KR101660992B1 - 반송 장치, 위치 교시 방법 및 센서 지그 - Google Patents

반송 장치, 위치 교시 방법 및 센서 지그 Download PDF

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Abstract

본 발명은 통상의 반송 동작을 행함으로써, 반송 위치의 교시 정보를 취득하는 것이 가능한, 아암의 선단에 설치된 반송부에 의해 피반송물을 보유 지지하여 미리 설정된 반송 궤적 상을 반송하는 반송 장치, 위치 교시 방법 및 센서 지그를 제공한다. 센서 지그(30)에, 투과광식 센서(32)를, 광축(41)과 광축(42)의 투영면으로의 투영 선분이 서로 교차하고, 또한 광축(41)의 투영 선분과 광축(42)의 투영 선분이 모두 X방향 및 Y방향으로 되지 않도록 설치한다. 위치 교시 시에는 당해 센서 지그(30)를, 웨이퍼 반송부(24)에 파지시켜 설치하여, 목표 부재(51, 52)를 검출시킨다.

Description

반송 장치, 위치 교시 방법 및 센서 지그 {CARRIER DEVICE, POSITION-TEACHING METHOD, AND SENSOR JIG}
본 발명은 아암의 선단에 설치된 반송부에 의해 피반송물을 보유 지지하고, 미리 설정된 반송 궤적 상을 반송하는 반송 장치, 그 반송 장치에 반송 궤적 상의 소정의 목표 위치를 교시하는 위치 교시 방법 및 교시하기 위한 정보를 얻기 위한 센서 지그에 관한 것이다. 특히, 반도체 웨이퍼, 액정 패널, 유기 EL 패널, 태양 전지용 패널 등의 얇은 형상물을 피반송물로서 반송하기 위한 반송 장치, 위치 교시 방법 및 센서 지그에 관한 것이다.
종래, 반도체 웨이퍼, 액정 패널, 유기 EL 패널, 태양 전지용 패널 등의 얇은 형상물의 반송 장치에 반송 위치를 교시하는 작업은, 작업자가 피반송물(반송 대상물) 혹은 교시용 지그를 반송처(반송 포트)에 설치하고, 반송 장치를 반송 위치까지 유도하여, 육안으로 교시 위치를 확인하고 있었다. 그로 인해, 시간이 걸리는 작업이고, 작업자의 숙련도에 따라서, 정밀도에 큰 차가 발생하기 쉬운 것이었다. 또한, 반송 장치에 따라서는, 작업자가 육안 확인하는 것이 곤란한 경우도 많고, 또한 반송 장치의 가동 범위 내에 들어가는 작업도 있어, 위험한 경우도 있었다. 따라서, 다양한 센서나 교시용 지그를 사용하여, 반송 대상물을 검출하여, 자동적으로 반송 장치에 반송 위치를 교시하는 오토 티칭의 방법이 제안되어 있다.
예를 들어, 특허 문헌 1에서는, 반도체 웨이퍼를 설치하는 위치에 교시용 지그를 설치하여, 로봇(반송 장치)의 핸드의 선단에 설치한 투과식 센서로 교시용 지그를 검출함으로써, 반도체 웨이퍼의 위치를 교시하는 방법이 제안되어 있다. 또한, 특허 문헌 2에서는, 반송 장치의 아암에 설치된 광센서 헤드에 의해, 반송 위치에 설치된 피검출물을 비접촉으로 검출하고, 검출한 피검출물의 위치 정보로부터 반송 위치의 교시 정보를 취득하는 시스템이 제안되어 있다.
그러나, 종래의 방법에서는, 반송 장치의 아암의 신축 방향(Y방향) 및 그 신축 방향에 대략 직행하는 방향(X방향)이 광축으로 되는 투과광식 센서를 이용하고 있으므로, 교시 정보를 취득하기 위해서는 통상의 반송 동작과는 다른 회피 동작을 하고 있었다. 예를 들어, X방향 및 Y방향의 위치 정보를, 각각 별도의 다른 동작에 의해 취득하여 반송 위치의 교시 정보를 산출하기 위해, X방향 및 Y방향으로의 직선 이동을 하는 회피 동작을 해야만 했다. 그로 인해, 실제의 반송 동작을 행할 때에, 회피 동작과의 차이에 의해 발생한 반송 장치의 각 축의 덜걱거림(이하, 백래쉬라고 부름)을 보정해야만 한다고 하는 문제가 있었다.
또한, 오토 티칭이지만, 모든 동작을 자동으로 실행하는 경우는 없고, 작업자의 육안에 의한 동작 가부의 확인도 필요했다.
본 발명은, 이상과 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 통상의 반송 동작을 행함으로써, 반송 위치의 교시 정보를 취득하는 것이 가능한, 아암의 선단에 설치된 반송부에 의해 피반송물을 보유 지지하여 미리 설정된 반송 궤적 상을 반송하는 반송 장치, 위치 교시 방법 및 센서 지그를 제공한다.
상술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 하기의 발명을 제공한다.
본 발명의 제1 형태에 관한 반송 장치는, 아암의 선단에 설치된 반송부에 의해 피반송물을 보유 지지하여 미리 설정된 반송 궤적 상을 반송하는, 연직 방향의 상하 이동 및 연직 방향에 대해 직각인 평면 상의 직선 이동 및 선회 이동이 가능한 반송 장치이며, 연직 방향을 Z방향으로 하고, 상기 평면 상에 있는 설계상의 직선 이동 방향을 Y방향으로 하고, Y방향 및 Z방향에 대해 직각인 방향을 X방향으로 했을 때, 투광부로부터 수광부로의 광축을 적어도 1개 갖고, 상기 광축을 복수 갖는 경우에는, 상기 광축이 X방향, Y방향 및 Z방향의 3방향 중 원하는 2방향으로 이루어지는 투영면 상에서 각각이 평행하지 않고, 또한 복수의 상기 광축 중 적어도 1개의 상기 광축이 상기 원하는 2방향에 평행하지 않도록 상기 투광부와 상기 수광부를 배치한 투과광식 센서와, 상기 광축을 차광하는 것이 가능한 1개 이상의 목표 부재와, 상기 목표 부재가 상기 광축을 투광 상태로부터 차광했을 때 또는 차광 상태로부터 투광했을 때의 위치 정보를 상기 투과광식 센서로부터 취득하고, 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 반송 궤적 상의 소정의 목표 위치에 대한 교시 정보를 산출하는 교시 정보 산출 수단과, 상기 교시 정보 산출 수단에 의해 산출된 상기 목표 위치에 대한 상기 교시 정보에 기초하여, 상기 피반송물의 반송 위치를 제어하는 제어 수단을 구비하고, 상기 투과광식 센서는, 상기 반송부의 선단부 또는 상기 목표 위치의 근방부의 어느 한쪽에 설치되어, 상기 투과광식 센서가 설치되어 있지 않은 상기 반송부의 선단부 또는 상기 목표 위치의 근방부에 상기 목표 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 반송 장치의 통상의 반송 동작에 의해, 즉 교시 작업을 위한 회피 동작을 하는 경우는 없고, 반송 위치의 교시 정보를 취득할 수 있다. 예를 들어, 아암의 신축에 의해, X방향 및 Y방향의 위치 정보를 취득하여, 반송 위치의 교시 정보를 산출할 수 있다. 따라서, 반송 장치의 각 축의 백래쉬를 고려하지 않고 교시 정보를 산출할 수 있다. 즉, 교시 정보의 산출을 용이한 방법으로 행할 수 있는 동시에, 산출 시간을 단축할 수 있다.
여기서, 아암이라 함은, 복수의 부재를 그 선단 부분과 기단부 부분을 연결하여 장척 일체화하고, 구동원에 의해 신축 운동 가능하게 한 것이다. 아암의 선단부는 반송물 반송부이며, 반송물을 아암의 선단부 상의 일정 위치에 위치 결정하는 공지의 그립 기구를 구비하고 있다.
또한, 목표 부재는 반송부의 선단부 또는 목표 위치의 근방부에 이미 설치되어 있는 부재라도, 반송부의 선단부 또는 목표 위치의 근방부에 설치한 차광 지그에 설치되어 있는 부재라도 좋지만, 원기둥(핀) 형상의 것이 가장 바람직하다.
또한, 투과광식 센서는 반송부의 선단부 또는 목표 위치의 근방부에 설치한 센서 지그에 설치되어 있는 센서이다.
또한, 연직 방향을 Z방향으로 하고, 연직 방향에 대해 직각인 평면 상의 설계상의 직선 이동 방향을 Y방향으로 하고, Y방향 및 Z방향에 대해 직각인 방향을 X방향으로 한다. 따라서, X방향, Y방향 및 Z방향은 설계상의 방향을 나타낸다. 또한, R방향을, 반송부(아암의 선단부)의 직진 방향으로 하고 있다. 또한, 반송부의 회전 중심축을 θ축이라고 한다.
본 발명의 제2 형태에 관한 반송 장치는, 본 발명의 제1 형태에 관한 반송 장치의 상기 목표 부재가 2개 이상이고, 또한 적어도 2개의 상기 목표 부재의 중심을 지나는 S축의 방향과 Y방향 또는 X방향의 각도가 기지이고, 또한 상기 목표 부재의 상대 위치가 기지인 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 정밀도가 보다 높은 교시 정보를 취득할 수 있다. 즉, 적어도 2개의 목표 부재를 지나는 방향을 소정의 기지의 방향에 맞춤으로써, 정확한 반송 위치에 대한 교시 정보를 취득할 수 있다.
본 발명의 제3 형태에 관한 반송 장치는, 본 발명의 제2 형태에 관한 반송 장치에 있어서, 적어도 2개의 상기 목표 부재의 중심을 지나는 S축의 방향이, Y방향 또는 X방향인 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 보다 간단한 계산에 의해 정밀도가 보다 높은 교시 정보를 취득할 수 있다.
본 발명의 제4 형태에 관한 반송 장치는, 본 발명의 제1 내지 제3 중 어느 하나의 형태에 관한 반송 장치에 있어서, 상기 반송부의 직진 방향을 R방향으로 했을 때, 상기 교시 정보 산출 수단이, Z방향으로 상기 광축을 1개의 상기 목표 부재에 대해 상대적으로 이동시키고, 당해 목표 부재에 의해 1개의 당해 광축이 차광되었을 때의 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 Z방향의 위치 보정을 하는 상기 교시 정보를 산출하는 Z축 보정 정보 산출 수단과, 1개의 상기 목표 부재에 의해 1개의 상기 광축을 차광할 때까지, 상대적으로 평행 이동시켰을 때의 상기 위치 정보와, 상기 광축이 투광될 때까지, X방향으로 당해 광축을 당해 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시켰을 때의 상기 위치 정보에 기초하여, R방향과 Y방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 θ축 보정 정보 산출부와, 상기 광축을 2개 갖는 경우에, R방향으로 상기 광축을 1개의 상기 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 각각 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 X방향의 위치 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 X축 보정 정보 산출 수단과, 상기 광축을 2개 갖는 경우에, R방향으로 상기 광축을 1개의 상기 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 교차하는 경우에는 2개의 상기 광축이 각각 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 또한 2개의 상기 광축이 교차하지 않는 경우에는 적어도 1개의 상기 광축이 차광되었을 때의 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 R방향의 상기 교시 정보를 산출하는 Y축 보정 정보 산출부를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
반송 장치는 Z축 보정 정보 산출 수단에 의해 반송 위치에 대한 Z축 방향의 위치 보정치를 산출하고, θ축 보정 정보 산출부에 의해 반송부의 직진 방향(R방향)과 Y방향을 맞추는(이하, θ축 보정이라고 부름), 즉 반송부의 직진 방향이 Y방향으로 되는 보정치를 산출하고, X축 보정 정보 산출 수단에 의해 반송 위치에 대한 X축 방향의 위치 보정치를 산출하고, Y축 보정 정보 산출부에 의해 반송 위치에 대한 Y축 방향의 위치 보정치를 산출한다.
이에 의해, 반송 위치에 대한 반송 장치의 Z축 방향 위치 보정, θ축 보정, X축 방향 위치 보정 및 Y방향 위치 보정을 하기 위한 교시 정보를, 통상의 반송 동작을 반복함으로써 산출할 수 있다.
본 발명의 제5 형태에 관한 반송 장치는, 본 발명의 제4 형태에 관한 반송 장치에 있어서, 2개 이상의 상기 목표 부재를 갖고, 또한 S축을 지나는 상기 목표 부재 중 1개의 상기 목표 부재를 제1 목표 부재로 하고, 상기 제1 목표 부재와는 다른 상기 목표 부재를 제2 목표 부재로 했을 때, 상기 교시 정보 산출 수단이, 상기 투영면 상에서 서로 평행하지 않은 상기 광축을 2개 갖고, 또한 상기 S축이 Y방향인 경우에는, 상기 제1 목표 부재의 중심으로부터 R방향으로 한쪽의 상기 광축을 상기 제2 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, S축과 Y방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하고, 상기 투영면 상에서 서로 평행하지 않은 상기 광축을 2개 갖고, 또한 상기 S축이 X방향인 경우에는, 상기 제1 목표 부재의 중심으로부터 X방향으로 한쪽의 상기 광축을 상기 제2 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, S축과 X방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하고, 상기 투영면 상에서 서로 평행하지 않은 상기 광축을 2개 갖고, 또한 상기 S축이 Y방향 및 X방향과 다른 경우에는, 상기 제1 목표 부재의 중심으로부터 R방향으로 한쪽의 상기 광축을 상기 제2 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 설치상의 S축으로부터 산출되는 Y방향과 설계상의 Y방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 S축 보정 정보 산출 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
반송 장치는 S축 보정 정보 산출 수단에 의해, 예를 들어 설치상의 Y방향이라고 한 목표 위치를 지나는 중심축(S축)과 반송부의 직진 방향(R방향)을 맞추는 보정치를 산출한다. 즉, θ축 보정 정보 산출부에 의해 R방향은 Y방향에 일치하도록 보정되어 있으므로, S축 보정 정보 산출 수단에 의해 S축과 Y방향이 일치하는 보정을 산출한다. 또는, 예를 들어, 설치상의 X방향이라고 한 목표 위치를 지나는 중심축(S축)과 설계상의 X방향을 맞추는 보정치를 산출한다. 즉, S축 보정 정보 산출 수단에 의해 S축과 X방향이 일치하는 보정을 산출한다.
이에 의해, 반송 위치의 Y방향의 중심축 보정을 하기 위한 교시 정보, 또는 반송 위치의 X방향의 중심축 보정을 하기 위한 교시 정보를, 통상의 반송 동작을 반복함으로써 산출할 수 있다.
본 발명의 제6 형태에 관한 반송 장치는, 아암의 선단에 설치된 반송부에 의해 피반송물을 보유 지지하여 미리 설정된 반송 궤적 상을 반송하는, 연직 방향의 상하 이동 및 연직 방향에 대해 직각인 평면 상의 직선 이동 및 선회 이동이 가능한 반송 장치이며, 연직 방향을 Z방향으로 하고, 상기 평면 상에 있는 설계상의 직선 이동 방향을 Y방향으로 하고, Y방향 및 Z방향에 대해 직각인 방향을 X방향으로 했을 때, 투광부로부터 수광부로의 광축을 적어도 1개 갖고, 상기 광축을 복수 갖는 경우에는, 상기 광축이 X방향, Y방향 및 Z방향의 3방향 중 원하는 2방향으로 이루어지는 투영면 상에서 각각이 평행하지 않고, 또한 복수의 상기 광축 중 적어도 1개의 상기 광축이 상기 원하는 2방향에 평행하지 않도록 상기 투광부와 상기 수광부를 배치한 투과광식 센서와, 상기 광축을 차광하는 것이 가능한 1개 이상의 목표 부재와, 상기 광축을 차단하는 것이 가능한 상기 목표 부재에 대한 상대 위치가 기지인 1개 이상의 가보정 목표 부재와, 상기 목표 부재 및 상기 가보정 목표 부재가 상기 광축을 투광 상태로부터 차광했을 때 또는 차광 상태로부터 투광했을 때의 위치 정보를 상기 투과광식 센서로부터 취득하고, 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 반송 궤적 상의 소정의 목표 위치에 대한 교시 정보를 산출하는 교시 정보 산출 수단과, 상기 교시 정보 산출 수단에 의해 산출된 상기 목표 위치에 대한 상기 교시 정보에 기초하여, 상기 피반송물의 반송 위치를 제어하는 제어 수단을 구비하고, 상기 투과광식 센서는 상기 반송부의 선단부 또는 상기 목표 위치의 근방부의 어느 한쪽에 설치되고, 상기 투과광식 센서가 설치되어 있지 않은 상기 반송부의 선단부 또는 상기 목표 위치의 근방부에 상기 목표 부재 및 상기 가보정 목표 부재가 설치되고, 또한 상기 투과광식 센서와 상기 목표 부재 사이에 상기 가보정 목표 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 반송 장치의 통상의 반송 동작에 의해, 즉 교시 작업을 위한 회피 동작을 하지 않고, 반송 위치의 교시 정보를 취득할 수 있다. 예를 들어, 아암의 신축에 의해, X방향 및 Y방향의 위치 정보를 취득하여, 반송 위치의 교시 정보를 산출할 수 있다. 따라서, 반송 장치의 각 축의 백래쉬를 고려하지 않고 교시 정보를 산출할 수 있다. 즉, 교시 정보의 산출을 용이한 방법으로 행할 수 있는 동시에, 산출 시간을 단축시킬 수 있다.
또한, 목표 위치 주위의 공간 영역이 좁아, 목표 위치에 대한 교시 정보를 취득하기 위해 반송 장치를 동작시켰을 때, 목표 위치 주위의 기기 등의 부재와 반송부의 충돌이 일어날 가능성이 있는 경우, 예를 들어 목표 위치에 목표 부재를 설치하고, 목표 위치 주위의 기기 등의 부재와 반송부의 접촉이 일어나지 않는 목표 위치와 반송부 사이에 설치함으로써, 목표 위치 주위의 기기 등의 부재와 반송부의 접촉을 방지하면서, 목표 위치에 대한 교시 정보를 취득할 수 있다.
본 발명의 제7 형태에 관한 반송 장치는, 본 발명의 제6 형태에 관한 반송 장치의 상기 목표 부재가 2개 이상이고, 또한 적어도 2개의 상기 목표 부재의 중심을 지나는 S축의 방향과 Y방향 또는 X방향의 각도가 기지이고, 또한 상기 목표 부재의 상대 위치가 기지인 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 정밀도가 보다 높은 교시 정보를 취득할 수 있다. 즉, 적어도 2개의 목표 부재를 지나는 방향을 소정의 기지의 방향에 맞춤으로써, 정확한 반송 위치에 대한 교시 정보를 취득할 수 있다.
본 발명의 제8 형태에 관한 반송 장치는, 본 발명의 제7 형태에 관한 반송 장치에 있어서, 적어도 2개의 상기 목표 부재의 중심을 지나는 S축의 방향이, Y방향 또는 X방향인 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 보다 간단한 계산에 의해 정밀도가 보다 높은 교시 정보를 취득할 수 있다.
본 발명의 제9 형태에 관한 반송 장치는, 본 발명의 제6 내지 제8 중 어느 하나의 형태에 관한 반송 장치에 있어서, 상기 반송부의 직진 방향을 R방향으로 했을 때, 상기 교시 정보 산출 수단이, Z방향으로 상기 광축을 상기 가보정 목표 부재에 대해 상대적으로 이동시키고, 당해 가보정 목표 부재에 의해 1개의 당해 광축이 차광되었을 때의 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 Z방향의 위치 보정을 하는 상기 교시 정보를 산출하는 Z축 보정 정보 산출 수단과, 상기 가보정 목표 부재에 의해 1개의 상기 광축을 차광할 때까지, 상대적으로 평행 이동시켰을 때의 상기 위치 정보와, 상기 광축이 투광될 때까지, X방향으로 당해 광축을 당해 가보정 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시켰을 때의 상기 위치 정보에 기초하여, R방향과 Y방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 θ축 보정 정보 산출부와, 상기 광축을 2개 갖는 경우에, R방향으로 상기 광축을 상기 가보정 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 각각 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 X방향의 위치 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 1차 X축 보정 정보 산출 수단과, 상기 광축을 2개 갖는 경우에, R방향으로 상기 광축을 1개의 상기 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 교차하는 경우에는 2개의 상기 광축이 각각 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하고, 또한 2개의 상기 광축이 교차하지 않는 경우에는 적어도 1개의 상기 광축이 차광되었을 때의 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 R방향의 상기 교시 정보를 산출하는 Y축 보정 정보 산출부를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
반송 장치는 Z축 보정 정보 산출 수단에 의해 반송 위치에 대한 Z축 방향의 위치 보정치를 산출하고, θ축 보정 정보 산출부에 의해 반송부의 직진 방향(R방향)과 Y방향을 맞추는(이하, θ축 보정이라고 부름), 즉, 반송부의 직진 방향이 Y방향으로 되는 보정치를 산출하고, 1차 X축 보정 정보 산출 수단에 의해 반송 위치에 대한 X축 방향의 위치 보정치를 산출하고, Y축 보정 정보 산출부에 의해 반송 위치에 대한 Y축 방향의 위치 보정치를 산출한다.
이에 의해, 반송 위치에 대한 반송 장치의 Z축 방향 위치 보정, θ축 보정, X축 방향 위치 보정 및 Y축 방향 위치 보정을 하기 위한 교시 정보를, 통상의 반송 동작을 반복함으로써 산출할 수 있다.
본 발명의 제10 형태에 관한 반송 장치는, 본 발명의 제9 형태에 관한 반송 장치에 있어서, 2개 이상의 상기 목표 부재를 갖고, 또한 S축을 지나는 상기 목표 부재 중 1개의 상기 목표 부재를 제1 목표 부재로 하고, 상기 제1 목표 부재와는 다른 상기 목표 부재를 제2 목표 부재로 했을 때, 상기 교시 정보 산출 수단이, 상기 투영면 상에서 서로 평행하지 않은 상기 광축을 2개 갖고, 또한 상기 S축이 Y방향인 경우에는, 상기 제1 목표 부재의 중심으로부터 R방향으로 한쪽의 상기 광축을 상기 제2 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, S축과 Y방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하고, 상기 투영면 상에서 서로 평행하지 않은 상기 광축을 2개 갖고, 또한 상기 S축이 X방향인 경우에는, 상기 제1 목표 부재의 중심으로부터 X방향으로 한쪽의 상기 광축을 상기 제2 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, S축과 X방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 S축 보정 정보 산출 수단과, 상기 광축을 2개 갖는 경우에, R방향으로 상기 광축을 1개의 상기 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 각각 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 X방향의 위치 보정하는 상기 교시 정보를 산출하고, 상기 투영면 상에서 서로 평행하지 않은 상기 광축을 2개 갖고, 또한 상기 S축이 Y방향 및 X방향과 다른 경우에는, 상기 제1 목표 부재의 중심으로부터 R방향으로 한쪽의 상기 광축을 상기 제2 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 설치상의 S축으로부터 산출되는 Y방향과 설계상의 Y방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 2차 X축 보정 정보 산출 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
반송 장치는 S축 보정 정보 산출 수단에 의해, 예를 들어 설치상의 Y방향이라고 한 목표 위치를 지나는 중심축(S축)과 반송부의 직진 방향(R방향)을 맞추는 보정치를 산출한다. 즉, θ축 보정 정보 산출부에 의해 R방향은 Y방향에 일치하도록 보정되어 있으므로, S축 보정 정보 산출 수단에 의해 S축과 Y방향이 일치하는 보정을 산출한다. 또는, 예를 들어, 설치상의 X방향이라고 한 목표 위치를 지나는 중심축(S축)과 설계상의 X방향을 맞추는 보정치를 산출한다. 즉, S축 보정 정보 산출 수단에 의해 S축과 X방향이 일치하는 보정을 산출한다.
또한, 2차 X축 보정 정보 산출 수단에 의해 반송 위치에 대한 X축 방향의 정확한 위치 보정치를 산출한다.
이에 의해, 반송 위치의 Y방향의 중심축 보정 또는 반송 위치의 X방향의 중심축 보정 및 X축 방향 위치 보정을 하기 위한 교시 정보를, 통상의 반송 동작을 반복함으로써 산출할 수 있다.
본 발명의 제1 형태에 관한 위치 교시 방법은, 아암의 선단에 설치된 반송부에 의해 피반송물을 보유 지지하여 미리 설정된 반송 궤적 상을 반송하는, 연직 방향의 상하 이동 및 연직 방향에 대해 직각인 평면 상의 직선 이동 및 선회 이동이 가능한 반송 장치에, 상기 반송 궤적 상의 소정의 목표 위치를 교시하는 위치 교시 방법이며, 연직 방향을 Z방향으로 하고, 설계상의 직선 이동 방향을 Y방향으로 하고, 상기 평면 상에 있는 Y방향 및 Z방향에 대해 직각인 방향을 X방향으로 했을 때, (a) 상기 반송부의 선단부 또는 상기 목표 위치의 근방부의 어느 한쪽에 설치되어, 투광부로부터 수광부로의 광축을 적어도 1개 갖고, 상기 광축을 복수 갖는 경우에는, 상기 광축이 X방향, Y방향 및 Z방향의 3방향 중 원하는 2방향으로 이루어지는 투영면 상에서 각각이 평행하지 않고, 또한 복수의 상기 광축 중 적어도 1개의 상기 광축이 상기 원하는 2방향에 평행하지 않도록 상기 투광부와 상기 수광부를 배치한 투과광식 센서를, 상기 투과광식 센서가 설치되어 있지 않은 상기 반송부의 선단부 또는 상기 목표 위치의 근방부에 설치된 1개 이상의 목표 부재에 대해 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 목표 부재가 상기 광축을 투광 상태로부터 차광했을 때 또는 차광 상태로부터 투광했을 때의 위치 정보를 취득하고, 취득한 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 교시 정보를 산출하는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 상술한 본 발명의 제1 형태에 관한 반송 장치와 동등한 효과가 얻어진다.
본 발명의 제2 형태에 관한 위치 교시 방법은, 본 발명의 제1 형태에 관한 위치 교시 방법의 상기 목표 부재가, 2개 이상이고, 또한 적어도 2개의 상기 목표 부재의 중심을 지나는 S축의 방향과 Y방향 또는 X방향의 각도가 기지이고, 또한 상기 목표 부재의 상대 위치가 기지인 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 상술한 본 발명의 제2 형태에 관한 반송 장치와 동등한 효과가 얻어진다.
본 발명의 제3 형태에 관한 위치 교시 방법은, 본 발명의 제2 형태에 관한 위치 교시 방법에 있어서, 적어도 2개의 상기 목표 부재의 중심을 지나는 S축의 방향이, Y방향 또는 X방향인 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 상술한 본 발명의 제3 형태에 관한 반송 장치와 동등한 효과가 얻어진다.
본 발명의 제4 형태에 관한 위치 교시 방법은, 본 발명의 제1 내지 제3 중 어느 하나의 형태에 관한 위치 교시 방법에 있어서, 상기 반송부의 직진 방향을 R방향으로 했을 때, 상기 공정 (a)가, (b) Z방향으로 상기 광축을 1개의 상기 목표 부재에 대해 상대적으로 이동시키고, 당해 목표 부재에 의해 1개의 당해 광축이 차광되었을 때의 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 Z방향의 위치 보정을 하는 상기 교시 정보를 산출하는 공정과, (c) 1개의 상기 목표 부재에 의해 1개의 상기 광축을 차광할 때까지, 상대적으로 평행 이동시켰을 때의 상기 위치 정보와, 상기 광축이 투광될 때까지, X방향으로 당해 광축을 당해 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시켰을 때의 상기 위치 정보에 기초하여, R방향과 Y방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 공정과, (d) 상기 광축을 2개 갖는 경우에, R방향으로 상기 광축을 1개의 상기 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 각각 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 X방향의 위치 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 공정과, (e) 상기 광축을 2개 갖는 경우에, R방향으로 상기 광축을 1개의 상기 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 교차하는 경우에는 2개의 상기 광축이 각각 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 또한 2개의 상기 광축이 교차하지 않는 경우에는 적어도 1개의 상기 광축이 차광되었을 때의 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 R방향의 상기 교시 정보를 산출하는 공정의 4개의 공정 중 적어도 1개의 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 상술한 본 발명의 제4 형태에 관한 반송 장치와 동등한 효과가 얻어진다.
본 발명의 제5 형태에 관한 위치 교시 방법은, 본 발명의 제1 내지 제4 중 어느 하나의 형태에 관한 위치 교시 방법에 있어서, 2개 이상의 상기 목표 부재를 갖고, 또한 S축을 지나는 상기 목표 부재 중 1개의 상기 목표 부재를 제1 목표 부재로 하고, 상기 제1 목표 부재와는 다른 상기 목표 부재를 제2 목표 부재로 했을 때, 상기 공정 (a)가, (f) 상기 투영면 상에서 서로 평행하지 않은 상기 광축을 2개 갖고, 또한 상기 S축이 Y방향인 경우에는, 상기 제1 목표 부재의 중심으로부터 R방향으로 한쪽의 상기 광축을 상기 제2 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, S축과 Y방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하고, 상기 투영면 상에서 서로 평행하지 않은 상기 광축을 2개 갖고, 또한 상기 S축이 X방향인 경우에는, 상기 제1 목표 부재의 중심으로부터 X방향으로 한쪽의 상기 광축을 상기 제2 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, S축과 X방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하고, 상기 투영면 상에서 서로 평행하지 않은 상기 광축을 2개 갖고, 또한 상기 S축이 Y방향 및 X방향과 다른 경우에는, 상기 제1 목표 부재의 중심으로부터 R방향으로 한쪽의 상기 광축을 상기 제2 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 설치상의 S축으로부터 산출되는 Y방향과 설계상의 Y방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 공정과, (g) 상기 광축을 2개 갖는 경우에, R방향으로 상기 광축을 1개의 상기 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 각각 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 X방향의 위치 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 상술한 본 발명의 제5 형태에 관한 반송 장치와 동등한 효과가 얻어진다.
본 발명의 제6 형태에 관한 위치 교시 방법은, 아암의 선단에 설치된 반송부에 의해 피반송물을 보유 지지하여 미리 설정된 반송 궤적 상을 반송하는, 연직 방향의 상하 이동 및 연직 방향에 대해 직각인 평면 상의 직선 이동 및 선회 이동이 가능한 반송 장치에, 상기 반송 궤적 상의 소정의 목표 위치를 교시하는 위치 교시 방법이며, 연직 방향을 Z방향으로 하고, 상기 평면 상에 있는 설계상의 직선 이동 방향을 Y방향으로 하고, Y방향 및 Z방향에 대해 직각인 방향을 X방향으로 했을 때, (a1) 상기 반송부의 선단부 또는 상기 목표 위치의 근방부의 어느 한쪽에 설치되어, 투광부로부터 수광부로의 광축을 적어도 1개 갖고, 상기 광축을 복수 갖는 경우에는, 상기 광축이 X방향, Y방향 및 Z방향의 3방향 중 원하는 2방향으로 이루어지는 투영면 상에서 각각이 평행하지 않고, 또한 복수의 상기 광축 중 적어도 1개의 상기 광축이 상기 원하는 2방향에 평행하지 않도록 상기 투광부와 상기 수광부를 배치한 투과광식 센서를, 상기 투과광식 센서가 설치되어 있지 않은 상기 반송부의 선단부 또는 상기 목표 위치의 근방부에 설치된 1개 이상의 목표 부재 및 상기 투과광식 센서가 설치되어 있지 않은 상기 반송부의 선단부 또는 상기 목표 위치의 근방부에서 상기 투과광식 센서와 상기 목표 부재 사이에 설치된 상기 목표 부재에 대한 상대 위치가 기지인 1개 이상의 가보정 목표 부재에 대해 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 목표 부재 및 상기 가보정 목표 부재가 상기 광축을 투광 상태로부터 차광했을 때 또는 차광 상태로부터 투광했을 때의 위치 정보를 취득하고, 취득한 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 교시 정보를 산출하는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 상술한 본 발명의 제6 형태에 관한 반송 장치와 동등한 효과가 얻어진다.
본 발명의 제7 형태에 관한 위치 교시 방법은, 본 발명의 제6 형태에 관한 위치 교시 방법의 상기 목표 부재가, 2개 이상이고, 또한 적어도 2개의 상기 목표 부재의 중심을 지나는 S축의 방향과 Y방향 또는 X방향의 각도가 기지이고, 또한 상기 목표 부재의 상대 위치가 기지인 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 상술한 본 발명의 제7 형태에 관한 반송 장치와 동등한 효과가 얻어진다.
본 발명의 제8 형태에 관한 위치 교시 방법은, 본 발명의 제7 형태에 관한 위치 교시 방법에 있어서, 적어도 2개의 상기 목표 부재의 중심을 지나는 S축의 방향이, Y방향 또는 X방향인 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 상술한 본 발명의 제8 형태에 관한 반송 장치와 동등한 효과가 얻어진다.
본 발명의 제9 형태에 관한 위치 교시 방법은, 본 발명의 제6 내지 제8 중 어느 하나의 형태에 관한 위치 교시 방법에 있어서, 상기 반송부의 직진 방향을 R방향으로 했을 때, 상기 공정 (a1)이, (b1) Z방향으로 상기 광축을 상기 가보정 목표 부재에 대해 상대적으로 이동시키고, 당해 목표 부재에 의해 1개의 당해 광축이 차광되었을 때의 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 Z방향의 위치 보정을 하는 상기 교시 정보를 산출하는 공정과, (c1) 상기 가보정 목표 부재에 의해 1개의 상기 광축을 차광할 때까지, 상대적으로 평행 이동시켰을 때의 상기 위치 정보와, 상기 광축이 투광될 때까지, X방향으로 당해 광축을 당해 가보정 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시켰을 때의 상기 위치 정보에 기초하여, R방향과 Y방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 공정과, (d1) 상기 광축을 2개 갖는 경우에, R방향으로 상기 광축을 상기 가보정 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 각각 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 X방향의 위치 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 공정과, (e1) 상기 광축을 2개 갖는 경우에, R방향으로 상기 광축을 1개의 상기 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 교차하는 경우에는 2개의 상기 광축이 각각 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하고, 또한 2개의 상기 광축이 교차하지 않는 경우에는 적어도 1개의 상기 광축이 차광되었을 때의 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 R방향의 상기 교시 정보를 산출하는 공정의 4개의 공정 중 적어도 1개의 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 상술한 본 발명의 제9 형태에 관한 반송 장치와 동등한 효과가 얻어진다.
본 발명의 제10 형태에 관한 위치 교시 방법은, 본 발명의 제6 내지 제9 중 어느 하나의 형태에 관한 위치 교시 방법에 있어서, 2개 이상의 상기 목표 부재를 갖고, 또한 S축을 지나는 상기 목표 부재 중 1개의 상기 목표 부재를 제1 목표 부재로 하고, 상기 제1 목표 부재와는 다른 상기 목표 부재를 제2 목표 부재로 했을 때, 상기 공정 (a1)이, (f1) 상기 투영면 상에서 서로 평행하지 않은 상기 광축을 2개 갖고, 또한 상기 S축이 Y방향인 경우에는, 상기 제1 목표 부재의 중심으로부터 R방향으로 한쪽의 상기 광축을 상기 제2 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, S축과 Y방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하고, 상기 투영면 상에서 서로 평행하지 않은 상기 광축을 2개 갖고, 또한 상기 S축이 X방향인 경우에는, 상기 제1 목표 부재의 중심으로부터 X방향으로 한쪽의 상기 광축을 상기 제2 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, S축과 X방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하고, 상기 투영면 상에서 서로 평행하지 않은 상기 광축을 2개 갖고, 또한 상기 S축이 Y방향 및 X방향과 다른 경우에는, 상기 제1 목표 부재의 중심으로부터 R방향으로 한쪽의 상기 광축을 상기 제2 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 설치상의 S축으로부터 산출되는 Y방향과 설계상의 Y방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 공정과, (g1) 상기 광축을 2개 갖는 경우에, R방향으로 상기 광축을 1개의 상기 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 광축이 각각 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 X방향의 위치 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 공정의 2개의 공정 중 적어도 1개의 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 상술한 본 발명의 제10 형태에 관한 반송 장치와 동등한 효과가 얻어진다.
본 발명의 제1 형태에 관한 센서 지그는, 목표 부재와의 상대적인 평행 이동에 의해, 상기 목표 부재를 검출하는 센서 지그이며, 투과광식 센서의 투광부로부터 수광부로의 광축을 적어도 1개 갖고, 상기 광축을 복수 갖는 경우에는, 상기 광축이 동일 투영면 상에서 각각이 평행하지 않고, 또한 복수의 상기 광축 중 적어도 1개의 상기 광축이 상기 투영면 상에 투영한 상기 목표 부재로의 상대적인 이동 방향 및 상기 이동 방향에 대해 직각인 방향에 대해 평행하지 않도록 상기 투광부 및 상기 수광부를 배치한 것을 특징으로 한다.
피반송물을 미리 설정된 반송 궤적 상을 반송하는 반송 장치의 반송부의 선단부, 또는 상기 반송 궤적 상의 소정의 목표 위치의 근방부에 설치함으로써, 상술한 본 발명의 제1 내지 제10 중 어느 하나의 형태에 관한 반송 장치와 동등한 효과가 얻어진다.
본 발명의 제11 형태에 관한 반송 장치는, 아암의 선단에 설치된 반송부에 의해 피반송물을 보유 지지하여 미리 설정된 반송 궤적 상을 반송하는, 연직 방향의 상하 이동 및 연직 방향에 대해 직각인 평면 상의 직선 이동 및 선회 이동이 가능한 반송 장치이며, 본 발명의 제1 형태에 관한 센서 지그를 구비하여, 상기 센서 지그의 상기 투과광식 센서에 의해 취득한, 상기 목표 부재가 상기 광축을 투광으로부터 차광했을 때 또는 차광으로부터 투광했을 때의 위치 정보에 기초하여, 상기 반송 궤적 상의 소정의 목표 위치에 대한 교시 정보를 산출하는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 상술한 본 발명의 제1 내지 제10 중 어느 하나의 형태에 관한 반송 장치와 동등한 효과가 얻어진다.
본 발명에 따르면, 반송 장치의 통상의 반송 동작에 의해, 즉 교시 작업을 위한 회피 동작을 하지 않고, 반송 위치의 교시 정보를 취득할 수 있다. 예를 들어, 아암의 신축에 의해, X방향 및 Y방향의 위치 정보를 취득하여, 반송 위치의 교시 정보를 산출할 수 있다. 따라서, 반송 장치의 각 축의 백래쉬를 고려하지 않고 교시 정보를 산출할 수 있다. 즉, 교시 정보의 산출을 용이하게 행할 수 있는 동시에, 산출 시간을 단축할 수 있다.
또한, 반송 위치 주위의 공간 영역이 좁아, 반송 위치에 대한 교시 정보를 취득하기 위해 반송 장치를 동작시켰을 때, 반송 위치 주위의 기기 등의 부재와 반송부의 충돌이 일어날 가능성이 있는 경우, 예를 들어 목표 위치에 목표 부재를 설치하고, 목표 위치 주위의 기기 등의 부재와 반송부의 접촉이 일어나지 않는 목표 위치와 반송부 사이에 설치함으로써, 목표 위치 주위의 기기 등의 부재와 반송부의 접촉을 방지하면서, 목표 위치에 대한 교시 정보를 취득할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 반송 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 반송 로봇(12)을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 센서 지그의 일례를 도시하는 도면이다.
도 4는 센서 지그의 설치 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 차광 지그의 일례를 도시하는 도면이다.
도 6은 웨이퍼 반송 장치(10)에 있어서의 오토 티칭의 제어 기구의 일례를 도시하는 블록도이다.
도 7은 오토 티칭의 개략 처리 수순의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 8은 다른 차광 지그의 일례를 도시하는 도면이다.
도 9는 Z축 보정 처리(S101)의 처리 수순의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 10은 반송 로봇(12)의 초기 위치의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 θ축 보정 처리(S102)의 처리 수순의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 12는 반송 로봇(12)의 동작의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 θ축 보정의 교시 정보의 산출 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 X축 보정 처리(S1O3)의 처리 수순의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 15는 반송 로봇(12)의 동작의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 X축 보정의 교시 정보의 산출 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 S축 보정 처리(S104)의 처리 수순의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 18은 반송 로봇(12)의 동작의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 S축 보정의 교시 정보의 산출 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 20은 2차 X축 보정 처리(S105)의 처리 수순의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 21은 Y축 보정 처리(S1O6)의 처리 수순의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 22는 반송 로봇(12)의 동작의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 23은 다른 센서 지그의 일례를 도시하는 도면이다.
도 24는 또 다른 센서 지그의 일례를 도시하는 도면이다.
본 발명의 일 실시 형태를, 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 실시 형태는 설명을 위한 것으로, 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다. 따라서, 당업자라면 이들의 각 요소 혹은 전체 요소를 이것과 동등한 것으로 치환한 실시 형태를 채용하는 것이 가능하지만, 이들 실시 형태도 본 발명의 범위에 포함된다.
미리 설정된 반송 궤적에 따라서, 피반송물을 반송하는 반송 장치에 상기 반송 궤적 상의 소정의 반송 위치(목표 위치)를 자동적으로 교시시키는 (오토 티칭)을 실시하는 반송 장치에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 반송 장치를 설명하기 위한 도면으로, 도 1의 (a)는 개략 상면도이고, 도 1의 (b)는 개략 측면도이다. 이하, 또한, 반송 장치로서 반도체 웨이퍼를 수납한 웨이퍼 수납 용기(FOUP)와 웨이퍼 처리 장치 사이의 반도체 웨이퍼의 반송을 실행하는 웨이퍼 반송 장치(EFEM : Equipment Front End Module)를 예로 들어 설명한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 반송 장치(10)는 웨이퍼 수납 용기(150)와 웨이퍼 처리 장치(100) 사이의 반도체 웨이퍼의 반송을 실행한다. 웨이퍼 반송 장치(10)는 반도체 웨이퍼를 파지하여 본체부(반송 로봇)(12)와, 로드 포트(11)와, X축 테이블(13)을 구비하고 있다. 로드 포트(11)는 웨이퍼 수납 용기(150)를 탑재하고, 웨이퍼 수납 용기(150)의 도어(도시하지 않음)를 개방하여, 반송 로봇(12)이 웨이퍼 수납 용기(150) 중의 반도체 웨이퍼를 반송 가능한 위치까지 이동하는 장 치이다. 또한, X축 테이블(13)은 반송 로봇(12)을 설치함으로써, 연직 방향(Z방향)에 대해 직각인 도면 중의 X축 방향(X방향)으로 반송 로봇(12)을 평행 이동시키는 장치이다.
또한, Z방향 및 X방향에 대해 직각인 방향을 Y방향으로 하고 있다. 또한, 여기서는, X방향, Y방향 및 Z방향을 웨이퍼 반송 장치(10)의 설계상의 방향으로 하고, X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향을, 웨이퍼 반송 장치(10)의 설치상의 X방향, Y방향 및 Z방향에 대응하는 방향으로 한다.
다음에, 도 2를 참조하여, 반송 로봇(12)에 대해 설명한다. 도 2는 반송 로봇(12)을 설명하기 위한 도면으로, 도 2의 (a)는 반송 로봇(12)의 개략 측면도이고, 도 2의 (b)는 반송 로봇(12)의 개략 상면도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 반송 로봇(12)은 Z축 방향으로 상하 이동이 가능한 원통 형상의 지주부(21)와, 지주부(21)의 중심축(26)을 중심으로 Z축 방향에 대해 직각인 평면(선회면) 상을 선회하는 선회부(25)를 구비하고 있다. 선회부(25)는 제1 아암(22)과, 제2 아암(23)과, 웨이퍼 반송부(24)를 구비하고 있다. 제1 아암(22)은 지주부(21)의 중심축(26)을 중심으로 선회면 상을 선회 가능하게 지주부(21)에 설치되어 있다. 또한, 제2 아암(23)은 선회면과 평행한 평면 상을 선회 가능하게, 제1 아암(22)의 선단에 제1 아암(22)과 일정한 속도비를 갖고 설치되어 있다. 또한, 웨이퍼 반송부(24)는 선회면과 평행한 평면 상을 선회 가능하게, 제2 아암(23)의 선단에 제2 아암(23)과 일정한 속도비를 갖고 설치되어 있다.
선회부(25)는 제1 아암(22)의 중심축(26)을 중심으로 한 선회 운동이, 일정한 속도비를 갖고 제2 아암(23) 및 웨이퍼 반송부(24)로 전달되어, 웨이퍼 반송부(24)의 중심축(26)을 지나 중심축(26)에 대해 직각인 방향(R방향)으로의 신축 운동으로 변화되는 구성으로 되어 있다. 또한, 웨이퍼 반송 장치(10)는 반송 로봇(12)의 R방향이 Y방향으로 되도록 X축 테이블(13)에 설치되어 있다. 따라서, R방향이 Y축 방향으로 된다.
따라서, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 반송 로봇(12)은 선회부(25)를 중심축(26)의 주위로 선회시키는 이동(선회 이동), 선회부(25)를 Y축 방향으로 신축시키는 Y축 이동(직선 이동) 및 선회부(25)를 Z축 방향으로 상하 이동시키는 Z축 이동(연직 방향의 상하 이동)의 3자유도를 갖고 있다. 또한, X축 테이블(13)은 반송 로봇(12)을 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동(평행 이동)의 1자유도를 갖고 있으므로, 웨이퍼 반송 장치(10)는 4자유도를 갖고 있다.
다음에, 도 3, 도 4 및 도 5를 참조하여, 웨이퍼 반송 장치(10)에 설치하여, 반송 위치(목표 위치)에 대한 교시 정보를 취득하기 위한 센서 지그 및 차광 지그를 설명한다.
도 3은 센서 지그의 일례를 도시하는 도면으로, 도 3의 (a)는 센서 지그의 개략 사시도이고, 도 3의 (b)는 센서 지그의 개략 상면도이다. 또한, 도 4는 센서 지그의 설치 상태를 설명하기 위한 도면으로, 도 4의 (a)는 센서 지그의 설치 상태를 도시하는 개략 사시도이고, 도 4의 (b)는 센서 지그의 설치 상태를 도시하는 개략 상면도이다. 또한, 도 5는 차광 지그의 일례를 도시하는 도면으로, 도 5의 (a)는 차광 지그의 개략 사시도이고, 도 5의 (b)는 차광 핀이 Y방향으로 배열되어 있는 경우의 차광 지그의 개략 상면도이고, 도 5의 (c)는 차광 핀이 X방향으로 배열되어 있는 경우의 차광 지그의 개략 상면도이고, 도 5의 (d)는 차광 핀이 Y방향과 각도(δ)를 이루는 선 상에 배열되어 있는 경우의 차광 지그의 개략 상면도이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 센서 지그(30)에는 투과광식 센서(32)가 설치되어 있다. 또한, 투과광식 센서(32)는 투광부(32a 및 32b)와 수광부(32c 및 32d)를 구비하고, 도시되어 있지 않은 투과광식 센서(32)의 제어부로부터 커넥터(34)를 통해 전달된 전기 신호가 앰프(33)에 의해 광신호로 변환되어 투광부(32a 및 32b)로 유도된다. 또한, 수광부(32c 및 32d)로부터의 광신호는 앰프(33)에 의해 전기 신호로 변환되고, 커넥터(34)를 통해 투과광식 센서(32)의 제어부로 전달된다. 투과광식 센서(32)의 제어부는, 후술하는 도 6에 도시하는 교시 정보 산출부(60)에 접속되어 있고, 상기한 각 전기 신호가 교시 정보 산출부(60)와의 사이에서 전달된다.
또한, 도 4에 도시한 바와 같이, 센서 지그(30)는 투과광식 센서(32)가 웨이퍼 반송부(24)의 선단부로 되도록 웨이퍼 반송부(24)에 파지되어 설치되어 있다. 웨이퍼 반송부(24)는 2개의 최선단부에 웨어 고정부(26a, 26b)가 고정되고, 기단부측에 Y방향으로 전후 이동 가능한 그립구(27a, 27b)가 설치되어 있고, 그립구(27a, 27b)가 적재된 반도체 웨이퍼를 눌러서 항상 위치 결정할 수 있는 기구로 되어 있다. 즉, 반도체 웨이퍼 대신에, 센서 지그(30), 또는 차광 지그(50)를 적재시켜, 웨이퍼 반송부(24) 상에서 위치 결정한다.
또한, 센서 지그(30)는 웨이퍼 반송부(24)의 X방향의 폭과 대략 동일한 X방향의 폭이고, 웨이퍼 반송부(24)의 선단의 개구부와 대략 동일한 개구부(35)를 형성하고 있다. 또한, 센서 지그(30)는 웨이퍼 반송부(24)가 반도체 웨이퍼와 마찬가지로 센서 지그(30)를 파지할 수 있는 형상으로 되어 있다.
또한, 투과광식 센서(32)의 투광부(32a 및 32b)와 수광부(32c 및 32d)는 투광부(32a)로부터 수광부(32c)를 향하는 광축(41)과, 투광부(32b)로부터 수광부(32d)를 향하는 광축(42)의 X-Y 평면에 평행한 면(이하, 투영면이라고 부름)으로의 투영 선분이 서로 교차하고, 또한 광축(41)의 투영 선분과 광축(42)의 투영 선분이 모두 X축 방향 및 Y축 방향으로 되지 않도록, 센서 지그(30)에 배치되어 있다. 또한, 웨이퍼 반송 장치(10)의 중심축(26)을 지나는 Y축 방향의 직선(Y축) 상의 투영면으로의 광축(41)과 광축(42)의 투영 선분은 Y축 상에서 교차하고, 이 Y축에 대해 광축(41)의 투영 선분과 광축(42)의 투영 선분은 서로 선 대칭으로 되도록, 센서 지그(30)에 투광부(32a 및 32b)와 수광부(32c 및 32d)가 배치되어 있다. 여기서는, 투과광식 센서(32)는 광축(41)과 광축(42)이, Y축 상에서 교차하고, 이 Y축에 대해 광축(41)의 투영 선분과 광축(42)의 투영 선분은 서로 선 대칭으로 되는 경우를 설명한다.
또한, 여기서는 투영면을 X-Y 평면으로 하고 있지만, X-Z 평면이라도, X-Z 평면이라도 좋다.
또한, 상술한 웨이퍼 반송부(24)는 기계적으로 웨어 고정부(26a, 26b) 및 그립구(27a, 27b)로 반도체 웨이퍼를 고정하는 수단이었지만, 반도체 웨이퍼를 흡착하여 고정하는 수단이라도, 상기 웨이퍼 반송부(24)에 핀이나 단차를 설치함으로써 고정하는 수단 등의 다양한 수단이라도 좋다. 즉, 웨이퍼 반송부(24)의 대응하는 반도체 웨이퍼의 고정 수단을 이용하여, 도체 웨이퍼 대신에, 센서 지그(30), 또는 차광 지그(50)를 적재시켜, 웨이퍼 반송부(24) 상에서 위치 결정한다.
다음에, 차광 지그를 설명한다. 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 차광 지그(50)는 2개의 원기둥 형상의 차광 핀(목표 부재)(51 및 52)을 구비하고 있다. 예를 들어, 반송 위치로서, 도 1에 도시한 로드 포트(11)가 설정되어 있는 경우, 차광 지그(50)는 로드 포트(11)에 설치된다.
따라서, 로드 포트(11)에 설치할 수 있도록, 차광 지그(50)의 이면에, 웨이퍼 수납 용기(150)의 이면과 동일한 위치 결정용 가공이 실시되어 있다. 또한, 차광 핀(51 및 52)의 차광 지그(50)의 기준 위치에 대한 상대적인 위치 및 형상 치수는 기지이다. 따라서, 차광 핀(51 및 52)의 중심을 지나는 중심축(S축)의 방향은 기지이다. 즉, 도 5의 (d)에 도시한 바와 같이, 차광 지그(50)를 반송 위치[로드 포트(11)]에 배치했을 때, 차광 핀(51 및 52)의 중심을 지나는 중심축(S축)과 Y방향의 이루는 각도(δ)가 기지이고, 차광 지그(50)의 기준 위치에 대한 차광 핀(51 및 52)의 위치 및 차광 핀(51 및 52)의 형상 치수가 기지이다.
또한, 차광 지그(50)는, 예를 들어, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 차광 지그(50)를 반송 위치[로드 포트(11)]에 배치했을 때, 차광 핀(51 및 52)의 중심을 지나는 중심축(S축)이, 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y방향으로 평행해지도록 차광 핀(51 및 52)이 배치되어 있거나, 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이, S축이, 웨이퍼 반송 장치(10)의 X방향에 평행해지도록 차광 핀(51 및 52)이 배치되어 있는 경우, 보다 간단한 계산으로 보정 처리를 실행할 수 있다.
따라서, 이하에서는, 차광 지그(50)를 반송 위치[로드 포트(11)]에 배치했을 때, 차광 지그(50)는 차광 핀(51 및 52)의 중심을 지나는 중심축(S축)이, 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y방향에 대략 평행해지도록 배치되는 경우를 예로 들어 설명한다.
다음에, 도 6을 참조하여, 오토 티칭을 실시하는 웨이퍼 반송 장치(10)의 제어 기구에 대해 설명한다. 도 6은 웨이퍼 반송 장치(10)에 있어서의 오토 티칭의 제어 기구의 일례를 도시하는 블록도이다. 센서 지그(30)에 설치된 투과광식 센서(32)는 도시하지 않은 제어부를 통해 교시 정보 산출부(60)에 접속되어 있다. 투과광식 센서(32)의 제어부는, 도 3에 도시한 앰프(33)로의 전원 공급을 행하는 동시에, 앰프(33)에 의해 변환된 투과광식 센서(32)의 투과/차광에 의한 온/오프 신호를 앰프(33)로부터 수신하고, 그 수신 신호를 교시 정보 산출부(60)로 송신하고 있다. 즉, 투과광식 센서(32)의 제어부는 교시 정보 산출부(60)와 투과광식 센서(32) 사이의 신호 전송의 중계를 행하고 있고, CC-Link(등록 상표)나 유니 와이어(등록 상표)로 대표되는 전송 시스템에 있어서의 I/O 터미널의 역할을 갖고 있다.
교시 정보 산출부(60)와 투과광식 센서(32) 사이의 신호 전송의 다른 수단으로서, 예를 들어 도 24에 도시한 바와 같이, 앰프(33)에 의해 변환된 전기 신호를 블루투스 등의 와이어리스 신호로 변환하여 발신하는 와이어리스 신호 발신기(76)와, 앰프(33) 및 와이어리스 신호 발신기(76)에 전원 공급을 행하는 배터리(77)를 센서 지그(30) 상에 탑재하도록 구성할 수도 있다. 이 경우에는, 교시 정보 산출부(60)에 소정의 수신기를 접속하여, 와이어리스 신호 발신기(76)로부터 발신된 신호를 교시 정보 산출부(60)에서 수신시킨다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 도 3에 도시한 커넥터(34) 및 투과광식 센서(32)의 제어부가 불필요해진다. 그 결과, 위치 교시 작업을 개시하기 전에, 교시 정보 산출부(60)에 접속된 투과광식 센서(32)의 제어부에 커넥터(34)를 접속하는 수고를 생략할 수 있고, 센서 지그(30)를 웨이퍼 반송부(24) 상에 적재하는 것만으로 위치 교시 작업을 개시할 수 있다.
도 6에 도시한 바와 같이, 교시 정보 산출부(60)는 반송 위치에 대한 교시 정보를 취득하기 위한 반송 동작 정보를 제어부(70)로 송신한다. 제어부(70)는 수신한 반송 동작 정보에 기초하여, 웨이퍼 반송 장치(10)의 구동부(75)를 제어하고, 웨이퍼 반송 장치(10)를 이동시키는 동시에 웨이퍼 반송부(24)에 설치되어 있는 센서 지그(30)를 이동시킨다.
이 센서 지그(30)의 이동 동작에 의해, 투과광식 센서(32)로부터 취득한 반송 위치에 설치되어 있는 차광 지그(50)에 의한 광축(41)과 광축(42)의 차광 및 투광의 타이밍 정보와, 제어부(70)로부터 취득한 차광 및 투광의 타이밍 정보를 취득했을 때의 웨이퍼 반송 장치(10)의 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향의 구동 정보에 기초하여, 교시 정보 산출부(60)는 반송 위치에 대한 교시 정보를 산출한다. 또한, 제어부(70)는 교시 정보 산출부(60)에 의해 산출된 교시 정보에 기초하여, 반도체 웨이퍼의 반송 위치를 제어한다. 또한, 교시 정보 산출부(60)는 이하의 보정에 대한 교시 정보를 산출한다.
(1) 웨이퍼 반송 장치(10)의 Z축 이동에 대한 보정(Z축 보정)
이 보정에 대한 교시 정보의 산출은 교시 정보 산출부(60)의 Z축 보정 정보 산출부(61)에서 실행된다. 반송 로봇(12)을 ―Z축 방향으로 이동하면서, 광축(41) 또는 광축(42)의 어느 한쪽의 광축의 차광 핀(51)에 대한 차광 개시 타이밍에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(10)의 Z축 방향의 구동 정보로부터 차광 핀(51)의 Z방향 상단부의 중심 위치를 산출하고, 반송 위치의 Z방향의 위치 정보와 웨이퍼 반송 장치(10)의 Z축 방향의 위치 정보를 일치하도록 보정하는 교시 정보를 산출한다. 또한, 반송 로봇(12)의 동작 및 교시 정보의 산출 방법의 상세에 대해서는 후술(도 9 및 도 10의 설명을 참조)한다.
(2) 웨이퍼 반송 장치(10)의 θ축 이동에 대한 보정(θ축 보정)
이 보정에 대한 교시 정보의 산출은 교시 정보 산출부(60)의 θ축 보정 정보 산출부(62)에서 실행된다. 반송 로봇(12)을 +Y축 방향으로 이동하면서, 광축(41) 또는 광축(42)의 어느 한쪽의 광축의 차광 핀(51)에 대한 차광 개시 타이밍에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향의 구동 정보와, 또한 반송 로봇(12)을 X축 방향으로 이동하면서, 차광한 광축(41) 또는 광축(42)의 어느 한쪽의 광축의 차광 핀(51)에 대한 투광 개시 타이밍에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(10)의 X축 방향의 구동 정보로부터, 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향과 Y방향의 어긋남 각도를 산출한다. 즉, 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향과 Y방향을 일치하도록 보정하는 교시 정보를 산출한다. 여기서, 웨이퍼 반송부(24)의 회전 중심축을 θ축이라고 부른다. 또한, 반송 로봇(12)의 동작 및 교시 정보의 산출 방법의 상세에 대해서는 후술(도 11, 도 12 및 도 13의 설명을 참조)한다.
(3) 웨이퍼 반송 장치(10)의 X축 이동에 대한 보정(X축 보정)
이 보정에 대한 교시 정보의 산출은 교시 정보 산출부(60)의 X축 보정 정보 산출부(63)에서 실행된다. 반송 로봇(12)을 +Y축 방향으로 이동하면서, 광축(41) 및 광축(42)의 차광 핀(51)에 대한 차광 개시 타이밍에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향의 구동 정보로부터, 반송 위치의 X방향의 위치 정보와 웨이퍼 반송 장치(10)의 X축 방향의 위치 정보의 어긋남량을 산출한다. 즉, 반송 위치의 X방향의 위치 정보와 웨이퍼 반송 장치(10)의 X축 방향의 위치 정보를 일치하도록 보정하는 교시 정보를 산출한다. 또한, 반송 로봇(12)의 동작 및 교시 정보의 산출 방법의 상세에 대해서는 후술(도 14, 도 15, 도 16 및 도 20의 설명을 참조)한다.
(4) 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 이동에 대한 보정(Y축 보정)
이 보정에 대한 교시 정보의 산출은 교시 정보 산출부(60)의 Y축 보정 정보 산출부(64)에서 실행된다. 반송 로봇(12)을 +Y축 방향으로 이동하면서, 광축(41) 및 광축(42)의 차광 핀(51)에 대한 차광 개시 타이밍에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향의 구동 정보로부터, 반송 위치의 Y방향의 위치 정보와 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향의 위치 정보를 일치하도록 보정하는 교시 정보를 산출한다. 또한, 반송 로봇(12)의 동작 및 교시 정보의 산출 방법의 상세에 대해서는 후술(도 21 및 도 22의 설명을 참조)한다.
(5) 차광 지그(50)의 Y방향 보정 또는 X방향 보정(S축 보정)
이 보정에 대한 교시 정보의 산출은 교시 정보 산출부(60)의 S축 보정 정보 산출부(65)에서 실행된다. S축이 Y방향일 때에는, 차광 핀(51)의 중심 위치로부터 반송 로봇(12)을 +Y축 방향으로 이동하면서, 광축(41) 및 광축(42)의 차광 핀(52)에 대한 차광 개시 타이밍에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향의 구동 정보로부터, 차광 지그(50)의 S축과 반송 위치의 설계상의 Y방향의 어긋남 각도를 산출한다. 즉, 차광 지그(50)의 S축과 반송 위치의 설계상의 Y방향을 일치하도록 보정하는 교시 정보를 산출한다.
또한, S축이 X방향일 때에는, 차광 핀(51)의 중심 위치로부터 반송 로봇(12)을 +X축 방향으로 이동하면서, 광축(41) 및 광축(42)의 차광 핀(52)에 대한 차광 개시 타이밍에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(10)의 X축 방향의 구동 정보로부터, 차광 지그(50)의 S축과 반송 위치의 설계상의 X방향의 어긋남 각도를 산출한다. 즉, 차광 지그(50)의 S축과 반송 위치의 설계상의 X방향을 일치하도록 보정하는 교시 정보를 산출한다.
또한, S축이 Y방향 및 X방향과 다를 때에는, 차광 핀(51)의 중심 위치로부터 반송 로봇(12)을 +Y축 방향으로 이동하면서, 광축(41) 및 광축(42)의 차광 핀(52)에 대한 차광 개시 타이밍에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향의 구동 정보로부터, 설치상의 차광 지그(50)의 S축으로부터 산출되는 Y방향과 반송 위치의 설계상의 Y방향의 어긋남 각도를 산출한다. 즉, 차광 지그(50)의 S축과 반송 위치의 설계상의 Y방향을 일치하도록 보정하는 교시 정보를 산출한다.
여기서는, 도 5에 도시한 바와 같이, S축이 Y방향으로 되도록 차광 지그가 설치되어 있으므로, 차광 지그(50)의 S축과 반송 위치의 설계상의 Y방향을 일치하도록 보정하는 교시 정보를 산출한다. 또한, 반송 로봇(12)의 동작 및 교시 정보의 산출 방법의 상세에 대해서는 후술(도 17, 도 18 및 도 19의 설명을 참조)한다.
다음에, 도 7을 참조하여, 오토 티칭의 개략 처리 수순을 설명하고, 도 9 내지 도 21을 참조하여, 오토 티칭의 상세 처리 수순을 설명한다.
도 7은 오토 티칭의 개략 처리 수순의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 7에 도시한 바와 같이, 우선 로드 포트(11)에 차광 지그(50)를 설치하고, 반송 로봇(12)의 웨이퍼 반송부(24)에 센서 지그(30)를 설치한다(S100).
다음에, 반송 로봇(12)을 ―Z축 방향으로 이동하면서, 광축(41) 또는 광축(42)의 어느 한쪽의 광축의 차광 핀(51)에 대한 차광 개시 타이밍에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(10)의 Z축 방향의 구동 정보로부터 차광 핀(51)의 Z방향 상단부의 중심 위치를 산출한다(S101).
다음에, 반송 로봇(12)을 +Y축 방향으로 이동하면서, 광축(41) 또는 광축(42)의 어느 한쪽의 광축의 차광 핀(51)에 대한 차광 개시 타이밍에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향의 구동 정보와, 또한 반송 로봇(12)을 X축 방향으로 이동하면서, 차광한 광축(41) 또는 광축(42)의 어느 한쪽의 광축의 차광 핀(51)에 대한 투광 개시 타이밍에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(10)의 X축 방향의 구동 정보로부터, 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향과 Y방향의 어긋남 각도를 산출한다(S102). 산출한 어긋남 각도를 보정함으로써, 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향과 Y방향이 일치한다.
다음에, 반송 로봇(12)을 +Y축 방향으로 이동하면서, 광축(41) 및 광축(42)의 차광 핀(51)에 대한 차광 개시 타이밍에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향의 구동 정보로부터, 반송 위치의 X방향의 위치 정보와 웨이퍼 반송 장치(10)의 X축 방향의 위치 정보의 어긋남량을 산출한다(S103). 산출한 X축 방향의 어긋남량을 보정함으로써, 반송 위치의 X방향의 위치 정보와 웨이퍼 반송 장치(10)의 X축 방향의 위치 정보가 일치한다.
다음에, 차광 핀(51)의 중심 위치로부터 반송 로봇(12)을 +Y축 방향으로 이동하면서, 광축(41) 및 광축(42)의 차광 핀(52)에 대한 차광 개시 타이밍에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향의 구동 정보로부터, 차광 지그(50)의 S축과 반송 위치의 설계상의 Y방향의 어긋남 각도를 산출한다(S104). 산출한 어긋남 각도를 보정함으로써, 차광 지그(50)의 S축과 반송 위치의 설계상의 Y방향이 일치한다.
또한, 도 5에 도시한 바와 같이, S축이 Y방향으로 되도록 차광 지그가 설치되어 있으므로, 차광 지그(50)의 S축과 반송 위치의 설계상의 Y방향을 일치하도록 보정하는 교시 정보를 산출하고 있지만, S축이 X방향으로 되도록 차광 지그가 설치되어 있는 경우에는, 차광 핀(51)의 중심 위치로부터 반송 로봇(12)을 +X축 방향으로 이동하면서, 광축(41) 및 광축(42)의 차광 핀(52)에 대한 차광 개시 타이밍에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(10)의 X축 방향의 구동 정보로부터, 차광 지그(50)의 S축과 반송 위치의 설계상의 X방향의 어긋남 각도를 산출한다. 또한, S축이 Y방향 및 X방향과 다르도록 차광 지그가 설치되어 있는 경우에는, 차광 핀(51)의 중심 위치로부터 반송 로봇(12)을 +Y축 방향으로 이동하면서, 광축(41) 및 광축(42)의 차광 핀(52)에 대한 차광 개시 타이밍에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향의 구동 정보로부터, 설치상의 차광 지그(50)의 S축으로부터 산출되는 Y방향과 반송 위치의 설계상의 Y방향의 어긋남 각도를 산출한다.
다음에, 반송 로봇(12)을 +Y축 방향으로 이동하면서, 광축(41) 및 광축(42)의 차광 핀(51)에 대한 차광 개시 타이밍에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향의 구동 정보로부터, 스텝 S104의 보정에 의해 발생한 반송 위치의 X방향의 위치 정보와 웨이퍼 반송 장치(10)의 X축 방향의 위치 정보의 어긋남량을, 스텝 S103과 마찬가지로 산출한다(S105). 산출한 X축 방향의 어긋남량을 보정함으로써, 반송 위치의 X방향의 위치 정보와 웨이퍼 반송 장치(10)의 X축 방향의 위치 정보가 일치한다.
마지막으로, 반송 로봇(12)을 +Y축 방향으로 이동하면서, 광축(41) 및 광축(42)의 차광 핀(51)에 대한 차광 개시 타이밍에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향의 구동 정보로부터, 반송 위치의 Y방향의 위치 정보와 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향의 위치 정보를 일치하도록 보정하는 교시 정보를 산출한다(S106).
다음에, 도 9 및 도 10을 참조하여, 도 7의 Z축 보정 처리(S101)의 상세를 설명한다. 도 9는 Z축 보정 처리(S101)의 처리 수순의 일례를 도시하는 흐름도이다. 도 10은 반송 로봇(12)의 초기 위치의 일례를 설명하기 위한 도면으로, 도 10의 (a)는 개략 상면도이고, 도 10의 (b)는 개략 측면도이다.
도 9에 도시한 바와 같이, 우선, 미리 설정된 초기 위치까지 반송 로봇(12)을 이동시킨다(S201). 도 10에 도시한 바와 같이, X축 방향 및 Z축 방향의 초기 위치는 반송 로봇(12)을 +Y축 방향으로 이동시켰을 때에, 차광 핀(51)에 의해 광축(41) 및 광축(42)이 차광되는 것이 예상되는 위치이다. 또한, 차광 핀(51) 이외의 차광 지그(50)나 주변 부재와, 반송 로봇(12) 및 센서 지그(30)가 접촉하지 않는 위치이다.
다음에, 반송 로봇(12)을 +Y축 방향으로, 초기 위치로부터, 광축(41)이 차광 핀(51)을 통과할 때까지 이동시킨다(S202).
다음에, 스텝 S202의 이동 중의, 광축(41)의 차광 핀(51)에 대한 차광 개시 타이밍에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향의 구동 정보와, 차광 핀(51)의 형상 치수에 기초하여, 차광 핀(51)의 Y축 방향의 중심 위치(위치 A)를 산출한다(S203).
다음에, 위치 A를 광축(41)이 지나도록, 반송 로봇(12)을 ―Y축 방향으로 이동시키고(S204), 또한, 광축(41)이 투광 상태로 될 때까지 반송 로봇(12)을 +Z축 방향으로 이동시킨다(S205).
다음에, 스텝 S205에 있어서 +Z축 방향으로 이동시킨 거리만큼, ―Z축 방향으로 이동시키고(S206), 광축(41)의 차광 핀(51)에 대한 차광 개시 타이밍에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(10)의 Z축 방향의 구동 정보와, 차광 핀(51)의 형상 치수에 기초하여, 차광 핀(51)의 Z축 방향의 상단부 위치(위치 B)를 산출하고, 반송 위치의 Z방향의 위치 정보와 웨이퍼 반송 장치(10)의 Z축 방향의 위치 정보를 일치하도록 보정하는 교시 정보를 산출한다(S207).
다음에, 도 11 내지 도 13을 참조하여, 도 7의 θ축 보정 처리(S102)의 상세를 설명한다. 도 11은 θ축 보정 처리(S102)의 처리 수순의 일례를 도시하는 흐름도이다. 도 12는 반송 로봇(12)의 동작의 일례를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 13은 θ축 보정의 교시 정보의 산출 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11에 도시한 바와 같이, 우선, 도 9의 스텝 S207의 위치 B에 기초하여 산출한, 차광 핀(51)이 광축(41)을 차광 가능한 Z축 방향의 위치까지, 반송 로봇(12)을 위치 B로부터 ―Z축 방향으로 이동시킨다(S301). 이때, 차광 핀(51)에 의해 광축(41)이 차광되어 있는 것을 확인한다.
다음에, 광축(41)이 투광하는 위치까지 반송 로봇(12)을 ―Y축 방향으로 이동시키고(S302), 다음에, 반송 로봇(12)을, 광축(41)의 차광 핀(51)에 대한 차광이 개시되는 위치(위치 C)까지 +Y축 방향으로 이동시킨다(S303). 즉, 도 12의 (상태 1)인 위치 C까지 반송 로봇(12)을 +Y축 방향으로 이동시킨다.
다음에, 반송 로봇(12)을, 위치 C로부터, 광축(41)의 투광이 개시되는 위치(위치 D)까지 +X축 방향으로 이동시킨다(S304). 즉, 도 12의 (상태 2)인 위치 D까지 반송 로봇(12)을 +Y축 방향으로 이동시킨다.
다음에, 위치 C와 위치 D로부터, 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향과 웨이퍼 반송 장치(10)의 설계상의 Y방향의 어긋남 각도(β)를 산출한다(S305).
이하에, 어긋남 각도(β)의 산출 방법을 설명한다. 도 13의 (a)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향에 대해 직각이고, 또한 광축(41)과 광축(42)의 교점(O)을 지나는 선분을, 즉 X축 방향의 선분을 선분(60)으로 하고, 교점(O)을 지나는 Y축 방향의 선분을 선분(61)으로 한다. 광축(41)과 광축(42)의 각각과 선분(60)의 각도를 광축 각도라고 하고, 여기서는 α로 한다.
도 13의 (b)에 도시한 바와 같이, 위치 C에 있어서의 광축(41)을 광축(41c)으로 하고, 위치 D에 있어서의 광축(41)을 광축(41d)으로 한다. 또한, 위치 C에 있어서의 광축(42)을 광축(42c)으로 하고, 위치 D에 있어서의 광축(42)을 광축(42d)으로 한다. 또한, 위치 C에 있어서의 선분(60)을 선분(60c)으로 하고, 위치 D에 있어서의 선분(60)을 선분(60d)으로 한다. 또한, 위치 C에 있어서의 선분(61)을 선분(61c)으로 하고, 위치 D에 있어서의 선분(61)을 선분(61d)으로 한다. 또한, 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향과 Y방향의 어긋남 각도를 β로 한다.
도 13의 (b) 및 도 13의 (c)에 도시한 바와 같이, 위치 C로부터 위치 D로 웨이퍼 반송 장치(10)를 이동했을 때에 생기는 삼각형(63)은, 하기의 관계식 1을 만족시킨다.
[관계식 1]
Figure 112010085482710-pct00001
여기서, a는 위치 C로부터 위치 D로의 X축 방향으로의 이동량이고, d는 차광 핀(51)의 직경이다.
관계식 1로부터, 어긋남 각도(β)는 하기의 관계식 2로 나타낸다.
[관계식 2]
Figure 112010085482710-pct00002
관계식 2를 사용하여, 상술한 스텝 S305에서, 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향과 Y방향의 어긋남 각도(β)를 산출한다.
다음에, 도 14로부터 도 16을 참조하여, 도 7의 1차 X축 보정 처리(S103)의 상세를 설명한다. 도 14는 1차 X축 보정 처리(S103)의 처리 수순의 일례를 도시하는 흐름도이다. 도 15는 반송 로봇(12)의 동작의 일례를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 16은 X축 보정의 교시 정보의 산출 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 14에 도시한 바와 같이, 우선, 도 9의 스텝 S207의 위치 B에 기초하여 산출한, 차광 핀(51)이 광축(41)을 차광 가능한 Z축 방향의 위치까지, θ축 보정 처리의 결과에 기초하여 보정된 반송 로봇(12)을, 위치 B로부터 ―Z축 방향으로 이동시킨다(S401). 이때, 차광 핀(51)에 의해 광축(41)이 차광되어 있는 것을 확인한다.
다음에, 광축(41)이 투광하는 위치까지 반송 로봇(12)을 ―Y축 방향으로 이동시키고(S402), 다음에, 반송 로봇(12)을, 광축(41)의 차광 핀(51)에 대한 차광이 개시되는 위치(위치 C)까지 +Y축 방향으로 이동시킨다(S403). 즉, 도 15의 (상태 1)인 위치 C까지 반송 로봇(12)을 +Y축 방향으로 이동시킨다.
다음에, 반송 로봇(12)을, 위치 C로부터, 광축(42)의 차광 핀(51)에 대한 차광이 개시되는 위치(위치 E)까지 +Y축 방향으로 이동시킨다(S404). 즉, 도 15의 (상태 2)인 위치 E까지 반송 로봇(12)을 +Y축 방향으로 이동시킨다.
다음에, 위치 C와 위치 E로부터, 반송 위치의 X방향의 위치 정보와 웨이퍼 반송 장치(10)의 X축 방향의 위치 정보와 어긋남량(x)을 산출한다(S405).
이하에, X방향의 어긋남량(x)의 산출 방법을 설명한다. 도 16의 (a)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향에 대해 직각이고, 또한 광축(41)과 광축(42)의 교점(O)을 지나는 선분을, 즉 X축 방향의 선분을 선분(60)으로 하고, 교점(O)을 지나는 Y축 방향의 선분을 선분(61)으로 한다. 광축(41)과 광축(42)의 각각과 선분(60)의 각도를 광축 각도라고 하고, 여기서는 α로 한다.
도 16의 (b)에 도시한 바와 같이, 위치 C에 있어서의 광축(41)을 광축(41c)으로 하고, 위치 E에 있어서의 광축(41)을 광축(41e)으로 한다. 또한, 위치 C에 있어서의 광축(42)을 광축(42c)으로 하고, 위치 E에 있어서의 광축(42)을 광축(42e)으로 한다. 또한, 위치 C에 있어서의 선분(60)을 선분(60c)으로 하고, 위치 E에 있어서의 선분(60)을 선분(60e)으로 한다. 또한, 위치 C에 있어서의 선분(61)을 선분(61c)으로 하고, 위치 E에 있어서의 선분(61)을 선분(61e)으로 한다. 여기서는, 선분(61c)과 선분(61e)은 일치한다. 또한, 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향과 반송 위치의 Y방향의 설계상의 각도를 θ로 한다. 또한, 본 실시예에서는, θ=0으로 하고 있다. 또한, 반송 위치의 X방향의 위치 정보와 웨이퍼 반송 장치(10)의 X축 방향의 위치 정보와 어긋남량을 x로 한다.
도 16의 (b) 및 도 16의 (c)에 도시한 바와 같이, 위치 C로부터 위치 E로 웨이퍼 반송 장치(10)를 이동했을 때에 생기는 삼각형(64)은, 하기의 관계식 3 및 관계식 4를 만족시킨다.
[관계식 3]
Figure 112010085482710-pct00003
[관계식 4]
Figure 112010085482710-pct00004
여기서, y는 위치 C로부터 위치 E로의 Y축 방향으로의 이동량이다.
관계식 3 및 관계식 4로부터, 어긋남량(x)은 하기의 관계식 5로 나타낸다.
[관계식 5]
Figure 112010085482710-pct00005
관계식 5를 사용하여, 상술한 스텝 S405에서, 반송 위치의 X방향의 위치 정보와 웨이퍼 반송 장치(10)의 X축 방향의 위치 정보와 어긋남량(x)을 산출한다. 또한, 본 실시예에서는 θ=0이므로, 하기의 관계식 5'를 사용하여 상술한 스텝 S405에서, 반송 위치의 X방향의 위치 정보와 웨이퍼 반송 장치(10)의 X축 방향의 위치 정보와 어긋남량(x)을 산출한다.
[관계식 5']
Figure 112010085482710-pct00006
다음에, 도 17 내지 도 19를 참조하여, 도 7의 S축 보정 처리(S104)의 상세를 설명한다. 도 17은 S축 보정 처리(S104)의 처리 수순의 일례를 도시하는 흐름도이다. 도 18은 반송 로봇(12)의 동작의 일례를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 19는 S축 보정의 교시 정보의 산출 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 17에 도시한 바와 같이, 우선, θ축 보정 처리 및 1차 X축 보정 처리의 결과에 기초하여 보정된 반송 로봇(12)에 의해, 광축(41) 및 광축(42)의 교점(O)이 차광 핀(51)의 중심 위치로 되도록 이동한다(S501).
다음에, 반송 로봇(12)을, 광축(41)의 차광 핀(52)에 대한 차광이 개시되는 위치(위치 F)까지 +Y축 방향으로 이동시킨다(S502). 즉, 도 18의 (상태 1)인 위치 F까지 반송 로봇(12)을 +Y축 방향으로 이동시킨다.
다음에, 반송 로봇(12)을, 위치 F로부터, 광축(42)의 차광 핀(52)에 대한 차광이 개시되는 위치(위치 G)까지 +Y축 방향으로 이동시킨다(S503). 즉, 도 18의 (상태 2)인 위치 G까지 반송 로봇(12)을 +Y축 방향으로 이동시킨다.
다음에, 위치 F와 위치 G로부터, 차광 지그(50)를 설치상의 Y방향(S축)과 반송 위치의 설계상의 Y방향의 어긋남 각도(γ)를 산출한다(S504).
이하에, 어긋남 각도(γ)의 산출 방법을 설명한다. 도 19의 (a)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향에 대해 직각이고, 또한 광축(41)과 광축(42)의 교점(O)을 지나는 선분을, 즉 X축 방향의 선분을 선분(60)으로 하고, 교점(O)을 지나는 Y축 방향의 선분을 선분(61)으로 한다. 광축(41)과 광축(42)의 각각과 선분(60)의 각도를 광축 각도라고 하고, 여기서는 α로 한다.
도 19의 (b)에 도시한 바와 같이, 위치 F에 있어서의 광축(41)을 광축(41f)으로 하고, 위치 G에 있어서의 광축(41)을 광축(41g)으로 한다. 또한, 위치 F에 있어서의 광축(42)을 광축(42f)으로 하고, 위치 G에 있어서의 광축(42)을 광축(42g)으로 한다. 또한, 위치 F에 있어서의 선분(60)을 선분(60f)으로 하고, 위치 G에 있어서의 선분(60)을 선분(60g)으로 한다. 또한, 위치 F에 있어서의 선분(61)을 선분(61f)으로 하고, 위치 G에 있어서의 선분(61)을 선분(61g)으로 한다. 여기서는, 선분(61f)과 선분(61g)은 일치한다. 또한, 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축 방향과 반송 위치의 Y방향의 설계상의 각도를 θ로 한다. 또한, 본 실시예에서는, θ=0으로 하고 있다. 또한, 차광 지그(50)를 설치상의 Y방향(S축)과 반송 위치의 설계상의 Y방향의 어긋남 각도를 γ로 한다.
도 19의 (b) 및 도 19의 (c)에 도시한 바와 같이, 위치 F로부터 위치 G로 웨이퍼 반송 장치(10)를 이동했을 때에 생기는 삼각형(65)은 하기의 관계식 6을 만족시킨다.
[관계식 6]
Figure 112010085482710-pct00007
여기서, b은 차광 핀(51)의 중심과 차광 핀(52)의 중심 사이의 거리이다.
또한, 관계식 5로부터, x"는 하기의 관계식 7로 나타낸다.
[관계식 7]
Figure 112010085482710-pct00008
여기서, y'는 위치 F로부터 위치 G로의 Y축 방향으로의 이동량이다.
따라서, 관계식 6 및 관계식 7로부터, 어긋남 각도(γ)는 하기의 관계식 8로 나타낸다.
[관계식 8]
Figure 112010085482710-pct00009
관계식 8을 사용하여, 상술한 스텝 S504에서, 차광 지그(50)를 설치상의 Y방향(S축)과 반송 위치의 설계상의 Y방향의 어긋남 각도(γ)를 산출한다. 또한, 본 실시예에서는, θ=0이므로, 하기의 관계식 8'를 사용하여, 상술한 스텝 S504에서 차광 지그(50)를 설치상의 Y방향(S축)과 반송 위치의 설계상의 Y방향의 어긋남 각도(γ)를 산출한다.
[관계식 8']
Figure 112010085482710-pct00010
다음에, 도 20을 참조하여, 도 7의 2차 X축 보정 처리(S105)의 상세를 설명한다. 도 20은 2차 X축 보정 처리(S105)의 처리 수순의 일례를 도시하는 흐름도이다. 또한, 2차 X축 보정 처리(S105)는 1차 X축 보정 처리(S103)와 마찬가지이다. 1차 X축 보정 처리에서는 차광 핀(51)에 대한 광축(41) 및 광축(42)이 차광된 위치에서 어긋남량을 산출하고 있지만, 2차 X축 보정 처리에서는 차광 핀(52)에 대한 광축(41) 및 광축(42)이 차광된 위치에서 어긋남량을 산출하고 있다.
도 20에 도시한 바와 같이, 우선, θ축 보정 처리, 1차 X축 보정 처리 및 S축 보정 처리의 결과에 기초하여 보정된 반송 로봇(12)을, 도 17의 스텝 S502의 위치 F로부터 ―Y축 방향으로 이동시키고(S601), 다음에, 반송 로봇(12)을 광축(41)의 차광 핀(52)에 대한 차광이 개시되는 위치(위치 H)까지 +Y축 방향으로 이동시킨다(S602).
다음에, 반송 로봇(12)을, 위치 H로부터, 광축(42)의 차광 핀(52)에 대한 차광이 개시되는 위치(위치 I)까지 +Y축 방향으로 이동시킨다(S603).
다음에, 위치 H와 위치 I로부터, 반송 위치의 X방향의 위치 정보와 웨이퍼 반송 장치(10)의 X축 방향의 위치 정보와 어긋남량을 산출한다(S604).
다음에, 도 21 및 도 22를 참조하여, 도 7의 Y축 보정 처리(S106)의 상세를 설명한다. 도 21은 Y축 보정 처리(S106)의 처리 수순의 일례를 도시하는 흐름도이다. 도 22는 반송 로봇(12)의 동작의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 21에 도시한 바와 같이, 우선, θ축 보정 처리, 1차 X축 보정 처리, S축 보정 처리 및 2차 X축 보정 처리의 결과에 기초하여 보정된 반송 로봇(12)을, 도 17의 스텝 S502의 위치 F로부터 ―Y축 방향으로 이동시킨다(S701). 즉, 도 22의 (상태 1)인 위치까지 반송 로봇(12)을 위치 F로부터 ―Y축 방향으로 이동시킨다.
다음에, 반송 로봇(12)을, 광축(41)의 차광 핀(51)에 대한 차광이 개시되는 위치(위치 J)까지 +Y축 방향으로 이동시킨다(S702). 즉, 도 22의 (상태 2)인 위치 J까지 반송 로봇(12)을 +Y축 방향으로 이동시킨다.
다음에, 반송 로봇(12)을, 위치 J로부터, 광축(42)의 차광 핀(51)에 대한 차광이 개시되는 위치(위치 K)까지 +Y축 방향으로 이동시킨다(S703). 여기서, 반송 로봇(12)에 설치된 센서 지그(30)는, 도 3에 도시한 바와 같이 투영면 상에 있어서 Y축에 대해 광축(41)의 투영 선분과 광축(42)의 투영 선분이 선 대칭이고, 또한 반송 로봇(12)은 θ축 보정 처리, 1차 X축 보정 처리, S축 보정 처리 및 2차 X축 보정 처리에 의한 보정이 실시되어 있으므로, 위치 J와 위치 K는 대략 동일하고, 위치 J와 위치 K의 차는 오차로 된다.
다음에, 위치 J와 위치 K에 의한 투과광식 센서(32)의 오차를 고려하기 위해, 위치 J와 위치 K의 중간 위치를 Y축 방향 위치로서 산출하고, 반송 위치의 Y방향의 위치 정보와 웨이퍼 반송 장치(10)의 Y축의 위치 정보를 일치하도록 보정하는 교시 정보를 산출한다(S704).
상술한 바와 같은 웨이퍼 반송 장치(10)에 센서 지그(30)를, 반송 위치에 차광 지그(50)를 설치하여, 통상의 반송 동작을 행함으로써, 즉 교시 작업을 위한 회피 동작을 하지 않고, 반송 위치의 교시 정보를 취득할 수 있다. 따라서, 웨이퍼 반송 장치(10)의 각 축의 백래쉬를 고려하지 않고 교시 정보를 산출할 수 있다. 즉, 교시 정보의 산출을 용이하게 행할 수 있는 동시에, 산출 시간을 단축할 수 있다.
상술한 웨이퍼 반송 장치(10) 및 위치 교시 방법에서는, 반송 위치에 설치된 차광 지그(50)의 S축과 Y방향의 어긋남 각도(γ)를 고려하고 있지만, 차광 지그(50)의 설치에 의한 어긋남 각도(γ)가 작은 경우에는, S축 보정 정보 산출부(65)가 없는, S축 보정 처리(S104)를 실행하지 않는 구성으로 해도 좋다. 또한, 이때, 차광 지그(50)에 설치하는 차광 핀은 1개이라도 좋다.
또한, 상술한 웨이퍼 반송 장치(10) 및 위치 교시 방법에서는, 웨이퍼 반송 장치(10)에 센서 지그(30)를 설치하고, 반송 위치에 차광 지그(50)를 설치한 경우였지만, 웨이퍼 반송 장치(10)에 차광 지그(50)를 설치하고, 반송 위치에 센서 지그(30)를 설치해도 좋다.
또한, 센서 지그(30)의 투과광식 센서(32)의 광축(41)의 투영 선분과 광축(42)의 투영 선분은 웨이퍼 반송 장치(10)의 중심축(26)을 지나는 투영면 상의 Y방향의 직선(Y축) 상에서 서로 교차하고, 이 Y축에 대해 광축(41)의 투영 선분과 광축(42)의 투영 선분은 서로 선 대칭으로 되도록, 센서 지그(30)에 투광부(32a 및 32b)와 수광부(32c 및 32d)가 배치되어 있지만, 도 23의 (a)에 도시한 바와 같이, 광축(41)의 투영 선분과 광축(42)의 투영 선분이 투영면 상에서 서로 교차하지 않고, 광축(41)의 투영 선분이 Y축에 대해 직각이고 광축(42)이 Y축에 대해 평행하지 않은 경우라도 좋다.
또한, 도 23의 (b)에 도시한 바와 같이, 광축(41)의 투영 선분과 광축(42)의 투영 선분이 투영면 상에서 서로 교차하고, 광축(42)의 투영 선분이 Y축에 대해 직각이고 광축(41)의 투영 선분이 Y축에 대해 평행하지 않은 경우라도 좋다. 또한, 도 23의 (c) 및 도 23의 (d)에 도시한 바와 같이, 광축(41)의 투영 선분의 연장선과 광축(42)의 투영 선분의 연장선이 투영면 상에서 서로 교차하고, 광축(41)의 투영 선분이 Y축에 대해 직각이고 광축(42)의 투영 선분이 Y축에 대해 평행하지 않은 경우라도 좋다. 또한, 도 23의 (e)에 도시한 바와 같이, 투과광식 센서(32)의 투광부(32a 및 32b)와 수광부(32c)는 투광부(32a)로부터 수광부(32c)를 향하는 광축(41)과, 투광부(32b)로부터 수광부(32c)를 향하는 광축(42)이 투영면 상에 있는 경우라도 좋다. 또한, 센서 지그(30)의 투과광식 센서(32)는 광축이 2개 있는 경우였지만, 도 23의 (f)에 도시한 바와 같이, 투과광식 센서(32)의 투광부(32a)와 수광부(32c)에 의해, 투광부(32a)로부터 수광부(32c)를 향하는 광축(41)뿐인 경우라도 좋다.
또한, 상술한 위치 교시 방법에서는, 차광 지그(50)를 반송 위치에 배치하고 있었지만, 차광 지그(50) 대신에, 반송 위치의 근방에 이미 존재하는, 반송 위치의 기준 위치와의 상대 위치 및 형상 치수가 기지의 부재라도 좋다.
또한, 교시 작업을 실행할 때에, 반송 위치 주위의 이동 구간 영역이 좁아, 웨이퍼 반송 장치(10) 및 센서 지그(30)와 반송 위치의 주위 기기나 부재가 접촉해 버릴 우려가 있는 환경의 경우, 차광 지그(50) 대신에, 도 8에 도시하는 차광 지그(55)를 사용해도 좋다.
차광 지그(55)는 차광 지그(50)와 일체화된 센서 지그(30)와 대향하는 방향(-Y방향)으로 돌출된 형상의 볼록부(56)를 갖고, 원기둥 형상의 가차광 핀(가목표 부재)(57 및 58)을 구비하고 있다. 또한, 가차광 핀(57 및 58)의 차광 지그(50)의 기준 위치에 대한 상대적인 위치 및 형상 치수가 기지이다. 또한, 웨이퍼 반송 장치(10) 및 센서 지그(30)와 반송 위치의 주위 기기나 부재가 접촉하지 않는 위치에 가차광 핀(57 및 58)이 배치되도록 볼록부(56)의 Y방향의 길이에 형성되어 있다.
상술한 웨이퍼 반송 장치(10) 및 위치 교시 방법에 차광 지그(55)를 사용하는 경우에는, Z축 보정 처리, θ축 보정 처리 및 1차 X축 보정 처리에 있어서, 차광 핀(51 및 52) 대신에, 가차광 핀(57 및 58)을 사용하여 교시 정보를 산출한다. 또한, S축 보정 처리, 2차 X축 보정 처리 및 Y축 보정 처리에 있어서, 차광 지그(50)를 사용했을 때와 마찬가지로 차광 핀(51 및 52)을 사용하여 교시 정보를 산출한다.
상술한 바와 같은 웨이퍼 반송 장치(10)에 센서 지그(30)를, 반송 위치에 차광 지그(55)를 설치하여, 통상의 반송 동작을 행함으로써, 반송 위치 주위의 공간 영역이 좁아, 반송 위치에 대한 교시 정보를 취득하기 위해 웨이퍼 반송 장치(10)를 동작시켰을 때, 반송 위치 주위의 기기나 부재와 웨이퍼 반송 장치(10)나 센서 지그(30)와의 접촉이 일어날 가능성이 있는 경우, 반송 위치 주위의 기기나 부재와 웨이퍼 반송 장치(10)나 센서 지그(30)의 접촉을 방지하면서, 반송 위치에 대한 교시 정보를 취득할 수 있다.
10 : 웨이퍼 반송 장치
150 : 웨이퍼 수납 용기
12 : 반송 로봇(본체부)
11 : 로드 포트
13 : X축 테이블
21 : 지주부
22 : 제1 아암
23 : 제2 아암
24 : 웨이퍼 반송부
25 : 선회부
30 : 센서 지그
32 : 투과광식 센서
41, 42 : 광축
50 : 차광 지그
51, 52 : 차광 핀
60 : 교시 정보 산출부
61 : Z축 보정 정보 산출부
62 : θ축 보정 정보 산출부
63 : X축 보정 정보 산출부
64 : Y축 보정 정보 산출부
65 : S축 보정 정보 산출부
70 : 제어부
75 : 구동부
76 : 와이어리스 신호 발신기
77 : 배터리

Claims (22)

  1. 아암의 선단에 설치된 반송부에 의해 피반송물을 보유 지지하여 미리 설정된 반송 궤적 상을 반송하는, 연직 방향의 상하 이동 및 연직 방향에 대해 직각인 평면 상의 직선 이동 및 선회 이동이 가능한 반송 장치이며,
    연직 방향을 Z방향으로 하고, 상기 평면 상에 있는 설계상의 직선 이동 방향을 Y방향으로 하고, Y방향 및 Z방향에 대해 직각인 방향을 X방향으로 하고, 상기 반송부의 직진방향을 R방향으로 했을 때,
    투광부로부터 수광부로의 광축을 적어도 2개 갖고,
    상기 광축이 X방향, Y방향 및 Z방향의 3방향 중 원하는 2방향으로 이루어지는 투영면 상에서 각각이 평행하지 않고, 또한, 적어도 1개의 상기 광축이 상기 원하는 2방향의 어느 쪽에도 평행하지 않고, 또한, 적어도 2개의 상기 광축은 R 방향에 평행하지 않도록 상기 투광부와 상기 수광부가 배치된 투과광식 센서와,
    상기 광축을 차광하는 것이 가능한 1개 이상의 목표 부재와,
    상기 목표 부재가 상기 광축을 투광 상태로부터 차광했을 때 또는 차광 상태로부터 투광했을 때의 위치 정보를 상기 투과광식 센서로부터 취득하고, 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 반송 궤적 상의 소정의 목표 위치에 대한 교시 정보를 산출하는 교시 정보 산출 수단과,
    상기 교시 정보 산출 수단에 의해 산출된 상기 목표 위치에 대한 상기 교시 정보에 기초하여, 상기 피반송물의 반송 위치를 제어하는 제어 수단을 구비하고,
    상기 반송부의 선단부와 상기 목표 위치의 근방부의 어느 한쪽에 상기 투과광식 센서가 설치되며, 다른 한쪽에 상기 목표 부재가 설치되어 있고,
    상기 교시 정보 산출 수단은,
    Z방향으로 상기 광축을 1개의 상기 목표 부재에 대해 상대적으로 이동시키고, 상기 목표 부재에 의해 1개의 상기 R방향에 평행하지 않은 광축이 차광되었을 때의 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 Z방향의 위치 보정을 하는 상기 교시 정보를 산출하는 Z축 보정 정보 산출수단과,
    1개의 상기 목표 부재에 의해 1개의 상기 R방향에 평행하지 않은 광축이 차광 될 때까지, R방향으로 상대적으로 평행 이동시켰을 때의 상기 위치 정보와, 상기 1개의 광축이 다시 투광할 때까지, X방향으로 상기 1개의 광축을 상기 1개의 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동 시켰을 때의 상기 위치 정보에 기초하여, R방향과 Y방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 θ축 보정 정보 산출부와,
    R방향으로 상기 광축을 1개의 상기 목표 부재에 대하여 상대적으로 평행 이동시켜, 2개의 상기 R방향에 평행하지 않는 광축이 각각 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 X방향의 위치 보정을 하는 상기 교시 정보를 산출하는 X축 보정 정보 산출 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 반송 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 목표 부재는 2개 이상이고, 또한 어느 2개의 상기 목표 부재의 중심을 지나는 S축의 방향과 Y방향 또는 X방향의 각도가 기지(旣知) 이고, 또한 상기 목표 부재 사이의 상대 위치가 기지인 것을 특징으로 하는, 반송 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 S축의 방향이, Y방향 또는 X방향인 것을 특징으로 하는, 반송 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 S축의 방향이 Y축의 방향에 일치하고, 상기 S축을 지나는 상기 2개의 목표 부재를 각각 제1 목표 부재 및 제2 목표 부재로 하고,
    상기 교시 정보 산출 수단은,
    상기 제1 목표 부재의 중심으로부터 R방향으로 1개의 상기 R방향에 평행하지 않는 광축이 상기 제2 목표 부재로 차광될 때까지 상대적으로 평행 이동시키고,
    또한, R방향으로 다른 상기 R방향에 평행하지 않는 광축이 상기 제2 목표 부재로 차광될 때까지 상대적으로 평행 이동시키며,
    상기 1개의 광축 및 상기 다른 광축이 차광 될 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 S축과 Y방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 S축 보정 정보 산출 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 반송 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 S축의 방향이 X방향에 일치하고, 상기 S축을 지나는 상기 2개의 목표 부재를 각각 제1 목표 부재 및 제2 목표 부재로 하고,
    상기 교시 정보 산출 수단은,
    상기 제1 목표 부재의 중심으로부터 X방향으로 1개의 상기 R방향에 평행하지 않는 광축이 상기 제2 목표 부재로 차광될 때까지 상대적으로 평행 이동시키고,
    또한 X방향으로 다른 상기 R방향에 평행하지 않은 광축이 상기 제2 목표 부재로 차광될 때까지 상대적으로 평행 이동시키고,
    상기 1개의 광축 및 상기 다른 광축이 차광 될 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 S축과 X방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 S축 보정 정보 산출 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 반송 장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 S축의 방향이 Y방향 및 X방향의 어느 하나와도 일치하지 않고, 상기 S축을 지나는 상기 2개의 목표 부재를 각각 제1 목표 부재 및 제2 목표 부재로 하고,
    상기 교시 정보 산출 수단은,
    상기 제1 목표 부재의 중심으로부터 R방향으로 1개의 상기 R방향에 평행하지 않는 광축이 상기 제2 목표 부재로 차광 될 때까지 상대적으로 평행 이동시키고,
    또한 R방향으로 다른 상기 R방향에 평행하지 않는 광축이 상기 제2 목표 부재로 차광 될 때까지 상대적으로 평행 이동시키고,
    상기 1개의 광축 및 상기 다른 광축이 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 S축으로부터 산출되는 Y방향과 설계상의 Y방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 S축 보정 정보 산출 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 반송 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 목표 부재를 2 이상 구비하고,
    상기 교시 정보 산출 수단은,
    R방향으로 상기 광축을, 상기 X축 보정 정보 산출 수단에서 이용한 상기 목표 부재와는 다른 상기 목표 부재에 대하여 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 R방향에 평행하지 않는 광축이 각각 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대해 X방향의 위치 보정을 하는 상기 교시 정보를 산출하고, 산출된 X방향의 위치 보정을 하는 상기 교시 정보와 상기 X축 보정 정보 산출 수단에 의해서 산출된 X방향의 위치 보정을 하는 상기 교시 정보로부터 X축 방향 위치 정보와 어긋남 정보를 산출하는 2차 X축 정보 산출 수단을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 반송 장치.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 교시 정보 산출 수단은
    적어도 2개의 상기 R방향에 평행하지 않는 광축을 1개의 상기 목표 부재에 대해서 R방향으로 상대적으로 평행 이동시키고, 각각의 상기 광축이 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여 상기 목표 위치에 대한 R방향의 상기 교시 정보를 산출하는 Y축 보정 정보 산출부를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 반송 장치.
  9. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 목표 부재에 대한 상대 위치가 기지이고, 상기 광축을 차광하는 것이 가능한 1개 이상의 가목표 부재를 더 구비하고,
    상기 교시 정보 산출 수단은,
    상기 가목표 부재를 사용하여 상기 광축을 차광 또는 투광시키는 것으로 상기 교시 정보를 취득하는 것을 특징으로 하는, 반송 장치.
  10. 아암의 선단에 설치된 반송부에 의해 피반송물을 보유 지지하여 미리 설정된 반송 궤적 상을 반송하는, 연직 방향의 상하 이동 및 연직 방향에 대해 직각인 평면상의 직선 이동 및 선회 이동이 가능한 반송 장치에, 상기 반송 궤적 상의 소정의 목표 위치를 교시하는 위치 교시 방법이며,
    연직 방향을 Z방향으로 하고, 상기 평면상에 있는 설계상의 직선 이동 방향을 Y방향으로 하고, Y방향 및 Z방향에 대해서 직각인 방향을 X방향으로 하고, 상기 반송부의 직진방향을 R방향으로 했을 때,
    상기 반송 장치는,
    투광부로부터 수광부로의 광축을 적어도 2개 갖고
    상기 광축이 X방향, Y방향 및 Z방향의 3방향 중 원하는 2방향으로 이루어지는 투영면 상에서 각각이 평행하지 않고, 또한, 적어도 1개의 상기 광축이 상기 원하는 2방향의 어느 것과도 평행하지 않으며, 또한 적어도 2개의 상기 광축이 R방향에 평행하지 않도록 상기 투광부와 상기 수광부가 배치된 투과광식 센서를, 상기 반송부의 선단부 또는 상기 목표 위치의 근방부에 설치하고,
    (a) 상기 투과광식 센서가 설치되지 않은 상기 목표 위치의 근방부 또는 상기 반송부의 선단부에 설치된 상기 광축을 차광하는 것이 가능한 1개 이상의 목표 부재에 대해서, 상기 원하는 2방향의 어느 한쪽으로 순차적으로 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 목표 위치에 대한 교시 정보를 산출하는 공정을 갖고,
    상기 공정 (a)는,
    (b) Z방향으로 상기 광축을 1개의 상기 목표 부재에 대해 상대적으로 이동시키고, 상기 목표 부재에 의해 1개의 상기 R방향에 평행하지 않은 광축이 차광되었을 때의 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 Z방향의 위치 보정을 하는 상기 교시 정보를 산출하는 공정과,
    (c) 1개의 상기 목표 부재에 의해 1개의 상기 R방향에 평행하지 않은 광축이 차광될 때까지, R방향으로 상대적으로 평행 이동시켰을 때의 상기 위치 정보와, 상기 1개의 광축이 다시 투광 될 때까지, X방향으로 상기 1개의 광축을 상기 1개의 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시켰을 때의 상기 위치 정보에 기초하여, R방향과 Y방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 공정과,
    (d) R방향으로 상기 광축을 1개의 상기 목표 부재에 대해 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 R방향에 평행하지 않은 광축이 각각 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 X방향의 위치 보정을 하는 상기 교시 정보를 산출하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는, 위치 교시 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 목표 부재는 2개 이상이고, 또한 적어도 2개의 상기 목표 부재의 중심을 지나는 S축의 방향과 Y방향 또는 X방향의 각도가 기지이고, 또한 상기 목표 부재의 상대 위치가 기지인 것을 특징으로 하는, 위치 교시 방법.
  12. 제11항에 있어서, 적어도 2개의 상기 목표 부재의 중심을 지나는 S축의 방향이, Y방향 또는 X방향인 것을 특징으로 하는, 위치 교시 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    Y방향에 일치하는 상기 S축을 지나는 상기 2개의 목표 부재의 한쪽을 제1 목표 부재로 하며, 다른 한쪽을 제2 목표 부재로 하고,
    상기 공정 (a)는
    (e1) 상기 제1 목표 부재의 중심으로부터 R방향으로 1개의 상기 R방향에 평행하지 않은 광축이 상기 제2 목표 부재로 차광될 때까지 상대적으로 평행 이동시키고,
    또한 R방향으로 상기 R방향에 평행하지 않은 광축이 상기 제2 목표 부재로 차광될 때까지 상대적으로 평행 이동시키며,
    상기 1개의 상기 광축 및 상기 다른 광축이 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 S축과 Y방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 공정을 더 갖는 것을 특징으로 하는, 위치 교시 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    X방향에 일치하는 상기 S축을 지나는 상기 2개의 목표 부재의 한쪽을 제1 목표 부재로 하며, 다른 한쪽을 제2 목표 부재로 하고,
    상기 공정 (a)는,
    (e2) 상기 제1 목표 부재의 중심으로부터 X방향으로 1개의 상기 R방향에 평행하지 않은 광축이 상기 제2 목표 부재로 차광 될 때까지 상대적으로 평행 이동시키고,
    또한 X방향으로 다른 상기 R방향에 평행하지 않은 광축이 상기 제2 목표 부재로 차광될 때까지 상대적으로 평행 이동시키고,
    상기 1개의 상기 광축 및 상기 다른 광축이 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여 상기 S축과 X방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 공정을 갖고 있는 것을 특징으로 하는, 위치 교시 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    Y방향 및 X방향 어느 하나와도 일치하지 않는 상기 S축을 지나는 상기 2개의 목표 부재의 한쪽을 제1 목표 부재로 하며, 다른 한쪽을 제2 목표 부재로 하고,
    상기 공정 (a)는,
    (e3) 상기 제1 목표 부재의 중심으로부터 R방향으로 1개의 상기 R방향에 평행하지 않은 광축을 상기 제2 목표 부재로 차광될 때까지 상대적으로 평행 이동시키고,
    또한 R방향으로 다른 상기 R방향에 평행하지 않은 광축이 상기 제2 목표 부재로 차광될 때까지 상대적으로 평행 이동시키고,
    상기 1개의 광축 및 상기 다른 광축이 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여 상기 S축으로부터 산출되는 Y방향과 설계상의 Y방향의 어긋남 각도를 보정하는 상기 교시 정보를 산출하는 공정을 갖고 있는 것을 특징으로 하는, 위치 교시 방법.
  16. 제10항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 목표 부재는 2개 이상이며,
    상기 공정 (a)는,
    (f) R방향으로 상기 광축을 상기 공정 (d)에서 이용한 상기 목표 부재와 다른 상기 목표 부재에 대하여 상대적으로 평행 이동시키고, 2개의 상기 R방향에 평행하지 않은 광축이 각각 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 X방향의 위치 보정을 하는 상기 교시 정보를 산출하고, 산출된 상기 교시 정보와 상기 공정 (d)에 의해 산출된 X방향의 위치 보정을 하는 상기 교시 정보로부터 X축 방향 위치 정보와 어긋남 정보를 산출하는 공정을 더 갖고 있는 것을 특징으로 하는, 위치 교시 방법.
  17. 제10항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공정 (a)는,
    (g) 적어도 2개의 상기 R방향에 평행하지 않은 광축을 1개의 상기 목표 부재에 대해서 R방향으로 상대적으로 평행 이동시키고, 각각의 상기 광축이 차광되었을 때의 각 상기 위치 정보에 기초하여, 또한, 교차하는 2개의 상기 광축을 갖지 않을 때는, 적어도 1개의 상기 광축이 차광되었을 때의 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 목표 위치에 대한 R방향의 상기 교시 정보를 산출하는 공정을 더 갖고 있는 것을 특징으로 하는, 위치 교시 방법.
  18. 제10항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 목표 부재에 대한 상대 위치가 기지이고, 상기 광축을 차광하는 것이 가능한 1개 이상의 가목표 부재를 더 구비하고,
    상기 공정 (a)에서는,
    상기 가목표 부재를 사용하여 상기 광축을 차광 또는 투광 하는 것으로 상기 교시 정보를 취득하는 것을 특징으로 하는, 위치 교시 방법.
  19. 목표 부재와의 상대적인 평행 이동을 포함하는 교시를 위한 동작을 기억하는 반송장치에 이용되고, 투과광식 센서를 이용하여 상기 목표 부재를 검출하는 센서 지그이며,
    상기 투과광식 센서의 투광부로부터 수광부로의 광축을 적어도 2개 갖고,
    상기 목표 부재를 검출하기 위해 상기 이송장치에 대하여 소정의 위치로 배치된 상태에서는,
    상기 광축이 X방향, Y방향 및 Z방향의 3방향 중 원하는 2방향으로 이루어지는 동일 투영면 상에서 각각이 평행하지 않고,
    또한, 적어도 1개의 상기 광축이 상기 투영면 상에서의 상기 목표 부재로의 상대적인 이동 방향 및 상기 이동 방향에 대한 직각인 방향에 대하여 평행하지 않고,
    또한, 적어도 1개의 상기 광축이 상기 원하는 2방향의 어느 쪽에도 평행하지 않도록 상기 투광부 및 상기 수광부가 배치되는 것을 특징으로 하는, 센서 지그.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 목표 부재에 의해 상기 광축이 차광되었을 때의 온 오프 신호를 송신하는 와이어리스 신호 발신기와
    상기 투과광식 센서 및 상기 와이어리스 신호 발신기에 전원을 공급하는 배터리를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 센서 지그.
  21. 아암의 선단에 설치된 반송부에 의해 피반송물을 보유 지지하여 미리 설정된 반송 궤적 상을 반송하는, 연직 방향의 상하 이동 및 연직 방향에 대해 직각인 평면 상의 직선 이동 및 선회 이동이 가능한 반송 장치이며,
    제20항에 기재된 센서 지그와 상기 와이어리스 신호 발신기로부터 송신되는 신호를 수신하는 와이어리스 신호 수신기를 구비하고,
    상기 센서 지그의 상기 투과광식 센서에 의해 취득한, 상기 목표 부재가 상기 광축을 투광으로부터 차광했을 때 또는 차광으로부터 투광했을 때의 위치 정보에 기초하여, 상기 반송 궤적 상의 소정의 목표 위치에 대한 교시 정보를 산출하는 것을 특징으로 하는, 반송 장치.
  22. 삭제
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JP (1) JP5450401B2 (ko)
KR (1) KR101660992B1 (ko)
CN (1) CN102046338B (ko)
TW (1) TWI477372B (ko)
WO (1) WO2009145082A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210107094A (ko) * 2018-12-27 2021-08-31 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 로봇의 위치 보정 방법 및 로봇

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201111127A (en) * 2009-06-30 2011-04-01 Ulvac Inc Robot teaching apparatus and robot teaching method
JP2013165241A (ja) * 2012-02-13 2013-08-22 Yaskawa Electric Corp 搬送装置
JP5885528B2 (ja) * 2012-02-14 2016-03-15 株式会社安川電機 搬送装置
DE102012006521A1 (de) 2012-03-30 2013-10-02 Innolas Semiconductor GmbH Handhabungseinheit für Waferscheiben sowie Verfahren zum Aufnehmen einer Waferscheibe
JP2015168012A (ja) * 2014-03-04 2015-09-28 株式会社安川電機 教示ジグ、教示システムおよび教示方法
KR20150146095A (ko) 2014-06-20 2015-12-31 삼성전자주식회사 기판 반송 장치 및 그 동작 방법
JP6384195B2 (ja) 2014-08-20 2018-09-05 株式会社安川電機 ロボットシステムおよびロボット教示方法
JP6522325B2 (ja) * 2014-12-08 2019-05-29 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットおよび産業用ロボットの教示方法
CN104772754B (zh) * 2015-03-26 2016-05-11 北京欣奕华科技有限公司 一种机器人示教器及示教方法
WO2017011581A1 (en) * 2015-07-13 2017-01-19 Brooks Automation, Inc. On the fly automatic wafer centering method and apparatus
US10515834B2 (en) 2015-10-12 2019-12-24 Lam Research Corporation Multi-station tool with wafer transfer microclimate systems
WO2017104039A1 (ja) * 2015-12-17 2017-06-22 株式会社安川電機 教示システム、教示方法およびロボット
WO2017150551A1 (ja) * 2016-03-04 2017-09-08 川崎重工業株式会社 基板搬送装置及び基板搬送ロボットの教示方法
JP6596375B2 (ja) * 2016-03-31 2019-10-23 株式会社荏原製作所 ティーチング装置およびティーチング方法
US9987747B2 (en) * 2016-05-24 2018-06-05 Semes Co., Ltd. Stocker for receiving cassettes and method of teaching a stocker robot disposed therein
JP6479720B2 (ja) 2016-08-30 2019-03-06 株式会社電通 瞑想補助装置および瞑想補助システム
JP6842934B2 (ja) * 2017-01-27 2021-03-17 株式会社Screenホールディングス 基板搬送装置、検出位置較正方法および基板処理装置
JP6743967B2 (ja) * 2017-04-06 2020-08-19 村田機械株式会社 天井搬送車システム及びティーチングユニット
JP6626065B2 (ja) * 2017-10-31 2019-12-25 ファナック株式会社 教示点又は教示線の位置ずれを警告又は修正するロボット教示装置
JP7023094B2 (ja) * 2017-12-05 2022-02-21 日本電産サンキョー株式会社 ロボット
JP7049909B2 (ja) * 2018-05-11 2022-04-07 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット及び基板保持ハンドの光軸ずれ検出方法
CN109366468B (zh) * 2018-12-14 2023-10-31 崧智智能科技(苏州)有限公司 一种机器人自动示教方法和自动示教系统
US10974388B2 (en) * 2018-12-27 2021-04-13 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Method of correcting position of robot and robot
US10953539B2 (en) * 2018-12-27 2021-03-23 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot and automatic teaching method
KR20210125067A (ko) * 2019-02-08 2021-10-15 야스카와 아메리카 인코포레이티드 관통 빔 자동 티칭
US20200411348A1 (en) * 2019-06-28 2020-12-31 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer apparatus
EP4102550A4 (en) * 2020-02-05 2023-02-01 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki TRANSPORT SYSTEM, TRANSPORT METHOD AND TRANSPORT DEVICE
JP7433180B2 (ja) * 2020-09-23 2024-02-19 東京エレクトロン株式会社 搬送装置およびロボットアームのティーチング方法
US11554498B2 (en) * 2020-10-09 2023-01-17 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Wafer jig, robot system, communication method, and robot teaching method
JP6984711B1 (ja) * 2020-10-22 2021-12-22 オムロン株式会社 ロボット位置校正システム、ロボット位置校正方法およびロボット位置校正プログラム
JP2022096193A (ja) * 2020-12-17 2022-06-29 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
US11845179B2 (en) * 2020-12-22 2023-12-19 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Wafer jig, robot system, communication method, and robot teaching method
CN112757261B (zh) * 2021-01-11 2022-05-10 珠海格力电器股份有限公司 一种机器人的拖动示教装置、机器人及其拖动示教方法
CN113442133A (zh) * 2021-06-09 2021-09-28 配天机器人技术有限公司 机器人的工具中心点校准方法及校准系统、存储介质

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005011966A (ja) * 2003-06-18 2005-01-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置、基板処理装置および搬送基準位置教示方法、ならびにこれらに用いるセンサ治具
JP2008114348A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Yaskawa Electric Corp 教示装置およびキャリブレーション方法、これらを用いたハンドリングシステム

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3833373B2 (ja) * 1997-11-28 2006-10-11 大日本スクリーン製造株式会社 搬送装置及びその搬送装置を適用した基板処理装置並びにこれらに使用する治具
JP3306398B2 (ja) * 1999-11-29 2002-07-24 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置および搬送教示システム
JP2002178279A (ja) * 2000-12-12 2002-06-25 Ulvac Japan Ltd 基板搬送方法
CN100431806C (zh) 2001-09-07 2008-11-12 株式会社安川电机 晶片位置教示方法和教示用夹具
JP4260423B2 (ja) * 2002-05-30 2009-04-30 ローツェ株式会社 円盤状物の基準位置教示方法、位置決め方法および搬送方法並びに、それらの方法を使用する円盤状物の基準位置教示装置、位置決め装置、搬送装置および半導体製造設備
JP4277100B2 (ja) 2002-11-14 2009-06-10 東京エレクトロン株式会社 搬送機構の基準位置補正装置及び基準位置補正方法
JP4501102B2 (ja) * 2003-10-14 2010-07-14 株式会社安川電機 教示治具およびそれを使って教示されるロボットおよびそのロボットの教示方法
JP4501103B2 (ja) 2003-10-17 2010-07-14 株式会社安川電機 半導体ウェハ搬送ロボットのキャリブレーション方法およびそれを備えた半導体ウェハ搬送ロボット、ウェハ搬送装置
JP4506255B2 (ja) * 2004-04-19 2010-07-21 株式会社安川電機 ウェハ位置教示方法およびそのロボット
JP4930853B2 (ja) * 2005-07-15 2012-05-16 株式会社安川電機 ウェハ搬送装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005011966A (ja) * 2003-06-18 2005-01-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置、基板処理装置および搬送基準位置教示方法、ならびにこれらに用いるセンサ治具
JP2008114348A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Yaskawa Electric Corp 教示装置およびキャリブレーション方法、これらを用いたハンドリングシステム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210107094A (ko) * 2018-12-27 2021-08-31 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 로봇의 위치 보정 방법 및 로봇
KR102560896B1 (ko) 2018-12-27 2023-07-28 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 로봇의 위치 보정 방법 및 로봇

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Publication number Publication date
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