JP5336513B2 - 動的アラインメント・ビーム校正のためのシステムおよび方法 - Google Patents

動的アラインメント・ビーム校正のためのシステムおよび方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5336513B2
JP5336513B2 JP2010540816A JP2010540816A JP5336513B2 JP 5336513 B2 JP5336513 B2 JP 5336513B2 JP 2010540816 A JP2010540816 A JP 2010540816A JP 2010540816 A JP2010540816 A JP 2010540816A JP 5336513 B2 JP5336513 B2 JP 5336513B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
end effector
wafer
center
chuck
visual indicator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010540816A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011508975A (ja
Inventor
アレンブランチェッテ・クリスティーヌ
ロドニック・マット
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lam Research Corp
Original Assignee
Lam Research Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lam Research Corp filed Critical Lam Research Corp
Publication of JP2011508975A publication Critical patent/JP2011508975A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5336513B2 publication Critical patent/JP5336513B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/20Means for supporting or positioning the objects or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32733Means for moving the material to be treated
    • H01J37/32743Means for moving the material to be treated for introducing the material into processing chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/248Components associated with the control of the tube
    • H01J2237/2482Optical means

Description

半導体基板(例えばウエハ)の処理では、しばしばプラズマが用いられる。プラズマ処理では、ウエハは、プラズマ処理システムを使用して処理され、該システムは、通常、複数の処理モジュールを含む。基板(例えばウエハ)は、プラズマ処理時に、処理モジュールの内側においてチャック上に配置される。
処理モジュールに対してウエハを出し入れするために、ウエハは、通常、エンドエフェクタに載せられて、チャック上へ移送される。エンドエフェクタは、ウエハ移送時にウエハを支えるように構成された構造部品である。エンドエフェクタは、通常、ロボットアーム上に配置される。図1は、ウエハ移送時にウエハ104を支えるための代表的な先行技術エンドエフェクタ102を示している。説明を目的として、ロボットアーム106の一部分も示されている。
総じて、ウエハ移送手順において、ロボットアームは、先ず、エンドエフェクタを移動させて、ウエハをウエハ貯蔵用のカセットまたはステーションから取り上げる。ウエハがエンドエフェクタ上に位置決めされたら、ロボットアームは、次いで、処理モジュールのドアを通してウエハを処理モジュールに入れるであろう。ロボットアームは、次いで、エンドエフェクタおよびウエハをチャックの上に位置決めし、次いで、プラズマ処理のためにウエハをチャックに載せる。
ウエハが適切に処理されることを保証する(そうして、制御可能でかつ反復可能な処理結果を保証する)ためには、プラズマ処理時にウエハをチャック上に中心合わせする必要がある。もし、エンドエフェクタがチャックに対して適正に中心合わせされ、かつウエハがエンドエフェクタに対して適正に中心合わせされていれば、ウエハは、ロボットアームがウエハをチャックに載せるときに、チャックに対して適正に中心合わせされるであろう。しかしながら、以下において一部を論じられる多くの理由ゆえに、この理想的なシナリオは稀である。
処理チャンバの様々な部品間の加工公差および/または製作公差ゆえに、エンドエフェクタによって定められた中心(本明細書では「エンドエフェクタ中心」または「エンドエフェクタ規定中心」と称される)は、所定の処理モジュール内においてチャックの中心に対して僅かにズレている可能性がある。その結果、エンドエフェクタによって定められた中心は、ウエハ載置に適正な位置であるものとロボットコントローラによって見なされるロボットアーム位置にあるときに、チャックの中心に適正にアラインメントしていない可能性がある。もし、このエンドエフェクタ/チャック・ミスアラインメントが生産時に補償されないと、ウエハは、ウエハ処理時にチャック中心に対して正確に置かれない恐れがある。本出願の発明者らによって同日付けで出願され、参照によって本明細書に組み込まれ、「SYSTEMS AND METHODS FOR CALIBRATING END EFFECTOR ALIGNMENT IN A PLASMA PROCESSING SYSTEM(プラズマ処理システムにおいてエンドエフェクタのアラインメントを校正するためのシステムおよび方法)」と題された、代理人整理番号第LMRX-P143/P1747号の同時係属特許出願では、このエンドエフェクタ/チャック・ミスアラインメントに対処するための技術が提案されている。上記の特許出願「SYSTEMS AND METHODS FOR CALIBRATING END EFFECTOR ALIGNMENT IN A PLASMA PROCESSING SYSTEM(プラズマ処理システムにおいてエンドエフェクタのアラインメントを校正するためのシステムおよび方法)」において論じられた技術に関する詳細は、後述の考察Aにおいて再吟味される。
しかしながら、たとえエンドエフェクタ中心がチャック中心に適正にアラインメントされていても(または、正しいアラインメントの効果を実現するように作られていても)、生産時に結果としてウエハ/チャック・ミスアラインメントを生じえる別の潜在的誤差原因が存在する。すなわち、生産ウエハごとに、エンドエフェクタ上における位置決めが異なる可能性がある。もしエンドエフェクタ中心がウエハの中心に適正にまたは一貫してアラインメントされないと、生産時になおウエハ/チャック・ミスアラインメントが生じる恐れがある。この場合、たとえエンドエフェクタ中心がチャック中心に適正にアラインメントされていても、ウエハは、処理のためにエンドエフェクタによってチャック上に置かれるときに、ウエハ/エンドエフェクタ・ミスアラインメントゆえにチャックに対してズレを生じる。
エンドエフェクタ/チャック・ミスアラインメントの問題は、チャンバ部品の公差およびロボット校正の問題によって引き起こされるので、所定の処理モジュールにおいて全てのウエハに対して一貫して生じる誤差である傾向があるが、ウエハ/エンドエフェクタ・ミスアラインメントは、生産ウエハごとに異なると考えられる。言い換えると、生産ウエハは、エンドエフェクタ上においてそれぞれ異なるように位置決めされる可能性があり、その結果としてミスアラインメントに差を生じる。したがって、このようなエンドエフェクタ/ウエハ・ミスアラインメントエハ・ミスアラインメントに対処するための解決策は、動的なアプローチを必要とする、すなわち、生産時にエンドエフェクタに対する個々の生産ウエハの誤差を調整することができる方式を必要とする。
先行技術では、エンドエフェクタ/ウエハ・ミスアラインメントは、動的アラインメント・ビーム方式を使用して対処される。動的アラインメント(dynamic alignment:DA)ビーム検出システムは、通常、プラズマ処理モジュールのドアの入口に位置する2つのビーム(すなわちレーザビーム)を用いる。DAビーム(ビームは、ウエハ平行移動面に直交する)を通ってウエハが移動するのに伴って、DAビームは、ビームへのウエハの進入とともに遮断され、ウエハの存在がなくなる時点で回復する。このビーム信号の遮断−回復は、生産DAビームパターンを生成する。
動的アラインメント・ビーム方式では、基準DAビームパターンを得る必要がある、すなわち、エンドエフェクタ上に適正に中心合わせされたウエハがDAビームを通って移動するときに生成されるDAビームパターンを得る必要がある。生産DAビームパターン(すなわち、生産ウエハについて得られたビームパターン)を基準DAビームパターンと比較することによって、誤差ベクトルが得られる。ロボットコントローラは、次いで、生産時にエンドエフェクタ/ウエハ・ミスアラインメントを補正するために必要とされる量だけロボットアームを移動させることができる。動的アラインメント・ビームに関する更なる情報は、例えば、参照によって本明細書に組み込まれる交付済みの米国特許第6,502,054号および第6,629,053号に見いだされる。
基準DAビームパターンを得るプロセスは、本明細書において、DAビーム校正と称される。DAビームを校正するためには、次いで、エンドエフェクタ上に適正に中心合わせされたウエハを含むDAビーム校正アセンブリを取得することすなわち得ること、および基準DAビームパターンが取得できるようにそのDAビーム校正アセンブリをDAビームに通らせることが必要である。
先行技術において、DAビーム校正アセンブリは、ウエハをシミュレートした模擬円板を使用して得られる。円板は、エンドエフェクタの切り欠き(図1におけるエンドエフェクタ102の切り欠き110など)にちょうど嵌る下向きの突縁を有する。円板がエンドエフェクタの切り欠きに嵌ると、この組み合わせは、エンドエフェクタに対して適正に中心合わせされたウエハをシミュレートしたものになる。シミュレートされたウエハとエンドエフェクタとの組み合わせは、次いで、基準DAビームパターンを得るために、ロボットアームによって、チャックに向かう直線の軌道経路でDAビームに通されて、処理モジュールに入る。
しかしながら、基準DAビームパターンを得る目的でウエハシミュレート円板を使用して校正アセンブリを作成する先行技術には、不利点が伴う。第1に、エンドエフェクタに対する物理的な機械的固定具(ウエハシミュレート円板など)の取り付けは、エンドエフェクタを損傷させる可能性がある。
また、もし、処理モジュール内において幾つかのプラズマサイクルが実行された後、その場において校正がなされるならば、エンドエフェクタに対する物理的なまたは機械的な固定具の載置は、エンドエフェクタ上またはエンドエフェクタ付近に沈着した粒子を処理モジュール内へ剥落させる可能性がある。このような粒子は、後続の処理サイクルにおいて、望ましくない粒子汚染となる。
また、校正は、大気圧において実施されるので、先行技術による校正技術は、生産時に存在する条件を効果的に再現することができない。なぜならば、生産時において、処理モジュールの部品は真空下に置かれ、これは、真空環境と周囲環境との間の圧力差ゆえに、1つ以上の部品を偏移させるからである。校正条件は、生産条件を忠実に再現しないので、正確な校正は、不可能であろう。もし校正プロセスが不正確であると、生産時におけるウエハ載置が不正確になり、歩留まりの低下、ならびに製品の不合格率および/または不良品率の増大をもたらす可能性がある。
本発明の第1の形態は、プラズマ処理システムにおいてDA(動的アラインメント)ビーム校正を実施するための方法であって、
ウエハとエンドエフェクタとの間の位置差を取得することであって、前記位置差は、光学的撮像手法を使用して取得され、前記光学的撮像手法は、
ウエハをエンドエフェクタ上に位置決めすることと、
前記エンドエフェクタ上の前記ウエハの静止画像を撮影することと、
前記ウエハの中心および前記エンドエフェクタによって定められたエンドエフェクタ規定中心を決定するために、前記静止画像を処理することと、
前記ウエハの前記中心と前記エンドエフェクタによって定められた前記エンドエフェクタ規定中心との間の前記位置差を決定することと、を含む、ことと、
前記ウエハと前記エンドエフェクタとの間の前記位置差をロボット移動補償によって補償することによって、ウエハをエンドエフェクタに対して中心合わせすることと、
前記ウエハおよび前記エンドエフェクタに、プラズマ処理モジュールに付随するDAビームを通らせることと、
前記DAビームの遮断−回復パターンを記録することによって基準DAビームパターンを得ることであって、前記遮断−回復パターンは、前記ウエハおよび前記エンドエフェクタが前記DAビームを通って移動するのに伴って生じる、ことと、を備え、
前記方法は、さらに、
前記プラズマ処理システムが前記静止画像をもとに前記エンドエフェクタ規定中心を決定することを可能にするために、前記エンドエフェクタ上に第1の視覚的指標を提供することであって、前記第1の視覚的指標は、前記エンドエフェクタ規定中心を導き出すために用いられる基準マークを表す、ことを備え、
前記第1の視覚的指標は、記録線であり、前記記録線は、円の中心が前記エンドエフェクタ規定中心に一致するような円の弧であるように構成される、方法である。
本発明の第2の形態は、プラズマ処理システムにおいてDA(動的アラインメント)ビーム校正を実施するためのシステムであって、
ロボットコントローラであって、
ウエハとエンドエフェクタとの間の位置差をロボット移動補償によって補償することによって、前記ウエハを前記エンドエフェクタに対して中心合わせすることと、
前記ウエハおよび前記エンドエフェクタに、プラズマ処理モジュールに付随するDAビームを通らせることと、
の少なくとも1つを実施するように構成されたロボットコントローラと、
前記ウエハおよび前記エンドエフェクタの少なくとも1つの1枚以上の静止画像を撮影するように構成された画像取得装置と、
エンドエフェクタ規定中心および前記ウエハの中心を決定するために前記1枚以上の静止画像を少なくとも処理することを実施し、前記エンドエフェクタ規定中心と前記ウエハの前記中心との間の前記位置差を決定するための、処理ユニットであって、前記位置差は、その場(in-situ)光学的撮像手法を使用して取得される、処理ユニットと、
前記DAビームの遮断−回復パターンを記録することによって基準DAビームパターンを得るように構成されたロジックモジュールであって、前記遮断−回復パターンは、前記ウエハおよび前記エンドエフェクタが前記DAビームを通って移動するのに伴って生じる、ロジックモジュールと、を備え、
前記エンドエフェクタは、第1の視覚的指標を備えており、前記第1の視覚的指標によって、前記処理ユニットが前記1枚以上の静止画像をもとに前記エンドエフェクタ規定中心を決定することが可能になり、前記第1の視覚的指標は、前記エンドエフェクタ規定中心を導き出すために用いられる基準マークを表し、
前記第1の視覚的指標は、記録線であり、前記記録線は、円の中心が前記エンドエフェクタ規定中心に一致するような円の弧であるように構成される、システムである。
本発明の第3の形態は、DA(動的アラインメント)ビーム校正を実施するためのプラズマ処理システムであって、
ロボットコントローラであって、
ウエハとエンドエフェクタとの間の位置差をロボット移動補償によって補償することによって、前記ウエハを前記エンドエフェクタに対して中心合わせすることと、
前記ウエハおよび前記エンドエフェクタに、プラズマ処理モジュールに付随するDAビームを通らせることと、
の少なくとも1つのために構成されたロボットコントローラと、
前記位置差を取得するように構成される、その場(in-situ)光学的撮像システムと、
前記DAビームの遮断−回復パターンを記録することによって基準DAビームパターンを得るように構成されたロジックモジュールであって、前記遮断−回復パターンは、前記ウエハおよび前記エンドエフェクタが前記DAビームを通って移動するのに伴って生じる、ロジックモジュールと、を備え、
前記その場(in-situ)光学的撮像システムは、
前記ウエハおよび前記エンドエフェクタの1枚以上の静止画像を取得するように構成された光学的撮像システムと、
前記ウエハの中心およびエンドエフェクタ規定中心を決定するように構成された処理ユニットと、
前記エンドエフェクタ規定中心と前記ウエハの前記中心との間の前記位置差を決定するように構成されたロジックモジュールと、
を備え、
前記エンドエフェクタは、第1の視覚的指標を備えており、前記第1の視覚的指標によって、前記処理ユニットが前記1枚以上の静止画像をもとに前記エンドエフェクタ規定中心を決定することが可能になり、前記第1の視覚的指標は、前記エンドエフェクタ規定中心を導き出すために用いられる基準マークを表し、
前記第1の視覚的指標は、記録線であり、前記記録線は、円の中心が前記エンドエフェクタ規定中心に一致するような円の弧であるように構成される、システムである。
本発明は、一実施形態では、プラズマ処理システムにおいてDA(dynamic alignment:動的アラインメント)ビーム校正を実施するための方法に関する。方法は、位置差を取得することを含み、位置差は、光学的撮像手法を使用して取得される。光学的撮像手法は、ウエハをエンドエフェクタ上に位置決めすることと、エンドエフェクタ上のウエハの静止画像を撮影することと、ウエハの中心とエンドエフェクタによって定められたエンドエフェクタ規定中心とを決定するために静止画像を処理することと、ウエハの中心とエンドエフェクタによって定められたエンドエフェクタ規定中心との間の位置差を決定することとを含む。方法は、また、ウエハとエンドエフェクタとの間の位置差をロボット移動補償によって補償することによってウエハをエンドエフェクタに対して中心合わせすることを含む。方法は、ウエハおよびエンドエフェクタに、プラズマ処理モジュールに付随するDAビームを通らせることを含む。方法は、また、DAビームの遮断−回復パターンを記録することによって基準DAビームパターンを得ることを含む。遮断−回復パターンは、ウエハおよびエンドエフェクタがDAビームを通って移動するのに伴って生じる。
本発明は、以下の適用例としても実現可能である。
[適用例1]
プラズマ処理システムにおいてチャックに対するエンドエフェクタのアラインメントを校正するための方法であって、
前記エンドエフェクタを前記チャックの上に位置決めすることであって、前記チャックは、前記プラズマ処理システムの内側に配置され、前記プラズマ処理システムは、少なくとも1枚のウエハを、前記ウエハが前記チャック上に配された状態で処理するように構成される、ことと、
前記位置決め後に、前記チャックおよび前記エンドエフェクタの静止画像を撮影することと、
前記チャックの中心および前記エンドエフェクタによって定められるエンドエフェクタ規定中心を決定するために、前記静止画像を処理することと、
前記エンドエフェクタ規定中心と前記チャックの前記中心との間の位置差を決定することと、
前記エンドエフェクタが前記ウエハを運ぶときにロボットメカニズムが前記位置差を調整するように前記ロボットメカニズムを制御することを可能にするために、前記位置差をロボットコントローラに提供することと、を備える方法。
[適用例2]
適用例1に記載の方法であって、さらに、
処理ユニットが前記静止画像をもとに前記エンドエフェクタ規定中心を決定することを可能にするために、前記エンドエフェクタ上に第1の視覚的指標を提供することであって、前記第1の視覚的指標は、前記エンドエフェクタ規定中心を導き出すために用いられる基準マークを表す、ことを備える方法。
[適用例3]
適用例2に記載の方法であって、
前記第1の視覚的指標は、記録線であり、前記記録線は、円の中心が前記エンドエフェクタ規定中心に一致するような円の弧であるように構成される、方法。
[適用例4]
適用例1に記載の方法であって、さらに、
処理ユニットが前記静止画像をもとに前記チャックの前記中心を決定することを可能にするために、前記チャック上に第1の視覚的指標を提供することであって、前記第1の視覚的指標は、前記第1の視覚的指標によって描かれる円を決定することによって、前記チャックの前記中心の決定を可能にするために用いられる、ことを備える方法。
[適用例5]
適用例4に記載の方法であって、
前記第1の視覚的指標は、前記チャックの外周である、方法。
[適用例6]
適用例1に記載の方法であって、さらに、
前記エンドエフェクタおよび前記チャックが生産条件において校正されるように前記チャックおよび前記エンドエフェクタの前記静止画像を撮影するために、画像取得装置を用いることを備える方法。
[適用例7]
適用例6に記載の方法であって、
前記画像取得装置の少なくとも一部分は、プラズマ処理チャンバの内側に実装される、方法。
[適用例8]
適用例1に記載の方法であって、さらに、
前記エンドエフェクタの第1の視覚的指標の少なくとも一部の画像および前記チャックの第1の視覚的指標の少なくとも一部の画像の両方を前記静止画像が含むことを可能にする光学的アクセスを通じて前記静止画像を取得することであって、前記エンドエフェクタの前記第1の視覚的指標は、前記エンドエフェクタ規定中心を導き出すために用いられる基準マークを表し、前記チャックの前記第1の視覚的指標は、前記チャックの前記第1の視覚的指標によって描かれる円を決定するために用いられる、ことを備える方法。
[適用例9]
プラズマ処理システムにおいてチャックに対するエンドエフェクタのアラインメントを校正するためのエンドエフェクタ校正システムであって、
少なくとも前記チャックおよび前記エンドエフェクタの両方の1枚以上の静止画像を撮影するように構成された画像取得装置であって、前記チャックは、前記プラズマ処理システムの内側に配置され、前記プラズマ処理システムは、少なくとも1枚のウエハを、前記ウエハが前記チャック上に配された状態で処理するように構成される、画像取得装置と、
処理ユニットであって、少なくとも、
前記エンドエフェクタによって定められたエンドエフェクタ規定中心および前記チャックの中心を決定するために、少なくとも前記チャックおよび前記エンドエフェクタの両方の前記1枚以上の静止画像を処理すること、ならびに
前記エンドエフェクタ規定中心と前記チャックの前記中心との間の位置差を決定すること、を実施するための処理ユニットと、
ロボットアームが前記位置差を調整することを可能にするために前記位置差を使用するように構成されたロボットコントローラと、を備えるシステム。
[適用例10]
適用例9に記載のシステムであって、
前記エンドエフェクタは、第1の視覚的指標を備えており、前記第1の視覚的指標によって、前記処理ユニットが前記1枚以上の静止画像をもとに前記エンドエフェクタ規定中心を決定することが可能になり、前記第1の視覚的指標は、前記エンドエフェクタ規定中心を導き出すために用いられる基準マークを表す、システム。
[適用例11]
適用例10に記載のシステムであって、
前記第1の視覚的指標は、記録線であり、前記記録線は、円の中心が前記エンドエフェクタ規定中心に一致するような円の弧であるように構成される、システム。
[適用例12]
適用例9に記載のシステムであって、
前記チャックは、第1の視覚的指標を備えており、前記第1の視覚的指標によって、前記処理ユニットが前記1枚以上の静止画像をもとに前記チャックの前記中心を決定することが可能になり、前記第1の視覚的指標は、前記第1の視覚的指標によって描かれる円を決定することによって、前記チャックの前記中心の決定を可能にするために用いられる、システム。
[適用例13]
適用例12に記載のシステムであって、
前記第1の視覚的指標は、少なくとも1つの前記チャックの外周である、システム。
[適用例14]
適用例9に記載のシステムであって、
前記画像取得装置の少なくとも一部分は、プラズマ処理チャンバの内側に実装される、システム。
[適用例15]
適用例9に記載のシステムであって、
前記1枚以上の静止画像は、前記エンドエフェクタの第1の視覚的指標の少なくとも一部の画像および前記チャックの第1の視覚的指標の少なくとも一部の画像の両方を前記1枚以上の静止画像が含むことを可能にする光学的アクセスを通じて取得され、前記エンドエフェクタの前記第1の視覚的指標は、前記エンドエフェクタ由来中心を導き出すために用いられる基準マークを表し、前記チャックの前記第1の視覚的指標は、前記チャックの前記第1の視覚的指標によって描かれる円を決定するために用いられる、システム。
[適用例16]
チャックに対するエンドエフェクタのアラインメントの校正を実施するためのプラズマ処理システムであって、前記エンドエフェクタは、前記チャックの上において移動可能であるように構成され、前記プラズマ処理システムは、
前記エンドエフェクタおよび前記チャックの上方に配置された光学的撮像システムであって、少なくとも前記チャックおよび前記エンドエフェクタの両方の1枚以上の静止画像を取得するように構成され、前記チャックは、前記プラズマ処理システムの内側に配置され、前記プラズマ処理システムは、少なくとも1枚のウエハを、前記ウエハが前記チャック上に配された状態で処理するように構成される、光学的撮像システムと、
少なくとも前記チャックおよび前記エンドエフェクタの両方の前記1枚以上の静止画像に基づいて、前記チャックの中心および前記エンドエフェクタによって定められたエンドエフェクタ規定中心を、決定するように構成された処理ユニットと、
前記エンドエフェクタ規定中心と前記チャックの前記中心との間の位置差を決定するように構成されたロジックモジュールと、
ロボットアームが前記位置差を調整することを可能にするために前記位置差を使用するように構成されたロボットコントローラと、を備えるシステム。
[適用例17]
適用例16に記載のシステムであって、
前記エンドエフェクタは、第1の視覚的指標を備えており、前記第1の視覚的指標によって、前記処理ユニットが前記1枚以上の静止画像をもとに前記エンドエフェクタ規定中心を決定することが可能になり、前記第1の視覚的指標は、前記エンドエフェクタ規定中心を導き出すために用いられる基準マークを表す、システム。
[適用例18]
適用例16に記載のシステムであって、
前記チャックは、第1の視覚的指標を備えており、前記第1の視覚的指標によって、前記処理ユニットが前記1枚以上の静止画像をもとに前記チャックの前記中心を決定することが可能になり、前記第1の視覚的指標は、前記第1の視覚的指標によって描かれる円を決定することによって、前記チャックの前記中心の決定を可能にするために用いられる、システム。
[適用例19]
適用例16に記載のシステムであって、
前記光学的撮像システムの少なくとも一部分は、プラズマ処理チャンバの内側に実装される、システム。
[適用例20]
適用例16に記載のシステムであって、
前記1枚以上の静止画像は、前記エンドエフェクタの第1の視覚的指標の少なくとも一部の画像および前記チャックの第1の視覚的指標の少なくとも一部の画像の両方を前記1枚以上の静止画像が含むことを可能にする光学的アクセスを通じて取得され、前記エンドエフェクタの前記第1の視覚的指標は、前記エンドエフェクタ規定中心を導き出すために用いられる基準マークを表し、前記チャックの前記第1の視覚的指標は、前記チャックの前記第1の視覚的指標によって描かれる円を決定するために用いられる、システム。
上記の概要は、本明細書に開示されている発明の多くの実施形態の1つのみに関係しており、特許請求の範囲に定められた発明の範囲を限定することを意図していない。本開示のこれらのおよびその他の実施形態は、添付の図面と併せて以下の発明の詳細な説明でさらに詳しく説明される。
添付の図面において、本発明は、限定目的ではなく例示目的で示されている。図中、類似の参照符号は、同様の要素を指すものとする。
ウエハ移送時にウエハを支えるための代表的な先行技術エンドエフェクタを示している。
DAビーム校正を目的として適正に中心合わせされたウエハ/エンドエフェクタ・アセンブリを作成するまたはシミュレートすることを可能にするための光学的ウエハ中心合わせシステムの少なくとも一部分の上面図を描いたプラズマ処理システムの概略を、本発明の一実施形態にしたがって示している。
DAビーム校正を促進するために光学的ウエハ中心合わせ技術を使用してエンドエフェクタ規定中心に対して中心合わせされたウエハを作成するまたはシミュレートするための工程について説明した流れ図を、本発明の一実施形態にしたがって示している。
考察Aの図A1は、ウエハ移送時にウエハを支えるための代表的な先行技術エンドエフェクタを示している。
考察Aの図A2は、エンドエフェクタをin-situで校正するためのin-situ光学的エンドエフェクタ校正システムの少なくとも一部分の上面図を描いたプラズマ処理システムの概略を、本発明の一実施形態にしたがって示している。
考察Aの図A3は、in-situ光学的エンドエフェクタ校正方法について説明した流れ図を、本発明の一実施形態にしたがって示している。
次に、添付の図面に示された幾つかの実施形態を参照にして、本発明が詳細に説明される。以下の説明では、本発明の完全な理解を可能にするために、多くの詳細が特定される。しかしながら、当業者ならば明らかなように、本発明は、これらの一部または全部の詳細を特定しなくても実施することができる。また、本発明を不必要に不明瞭にしないために、周知のプロセス工程および/または構造の詳細な説明は省略される。
以下において、方法および技術を含む様々な実施形態が説明される。発明は、発明の技術の実施形態を実行するためのコンピュータ可読命令を格納されたコンピュータ可読媒体を含む製造品も範囲に含みえることを留意されるべきである。コンピュータ可読媒体は、例えば、コンピュータ可読コードを格納するための半導体、磁気、光磁気、光、またはその他の形態のコンピュータ可読媒体を含むことができる。さらに、発明は、発明の実施形態を実施するための装置も範囲に含むことができる。このような装置は、発明の実施形態に関わるタスクを実行するための専用のおよび/またはプログラム可能な回路を含むことができる。このような装置の例は、適切にプログラムされたときの汎用コンピュータおよび/または専用計算装置を含み、コンピュータ/計算装置と、発明の実施形態に関わる様々なタスクに適応された専用の/プログラム可能な回路との組み合わせを含むことができる。
発明の実施形態は、DA(動的アラインメント)ビームを校正することを目的としてDAビーム校正アセンブリを作成するための方法および装置に関する。一実施形態において、DAビーム校正アセンブリに要求される(エンドエフェクタに対する校正ウエハの)ウエハ中心合わせ要件は、エンドエフェクタ上に適正に中心合わせされていない校正ウエハをロボットアームの移動を使用して補償することによってシミュレートされる。適正でないエンドエフェクタ/ウエハ・アラインメントを補償するためにロボットアームが必要とする補正の量を決定するために、光学的ウエハ中心合わせ方法が用いられる。ロボットアームの移動を使用して適正でないエンドエフェクタ/ウエハ・アラインメントを補償することによって、シミュレーションを通じて、エンドエフェクタ上に適正に中心合わせされたウエハの効果が実現される。
(上記の光学的ウエハ中心合わせ方法を通じて取得された補償データを使用して、)適正でないエンドエフェクタ/ウエハ・アラインメントを補償するために必要とされる量だけロボットアームが移動されたら、結果として得られるDAビーム校正アセンブリを、所望のDAビームパターンを得るために、DAビームに通らせることができる。有利なことに、本発明の実施形態は、機械的固定具(例えばウエハシミュレート円板)を必要とすることも、先行技術のDAビーム校正方式に伴う不利点に見舞われることもなく、DAビーム校正を実現する。
発明の1つ以上の実施形態では、エンドエフェクタ規定中心に対する校正ウエハ(すなわちDAビーム校正に用いられるウエハ)の場所を決定するために、光学的ウエハ中心合わせ技術が用いられる。なお、校正ウエハは、生産に使用されるウエハと実質的に同様な任意のウエハまたはウエハ加工物を表してよいことに留意されたい。この光学的ウエハ中心合わせのプロセスは、校正ウエハ中心とエンドエフェクタ中心との間の任意のズレを調整するために必要な量だけロボットコントローラがロボットアームを移動させることを可能にするようなデータを生成する。
発明の1つ以上の実施形態では、エンドエフェクタ上に校正ウエハが配置されたときに、校正ウエハの少なくとも一部分およびエンドエフェクタの少なくとも一部分の少なくとも1枚の静止画像が撮影される。エンドエフェクタは、撮影された静止画像をもとに処理ユニットがエンドエフェクタ規定中心を決定することを可能にする1つ以上の視覚的指標を提供される。発明の1つ以上の実施形態では、エンドエフェクタは、記録線(または円の弧を形成する任意の基準マーク)を提供される。記録線は、たとえウエハがエンドエフェクタ上に配置されているときでも記録線の静止画像が撮影可能であるように、エンドエフェクタ上に位置決めされる。エンドエフェクタ上の記録線は、一実施形態では、中心をエンドエフェクタ規定中心に一致させた円の弧であるように構成される。記録線が一部をなす円の弧および中心を決定することによって、エンドエフェクタ規定中心を決定することができる。
同様に、ウエハは、処理ユニットがウエハの中心を決定することを可能にするための1つ以上の視覚的特徴(ウエハの周を描いた概ね円形の輪郭など)を有する。処理ユニットがウエハの中心をもっと効率的に決定することを可能にするために、エンドエフェクタの場合と同様に、校正ウエハ用に、代わりにまたは追加で1つ以上の視覚的指標を提供することができる。好ましい実施形態では、しかしながら、ウエハの外周自体がこのような所望の視覚的指標になっている。処理ユニットによってウエハ中心およびエンドエフェクタ中心が決定されると、これらの2つの中心間のズレ(すなわち「Δ」)が計算される。
一般的に、ウエハ/エンドエフェクタ・ミスアラインメントを補正するためのものとして、少なくとも2つの技術がある。第1の技術は、物理的補正である。物理的補正は、エンドエフェクタおよびウエハを保持ステーションに移動させることによって達成される。ウエハは、保持ステーション上に置かれ、ロボットアームは、光学的ウエハ中心合わせ方法によって見いだされたズレを補正するために、「差分」距離だけエンドエフェクタを移動させる。エンドエフェクタは、次いで、光学的分析のために、ウエハを再び取り上げる。要するに、エンドエフェクタ上にウエハを物理的に位置決めしなおすことが行われる。プロセスは、ウエハが首尾よくエンドエフェクタ上に中心合わせされたことがわかるまで、反復して実施することができる。
ウエハ/エンドエフェクタ・ミスアラインメントを補正するための第2の技術は、ロボットアームを移動させることであり、これは、光学的ウエハ中心合わせプロセスによって決定されたデータに基づく誤差補正ベクトルぶんだけエンドエフェクタとウエハとからなるアセンブリを効果的に移動させる。この移動は、校正ウエハがエンドエフェクタ上に適正に中心合わせされた場合にその校正ウエハが占めるであろうウエハ位置を、DAビームに照らしてシミュレートする。このような補正後、エンドエフェクタ/ウエハアセンブリは、所望の基準DAビームを取得するために(好ましくは一直線に)DAビームに通すことができる。
本発明の特徴および利点は、図面および以下の議論を参照にして、より良く理解されるであろう。
図2は、DAビーム校正を目的として適正に中心合わせされたウエハ/エンドエフェクタ・アセンブリを作成するまたはシミュレートすることを可能にするための光学的ウエハ中心合わせシステムの少なくとも一部分の上面図を描いたプラズマ処理システム220の概略を、本発明の一実施形態にしたがって示している。図2に見られるように、光学的ウエハ中心合わせシステムは、記録マーク204を上に有するエンドエフェクタ202を含む。記録マーク204は、図2の例では、エンドエフェクタ規定中心に一致する中心を有する円の一部分を表す弧である。
図2は、基準DAビームパターンを作成するために用いられる校正ウエハを表すウエハ206も示している。光学的ウエハ中心合わせシステムは、ウエハを実際にエンドエフェクタ上に中心合わせするために、またはDAビーム校正を目的として、エンドエフェクタ上に適正に中心合わせされたウエハをシミュレートするために、光学的方法を使用してウエハの中心およびエンドエフェクタ規定中心を決定するように構成される。
光学的ウエハ中心合わせにおいて、画像取得装置250(例えばエンドエフェクタ202およびウエハ206の上方に配置されたカメラ)は、記録マーク204を含むエンドエフェクタ202のおよびウエハ206の少なくとも1枚の静止画像を撮影することができる。なお、もし静止画像がカメラおよび/またはレンズ構成によって上方から撮影される場合は、エンドエフェクタ202の一部分がウエハ206の下に隠れることがあることに留意されたい。重要なのは、それでもなお記録マーク204の一部または全部が静止画像内に取り込まれることである。
処理ユニット224(例えばロジックモジュール208に含まれる)は、ウエハ206の円周によって形成される円を再構成することおよびその円の中心(ウエハ206の中心210を表す)を決定することができるであろう。同様に、処理ユニット224(例えばロジックモジュール208に含まれる)は、記録線204によって一部を構成される円を再構成することおよびその円の中心を決定することができるであろう。この円は、図2において、破線の円212によって表される。
図2は、また、上記の処理ユニットによって決定されたエンドエフェクタ規定中心表すエンドエフェクタ中心214も示している。次いで、差分216(すなわち、算出されたウエハ中心210からエンドエフェクタ中心214までの差)が生成される。この差分216は、校正ウエハをその現行位置(エンドエフェクタに対して適正に中心合わせされていない位置)から適正に中心合わせされた校正ウエハが占めるであろう位置へ移動させるためにロボットアームによって用いられる補正因子を表している。
言い換えると、ロボットアームによってこの補正がなされると、エンドエフェクタ上に配置されたウエハは、DAビームにとって、エンドエフェクタ上に適正に中心合わせされたウエハと同じように見えることになる。DAビームの遮断−回復パターンを記録することによって、基準DAビームパターンが得られる。上述のように、この基準DAビームパターンは、生産時にとある生産ウエハのために必要とされるロボットアーム補正の量を決定するために、生産時に生産DAビームパターン(すなわち、生産ウエハによって形成されたDAビームパターン)と比較するために使用することができる。
あるいは、先述のように、ロボットアームは、校正ウエハを保持ステーションまたは保持ジグに移動させることができる。校正ウエハが保持ステーションまたは保持ジグに載せられると、ロボットアームは、エンドエフェクタを校正ウエハに対して位置決めしなおすために、(光学的ウエハ中心合わせプロセスにおいて得られた)位置補正ベクトルぶんだけエンドエフェクタを移動させることができる。撮像のプロセス、ズレを分析するプロセス、およびエンドエフェクタ上にウエハを位置決めしなおすプロセスは、ウエハが首尾よくエンドエフェクタ上に中心合わせされるまで、反復的に実施することができる。結果得られた校正用固定具(すなわち、エンドエフェクタ上に適正に中心合わせされたウエハ)は、次いで、先述の方式で基準DAビームパターンを得るために用いられる。
一実施形態では、光学的ウエハ中心合わせシステムは、その場(in-situで(例えば、ウエハおよびエンドエフェクタが処理モジュールの内側に配置されているときに、静止画像を得ることができるカメラおよび/またはレンズ構成を使用して、)実施することができる。同じまたは代わりとなる実施形態では、処理モジュールは、生産条件に実質的に近い条件下に置かれる。必ずしも必要とは限らないが、その場(in-situ光学的ウエハ中心合わせおよび/またはその場(in-situDAビーム校正は、生産条件と実質的に同様の条件下における中心合わせおよび/または校正の実施を有利に可能にすることによって、中心合わせ関連の誤差および/または校正関連の誤差を減少させる。
in-situで静止画像が撮影されたら、校正ウエハおよびエンドエフェクタを含むアセンブリは、処理モジュールから取り除かれる。次いで、エンドエフェクタ/ウエハ・ミスアラインメントを打ち消すために、任意の所望の補正を行うことができる。補正がなされた後、校正ウエハおよびエンドエフェクタを含むアセンブリは、所望の基準DAビームパターンを生成するために、DAビームに再び通されて、処理モジュールに導入される。
別の実施形態では、光学的ウエハ中心合わせ技術は、処理モジュールの外側で実施することができる。静止画像が撮影され、分析され、あらゆる必要な補正がなされたら、校正ウエハおよびエンドエフェクタを含む校正アセンブリは、所望の基準DAビームパターンを生成するために、DAビームに再び通されて、処理モジュールに導入される。
図3は、DAビーム校正を促進するために光学的ウエハ中心合わせ技術を使用してエンドエフェクタ規定中心に対して中心合わせされたウエハを作成するまたはシミュレートするための工程について説明した流れ図を、本発明の一実施形態にしたがって示している。方法は、例えば、図2の例を参照にして論じられた1つ以上の部品を用いて実施することができる。工程302において、ウエハは、エンドエフェクタ上の1つ以上の視覚的指標およびウエハ上の1つ以上の視覚的指標を含む静止画像が撮影可能であるように、エンドエフェクタ上に置かれる。
工程304では、エンドエフェクタ、エンドエフェクタ上の1つ以上の視覚的指標、およびウエハの静止画像が、図2に関連して論じられた方式で撮影される。
工程306では、エンドエフェクタ上の1つ以上の視覚的指標(例えば上記の記録マーク)を決定するためおよびウエハの外周によって形成される円を決定するために、画像処理が行われる。一実施形態では、静止画像は、コントラストについて分析される。処理ユニットを補助するために、カメラおよび/またはレンズは、その光周波数、照明条件、開口、焦点、視野などが、コントラストを決定するのにならびにエンドエフェクタ中心およびウエハ中心を決定するためのデータを提供する視覚的指標を処理ユニットが取得するのに最適であるように、構成することができる。当業者ならば、画像内のコントラストを向上させるためにおよび/または画像処理をもっと正確にするために、これらのパラメータおよび条件、ならびにその他の画像関連パラメータの制御がなされてよいことを、以上から容易に理解することができるであろう。
一実施形態では、工程308は、静止画像内のコントラストをなす画素に沿って複数のデータ点を生成すること、および所望の円を再形成するために曲線適合法(カーブ・フィッティング)を実施することを伴う。このような画像処理技術および曲線適合技術は、その他の分野の当業者に周知であり、多くの既製の一般的処理ユニットパッケージ(例えば、ニュージャージー州ウッドクリフレイクのKeyence Corporationより入手可能な、CV-3002シリーズのコントローラCV-H3Nに使用されるKeyence通信ソフトウェアなど)を使用して達成することができる。
工程310では、エンドエフェクタ規定中心は、エンドエフェクタの視覚的指標(例えば記録線)をもとに処理ユニットによって再形成される円から突き止められる。
工程312では、ウエハの中心は、ウエハの視覚的指標(例えばウエハの外周)をもとに処理ユニットによって再形成される円から突き止められる。
工程314では、次いで、2つの中心間の差(すなわち、算出されたウエハ中心からエンドエフェクタ中心までの差)が生成される。例えば、一実施形態では、2つのウエハ(例えば生産ウエハおよび校正ウエハ)を表す2つの円を再構成して、それらの中心(およびウエハ中心間の差)を決定するために、DAビームパターンが用いられる。次いで、ロボットアームを移動させるために必要とされる位置差ベクトルを決定して、エンドエフェクタに対して適正に中心合わせされていないウエハが、DAビームにとっては、あたかもエンドエフェクタに対して修正され適正に中心合わせされたウエハであるように見えることを可能にするために、アルゴリズムが用いられる。
工程316では、ロボットコントローラが補償を実施することを可能にするために、この誤差ベクトルがロボットコントローラに提供される。エンドエフェクタ/ウエハ・ミスアラインメントが補償されると、校正ウエハおよびエンドエフェクタを含む校正用固定具は、上記の基準DAビームを得るために、DAビームに好ましくは一直線に通される。
以上からわかるように、発明の実施形態は、機械的な固定具による先行技術の方式に関連する不利点を伴わない形で基準DAビームパターンを取得することを容易にする。さらに、適正に中心合わせされたウエハをシミュレートするための特別に作成されたディスクを使用する必要がなくなることによって、なじみのないハードウェアがプラズマ処理モジュールに導入されることがなくなり、そうして、校正関連のエンドエフェクタ損傷および校正関連の粒子汚染の可能性が低減される。
考察A[開始]
半導体基板(例えばウエハ)の処理では、しばしばプラズマが用いられる。プラズマ処理では、ウエハは、プラズマ処理システムを使用して処理され、該システムは、通常、複数の処理モジュールを含む。基板(例えばウエハ)は、プラズマ処理時に、処理モジュールの内側においてチャック上に配置される。
処理モジュールに対してウエハを出し入れするために、ウエハは、通常、エンドエフェクタに載せられて、チャック上へ移送される。エンドエフェクタは、ウエハ移送時にウエハを支えるように構成された構造部品である。エンドエフェクタは、通常、ロボットアーム上に配置される。図A1は、ウエハ移送時にウエハA104を支えるための代表的な先行技術エンドエフェクタA102を示している。説明を目的として、ロボットアームA106の一部分も示されている。
総じて、ウエハ移送手順において、ロボットアームは、先ず、エンドエフェクタを移動させて、ウエハをウエハ貯蔵用のカセットまたはステーションから取り上げる。ウエハがエンドエフェクタ上に位置決めされたら、ロボットアームは、次いで、プラズマ処理モジュールのドアを通してウエハを処理モジュールに入れるであろう。ロボットアームは、次いで、エンドエフェクタおよびウエハをチャックの上に位置決めし、次いで、プラズマ処理のためにウエハをチャックに載せる。
ウエハが適切に処理されることを保証する(そうして、制御可能でかつ反復可能な処理結果を保証する)ためには、プラズマ処理時にウエハをチャック上に中心合わせする必要がある。もし、エンドエフェクタがチャックに対して完璧に中心合わせされ、かつウエハがエンドエフェクタに対して完璧に中心合わせされていれば、ウエハは、ロボットアームがウエハをチャックに載せるときに、チャックに対して完璧に中心合わせされるであろう。
ロボットコントローラの視点からすると、ウエハの載置を目的としてロボットコントローラがチャックの上にエンドエフェクタを中心合わせすることを可能にするためには、チャックの中心を知ることが重要である。したがって、任意の所定のプラズマ処理モジュールについて、ロボットコントローラは、チャックの位置およびチャック中心を教えられる必要がある。言い換えると、各チャックは、例えば加工公差および/または製作公差および/または組み立て公差ゆえに、各処理モジュール内において僅かに異なるように位置決めされる可能性があるので、ロボットコントローラは、チャックの厳密な場所およびチャック中心を、自身の座標系において決定する必要がある。
エンドエフェクタ/チャック・ミスアラインメントを補償するために、校正時の通常の戦略は、エンドエフェクタによって定められた中心(本明細書では「エンドエフェクタ中心」または「エンドエフェクタ規定中心」と称される)が実際にチャックの中心にアラインメントする位置までロボットアームを移動させることを伴う。エンドエフェクタの校正を達成するためには、オペレータが、実際のエンドエフェクタ/チャック・アラインメント位置を決定することができる必要がある。先行技術では、チャック中心に対するエンドエフェクタ中心のアラインメントは、チャックの縁に装着するまたは処理モジュールの内部に取り付く機械的な製作固定具を使用して達成される。機械的固定具は、キー構造(基本的に、エンドエフェクタのための中心合わせ用の突出である)を有しており、これは、エンドエフェクタが校正用固定具のキー構造の真上に寄りかかることを可能にする。固定具は、チャックに対して中心合わせされるので、エンドエフェクタは、固定具のキー構造に寄りかかったときに、チャック上に中心合わせされるであろう。通常、キー構造に対するエンドエフェクタの位置決めは、エンドエフェクタがキー構造に寄りかかるように、オペレータがエンドエフェクタをキー構造に対して引いたり押したりすることによって達成される。
エンドエフェクタをキー構造に対して位置決めした後、オペレータは、次いで、ロボット制御システムが、この実際のエンドエフェクタ/チャック・アラインメントを達成するロボットアームの位置をロボット制御の座標系において記録することができるように、そのロボットアーム位置を、ロボット制御システムに登録する。
生産時において、ロボットアームは、エンドエフェクタを、このエフェクタ/チャック・アラインメント位置に対応した座標に移動させる。もし、ウエハがエンドエフェクタに対して中心合わせされていれば、このとき実際にエンドエフェクタ中心がチャック中心にアラインメントしていることにより、ウエハは、ウエハ処理のためにロボットアームによってチャックに載せられるときに、チャックに対して中心合わせされるであろう。
しかしながら、校正を目的としてチャックに対してエンドエフェクタを中心合わせするための先行技術には、不利点が伴う。先ず第1に、チャックおよび処理モジュールには、多くのタイプがある。したがって、校正を実施するために機械的固定具による方式を使用するためには、多くの異なる機械的固定具を製作して蓄えておく必要がある。また、物理的な機械的固定具は、硬質金属製の1つ以上の縁または表面を有することがあり、チャックに対するその取り付けは、チャックを損傷させる可能性がある。また、もし、処理モジュール内において幾つかのプラズマサイクルが実行された後、その場において(例えば生産工程の後、エンドエフェクタがチャックに対して中心合わせされていないかもしれないという懸念を受けて)校正がなされるならば、チャックに対する物理的な校正用固定具の取り付けは、チャック上またはチャック付近に沈着した粒子を処理チャンバ内へ剥落させる可能性がある。このような粒子は、後続の処理サイクルにおいて、望ましくない粒子汚染となる。
また、校正は、大気圧において実施されるので、先行技術の校正技術は、生産時に存在する条件を効果的に再現することができない。なぜならば、生産時において、処理モジュールの部品は真空下に置かれ、これは、真空環境と周囲環境との間の圧力差ゆえに、1つ以上の部品を偏移させるからである。校正条件は、生産条件を忠実に再現しないので、正確な校正は、不可能であろう。
さらに、もし、エンドエフェクタ/チャック・アラインメント位置へのエンドエフェクタの位置決めが手動で実施される(例えば、エンドエフェクタを機械的固定具のキー構造に寄りかからせるために、オペレータがエンドエフェクタを引いたり押したりすることを伴う)ならば、オペレータがロボットアームを解放してこのエンドエフェクタ/チャック・アラインメント位置をロボットコントローラに登録するときに、ロボットアーム位置に偏移が生じることがある。この偏移は、例えばロボットモータの電源が切られたなどの多くの理由によって生じえる。ロボットアームが離れるとき、この偏移は、たとえロボットオペレータによって感知することができない少量であっても、結果として校正プロセスに不正確さをもたらす可能性がある。もし校正プロセスが不正確であると、生産時におけるウエハの載置が不正確になり、歩留まりの低下、ならびに製品の不合格率および/または不良品率の増大をもたらす可能性がある。
発明の実施形態は、機械的固定具を使用することも、または先行技術のエンドエフェクタ校正方式に伴う不利点に見舞われることもなく、エンドエフェクタ校正を実施するための、in-situの方法および装置に関する。上述のように、エンドエフェクタ校正を実施するためには、エンドエフェクタ中心すなわちエンドエフェクタ規定中心(すなわちエンドエフェクタによって定められた/決定された中心であり、必ずしもエンドエフェクタの質量中心または幾何学的中心でなくてよい)をチャック中心にアラインメントさせる必要がある。実際のエンドエフェクタ/チャック・アラインメントを決定するために、先行技術は、上述のような多くの不利点を伴う機械的固定具を用いている。
発明の1つ以上の実施形態では、実際のエンドエフェクタ/チャック・アラインメント位置を決定するために、in-situ光学的技術が用いられる。この決定プロセスは、エンドエフェクタ/チャック・ミスアラインメントを打ち消すためにロボットコントローラが生産時に必要な量だけロボットアームを移動させることを可能にするようなデータを生成する。
発明の1つ以上の実施形態では、in-situ光学的エンドエフェクタ校正技術は、エンドエフェクタとチャックとがそれらの理論的なエンドエフェクタ/チャック・アラインメント(すなわち、チャックに対してエンドエフェクタが理論的に中心合わせされているとロボットコントローラが信じているときにそのエンドエフェクタがチャックに対して占めている位置)にあるときに、エンドエフェクタおよびチャックの静止画像を撮影することを伴う。エンドエフェクタは、撮影された静止画像をもとに処理ユニットがエンドエフェクタ規定中心を決定することを可能にする1つ以上の視覚的指標を提供される。同様に、チャックは、処理ユニットがチャックの中心を決定することを可能にするための1つ以上の視覚的指標(チャックの周を描いた概ね円形の輪郭など)を有する。
処理ユニットによってエンドエフェクタ中心およびチャック中心が決定されると、これらの2つの中心間のズレ(すなわち「差分」)が計算される。次いで、エンドエフェクタを理論的なエンドエフェクタ/チャック・アラインメント位置から実際のエンドエフェクタ/チャック・アラインメント位置へ移動させるために必要とされる位置ベクトルが計算される。この位置ベクトルは、次いで、ロボットコントローラがエンドエフェクタ/チャック・ミスアラインメントを補償することを可能にするために、ロボットコントローラに提供される。
1つ以上の実施形態では、in-situ光学的技術は、エンドエフェクタおよびチャックが生産条件下においてプラズマ処理チャンバ内に置かれている間に、エンドエフェクタおよびチャックの光学的画像を得ることができる画像取得装置(例えばカメラおよび/またはレンズ)を用いる。言い換えると、エンドエフェクタ校正プロセス時に、プラズマ処理チャンバを、生産時に存在する真空条件と実質的に同様な真空条件下に置くことができる。カメラおよび/またはレンズは、プラズマ処理チャンバの内側に置かれるか、または好ましくはプラズマ処理チャンバの外側に置かれ、ただし上記の視覚的指標を含むエンドエフェクタおよびチャックの領域への(例えば適切に設計された窓もしくは開口を通じた)光学的アクセスを有するかしてよい。生産時に見舞われる条件と実質的に同一の条件下で校正を実施することによって、圧力差ゆえに生じる校正誤差が実質的に解消される。
発明の1つ以上の実施形態では、エンドエフェクタは、記録線を提供される。記録線は、in-situ光学的校正時に記録線の静止画像が撮影可能であるように、エンドエフェクタ上に位置決めされる。エンドエフェクタ上の記録線は、一実施形態では、中心をエンドエフェクタ規定中心に一致させた円の弧であるように構成される。記録線/弧が一部をなす円の弧および中心を決定することによって、エンドエフェクタ規定中心を決定することができる。しかしながら、その他の実施形態では、エンドエフェクタ規定中心を得るために用いることができる何か代わりの基準マークが用いられてもよいと考えられる。
さらに、in-situ光学的校正時に、画像取得装置(カメラおよび/またはレンズ)は、チャックの中心を推定するために使用することができるチャックの周またはチャックのもしくはチャック上の視覚的指標も部分的にあるいは全体的に画像に取り込むように位置決めされる。処理ユニットがチャックの中心を決定することを可能にするために、エンドエフェクタの場合と同様に、チャック用に、1つ以上の視覚的指標を提供することができる。一実施形態では、チャックの外周自体がこのような所望の視覚的指標になっている。
一実施形態では、チャックの視覚的指標(一実施形態では例えばチャックの円周)によって描かれる円を決定することによって、チャックの中心を決定することができる。前述のように、エンドエフェクタ中心およびチャック中心が決定されると、エンドエフェクタ/チャック・ミスアラインメントを補償するための補正因子として差(「デルタ」)を決定して、ロボット制御システムに提供することができる。
本発明の特徴および利点は、図面および以下の議論を参照にして、より良く理解されるであろう。
図A2は、in-situで(例えば半導体デバイス生産条件下でプラズマ処理システムA220内において)機械的固定具を必要とせずにエンドエフェクタを校正するためのin-situ光学的エンドエフェクタ校正システムA200の少なくとも一部分の上面図を描いたプラズマ処理システムA220の概略を、本発明の一実施形態にしたがって示している。図A2に見られるように、in-situ光学的エンドエフェクタ校正システムA200は、記録マークA204を上に有するエンドエフェクタA202を含む。記録マークA204は、図A2の例では、エンドエフェクタA202によって定義された中心に一致する中心を有する円の一部分を表す弧である。円の中心の決定、および円に対応するこのような弧の記録は、当業者の持つ技術の範囲内である。
図A2は、処理モジュール内のチャックを表すチャックA206も示している。in-situ光学的エンドエフェクタ校正技術は、ロボットアーム制御システムA222に必要な補正ベクトルを生成するために、in-situ光学的方法を使用して、チャックの中心およびエンドエフェクタ規定中心を決定するように構成される。校正時において、画像取得装置A250(例えばエンドエフェクタA202およびチャックA206の上方に配置されたカメラ)は、記録マークA204を含むエンドエフェクタA202の少なくとも一部分のおよびチャックA206の少なくとも一部分の少なくとも1枚の静止画像を撮影することができる。なお、もし画像がカメラおよび/またはレンズ構成によって上方から撮影される場合は、チャックA206の一部分がエンドエフェクタA202の下に隠れることがあることに留意されたい。
それにもかかわらず、処理ユニットA224(例えばロジックモジュールA210に含まれる)は、チャックA206の円周によって形成される円を再構成することおよびその円の中心(チャックA202の中心を表す)を決定することができるであろう。同様に、処理ユニットA224(例えばロジックモジュールA210に含まれる)は、記録線/弧A204によって一部を構成される円を再構成することおよびその円の中心を決定することができるであろう。この円は、図A2において、破線の円A212によって表される。
図A2は、また、上記の処理ユニットA224によって決定されたエンドエフェクタ規定中心A202を表すエンドエフェクタ中心A214も示している。また、チャックA206の中心を表すチャック中心A216も示されている。次いで、エンドエフェクタ中心A214からチャック中心A216までの差ベクトルA218が生成される。エンドエフェクタ中心A214は、理論的なエンドエフェクタ/チャック・アラインメント位置を表し、チャック中心A216は、実際のエンドエフェクタ/チャック・アラインメント位置を表すので、位置差ベクトルA218は、エンドエフェクタ中心A214をチャック中心A216にアライメントするために必要とされる補正を表す。エンドエフェクタA214がチャック中心A216にアラインメントされると、実際のエンドエフェクタ/チャック・アラインメントが実現される。この差ベクトルA218をロボット制御システムA222に提供することによって、ロボット制御システムA222は、生産時に、位置差ベクトルA218によって提供される距離および方向だけロボットをエンドエフェクタ中心A214から移動させることによって、エンドエフェクタ/チャック・ミスアラインメントを効果的に補正することができる。
図A3は、in-situ光学的エンドエフェクタ校正方法について説明した流れ図を、本発明の一実施形態にしたがって示している。方法は、例えば、図A2の例を参照にして論じられた1つ以上の部品を用いて実施することができる。工程A302において、エンドエフェクタは、理論的なエンドエフェクタ/チャック・アラインメントに、すなわちチャックに対してエンドエフェクタが理論的に中心合わせされたとロボット制御システムによって見なされる位置に、ロボットアームによって移動される。工程A304では、エンドエフェクタ、エンドエフェクタ上の視覚的指標、およびチャックの静止画像が、図2に関連して論じられた方式で撮影される。
工程306では、エンドエフェクタ上の視覚的指標(例えば上記の記録マーク)を取得するためおよびチャックの外周によって形成される円を決定するために、画像処理が行われる。処理ユニットを補助するために、カメラおよび/またはレンズは、その光周波数、照明条件、開口、焦点、および/または視野などが、エンドエフェクタ中心およびチャック中心を決定するためのデータを提供する視覚的指標を処理ユニットが取得するのに最適であるように、構成することができる。
一実施形態では、工程A308は、画像内のコントラストをなす画素に沿って複数のデータ点を生成すること、および所望の円を再形成するために曲線適合法を実施することを伴う。このような画像処理技術および曲線適合技術は、その他の分野の当業者に周知であり、多くの既製の一般的処理ユニットパッケージ(例えば、ニュージャージー州ウッドクリフレイクのKeyence Corporationより入手可能な、CV-3002シリーズのコントローラCV-H3Nに使用されるKeyence通信ソフトウェアなど)を使用して達成することができる。
工程A310では、エンドエフェクタ規定中心は、エンドエフェクタの視覚的指標(例えば記録線)をもとに処理ユニットによって再形成される円から突き止められる。工程A312では、チャックの中心は、チャックの視覚的指標(例えばチャックの外周)をもとに処理ユニットによって再形成される円から突き止められる。工程A314では、エンドエフェクタ中心からチャック中心までの差ベクトルが決定される。工程A316では、エンドエフェクタ/チャック・ミスアラインメントを補償するためにロボット制御システムが生産時にロボットアームを移動させることを可能にするために、この差ベクトルがロボット制御システムに提供される。
以上からわかるように、発明の実施形態は、機械的固定具による先行技術の校正方式に関連した不利点をほとんど伴わない形でエンドエフェクタ校正を実現する。校正をin-situで実施することによって、生産時の条件が忠実に再現され、その結果、より正確な校正プロセスが得られる。これらの条件は、例えば、同様の真空条件および同様のロボットサーボパラメータを含む。機械的固定具が用いられないので、異なるプラズマ処理モジュール用に異なる機械的な校正用固定具を製造して大量の在庫を維持することによるコストが削減される。さらに、非接触式でかつ非物理的な校正技術の使用は、校正に関連したチャックの損傷および校正に関連した粒子汚染の可能性をなくし、チャンバおよび/または被製作デバイスを危険にさらすことなくもっと頻繁にかつ/または生産工程の途中で校正を実施することを可能にする。
考察A[終了]
本発明は、幾つかの好ましい実施形態の観点から説明されているが、本発明の範囲に含まれる代替、置換、および均等物がある。本明細書では、様々な実施例が提供されるが、これらの実施例は、発明に対して例示的であって非限定的であることを意図される。
また、名称および概要は、本明細書において便宜のために提供されたものであり、特許請求の範囲を解釈するために使用されるべきでない。さらに、要約は、極めて省略された形で記載され、本明細書において便宜のために提供されたものであり、したがって、特許請求の範囲に表された全体的発明を解釈するためにも制限するためにも用いられるべきでない。もし、本明細書において「集合(set)」という用語が用いられる場合は、このような用語は、ゼロの、1つの、または2つ以上の部材を対象範囲とした普通に理解される数学的意味を有することを意図される。また、本発明の方法および装置を実現するものとして多くの代替的方法があることにも留意するべきである。したがって、以下の添付の特許請求の範囲は、本発明の真の趣旨および範囲に含まれるものとしてこのようなあらゆる代替、置換、および均等物を含むものと解釈される。

Claims (7)

  1. プラズマ処理システムにおいてDA(動的アラインメント)ビーム校正を実施するための方法であって、
    ウエハとエンドエフェクタとの間の位置差を取得することであって、前記位置差は、光学的撮像手法を使用して取得され、前記光学的撮像手法は、
    ウエハをエンドエフェクタ上に位置決めすることと、
    前記エンドエフェクタ上の前記ウエハの静止画像を撮影することと、
    前記ウエハの中心および前記エンドエフェクタによって定められたエンドエフェクタ規定中心を決定するために、前記静止画像を処理することと、
    前記ウエハの前記中心と前記エンドエフェクタによって定められた前記エンドエフェクタ規定中心との間の前記位置差を決定することと、を含む、ことと、
    前記ウエハと前記エンドエフェクタとの間の前記位置差をロボット移動補償によって補償することによって、ウエハをエンドエフェクタに対して中心合わせすることと、
    前記ウエハおよび前記エンドエフェクタに、プラズマ処理モジュールに付随するDAビームを通らせることと、
    前記DAビームの遮断−回復パターンを記録することによって基準DAビームパターンを得ることであって、前記遮断−回復パターンは、前記ウエハおよび前記エンドエフェクタが前記DAビームを通って移動するのに伴って生じる、ことと、を備え
    前記方法は、さらに、
    前記プラズマ処理システムが前記静止画像をもとに前記エンドエフェクタ規定中心を決定することを可能にするために、前記エンドエフェクタ上に第1の視覚的指標を提供することであって、前記第1の視覚的指標は、前記エンドエフェクタ規定中心を導き出すために用いられる基準マークを表す、ことを備え、
    前記第1の視覚的指標は、記録線であり、前記記録線は、円の中心が前記エンドエフェクタ規定中心に一致するような円の弧であるように構成される、方法。
  2. 請求項1に記載の方法であって、さらに、
    前記DAビームが生産条件において校正されるように前記ウエハおよび前記エンドエフェクタの前記静止画像を撮影するために、画像取得装置を用いることを備える方法。
  3. 請求項に記載の方法であって、
    前記画像取得装置の少なくとも一部分は、プラズマ処理チャンバの内側に実装される、方法。
  4. プラズマ処理システムにおいてDA(動的アラインメント)ビーム校正を実施するためのシステムであって、
    ロボットコントローラであって、
    ウエハとエンドエフェクタとの間の位置差をロボット移動補償によって補償することによって、前記ウエハを前記エンドエフェクタに対して中心合わせすることと、
    前記ウエハおよび前記エンドエフェクタに、プラズマ処理モジュールに付随するDAビームを通らせることと、
    の少なくとも1つを実施するように構成されたロボットコントローラと、
    前記ウエハおよび前記エンドエフェクタの少なくとも1つの1枚以上の静止画像を撮影するように構成された画像取得装置と、
    エンドエフェクタ規定中心および前記ウエハの中心を決定するために前記1枚以上の静止画像を少なくとも処理することを実施し、前記エンドエフェクタ規定中心と前記ウエハの前記中心との間の前記位置差を決定するための、処理ユニットであって、前記位置差は、その場(in-situ光学的撮像手法を使用して取得される、処理ユニットと、
    前記DAビームの遮断−回復パターンを記録することによって基準DAビームパターンを得るように構成されたロジックモジュールであって、前記遮断−回復パターンは、前記ウエハおよび前記エンドエフェクタが前記DAビームを通って移動するのに伴って生じる、ロジックモジュールと、を備え
    前記エンドエフェクタは、第1の視覚的指標を備えており、前記第1の視覚的指標によって、前記処理ユニットが前記1枚以上の静止画像をもとに前記エンドエフェクタ規定中心を決定することが可能になり、前記第1の視覚的指標は、前記エンドエフェクタ規定中心を導き出すために用いられる基準マークを表し、
    前記第1の視覚的指標は、記録線であり、前記記録線は、円の中心が前記エンドエフェクタ規定中心に一致するような円の弧であるように構成される、システム。
  5. 請求項に記載のシステムであって、
    前記画像取得装置の少なくとも一部分は、前記処理システムのプラズマ処理チャンバの内側に実装される、システム。
  6. DA(動的アラインメント)ビーム校正を実施するためのプラズマ処理システムであって、
    ロボットコントローラであって、
    ウエハとエンドエフェクタとの間の位置差をロボット移動補償によって補償することによって、前記ウエハを前記エンドエフェクタに対して中心合わせすることと、
    前記ウエハおよび前記エンドエフェクタに、プラズマ処理モジュールに付随するDAビームを通らせることと、
    の少なくとも1つのために構成されたロボットコントローラと、
    記位置差を取得するように構成される、その場(in-situ光学的撮像システムと、
    前記DAビームの遮断−回復パターンを記録することによって基準DAビームパターンを得るように構成されたロジックモジュールであって、前記遮断−回復パターンは、前記ウエハおよび前記エンドエフェクタが前記DAビームを通って移動するのに伴って生じる、ロジックモジュールと、を備え
    前記その場(in-situ)光学的撮像システムは、
    前記ウエハおよび前記エンドエフェクタの1枚以上の静止画像を取得するように構成された光学的撮像システムと、
    前記ウエハの中心およびエンドエフェクタ規定中心を決定するように構成された処理ユニットと、
    前記エンドエフェクタ規定中心と前記ウエハの前記中心との間の前記位置差を決定するように構成されたロジックモジュールと、
    を備え、
    前記エンドエフェクタは、第1の視覚的指標を備えており、前記第1の視覚的指標によって、前記処理ユニットが前記1枚以上の静止画像をもとに前記エンドエフェクタ規定中心を決定することが可能になり、前記第1の視覚的指標は、前記エンドエフェクタ規定中心を導き出すために用いられる基準マークを表し、
    前記第1の視覚的指標は、記録線であり、前記記録線は、円の中心が前記エンドエフェクタ規定中心に一致するような円の弧であるように構成される、システム。
  7. 請求項に記載のシステムであって、
    前記光学的撮像システムの少なくとも一部分は、プラズマ処理チャンバの内側に実装される、システム。
JP2010540816A 2007-12-27 2008-12-19 動的アラインメント・ビーム校正のためのシステムおよび方法 Active JP5336513B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US1714607P 2007-12-27 2007-12-27
US1714707P 2007-12-27 2007-12-27
US61/017,147 2007-12-27
US61/017,146 2007-12-27
PCT/US2008/087684 WO2009086109A2 (en) 2007-12-27 2008-12-19 Systems and methods for dynamic alignment beam calibration

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011508975A JP2011508975A (ja) 2011-03-17
JP5336513B2 true JP5336513B2 (ja) 2013-11-06

Family

ID=40825037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010540816A Active JP5336513B2 (ja) 2007-12-27 2008-12-19 動的アラインメント・ビーム校正のためのシステムおよび方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9269529B2 (ja)
JP (1) JP5336513B2 (ja)
KR (1) KR101590655B1 (ja)
CN (1) CN101911279B (ja)
SG (1) SG186664A1 (ja)
TW (1) TWI518834B (ja)
WO (1) WO2009086109A2 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102280400B (zh) * 2011-09-05 2013-02-27 清华大学 一种激光束加工处理中的晶圆片对准方法
US9442482B2 (en) * 2013-04-29 2016-09-13 GlobalFoundries, Inc. System and method for monitoring wafer handling and a wafer handling machine
WO2017011581A1 (en) 2015-07-13 2017-01-19 Brooks Automation, Inc. On the fly automatic wafer centering method and apparatus
US9966290B2 (en) 2015-07-30 2018-05-08 Lam Research Corporation System and method for wafer alignment and centering with CCD camera and robot
WO2017139330A1 (en) 2016-02-08 2017-08-17 Berkshire Grey Inc. Systems and methods for providing processing of a variety of objects employing motion planning
US10541168B2 (en) * 2016-11-14 2020-01-21 Lam Research Corporation Edge ring centering method using ring dynamic alignment data
CN109103122B (zh) * 2017-06-20 2020-10-16 梭特科技股份有限公司 影像校准的置晶方法及置晶设备
US11088004B2 (en) 2018-01-30 2021-08-10 Brooks Automation, Inc. Automatic wafer centering method and apparatus
JP7103200B2 (ja) * 2018-12-18 2022-07-20 株式会社安川電機 搬送システム及び搬送制御方法
CN110286072B (zh) * 2019-06-25 2022-10-21 华北水利水电大学 一种基于模式识别的风沙输移动态量测方法
CN115552476A (zh) 2020-02-06 2022-12-30 伯克希尔格雷营业股份有限公司 用于利用可编程运动装置的铰接臂上的位置未知的基准物的照相机校准的系统和方法
US11813757B2 (en) * 2020-10-13 2023-11-14 Applied Materials, Inc. Centerfinding for a process kit or process kit carrier at a manufacturing system

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4055376A (en) * 1975-10-02 1977-10-25 Rockwell International Corporation Calibration reticle for measuring microscopes
US4819167A (en) * 1987-04-20 1989-04-04 Applied Materials, Inc. System and method for detecting the center of an integrated circuit wafer
US4971443A (en) * 1987-12-25 1990-11-20 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Optical position detecting method and apparatus therefor
CA2044649A1 (en) 1990-06-19 1991-12-20 Masanori Nishiguchi Method and apparatus for packaging a semiconductor device
US5530548A (en) * 1994-11-07 1996-06-25 Automotive Systems Laboratory, Inc. Calibratable optical distance sensing system and method
US5675407A (en) * 1995-03-02 1997-10-07 Zheng Jason Geng Color ranging method for high speed low-cost three dimensional surface profile measurement
US5822213A (en) * 1996-03-29 1998-10-13 Lam Research Corporation Method and apparatus for determining the center and orientation of a wafer-like object
EP0837333A3 (en) * 1996-10-18 1999-06-09 Tokyo Electron Limited Apparatus for aligning a semiconductor wafer with an inspection contactor
JP2001509643A (ja) 1997-07-11 2001-07-24 ジェンマーク・オートメーション 複数ポイント位置走査システム
US6114705A (en) * 1997-09-10 2000-09-05 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. System for correcting eccentricity and rotational error of a workpiece
BE1011535A3 (nl) * 1997-11-05 1999-10-05 Framatome Connectors Belgium Werkwijze en inrichting voor het opmeten van de positie van een reeks contactpennen en voor het aanbrengen van deze reeks in een plaat met gedrukte schakelingen.
US6126382A (en) * 1997-11-26 2000-10-03 Novellus Systems, Inc. Apparatus for aligning substrate to chuck in processing chamber
US6244121B1 (en) * 1998-03-06 2001-06-12 Applied Materials, Inc. Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system
JP3957413B2 (ja) * 1998-10-08 2007-08-15 松下電器産業株式会社 ウェーハ位置検出方法及びその検出装置
US6188323B1 (en) * 1998-10-15 2001-02-13 Asyst Technologies, Inc. Wafer mapping system
US6275742B1 (en) 1999-04-16 2001-08-14 Berkeley Process Control, Inc. Wafer aligner system
US6191851B1 (en) * 1999-04-28 2001-02-20 Battelle Memorial Institute Apparatus and method for calibrating downward viewing image acquisition systems
US6195619B1 (en) * 1999-07-28 2001-02-27 Brooks Automation, Inc. System for aligning rectangular wafers
US7552440B1 (en) * 1999-09-28 2009-06-23 Rockwell Automation Technologies, Inc. Process communication multiplexer
JP4389305B2 (ja) * 1999-10-06 2009-12-24 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US6629053B1 (en) * 1999-11-22 2003-09-30 Lam Research Corporation Method and apparatus for determining substrate offset using optimization techniques
US6502054B1 (en) * 1999-11-22 2002-12-31 Lam Research Corporation Method of and apparatus for dynamic alignment of substrates
US6409463B1 (en) * 2000-02-08 2002-06-25 Seh America, Inc. Apparatuses and methods for adjusting a substrate centering system
EP1269521A1 (en) 2000-04-07 2003-01-02 Varian Semiconductor Equipment Associates Inc. WAFER ORIENTATION SENSOR FOR GaAs WAFERS
US6856863B1 (en) 2000-07-27 2005-02-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for automatic calibration of robots
JP4740405B2 (ja) * 2000-11-09 2011-08-03 東京エレクトロン株式会社 位置合わせ方法及びプログラム記録媒体
US6591160B2 (en) * 2000-12-04 2003-07-08 Asyst Technologies, Inc. Self teaching robot
JP3920587B2 (ja) 2001-04-16 2007-05-30 東京エレクトロン株式会社 基板搬送手段のティーチング方法
US6747746B2 (en) * 2001-07-16 2004-06-08 Therma-Wave, Inc. System and method for finding the center of rotation of an R-theta stage
US7106490B2 (en) * 2001-12-14 2006-09-12 Micronic Laser Systems Ab Methods and systems for improved boundary contrast
TWI274393B (en) 2002-04-08 2007-02-21 Acm Res Inc Electropolishing and/or electroplating apparatus and methods
US7233841B2 (en) * 2002-04-19 2007-06-19 Applied Materials, Inc. Vision system
JP4260423B2 (ja) 2002-05-30 2009-04-30 ローツェ株式会社 円盤状物の基準位置教示方法、位置決め方法および搬送方法並びに、それらの方法を使用する円盤状物の基準位置教示装置、位置決め装置、搬送装置および半導体製造設備
US6900877B2 (en) * 2002-06-12 2005-05-31 Asm American, Inc. Semiconductor wafer position shift measurement and correction
JP4257570B2 (ja) 2002-07-17 2009-04-22 株式会社安川電機 搬送用ロボットのティーチング装置および搬送用ロボットのティーチング方法
US6990430B2 (en) * 2002-12-20 2006-01-24 Brooks Automation, Inc. System and method for on-the-fly eccentricity recognition
JP2004288792A (ja) 2003-03-20 2004-10-14 Lintec Corp アライメント装置及びアライメント方法
US6748293B1 (en) 2003-03-24 2004-06-08 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Methods and apparatus for high speed object handling
US6952255B2 (en) * 2003-08-06 2005-10-04 Lam Research Corporation System and method for integrated multi-use optical alignment
JP4501103B2 (ja) 2003-10-17 2010-07-14 株式会社安川電機 半導体ウェハ搬送ロボットのキャリブレーション方法およびそれを備えた半導体ウェハ搬送ロボット、ウェハ搬送装置
US7319920B2 (en) * 2003-11-10 2008-01-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for self-calibration of a substrate handling robot
US20050137751A1 (en) * 2003-12-05 2005-06-23 Cox Damon K. Auto-diagnostic method and apparatus
KR20050087361A (ko) * 2004-02-26 2005-08-31 세메스 주식회사 기판 이송 장치
KR100577582B1 (ko) * 2004-06-09 2006-05-08 삼성전자주식회사 반도체 포토 스피너 설비 및 이를 이용한 웨이퍼 티칭불량방지방법
US20060045666A1 (en) 2004-07-09 2006-03-02 Harris Randy A Modular tool unit for processing of microfeature workpieces
US20060009047A1 (en) 2004-07-09 2006-01-12 Wirth Paul Z Modular tool unit for processing microelectronic workpieces
US7352440B2 (en) 2004-12-10 2008-04-01 Asml Netherlands B.V. Substrate placement in immersion lithography
US20060167583A1 (en) * 2005-01-22 2006-07-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for on the fly positioning and continuous monitoring of a substrate in a chamber
US7197828B2 (en) * 2005-05-31 2007-04-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing FPD chuck Z position measurement
US20070177963A1 (en) 2006-02-01 2007-08-02 Tang Chee W End effector for transferring a wafer
KR20080023890A (ko) * 2006-09-12 2008-03-17 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 웨이퍼 정렬장치
JP2008251968A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Hitachi High-Technologies Corp ウエハ処理装置の運転方法
US8099192B2 (en) * 2007-11-06 2012-01-17 Novellus Systems, Inc. Method and apparatus for teaching a workpiece transfer robot

Also Published As

Publication number Publication date
CN101911279B (zh) 2012-05-16
US20100272347A1 (en) 2010-10-28
SG186664A1 (en) 2013-01-30
CN101911279A (zh) 2010-12-08
KR101590655B1 (ko) 2016-02-18
US9269529B2 (en) 2016-02-23
WO2009086109A2 (en) 2009-07-09
WO2009086109A3 (en) 2009-09-17
TWI518834B (zh) 2016-01-21
JP2011508975A (ja) 2011-03-17
TW200943465A (en) 2009-10-16
KR20100116590A (ko) 2010-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5336513B2 (ja) 動的アラインメント・ビーム校正のためのシステムおよび方法
JP5417343B2 (ja) 少なくとも1つの光源を使用してエンドエフェクタ・アラインメントを校正するためのシステムおよび方法
JP5309157B2 (ja) プラズマ処理システムにおいてエンドエフェクタのアラインメントを校正するためのシステムおよび方法
US8860955B2 (en) Arrangements and methods for determining positions and offsets
US9704238B2 (en) Method for correcting position measurements for optical errors and method for determining mask writer errors
US20060169208A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US9405287B1 (en) Apparatus and method for optical calibration of wafer placement by a robot
US6900878B2 (en) Reticle-holding pods and methods for holding thin, circular reticles, and reticle-handling systems utilizing same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20111110

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130212

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130509

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130709

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130801

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5336513

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250