部に光センサヘッド４３，４４，４５，４６を配置して、センサ治具４を用いずに自動ティーチングが達成されるようにしてもよい。光センサヘッド４３，４４は、Ｘ軸方向に対して時計回りに４５°傾いた水平方向に対向して対をなし、光センサヘッド４５，４６は、Ｘ軸方向に対して反時計回りに４５°傾いた水平方向に対向して対をなしている。また、光センサヘッド４３，４４，４５，４６は、光センサヘッド４３，４５から出射されるレーザ光がともにハンド２１Ｈの中心上を通るように配置されている。
【００４９】
この場合、スピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標は、たとえば、次のようにして取得することができる。すなわち、ハンド２１ＨをＸ軸方向に対して時計回りに４５°傾いた水平方向（光センサヘッド４３，４４の対向方向）に往復動させて、光センサヘッド４５からのレーザ光の光軸と被検出突起３２の周面との各接点（２つの接点）のＸ，Ｙ座標を求める。また、ハンド２１ＨをＸ軸方向に対して反時計回りに４５°傾いた水平方向（光センサヘッド４５，４６の対向方向）に往復動させて、光センサヘッド４３からのレーザ光の光軸と被検出突起３２の周面との各接点（２つの接点）のＸ，Ｙ座標を求める。そして、各接点のＸ，Ｙ座標に基づいて、４つの接点の中心のＸ，Ｙ座標を求めて、これを被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ座標とする。その後、スピンチャック１を１８０°回転させ、その回転後の被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ座標を同様な手法で取得する。そして、回転前後の被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ座標に基づいて、回転前後の被検出突起３２の中心位置の中点のＸ，Ｙ座標を求め、この求めたＸ，Ｙ座標をスピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標として取得する。
【００５０】
さらには、図６に示す構成から光センサヘッド４３，４４の対または光センサヘッド４５，４６の対の一方が省略されてもよい。この場合、スピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標は、たとえば、次のようにして取得することができる。すなわち、ハンド２１Ｈを＋Ｘ方向および−Ｘ方向に往復動させ、そのときのハンド２１Ｈの移動量に基づいて、ハンド２１Ｈを＋Ｘ方向に移動させたときの光センサヘッド４３または光センサヘッド４５からのレーザ光の光軸と被検出突起３２の周面との接点のＸ，Ｙ座標、およびハンド２１Ｈを−Ｘ方向に移動させたときの光センサヘッド４３または光センサヘッド４５からのレーザ光の光軸と被検出突起３２の周面との接点のＸ，Ｙ座標を求める。そして、その求めた各接点のＸ，Ｙ座標に基づいて、それら接点の中点のＸ，Ｙ座標を求めて、これを被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ座標とする。その後、スピンチャック１を１８０°回転させ、その回転後の被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ座標を同様な手法で取得する。そして、回転前後の被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ座標に基づいて、回転前後の被検出突起３２の中心位置の中点のＸ，Ｙ座標を求め、この求めたＸ，Ｙ座標をスピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標として取得する。
【００５１】
なお、ハンド２１Ｈを＋Ｙ方向および−Ｙ方向に往復動させても、光センサヘッド４３または光センサヘッド４５からのレーザ光の光軸と被検出突起３２の周面との接点は、ハンド２１Ｈを＋Ｘ方向および−Ｘ方向に往復動させた場合と一致するから、上記した手法により回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標を取得した場合と同じ結果を得ることができる。
また、上記の実施形態では、配置治具３の上面に被検出突起３２が突設されていて、透過型のセンサ治具４を用いて、その被検出突起３２の位置（座標）を検出する構成を取り上げたが、たとえば、配置治具３の上面に円柱状の穴が形成されていて、反射型センサを備えたセンサ治具を用いて、その配置治具３に形成された穴の位置（座標）を検出する構成が採用されてもよい。その場合、反射型センサは、検出対象物に所定間隔まで近づいたときに検出信号を出力する限定反射型センサであることが好ましく、この限定反射型センサの場合、たとえば、センサ治具を配置治具３に対して近接または離間させていき、限定反射型センサからの検出信号のオン／オフが切り換わるときのハンド２１ＨのＺ軸方向の位置を求めることにより、その求めたハンド２１ＨのＺ軸方向の位置ならびに配置治具３およびスピンチャック１の設計データに基づいて、スピンチャック１によるウエハＷの保持位置のＺ座標を取得することができる。
【００５２】
さらにまた、光センサヘッド４３，４４，４５，４６は、水平方向に幅を有する断面スリット状のレーザ光を投受するものであってもよく、この場合、レーザ光の幅方向に配列した多数の光電変換素子が光アンプ４７の受光部４７２に備えられていれば、配置治具３の被検出突起３２がセンサ治具４の開口４２に挿通された状態にした後、ハンド２１Ｈを移動させなくても、その多数の光電変換素子からの出力信号に基づいて、被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ座標を取得することができる。
【００５３】
また、被検出突起３２または穴がスピンベース１１の上面の回転中心位置の近傍に形成されていれば、自動ティーチングの際に、配置治具３を必ずしも用いる必要はない。
さらには、配置治具３またはスピンベース１１の上面に、複数個の被検出突起３２または穴が形成されていてもよい。この場合、各被検出突起３２または穴について、回転前後の中心位置のＸ，Ｙ座標を取得し、これに基づいてスピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標を求め、その求めたＸ，Ｙ座標のそれぞれ平均を回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標とすることにより、回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標をより正確に取得することができる。
【００５４】
また、以上の説明では、スピンチャック１の１８０°回転前の被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ座標および１８０°回転後の被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ座標を求め、これに基づいて、スピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標を演算する場合を例にとったが、１８０°回転前はハンド２１Ｈを＋Ｘ方向および＋Ｙ方向に移動させ、１８０°回転後はハンド２１Ｈを−Ｘ方向および−Ｙ方向に移動させるようにすれば、被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ座標を求めなくても、スピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標を求めることができる。
【００５５】
たとえば、スピンチャック１の１８０°回転前は、ハンド２１Ｈを＋Ｘ方向に移動させて、光センサヘッド４５からのレーザ光の光軸と被検出突起３２の周面との接点のＸ座標を求め、さらに、ハンド２１Ｈを＋Ｙ方向に移動させて、光センサヘッド４３からのレーザ光の光軸と被検出突起３２の周面との接点のＹ座標を求める。一方、スピンチャック１を１８０°回転させた後は、ハンド２１Ｈを−Ｘ方向に移動させて、光センサヘッド４５からのレーザ光の光軸と被検出突起３２の周面との接点のＸ座標を求め、さらに、ハンド２１Ｈを−Ｙ方向に移動させて、光センサヘッド４３からのレーザ光の光軸と被検出突起３２の周面との接点のＹ座標を求める。そして、回転前後で取得したＸ，Ｙ座標の各中点のＸ，Ｙ座標を求めて、この求めたＸ，Ｙ座標をスピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標として取得する。スピンチャック１の１８０°回転前後でハンド２１Ｈを逆方向に移動させた場合、被検出突起３２の厚み（直径）の影響を排除する（打ち消し合う）ことができるから、被検出突起３２の中心位置のＸ，Ｙ
座標を求めなくても、スピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標を正確に求めることができる。
【００５６】
また、スピンチャック１の回転角度θは、必ずしもθ＝１８０°でなくてもよく、０＜θ＜３６０°の範囲内の任意の角度であってよい。
スピンチャック１を回転させる前の被検出突起３２の中心位置ＡのＸ，Ｙ座標が（Ｘ１，Ｙ１）であり、スピンチャック１を回転角度θだけ回転させた後の被検出突起３２の中心位置Ａ’のＸ，Ｙ座標が（Ｘ２，Ｙ２）であった場合、スピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ，Ｙ座標（Ｘｃ，Ｙｃ）は、以下のようにして求めることができる。
【００５７】
図７を参照して、中心位置Ａ，Ａ’の中点Ｂと回転中心位置Ｃとを結ぶ線分Ｂ−ＣがＸ軸方向となす角度をα、線分Ｂ−Ｃの長さをｂ、中点ＢのＸ，Ｙ座標を（Ｘｂ，Ｙｂ）とすると、スピンチャック１の回転中心位置ＣのＸ座標ＸｃおよびＹ座標Ｙｃは、それぞれ下記式（１），（２）に従って求めることができる。
Ｘｃ＝Ｘｂ＋ｂｃｏｓα ・・・・・・（１）
Ｙｃ＝Ｙｂ＋ｂｓｉｎα ・・・・・・（２）
ただし、Ｘｂ＝｛（Ｘ１＋Ｘ２）／２｝
Ｙｂ＝｛（Ｙ１＋Ｙ２）／２｝
ここで、線分Ｂ−Ｃは線分Ａ−Ａ’に直交し、線分Ａ−Ａ’の傾きは（Ｙ２−Ｙ１）／（Ｘ２−Ｘ１）であることから、線分Ｂ−Ｃの傾きＫは、
Ｋ＝−（Ｙ２−Ｙ１）／（Ｘ２−Ｘ１） ・・・・・・（３）
と表すことができる。また、線分Ｂ−Ｃの傾きＫは、角度αを用いて、
Ｋ＝ｔａｎα ・・・・・・（４）
と表すことができるから、上記式（３），（４）より、角度αは、
α＝ｔａｎ−１Ｋ＝ｔａｎ−１｛−（Ｙ２−Ｙ１）／（Ｘ２−Ｘ１）｝
と求めることができる。
【００５８】
また、線分Ａ−Ｂの長さをａとすると、線分Ｂ−Ｃの長さｂは、
ｂ＝ａ／ｔａｎ（θ／２） ・・・・・・（５）
と表すことができる。そして、線分Ａ−Ｂの長さａは、
【００５９】
また、上記の実施形態では、スピンチャック１の回転中心位置およびスピンチャック１によるウエハＷのＺ軸方向の保持位置を、基板搬送ロボット２がスピンチャック１に対してウエハＷを搬送する際の基準位置として、ロボット駆動制御部５２に教示する場合を例にとったが、基準位置は、スピンチャック１の回転軸線上の任意の位置であってよい。
さらに、この発明は、たとえば、スピンチャック１にウエハＷを搬送する際の基準位置をロボット駆動制御部５２に教示する場合に限らず、ウエハＷを多段に積層して保持するカセットに対してウエハＷを搬送する際の基準位置をロボット駆動制御部５２に教示する場合にも適用することができる。また、ウエハＷを熱処理（たとえば、ウエハＷを加熱／冷却する熱処理）するための熱処理プレートに対してウエハＷを搬送する際の基準位置をロボット駆動制御部５２に教示する場合にも適用することができる。
【００６０】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。
【図２】配置治具の構成を示す側面図である。
【図３】上記基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図４】自動ティーチングについて説明するための図解図である。
【図５】スピンチャックの回転中心位置の演算手法（１８０°回転）について説明するための図である。
【図６】光センサヘッドが固定配置されたハンドの構成を示す平面図である。
【図７】スピンチャックの回転中心位置の演算手法（θ回転）について説明するための図である。
【符号の説明】
１ スピンチャック
２ 基板搬送ロボット
２１ 多関節アーム
２１Ｈ ハンド
２２ 多関節アーム
２２Ｈ ハンド
３ 配置治具
３２ 被検出突起
４ センサ治具
４１ 本体部
４３ 光センサヘッド
４４ 光センサヘッド
４５ 光センサヘッド
４６ 光センサヘッド
５ ロボット制御装置
５１ 中心座標演算部
５２ ロボット駆動制御部
Ｃ 回転中心位置
Ｗ ウエハ
Claims (7)
- 所定の基準位置を基準として基板を搬送する基板搬送装置であって、
基板を保持して移動可能なアームと、
このアームの動作を制御するためのアーム制御手段と、
上記アームに設けられ、上記基準位置の近傍の所定領域内に配置された被検出部を検出するための検出手段と、
上記所定領域内に被検出部が配置されている初期状態において、上記アームを移動させて、上記検出手段によって被検出部を検出し、これに基づいて当該初期状態における被検出部の位置情報を取得する初期位置情報取得手段と、
上記初期状態から上記基準位置を中心に被検出部が所定角度回転した状態において、上記アームを移動させて、上記検出手段によって被検出部を検出し、これに基づいて当該回転後の状態における被検出部の位置情報を取得する回転後位置情報取得手段と、
上記初期位置情報取得手段によって取得された位置情報と上記回転後位置情報取得手段によって取得された位置情報とに基づいて、上記基準位置の位置情報を取得する基準位置情報取得手段と、
この基準位置情報取得手段によって取得された上記基準位置の位置情報を上記アーム制御手段に教示する基準位置情報教示手段と
を含むことを特徴とする基板搬送装置。 - 上記検出手段は、上記アームによって保持可能な形状の本体部と、この本体部に取り付けられて、所定方向に対向して配置された少なくとも一対のレーザ投光ヘッドおよびレーザ受光ヘッドとを含み、上記レーザ投光ヘッドから上記レーザ受光ヘッドに向けてレーザ光を発生し、上記レーザ受光ヘッドにおけるレーザ光の受光の有無に基づいて、上記レーザ投光ヘッドと上記レーザ受光ヘッドとの間における被検出部の有無を検出するものであることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
- 上記検出手段は、上記アームに取り付けられて、所定方向に対向して配置された少なくとも一対のレーザ投光ヘッドおよびレーザ受光ヘッドを含み、上記レーザ投光ヘッドから上記レーザ受光ヘッドに向けてレーザ光を発生し、上記レーザ受光ヘッドにおけるレーザ光の受光の有無に基づいて、上記レーザ投光ヘッドと上記レーザ受光ヘッドとの間における被検出部の有無を検出するものであることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
- 基板に対して所定の処理を施すための基板処理装置であって、
処理対象となる基板を保持する基板保持手段と、
この基板保持手段に対して基板を搬送する基板搬送手段と
を含み、
上記基板搬送手段として、請求項１ないし３のいずれかに記載の基板搬送装置が適用されていることを特徴とする基板処理装置。 - 上記基板保持手段は、基板を保持しつつ所定の回転軸線まわりに回転するものであることを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。
- 基板をアームで保持して搬送する基板搬送装置の動作を制御する制御部に対して、基板の搬送の際の基準となる基準位置を自動的に教示する搬送基準位置教示方法であって、
上記基準位置の近傍の所定領域内に被検出部が配置されている初期状態において、上記アームを移動させて、このアームに設けられた検出手段によって当該被検出部を検出し、これに基づいて当該被検出部の位置情報を取得する初期位置情報取得ステップと、
上記初期状態から上記基準位置を中心に被検出部を所定角度回転させる回転ステップと、
この回転ステップの後、被検出部が上記基準位置を中心に所定角度回転した状態において、上記アームを移動させて、このアームに設けられた検出手段によって当該回転後の被検出部を検出し、これに基づいて当該回転後の被検出部の位置情報を取得する回転後位置情報取得ステップと、
上記初期位置情報取得ステップで取得された位置情報と上記回転後位置情報取得ステップで取得された位置情報とに基づいて、上記基準位置の位置情報を取得する基準位置情報取得ステップと、
この基準位置情報取得ステップで取得された上記基準位置の位置情報を上記制御部に教示する位置情報教示ステップと
を含むことを特徴とする搬送基準位置教示方法。 - 基板をアームで保持して搬送する基板搬送装置の動作を制御する制御部に対して、基板の搬送の際の基準となる基準位置を自動的に教示する際に用いられるセンサ治具であって、
上記アームによって保持可能な形状の本体部と、この本体部に配置されて、所定方向に進行するレーザ光を形成する少なくとも一対の光センサヘッドとを備えていて、
上記基準位置の近傍の所定領域内に被検出部が配置されている初期状態、およびこの初期状態から上記基準位置を中心に被検出部を所定角度回転させた状態において、被検出部を検出するために用いられることを特徴とするセンサ治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003173885A JP2005011966A (ja) | 2003-06-18 | 2003-06-18 | 基板搬送装置、基板処理装置および搬送基準位置教示方法、ならびにこれらに用いるセンサ治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003173885A JP2005011966A (ja) | 2003-06-18 | 2003-06-18 | 基板搬送装置、基板処理装置および搬送基準位置教示方法、ならびにこれらに用いるセンサ治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005011966A true JP2005011966A (ja) | 2005-01-13 |
Family
ID=34097579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003173885A Pending JP2005011966A (ja) | 2003-06-18 | 2003-06-18 | 基板搬送装置、基板処理装置および搬送基準位置教示方法、ならびにこれらに用いるセンサ治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2005011966A (ja) |
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