JP2006521704A5 - - Google Patents
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Description
第一および第二のロボットを不連続な垂直位置に位置決めすることで,第二のロボットは,第一のワークピースが第一のロボットによりワークピースホルダーから取り除かれる前に,第二のワークピースをワークピースホルダーの上方に位置決めすることができる。第一のロボットが第一のロボットからワークピースを持ち上がることで,ワークピースは第一のロボットから第二のロボットに直接に移される。
ロボット62および64は真空チャンバー60内に配置され,ロードロック手段70および72にそれぞれ接近可能で,さらに処理ステーション68に接近可能である。ウエハ・ハンドリング・システムは図7に関連して下述するように,ウエハ位置決めシステム130(図9)を含む。
図9に示されているように,ウエハ・ハンドリング・システムはウエハ・ハンドリング・システムの要素を制御する制御器140を含む。制御器140は,適切な制御バス142により,または個々の連結手段により,ロボット62および64,エレベータ84および86,分離弁74および76,真空ポンプシステム90,ウエハホルダー120ならびにウエハ位置決めシステム130に連結することができる。制御器140はパーソナルコンピュータ(PC)のような汎用コンピュータまたは専用の制御器でもよい。制御器140はここで説明するウエハの取り扱いを実行するために,ウエハ・ハンドリング・システムの要素を制御する。
ロボット62からロボット64への移送が図4Aないし図4Cに示されている。移送はロボット62と64との間の位置で行われる。図4Bに示されているように,ロボット62のエンドエフェクタ110はウエハを,ロボット64のエンドエフェクタ114上に差し出す。エンドエフェクタ110および114は,各エンドエフェクタが互いに干渉することなく垂直方向に移動できるように,形状付けられ,位置決めされる。図4Aの実施例では,U字形のエンドエフェクタ110および114は同じ大きさ,形状をもち,制限なく垂直方向に移動できるように,水平方向にずらされている。この実施例では,ウエハ150はエンドエフェクタ110および114の一方または両方の中心にはない。他の実施例では,それぞれのエンドエフェクタの中心にウエハ150がくるように,異なる形状および/または大きさをもってもよい。たとえば,U字形のエンドエフェクタの脚部の間の間隔が,両方のエンドエフェクタ110,114が干渉することなく,ウエハ150に下に位置できるように,エンドエフェクタ110,114において異なってもよい。
ロボットからロボットへのウエハ移送を利用することにより,ウエハ・ハンドリング・システムは移送ステーションの必要性をなくす。ウエハ位置決めシステムが利用される場合,移送ステーションを必要とせずに,ウエハ位置検出および修正を行える。適切なウエハ位置決めシステムは下述する。
ウエハ150がウエハホルダー120上に位置決めされると同時に,ロボット62はカセット80から第二のウエハ152を取り出すことになる。図5Bに示されているように,ロボットアーム112は最も低い垂直位置へ移動し,エンドエンドエフェクタ110はウエハ152の下方に位置する。ロボットアーム112は,図5Cに示されているように,中間の垂直位置へと上昇し,ウエハ152はカセット80から取り出される。
ウエハホルダー120上のウエハの交換は図6Aないし図6Eに示されている。ロボット62は処理の後,ウエハ150をウエハホルダー120から移動させ,ウエハ152を処理するためにウエハホルダー120上に配置する。図6Bに示されているように,ロボット62のロボットアーム112は最も低い垂直位置に位置決めされ,ウエハ152を支承するロボットアーム116は最も高い垂直位置に位置決めされる。ウエハホルダー120のリフトピンは上昇し,これによりウエハ150はウエハホルダー120の止め付け表面から持ち上げられる。ロボット62のロボットアーム112はウエハ150とウエハホルダー120の止め付け表面との間にエンドエフェクタ110を配置するように伸長し,ロボット64のロボットアーム116は,図6Cに示されているように,ウエハ152をウエハホルダー120の上方に位置決めするように伸長する。ロボットアーム112は,ウエハ150をウエハホルダー120から取り除くために引き戻る。ウエハ150がウエハホルダー120から取り除かれると,ロボット64のロボットアーム120は最も低い垂直位置に下降し,ウエハ152は図6Dに示されているように,ウエハホルダー120のリフトピン上に配置される。ロボット64のロボットアーム116は戻り,ウエハホルダー120のリフトピンは下降し,ウエハ152はウエハホルダー120の止め付け表面上に位置決めされる。かくして,ウエハの交換が完了する。
イオン注入は典型的に,チャネリング効果を制御するために,イオンビームに関するウエハの方向付けを必要とする。カセット内のウエハの位置は厳密に制御されておらず,ウエハ・ハンドリング・システムは,ウエハがカセットから処理ステーションに移送されたとき,望ましくないウエハの移動を生じさせかねないことから,ウエハ位置決めシステムがウエハの位置エラーを検出し補正するために使用されている。このような位置エラーには,所望の位置からの位置ずれエラー(偏心)および回転エラーが含まれる。
図2Aのウエハ・ハンドリング・システムへの使用に適したウエハ位置決めシステム130の実施例が図7に示されている。カメラ180がロボット64のエンドエフェクタ150を撮影する。任意の光源184が下からウエハ150を照らす。他の実施例では,光源(図示せず)が上からウエハ150を照らしてもよい。カメラ180からの画像データがウエハ・ハンドリング・システムの制御器140に与えられる。制御器140の画像解析の解析ソフトが画像データを解析し,エンドエフェクタ114上の所望の位置に対するウエハ150の位置ずれエラー,および所望の回転位置に対するウエハ150の回転エラーを判定する。制御器は,ウエハ150がウエハホルダー120上に位置したときに検出した位置ずれエラーを補正するために,ロボット64のモータ186に制御信号を与える。特に,ウエハホルダー120上のウエハ150の配置は検出された位置ずれエラーに対して補償するように調節される。さらに,制御器140はウエハホルダー120のモータ188に制御信号を与える。ウエハ150がウエハホルダー120上に配置されると,ウエハホルダー120は検出した回転エラーを補償するようにモータ188により回転する。ウエハ位置決めシステムの詳細は特許文献2(ここに参考文献として組み込まれる)に開示されている。また,ウエハ150がロボット62上に位置している間,ウエハ150が撮影される。しかし,ロボットからロボットのウエハ移送の間,およびその後のウエハ150の滑りずれは,位置補正処理では考慮されていない。
ウエハ位置決めシステムはウエハ位置エラーを画像で検知することに限定されない。限定的ではないが,RF電場検知,磁気共鳴検知,レーザー走査,光検出器アレーでの検知を含む検知技術が位置検知のために使用し得る。さらに,ある処理システムは位置エラーに寛容なものもあり,ウエハ位置決めシステムの使用を必要としていないもののある。さらに,半導体ウエハ以外のワークピースを取り扱うシステムが,ワークピースの正確な位置決めを必要とする場合もあり,そうでない場合もあり,さらにワークピース位置決めシステムを必要とする場合もあり,そうでない場合もある。
第一のウエハが処理ステーション68に移送したとき,処理が工程202に進む。工程202では,ロボット62が図2Aないし図2C,図3に示され,上述したようにカセット80からウエハn(nはウエハナンバーまたはインデックス)を取り出す。工程204では,ロボット62は図4Aないし図4Cに示され,上述したようにウエハnをロボット64に移送する。工程204ではまた,ウエハ位置決めシステム130が,図7に関連して記述したように,ウエハの位置ずれエラーおよび回転エラーを検知する。工程206では,図6Aないし図6Cに関連して記述したように,ウエハホルダー120からウエハn-1を取り除く。工程208では,図6A,図6Cおよび図6Eに関連して記述したように,ロボット64がウエハホルダー120上にウエハnを配置し,この配置は,図7に関連して記述
したように,検知したウエハnの位置ずれエラーを補正するために調節される。ウエハホルダー120は図7に関連して記述したように,検知したウエハnの回転エラーを補正するために回転する。工程212では,ロボット62は図2Aないし図2Cに関連して記述したように,カセット80にウエハn-1を戻す。工程216では,ウエハnがカセット内の最後のものがどうか(n= n max)が決定される。ウエハnが最後のウエハでないとき,ウエハインデックスnは工程218で増やされ,エレベータ84はつぎのウエハにアクセスできるように,カセット80を位置づけする。プロセスはカセット80からつぎのウエハを取り出すために工程202に戻る。つぎのウエハが同様にして処理される。工程216において,ウエハn(ウエハホルダー上にあるもの)が最後のウエハであると判定されると,ウエハnは処理ステーション68から取り出され,工程206および212に関連して記述したように,工程220においてカセット80に戻される。
したように,検知したウエハnの位置ずれエラーを補正するために調節される。ウエハホルダー120は図7に関連して記述したように,検知したウエハnの回転エラーを補正するために回転する。工程212では,ロボット62は図2Aないし図2Cに関連して記述したように,カセット80にウエハn-1を戻す。工程216では,ウエハnがカセット内の最後のものがどうか(n= n max)が決定される。ウエハnが最後のウエハでないとき,ウエハインデックスnは工程218で増やされ,エレベータ84はつぎのウエハにアクセスできるように,カセット80を位置づけする。プロセスはカセット80からつぎのウエハを取り出すために工程202に戻る。つぎのウエハが同様にして処理される。工程216において,ウエハn(ウエハホルダー上にあるもの)が最後のウエハであると判定されると,ウエハnは処理ステーション68から取り出され,工程206および212に関連して記述したように,工程220においてカセット80に戻される。
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Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4696373B2 (ja) * | 2001-02-20 | 2011-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム及び被処理体の搬送方法 |
US6852194B2 (en) * | 2001-05-21 | 2005-02-08 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus, transferring apparatus and transferring method |
JP4327599B2 (ja) * | 2001-11-29 | 2009-09-09 | ダイアモンド セミコンダクタ グループ エルエルシー | ウエーハ取り扱い装置及び方法 |
JP3865703B2 (ja) * | 2002-10-25 | 2007-01-10 | ファナック株式会社 | 物品搬送システム及び搬送方法 |
KR100577582B1 (ko) * | 2004-06-09 | 2006-05-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 포토 스피너 설비 및 이를 이용한 웨이퍼 티칭불량방지방법 |
US8668422B2 (en) * | 2004-08-17 | 2014-03-11 | Mattson Technology, Inc. | Low cost high throughput processing platform |
JP4907077B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2012-03-28 | 株式会社Sen | ウエハ処理装置及びウエハ処理方法並びにイオン注入装置 |
US7585141B2 (en) * | 2005-02-01 | 2009-09-08 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Load lock system for ion beam processing |
US8118535B2 (en) * | 2005-05-18 | 2012-02-21 | International Business Machines Corporation | Pod swapping internal to tool run time |
JP2007005582A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Asm Japan Kk | 基板搬送装置及びそれを搭載した半導体基板製造装置 |
JP4440178B2 (ja) * | 2005-07-25 | 2010-03-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の搬送装置 |
US7690881B2 (en) * | 2006-08-30 | 2010-04-06 | Asm Japan K.K. | Substrate-processing apparatus with buffer mechanism and substrate-transferring apparatus |
US7740437B2 (en) | 2006-09-22 | 2010-06-22 | Asm International N.V. | Processing system with increased cassette storage capacity |
US20080075563A1 (en) * | 2006-09-27 | 2008-03-27 | Mclane James R | Substrate handling system and method |
US7585142B2 (en) * | 2007-03-16 | 2009-09-08 | Asm America, Inc. | Substrate handling chamber with movable substrate carrier loading platform |
US7953511B1 (en) * | 2007-09-21 | 2011-05-31 | National Semiconductor Corporation | System and method for reducing processing errors during wafer fabrication employing a 2D wafer scribe and monitoring system |
SG186665A1 (en) | 2007-12-27 | 2013-01-30 | Lam Res Corp | Systems and methods for calibrating end effector alignment using at least a light source |
JP5336513B2 (ja) | 2007-12-27 | 2013-11-06 | ラム リサーチ コーポレーション | 動的アラインメント・ビーム校正のためのシステムおよび方法 |
CN101911277B (zh) | 2007-12-27 | 2012-04-04 | 朗姆研究公司 | 确定位置和偏移的装置和方法 |
JP5309157B2 (ja) | 2007-12-27 | 2013-10-09 | ラム リサーチ コーポレーション | プラズマ処理システムにおいてエンドエフェクタのアラインメントを校正するためのシステムおよび方法 |
FR2931295B1 (fr) * | 2008-05-13 | 2010-08-20 | Altatech Semiconductor | Dispositif et procede d'inspection de plaquettes semi-conductrices |
US9254566B2 (en) * | 2009-03-13 | 2016-02-09 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Robot having end effector and method of operating the same |
US8970820B2 (en) * | 2009-05-20 | 2015-03-03 | Nikon Corporation | Object exchange method, exposure method, carrier system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US8285418B2 (en) * | 2009-07-23 | 2012-10-09 | Kla-Tencor Corporation | Dual scanning stage |
JP5477133B2 (ja) * | 2010-04-09 | 2014-04-23 | 日新イオン機器株式会社 | ウェーハハンドリング方法およびイオン注入装置 |
CN102310999B (zh) * | 2010-07-09 | 2013-07-17 | 上海凯世通半导体有限公司 | 真空传输制程设备及方法 |
JP2012243335A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Sony Corp | ディスク搬送装置及びディスクストレージシステム |
JP5573861B2 (ja) * | 2012-02-16 | 2014-08-20 | 株式会社安川電機 | 搬送システム |
US10134622B2 (en) * | 2012-06-06 | 2018-11-20 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Apparatus and method for ascertaining orientation errors |
JP2013110114A (ja) * | 2012-12-27 | 2013-06-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 有機elデバイス製造装置及び角度補正機構 |
WO2014113364A1 (en) * | 2013-01-18 | 2014-07-24 | Persimmon Technologies, Corp. | Robot having arm with unequal link lengths |
US9149936B2 (en) | 2013-01-18 | 2015-10-06 | Persimmon Technologies, Corp. | Robot having arm with unequal link lengths |
US10224232B2 (en) | 2013-01-18 | 2019-03-05 | Persimmon Technologies Corporation | Robot having two arms with unequal link lengths |
US9783372B2 (en) | 2015-01-28 | 2017-10-10 | Kla-Tencor Corporation | Flipping apparatus, system and method for processing articles |
WO2016122897A1 (en) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | Kla-Tencor Corporation | Flipping apparatus, system and method for processing articles |
CN107408526B (zh) | 2015-03-12 | 2022-03-15 | 柿子技术公司 | 具有从动末端执行器运动的机器人 |
US9831110B2 (en) | 2015-07-30 | 2017-11-28 | Lam Research Corporation | Vision-based wafer notch position measurement |
US10724967B2 (en) | 2018-04-20 | 2020-07-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Inspection apparatus for semiconductor process and semiconductor process device |
US11626305B2 (en) * | 2019-06-25 | 2023-04-11 | Applied Materials, Inc. | Sensor-based correction of robot-held object |
US11335578B2 (en) * | 2020-02-13 | 2022-05-17 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate transfer apparatus and method of measuring positional deviation of substrate |
US20240120227A1 (en) * | 2022-10-06 | 2024-04-11 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate handling apparatus and method of handling substrate |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3901183A (en) | 1973-06-12 | 1975-08-26 | Extrion Corp | Wafer treatment apparatus |
US4008683A (en) | 1973-07-16 | 1977-02-22 | Varian Associates | Machine for treating wafer-form items |
US4282924A (en) | 1979-03-16 | 1981-08-11 | Varian Associates, Inc. | Apparatus for mechanically clamping semiconductor wafer against pliable thermally conductive surface |
DE3219502C2 (de) | 1982-05-25 | 1990-04-19 | Ernst Leitz Wetzlar Gmbh, 6330 Wetzlar | Vorrichtung zum automatischen Transport scheibenförmiger Objekte |
US4836733A (en) | 1986-04-28 | 1989-06-06 | Varian Associates, Inc. | Wafer transfer system |
JPS6464231A (en) | 1987-09-03 | 1989-03-10 | Toshiba Corp | Conveyor |
JPH0825151B2 (ja) | 1988-09-16 | 1996-03-13 | 東京応化工業株式会社 | ハンドリングユニット |
WO1991004213A1 (en) | 1989-09-12 | 1991-04-04 | Rapro Technology, Inc. | Automated wafer transport system |
US5186594A (en) | 1990-04-19 | 1993-02-16 | Applied Materials, Inc. | Dual cassette load lock |
US5286296A (en) | 1991-01-10 | 1994-02-15 | Sony Corporation | Multi-chamber wafer process equipment having plural, physically communicating transfer means |
JPH05275511A (ja) * | 1991-03-01 | 1993-10-22 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の移載システム及び処理装置 |
JPH04295704A (ja) * | 1991-03-25 | 1992-10-20 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェーハの中心位置検出装置 |
JPH0785469B2 (ja) * | 1991-09-05 | 1995-09-13 | 日新ハイボルテージ株式会社 | イオン注入装置におけるウエファ搬送装置 |
US5404894A (en) | 1992-05-20 | 1995-04-11 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Conveyor apparatus |
JP3320539B2 (ja) * | 1993-12-17 | 2002-09-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の搬入、搬出装置 |
JPH07263518A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Fujitsu Ltd | 半導体ウェハの搬送装置及び搬送方法並びに半導体ウェハ処理装置 |
US5486080A (en) | 1994-06-30 | 1996-01-23 | Diamond Semiconductor Group, Inc. | High speed movement of workpieces in vacuum processing |
JPH09102530A (ja) | 1995-06-07 | 1997-04-15 | Varian Assoc Inc | ウェーハの向き検査システム |
US6481956B1 (en) * | 1995-10-27 | 2002-11-19 | Brooks Automation Inc. | Method of transferring substrates with two different substrate holding end effectors |
US5944940A (en) * | 1996-07-09 | 1999-08-31 | Gamma Precision Technology, Inc. | Wafer transfer system and method of using the same |
JPH11135600A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-05-21 | Shibaura Mechatronics Corp | ロボット装置および処理装置 |
US6114705A (en) | 1997-09-10 | 2000-09-05 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | System for correcting eccentricity and rotational error of a workpiece |
US6491491B1 (en) * | 1997-10-30 | 2002-12-10 | Sankyo Seiki Mfg. Co., Ltd. | Articulated robot |
US6315512B1 (en) * | 1997-11-28 | 2001-11-13 | Mattson Technology, Inc. | Systems and methods for robotic transfer of workpieces between a storage area and a processing chamber |
JP3778677B2 (ja) * | 1997-12-01 | 2006-05-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JPH11260889A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-24 | Ebara Corp | イオン注入装置 |
US6323616B1 (en) * | 1999-03-15 | 2001-11-27 | Berkeley Process Control, Inc. | Self teaching robotic wafer handling system |
WO2001010756A1 (en) * | 1999-08-11 | 2001-02-15 | Multilevel Metals, Inc. | Load lock system for foups |
KR20020088419A (ko) * | 2000-04-05 | 2002-11-27 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 처리 장치 |
JP2002026104A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 受け渡し装置、およびロボットによる受け渡し方法 |
JP2002270672A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Olympus Optical Co Ltd | アライメント方法及び基板検査装置 |
JP4435443B2 (ja) * | 2001-04-17 | 2010-03-17 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
JP2002313874A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板支持部材、ならびにそれを用いた基板保持機構、基板搬送装置、基板搬送方法、基板処理装置および基板処理方法 |
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