JP2000223551A - ウエハ搬送ロボット及び半導体製造装置 - Google Patents
ウエハ搬送ロボット及び半導体製造装置Info
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- JP2000223551A JP2000223551A JP1962299A JP1962299A JP2000223551A JP 2000223551 A JP2000223551 A JP 2000223551A JP 1962299 A JP1962299 A JP 1962299A JP 1962299 A JP1962299 A JP 1962299A JP 2000223551 A JP2000223551 A JP 2000223551A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コスト化及び小型化が図れ、更にウエハ方
向の検出が可能な半導体製造装置を得る。 【解決手段】 ウエハ搬送ロボットのウエハハンドリン
グアーム部１の先端にはウエハ３を載置して回転させる
ウエハ回転機構２を設け、さらにウエハハンドリングア
ーム部１の他端には距離センサ４を設けることにより、
ウエハ方向あるいはウエハ中心位置といった情報を得
る。
向の検出が可能な半導体製造装置を得る。 【解決手段】 ウエハ搬送ロボットのウエハハンドリン
グアーム部１の先端にはウエハ３を載置して回転させる
ウエハ回転機構２を設け、さらにウエハハンドリングア
ーム部１の他端には距離センサ４を設けることにより、
ウエハ方向あるいはウエハ中心位置といった情報を得
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ウエハカセット
内のウエハの収納位置や収納方向を所定の位置や方向に
調整するウエハ位置方向調整機能を有し、更にウエハカ
セット内のウエハを取り出して加工処理あるいは検査処
理する半導体製造装置に関するものである。
内のウエハの収納位置や収納方向を所定の位置や方向に
調整するウエハ位置方向調整機能を有し、更にウエハカ
セット内のウエハを取り出して加工処理あるいは検査処
理する半導体製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１２は従来のウエハカセット内のウエ
ハを取り出して加工する半導体製造装置を示す平面図、
図１３は同じく側面図である。図において、従来の半導
体製造装置２１に載置されたウエハカセット２２には、
この装置で加工または測定されるウエハ２３が複数枚収
納されていて、これら未処理のウエハ２３はウエハ搬送
ロボット２４によって一枚ずつウエハ位置方向調整台２
５を経由して装置内部ウエハ移載場所２６に搬送され、
所定の処理がなされた後に再び上記ウエハ搬送ロボット
２４によってウエハカセット２２の内部に搬送される。
ハを取り出して加工する半導体製造装置を示す平面図、
図１３は同じく側面図である。図において、従来の半導
体製造装置２１に載置されたウエハカセット２２には、
この装置で加工または測定されるウエハ２３が複数枚収
納されていて、これら未処理のウエハ２３はウエハ搬送
ロボット２４によって一枚ずつウエハ位置方向調整台２
５を経由して装置内部ウエハ移載場所２６に搬送され、
所定の処理がなされた後に再び上記ウエハ搬送ロボット
２４によってウエハカセット２２の内部に搬送される。
【０００３】これら従来の装置のウエハ搬送のうち、ウ
エハカセット２２から装置内部ウエハ載置場所２６まで
のウエハ搬送に関して以下詳述する。まず、ウエハ搬送
ロボット２４がウエハハンドリングアーム部２７を介し
て未処理ウエハ２３をウエハカセット２２から取り出
す。このときウエハ２３とウエハハンドリングアーム部
２７の相対的な位置関係は、ウエハカセット２２の内部
でのウエハ収納位置のウエハカセット２２に対する水平
方向の余裕度およびウエハ方向の余裕度のために一定で
ない。そのためウエハ搬送ロボット２４は、取り出した
ウエハ２３をそのままではウエハ載置位置及びウエハ載
置方向に関して所定の載置精度を必要とする装置内部ウ
エハ載置場所２６まで搬送することができないため、一
旦ウエハ位置方向調整台２５までウエハ２３を搬送す
る。以上が第一の搬送である。
エハカセット２２から装置内部ウエハ載置場所２６まで
のウエハ搬送に関して以下詳述する。まず、ウエハ搬送
ロボット２４がウエハハンドリングアーム部２７を介し
て未処理ウエハ２３をウエハカセット２２から取り出
す。このときウエハ２３とウエハハンドリングアーム部
２７の相対的な位置関係は、ウエハカセット２２の内部
でのウエハ収納位置のウエハカセット２２に対する水平
方向の余裕度およびウエハ方向の余裕度のために一定で
ない。そのためウエハ搬送ロボット２４は、取り出した
ウエハ２３をそのままではウエハ載置位置及びウエハ載
置方向に関して所定の載置精度を必要とする装置内部ウ
エハ載置場所２６まで搬送することができないため、一
旦ウエハ位置方向調整台２５までウエハ２３を搬送す
る。以上が第一の搬送である。
【０００４】次にウエハ位置方向調整台２５において、
ウエハ２３がウエハ搬送ロボット２４のウエハハンドリ
ングアーム部２７に対して、搬送時に所定の位置、所定
の方向になるように調整され、その後にウエハ搬送ロボ
ット２４がウエハ位置方向調整台２５から装置内部ウエ
ハ載置場所２６までウエハ２３を搬送する。これが第二
の搬送である。上記ウエハ位置方向調整台２５での作業
と第二の搬送によって、ウエハ２３は装置内部ウエハ載
置場所２６に所定の位置、所定の方向で載置される。以
降は装置によって加工あるいは測定といった所定の処理
がウエハ２３に対してなされる。
ウエハ２３がウエハ搬送ロボット２４のウエハハンドリ
ングアーム部２７に対して、搬送時に所定の位置、所定
の方向になるように調整され、その後にウエハ搬送ロボ
ット２４がウエハ位置方向調整台２５から装置内部ウエ
ハ載置場所２６までウエハ２３を搬送する。これが第二
の搬送である。上記ウエハ位置方向調整台２５での作業
と第二の搬送によって、ウエハ２３は装置内部ウエハ載
置場所２６に所定の位置、所定の方向で載置される。以
降は装置によって加工あるいは測定といった所定の処理
がウエハ２３に対してなされる。
【０００５】また、図１４は別の従来の半導体製造装置
およびウエハ搬送ロボットを示す平面図であり、図にお
いて、ウエハ搬送ロボット２８はウエハ搬送中に距離セ
ンサ２９及び距離センサ３０によってウエハ端面にある
ウエハ外周点３１及びウエハ外周点３２の位置情報を取
得する。そして、上記ウエハ外周点位置情報とあらかじ
め入力されているウエハ径の値からウエハハンドリング
アーム部３３に対するウエハ中心点３４の相対的な位置
関係を計算し、装置内部ウエハ載置場所２６にウエハ２
３を載置する段階で、装置内部ウエハ載置場所２６のウ
エハ載置中心点３５とウエハ中心点３４が一致するよう
に、ウエハ搬送ロボット２８を水平方向に移動させた後
にウエハ２３を載置する。
およびウエハ搬送ロボットを示す平面図であり、図にお
いて、ウエハ搬送ロボット２８はウエハ搬送中に距離セ
ンサ２９及び距離センサ３０によってウエハ端面にある
ウエハ外周点３１及びウエハ外周点３２の位置情報を取
得する。そして、上記ウエハ外周点位置情報とあらかじ
め入力されているウエハ径の値からウエハハンドリング
アーム部３３に対するウエハ中心点３４の相対的な位置
関係を計算し、装置内部ウエハ載置場所２６にウエハ２
３を載置する段階で、装置内部ウエハ載置場所２６のウ
エハ載置中心点３５とウエハ中心点３４が一致するよう
に、ウエハ搬送ロボット２８を水平方向に移動させた後
にウエハ２３を載置する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製造装置
は以上のように構成されているので、上記図１３、図１
４で示される半導体製造装置および製造フローの場合、
未処理ウエハをウエハカセットから処理内部ウエハ移載
場所まで搬送するために、第一の搬送と第二の搬送とい
う複数回の搬送が必要で、搬送に時間がかかり、装置の
スループットが低下するという問題点があった。さら
に、上記第一および第二の搬送時間とは別に、ウエハ位
置方向調整台によるウエハ位置や方向調整の作業のため
にかかる時間によって、上記未処理ウエハの搬送時間が
さらに長期化するという問題点があった。
は以上のように構成されているので、上記図１３、図１
４で示される半導体製造装置および製造フローの場合、
未処理ウエハをウエハカセットから処理内部ウエハ移載
場所まで搬送するために、第一の搬送と第二の搬送とい
う複数回の搬送が必要で、搬送に時間がかかり、装置の
スループットが低下するという問題点があった。さら
に、上記第一および第二の搬送時間とは別に、ウエハ位
置方向調整台によるウエハ位置や方向調整の作業のため
にかかる時間によって、上記未処理ウエハの搬送時間が
さらに長期化するという問題点があった。
【０００７】また、上記複数回の搬送およびウエハ位置
方向調整の作業による搬送時間の長期化によって、装置
内部ウエハ載置場所への到着までに、ウエハにゴミ異物
が付着する可能性が高くなり、半導体の製品歩留まりお
よび製品の信頼性が低下するという不具合があった。さ
らに、上記ウエハ位置方向調整台を装置に準備する必要
があって、このために装置が大型化するという問題点も
あった。
方向調整の作業による搬送時間の長期化によって、装置
内部ウエハ載置場所への到着までに、ウエハにゴミ異物
が付着する可能性が高くなり、半導体の製品歩留まりお
よび製品の信頼性が低下するという不具合があった。さ
らに、上記ウエハ位置方向調整台を装置に準備する必要
があって、このために装置が大型化するという問題点も
あった。
【０００８】更に、上記図１５に示された従来の半導体
製造装置およびウエハ搬送ロボットを用いた場合、ウエ
ハハンドリングアーム部とウエハの相対的位置関係の幾
何学的計算のために複数のウエハ外周上の点の位置情報
が必要となり、このためにウエハ搬送ロボット上にウエ
ハ外周点検出のための複数の距離センサが必要であっ
た。さらに、ウエハが完全な円形でなくて、オリフラや
ノッチといわれるようなウエハ端面欠落部が存在する場
合は、上記欠落部を外周点検出点としないために、少な
くとも３つ以上の距離センサを、所定の条件でウエハ搬
送ロボットに搭載することが必要であった。またさら
に、従来のウエハ搬送ロボットでは、上記欠落部の位置
を必ず検出することは不可能で、従ってウエハ方向の検
出も不可能であった。また上記欠落部を所定の方向に移
動させることも不可能であった。
製造装置およびウエハ搬送ロボットを用いた場合、ウエ
ハハンドリングアーム部とウエハの相対的位置関係の幾
何学的計算のために複数のウエハ外周上の点の位置情報
が必要となり、このためにウエハ搬送ロボット上にウエ
ハ外周点検出のための複数の距離センサが必要であっ
た。さらに、ウエハが完全な円形でなくて、オリフラや
ノッチといわれるようなウエハ端面欠落部が存在する場
合は、上記欠落部を外周点検出点としないために、少な
くとも３つ以上の距離センサを、所定の条件でウエハ搬
送ロボットに搭載することが必要であった。またさら
に、従来のウエハ搬送ロボットでは、上記欠落部の位置
を必ず検出することは不可能で、従ってウエハ方向の検
出も不可能であった。また上記欠落部を所定の方向に移
動させることも不可能であった。
【０００９】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたものであり、生産性向上、並びに製造コ
スト削減が図られ、更に製品の歩留まり及び信頼性向上
を図ることができる半導体製造装置を提供することを目
的とする。
ためになされたものであり、生産性向上、並びに製造コ
スト削減が図られ、更に製品の歩留まり及び信頼性向上
を図ることができる半導体製造装置を提供することを目
的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
るウエハ搬送ロボットは、ウエハハンドリングアーム部
の先端にはウエハを載置して回転させるウエハ回転機構
を設けると共に、ウエハハンドリングアーム部のウエハ
対向位置には距離センサを設けたものである。
るウエハ搬送ロボットは、ウエハハンドリングアーム部
の先端にはウエハを載置して回転させるウエハ回転機構
を設けると共に、ウエハハンドリングアーム部のウエハ
対向位置には距離センサを設けたものである。
【００１１】この発明の請求項２に係るウエハ搬送ロボ
ットは、２つの連結された関節部からなり、一方の関節
部の先端にはウエハを載置して回転させるウエハ回転機
構を設けると共に、他方の関節部はロボット本体に取付
けられ、更にロボット本体にはウエハ端面を連続的に測
定できる２次元センサを設けたものである。
ットは、２つの連結された関節部からなり、一方の関節
部の先端にはウエハを載置して回転させるウエハ回転機
構を設けると共に、他方の関節部はロボット本体に取付
けられ、更にロボット本体にはウエハ端面を連続的に測
定できる２次元センサを設けたものである。
【００１２】この発明の請求項３に係る半導体製造装置
は、ウエハカセットからウエハ搬送ロボットによってウ
エハを取り出し、あらかじめ定められているウエハの方
向及び位置に補正移動させ、装置内部ウエハ載置場所に
ウエハを載置するものである。
は、ウエハカセットからウエハ搬送ロボットによってウ
エハを取り出し、あらかじめ定められているウエハの方
向及び位置に補正移動させ、装置内部ウエハ載置場所に
ウエハを載置するものである。
【００１３】この発明の請求項４に係る半導体製造装置
は、ウエハカセット内のウエハを所定方向及び位置に載
置されるようウエハ回転機構を回転させ、更にウエハ搬
送ロボットを移動させるものである。
は、ウエハカセット内のウエハを所定方向及び位置に載
置されるようウエハ回転機構を回転させ、更にウエハ搬
送ロボットを移動させるものである。
【００１４】この発明の請求項５に係る半導体製造装置
は、ウエハハンドリングアーム部を複数個設けたもので
ある。
は、ウエハハンドリングアーム部を複数個設けたもので
ある。
【００１５】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
一実施形態を図について説明する。図１はこの発明の実
施の形態１による半導体製造装置のウエハ搬送ロボット
を示す平面図、図２は同じく側面図である。図におい
て、ウエハハンドリングアーム部１先端のウエハ回転機
構２を介してハンドリングされた、欠落部３ａを有する
ウエハ３は、ウエハ回転機構２によって方向Ａあるいは
方向Ｂに回転する。この回転中に距離センサ４がウエハ
端面測定距離Ｌとして、ウエハ端面５と距離センサ４間
の距離を連続的に測定する。上記ウエハ回転動作および
ウエハ端面５と距離センサ４間の距離のデータは、ウエ
ハ搬送ロボットを制御するウエハ搬送ロボットコントロ
ーラによって収集され、ウエハ搬送ロボットに対するウ
エハ方向あるいはウエハ中心位置といった物理的な情報
が得られる。
一実施形態を図について説明する。図１はこの発明の実
施の形態１による半導体製造装置のウエハ搬送ロボット
を示す平面図、図２は同じく側面図である。図におい
て、ウエハハンドリングアーム部１先端のウエハ回転機
構２を介してハンドリングされた、欠落部３ａを有する
ウエハ３は、ウエハ回転機構２によって方向Ａあるいは
方向Ｂに回転する。この回転中に距離センサ４がウエハ
端面測定距離Ｌとして、ウエハ端面５と距離センサ４間
の距離を連続的に測定する。上記ウエハ回転動作および
ウエハ端面５と距離センサ４間の距離のデータは、ウエ
ハ搬送ロボットを制御するウエハ搬送ロボットコントロ
ーラによって収集され、ウエハ搬送ロボットに対するウ
エハ方向あるいはウエハ中心位置といった物理的な情報
が得られる。
【００１６】図示しないウエハカセット内部のウエハ３
を取り出して加工処理または検査処理をする半導体製造
装置において、本実施形態に示されたウエハ搬送ロボッ
トを用いれば、従来必要であった複数の距離センサが１
台だけで済み、ウエハ搬送ロボットの低コスト化、さら
に小型化が図れるという効果がある。またさらに、ウエ
ハ３を回転させることにより、従来のウエハ搬送装置で
は不可能であったウエハ３の方向の検出が可能となると
いう利点がある。
を取り出して加工処理または検査処理をする半導体製造
装置において、本実施形態に示されたウエハ搬送ロボッ
トを用いれば、従来必要であった複数の距離センサが１
台だけで済み、ウエハ搬送ロボットの低コスト化、さら
に小型化が図れるという効果がある。またさらに、ウエ
ハ３を回転させることにより、従来のウエハ搬送装置で
は不可能であったウエハ３の方向の検出が可能となると
いう利点がある。
【００１７】実施の形態２．図３，図４はこの発明の実
施の形態２によるウエハ搬送ロボットを示す平面図、図
５は同じく側面図であり、図３はウエハ３を載置位置か
らハンドリングする場合、あるいは載置位置へ載置する
場合のウエハ搬送ロボットの位置を表わし、図４はウエ
ハ３をハンドリングしたあとに載置位置近傍までウエハ
搬送ロボットが移動する時のウエハ搬送ロボットの状態
を表わしている。図３で示した状態で関節６の先端部に
あるウエハ回転機構２を介して、ウエハ３を載置位置か
らハンドリングした後に、ウエハ搬送ロボットを制御す
るウエハ搬送ロボットコントローラは関節６および関節
７を制御して、ウエハ３をロボット本体近傍に引き寄
せ、図４および図５で示した状態にする。
施の形態２によるウエハ搬送ロボットを示す平面図、図
５は同じく側面図であり、図３はウエハ３を載置位置か
らハンドリングする場合、あるいは載置位置へ載置する
場合のウエハ搬送ロボットの位置を表わし、図４はウエ
ハ３をハンドリングしたあとに載置位置近傍までウエハ
搬送ロボットが移動する時のウエハ搬送ロボットの状態
を表わしている。図３で示した状態で関節６の先端部に
あるウエハ回転機構２を介して、ウエハ３を載置位置か
らハンドリングした後に、ウエハ搬送ロボットを制御す
るウエハ搬送ロボットコントローラは関節６および関節
７を制御して、ウエハ３をロボット本体近傍に引き寄
せ、図４および図５で示した状態にする。
【００１８】ロボット本体８には、２次元センサ９が、
図５で示されるように、ウエハ端面５を測定できるよう
に、ウエハ平面１０とセンサ測定領域平面１１が交差で
きるように配置されていて、ウエハ回転機構２によっ
て、ウエハ３が方向Ａあるいは方向Ｂに回転すると、こ
の回転中に２次元センサ９がウエハ平面１０とセンサ測
定領域平面１１が交差して生じる直線上のウエハ端面５
を連続的に測定する。上記ウエハ回転動作およびウエハ
端面５のデータは、ウエハ搬送ロボットコントローラに
よって収集され、ウエハ搬送ロボットに対するウエハ３
方向あるいはウエハ中心位置といった物理的な情報が得
られ、ウエハ搬送ロボットの低コスト化並びに小型化を
図ることができる。
図５で示されるように、ウエハ端面５を測定できるよう
に、ウエハ平面１０とセンサ測定領域平面１１が交差で
きるように配置されていて、ウエハ回転機構２によっ
て、ウエハ３が方向Ａあるいは方向Ｂに回転すると、こ
の回転中に２次元センサ９がウエハ平面１０とセンサ測
定領域平面１１が交差して生じる直線上のウエハ端面５
を連続的に測定する。上記ウエハ回転動作およびウエハ
端面５のデータは、ウエハ搬送ロボットコントローラに
よって収集され、ウエハ搬送ロボットに対するウエハ３
方向あるいはウエハ中心位置といった物理的な情報が得
られ、ウエハ搬送ロボットの低コスト化並びに小型化を
図ることができる。
【００１９】実施の形態３．図６はこの発明の実施の形
態３による半導体製造装置を示す平面図、図７は同じく
側面図であり、本実施形態は実施の形態１によるウエハ
搬送ロボットを用いた半導体製造装置である。図におい
て、ウエハカセット１２の内部からウエハ回転機構２を
介してウエハ搬送ロボット１３によって取り出されたウ
エハ３は、そのまま直接に装置内部ウエハ載置場所１４
に搬送される。この搬送作業と平行して、装置内部ウエ
ハ載置場所１４にウエハ３が載置されるまでに、ウエハ
搬送ロボット１３のウエハハンドリングアーム部１の先
端部に設けられたウエハ回転機構２の回転動作及び距離
センサ４の測定動作から、ウエハ搬送ロボット１３を制
御するウエハ搬送ロボットコントローラは、ウエハ端面
欠落部３ａでウエハ方向を、またウエハ端面の情報によ
りウエハ中心位置といった物理的な情報を得る。
態３による半導体製造装置を示す平面図、図７は同じく
側面図であり、本実施形態は実施の形態１によるウエハ
搬送ロボットを用いた半導体製造装置である。図におい
て、ウエハカセット１２の内部からウエハ回転機構２を
介してウエハ搬送ロボット１３によって取り出されたウ
エハ３は、そのまま直接に装置内部ウエハ載置場所１４
に搬送される。この搬送作業と平行して、装置内部ウエ
ハ載置場所１４にウエハ３が載置されるまでに、ウエハ
搬送ロボット１３のウエハハンドリングアーム部１の先
端部に設けられたウエハ回転機構２の回転動作及び距離
センサ４の測定動作から、ウエハ搬送ロボット１３を制
御するウエハ搬送ロボットコントローラは、ウエハ端面
欠落部３ａでウエハ方向を、またウエハ端面の情報によ
りウエハ中心位置といった物理的な情報を得る。
【００２０】次に上記物理的な情報によって、あらかじ
め定められたウエハの方向に現在ハンドリングしている
ウエハ３の方向を一致させるようにウエハ回転機構２を
回転させる。そしてウエハ３を載置する時点で、あらか
じめ定められているウエハの位置、たとえばウエハ中心
位置が所定の位置になるようにロボット本体部１５を方
向Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆのうちのいずれかの方向に上記物理的
な情報の値を元に補正移動させた後に、装置内部ウエハ
載置場所１４にウエハ３を載置する。その後のウエハ３
の加工処理あるいは測定処理の終了の後、ウエハ搬送ロ
ボット１３によって装置内部ウエハ載置場所１４からウ
エハカセット１２の内部まで処理済みウエハ３が搬送さ
れる。
め定められたウエハの方向に現在ハンドリングしている
ウエハ３の方向を一致させるようにウエハ回転機構２を
回転させる。そしてウエハ３を載置する時点で、あらか
じめ定められているウエハの位置、たとえばウエハ中心
位置が所定の位置になるようにロボット本体部１５を方
向Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆのうちのいずれかの方向に上記物理的
な情報の値を元に補正移動させた後に、装置内部ウエハ
載置場所１４にウエハ３を載置する。その後のウエハ３
の加工処理あるいは測定処理の終了の後、ウエハ搬送ロ
ボット１３によって装置内部ウエハ載置場所１４からウ
エハカセット１２の内部まで処理済みウエハ３が搬送さ
れる。
【００２１】ウエハカセット１２内部のウエハ３を取り
出して加工処理または検査処理をする半導体製造装置に
おいて、本実施形態に示された装置を用いれば、従来の
第一の搬送と第二の搬送という複数回の未処理ウエハの
搬送が１回の搬送だけに減少し、その結果未処理ウエハ
の搬送時間が短縮され、装置のスループットが増加する
という効果がある。さらに、ウエハ位置方向調整の作業
が上記未処理ウエハの搬送作業と同時に行なわれること
で、従来の未処理ウエハの搬送時間がさらに短縮される
という効果もある。加えて、これら未処理ウエハの搬送
時間の短縮によって、ウエハ３にゴミ異物が付着する可
能性が低下し、半導体の製品歩留まり及び製品の信頼性
が高まるという効果が発生する。またさらに、ウエハ位
置方向調整台が不要となり、その結果、装置の小型化が
図れるという利点が生ずる。
出して加工処理または検査処理をする半導体製造装置に
おいて、本実施形態に示された装置を用いれば、従来の
第一の搬送と第二の搬送という複数回の未処理ウエハの
搬送が１回の搬送だけに減少し、その結果未処理ウエハ
の搬送時間が短縮され、装置のスループットが増加する
という効果がある。さらに、ウエハ位置方向調整の作業
が上記未処理ウエハの搬送作業と同時に行なわれること
で、従来の未処理ウエハの搬送時間がさらに短縮される
という効果もある。加えて、これら未処理ウエハの搬送
時間の短縮によって、ウエハ３にゴミ異物が付着する可
能性が低下し、半導体の製品歩留まり及び製品の信頼性
が高まるという効果が発生する。またさらに、ウエハ位
置方向調整台が不要となり、その結果、装置の小型化が
図れるという利点が生ずる。
【００２２】実施の形態４．図８はこの発明の実施の形
態４による半導体製造装置を示す平面図であり、本実施
形態は実施の形態２によるウエハ搬送ロボットを用いた
半導体製造装置である。図において、ウエハカセット１
２の内部からウエハ回転機構２を介して、伸長された関
節６，７からなるウエハハンドリングアーム部１６によ
って取り出されたウエハ３は、ウエハハンドリングアー
ム部１６の収縮の後に、装置内部ウエハ載置場所１４近
傍で再びウエハハンドリングアーム部１６が伸長され
て、装置内部ウエハ載置場所１４に載置される。この搬
送作業と平行して、ウエハハンドリングアーム部１６が
収縮している時点で、上記ウエハ回転機構２の回転動作
及び２次元センサ９の測定動作から、ウエハ搬送ロボッ
ト１３を制御するウエハ搬送ロボットコントローラは、
ウエハ端面欠落部３ａでウエハ方向を、またウエハ端面
の情報でウエハ中心位置といった物理的な情報を得て、
次に上記物理的な情報によって、あらかじめ定められた
ウエハ３の方向に現在のウエハ３の方向を一致させるよ
うに、上記ウエハ回転機構２を回転させる。
態４による半導体製造装置を示す平面図であり、本実施
形態は実施の形態２によるウエハ搬送ロボットを用いた
半導体製造装置である。図において、ウエハカセット１
２の内部からウエハ回転機構２を介して、伸長された関
節６，７からなるウエハハンドリングアーム部１６によ
って取り出されたウエハ３は、ウエハハンドリングアー
ム部１６の収縮の後に、装置内部ウエハ載置場所１４近
傍で再びウエハハンドリングアーム部１６が伸長され
て、装置内部ウエハ載置場所１４に載置される。この搬
送作業と平行して、ウエハハンドリングアーム部１６が
収縮している時点で、上記ウエハ回転機構２の回転動作
及び２次元センサ９の測定動作から、ウエハ搬送ロボッ
ト１３を制御するウエハ搬送ロボットコントローラは、
ウエハ端面欠落部３ａでウエハ方向を、またウエハ端面
の情報でウエハ中心位置といった物理的な情報を得て、
次に上記物理的な情報によって、あらかじめ定められた
ウエハ３の方向に現在のウエハ３の方向を一致させるよ
うに、上記ウエハ回転機構２を回転させる。
【００２３】そしてウエハ搬送ロボットが装置内部ウエ
ハ載置場所１４近傍に到着した後に、ウエハハンドリン
グアーム部１６の伸長方向および伸長距離を、上記物理
的な情報の値を元に制御して、装置内部ウエハ載置場所
１４に所定の位置および方向でウエハ３を載置する。そ
の後のウエハ加工処理あるいは測定処理の終了の後、再
びウエハ搬送ロボットによって装置内部ウエハ載置場所
１４からウエハカセット１２の内部まで処理済みウエハ
３が搬送される。ウエハカセット１２内部のウエハ３を
取り出して、加工処理または検査処理をする半導体製造
装置において、本実施形態に示された装置を用いれば、
搬送時間の短縮、装置スループットの増加、装置の小型
化および製品の信頼性向上を図ることができることとな
る。
ハ載置場所１４近傍に到着した後に、ウエハハンドリン
グアーム部１６の伸長方向および伸長距離を、上記物理
的な情報の値を元に制御して、装置内部ウエハ載置場所
１４に所定の位置および方向でウエハ３を載置する。そ
の後のウエハ加工処理あるいは測定処理の終了の後、再
びウエハ搬送ロボットによって装置内部ウエハ載置場所
１４からウエハカセット１２の内部まで処理済みウエハ
３が搬送される。ウエハカセット１２内部のウエハ３を
取り出して、加工処理または検査処理をする半導体製造
装置において、本実施形態に示された装置を用いれば、
搬送時間の短縮、装置スループットの増加、装置の小型
化および製品の信頼性向上を図ることができることとな
る。
【００２４】実施の形態５．図９はこの発明の実施の形
態５による半導体製造装置を示す平面図、図１０は同じ
く側面図であり、本実施形態はウエハカセット１２内の
ウエハ３の位置方向を調整する装置に関するもので、ウ
エハカセット１２内のすべてのウエハ３のウエハ位置と
方向が、各々のウエハ３の基準位置や基準方向に調整さ
れるまで動作するものである。図において、まずウエハ
搬送ロボット１３が、ウエハ回転機構２を介して、ウエ
ハカセット１２の内部でウエハ位置方向が未調整のウエ
ハ３をハンドリングする。
態５による半導体製造装置を示す平面図、図１０は同じ
く側面図であり、本実施形態はウエハカセット１２内の
ウエハ３の位置方向を調整する装置に関するもので、ウ
エハカセット１２内のすべてのウエハ３のウエハ位置と
方向が、各々のウエハ３の基準位置や基準方向に調整さ
れるまで動作するものである。図において、まずウエハ
搬送ロボット１３が、ウエハ回転機構２を介して、ウエ
ハカセット１２の内部でウエハ位置方向が未調整のウエ
ハ３をハンドリングする。
【００２５】次にウエハ回転機構２及び距離センサ４の
回転動作や測定動作によって、ウエハ搬送ロボットコン
トローラがウエハ３の位置及び方向の情報を得る。そし
て上記ウエハ方向の情報を元にウエハ回転機構２によっ
て、ウエハ３が所定の方向になるように回転させられ
る。更に上記動作と共に、ウエハ位置情報を元にウエハ
３が所定位置に載置されるように、ウエハ搬送ロボット
１３が水平方向に移動する。このようにして、ウエハ３
をウエハカセット１２内に載置し、ウエハカセット１２
の内部にウエハ位置方向が未調整のウエハ３が残ってい
る場合には上記動作を繰り返す。
回転動作や測定動作によって、ウエハ搬送ロボットコン
トローラがウエハ３の位置及び方向の情報を得る。そし
て上記ウエハ方向の情報を元にウエハ回転機構２によっ
て、ウエハ３が所定の方向になるように回転させられ
る。更に上記動作と共に、ウエハ位置情報を元にウエハ
３が所定位置に載置されるように、ウエハ搬送ロボット
１３が水平方向に移動する。このようにして、ウエハ３
をウエハカセット１２内に載置し、ウエハカセット１２
の内部にウエハ位置方向が未調整のウエハ３が残ってい
る場合には上記動作を繰り返す。
【００２６】本実施形態によれば、ウエハ搬送ロボット
１３が、ウエハカセット１２の内部にあるウエハ３のウ
エハカセット１２に対する位置と方向の調整作業をウエ
ハカセット１２の内部にて行なうため、ウエハ位置方向
調整作業の間にウエハ３にゴミ異物が付着する可能性が
低下し、半導体の製品歩留まり及び製品の信頼性が高ま
るという効果が発生する。また、装置はウエハ位置方向
調整台をもつ必要が無く、またウエハ位置方向調整台１
４とウエハカセット１２間のウエハ搬送も不用になるた
め、カセット内ウエハ位置方向調整作業の時間短縮、装
置の小型化が図れるという効果が得られる。尚、図９，
図１０においては、実施の形態１で示したウエハ搬送ロ
ボットを用いた場合を示したが、実施の形態２で示した
ウエハ搬送ロボットを使用してもよい。
１３が、ウエハカセット１２の内部にあるウエハ３のウ
エハカセット１２に対する位置と方向の調整作業をウエ
ハカセット１２の内部にて行なうため、ウエハ位置方向
調整作業の間にウエハ３にゴミ異物が付着する可能性が
低下し、半導体の製品歩留まり及び製品の信頼性が高ま
るという効果が発生する。また、装置はウエハ位置方向
調整台をもつ必要が無く、またウエハ位置方向調整台１
４とウエハカセット１２間のウエハ搬送も不用になるた
め、カセット内ウエハ位置方向調整作業の時間短縮、装
置の小型化が図れるという効果が得られる。尚、図９，
図１０においては、実施の形態１で示したウエハ搬送ロ
ボットを用いた場合を示したが、実施の形態２で示した
ウエハ搬送ロボットを使用してもよい。
【００２７】実施の形態６．図１１はこの発明の実施の
形態６による半導体製造装置を示す側面図であり、本実
施形態においても、ウエハカセット１２内のウエハ３の
位置方向を調整する装置に関するものであるが、実施の
形態５で示した装置と比較すると、上段ウエハハンドリ
ングアーム部１ａと下段ウエハハンドリングアーム部１
ｂという複数のウエハハンドリングアーム部からなるウ
エハ位置方向調整機構を持つという点が異なっている。
本実施形態の装置は、ウエハ位置方向調整作業を複数の
ウエハ３に対して同時に並列作業として実行できるた
め、上記実施の形態５と同様の効果に加えて、更に、上
記並列動作によるウエハカセット１２内部におけるウエ
ハ位置方向調整作業の時間短縮という効果がさらに発生
する。
形態６による半導体製造装置を示す側面図であり、本実
施形態においても、ウエハカセット１２内のウエハ３の
位置方向を調整する装置に関するものであるが、実施の
形態５で示した装置と比較すると、上段ウエハハンドリ
ングアーム部１ａと下段ウエハハンドリングアーム部１
ｂという複数のウエハハンドリングアーム部からなるウ
エハ位置方向調整機構を持つという点が異なっている。
本実施形態の装置は、ウエハ位置方向調整作業を複数の
ウエハ３に対して同時に並列作業として実行できるた
め、上記実施の形態５と同様の効果に加えて、更に、上
記並列動作によるウエハカセット１２内部におけるウエ
ハ位置方向調整作業の時間短縮という効果がさらに発生
する。
【００２８】
【発明の効果】この発明の請求項１に係るウエハ搬送ロ
ボットによれば、ウエハハンドリングアーム部の先端に
はウエハを載置して回転させるウエハ回転機構を設ける
と共に、ウエハハンドリングアーム部のウエハ対向位置
には距離センサを設けたので、距離センサを一台で済ま
すことができ、ウエハ搬送ロボットの低コスト化及び小
型化が図れ、更にウエハ方向の検出が可能となる。
ボットによれば、ウエハハンドリングアーム部の先端に
はウエハを載置して回転させるウエハ回転機構を設ける
と共に、ウエハハンドリングアーム部のウエハ対向位置
には距離センサを設けたので、距離センサを一台で済ま
すことができ、ウエハ搬送ロボットの低コスト化及び小
型化が図れ、更にウエハ方向の検出が可能となる。
【００２９】この発明の請求項２に係るウエハ搬送ロボ
ットによれば、２つの連結された関節部からなり、一方
の関節部の先端にはウエハを載置して回転させるウエハ
回転機構を設けると共に、他方の関節部はロボット本体
に取付けられ、更にロボット本体にはウエハ端面を連続
的に測定できる２次元センサを設けたので、ウエハ搬送
ロボットの低コスト化及び小型化を図ることができる。
ットによれば、２つの連結された関節部からなり、一方
の関節部の先端にはウエハを載置して回転させるウエハ
回転機構を設けると共に、他方の関節部はロボット本体
に取付けられ、更にロボット本体にはウエハ端面を連続
的に測定できる２次元センサを設けたので、ウエハ搬送
ロボットの低コスト化及び小型化を図ることができる。
【００３０】この発明の請求項３に係る半導体製造装置
によれば、ウエハカセットからウエハ搬送ロボットによ
ってウエハを取り出し、あらかじめ定められているウエ
ハの方向及び位置に補正移動させ、装置内部ウエハ載置
場所にウエハを載置するようにしたので、ウエハの搬送
時間が短縮されると共に、ウエハにゴミ異物が付着する
可能性が低下し、半導体の製品歩留まり及び製品の信頼
性を高めることができる。
によれば、ウエハカセットからウエハ搬送ロボットによ
ってウエハを取り出し、あらかじめ定められているウエ
ハの方向及び位置に補正移動させ、装置内部ウエハ載置
場所にウエハを載置するようにしたので、ウエハの搬送
時間が短縮されると共に、ウエハにゴミ異物が付着する
可能性が低下し、半導体の製品歩留まり及び製品の信頼
性を高めることができる。
【００３１】この発明の請求項４に係る半導体製造装置
によれば、ウエハカセット内のウエハを所定方向及び位
置に載置されるようウエハ回転機構を回転させ、更にウ
エハ搬送ロボットを移動させるようにしたので、ウエハ
位置方向調整作業の間にウエハにゴミ異物が付着する可
能性が低下し、半導体の製品歩留まり及び製品の信頼性
を高めることができる。
によれば、ウエハカセット内のウエハを所定方向及び位
置に載置されるようウエハ回転機構を回転させ、更にウ
エハ搬送ロボットを移動させるようにしたので、ウエハ
位置方向調整作業の間にウエハにゴミ異物が付着する可
能性が低下し、半導体の製品歩留まり及び製品の信頼性
を高めることができる。
【００３２】この発明の請求項５に係る半導体製造装置
によれば、ウエハハンドリングアーム部を複数個設けた
ので、ウエハカセット内部におけるウエハ位置方向調整
作業の時間短縮を図ることができる。
によれば、ウエハハンドリングアーム部を複数個設けた
ので、ウエハカセット内部におけるウエハ位置方向調整
作業の時間短縮を図ることができる。
【図１】 この発明の実施の形態１によるウエハ搬送ロ
ボットを示す平面図である。
ボットを示す平面図である。
【図２】 この発明の実施の形態１によるウエハ搬送ロ
ボットを示す側面図である。
ボットを示す側面図である。
【図３】 この発明の実施の形態２によるウエハ搬送ロ
ボットを示す平面図である。
ボットを示す平面図である。
【図４】 この発明の実施の形態２によるウエハ搬送ロ
ボットを示す平面図である。
ボットを示す平面図である。
【図５】 この発明の実施の形態２によるウエハ搬送ロ
ボットを示す側面図である。
ボットを示す側面図である。
【図６】 この発明の実施の形態３による半導体製造装
置を示す平面図である。
置を示す平面図である。
【図７】 この発明の実施の形態３による半導体製造装
置を示す側面図である。
置を示す側面図である。
【図８】 この発明の実施の形態４による半導体製造装
置を示す平面図である。
置を示す平面図である。
【図９】 この発明の実施の形態５による半導体製造装
置を示す平面図である。
置を示す平面図である。
【図１０】 この発明の実施の形態５による半導体製造
装置を示す側面図である。
装置を示す側面図である。
【図１１】 この発明の実施の形態６による半導体製造
装置を示す側面図である。
装置を示す側面図である。
【図１２】 従来の半導体製造装置を示す平面図であ
る。
る。
【図１３】 従来の半導体製造装置を示す側面図であ
る。
る。
【図１４】 従来の半導体製造装置を示す平面図であ
る。
る。
１ ウエハハンドリングアーム部、２ ウエハ回転機
構、３ ウエハ、４ 距離センサ、６，７ 関節、８
ロボット本体、９ ２次元センサ、１２ ウエハカセッ
ト、１４ 装置内部ウエハ載置場所。
構、３ ウエハ、４ 距離センサ、６，７ 関節、８
ロボット本体、９ ２次元センサ、１２ ウエハカセッ
ト、１４ 装置内部ウエハ載置場所。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3F061 AA01 BA02 BE05 BE47 DB00 DB04 DB06 DD01 5F031 FA01 FA07 FA11 GA35 GA36 GA41 GA43 GA47 GA50 JA05 JA06 JA15 JA29 JA32 JA35 MA33
Claims (5)
- 【請求項１】 ウエハハンドリングアーム部の先端には
ウエハを載置して回転させるウエハ回転機構を設けると
共に、上記ウエハハンドリングアーム部の上記ウエハ対
向位置には距離センサを設けたことを特徴とするウエハ
搬送ロボット。 - 【請求項２】 ２つの連結された関節部からなり、一方
の関節部の先端にはウエハを載置して回転させるウエハ
回転機構を設けると共に、他方の関節部はロボット本体
に取付けられ、更に上記ロボット本体には上記ウエハ端
面を連続的に測定できる２次元センサを設けたことを特
徴とするウエハ搬送ロボット。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のウエハ搬送
ロボットを使用した半導体製造装置であって、ウエハカ
セットから上記ウエハ搬送ロボットによってウエハを取
り出し、あらかじめ定められている上記ウエハの方向及
び位置に補正移動させ、装置内部ウエハ載置場所に上記
ウエハを載置することを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項４】 請求項１又は請求項２記載のウエハ搬送
ロボットを使用した半導体製造装置であって、ウエハカ
セット内のウエハを所定方向及び位置に載置されるよう
ウエハ回転機構を回転させ、更にウエハ搬送ロボットを
移動させることを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項５】 ウエハハンドリングアーム部を複数個設
けたことを特徴とする請求項４記載の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1962299A JP2000223551A (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | ウエハ搬送ロボット及び半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1962299A JP2000223551A (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | ウエハ搬送ロボット及び半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223551A true JP2000223551A (ja) | 2000-08-11 |
Family
ID=12004301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1962299A Pending JP2000223551A (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | ウエハ搬送ロボット及び半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000223551A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009253291A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Asml Holding Nv | ロボット位置キャリブレーションツール（ｒｐｃｔ） |
| JP2011124294A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
| JP2013093396A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Sinfonia Technology Co Ltd | アーム型搬送装置 |
| JP2013531379A (ja) * | 2010-06-29 | 2013-08-01 | セントロターム・サーマル・ソルーションズ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシヤフト | ウェハ搬送ロボットを較正する装置および方法 |
| CN110729226A (zh) * | 2019-09-06 | 2020-01-24 | 福建省福联集成电路有限公司 | 一种晶圆圆心校准的方法和装置 |
| KR20210099405A (ko) * | 2020-02-04 | 2021-08-12 | (주)한국아이티에스 | 반도체 단결정 잉곳의 정렬 장치 및 방법 |
| US11396075B2 (en) | 2018-12-26 | 2022-07-26 | Fanuc Corporation | Method of detecting origin point of machine tool and tool magazine |
-
1999
- 1999-01-28 JP JP1962299A patent/JP2000223551A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009253291A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Asml Holding Nv | ロボット位置キャリブレーションツール（ｒｐｃｔ） |
| JP2011124294A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
| JP2013531379A (ja) * | 2010-06-29 | 2013-08-01 | セントロターム・サーマル・ソルーションズ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシヤフト | ウェハ搬送ロボットを較正する装置および方法 |
| JP2013093396A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Sinfonia Technology Co Ltd | アーム型搬送装置 |
| US11396075B2 (en) | 2018-12-26 | 2022-07-26 | Fanuc Corporation | Method of detecting origin point of machine tool and tool magazine |
| CN110729226A (zh) * | 2019-09-06 | 2020-01-24 | 福建省福联集成电路有限公司 | 一种晶圆圆心校准的方法和装置 |
| CN110729226B (zh) * | 2019-09-06 | 2021-11-19 | 福建省福联集成电路有限公司 | 一种晶圆圆心校准的方法和装置 |
| KR20210099405A (ko) * | 2020-02-04 | 2021-08-12 | (주)한국아이티에스 | 반도체 단결정 잉곳의 정렬 장치 및 방법 |
| KR102367767B1 (ko) * | 2020-02-04 | 2022-02-28 | (주)한국아이티에스 | 반도체 단결정 잉곳의 정렬 장치 및 방법 |
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