JP4435443B2 - 基板搬送装置および基板搬送方法 - Google Patents
基板搬送装置および基板搬送方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4435443B2 JP4435443B2 JP2001118581A JP2001118581A JP4435443B2 JP 4435443 B2 JP4435443 B2 JP 4435443B2 JP 2001118581 A JP2001118581 A JP 2001118581A JP 2001118581 A JP2001118581 A JP 2001118581A JP 4435443 B2 JP4435443 B2 JP 4435443B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- holding hand
- positioning
- substrate holding
- hand
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、液晶表示パネル用ガラス基板、プラズマディスプレイパネル用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板等に代表される各種の基板を搬送するための基板搬送装置および基板搬送方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板等の基板を処理するための基板処理装置は、基板処理ユニットと、この基板処理ユニットに結合されたインデクサユニットとを備えている。基板処理ユニットは、たとえば、複数の処理槽と、この複数の処理槽に対して未処理の基板を搬入し、処理済の基板を処理槽から搬出するための基板搬入／搬出動作を行う主搬送ロボットとを備えている。一方、インデクサユニットは、複数枚の基板を収容することができるカセットが載置されるカセット載置部と、このカセット載置部に置かれたカセットにアクセスして基板の搬入／搬出を行い、さらに、上述の主搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行うインデクサロボットとを備えている。
【０００３】
インデクサロボットは、カセット載置部に置かれたカセットから未処理の１枚の基板を搬出して、この未処理の基板を主搬送ロボットに受け渡す。主搬送ロボットは、インデクサロボットから受け取った未処理の基板を、複数の処理槽のうちのいずれかに搬入する。一方、主搬送ロボットは、処理済の基板を処理槽から取り出して、この処理済の基板をインデクサロボットへと受け渡す。インデクサロボットは、主搬送ロボットから受け取った処理済の基板を、カセット載置部に置かれたカセットに収容する。
【０００４】
インデクサロボットと、主搬送ロボットとの間での基板の受け渡しは、インデクサロボットの基板保持ハンドが所定の基板受け渡し位置に位置している状態で行われる。たとえば、インデクサロボットの基板保持ハンドに関連して、シリンダ駆動式の基板位置決め部材が設けられている。この位置決め部材を駆動することによって、基板保持ハンド上で基板を相対移動させ、これによって、基板保持ハンド上の正確な位置に基板が位置決めされる。この位置決めの後に、インデクサロボットから主搬送ロボットへと基板の受け渡しが行われる。その結果、主搬送ロボットは、基板を安定に保持することができるので、搬送不良（基板の落下等）を生じることなく、インデクサロボットと処理槽との間での基板の搬送を行うことができる。
【０００５】
主搬送ロボットに備えられた基板保持ハンドには、基板支持部材が上面に備えられている。この基板支持部材は、基板を所定位置に落とし込むためのテーパ面を内方に有し、そのテーパ面の下端に連なる水平面によって基板下面の周縁部を保持する構成となっている。主搬送ロボットの基板保持ハンド上における基板の位置決めは、専らこの基板支持部材によって行われているのであり、主搬送ロボットからインデクサロボットへの処理済の基板の受け渡しに際して、位置決め動作は行われない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述の構成では、シリンダ駆動式の基板位置決め部材を用いて基板の位置決めを行っているので、構成が複雑であり、基板処理装置のコスト削減の妨げとなっている。また、シリンダ機構により基板位置決め部材を移動させて基板を位置決めする工程が必要であるので、インデクサロボットから主搬送ロボットへの基板受け渡しに時間がかかり、これによりスループットの向上が妨げられている。
【０００７】
さらに、主搬送ロボットからインデクサロボットへの基板受け渡しの前に、基板の位置決めが行われないので、処理済の基板の受け渡しを確実に行うことができないという問題もある。
そこで、この発明の目的は、簡単な構成で、基板保持ハンド上における基板の位置決めを行うことができ、これによりコストの削減を図ることができる基板搬送装置および基板搬送方法を提供することである。
【０００８】
また、この発明の他の目的は、基板保持ハンド上での基板の位置決めを速やかに行うことができ、これによりスループットを向上することができる基板搬送装置および基板搬送方法を提供することである。
この発明のさらに他の目的は、第１基板搬送機構から第２基板搬送機構への基板の受け渡し前、および第２基板搬送機構から第１基板搬送機構への基板受け渡し前のいずれにおいても基板の位置決めを行うことができ、これにより、基板の受け渡しを確実に行える基板搬送装置および基板搬送方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（Ｗ）を保持して移動可能な第１基板保持ハンド（１１，１２）と、上記第１基板保持ハンド上における基板の相対移動を規制するための規制部材（８１〜８４）とを有する第１基板搬送機構（ＩＲ）と、上記第１基板保持ハンドに保持された基板の移動経路において上記第１基板搬送機構とは独立して配置され、基板の移動を規制することにより、上記第１基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする位置決め当接部を有する第１位置決め機構（７１，７２）とを含み、上記第１基板搬送機構は、上記第１基板保持ハンドを移動させることによって、この第１基板保持ハンド上の基板を上記位置決め当接部に当接させ、さらに当該基板を上記第１基板保持ハンド上で上記規制部材に向けて相対移動させることにより、上記第１基板保持ハンド上の所定位置に基板を導く位置決め動作を実行するものであることを特徴とする基板搬送装置である。なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
【００１０】
上記の構成によれば、第１基板保持ハンドを移動させることによって、この第１基板保持ハンドに保持された基板が、第１位置決め機構の位置決め当接部に当接し、その結果、第１基板保持ハンド上で基板の相対移動が起きる。これによって、第１基板保持ハンド上における基板の位置決めを達成することができる。
位置決め当接部は、第１基板保持ハンドに保持された基板の移動経路上に固定配置することができるから、従来のようなシリンダ駆動機構等が不要である。これにより、基板搬送装置の構成が簡単になるから、そのコストを削減することができる。さらに、第１基板保持ハンド上における基板の位置決めは、第１基板保持ハンドを移動するのみで達成できるため、従来のように、基板位置決め部材をシリンダ駆動機構によって駆動したりする工程が不要である。そのため、基板の位置決めを速やかに行うことができるから、基板搬送速度が速くなり、この基板搬送装置を組み込んだ基板処理装置のスループットを向上することができる。
また、この発明では、第１基板搬送機構には、第１基板保持ハンド上における基板の相対移動を規制するための規制部材が備えられている。そこで、第１基板搬送機構は、第１基板保持ハンド上の基板を位置決め当接部に当接させた後、さらに、第１基板保持ハンドを移動させることにより、基板を規制部材のある位置に向けて相対移動させる。これによって、基板は、第１基板保持ハンド上において、規制部材によって規制された所定の位置範囲内に正確に位置決めされることになる。
上記規制部材は、第１基板保持ハンド上に固定されていてもよい。
【００１１】
請求項２記載の発明は、上記第１位置決め機構は、少なくとも一対のピン（７１，７２）を含み、上記位置決め当接部は、上記一対のピンの側面に設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置である。
この構成によれば、第１位置決め機構は、少なくとも一対のピンを用いた極めて簡単な構成となっており、この一対のピンの側面（位置決め当接部）に基板を当接させることによって、第１基板保持ハンド上で基板の位置決めを行うことができる。このような簡単な構成を採用することにより、基板搬送装置の大幅なコストダウンを図ることができる。なお、第１位置決め機構は、少なくとも一対（２本）のピンを有していれば、第１基板保持ハンド上で基板の位置決めを十分に行うことができるが、たとえば、３本以上のピンを有していてもよい。
【００１４】
請求項３記載の発明は、上記第１基板保持ハンドとの間で基板の受け渡しを行う第２基板保持ハンド（２１，２２）を有する第２基板搬送機構（ＣＲ）をさらに含むことを特徴とする請求項１または２記載の基板搬送装置である。
この構成によれば、第１基板保持ハンド上において位置決めされた基板を、第２基板保持ハンドに確実に受け渡すことができる。上述のとおり、第１基板保持ハンド上における基板の位置決めは、簡単な構成によって速やかに行うことができるので、第１基板保持ハンドから第２基板保持ハンドへの基板の受け渡しを低コストで高速に行える。
【００１５】
請求項４記載の発明は、上記第１基板保持ハンド上での基板の位置決めの後に、上記第１基板保持ハンドから上記第２基板保持ハンドへと基板が受け渡されることを特徴とする請求項３記載の基板搬送装置である。
この構成を採用することにより、第１基板保持ハンドから第２基板保持ハンドへの基板の受け渡しを確実に行える。
請求項５記載の発明は、上記第２基板保持ハンドは、基板を保持して移動可能なものであり、上記第２基板保持ハンドに保持された基板の移動経路において上記第２基板搬送機構とは独立して配置され、基板の移動を規制することにより、上記第２基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする位置決め当接部を有する第２位置決め機構（７１，７２）をさらに含むことを特徴とする請求項３または４記載の基板搬送装置である。
【００１６】
この構成によれば、第１基板保持ハンド上における基板の位置決めと同様にして、第２基板保持ハンド上における基板の位置決めを行うことができる。これにより、第２基板保持ハンドによる基板の搬送を、搬送不良（基板の落下等）を生じることなく良好に行える。また、第２基板搬送機構から第１基板搬送機構への基板の受け渡しも、正確に行うことができる。
請求項６記載の発明は、上記第２位置決め機構は、少なくとも一対のピン（７１，７２）を含み、上記位置決め当接部は、上記一対のピンの側面に設けられていることを特徴とする請求項５記載の基板搬送装置である。
【００１７】
この構成を採用することによって、第２位置決め機構を、極めて低コストで簡単な構成で実現できる。なお、第２位置決め機構は、少なくとも一対（２本）のピンを有していれば、第２基板保持ハンド上で基板の位置決めを十分に行うことができるが、たとえば、３本以上のピンを有していてもよい。
請求項７記載の発明は、上記第２基板搬送機構は、上記第２基板保持ハンド上における基板の相対移動を規制するための規制部材（９１〜９４）をさらに含み、上記第２基板搬送機構は、上記第２基板保持ハンドを移動させることによって、この第２基板保持ハンド上の基板を上記位置決め当接部に当接させ、さらに当該基板を上記第２基板保持ハンド上で上記規制部材に向けて相対移動させることにより、上記第２基板保持ハンド上の所定位置に基板を導く位置決め動作を実行するものであることを特徴とする請求項５または６記載の基板搬送装置である。
【００１８】
この構成により、第２基板保持ハンド上における基板の位置決めを確実に行える。
請求項８記載の発明は、上記第２基板保持ハンド上での基板の位置決めの後に、上記第２基板保持ハンドから上記第１基板保持ハンドへと基板が受け渡されることを特徴とする請求項５ないし７のいずれかに記載の基板搬送装置である。
この構成を採用すれば、第２基板保持ハンドから第１基板保持ハンドへの基板の受け渡しを確実に行うことができる。
【００１９】
請求項９記載の発明は、上記第１位置決め機構および第２位置決め機構は、上記位置決め当接部を共有していることを特徴とする請求項５ないし８のいずれかに記載の基板搬送装置である。
この構成を採用すれば、さらなるコストの削減を図ることができる。
請求項１０記載の発明は、上記第１基板保持ハンドと上記第２基板保持ハンドとの間の基板の受け渡しのための基板受け渡し位置（ＷＴ）が定められており、この基板受け渡し位置に対して上記第１基板保持ハンド側または上記第２基板保持ハンド側のいずれかの位置に上記第１および第２位置決め機構において共有される上記位置決め当接部が配置されており、上記第１基板搬送機構は、上記基板受け渡し位置から上記位置決め当接部に向かって上記第１基板保持ハンドを移動することによって、この第１基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする位置決め動作を行うものであり、上記第２基板搬送機構は、上記基板受け渡し位置から上記位置決め当接部に向かって上記第２基板保持ハンドを移動することによって、この第２基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする位置決め動作を行うものであることを特徴とする請求項９記載の基板搬送装置である。
【００２０】
この構成により、第１基板保持ハンドおよび第２基板保持ハンドは、基板受け渡し位置から位置決め当接部に向かって移動することにより、基板を各所定位置に位置決めすることができる。これにより、第１基板搬送機構から第２基板搬送機構へと基板を受け渡すときと、第２基板搬送機構から第１基板搬送機構への基板受け渡し時とで、同一の基板受け渡し位置を設定することができる。その上、基板の位置決めのための位置決め当接部を第１および第２基板保持ハンド上における基板の位置決めに共通に用いることができるから、コストの削減に有利である。
【００２１】
請求項１１記載の発明は、第１基板搬送機構（ＩＲ）に設けられた第１基板保持ハンドで基板を保持する工程と、基板を保持した第１基板保持ハンドを移動させる一方で、上記第１基板搬送機構とは独立して配置された位置決め当接部（７１，７２）により基板の移動を規制することにより、上記第１基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする位置決め工程とを含み、上記位置決め工程が、上記第１基板保持ハンドを移動させることによって、この第１基板保持ハンド上の基板を上記位置決め当接部に当接させ、さらに当該基板を上記第１基板保持ハンド上で上記第１基板搬送機構に備えられた規制部材（８１〜８４）に向けて相対移動させることにより、上記第１基板保持ハンド上の所定位置に基板を導く工程を含むことを特徴とする基板搬送方法である。
【００２２】
この方法により、請求項１に関連して述べた効果と同様な効果を達成できる。
請求項１２記載の発明は、上記位置決め工程の後に、上記第１基板保持ハンドから第２基板保持ハンドへと基板を受け渡す工程をさらに含むことを特徴とする請求項１１記載の基板搬送方法である。
この発明により、請求項４に関連して述べた効果と同様な効果を達成できる。
請求項１３記載の発明は、第２基板搬送機構（ＣＲ）に設けられた第２基板保持ハンドで基板を保持する工程と、基板を保持した第２基板保持ハンドを移動させる一方で、上記第２基板搬送機構とは独立して配置された位置決め当接部（７１，７２）により基板の移動を規制することにより、上記第２基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする工程と、この位置決め工程の後に、上記第２基板保持ハンドから上記第１基板保持ハンドへと基板を受け渡す工程とをさらに含むことを特徴とする請求項１２記載の基板搬送方法である。
【００２３】
この方法では、第１基板保持ハンドから第２基板保持ハンドへの基板受け渡し時および第２基板保持ハンドから第１基板保持ハンドへの基板受け渡し時のいずれにおいても、基板受け渡しに先立って基板の位置決めを行うこととしている。そのため、基板の受け渡しを確実に行える。位置決め当接部は、上述のとおり、双方向の基板受け渡しに関して共有することもできるので、コストが増加することもない。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態が適用された基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。この基板処理装置は、基板の一例としての半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）Ｗに対して、洗浄処理やエッチング処理等の各種の処理を施すための装置である。この基板処理装置は、基板処理ユニット１００と、この基板処理ユニット１００に結合されたインデクサユニット２００とを備えている。
【００２５】
基板処理ユニット１００は、複数個（この実施形態では４個）の処理槽１０１，１０２，１０３，１０４と、これらの処理槽１０１〜１０４に取り囲まれるように中央に配置された主搬送ロボットＣＲとを備えている。この主搬送ロボットＣＲは、インデクサユニット２００との間でウエハＷの受け渡しを行うことができるとともに、処理槽１０１〜１０４に対してウエハＷの搬入／搬出を行うことができる。
【００２６】
インデクサユニット２００は、直方体形状の有蓋容器であるポッドＰに収容された状態でウエハＷが置かれるウエハステーション２０１と、ウエハステーション２０１に置かれたポッドＰに対してウエハＷを搬入／搬出することができ、かつ、主搬送ロボットＣＲとの間でウエハＷの受け渡しを行うことができるインデクサロボットＩＲとを備えている。ウエハステーション２０１には、複数個（この実施形態では３個）のポッドＰをＸ方向に沿って載置することができるようになっている。ポッドＰ内には、複数枚のウエハＷを互いに積層して収容することができるカセット（図示せず）が収容されている。ポッドＰにおいて、インデクサロボットＩＲに対向することになる前面には、着脱自在な蓋が設けられており、図示しない脱着機構によって、当該蓋の自動着脱が行われるようになっている。
【００２７】
インデクサロボットＩＲは、ウエハステーション２０１に置かれたポッドＰの配置方向、すなわちＸ方向に沿って、走行することができる。これによって、インデクサロボットＩＲは、任意のポッドＰの前方に移動することができるとともに、主搬送ロボットＣＲとの間でウエハＷを受け渡すための受け渡し部３００の前へと移動することができる。
図２は、インデクサロボットＩＲと主搬送ロボットＣＲとの間でのウエハＷの受け渡しの様子を示す拡大平面図である。主搬送ロボットＣＲは、ウエハＷを保持するための一対のハンド２１，２２と、これらの一対のハンド２１，２２を、基台部４０に対して互いに独立に進退させるための進退駆動機構３１，３２と、基台部４０を鉛直軸線（図２の紙面に垂直な軸線）回りに回転駆動するための回転駆動機構（図示せず）と、基台部４０を鉛直方向に昇降させるための昇降駆動機構（図示せず）とを備えている。進退駆動機構３１，３２は、多関節アーム型のものであり、ハンド２１，２２の姿勢を保持しつつ、それらを水平方向に進退させる。一方のハンド２１は、他方のハンド２２よりも上方において進退するようになっており、ハンド２１，２２の両方が基台部４０の上方に退避させられた初期状態では、これらのハンド２１，２２は上下に重なり合う。
【００２８】
一方、インデクサロボットＩＲは、ウエハＷを保持するための一対のハンド１１，１２と、これらの一対のハンド１１，１２を基台部６０に対して互いに独立に進退させるための進退駆動機構５１，５２と、基台部６０を鉛直軸線回りに回転させるための回転駆動機構（図示せず）と、基台部６０を昇降させるための昇降駆動機構（図示せず）と、インデクサロボットＩＲ全体をＸ方向（図１参照）に沿って水平移動させるための水平駆動機構とを備えている。進退駆動機構５１，５２は、多関節アーム型の駆動機構であって、ハンド１１，１２を、それらの姿勢を保持した状態で、水平方向に沿って進退させる。一方のハンド１１は、他方のハンド１２の上方に位置していて、ハンド１１，１２が基台部６０の上方に退避した初期状態では、ハンド１１，１２は上下に重なり合っている。
【００２９】
インデクサロボットＩＲのハンド１１，１２および主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２は、いずれもフォーク形状に形成されている。インデクサロボットのハンド１１，１２はほぼ同形状であり、また、主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２はほぼ同形状である。インデクサロボットＩＲのハンド１１，１２と主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２とは、平面視においてほぼ噛み合う形状を有していて、ハンド１１，２１間またはハンド１２，２２間で、ウエハＷを直接受け渡すことができる。すなわち、受け渡し部３００において、インデクサロボットＩＲのハンド１１は、主搬送ロボットＣＲのハンド２１からウエハＷを直接受け取ることができる。同様に、インデクサロボットＩＲのハンド１２は、受け渡し部３００において、主搬送ロボットＣＲのハンド２２に、ウエハＷを直接受け渡すことができる。
【００３０】
主搬送ロボットＣＲのハンド２１からインデクサロボットＩＲのハンド１１へのウエハＷの受け渡しは、ハンド２１に保持されたウエハＷを、インデクサロボットＩＲのハンド１１によって下からすくい上げることによって達成される。このとき、基台部６０の上昇により、ハンド１１がハンド２１のやや下方からその上方へと移動する。このとき、ハンド１１，２１間で干渉が生じることはない。一方、インデクサロボットＩＲのハンド１２から、主搬送ロボットＣＲのハンド２２へとウエハＷを受け渡すときには、ハンド１２が受け渡し部３００へと前進して基板を保持した状態で待機し、主搬送ロボットＣＲのハンド２２が受け渡し部３００に前進して、ハンド１２上のウエハＷをすくい取ることになる。このとき、基台部４０の上昇によって、ハンド２２は、ハンド１２のやや下方からその上方へと上昇して、その過程で、ハンド１２からウエハＷを受け取る。この際、ハンド１２，２２の干渉が生じることはない。
【００３１】
インデクサロボットおよび主搬送ロボットＣＲにおいて、上方側に位置するハンド１１，２１は、処理槽１０１〜１０４での処理済のウエハＷを保持するために用いられる。これに対して、インデクサロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲにおいて下方側に位置することになるハンド１２，２２は、ポッドＰから取り出された未処理のウエハＷを保持するために用いられる。このように、処理済のウエハＷと、未処理のウエハＷとでハンドを使い分けることにより、未処理のウエハＷに付着していたパーティクルが処理済のウエハＷへと転移することを防止できる。また、処理済のウエハＷを上方側のハンド１１，２１で保持するようにしているから、未処理のウエハＷから落下したパーティクルが処理済のウエハＷへと再付着することがない。
【００３２】
受け渡し部３００には、インデクサロボットＩＲのハンド１１，１２と主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２との間でウエハＷを受け渡す前に、ハンド１２，２１上の所定位置にウエハＷを位置決めするための一対の位置決めピン７１，７２が鉛直方向に沿って立設されている。位置決めピン７１，７２は、ウエハＷの受け渡し位置ＷＴに対して、主搬送ロボットＣＲ側に配置されている。
インデクサロボットＩＲは、ハンド１２から、主搬送ロボットＣＲのハンド２２へと未処理のウエハＷを受け渡す時には、その受け渡しに先立ち、ハンド１２を受け渡し位置ＷＴから位置決めピン７１，７２に向かう方向へと前進させ、ハンド１２に保持されているウエハＷを位置決めピン７１，７２に当接させる。ハンド１２は、位置決めピン７１，７２に対して予め定められた相対位置まで前進させられる。これにより、ハンド１２上の不正な位置にウエハＷが位置していれば、このウエハＷは位置決めピン７１，７２に当接し、さらに、ハンド１２の移動に伴って、ハンド１２上を相対移動して所定位置へと導かれる。その後、インデクサロボットＩＲは、ハンド１２を微小距離だけ後退させる。これによって、ハンド１２に保持されたウエハＷが、受け渡し位置ＷＴに導かれることになる。その後に、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２２を受け渡し部３００へと前進させて、ハンド１２上の未処理のウエハＷをすくい取る。
【００３３】
一方、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２１からインデクサロボットＩＲのハンド１１へと処理済のウエハＷを受け渡す時には、その受け渡しに先立ち、ハンド２１を、ウエハＷの周端面が位置決めピン７１，７２よりもインデクサロボットＩＲ側に位置するのに十分な位置までハンド２１を進出させる。ただし、このとき、基台部４０の高さは、ハンド２１またはウエハＷが位置決めピン７１，７２と干渉することのない高さとされている。その後、基台部４０が下降させられ、さらに、ハンド２１が基台部４０に向かって後退させられる。
【００３４】
もしも、ハンド２１上のウエハＷが、不正な位置にあれば、ハンド２１が後退する過程で、ウエハＷは位置決めピン７１，７２に当接し、ハンド２１上を相対移動することになる。その結果、ハンド２１上の所定位置にウエハＷが導かれる。その後に、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２１を微小距離だけ前進させる。これによって、ハンド２１に保持されたウエハＷが、受け渡し位置ＷＴへと導かれる。その後、インデクサロボットＩＲは、ハンド１１を前進させて、ハンド２１上のウエハＷをすくい取る。
【００３５】
インデクサロボットＩＲは、処理済のウエハＷをハンド１１で保持すると、ハンド１１を基台部６０の上方の位置に退避させ、さらに、当該ウエハＷを収容すべきポッドＰの前まで移動する。そして、基台部６０が鉛直軸線回りに回転させられて、ハンド１１，１２が目的のポッドＰの前面に対向させられる。その状態で、ハンド１１がポッドＰに対して進退することにより、ハンド１１からポッドＰへとウエハＷが収容される。これと相前後して、ハンド１２がポッドＰに対して進退し、未処理のウエハＷを搬出することになる。
【００３６】
未処理のウエハＷをハンド１２に保持したインデクサロボットＩＲは、受け渡し部３００の前に移動する。そして、基台部６０の回転により、ハンド１１，１２を受け渡し位置ＷＴに対向させる。この状態で、ハンド１２から主搬送ロボットＣＲのハンド２２へのウエハＷの受け渡しと、ハンド２１からハンド１１へのウエハＷの受け渡しとが相前後して行われる。
主搬送ロボットＣＲは、未処理のウエハＷをハンド２２に受け取ると、処理槽１０１〜１０４のうち、処理の終了した処理槽へとハンド２１，２２を向けるべく、基台部４０を回転させる。そして、処理済のウエハＷを当該処理槽からハンド２１によって搬出し、その後に、当該処理槽にハンド２２によって未処理のウエハＷを搬入する。その後は、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２１，２２を受け渡し部３００に対向させて、インデクサロボットＩＲとの間でのウエハＷの受け渡し時期を待機する。
【００３７】
図３は、位置決めピン７１の近傍の構成を示す断面図であり、図４は図３の矢印Ｒ１方向に見た側面図である。受け渡し部３００の内部空間と、主搬送ロボットＣＲが置かれた空間とを区画するために、隔壁４５が設けられている。この隔壁４５には、ウエハＷを出し入れするためのスロット状の開口４６が所定位置に形成されている。この開口４６に関して、エアシリンダ４７によって上下動されるシャッタ板４８が設けられている。シャッタ板４８は、インデクサロボットＩＲと主搬送ロボットＣＲとの間でウエハＷの受け渡しを行うときにのみ開口４６を開放し、残余の期間には、この開口４６を閉塞している。主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２は、開口４６を介して受け渡し部３００の内部空間へと進入する。
【００３８】
隔壁４５の受け渡し部３００側の表面には、ブラケット５５が取り付けられている。このブラケット５５には、図４に示すように、一対の支持ピン５６，５７が立設されている。支持ピン５６，５７の上端付近には、小径部５６ａ，５７ａが形成されている。この小径部５６ａ，５７ａに、取付具５８，５９が取り付けられていて、この取付具５８，５９に位置決めピン７１，７２がそれぞれ立設されている。取付具５８，５９の支持ピン５６，５７に対する取り付け角度および取り付け高さを調整することによって、位置決めピン７１，７２の平面位置および高さを微調整することができる。これらの位置決めピン７１，７２は、円柱状の棒状体であって、その円筒状側面が、ウエハＷの周端面に当接する位置決め当接部をなしている。
【００３９】
図５（Ａ）（Ｂ）は、インデクサロボットＩＲのハンド１１および主搬送ロボットＣＲのハンド２１の構成をそれぞれ示す拡大平面図である。インデクサロボットＩＲのハンド１１，１２には、その上面の４箇所に、ウエハＷの下面の周縁部を支持するとともに、ウエハＷの周端面に対向することによって、ハンド１１，１２上におけるウエハＷの相対水平移動を規制するウエハ支持部材８１，８２，８３，８４が設けられている。同様に、主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２の上面には、ウエハＷの下面の周縁部を支持するとともに、ウエハＷの周端面に対向することによって、ハンド２１，２２上におけるウエハＷの相対水平移動を規制するウエハ支持部材９１，９２，９３，９４が固定されている。
【００４０】
ウエハ支持部材８１〜８４，９１〜９４は、たとえば、図６に示される構成を有している。すなわち、ウエハ支持部材８１〜８４，９１〜９４は、ハンド１１，１２，２１，２２への固定のための円柱状の固定部８５と、この固定部８５上に連結された本体部８６とを有している。本体部８６は、ハンド１１，１２，２１，２２に固定された状態でほぼ水平面をなす支持面８６ａと、この支持面８６ａから斜め上方に立ち上がるテーパ面８６ｂとを有している。支持面８６ａにより、ウエハＷの周縁部の下面が支持され、テーパ面８６ｂによって、ウエハＷの水平移動が規制される。
【００４１】
インデクサロボットＩＲが、ハンド１２を前進させて、ウエハＷを位置決めピン７１，７２の側面に当接させてウエハＷの位置決めを行うとき、ウエハＷの相対移動は、ハンド１２の基端部側に配置されたウエハ支持部材８２，８４のテーパ面８６ｂによって規制される。これにより、ウエハＷを、ハンド１２上の所定位置に確実に位置決めすることができる。
同様に、主搬送ロボットＣＲがハンド２１を位置決めピン７１，７２に向かって後退させるときに、位置決めピン７１，７２の側面に当接したウエハＷは、ハンド２１の先端側に設けられたウエハ支持部材９１，９３のテーパ面８６ｂにより、その相対水平移動が規制される。これにより、ハンド２１上のウエハＷを、確実に所定位置に位置決めすることができる。
【００４２】
以上のように、この実施形態によれば、受け渡し部３００において、インデクサロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲとは独立して固定的に立設された位置決めピン７１，７２によって、インデクサロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲの間でのウエハＷの受け渡しに先立ち、ウエハＷの位置決めを行うことができる。これにより、極めて簡単な構成で、ウエハＷの位置決めを行うことができるから、大幅なコストダウンを図ることができる。また、基板位置決め部材をシリンダを用いて駆動する場合に比較して、ハンド１２，２１の移動によるウエハＷの位置決めは高速に行うことができるので、スループットを向上することができる。さらに、インデクサロボットＩＲから主搬送ロボットＣＲへとウエハＷを受け渡すときだけでなく、主搬送ロボットＣＲからインデクサロボットＩＲへとウエハＷを受け渡すときにも、事前にウエハＷの位置決めが行われるから、搬送不良を効果的に防止することができる。
【００４３】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。たとえば、上記の実施形態では、一対の位置決めピン７１，７２を、ハンド１２上でのウエハＷの位置決めと、ハンド２１上でのウエハＷの位置決めとに兼用しているが、たとえば、ハンド２１上でのウエハＷの位置決めのための位置決めピンを、受け渡し位置ＷＴよりもインデクサロボットＩＲ側の位置に別途設けてもよい。
【００４４】
また、上記の実施形態では、一対の位置決めピン７１，７２が受け渡し位置ＷＴに対して主搬送ロボットＣＲ側の位置に配置されているが、これらの位置決めピン７１，７２は、受け渡し位置ＷＴに対してインデクサロボットＩＲ側に配置されてもよい。この場合、インデクサロボットＩＲは、ハンド１２を受け渡し位置ＷＴから位置決めピン７１，７２に向かう方向に後退させることによって、ウエハＷの位置決めを行うことになる。一方、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２１を受け渡し位置ＷＴから位置決めピン７１，７２に向かう方向に前進させることによって、ウエハＷの位置決めを行うことになる。
【００４５】
さらに、上記の実施形態では、インデクサロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲが、いずれも、一対のハンド１１，１２；２１，２２を有するダブルハンド型のものである例について説明したが、インデクサロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲのいずれか一方または両方が、１つのハンドのみを持つシングルハンド型のロボットであってもよい。
また、上記の実施形態では、インデクサロボットＩＲから主搬送ロボットＣＲへとウエハＷを受け渡すときだけでなく、主搬送ロボットＣＲからインデクサロボットＩＲへとウエハＷを受け渡すときにも、事前にウエハＷの位置決めが行われているが、インデクサロボットＩＲから主搬送ロボットＣＲへとウエハＷを受け渡すときにのみ事前のウエハ位置決め動作が行われるようにしてもよい。
【００４６】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態が適用された基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図２】インデクサロボットＩＲと主搬送ロボットＣＲとの間でのウエハＷの受け渡しの様子を示す拡大平面図である。
【図３】位置決めピン７１の近傍の構成を示す断面図である。
【図４】図３の矢印Ｒ１方向に見た側面図である。
【図５】（Ａ）（Ｂ）は、インデクサロボットＩＲのハンド１１および主搬送ロボットＣＲのハンド２１の構成をそれぞれ示す拡大平面図である。
【図６】ウエハ支持部材の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１１，１２ ハンド
２１，２２ ハンド
３１，３２ 進退駆動機構
４０ 基台部
５１，５２ 進退駆動機構
７１，７２ 位置決めピン
８１〜８４ ウエハ支持部材
９１〜９４ ウエハ支持部材
１００ 基板処理ユニット
１０１〜１０４ 処理槽
２００ インデクサユニット
３００ 受け渡し部
ＣＲ 主搬送ロボット
ＩＲ インデクサロボット
Ｒ１ 矢印
Ｗ ウエハ
ＷＴ 受け渡し位置
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、液晶表示パネル用ガラス基板、プラズマディスプレイパネル用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板等に代表される各種の基板を搬送するための基板搬送装置および基板搬送方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板等の基板を処理するための基板処理装置は、基板処理ユニットと、この基板処理ユニットに結合されたインデクサユニットとを備えている。基板処理ユニットは、たとえば、複数の処理槽と、この複数の処理槽に対して未処理の基板を搬入し、処理済の基板を処理槽から搬出するための基板搬入／搬出動作を行う主搬送ロボットとを備えている。一方、インデクサユニットは、複数枚の基板を収容することができるカセットが載置されるカセット載置部と、このカセット載置部に置かれたカセットにアクセスして基板の搬入／搬出を行い、さらに、上述の主搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行うインデクサロボットとを備えている。
【０００３】
インデクサロボットは、カセット載置部に置かれたカセットから未処理の１枚の基板を搬出して、この未処理の基板を主搬送ロボットに受け渡す。主搬送ロボットは、インデクサロボットから受け取った未処理の基板を、複数の処理槽のうちのいずれかに搬入する。一方、主搬送ロボットは、処理済の基板を処理槽から取り出して、この処理済の基板をインデクサロボットへと受け渡す。インデクサロボットは、主搬送ロボットから受け取った処理済の基板を、カセット載置部に置かれたカセットに収容する。
【０００４】
インデクサロボットと、主搬送ロボットとの間での基板の受け渡しは、インデクサロボットの基板保持ハンドが所定の基板受け渡し位置に位置している状態で行われる。たとえば、インデクサロボットの基板保持ハンドに関連して、シリンダ駆動式の基板位置決め部材が設けられている。この位置決め部材を駆動することによって、基板保持ハンド上で基板を相対移動させ、これによって、基板保持ハンド上の正確な位置に基板が位置決めされる。この位置決めの後に、インデクサロボットから主搬送ロボットへと基板の受け渡しが行われる。その結果、主搬送ロボットは、基板を安定に保持することができるので、搬送不良（基板の落下等）を生じることなく、インデクサロボットと処理槽との間での基板の搬送を行うことができる。
【０００５】
主搬送ロボットに備えられた基板保持ハンドには、基板支持部材が上面に備えられている。この基板支持部材は、基板を所定位置に落とし込むためのテーパ面を内方に有し、そのテーパ面の下端に連なる水平面によって基板下面の周縁部を保持する構成となっている。主搬送ロボットの基板保持ハンド上における基板の位置決めは、専らこの基板支持部材によって行われているのであり、主搬送ロボットからインデクサロボットへの処理済の基板の受け渡しに際して、位置決め動作は行われない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述の構成では、シリンダ駆動式の基板位置決め部材を用いて基板の位置決めを行っているので、構成が複雑であり、基板処理装置のコスト削減の妨げとなっている。また、シリンダ機構により基板位置決め部材を移動させて基板を位置決めする工程が必要であるので、インデクサロボットから主搬送ロボットへの基板受け渡しに時間がかかり、これによりスループットの向上が妨げられている。
【０００７】
さらに、主搬送ロボットからインデクサロボットへの基板受け渡しの前に、基板の位置決めが行われないので、処理済の基板の受け渡しを確実に行うことができないという問題もある。
そこで、この発明の目的は、簡単な構成で、基板保持ハンド上における基板の位置決めを行うことができ、これによりコストの削減を図ることができる基板搬送装置および基板搬送方法を提供することである。
【０００８】
また、この発明の他の目的は、基板保持ハンド上での基板の位置決めを速やかに行うことができ、これによりスループットを向上することができる基板搬送装置および基板搬送方法を提供することである。
この発明のさらに他の目的は、第１基板搬送機構から第２基板搬送機構への基板の受け渡し前、および第２基板搬送機構から第１基板搬送機構への基板受け渡し前のいずれにおいても基板の位置決めを行うことができ、これにより、基板の受け渡しを確実に行える基板搬送装置および基板搬送方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（Ｗ）を保持して移動可能な第１基板保持ハンド（１１，１２）と、上記第１基板保持ハンド上における基板の相対移動を規制するための規制部材（８１〜８４）とを有する第１基板搬送機構（ＩＲ）と、上記第１基板保持ハンドに保持された基板の移動経路において上記第１基板搬送機構とは独立して配置され、基板の移動を規制することにより、上記第１基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする位置決め当接部を有する第１位置決め機構（７１，７２）とを含み、上記第１基板搬送機構は、上記第１基板保持ハンドを移動させることによって、この第１基板保持ハンド上の基板を上記位置決め当接部に当接させ、さらに当該基板を上記第１基板保持ハンド上で上記規制部材に向けて相対移動させることにより、上記第１基板保持ハンド上の所定位置に基板を導く位置決め動作を実行するものであることを特徴とする基板搬送装置である。なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
【００１０】
上記の構成によれば、第１基板保持ハンドを移動させることによって、この第１基板保持ハンドに保持された基板が、第１位置決め機構の位置決め当接部に当接し、その結果、第１基板保持ハンド上で基板の相対移動が起きる。これによって、第１基板保持ハンド上における基板の位置決めを達成することができる。
位置決め当接部は、第１基板保持ハンドに保持された基板の移動経路上に固定配置することができるから、従来のようなシリンダ駆動機構等が不要である。これにより、基板搬送装置の構成が簡単になるから、そのコストを削減することができる。さらに、第１基板保持ハンド上における基板の位置決めは、第１基板保持ハンドを移動するのみで達成できるため、従来のように、基板位置決め部材をシリンダ駆動機構によって駆動したりする工程が不要である。そのため、基板の位置決めを速やかに行うことができるから、基板搬送速度が速くなり、この基板搬送装置を組み込んだ基板処理装置のスループットを向上することができる。
また、この発明では、第１基板搬送機構には、第１基板保持ハンド上における基板の相対移動を規制するための規制部材が備えられている。そこで、第１基板搬送機構は、第１基板保持ハンド上の基板を位置決め当接部に当接させた後、さらに、第１基板保持ハンドを移動させることにより、基板を規制部材のある位置に向けて相対移動させる。これによって、基板は、第１基板保持ハンド上において、規制部材によって規制された所定の位置範囲内に正確に位置決めされることになる。
上記規制部材は、第１基板保持ハンド上に固定されていてもよい。
【００１１】
請求項２記載の発明は、上記第１位置決め機構は、少なくとも一対のピン（７１，７２）を含み、上記位置決め当接部は、上記一対のピンの側面に設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置である。
この構成によれば、第１位置決め機構は、少なくとも一対のピンを用いた極めて簡単な構成となっており、この一対のピンの側面（位置決め当接部）に基板を当接させることによって、第１基板保持ハンド上で基板の位置決めを行うことができる。このような簡単な構成を採用することにより、基板搬送装置の大幅なコストダウンを図ることができる。なお、第１位置決め機構は、少なくとも一対（２本）のピンを有していれば、第１基板保持ハンド上で基板の位置決めを十分に行うことができるが、たとえば、３本以上のピンを有していてもよい。
【００１４】
請求項３記載の発明は、上記第１基板保持ハンドとの間で基板の受け渡しを行う第２基板保持ハンド（２１，２２）を有する第２基板搬送機構（ＣＲ）をさらに含むことを特徴とする請求項１または２記載の基板搬送装置である。
この構成によれば、第１基板保持ハンド上において位置決めされた基板を、第２基板保持ハンドに確実に受け渡すことができる。上述のとおり、第１基板保持ハンド上における基板の位置決めは、簡単な構成によって速やかに行うことができるので、第１基板保持ハンドから第２基板保持ハンドへの基板の受け渡しを低コストで高速に行える。
【００１５】
請求項４記載の発明は、上記第１基板保持ハンド上での基板の位置決めの後に、上記第１基板保持ハンドから上記第２基板保持ハンドへと基板が受け渡されることを特徴とする請求項３記載の基板搬送装置である。
この構成を採用することにより、第１基板保持ハンドから第２基板保持ハンドへの基板の受け渡しを確実に行える。
請求項５記載の発明は、上記第２基板保持ハンドは、基板を保持して移動可能なものであり、上記第２基板保持ハンドに保持された基板の移動経路において上記第２基板搬送機構とは独立して配置され、基板の移動を規制することにより、上記第２基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする位置決め当接部を有する第２位置決め機構（７１，７２）をさらに含むことを特徴とする請求項３または４記載の基板搬送装置である。
【００１６】
この構成によれば、第１基板保持ハンド上における基板の位置決めと同様にして、第２基板保持ハンド上における基板の位置決めを行うことができる。これにより、第２基板保持ハンドによる基板の搬送を、搬送不良（基板の落下等）を生じることなく良好に行える。また、第２基板搬送機構から第１基板搬送機構への基板の受け渡しも、正確に行うことができる。
請求項６記載の発明は、上記第２位置決め機構は、少なくとも一対のピン（７１，７２）を含み、上記位置決め当接部は、上記一対のピンの側面に設けられていることを特徴とする請求項５記載の基板搬送装置である。
【００１７】
この構成を採用することによって、第２位置決め機構を、極めて低コストで簡単な構成で実現できる。なお、第２位置決め機構は、少なくとも一対（２本）のピンを有していれば、第２基板保持ハンド上で基板の位置決めを十分に行うことができるが、たとえば、３本以上のピンを有していてもよい。
請求項７記載の発明は、上記第２基板搬送機構は、上記第２基板保持ハンド上における基板の相対移動を規制するための規制部材（９１〜９４）をさらに含み、上記第２基板搬送機構は、上記第２基板保持ハンドを移動させることによって、この第２基板保持ハンド上の基板を上記位置決め当接部に当接させ、さらに当該基板を上記第２基板保持ハンド上で上記規制部材に向けて相対移動させることにより、上記第２基板保持ハンド上の所定位置に基板を導く位置決め動作を実行するものであることを特徴とする請求項５または６記載の基板搬送装置である。
【００１８】
この構成により、第２基板保持ハンド上における基板の位置決めを確実に行える。
請求項８記載の発明は、上記第２基板保持ハンド上での基板の位置決めの後に、上記第２基板保持ハンドから上記第１基板保持ハンドへと基板が受け渡されることを特徴とする請求項５ないし７のいずれかに記載の基板搬送装置である。
この構成を採用すれば、第２基板保持ハンドから第１基板保持ハンドへの基板の受け渡しを確実に行うことができる。
【００１９】
請求項９記載の発明は、上記第１位置決め機構および第２位置決め機構は、上記位置決め当接部を共有していることを特徴とする請求項５ないし８のいずれかに記載の基板搬送装置である。
この構成を採用すれば、さらなるコストの削減を図ることができる。
請求項１０記載の発明は、上記第１基板保持ハンドと上記第２基板保持ハンドとの間の基板の受け渡しのための基板受け渡し位置（ＷＴ）が定められており、この基板受け渡し位置に対して上記第１基板保持ハンド側または上記第２基板保持ハンド側のいずれかの位置に上記第１および第２位置決め機構において共有される上記位置決め当接部が配置されており、上記第１基板搬送機構は、上記基板受け渡し位置から上記位置決め当接部に向かって上記第１基板保持ハンドを移動することによって、この第１基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする位置決め動作を行うものであり、上記第２基板搬送機構は、上記基板受け渡し位置から上記位置決め当接部に向かって上記第２基板保持ハンドを移動することによって、この第２基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする位置決め動作を行うものであることを特徴とする請求項９記載の基板搬送装置である。
【００２０】
この構成により、第１基板保持ハンドおよび第２基板保持ハンドは、基板受け渡し位置から位置決め当接部に向かって移動することにより、基板を各所定位置に位置決めすることができる。これにより、第１基板搬送機構から第２基板搬送機構へと基板を受け渡すときと、第２基板搬送機構から第１基板搬送機構への基板受け渡し時とで、同一の基板受け渡し位置を設定することができる。その上、基板の位置決めのための位置決め当接部を第１および第２基板保持ハンド上における基板の位置決めに共通に用いることができるから、コストの削減に有利である。
【００２１】
請求項１１記載の発明は、第１基板搬送機構（ＩＲ）に設けられた第１基板保持ハンドで基板を保持する工程と、基板を保持した第１基板保持ハンドを移動させる一方で、上記第１基板搬送機構とは独立して配置された位置決め当接部（７１，７２）により基板の移動を規制することにより、上記第１基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする位置決め工程とを含み、上記位置決め工程が、上記第１基板保持ハンドを移動させることによって、この第１基板保持ハンド上の基板を上記位置決め当接部に当接させ、さらに当該基板を上記第１基板保持ハンド上で上記第１基板搬送機構に備えられた規制部材（８１〜８４）に向けて相対移動させることにより、上記第１基板保持ハンド上の所定位置に基板を導く工程を含むことを特徴とする基板搬送方法である。
【００２２】
この方法により、請求項１に関連して述べた効果と同様な効果を達成できる。
請求項１２記載の発明は、上記位置決め工程の後に、上記第１基板保持ハンドから第２基板保持ハンドへと基板を受け渡す工程をさらに含むことを特徴とする請求項１１記載の基板搬送方法である。
この発明により、請求項４に関連して述べた効果と同様な効果を達成できる。
請求項１３記載の発明は、第２基板搬送機構（ＣＲ）に設けられた第２基板保持ハンドで基板を保持する工程と、基板を保持した第２基板保持ハンドを移動させる一方で、上記第２基板搬送機構とは独立して配置された位置決め当接部（７１，７２）により基板の移動を規制することにより、上記第２基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする工程と、この位置決め工程の後に、上記第２基板保持ハンドから上記第１基板保持ハンドへと基板を受け渡す工程とをさらに含むことを特徴とする請求項１２記載の基板搬送方法である。
【００２３】
この方法では、第１基板保持ハンドから第２基板保持ハンドへの基板受け渡し時および第２基板保持ハンドから第１基板保持ハンドへの基板受け渡し時のいずれにおいても、基板受け渡しに先立って基板の位置決めを行うこととしている。そのため、基板の受け渡しを確実に行える。位置決め当接部は、上述のとおり、双方向の基板受け渡しに関して共有することもできるので、コストが増加することもない。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態が適用された基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。この基板処理装置は、基板の一例としての半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）Ｗに対して、洗浄処理やエッチング処理等の各種の処理を施すための装置である。この基板処理装置は、基板処理ユニット１００と、この基板処理ユニット１００に結合されたインデクサユニット２００とを備えている。
【００２５】
基板処理ユニット１００は、複数個（この実施形態では４個）の処理槽１０１，１０２，１０３，１０４と、これらの処理槽１０１〜１０４に取り囲まれるように中央に配置された主搬送ロボットＣＲとを備えている。この主搬送ロボットＣＲは、インデクサユニット２００との間でウエハＷの受け渡しを行うことができるとともに、処理槽１０１〜１０４に対してウエハＷの搬入／搬出を行うことができる。
【００２６】
インデクサユニット２００は、直方体形状の有蓋容器であるポッドＰに収容された状態でウエハＷが置かれるウエハステーション２０１と、ウエハステーション２０１に置かれたポッドＰに対してウエハＷを搬入／搬出することができ、かつ、主搬送ロボットＣＲとの間でウエハＷの受け渡しを行うことができるインデクサロボットＩＲとを備えている。ウエハステーション２０１には、複数個（この実施形態では３個）のポッドＰをＸ方向に沿って載置することができるようになっている。ポッドＰ内には、複数枚のウエハＷを互いに積層して収容することができるカセット（図示せず）が収容されている。ポッドＰにおいて、インデクサロボットＩＲに対向することになる前面には、着脱自在な蓋が設けられており、図示しない脱着機構によって、当該蓋の自動着脱が行われるようになっている。
【００２７】
インデクサロボットＩＲは、ウエハステーション２０１に置かれたポッドＰの配置方向、すなわちＸ方向に沿って、走行することができる。これによって、インデクサロボットＩＲは、任意のポッドＰの前方に移動することができるとともに、主搬送ロボットＣＲとの間でウエハＷを受け渡すための受け渡し部３００の前へと移動することができる。
図２は、インデクサロボットＩＲと主搬送ロボットＣＲとの間でのウエハＷの受け渡しの様子を示す拡大平面図である。主搬送ロボットＣＲは、ウエハＷを保持するための一対のハンド２１，２２と、これらの一対のハンド２１，２２を、基台部４０に対して互いに独立に進退させるための進退駆動機構３１，３２と、基台部４０を鉛直軸線（図２の紙面に垂直な軸線）回りに回転駆動するための回転駆動機構（図示せず）と、基台部４０を鉛直方向に昇降させるための昇降駆動機構（図示せず）とを備えている。進退駆動機構３１，３２は、多関節アーム型のものであり、ハンド２１，２２の姿勢を保持しつつ、それらを水平方向に進退させる。一方のハンド２１は、他方のハンド２２よりも上方において進退するようになっており、ハンド２１，２２の両方が基台部４０の上方に退避させられた初期状態では、これらのハンド２１，２２は上下に重なり合う。
【００２８】
一方、インデクサロボットＩＲは、ウエハＷを保持するための一対のハンド１１，１２と、これらの一対のハンド１１，１２を基台部６０に対して互いに独立に進退させるための進退駆動機構５１，５２と、基台部６０を鉛直軸線回りに回転させるための回転駆動機構（図示せず）と、基台部６０を昇降させるための昇降駆動機構（図示せず）と、インデクサロボットＩＲ全体をＸ方向（図１参照）に沿って水平移動させるための水平駆動機構とを備えている。進退駆動機構５１，５２は、多関節アーム型の駆動機構であって、ハンド１１，１２を、それらの姿勢を保持した状態で、水平方向に沿って進退させる。一方のハンド１１は、他方のハンド１２の上方に位置していて、ハンド１１，１２が基台部６０の上方に退避した初期状態では、ハンド１１，１２は上下に重なり合っている。
【００２９】
インデクサロボットＩＲのハンド１１，１２および主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２は、いずれもフォーク形状に形成されている。インデクサロボットのハンド１１，１２はほぼ同形状であり、また、主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２はほぼ同形状である。インデクサロボットＩＲのハンド１１，１２と主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２とは、平面視においてほぼ噛み合う形状を有していて、ハンド１１，２１間またはハンド１２，２２間で、ウエハＷを直接受け渡すことができる。すなわち、受け渡し部３００において、インデクサロボットＩＲのハンド１１は、主搬送ロボットＣＲのハンド２１からウエハＷを直接受け取ることができる。同様に、インデクサロボットＩＲのハンド１２は、受け渡し部３００において、主搬送ロボットＣＲのハンド２２に、ウエハＷを直接受け渡すことができる。
【００３０】
主搬送ロボットＣＲのハンド２１からインデクサロボットＩＲのハンド１１へのウエハＷの受け渡しは、ハンド２１に保持されたウエハＷを、インデクサロボットＩＲのハンド１１によって下からすくい上げることによって達成される。このとき、基台部６０の上昇により、ハンド１１がハンド２１のやや下方からその上方へと移動する。このとき、ハンド１１，２１間で干渉が生じることはない。一方、インデクサロボットＩＲのハンド１２から、主搬送ロボットＣＲのハンド２２へとウエハＷを受け渡すときには、ハンド１２が受け渡し部３００へと前進して基板を保持した状態で待機し、主搬送ロボットＣＲのハンド２２が受け渡し部３００に前進して、ハンド１２上のウエハＷをすくい取ることになる。このとき、基台部４０の上昇によって、ハンド２２は、ハンド１２のやや下方からその上方へと上昇して、その過程で、ハンド１２からウエハＷを受け取る。この際、ハンド１２，２２の干渉が生じることはない。
【００３１】
インデクサロボットおよび主搬送ロボットＣＲにおいて、上方側に位置するハンド１１，２１は、処理槽１０１〜１０４での処理済のウエハＷを保持するために用いられる。これに対して、インデクサロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲにおいて下方側に位置することになるハンド１２，２２は、ポッドＰから取り出された未処理のウエハＷを保持するために用いられる。このように、処理済のウエハＷと、未処理のウエハＷとでハンドを使い分けることにより、未処理のウエハＷに付着していたパーティクルが処理済のウエハＷへと転移することを防止できる。また、処理済のウエハＷを上方側のハンド１１，２１で保持するようにしているから、未処理のウエハＷから落下したパーティクルが処理済のウエハＷへと再付着することがない。
【００３２】
受け渡し部３００には、インデクサロボットＩＲのハンド１１，１２と主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２との間でウエハＷを受け渡す前に、ハンド１２，２１上の所定位置にウエハＷを位置決めするための一対の位置決めピン７１，７２が鉛直方向に沿って立設されている。位置決めピン７１，７２は、ウエハＷの受け渡し位置ＷＴに対して、主搬送ロボットＣＲ側に配置されている。
インデクサロボットＩＲは、ハンド１２から、主搬送ロボットＣＲのハンド２２へと未処理のウエハＷを受け渡す時には、その受け渡しに先立ち、ハンド１２を受け渡し位置ＷＴから位置決めピン７１，７２に向かう方向へと前進させ、ハンド１２に保持されているウエハＷを位置決めピン７１，７２に当接させる。ハンド１２は、位置決めピン７１，７２に対して予め定められた相対位置まで前進させられる。これにより、ハンド１２上の不正な位置にウエハＷが位置していれば、このウエハＷは位置決めピン７１，７２に当接し、さらに、ハンド１２の移動に伴って、ハンド１２上を相対移動して所定位置へと導かれる。その後、インデクサロボットＩＲは、ハンド１２を微小距離だけ後退させる。これによって、ハンド１２に保持されたウエハＷが、受け渡し位置ＷＴに導かれることになる。その後に、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２２を受け渡し部３００へと前進させて、ハンド１２上の未処理のウエハＷをすくい取る。
【００３３】
一方、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２１からインデクサロボットＩＲのハンド１１へと処理済のウエハＷを受け渡す時には、その受け渡しに先立ち、ハンド２１を、ウエハＷの周端面が位置決めピン７１，７２よりもインデクサロボットＩＲ側に位置するのに十分な位置までハンド２１を進出させる。ただし、このとき、基台部４０の高さは、ハンド２１またはウエハＷが位置決めピン７１，７２と干渉することのない高さとされている。その後、基台部４０が下降させられ、さらに、ハンド２１が基台部４０に向かって後退させられる。
【００３４】
もしも、ハンド２１上のウエハＷが、不正な位置にあれば、ハンド２１が後退する過程で、ウエハＷは位置決めピン７１，７２に当接し、ハンド２１上を相対移動することになる。その結果、ハンド２１上の所定位置にウエハＷが導かれる。その後に、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２１を微小距離だけ前進させる。これによって、ハンド２１に保持されたウエハＷが、受け渡し位置ＷＴへと導かれる。その後、インデクサロボットＩＲは、ハンド１１を前進させて、ハンド２１上のウエハＷをすくい取る。
【００３５】
インデクサロボットＩＲは、処理済のウエハＷをハンド１１で保持すると、ハンド１１を基台部６０の上方の位置に退避させ、さらに、当該ウエハＷを収容すべきポッドＰの前まで移動する。そして、基台部６０が鉛直軸線回りに回転させられて、ハンド１１，１２が目的のポッドＰの前面に対向させられる。その状態で、ハンド１１がポッドＰに対して進退することにより、ハンド１１からポッドＰへとウエハＷが収容される。これと相前後して、ハンド１２がポッドＰに対して進退し、未処理のウエハＷを搬出することになる。
【００３６】
未処理のウエハＷをハンド１２に保持したインデクサロボットＩＲは、受け渡し部３００の前に移動する。そして、基台部６０の回転により、ハンド１１，１２を受け渡し位置ＷＴに対向させる。この状態で、ハンド１２から主搬送ロボットＣＲのハンド２２へのウエハＷの受け渡しと、ハンド２１からハンド１１へのウエハＷの受け渡しとが相前後して行われる。
主搬送ロボットＣＲは、未処理のウエハＷをハンド２２に受け取ると、処理槽１０１〜１０４のうち、処理の終了した処理槽へとハンド２１，２２を向けるべく、基台部４０を回転させる。そして、処理済のウエハＷを当該処理槽からハンド２１によって搬出し、その後に、当該処理槽にハンド２２によって未処理のウエハＷを搬入する。その後は、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２１，２２を受け渡し部３００に対向させて、インデクサロボットＩＲとの間でのウエハＷの受け渡し時期を待機する。
【００３７】
図３は、位置決めピン７１の近傍の構成を示す断面図であり、図４は図３の矢印Ｒ１方向に見た側面図である。受け渡し部３００の内部空間と、主搬送ロボットＣＲが置かれた空間とを区画するために、隔壁４５が設けられている。この隔壁４５には、ウエハＷを出し入れするためのスロット状の開口４６が所定位置に形成されている。この開口４６に関して、エアシリンダ４７によって上下動されるシャッタ板４８が設けられている。シャッタ板４８は、インデクサロボットＩＲと主搬送ロボットＣＲとの間でウエハＷの受け渡しを行うときにのみ開口４６を開放し、残余の期間には、この開口４６を閉塞している。主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２は、開口４６を介して受け渡し部３００の内部空間へと進入する。
【００３８】
隔壁４５の受け渡し部３００側の表面には、ブラケット５５が取り付けられている。このブラケット５５には、図４に示すように、一対の支持ピン５６，５７が立設されている。支持ピン５６，５７の上端付近には、小径部５６ａ，５７ａが形成されている。この小径部５６ａ，５７ａに、取付具５８，５９が取り付けられていて、この取付具５８，５９に位置決めピン７１，７２がそれぞれ立設されている。取付具５８，５９の支持ピン５６，５７に対する取り付け角度および取り付け高さを調整することによって、位置決めピン７１，７２の平面位置および高さを微調整することができる。これらの位置決めピン７１，７２は、円柱状の棒状体であって、その円筒状側面が、ウエハＷの周端面に当接する位置決め当接部をなしている。
【００３９】
図５（Ａ）（Ｂ）は、インデクサロボットＩＲのハンド１１および主搬送ロボットＣＲのハンド２１の構成をそれぞれ示す拡大平面図である。インデクサロボットＩＲのハンド１１，１２には、その上面の４箇所に、ウエハＷの下面の周縁部を支持するとともに、ウエハＷの周端面に対向することによって、ハンド１１，１２上におけるウエハＷの相対水平移動を規制するウエハ支持部材８１，８２，８３，８４が設けられている。同様に、主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２の上面には、ウエハＷの下面の周縁部を支持するとともに、ウエハＷの周端面に対向することによって、ハンド２１，２２上におけるウエハＷの相対水平移動を規制するウエハ支持部材９１，９２，９３，９４が固定されている。
【００４０】
ウエハ支持部材８１〜８４，９１〜９４は、たとえば、図６に示される構成を有している。すなわち、ウエハ支持部材８１〜８４，９１〜９４は、ハンド１１，１２，２１，２２への固定のための円柱状の固定部８５と、この固定部８５上に連結された本体部８６とを有している。本体部８６は、ハンド１１，１２，２１，２２に固定された状態でほぼ水平面をなす支持面８６ａと、この支持面８６ａから斜め上方に立ち上がるテーパ面８６ｂとを有している。支持面８６ａにより、ウエハＷの周縁部の下面が支持され、テーパ面８６ｂによって、ウエハＷの水平移動が規制される。
【００４１】
インデクサロボットＩＲが、ハンド１２を前進させて、ウエハＷを位置決めピン７１，７２の側面に当接させてウエハＷの位置決めを行うとき、ウエハＷの相対移動は、ハンド１２の基端部側に配置されたウエハ支持部材８２，８４のテーパ面８６ｂによって規制される。これにより、ウエハＷを、ハンド１２上の所定位置に確実に位置決めすることができる。
同様に、主搬送ロボットＣＲがハンド２１を位置決めピン７１，７２に向かって後退させるときに、位置決めピン７１，７２の側面に当接したウエハＷは、ハンド２１の先端側に設けられたウエハ支持部材９１，９３のテーパ面８６ｂにより、その相対水平移動が規制される。これにより、ハンド２１上のウエハＷを、確実に所定位置に位置決めすることができる。
【００４２】
以上のように、この実施形態によれば、受け渡し部３００において、インデクサロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲとは独立して固定的に立設された位置決めピン７１，７２によって、インデクサロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲの間でのウエハＷの受け渡しに先立ち、ウエハＷの位置決めを行うことができる。これにより、極めて簡単な構成で、ウエハＷの位置決めを行うことができるから、大幅なコストダウンを図ることができる。また、基板位置決め部材をシリンダを用いて駆動する場合に比較して、ハンド１２，２１の移動によるウエハＷの位置決めは高速に行うことができるので、スループットを向上することができる。さらに、インデクサロボットＩＲから主搬送ロボットＣＲへとウエハＷを受け渡すときだけでなく、主搬送ロボットＣＲからインデクサロボットＩＲへとウエハＷを受け渡すときにも、事前にウエハＷの位置決めが行われるから、搬送不良を効果的に防止することができる。
【００４３】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。たとえば、上記の実施形態では、一対の位置決めピン７１，７２を、ハンド１２上でのウエハＷの位置決めと、ハンド２１上でのウエハＷの位置決めとに兼用しているが、たとえば、ハンド２１上でのウエハＷの位置決めのための位置決めピンを、受け渡し位置ＷＴよりもインデクサロボットＩＲ側の位置に別途設けてもよい。
【００４４】
また、上記の実施形態では、一対の位置決めピン７１，７２が受け渡し位置ＷＴに対して主搬送ロボットＣＲ側の位置に配置されているが、これらの位置決めピン７１，７２は、受け渡し位置ＷＴに対してインデクサロボットＩＲ側に配置されてもよい。この場合、インデクサロボットＩＲは、ハンド１２を受け渡し位置ＷＴから位置決めピン７１，７２に向かう方向に後退させることによって、ウエハＷの位置決めを行うことになる。一方、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２１を受け渡し位置ＷＴから位置決めピン７１，７２に向かう方向に前進させることによって、ウエハＷの位置決めを行うことになる。
【００４５】
さらに、上記の実施形態では、インデクサロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲが、いずれも、一対のハンド１１，１２；２１，２２を有するダブルハンド型のものである例について説明したが、インデクサロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲのいずれか一方または両方が、１つのハンドのみを持つシングルハンド型のロボットであってもよい。
また、上記の実施形態では、インデクサロボットＩＲから主搬送ロボットＣＲへとウエハＷを受け渡すときだけでなく、主搬送ロボットＣＲからインデクサロボットＩＲへとウエハＷを受け渡すときにも、事前にウエハＷの位置決めが行われているが、インデクサロボットＩＲから主搬送ロボットＣＲへとウエハＷを受け渡すときにのみ事前のウエハ位置決め動作が行われるようにしてもよい。
【００４６】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態が適用された基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図２】インデクサロボットＩＲと主搬送ロボットＣＲとの間でのウエハＷの受け渡しの様子を示す拡大平面図である。
【図３】位置決めピン７１の近傍の構成を示す断面図である。
【図４】図３の矢印Ｒ１方向に見た側面図である。
【図５】（Ａ）（Ｂ）は、インデクサロボットＩＲのハンド１１および主搬送ロボットＣＲのハンド２１の構成をそれぞれ示す拡大平面図である。
【図６】ウエハ支持部材の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１１，１２ ハンド
２１，２２ ハンド
３１，３２ 進退駆動機構
４０ 基台部
５１，５２ 進退駆動機構
７１，７２ 位置決めピン
８１〜８４ ウエハ支持部材
９１〜９４ ウエハ支持部材
１００ 基板処理ユニット
１０１〜１０４ 処理槽
２００ インデクサユニット
３００ 受け渡し部
ＣＲ 主搬送ロボット
ＩＲ インデクサロボット
Ｒ１ 矢印
Ｗ ウエハ
ＷＴ 受け渡し位置
Claims (13)
- 基板を保持して移動可能な第１基板保持ハンドと、上記第１基板保持ハンド上における基板の相対移動を規制するための規制部材とを有する第１基板搬送機構と、
上記第１基板保持ハンドに保持された基板の移動経路において上記第１基板搬送機構とは独立して配置され、基板の移動を規制することにより、上記第１基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする位置決め当接部を有する第１位置決め機構とを含み、
上記第１基板搬送機構は、上記第１基板保持ハンドを移動させることによって、この第１基板保持ハンド上の基板を上記位置決め当接部に当接させ、さらに当該基板を上記第１基板保持ハンド上で上記規制部材に向けて相対移動させることにより、上記第１基板保持ハンド上の所定位置に基板を導く位置決め動作を実行するものであることを特徴とする基板搬送装置。 - 上記第１位置決め機構は、少なくとも一対のピンを含み、
上記位置決め当接部は、上記一対のピンの側面に設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。 - 上記第１基板保持ハンドとの間で基板の受け渡しを行う第２基板保持ハンドを有する第２基板搬送機構をさらに含むことを特徴とする請求項１または２記載の基板搬送装置。
- 上記第１基板保持ハンド上での基板の位置決めの後に、上記第１基板保持ハンドから上記第２基板保持ハンドへと基板が受け渡されることを特徴とする請求項３記載の基板搬送装置。
- 上記第２基板保持ハンドは、基板を保持して移動可能なものであり、
上記第２基板保持ハンドに保持された基板の移動経路において上記第２基板搬送機構とは独立して配置され、基板の移動を規制することにより、上記第２基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする位置決め当接部を有する第２位置決め機構をさらに含むことを特徴とする請求項３または４記載の基板搬送装置。 - 上記第２位置決め機構は、少なくとも一対のピンを含み、
上記位置決め当接部は、上記一対のピンの側面に設けられていることを特徴とする請求項５記載の基板搬送装置。 - 上記第２基板搬送機構は、上記第２基板保持ハンド上における基板の相対移動を規制するための規制部材をさらに含み、
上記第２基板搬送機構は、上記第２基板保持ハンドを移動させることによって、この第２基板保持ハンド上の基板を上記位置決め当接部に当接させ、さらに当該基板を上記第２基板保持ハンド上で上記規制部材に向けて相対移動させることにより、上記第２基板保持ハンド上の所定位置に基板を導く位置決め動作を実行するものであることを特徴とする請求項５または６記載の基板搬送装置。 - 上記第２基板保持ハンド上での基板の位置決めの後に、上記第２基板保持ハンドから上記第１基板保持ハンドへと基板が受け渡されることを特徴とする請求項５ないし７のいずれかに記載の基板搬送装置。
- 上記第１位置決め機構および第２位置決め機構は、上記位置決め当接部を共有していることを特徴とする請求項５ないし８のいずれかに記載の基板搬送装置。
- 上記第１基板保持ハンドと上記第２基板保持ハンドとの間の基板の受け渡しのための基板受け渡し位置が定められており、この基板受け渡し位置に対して上記第１基板保持ハンド側または上記第２基板保持ハンド側のいずれかの位置に上記第１および第２位置決め機構において共有される上記位置決め当接部が配置されており、
上記第１基板搬送機構は、上記基板受け渡し位置から上記位置決め当接部に向かって上記第１基板保持ハンドを移動することによって、この第１基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする位置決め動作を行うものであり、
上記第２基板搬送機構は、上記基板受け渡し位置から上記位置決め当接部に向かって上記第２基板保持ハンドを移動することによって、この第２基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする位置決め動作を行うものであることを特徴とする請求項９記載の基板搬送装置。 - 第１基板搬送機構に設けられた第１基板保持ハンドで基板を保持する工程と、
基板を保持した第１基板保持ハンドを移動させる一方で、上記第１基板搬送機構とは独立して配置された位置決め当接部により基板の移動を規制することにより、上記第１基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする位置決め工程とを含み、
上記位置決め工程が、上記第１基板保持ハンドを移動させることによって、この第１基板保持ハンド上の基板を上記位置決め当接部に当接させ、さらに当該基板を上記第１基板保持ハンド上で上記第１基板搬送機構に備えられた規制部材に向けて相対移動させることにより、上記第１基板保持ハンド上の所定位置に基板を導く工程を含むことを特徴とする基板搬送方法。 - 上記位置決め工程の後に、上記第１基板保持ハンドから第２基板保持ハンドへと基板を受け渡す工程をさらに含むことを特徴とする請求項１１記載の基板搬送方法。
- 第２基板搬送機構に設けられた第２基板保持ハンドで基板を保持する工程と、
基板を保持した第２基板保持ハンドを移動させる一方で、上記第２基板搬送機構とは独立して配置された位置決め当接部により基板の移動を規制することにより、上記第２基板保持ハンド上の所定位置に基板を位置決めする工程と、
この位置決め工程の後に、上記第２基板保持ハンドから上記第１基板保持ハンドへと基板を受け渡す工程とをさらに含むことを特徴とする請求項１２記載の基板搬送方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001118581A JP4435443B2 (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
| TW091104826A TW538446B (en) | 2001-04-17 | 2002-03-14 | Substrate transfer apparatus and substrate transfer method |
| US10/121,778 US6712579B2 (en) | 2001-04-17 | 2002-04-11 | Substrate transfer apparatus and substrate transfer method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001118581A JP4435443B2 (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002313886A JP2002313886A (ja) | 2002-10-25 |
| JP2002313886A5 JP2002313886A5 (ja) | 2008-05-22 |
| JP4435443B2 true JP4435443B2 (ja) | 2010-03-17 |
Family
ID=18968951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001118581A Expired - Fee Related JP4435443B2 (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6712579B2 (ja) |
| JP (1) | JP4435443B2 (ja) |
| TW (1) | TW538446B (ja) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6852194B2 (en) * | 2001-05-21 | 2005-02-08 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus, transferring apparatus and transferring method |
| US6748293B1 (en) * | 2003-03-24 | 2004-06-08 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Methods and apparatus for high speed object handling |
| US7667157B2 (en) * | 2004-09-29 | 2010-02-23 | General Electric Company | Portable plenum laser forming |
| US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
| US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
| US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
| US7396412B2 (en) | 2004-12-22 | 2008-07-08 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with shared dispense |
| US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
| JP4485980B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2010-06-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
| KR100775696B1 (ko) * | 2005-09-27 | 2007-11-09 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치 및 기판반송방법 |
| JP4767641B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2011-09-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板搬送方法 |
| TWI398335B (zh) * | 2006-11-27 | 2013-06-11 | Nidec Sankyo Corp | Workpiece conveying system |
| US7694688B2 (en) | 2007-01-05 | 2010-04-13 | Applied Materials, Inc. | Wet clean system design |
| US7950407B2 (en) * | 2007-02-07 | 2011-05-31 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for rapid filling of a processing volume |
| WO2010080983A2 (en) * | 2009-01-11 | 2010-07-15 | Applied Materials, Inc. | Robot systems, apparatus and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing |
| JP2011129679A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| JP5423415B2 (ja) | 2010-01-19 | 2014-02-19 | 株式会社安川電機 | 生産システム |
| JP4726152B1 (ja) * | 2010-04-27 | 2011-07-20 | 藤原産業株式会社 | 吊り下げ型作業ロボット、及び、吊り下げ型作業ロボットシステム |
| JP2012049404A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Ulvac Japan Ltd | 真空処理装置 |
| US9033644B2 (en) | 2012-07-05 | 2015-05-19 | Applied Materials, Inc. | Boom drive apparatus, multi-arm robot apparatus, electronic device processing systems, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing systems with web extending from hub |
| US9434076B2 (en) * | 2013-08-06 | 2016-09-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Robot blade design |
| CN106573378A (zh) | 2014-06-12 | 2017-04-19 | 普雷-艾公司 | 通过机器人反馈增强编程教育的系统和方法 |
| US10279470B2 (en) * | 2014-06-12 | 2019-05-07 | Play-i, Inc. | System and method for facilitating program sharing |
| JP6706935B2 (ja) * | 2016-03-09 | 2020-06-10 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
| CN108341258A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-07-31 | 罗博特科智能科技股份有限公司 | 一种物料快速抓取设备 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4973217A (en) * | 1987-02-09 | 1990-11-27 | Svg Lithography Systems, Inc. | Wafer handling system |
| JP2519096B2 (ja) | 1988-02-12 | 1996-07-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及びレジスト処理装置及び処理方法及びレジスト処理方法 |
| JPH0671042B2 (ja) * | 1989-06-29 | 1994-09-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 位置修正型基板支持装置 |
| JP2919123B2 (ja) | 1991-04-19 | 1999-07-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 板状体搬送装置 |
| JP2976317B2 (ja) | 1991-11-05 | 1999-11-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 板状体の処理装置及び板状体の搬送方法 |
| JPH0670239A (ja) | 1992-08-20 | 1994-03-11 | Matsushita Electron Corp | 固体撮像装置 |
| US5944476A (en) * | 1997-03-26 | 1999-08-31 | Kensington Laboratories, Inc. | Unitary specimen prealigner and continuously rotatable multiple link robot arm mechanism |
-
2001
- 2001-04-17 JP JP2001118581A patent/JP4435443B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-03-14 TW TW091104826A patent/TW538446B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-04-11 US US10/121,778 patent/US6712579B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020150459A1 (en) | 2002-10-17 |
| TW538446B (en) | 2003-06-21 |
| US6712579B2 (en) | 2004-03-30 |
| JP2002313886A (ja) | 2002-10-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4435443B2 (ja) | 基板搬送装置および基板搬送方法 | |
| JP4025069B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP5054218B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP4767641B2 (ja) | 基板処理装置および基板搬送方法 | |
| US20100249993A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate transport method | |
| KR100350693B1 (ko) | 카세트 반송 기구 | |
| JP2006013107A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP6045869B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP5290890B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| KR20220037977A (ko) | 기판 세정 장치, 기판 처리 장치 및 기판 세정 방법 | |
| JP2002313874A (ja) | 基板支持部材、ならびにそれを用いた基板保持機構、基板搬送装置、基板搬送方法、基板処理装置および基板処理方法 | |
| JPH081921B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP2002043395A (ja) | ウエハ搬送システム及びその搬送方法 | |
| JP3963817B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理システム | |
| JPH10209243A (ja) | 基板搬送装置およびそれを用いた基板搬送方法ならびに基板姿勢変換装置 | |
| KR19980042623A (ko) | 카세트반송기구 | |
| JPH11165863A (ja) | 基板搬送装置 | |
| JP4199432B2 (ja) | ロボット装置及び処理装置 | |
| JP2010206042A (ja) | 基板搬送装置 | |
| JP2003282670A (ja) | 基板保持アーム、基板搬送装置、基板処理装置および基板保持方法 | |
| KR20220037989A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| JPH1131729A (ja) | 基板収納容器供給装置 | |
| JPS63244856A (ja) | ウエハボ−トの移送装置 | |
| JP2008053737A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP4597810B2 (ja) | 基板処理装置および基板搬送方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080408 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080408 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091217 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091224 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4435443 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140108 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |